KR20050038204A - Flexible thin-plate type cooling device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자장비의 냉각장치에 관한 것으로, 전자장비의 전자소자회로에서 발생하는 열을 짧은 시간에 보다 넓은 영역으로 확산시켜 냉각 효율을 높일 수 있고, 얇은 두께를 가지고 유연성 있게 형성되어 자유롭게 굽혔다 폈다할 수 있는 유연성 박판형 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention relates to a cooling device for electronic equipment, which can increase the cooling efficiency by spreading heat generated from the electronic device circuit of the electronic equipment to a wider area in a short time, and has a thin thickness and is flexibly formed and bent freely. It is an object of the present invention to provide a flexible thin plate cooling device.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 유연성 박판형 냉각장치는 수지 필름으로 형성되고 진공의 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간을 세분하며, 인접한 공간들과 서로 미세한 틈으로 연결되어 있는 윅구조, 및 상기 진공의 내부 공간에 충전되는 냉매를 포함한다. In order to achieve the above object, the flexible thin plate cooling device according to the present invention is a housing formed of a resin film and providing a vacuum internal space, which subdivides the internal space of the housing, and is connected to the adjacent spaces with each other in a fine gap. A structure, and a refrigerant charged into the vacuum internal space.
Description
본 발명은 전자장비의 냉각장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자장비에서 발생되는 열을 보다 넓은 영역으로 확산시켜 냉각 효율을 높일 수 있고, 얇은 두께를 가지고 유연성 있게 형성되어 자유롭게 굽혔다 폈다할 수 있는 유연성 박판형 냉각장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling device for electronic equipment, and more particularly, to increase cooling efficiency by spreading heat generated from electronic equipment to a wider area, and having a thin thickness, which is flexible and can be bent and bent freely. A flexible thin plate chiller.
전자장비의 전자소자회로에 있어서 반도체 칩을 구성하는 단위 소자를 구동하는 전력은 매우 작음에도 불구하고, 반도체 칩을 구성하는 소자들의 수, 즉 집적도가 커짐에 따라 단위 면적당 발열량이 증가하여 결국 칩의 표면 온도가 높아진다. In the electronic device circuit of the electronic device, although the power for driving the unit device constituting the semiconductor chip is very small, the number of devices constituting the semiconductor chip, that is, the increase in the degree of integration increases the amount of heat generated per unit area and eventually The surface temperature is high.
이와 같이 반도체 칩의 표면 온도가 높아지면, 칩의 신뢰성이 저하되고 그 수명 또한 짧아지게 되어 상기 반도체 칩을 포함하는 장치의 신뢰성 및 수명에 악영향을 미치게 된다. 따라서 반도체 칩을 포함하는 전자장비의 냉각을 위한 다양한 장치들이 제시되고 있다. As such, when the surface temperature of the semiconductor chip is increased, the reliability of the chip is reduced and its life is also shortened, which adversely affects the reliability and life of the device including the semiconductor chip. Therefore, various devices for cooling electronic equipment including semiconductor chips have been proposed.
일반적으로 전자장비의 냉각장치에 관한 기술로는 핀과 팬(fin, fan)방식, 열전소자(peltier)방식, 냉각수순환방식, 히트파이프(heat pipe)방식 등이 있는데, 그 중에서도 소형의 전자장치에는 소음 또는 진동을 발생시키지 않고, 큰 구동 에너지를 필요로 하지 않으며, 좁은 공간에 설치될 수 있는 히트파이프 방식이 유용하다. In general, technologies related to the cooling device of electronic equipment include a fin and fan method, a thermoelectric method, a cooling water circulation method, and a heat pipe method. The heat pipe type which does not generate noise or vibration, does not require a large driving energy, and can be installed in a narrow space is useful.
상기 히트파이프 방식의 냉각장치는 냉매가 발열체로부터 열을 흡수하는 증발부와 증발된 냉매가 열을 방출하는 응축부 및 상기 응축부에서 액화된 냉매가 상기 증발부로 다시 이동하도록 미세구조가 형성된 이송부로 이루어지는 것이 보통이다. The heat pipe type cooling apparatus includes an evaporator for absorbing heat from a heating element, a condenser for dissipating evaporated refrigerant, and a transfer part having a microstructure to move the refrigerant liquefied in the condenser back to the evaporator. It is normal to get it done.
상기 이송부에서 냉매의 이동은 주로 미세구조 내에서 냉매의 표면장력을 구동력으로 이용하는 CPL(Capillary Pumped Loop)에 의한다. 이때 중요한 점은 증발부에서 표면이 마르고 액체의 흐름이 끊어지는 드라이 아웃(dry-out) 없이 상기 응축부에서 상기 증발부까지 냉매를 지속적으로 유입시켜야 한다는 점이다. 따라서, 증발부와 응축부가 분리되고, 상기 이송부의 거리가 길어질 수록 미세구조의 설계가 어려워진다. The movement of the refrigerant in the conveying unit is mainly by a capillary pumped loop (CPL) using the surface tension of the refrigerant as a driving force in the microstructure. In this case, the important point is that the refrigerant should continuously flow from the condenser to the evaporator without drying out of the surface of the evaporator and the flow of liquid. Therefore, the evaporation part and the condensation part are separated, and as the distance of the conveying part becomes longer, the design of the microstructure becomes more difficult.
예를 들어, 공개특허 제2003-0030509호의 전자장비 냉각용 열확산기를 보면, 도5a 및 상기 도5a의 DD'에 대한 단면도인 도5b에 도시된 바와 같이, 상기 전자장비 냉각용 열확산기는 중앙 내부에 위치한 일정한 공간의 증발영역(140)을 가지고, 증발된 기상 냉매를 방열과 동시에 응축시키는 상층유로(150)와 상기 응축된 액상 냉매를 모세관 현상에 의하여 상기 중앙의 증발영역(140)으로 이송시키는 하층유로(160)를 포함하는 박판형 금속 하우징(100)으로 이루어진다.For example, in the electronic device cooling heat spreader of Patent Publication No. 2003-0030509, as shown in FIG. 5A and FIG. 5B, which is a cross-sectional view of DD ′ of FIG. It has an evaporation region 140 of a predetermined space located, the upper layer flow path 150 for condensing evaporated gaseous refrigerant at the same time as heat radiation and the lower layer for transferring the condensed liquid refrigerant to the central evaporation region 140 by capillary action It is made of a thin metal housing 100 including a flow path (160).
그런데, 상기 종래의 전자장비 냉각용 열확산기는 상술한 바와 같이, 두께 1mm이하의 박판형으로 형성됨에도 불구하고 상, 하 복수층으로 형성되어야 하므로 제조상의 어려움이 있다. 또한, 긴 구간 모세관 현상을 이용하여 냉매를 이송시키기 위해서는 상기 상, 하층 유로를 형성하는 리드 프레임의 구조, 즉 미세구조의 설계 및 제조가 어렵다는 문제가 있다. By the way, the conventional heat spreader for cooling the electronic device, as described above, despite being formed in a thin plate shape of 1mm or less in thickness, it has to be formed in a plurality of upper and lower layers, there is a manufacturing difficulty. In addition, there is a problem that it is difficult to design and manufacture the structure of the lead frame forming the upper and lower flow paths, that is, the microstructure, in order to transfer the refrigerant using a long section capillary phenomenon.
그밖에, 종래의 전자장비 냉각용 열확산기 또는 박판형 냉각장치는 금속박판으로 형성된 하우징을 포함하는데, 이로 인해 상하 금속박판의 접합시에 솔더링 또는 브레이징 등의 복잡한 공정을 필요로 하게된다. In addition, a conventional heat spreader or thin plate cooling apparatus for cooling an electronic device includes a housing formed of a thin metal plate, which requires a complicated process such as soldering or brazing when joining the upper and lower metal thin plates.
뿐만 아니라, 금속박판의 성질상 굽힘 변형이 자유롭지 못하고, 소성변형을 반복할 경우 상기 금속박판 하우징이 쉽게 파손될 수 있어 반복적으로 굽혔다 폈다 해야하는 부분에는 사용될 수 없는 문제가 있다. In addition, there is a problem in that bending deformation is not free due to the nature of the metal thin plate, and when the plastic deformation is repeated, the metal thin plate housing may be easily broken, and thus, the metal sheet housing may not be repeatedly used.
따라서, 본 발명은 상기 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 증발부와 응축부가 서로 인접하도록 하여 이송부의 냉매 이동거리를 최소화 함으로써 드라이 아웃(dry-out)의 발생을 최소화 하는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, and has an object of minimizing the occurrence of dry-out by minimizing the refrigerant moving distance of the transfer unit by adjoining the evaporator and the condenser.
또한, 금속박판이 아닌 수지 필름으로 하우징을 형성하여 원하는 형상으로의 가공이 용이하고, 비교적 낮은 온도에서 가열 압착하는 것 만으로 내부 공간을 밀폐시킬 수 있는 박판형 냉각장치를 제공하는 데 그 목적이 있다. In addition, it is an object of the present invention to provide a thin plate-type cooling apparatus that can form a housing using a resin film rather than a metal thin plate to facilitate processing into a desired shape, and can seal the internal space only by heat pressing at a relatively low temperature.
또한, 수지 필름으로 하우징을 형성하고 유연성 있는 재료로 형성된 윅구조를 구비하도록 함으로써, 쉽게 굽혀질 수 있고, 반복적으로 굽혔다 폈다 하더라도 쉽게 파손되지 않도록 하는 유연성 박판형 냉각장치를 제공하는 데 그 목적이 있다. It is also an object of the present invention to provide a flexible thin plate cooling apparatus that can be easily bent and not easily broken even if repeatedly bent and bent by forming a housing with a resin film and having a wick structure formed of a flexible material.
상기 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 유연성 박판형 냉각장치는 수지 필름으로 형성되고 진공의 내부 공간을 제공하는 하우징; 상기 하우징의 내부 공간을 세분하며, 인접한 공간들과 서로 미세한 틈으로 연결되어 있는 윅구조; 및 상기 진공의 내부 공간에 충전되는 냉매를 포함한다. In order to achieve the object of the present invention, the flexible thin plate cooling apparatus according to the present invention comprises a housing formed of a resin film and providing an internal space of a vacuum; A wick structure which subdivides the inner space of the housing and is connected to the adjacent spaces by a minute gap; And a refrigerant charged in the inner space of the vacuum.
상기 수지 필름은 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 또는 폴리프로필렌(PP) 등 유연성 있는 필름으로 제조될 수 있는 다양한 계열의 합성 수지 필름으로서, 일면에 금속 박막이 형성된 필름이거나, 금속 증착 필름일 수도 있고, 일반 포장필름의 경우와 마찬가지로 가열 압착 등의 방법에 의하여 접합되어 밀폐된 하우징을 형성할 수 있다. The resin film is a synthetic resin film of various series that can be made of a flexible film such as polyethylene (PE), polystyrene (PS), or polypropylene (PP), a film having a metal thin film formed on one surface, or a metal deposition film. Similarly to the case of a general packaging film, it may be joined by a method such as hot pressing to form a sealed housing.
상기 윅구조는 섬유망 또는 금속망일 수 있다. 유연성을 극대화 시키기 위해서는 얇고 촘촘한 섬유구조 또는 격자형 섬유망일 수 있고, 상기 냉각장치 내에서의 열확산을 극대화 시키기 위해서는 열전도성이 우수한 금속사로 짜여진 격자망 또는 미세 금속사로 형성된 금속섬유 매트일 수도 있다. The wick structure may be a fiber network or a metal network. In order to maximize flexibility, it may be a thin and dense fiber structure or a lattice-shaped fiber network, and in order to maximize heat diffusion in the cooling apparatus, it may be a metal fiber mat formed of a lattice mesh or fine metal yarn woven with excellent thermal conductivity metal yarn.
상기 윅구조가 구비된 상기 하우징의 내부 공간은 진공상태로서 냉매로 채워진다. 상기 윅구조는 다공성의 소재로서 냉매가 열을 흡수하여 증발할 수 있는 공간과 응축된 냉매가 모세관 현상에 의하여 이동할 수 있도록 하는 미세한 통로들을 제공한다. The inner space of the housing provided with the wick structure is filled with a refrigerant in a vacuum state. The wick structure is a porous material and provides a space for the refrigerant to absorb heat and evaporate and fine passages for allowing the condensed refrigerant to move by capillary action.
상기 냉매로는 작동온도에 따라서 아세톤, 알코올, 물 또는 열매체유 등 다양한 물질을 사용할 수 있다. 또한 상기 냉매의 종류에 따라서 그에 대하여 내성이 우수한 종류의 수지 필름으로 하우징을 형성하는 것이 바람직하다. As the refrigerant, various materials such as acetone, alcohol, water, or thermal oil may be used depending on the operating temperature. In addition, it is preferable to form the housing with a resin film of a kind having excellent resistance thereto depending on the type of the refrigerant.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 유연성 박판형 냉각장치의 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a flexible thin plate cooling apparatus according to the present invention.
도1은 본 발명에 의한 냉각장치의 하우징 일부를 절개한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 유연성 박판형 냉각장치(C1)는 수지 필름으로 형성되고 밀폐된 진공의 내부 공간을 제공하는 박판형 하우징(10), 상기 하우징의 내부 공간을 작은 크기의 공간들로 세분하고, 각각의 세분된 공간들을 서로 연결하는 미세한 틈을 가지는 윅구조(20), 및 상기 진공의 내부 공간에 충전되는 냉매를 포함한다. 1 is a perspective view of a portion of a housing of a cooling apparatus according to the present invention. As shown in the figure, the flexible thin plate cooling apparatus C1 according to the present invention is a thin plate housing 10 formed of a resin film and providing a sealed vacuum internal space, spaces of small size in the internal space of the housing And a wick structure 20 having fine gaps connecting the respective subdivided spaces with each other, and a refrigerant filled in the vacuum internal space.
상기 박판형 하우징은 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 또는 폴리프로필렌(PP) 등 다양한 계열의 합성 수지 필름으로 형성될 수 있고, 일반 포장용 필름의 접합시와 마찬가지로 가열 압착 등의 방법을 통하여 상하 필름이 접합(11)됨으로써 상기 내부 공간을 밀폐시킨다.The thin housing may be formed of various types of synthetic resin films such as polyethylene (PE), polystyrene (PS), or polypropylene (PP), and the upper and lower films through a method such as hot pressing, such as when bonding a general packaging film. This joining 11 seals the internal space.
상기 윅구조는 상기 내부 공간을 불규칙적인 미세 공간으로 세분하는 섬유망이나 미세 금속사 구조일 수 있고, 보다 바람직한 실시예에 따르면, 상기 도1의 절개부에 드러난 바와 같이 격자형의 섬유망 또는 금속사 격자망으로 구비될 수 있다. The wick structure may be a fibrous network or a fine metal yarn structure that subdivides the internal space into irregular microcavities, and in accordance with a preferred embodiment, as shown in the cutout of FIG. It may be provided with a four grating.
도2a는 상기 도1의 AA' 단면을 도시한 단면도이다. 상하의 하우징(10) 내부의 공간에 윅구조로서 씨줄(21)과 날줄(22)로 짜여진 격자형 섬유망 또는 금속사 격자망이 구비된다. 상기 씨줄(21)과 날줄(22)은 상하의 하우징과의 사이에 미세한 틈(30)을 형성하는데, 그 틈으로 모세관 현상에 의해 냉매의 이송이 이루어진다.FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1. In the space inside the upper and lower housings 10, a lattice-like fibrous mesh or a metal yarn lattice network, which is woven into a string 21 and a blade 22, is provided. The string 21 and the blade 22 form a fine gap 30 between the upper and lower housings, the refrigerant is transferred by the capillary phenomenon to the gap.
본 발명에 의한 유연성 박판형 냉각장치(C1)는 상기 도면에 도시된 바와 같이 전자회로 상의 발열체(H1)와 표면을 접하여 설치되는 것이 바람직하다. Flexible thin plate cooling device (C1) according to the present invention is preferably installed in contact with the surface and the heating element (H1) on the electronic circuit as shown in the figure.
도2b는 상기 도2a에서 하우징의 일면에 금속 박막이 구비된 실시예를 도시한 단면도이다. 상기 하우징(10)은 일면에 금속 박막(12)이 구비된 수지 필름, 보다 바람직하게는 금속 증착 필름으로 형성될 수 있다. 알루미늄 등의 금속이 증착된 필름으로 상기 하우징을 형성하는 경우, 열전도율이 향상되어 방열 및 열확산에 보다 유리하다. FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating an embodiment in which a metal thin film is provided on one surface of the housing in FIG. 2A. The housing 10 may be formed of a resin film having a metal thin film 12 on one surface thereof, more preferably a metal deposition film. When the housing is formed of a film on which a metal such as aluminum is deposited, the thermal conductivity is improved, which is more advantageous for heat dissipation and thermal diffusion.
도3은 본 발명에 의한 냉각장치의 일부가 절곡된 상태를 도시한 상태도이다. 상기 하우징은 수지 필름 또는 금속 증착 수지 필름으로서 유연성을 가지므로, 절개부 B를 통하여 도시된 윅구조(20)가 유연성을 가지는 경우, 자유롭게 절곡될 수 있고 반복적으로 굽혔다 폈다 할 수 있다. 3 is a state diagram showing a state where a part of the cooling apparatus according to the present invention is bent. Since the housing has flexibility as a resin film or a metal deposited resin film, when the wick structure 20 shown through the cutout B has flexibility, it can be bent freely and bent repeatedly.
상기 윅구조(20)가 격자형 섬유망인 경우, 상기 유연성 박판형 냉각장치(C1)의 유연성을 극대화 할 수 있고, 금속 격자망인 경우에도 탄성변형의 범위내에서 유연성을 갖는다. 또한, 상기 윅구조(20)을 절곡부를 경계로 분리시켜 구비할 수도 있다. When the wick structure 20 is a lattice-shaped fiber network, it is possible to maximize the flexibility of the flexible thin plate cooling device (C1), even in the case of a metal lattice network has flexibility within the range of elastic deformation. In addition, the wick structure 20 may be provided by separating the bent portion at the boundary.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 냉각장치의 작용과정을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the operation of the cooling apparatus according to the present invention.
도4는 본 발명에 의한 냉각장치의 윅구조 내에서의 냉매 이동을 도시한 개략도이다. 하우징의 하면에 접하는 발열체(미도시)로부터 열이 가해지면, 상기 윅구조(21,22) 내의 미세 공간 중 상기 발열체에 가까운 부분, 즉 증발부(34)에서 냉매의 증발이 일어난다. 증발된 기상 냉매는 주로 상기 윅구조(21,22)와 상면 하우징사이의 틈(32)을 통하여 인접한 미세 공간으로 확산되고(쇄선화살표로 도시), 온도가 낮은 미세 공간, 즉 응축부(35)에 도달하면 하우징을 통하여 열을 방출하며 다시 응축된다. 4 is a schematic diagram showing the movement of the refrigerant in the wick structure of the cooling apparatus according to the present invention. When heat is applied from a heating element (not shown) in contact with the lower surface of the housing, the evaporation of the refrigerant occurs in a portion close to the heating element, that is, the evaporator 34, in the microcavities in the wick structures 21 and 22. The vaporized gaseous refrigerant mainly diffuses into adjacent microcavities (shown by dashed arrows) through the gaps 32 between the wick structures 21 and 22 and the upper housing, and thus the microcavities having a low temperature, that is, the condensation unit 35. When it reaches, it releases heat through the housing and condenses again.
상기 응축된 액상 냉매는 주로 상기 윅구조(21,22)와 하면 하우징 사이의 틈(31)을 통하여 상기 증발부(34)로 이송되며(실선화살표로 도시), 이러한 냉매의 순환은 냉매의 표면장력으로 인한 모세관 현상에 의하여 일어난다. The condensed liquid refrigerant is mainly transferred to the evaporator 34 through the gap 31 between the wick structures 21 and 22 and the lower housing (shown by solid arrows), and the circulation of the refrigerant is caused by the surface of the refrigerant. Caused by capillary action due to tension.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common knowledge in the field of the present invention that various substitutions and modifications and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have.
따라서, 본 발명에 의한 유연성 박판형 냉각장치는 증발부와 응축부가 서로 인접하여 이송부의 냉매 이동거리가 짧으므로 드라이 아웃(dry-out)의 발생 가능성을 최소화 하는 효과가 있다. Therefore, the flexible thin plate cooling apparatus according to the present invention has an effect of minimizing the possibility of dry-out because the evaporator and the condensation unit are adjacent to each other and the refrigerant moving distance of the transfer unit is short.
또한, 금속박판이 아닌 수지 필름으로 하우징을 형성하여 원하는 형상으로의 가공이 용이하고, 비교적 낮은 온도에서 가열압착하는 것 만으로 내부 공간을 밀폐시킬 수 있도록 하는 효과가 있다. In addition, the housing is formed of a resin film rather than a thin metal plate to facilitate processing into a desired shape, and there is an effect of allowing the internal space to be sealed by only hot pressing at a relatively low temperature.
또한, 수지 필름으로 하우징을 형성하고 유연성 있는 재료로 형성된 윅구조를 구비하도록 함으로써, 쉽게 굽혀질 수 있고, 반복적으로 굽혔다 폈다 하더라도 쉽게 파손되지 않도록 하는 효과가 있다.In addition, by forming a housing with a resin film and having a wick structure formed of a flexible material, it can be easily bent and there is an effect of not easily breaking even if repeatedly bent and bent.
뿐만 아니라, 상기 하우징 및 윅구조가 모두 수지 필름과 섬유망 등 저렴한 재료로 이루어 질 수 있고 제조 공정이 간단하여 금속박판으로 이루어진 박판형 냉각장치에 비하여 매우 경제적이다. 따라서, 비용에 비해 높은 효율을 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다. In addition, both the housing and the wick structure may be made of an inexpensive material such as a resin film and a fiber network, and the manufacturing process is simple, and thus it is very economical compared to a thin plate type cooling device made of a metal thin plate. Therefore, there is an effect to obtain a high efficiency compared to the cost.
도1은 본 발명에 의한 냉각장치의 하우징 일부를 절개한 사시도.1 is a perspective view of a portion of the housing of the cooling apparatus according to the present invention cut away.
도2a는 상기 도1의 AA' 단면을 도시한 단면도.FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1; FIG.
도2b는 상기 도2a에서 하우징의 일면에 금속 박막이 구비된 실시예를 도시한 단면도.Figure 2b is a cross-sectional view showing an embodiment provided with a metal thin film on one surface of the housing in Figure 2a.
도3은 본 발명에 의한 냉각장치의 일부가 절곡된 상태를 도시한 상태도.Figure 3 is a state diagram showing a state where a part of the cooling apparatus according to the present invention is bent.
도4는 본 발명에 의한 냉각장치의 윅구조 내에서의 냉매 이동을 도시한 개략도.Figure 4 is a schematic diagram showing the movement of the refrigerant in the wick structure of the cooling apparatus according to the present invention.
도5a는 종래의 전자장비 냉각용 열확산기를 도시한 평면도.Figure 5a is a plan view showing a heat spreader for cooling conventional electronic equipment.
도5b는 상기 도5a의 DD'에 대한 단면도.FIG. 5B is a sectional view taken along line DD ′ of FIG. 5A.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117647128A (en) * | 2023-10-16 | 2024-03-05 | 西安交通大学 | Flexible vapor chamber and preparation method thereof |
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2003
- 2003-10-21 KR KR1020030073438A patent/KR100577437B1/en not_active IP Right Cessation
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| CN117647128A (en) * | 2023-10-16 | 2024-03-05 | 西安交通大学 | Flexible vapor chamber and preparation method thereof |
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