KR20050023168A - Wafer handler - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 소자 제조에 사용되는 웨이퍼 핸들러에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하여 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 핸들러에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer handler for use in the manufacture of semiconductor devices, and more particularly to a wafer handler for transporting wafers by loading or unloading wafers.
일반적으로, 반도체 소자는 단결정의 실리콘 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴에 따라 다층막을 형성하여 제조한다. 따라서, 반도체 소자의 제조에는 증착공정, 포토리소그래피 공정, 산화 공정, 식각 공정, 이온주입 공정 및 금속배선 공정 등 다수의 단위 공정들이 단계에 따라 수행되는 것이 일반적이다. 이러한 각 단위 공정들이 절차에 따라 수행되기 위해서는 각각의 공정이 완료된 후 웨이퍼는 후속공정이 행해질 장비로 이동된다. 이때, 웨이퍼는 각각 개별적으로 이송될 수 있으며, 또는 카세트에 수매의 웨이퍼가 적재되어 이송될 수도 있다. 카세트에 적재된 복수매의 웨이퍼를 일매씩 특정의 장비에 로딩(loading)하거나 이송하는 공정에 있어서는 웨이퍼를 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)하는 웨이퍼 핸들러(wafer handler)가 사용되는 것이 일반적이다.Generally, semiconductor devices are fabricated by forming a multilayer film on a single crystal silicon wafer in accordance with a desired circuit pattern. Accordingly, in manufacturing a semiconductor device, a plurality of unit processes, such as a deposition process, a photolithography process, an oxidation process, an etching process, an ion implantation process, and a metal wiring process, are generally performed in steps. In order for each of these unit processes to be performed according to a procedure, after each process is completed, the wafer is moved to the equipment where the subsequent process is to be performed. In this case, the wafers may be individually transported, or several wafers may be stacked and transported in a cassette. In the process of loading or unloading a plurality of wafers loaded in a cassette into a specific equipment, a wafer handler that loads or unloads a wafer is generally used. .
이러한 웨이퍼 핸들러는 적어도 구동부, 지지부, 아암부 및 안착부로 구성되는 것이 일반적이다. 앞서 설명한 웨이퍼 핸들러의 구성에 있어서, 구동부는 전원과 연결된 구동모터가 내장되어 있고 각종 제어부에 의해 동작된다. 그리고, 지지부는 구동부 상부에 연결되어 있으며 제어부의 신호에 의해 승하강된다. 또한, 지지부는 아암부와 연결된다.Such wafer handlers typically consist of at least a drive, support, arm and seat. In the above-described configuration of the wafer handler, the driving unit includes a driving motor connected to a power source and is operated by various control units. The support part is connected to the upper part of the driving part and is lifted up and down by the signal of the controller. The support is also connected to the arm.
아암부는 1개의 아암 또는 보편적으로 복수개의 아암으로 구성된다. 또한, 아암부의 끝단에는 안착부가 결합되어 있다. 안착부는 웨이퍼가 로딩 또는 언로딩되는 지지판 역활을 한다. 그리고, 안착부에는 진공홀이 형성되어 있다. 따라서, 안착부의 진공홀을 통해 공기가 흡입되면서 웨이퍼가 웨이퍼 핸들러에 안정한 상태로 놓여지게 되는 것이다.The arm part is composed of one arm or a plurality of arms in general. In addition, the mounting portion is coupled to the end of the arm portion. The seat serves as a support plate on which the wafer is loaded or unloaded. A vacuum hole is formed in the seating portion. Therefore, the air is sucked through the vacuum hole of the seating portion so that the wafer is placed in a stable state in the wafer handler.
그러나, 종래 기술에 따른 웨이퍼 핸들러에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다. 종래에 있어서, 반도체 제조 공정 진행중 웨이퍼가 에러 또는 불특성한 요소로 인하여 웨이퍼 핸들러로부터 이탈하게 되면 제조 공정이 일시 중단되어 더 이상의 문제가 발생되는 것이 방지된다.However, the wafer handler according to the prior art has the following problems. In the related art, if the wafer is released from the wafer handler due to an error or an inconsistent element during the semiconductor manufacturing process, the manufacturing process is suspended and further problems are prevented from occurring.
그런데, 어떠한 버그성 에러로 인해 정상적으로 웨이퍼 핸들러가 작동을 다한 후 설령 웨이퍼가 다른 제조 장비내에 정상적으로 놓이지 않더라도 아무런 제약 없이 후속 공정이 그대로 진행되는 경우가 있었다. 특히, 웨이퍼가 웨이퍼 핸들러에 그대로 장착되어 있는 상태라면 웨이퍼가 손상 또는 파손되거나, 파손된 웨이퍼가 어떤 장치 사이에 끼이거나, 또는 웨이퍼로부터 떨어져 나온 조각이나 가루 등이 진공홀을 막는 등의 2차적인 문제가 발생하는 현상이 있었다.However, after the wafer handler was normally operated due to some buggy error, even if the wafer was not normally placed in other manufacturing equipment, there was a case where the subsequent process was performed without any restrictions. In particular, if the wafer is mounted on the wafer handler as it is, the wafer may be damaged or broken, the broken wafer may be caught between devices, or pieces or powder that may fall off the wafer may block the vacuum hole. There was a problem.
이에 더하여, 위 문제점들이 심화되어 결국에는 전체의 반도체 제조 공정이 중단되는 문제점도 발생되는 경우도 있었다.In addition, in some cases, the above problems are intensified, and eventually, the entire semiconductor manufacturing process is interrupted.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 장착 여부를 용이하게 감지 및 확인할 수 있는 웨이퍼 핸들러를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention to provide a wafer handler that can easily detect and confirm whether the wafer is mounted.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 핸들러는 웨이퍼의 장착 여부를 용이하게 감지할 수 있는 센서부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wafer handler according to the present invention for achieving the above object is characterized in that it comprises a sensor that can easily detect whether the wafer is mounted.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들러는, 아암부재와, 상기 아암부재와 결합되며 웨이퍼가 장착되는 안착부재와, 상기 안착부재에 설치되어 웨이퍼를 흡착할 수 있는 진공홀을 포함하는 블레이드부; 상기 블레이드부를 지지하여 승하강시키는 지지부; 상기 지지부를 작동시키는 구동부; 및 웨이퍼 장착 여부를 감지하는 센서부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, a wafer handler includes: a blade unit including an arm member, a seating member coupled to the arm member and a wafer mounted thereon, and a vacuum hole installed at the seating member to adsorb the wafer; A support part supporting and lowering the blade part; A drive unit for operating the support unit; And it characterized in that it comprises a sensor for detecting whether the wafer is mounted.
상기 센서부는 상기 안착부재와 아암부재의 결합부위에 설치되어 있으며, 적어도 발광부와 수광부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The sensor unit is installed on the coupling portion of the seating member and the arm member, characterized in that it comprises at least a light emitting portion and a light receiving portion.
상기 발광부는 웨이퍼의 측면으로 빛을 발산하고, 상기 수광부는 상기 발광부에서 발산되어 웨이퍼의 측면에 의해 반사되는 빛을 수렴하여 웨이퍼의 장착 여부를 용이하게 확인할 수 있는 것을 특징으로 한다.The light emitting unit emits light toward the side of the wafer, and the light receiving unit emits light emitted from the light emitting unit and reflects the light reflected by the side of the wafer.
상기 아암부재는 복수개의 아암이 연결부재에 의해 결합되어 있는 다관절 아암부재인 것을 특징으로 한다.The arm member is a multi-joint arm member, wherein a plurality of arms are coupled by a connecting member.
상기 다관절 아암부재는, 상기 안착부재와 결합되는 제1 아암과; 상기 지지부와 결합되는 제2 아암을 포함하며, 상기 제1 아암은 제1 연결부재에 의해 상기 제2 아암과 결합되고, 상기 제2 아암은 제2 연결부재에 의해 상기 지지부와 결합되는 것을 특징으로 한다.The articulated arm member includes: a first arm coupled to the seating member; And a second arm coupled with the support, wherein the first arm is coupled with the second arm by a first connecting member, and the second arm is coupled with the support by a second connecting member. do.
상기 제1 아암과 제2 아암은 각각 수평방향으로 회동되는 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 상기 제1 아암은 상기 제1 연결부재를 축으로 수평방향으로 회동되며, 상기 제2 아암은 상기 제2 연결부재를 축으로 수평방향으로 회동되는 것을 특징으로 한다. 상기 회동 각도는 360°인 것을 특징으로 한다.The first arm and the second arm are each rotated in a horizontal direction. Specifically, the first arm is rotated in the horizontal direction around the first connecting member, the second arm is characterized in that the rotation in the horizontal direction around the second connecting member. The rotation angle is characterized in that 360 °.
상기 안착부재는 평면상 U형상, V형상, 또는 ㄷ형상이며, 상기 안착부재의 두께는 상기 아암부재의 두께보다 작은 것을 특징으로 한다.The seating member may have a planar U shape, a V shape, or a c shape, and the seating member may have a thickness smaller than that of the arm member.
상기 지지부는 적어도 유압 실린더와 피스톤 로드를 포함하며, 상기 피스톤 로드는 수직 방향으로 승하강 작동되는 것을 특징으로 한다.The support comprises at least a hydraulic cylinder and a piston rod, the piston rod is characterized in that the lifting operation in the vertical direction.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들러를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a wafer handler according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수 있다. 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에 있어서, 각각의 장치는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장적으로 그리고 개략적으로 도시된 것이다. 또한, 각각의 장치에는 본 명세서에서 자세히 설명되지 아니한 각종의 다양한 부가 장치가 구비되어 있을 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.The invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosed contents thorough and complete, and to fully convey the spirit and features of the present invention to those skilled in the art. In the drawings, each device is shown exaggeratedly and schematically, for clarity of the invention. Each device may also be equipped with a variety of additional devices not described in detail herein. Like reference numerals denote like elements throughout the specification.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 핸들러를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 핸들러의 일부를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing a wafer handler according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a portion of the wafer handler according to the present invention.
(실시예)(Example)
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들러(100)는 구동부(110), 지지부(120), 블레이드부(130) 및 센서부(140)를 포함하여 구성된다. 각부(110,120,130,140)의 구체적인 구성과 작용은 다음과 같다.1 and 2, a wafer handler 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a driver 110, a support 120, a blade 130, and a sensor 140. Specific configurations and operations of the parts 110, 120, 130 and 140 are as follows.
상기 구동부(110)는 바닥면 또는 반도체 장비의 일부에 나사와 같은 소정의 체결장치에 의해 결합되어 설치된다. 이 구동부(110)의 내부에는, 도면에는 도시하지 않았지만, 전원과 연결된 구동모터가 장착되며 제어부와 같은 각종의 장치가 구비된다. 따라서, 상기 구동부(110)는 상기 지지부(120)를 구동시킨다.The drive unit 110 is coupled to a bottom surface or a part of the semiconductor equipment by a predetermined fastening device such as a screw is installed. Although not shown in the figure, a drive motor connected to a power source is mounted inside the drive unit 110 and various devices such as a control unit are provided. Thus, the driving unit 110 drives the support unit 120.
상기 지지부(120)는 상기 구동부(110)의 일면과 연결되어 있으며, 바람직하게는 상기 구동부(110)의 상면에 위치되어 결합된다. 상기 지지부(120)는 적어도 유압 실린더(120a)와 피스톤 로드(120b)를 포함하여 구성된다. 그러나, 상기 지지부(120)의 구성은 이에 한정되지 아니하고 상기 블레이드부(130)를 상하강 작동시킬 수 있는 임의의 장치로써 구성될 수 있음은 물론이다. 상기 구동부(110) 내에 설비된 제어부(미도시)에 의해 상기 구동모터가 동작되어 상기 피스톤 로드(124)는 승하강 작동된다. 이 피스톤 로드(124)는 설비에 따라 그 길이가 구현된다.The support part 120 is connected to one surface of the driving part 110, and is preferably located and coupled to an upper surface of the driving part 110. The support portion 120 includes at least a hydraulic cylinder 120a and a piston rod 120b. However, the configuration of the support unit 120 is not limited thereto, and may be configured as any device capable of operating the blade unit 130 up and down. The driving motor is operated by a control unit (not shown) installed in the driving unit 110 so that the piston rod 124 is moved up and down. This piston rod 124 is implemented in length depending on the installation.
상기 블레이드부(130)는 상기 지지부(120)의 상부와 결합되어, 상기 지지부(120)에 의해 지지되고 승하강 작동된다. 이 블레이드부(130)는 아암부재(132)와 안착부재(134)를 포함하여 구성된다. 바람직하게는, 상기 블레이드(130)는 연결부재(136a,136b)를 더 포함하여 구성된다. 각 부재(132,134)의 구체적인 구성과 작용은 다음과 같다.The blade portion 130 is coupled to the upper portion of the support portion 120, is supported by the support portion 120 is operated up and down. The blade portion 130 includes an arm member 132 and a seating member 134. Preferably, the blade 130 further comprises a connection member (136a, 136b). Specific configurations and operations of the members 132 and 134 are as follows.
상기 아암부재(132)는 하나의 부재로 구성될 수 있고, 또는 본 실시예와 같이 복수개의 아암(132a,132b)이 결합된 다관절 아암부재 형태로 구성될 수 있다. 이러한 다관절 아암부재(132)는 상기 안착부재(134)와 결합되는 제1 아암(132a)과, 상기 지지부(120)와 결합되는 제2 아암(132b)으로 구성된다. 그리고, 상기 제1 아암(132a)은 제1 연결부재(136a)에 의해 상기 제2 아암(132b)과 결합되고, 상기 제2 아암(132b)은 제2 연결부재(136b)에 의해 상기 지지부(120)와 결합된다. 상기 연결부재(136a,136b)는 그 내부에 기어(미도시)와 같은 장치의 작동에 의하여 아암부재(122)에 회동 작동을 부여한다.The arm member 132 may be configured as a single member, or may be configured as a multi-joint arm member in which a plurality of arms 132a and 132b are coupled as in the present embodiment. The articulated arm member 132 includes a first arm 132a coupled with the seating member 134 and a second arm 132b coupled with the support 120. The first arm 132a is coupled to the second arm 132b by a first connecting member 136a, and the second arm 132b is supported by the second connecting member 136b. 120). The connecting members 136a and 136b impart a rotational operation to the arm member 122 by the operation of a device such as a gear (not shown) therein.
한편, 제1 아암(132a)과 제2 아암(132b)은 각각의 말단부가 제1 연결부재(136a)에 의해 서로 상하로 포개어져 결합되어 있다. 따라서, 제1 아암(132a)은 제1 연결부재(136a)를 축으로 수평방향으로 회동할 수 있다. 여기서의 회동 각도는 회동 궤적상의 방해물이 없는 한 360°일 수 있다. 제2 아암(132b)은 그 말단부가 제2 연결부재(136b)에 의해 상기 지지부(120)의 상면과 결합된다. 따라서, 제2 아암(132b)은 제2 연결부재(136b)를 축으로 수평방향으로 회동할 수 있다. 여기서의 회동 각도 역시 회동 궤적상의 방해물이 없는 한 360°일 수 있다. 결과적으로, 상기 아암부재(132)를 구성하는 제1 아암(132a)과 제2 아암(132b)은 수직방향의 상하강 작동과 수평방향의 회동 작동을 동시에 구현할 수 있다.On the other hand, the first arm 132a and the second arm 132b are joined to each other by their respective ends being folded up and down by the first connecting member 136a. Accordingly, the first arm 132a may rotate in the horizontal direction about the first connecting member 136a. The rotation angle here may be 360 ° as long as there is no obstacle on the rotation trajectory. The distal end of the second arm 132b is coupled to the top surface of the support part 120 by the second connecting member 136b. Therefore, the second arm 132b can rotate in the horizontal direction about the second connecting member 136b. The rotation angle here can also be 360 ° as long as there is no obstruction on the rotation trajectory. As a result, the first arm 132a and the second arm 132b constituting the arm member 132 can simultaneously implement the vertical up and down operation and the horizontal rotation operation.
상기 안착부재(134)는 상기 아암부재(132), 구체적으로 상기 제1 아암(132a)의 말단부와 결합된다. 상기 안착부재(134)에는 진공홀이 설비되어 있어 진공홀을 통해 공기가 그 내부로 흡입됨으로써 웨이퍼(150)가 흡착되어 장착되는 부분이다. 상기 안착부재(134)는 평면에서 보았을 때, "∪형", "∨형" 또는 "ㄷ" 형상 등으로 구성될 수 있다. 한편, 상기 각각의 형상에 있어서 좌우 대칭선의 연장선상에 상기 제1 아암(132a)과 결합되는 위치가 놓여 있는 것이 바람직하다 할 것이다. 한편, 상기 안착부재(134)의 두께(D1)는 상기 아암부재(132)의 두께(D2)에 비해 상대적으로 얇다. 이는, 예를 들어, 웨이퍼가 적재되는 카세트에 형성된 슬롯들 간의 공간이 매우 협소하므로 이 슬롯들에 적재된 웨이퍼를 인입하고 인출하는 공간의 제약으로부터 벗어나기 위함이다.The seating member 134 is coupled to the arm member 132, specifically the distal end of the first arm 132a. The seating member 134 is provided with a vacuum hole, and the air is sucked into the vacuum hole through the inside of the wafer 150 to be absorbed and mounted. The seating member 134 may be configured in a "∪", "∨" or "c" shape when viewed in a plan view. On the other hand, in each of the shapes it will be desirable to be positioned on the extension line of the left and right symmetry lines to be engaged with the first arm (132a). Meanwhile, the thickness D 1 of the seating member 134 is relatively thin compared to the thickness D 2 of the arm member 132. This is for example, because the space between the slots formed in the cassette into which the wafer is loaded is very narrow so as to deviate from the constraint of the space in which the wafer loaded in these slots is drawn in and taken out.
상기 센서부(140)는 상기 안착부재(130)에의 웨이퍼 장착 여부를 감지하는 것으로, 적어도 발광부(140a)와 수광부(140b)를 포함하여 구성된다. 도면에는 발광부(140a)와 수광부(140b)가 좌우로 구분되어 도시되었으나, 이에 한정되지 아니하고 예를 들어 상하로 구분되거나 또는 어느 하나의 장치로 구성되거나 또는 소정의 거리로 이격되어 구성되는 등 웨이퍼의 장착 여부를 감지하여 확인할 수 있는 임의의 장치로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 센서부(140)는 웨이퍼의 안착부재(134)에의 장착 유무 감지가 용이한 위치에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 센서부(140)는 상기 안착부재(134)와 아암부재(132)가 결합되는 위치에 설치되어 있을 수 있다.The sensor unit 140 detects whether the wafer is mounted on the seating member 130 and includes at least the light emitting unit 140a and the light receiving unit 140b. In the drawing, the light emitting unit 140a and the light receiving unit 140b are illustrated as being divided into left and right, but are not limited thereto. It can be configured as any device that can detect and check whether the mounting. In addition, the sensor unit 140 is preferably installed at a position where it is easy to detect whether the wafer is attached to the seating member 134. For example, the sensor unit 140 may be installed at a position where the seating member 134 and the arm member 132 are coupled.
상기 센서부(140)는 발광부(140a)와 수광부(140b)의 작동에 의해 웨이퍼의 장착 여부를 감지 및 확인한다. 상기 센서부(140)의 구체적인 웨이퍼 장착 여부의 감지 및 확인은 다음과 같은 작동에 의한다.The sensor unit 140 detects and confirms whether the wafer is mounted by the operation of the light emitting unit 140a and the light receiving unit 140b. Detecting and confirming whether the sensor unit 140 is equipped with a specific wafer is performed by the following operation.
상기 발광부(140a)로부터 빛이 발산된다. 만일, 안착부재(134)에 웨이퍼(150)가 장착되어 있으면 발산된 빛은 웨이퍼(150) 측면을 향해 나아간다. 웨이퍼(150) 측면으로 발산된 빛이 그 측면에 의해 반사되어 수광부(140b)로 수렴된다. 그러면, 상기 센서부(140)는 상기 안착부재(134)에 웨이퍼가 장착되어 있음을 감지하게 된다. 이와 반대로, 발광부(140a)로부터 발산된 빛이 그대로 투과되어 수광부(140b)로 수렴되지 아니한다면, 상기 센서부(140)는 상기 안착부재(134)에 웨이퍼가 장착되어 있지 아니한다고 감지하게 된다.Light is emitted from the light emitting unit 140a. If the wafer 150 is mounted on the seating member 134, the emitted light is directed toward the side surface of the wafer 150. Light emitted to the side of the wafer 150 is reflected by the side and converged to the light receiving unit 140b. Then, the sensor unit 140 detects that the wafer is mounted on the seating member 134. On the contrary, if the light emitted from the light emitting unit 140a is not transmitted and converged to the light receiving unit 140b, the sensor unit 140 detects that the wafer is not mounted on the seating member 134. .
상기와 같이 센서부(140)의 작동에 의해 안착부재(134)에의 웨이퍼(150) 장착 여부를 용이하게 감지 및 확인할 수 있게 된다. 그러면, 어떤 버그성 에러에 의해 웨이퍼(150)가 웨이퍼 핸들러(100)에 그대로 장착되어 있더라도 센서부(140)를 통해 웨이퍼(150)가 아직 장착되어 있음을 실시간으로 감지 및 확인할 수 있게 된다. 따라서, 센서부(140)의 작동을 통해 웨이퍼(150)가 웨이퍼 핸들러(100)에 없다고 확인되면 후속 공정이 진행되고, 반대로 웨이퍼(150)가 그대로 장착되어 있다고 확인되면 공정이 일시 정지되어 웨이퍼(150)가 손상 또는 파손되거나, 파손된 웨이퍼의 조각 등에 의해 유발될 수 있는 2차적인 문제가 억제된다.As described above, whether the wafer 150 is mounted on the seating member 134 may be easily detected and confirmed by the operation of the sensor unit 140. Then, even if the wafer 150 is mounted on the wafer handler 100 as it is due to some buggy error, the sensor unit 140 may detect and confirm in real time that the wafer 150 is still mounted. Therefore, if it is confirmed that the wafer 150 is not present in the wafer handler 100 through the operation of the sensor unit 140, the subsequent process is performed. Secondary problems that may be caused by damage or breakage of 150, fragments of the broken wafer, or the like are suppressed.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments are for explaining the best state in carrying out the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the present invention. Various changes are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들러에 의하면, 센서부를 통해 웨이퍼의 장착 여부를 용이하게 감지 및 확인할 수 있게 된다. 따라서, 어떤 버그성 에러에 의해 유발되는 공정상의 불량 요소를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the wafer handler according to the preferred embodiment of the present invention, it is possible to easily detect and confirm whether the wafer is mounted through the sensor unit. Therefore, there is an effect that can prevent in advance the defects in the process caused by any buggy error.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들러를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a wafer handler according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들러의 일부를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a portion of a wafer handler according to a preferred embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100; 웨이퍼 핸들러 110; 구동부100; Wafer handler 110; Driving part
120; 지지부 120a; 유압 실린더120; Support 120a; Hydraulic cylinder
120b; 피스톤 로드 130; 블레이드부120b; Piston rod 130; Blade part
132; 다관절 아암부재 132a; 제1 아암132; Articulated arm member 132a; First arm
132b; 제2 아암 134; 안착부재132b; Second arm 134; Seating member
136a; 제1 연결부재 136b; 제2 연결부재136a; First connecting member 136b; Second connecting member
138; 진공홀 140; 센서부138; A vacuum hole 140; Sensor part
140a; 발광부 140b; 수광부140a; Light emitting unit 140b; Receiver
150; 웨이퍼150; wafer
Claims (15)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030059639A KR20050023168A (en) | 2003-08-27 | 2003-08-27 | Wafer handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030059639A KR20050023168A (en) | 2003-08-27 | 2003-08-27 | Wafer handler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050023168A true KR20050023168A (en) | 2005-03-09 |
Family
ID=37230903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030059639A KR20050023168A (en) | 2003-08-27 | 2003-08-27 | Wafer handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050023168A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100763260B1 (en) * | 2006-07-03 | 2007-10-04 | 코닉시스템 주식회사 | Waper transfer device |
| KR100765188B1 (en) * | 2006-11-30 | 2007-10-15 | 세메스 주식회사 | Apparatus of transferring substrate, apparatus of treating substrate and method of treating the same |
| KR100810637B1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-03-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | Semiconductor substrate Transfer Robot |
| KR20200120157A (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-21 | 최길웅 | Supporting apparatus for forming a vacuum pressure of vacumm adsorption apparatus |
-
2003
- 2003-08-27 KR KR1020030059639A patent/KR20050023168A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100763260B1 (en) * | 2006-07-03 | 2007-10-04 | 코닉시스템 주식회사 | Waper transfer device |
| KR100810637B1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-03-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | Semiconductor substrate Transfer Robot |
| KR100765188B1 (en) * | 2006-11-30 | 2007-10-15 | 세메스 주식회사 | Apparatus of transferring substrate, apparatus of treating substrate and method of treating the same |
| KR20200120157A (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-21 | 최길웅 | Supporting apparatus for forming a vacuum pressure of vacumm adsorption apparatus |
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