KR20050022488A - Device and method for controlling exhaust pressure of the wafer bake oven - Google Patents

Device and method for controlling exhaust pressure of the wafer bake oven Download PDF

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Abstract

PURPOSE: An exhaust pressure controlling apparatus of wafer bake equipment and method thereof are provided to keep exhaust pressure constant in a bake unit block by using a pressure sensor and an exhaust pressure controller. CONSTITUTION: An exhaust pressure controlling apparatus includes first exhaust lines, a second exhaust line, a damper, a pressure sensor, an exhaust pressure controller, and a main controller. The first exhaust lines(120,130) are used for removing exhaust gas from each bake unit of a bake unit block. The second exhaust line(140) is connected with the first exhaust lines to flow the exhaust gas to the outside. The damper(150) for controlling pressure of the bake unit block is installed on the second exhaust line. The pressure sensor(180) for measuring pressure of each first exhaust line is connected with the first exhaust lines. The exhaust pressure controller(160,170) is used for controlling automatically pressure of the first exhaust line. The main controller(190) is capable of controlling automatically the pressure of the bake unit block according to the result of the pressure sensor.

Description

웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치 및 그 방법{DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING EXHAUST PRESSURE OF THE WAFER BAKE OVEN} Exhaust pressure regulating device and method of wafer baking equipment {DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING EXHAUST PRESSURE OF THE WAFER BAKE OVEN}

본 발명은 반도체 웨이퍼를 베이크(bake)하는 장비에 관한 것으로서, 특히 베이크 유니트(bake unit)에서 발생되는 배기 가스(exhaust fume)를 배출할 때 그 배기압을 측정하여 안정된 공정이 진행되도록 하는 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for baking a semiconductor wafer, and more particularly, a wafer bake for measuring a exhaust pressure when exhaust gas emitted from a bake unit is measured to allow a stable process to proceed. An apparatus for adjusting exhaust pressure of equipment and a method thereof.

일반적으로 스피너(spinner) 장치는 웨이퍼 기판에 포토레지스트(photo-resist)의 도포, 노광 및 베이크, 현상 등의 일련의 사진 공정을 진행한다. 우선 웨이퍼 기판 표면에 포토레지스트의 부착을 돕는 접착물질, 예컨대, HMDS(HexaMethylDiSilizane) 처리를 실시하며 스핀 코터를 통해 웨이퍼 기판 상부에 포토레지스트를 도포한 후에 소프트 베이크(soft bake) 공정을 통해 HMDS와 포토레지스트의 시너를 제거한다. 그리고 웨이퍼 기판을 노광대에 위치시켜 마스크 패턴을 통해 노광하고, 노광된 웨이퍼 기판에 노광후 베이크 공정을 진행한다. 그 다음 현상 공정으로 폴리머화되지 않은 포토레지스트를 용해하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후에 하드 베이크(hard bake) 공정을 통해 용제 성분을 제거한다.In general, a spinner device performs a series of photolithography processes such as application of photo-resist to a wafer substrate, exposure and baking, and development. First, an adhesive material for attaching the photoresist on the surface of the wafer substrate, for example, HexaMethylDiSilizane (HMDS) treatment is applied, and the photoresist is applied on the wafer substrate through a spin coater, followed by a soft bake process. Remove the thinner of the resist. The wafer substrate is placed on an exposure table and exposed through a mask pattern, and a post-exposure bake process is performed on the exposed wafer substrate. The solvent is then removed through a hard bake process to form a photoresist pattern by dissolving the unresisted photoresist in a development process.

이와 같이 반도체 웨이퍼의 사진 공정시 소프트 베이크, 노광후 베이크, 하드 베이크 등을 진행하는 스피너 장치의 베이크 장비는 도 1과 같이 구성된다.Thus, the baking equipment of the spinner apparatus which performs a soft bake, a post-exposure bake, a hard bake, etc. at the time of the photographic process of a semiconductor wafer is comprised as FIG.

도 1은 종래의 기술에 의한 웨이퍼 베이크 장비를 개략적으로 나타낸 구성도로서, 종래 웨이퍼 베이크 장비(10)는 적어도 2개이상의 베이크 유니트들(12)로 이루어진 베이크 유니트 블록(A, B)을 포함한다. 베이크 장비(10)는 각 베이크 유니트(12)에서 발생된 배기 가스를 모아서 배출시키는 제 1배기라인(14, 16)이 설치되며 베이크 유니트 블록내 제 1배기라인(14, 16)의 배기 가스를 외부로 내보내는 제 2배기라인(18)이 설치된다. 그리고 제 2배기라인(18)에는 베이크 유니트 블록(A, B)을 설정된 배기압으로 조정하는 댐퍼(20)가 설치된다. 도 1에 도시된 베이크 장비(10)는 설명의 간략화를 위하여 2개의 베이크 유니트 블록(A, B)이 각 제 1배기라인(14, 16)에 연결되어 있으며 이들 2개의 제 1배기라인들(14, 16)은 하나의 제 2배기라인(18)으로 연결되어 있으나, 베이크 유니트 블록과 제 1배기라인의 개수를 당업자에 의해 변경이 가능하다.1 is a schematic view showing a wafer baking apparatus according to the prior art, the conventional wafer baking equipment 10 includes a baking unit block (A, B) consisting of at least two or more baking units (12). . The baking equipment 10 is provided with first exhaust lines 14 and 16 for collecting and discharging exhaust gases generated from each baking unit 12 and discharging the exhaust gases of the first exhaust lines 14 and 16 in the baking unit block. The second exhaust line 18 to be sent out is installed. The second exhaust line 18 is provided with a damper 20 for adjusting the baking unit blocks A and B to the set exhaust pressure. The baking equipment 10 shown in FIG. 1 has two baking unit blocks A and B connected to each of the first exhaust lines 14 and 16 for the sake of simplicity. 14 and 16 are connected to one second exhaust line 18, but the number of bake unit blocks and the first exhaust line can be changed by those skilled in the art.

한편 웨이퍼 베이크 장비는 베이크시 발생되는 배기 가스를 외부로 배출시킬 때 댐퍼(20)에 의해 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(14, 16)의 배기압이 초기 설정된 압력으로 유지된다. 하지만 장비의 사용 횟수가 늘어날수록 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(14, 16)의 배기압이 설정된 압력으로 유지되지 못하고 변동되는 경우가 종종 발생하게 된다. 이러한 배기압 변화는 베이크 공정이 진행되는 베이크 유니트의 공정 조건들을 변화시키게 되고 이에 따라 베이크 유니트에서 원하는 포토레지스트 패턴의 CD(Critical Dimension)을 얻을 수가 없으며 베이크 공정의 수율 및 신뢰성을 낮추는 원인으로 작용한다. Meanwhile, the wafer baking equipment maintains the exhaust pressures of the baking unit blocks A and B and the first exhaust lines 14 and 16 by the dampers 20 when the exhaust gas generated during baking is discharged to the outside. do. However, as the number of times of use of the equipment increases, the exhaust pressures of the baking unit blocks A and B and the first exhaust lines 14 and 16 may not be maintained at the set pressures, and often fluctuate. This change in exhaust pressure changes the process conditions of the baking unit in which the baking process is performed, and thus, it is impossible to obtain CD (Critical Dimension) of the desired photoresist pattern in the baking unit, which causes a decrease in yield and reliability of the baking process. .

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제 1배기라인에 배기압을 측정하는 압력 감지센서와 제 1배기라인에 배기압을 조정하는 배기압 조정부를 구비함으로써 압력 감지센서에서 검출된 배기압과 설정된 기준 압력 차에 따라 배기압 조정부를 작동시켜 베이크 유니트 블록내 배기압을 일정하게 유지하여 베이크 공정의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pressure sensor for measuring exhaust pressure in a first exhaust line and an exhaust pressure adjusting unit for adjusting exhaust pressure in a first exhaust line in order to solve the problems of the prior art. Exhaust pressure adjusting device of wafer baking equipment that can improve the yield and reliability of baking process by operating exhaust pressure adjusting part according to detected exhaust pressure and set reference pressure difference to improve the yield and reliability of baking process To provide.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 적어도 2개이상의 베이크 유니트에서 배출된 배기 가스를 외부로 내보내는 베이크 유니트 블록을 갖는 웨이퍼 베이크 장비에 있어서, 베이크 유니트 블록내 각 베이크 유니트의 배기 가스를 모아서 배출시키는 제 1배기라인과, 제 1배기라인과 연결되어 제 1배기라인의 배기 가스를 외부로 내보내는 제 2배기라인과, 제 2배기라인에 설치되어 베이크 유니트 블록을 설정된 배기압으로 조정하는 댐퍼와, 제 1배기라인에 설치되어 제 1배기라인의 배기압을 측정하는 압력 감지센서와, 제 1배기라인에 설치되어 제 1배기라인의 배기압을 자동으로 조정하는 배기압 제어부와, 압력 감지센서에서 검출된 배기압에 따라 댐퍼에 의해 설정된 배기압으로 베이크 유니트 블록의 배기압을 그대로 유지하거나 배기압 제어부를 작동시켜 베이크 유니트 블록의 배기압을 자동으로 조정하는 제어부를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer baking equipment having a bake unit block for exhausting the exhaust gas discharged from at least two baking units to the outside, wherein the exhaust gas of each bake unit in the bake unit block is collected and discharged. A first exhaust line, a second exhaust line connected to the first exhaust line to exhaust the exhaust gas from the first exhaust line to the outside, a damper installed at the second exhaust line to adjust the baking unit block to the set exhaust pressure, and A pressure sensor installed in the first exhaust line to measure the exhaust pressure of the first exhaust line, an exhaust pressure controller installed in the first exhaust line to automatically adjust the exhaust pressure of the first exhaust line, and a pressure sensor Maintains the exhaust pressure of the baking unit block at the exhaust pressure set by the damper or changes the exhaust pressure controller. Copper by a controller to automatically adjust the exhaust pressure in the baking unit block.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은 적어도 2개이상의 베이크 유니트에서 배출된 배기 가스를 모아서 배출시키는 제 1배기라인과 제 1배기라인의 배기 가스를 외부로 내보내는 제 2배기라인을 갖는 베이크 유니트 블록을 포함한 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정 방법에 있어서, 웨이퍼 베이크 장비의 제 1배기라인의 배기압을 측정하는 단계와, 측정된 배기압을 설정된 기준 압력과 동일한지를 비교하는 단계와, 측정된 배기압이 설정된 기준 압력과 동일할 경우 베이크 유니트 블록의 배기압을 그대로 유지하거나 측정된 배기압이 설정된 기준 압력과 상이할 경우 베이크 유니트 블록의 배기압이 변화되도록 제어하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the method of the present invention comprises a bake unit having a first exhaust line for collecting and discharging exhaust gas discharged from at least two baking units and a second exhaust line for discharging the exhaust gas of the first exhaust line to the outside. A method for adjusting the exhaust pressure of a wafer baking equipment including a block, the method comprising: measuring exhaust pressure of a first exhaust line of a wafer baking equipment; comparing the measured exhaust pressure with a predetermined reference pressure; Maintaining the exhaust pressure of the bake unit block when the air pressure is equal to the set reference pressure or controlling the exhaust pressure of the bake unit block to be changed when the measured exhaust pressure is different from the set reference pressure.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨비퍼 베이크 장비(100)는 적어도 2개이상의 베이크 유니트들(110)로 이루어진 베이크 유니트 블록(A, B)을 포함하며 각 베이크 유니트(110)에서 발생된 배기 가스를 모아서 배출시키는 제 1배기라인(120, 130)이 설치되며 베이크 유니트 블록(A, B)내 제 1배기라인(120, 130)의 배기 가스를 외부로 내보내는 제 2배기라인(140)이 설치된다. 그리고 제 2배기라인(140)에는 베이크 유니트 블록(A, B)을 설정된 배기압으로 조정하는 댐퍼(150)가 설치된다. 도 2에 도시된 본 발명의 베이크 장비(100)는 설명의 간략화를 위하여 2개의 베이크 유니트 블록(A, B)이 각 제 1배기라인(120, 130)에 연결되어 있으며 이들 2개의 제 1배기라인들(120, 130)은 하나의 제 2배기라인(140)으로 연결되어 있으나, 이러한 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(120, 130)의 개수를 당업자에 의해 변경이 가능하다.2 is a configuration diagram schematically showing an exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment according to the present invention. Referring to FIG. 2, the webper baking equipment 100 according to the present invention includes baking unit blocks A and B including at least two baking units 110 and is generated in each baking unit 110. First exhaust lines 120 and 130 are installed to collect and discharge the exhaust gases, and second exhaust lines 140 to exhaust the exhaust gases from the first exhaust lines 120 and 130 in the baking unit blocks A and B to the outside. This is installed. The second exhaust line 140 is provided with a damper 150 for adjusting the baking unit blocks A and B to the set exhaust pressure. In the baking equipment 100 of the present invention shown in FIG. 2, for the sake of simplicity, two baking unit blocks A and B are connected to each of the first exhaust lines 120 and 130. The lines 120 and 130 are connected to one second exhaust line 140, but the number of the baking unit blocks A and B and the first exhaust lines 120 and 130 can be changed by those skilled in the art. Do.

본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비(100)의 배기압 조정장치는 제 1배기라인(120, 130)에 설치되어 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 측정하는 압력 감지센서(180)와, 제 1배기라인(120, 130)에 각각 설치되어 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 자동으로 조정하는 배기압 제어부(EFC : Exhaust Flow Controller)(160, 170)와, 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압과 설정된 기압 압력의 차이에 따라 댐퍼(150)에 의해 설정된 배기압으로 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 그대로 유지하거나 배기압 제어부(160, 170)를 작동시켜 상기 배기압을 자동으로 조정하는 제어부(190)를 포함한다.Exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment 100 according to the present invention is installed in the first exhaust line (120, 130) and the pressure sensor 180 for measuring the exhaust pressure of the first exhaust line (120, 130) and Exhaust pressure controller (EFC) installed in each of the first exhaust lines 120 and 130 to automatically adjust exhaust pressures of the baking unit blocks A and B and the first exhaust lines 120 and 130. The baking unit blocks A and B and the first exhaust line at the exhaust pressure set by the damper 150 according to the difference between the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180 and the set pressure 160 and 170. The controller 190 maintains the exhaust pressure of the 120 and 130 as it is or operates the exhaust pressure control units 160 and 170 to automatically adjust the exhaust pressure.

본 발명의 웨이퍼 베이크 장비(100)의 배기압 조정장치에 있어서, 배기압 제어부(EFC)(160, 170)는 제 1배기라인(120)(130)에 각각 설치되어 배기가스의 유량을 조정할 수 있는 수단, 예컨대 전자식 밸브로 이루어진다. In the exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment 100 of the present invention, the exhaust pressure control unit (EFC) (160, 170) are respectively installed in the first exhaust line (120, 130) to adjust the flow rate of the exhaust gas. Means, for example an electronic valve.

그리고 본 발명의 배기압 조정 장치에 있어서, 제어부(190)는 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압이 설정된 기준 압력과 상이할 경우 각 제 1배기라인(120, 130)에 설치된 배기압 제어부(EFC)(160, 170)인 밸브의 온(on)/오프(off) 주기를 조정해서 베이크 유니트 블록(A, B)의 배기압을 설정된 기준 압력까지 승압하거나 감압한다. 만약 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압이 설정된 기준 압력과 동일할 경우 각 제 1배기라인(120, 130)에 설치된 배기압 제어부(EFC)(160, 170)인 밸브를 작동시키지 않고 댐퍼(150)에 의해 설정된 배기압으로 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 그대로 유지시킨다.In the exhaust pressure adjusting device of the present invention, the control unit 190 is an exhaust pressure control unit installed in each of the first exhaust lines 120 and 130 when the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180 is different from the set reference pressure. The on / off cycles of the valves (EFC) 160 and 170 are adjusted to increase or decrease the exhaust pressure of the bake unit blocks A and B to a predetermined reference pressure. If the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180 is equal to the set reference pressure, the damper is not operated without operating a valve that is an exhaust pressure control unit (EFC) 160 or 170 installed in each of the first exhaust lines 120 and 130. At the exhaust pressure set by 150, the exhaust pressures of the bake unit blocks A and B and the first exhaust lines 120 and 130 are maintained as they are.

또한 본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비(100)의 배기압 조정장치는 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압이 설정된 기준 압력과 동일한지 또는 상이한지에 대한 제어부(190)의 측정 결과를 사용자에게 화면 또는 음성으로 알리는 디스플레이부 (200) 및 음성 출력부(미도시됨)를 더 포함한다.In addition, the exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment 100 according to the present invention displays the measurement result of the control unit 190 to the user to determine whether the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180 is equal to or different from the set reference pressure. Or a display unit 200 for notifying a voice and a voice output unit (not shown).

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치의 작동 과정을 설명하기 위한 흐름도로서, 도 2 및 도 3을 참조하면 본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치는 다음과 같이 작동된다.Figure 3 is a flow chart for explaining the operation of the exhaust pressure adjusting apparatus of the wafer baking equipment according to the present invention, referring to Figures 2 and 3 the exhaust pressure adjusting apparatus of the wafer baking equipment according to the present invention operates as follows. do.

우선, 반도체 웨이퍼의 사진 공정시 스피너 장치의 베이크 장비에서 소프트 베이크, 노광후 베이크, 하드 베이크 등의 웨이퍼 베이크 공정을 진행할 경우(S10) 베이크 장비는 댐퍼(150)에 의해 초기 설정된 배기압, 예컨대 1Torr로 맞추어 베이크 유니트(110)에서 발생된 배기 가스를 베이크 유니트 블록(A, B)내 제 1배기라인(120, 130)을 통해서 제 2배기라인(140)으로 내보내는 배기 공정을 진행한다.(S12) First, when the wafer baking process such as soft bake, post-exposure bake, hard bake, etc. is performed in the baking equipment of the spinner device during the photolithography process of the semiconductor wafer (S10), the baking equipment is the exhaust pressure initially set by the damper 150, for example, 1 Torr. The exhaust gas generated in the baking unit 110 is discharged to the second exhaust line 140 through the first exhaust lines 120 and 130 in the baking unit blocks A and B. )

S12 단계이후에, 제 1배기라인(120, 130)에 설치된 압력 감지센서(180)를 통해서 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 측정하고 그 측정된 압력을 제어부(S14)로 보낸다.After the step S12, through the pressure sensor 180 installed in the first exhaust line (120, 130) measures the exhaust pressure of the first exhaust line (120, 130) and sends the measured pressure to the controller (S14). .

제어부(190)는 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압과 설정된 기준 압력이 동일한지는 판단한다.(S16)The controller 190 determines whether the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180 and the set reference pressure are the same (S16).

S16단계의 판단 결과, 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압과 설정된 기준 압력이 상이할 경우 제어부(190)는 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압이 설정된 압력 범위내에서 기준 압력을 초과하는지 그 미만인지를 판단한다.(S18)As a result of the determination in step S16, when the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180 and the set reference pressure are different, the controller 190 may set the reference pressure within the set pressure range of the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180. It is determined whether or not exceeding (S18).

S18단계의 판단 결과, 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압(예컨대 측정 압력이 0.8Torr)이 설정된 압력 범위(0.5Torr∼1.5Torr)내에서 기준 압력(1Torr)보다 미만일 경우 제어부(190)는 각 제 1배기라인(120, 130)에 설치된 배기압 제어부(EFC)(160, 170)인 밸브의 온(on) 주기를 조정해서 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 설정된 기준 압력(1Torr)까지 승압한다.(S20)As a result of the determination in step S18, when the exhaust pressure (for example, the measured pressure is 0.8 Torr) detected by the pressure sensor 180 is less than the reference pressure (1 Torr) within the set pressure range (0.5 Torr to 1.5 Torr) control unit 190 The bake unit blocks A and B and the first exhaust line 120 are adjusted by adjusting the on periods of the valves that are the exhaust pressure control units (EFC) 160 and 170 installed in the first exhaust lines 120 and 130. , And boosts the exhaust pressure of 130 up to the set reference pressure (1 Torr). (S20)

이에 반하여 S18단계의 판단 결과, 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압(예컨대 측정 압력이 1.2Torr)이 설정된 압력 범위(0.5Torr∼1.5Torr)내에서 기준 압력(1Torr)를 초과할 경우 제어부(190)는 각 제 1배기라인(120, 130)에 설치된 배기압 제어부(EFC)(160, 170)인 밸브의 오프(on) 주기를 조정해서 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 설정된 기준 압력(1Torr)으로 감압한다.(S22)On the contrary, as a result of the determination in step S18, when the exhaust pressure (for example, the measured pressure is 1.2 Torr) detected by the pressure sensor 180 exceeds the reference pressure (1 Torr) within the set pressure range (0.5 Torr to 1.5 Torr), the controller The control unit 190 adjusts the off periods of the valves that are the exhaust pressure control units (EFCs) 160 and 170 installed in the first exhaust lines 120 and 130, respectively, and the bake unit blocks A and B and the first exhaust line. The exhaust pressure of the lines 120 and 130 is reduced to the set reference pressure 1 Torr (S22).

S18단계의 판단 결과, 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압(예컨대 측정 압력이 0.4Torr이하 또는 1.6Torr 이상)이 설정된 압력 범위(0.5Torr∼1.5Torr)에서 벗어날 경우 제어부(190)는 디스플레이부(200) 및 음성 출력부(미도시됨)에 경고 메시지를 보내서 베이크 공정의 배기가 오류가 발생하였음을 경고한다.(S24)As a result of the determination in step S18, when the exhaust pressure (for example, the measured pressure is less than 0.4 Torr or more than 1.6 Torr) detected by the pressure sensor 180 is out of the set pressure range (0.5 Torr to 1.5 Torr), the controller 190 displays the display. A warning message is sent to the unit 200 and the audio output unit (not shown) to warn that an error has occurred in the exhaust of the baking process (S24).

만약 S16의 판단 결과, 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압(예컨대 측정 압력이 1.0Torr)이 설정된 기준 압력(1.0Torr)과 동일할 경우 각 제 1배기라인(120, 130)에 설치된 배기압 제어부(EFC)(160, 170)인 밸브를 작동시키지 않고 댐퍼(150)에 의해 설정된 배기압으로 베이크 유니트 블록(A, B)과 제 1배기라인(120, 130)의 배기압을 그대로 유지시킨다.(S26)If it is determined in S16 that the exhaust pressure detected by the pressure sensor 180 (for example, the measured pressure is 1.0 Torr) is equal to the set reference pressure (1.0 Torr), the exhaust gas installed in each of the first exhaust lines 120 and 130 is installed. The exhaust pressures of the baking unit blocks A and B and the first exhaust lines 120 and 130 are maintained at the exhaust pressure set by the damper 150 without operating the valves of the air pressure controllers (EFC) 160 and 170. (S26)

한편 도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비(100)의 배기압 조정장치는 배기압 측정 단계(S14)와 배기압을 감압 또는 승압하는 단계(S20∼S22), 그리고 배기압을 그대로 유지하는 단계(S26)에서 제어부(190)는 압력 감지센서(180)에서 검출된 배기압값과 더불어 측정된 배기압이 설정된 기준 압력에 대한 차이 등의 측정 결과를 디스플레이부(200) 및 음성 출력부(미도시됨)에 보내서 사용자에게 화면 또는 음성으로 베이크 공정시 정상적으로 배기가 이루어지는지 혹은 배기압에 변동이 발생하는지를 알린다.On the other hand, although not shown in the drawings, the exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment 100 according to the present invention, the exhaust pressure measuring step (S14) and the step of reducing or boosting the exhaust pressure (S20 ~ S22), and the exhaust pressure as it is In operation S26, the control unit 190 outputs a measurement result such as a difference between the exhaust pressure value detected by the pressure sensor 180 and the measured exhaust pressure with respect to a set reference pressure. It is sent to the unit (not shown) to inform the user of whether the exhaust is normally exhausted or fluctuations in the exhaust pressure during the baking process by a screen or sound.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼 베이크 장비에 제 1배기라인에 배기압을 측정하는 압력 감지센서와 제 1배기라인에 배기압을 조정하는 배기압 조정부를 추가함으로써 압력 감지센서에서 검출된 배기압과 설정된 기준 압력 차에 따라 배기압 조정부를 작동시켜 베이크 유니트 블록내 배기압을 일정하게 유지하여 베이크 공정의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention provides the wafer baking equipment with a pressure detection sensor detected by the pressure sensor by adding a pressure sensor for measuring the exhaust pressure in the first exhaust line and an exhaust pressure adjusting unit for adjusting the exhaust pressure in the first exhaust line. By operating the exhaust pressure adjusting unit according to the air pressure and the set reference pressure difference, the exhaust pressure in the baking unit block is kept constant, thereby improving the yield and reliability of the baking process.

한편, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 후술되는 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상과 범주내에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiment, various modifications are possible by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention described in the claims to be described later.

도 1은 종래의 기술에 의한 웨이퍼 베이크 장비를 개략적으로 나타낸 구성도,1 is a configuration diagram schematically showing a wafer baking equipment according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치를 개략적으로 나타낸 구성도,Figure 2 is a schematic view showing an exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치의 작동 과정을 설명하기 위한 흐름도.Figure 3 is a flow chart for explaining the operation of the exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment according to the present invention.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

100 : 웨이퍼 베이크 장비 110 : 베이크 유니트100: wafer baking equipment 110: baking unit

120, 130 : 제 1배기라인 140 : 제 2배기라인120, 130: first exhaust line 140: second exhaust line

150 : 댐퍼 160, 170 : 배기압 제어부(EFC)150: damper 160, 170: exhaust pressure control unit (EFC)

180 : 압력 감지센서 190 : 제어부180: pressure sensor 190: control unit

200 : 디스플레이200: display

Claims (5)

적어도 2개이상의 베이크 유니트에서 배출된 배기 가스를 외부로 내보내는 베이크 유니트 블록을 갖는 웨이퍼 베이크 장비에 있어서,In the wafer baking equipment having a baking unit block for exhausting the exhaust gas discharged from at least two baking units to the outside, 상기 베이크 유니트 블록내 각 베이크 유니트의 배기 가스를 모아서 배출시키는 제 1배기라인과,A first exhaust line for collecting and discharging exhaust gas of each baking unit in the baking unit block; 상기 제 1배기라인과 연결되어 상기 제 1배기라인의 배기 가스를 외부로 내보내는 제 2배기라인과,A second exhaust line connected to the first exhaust line to exhaust the exhaust gas of the first exhaust line to the outside; 상기 제 2배기라인에 설치되어 상기 베이크 유니트 블록을 설정된 배기압으로 조정하는 댐퍼와,A damper installed in the second exhaust line to adjust the baking unit block to a set exhaust pressure; 상기 제 1배기라인에 설치되어 상기 제 1배기라인의 배기압을 측정하는 압력 감지센서와,A pressure sensor installed at the first exhaust line and measuring exhaust pressure of the first exhaust line; 상기 제 1배기라인에 설치되어 상기 제 1배기라인의 배기압을 자동으로 조정하는 배기압 제어부와,An exhaust pressure control unit installed in the first exhaust line to automatically adjust exhaust pressure of the first exhaust line; 상기 압력 감지센서에서 검출된 배기압에 따라 상기 댐퍼에 의해 설정된 배기압으로 상기 베이크 유니트 블록의 배기압을 그대로 유지하거나 상기 배기압 제어부를 작동시켜 상기 베이크 유니트 블록의 배기압을 자동으로 조정하는 제어부A control unit for automatically adjusting the exhaust pressure of the bake unit block by maintaining the exhaust pressure of the bake unit block at the exhaust pressure set by the damper according to the exhaust pressure detected by the pressure sensing sensor or by operating the exhaust pressure controller. 를 포함하는 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치.Exhaust pressure adjusting device of the wafer baking equipment comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이크 유니트 블록 및 제 1배기라인이 다수개 구비될 경우 상기 배기압 제어부는 각 제 1배기라인에 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치.The exhaust pressure control device of the wafer baking equipment, characterized in that the exhaust pressure control unit is provided in each of the first exhaust line when the baking unit block and a plurality of first exhaust line is provided. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 압력 감지센서에서 검출된 배기압이 설정된 기준 압력과 동일한지 또는 상이한지 그 측정 결과를 알리는 디스플레이부 및 음성 출력부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정장치.And a display unit and a voice output unit for notifying whether the exhaust pressure detected by the pressure sensor is equal to or different from the set reference pressure, and a voice output unit. 적어도 2개이상의 베이크 유니트에서 배출된 배기 가스를 모아서 배출시키는 제 1배기라인과 제 1배기라인의 배기 가스를 외부로 내보내는 제 2배기라인을 갖는 베이크 유니트 블록을 포함한 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정 방법에 있어서,Method for adjusting the exhaust pressure of wafer baking equipment including a bake unit block having a first exhaust line for collecting and discharging exhaust gas discharged from at least two baking units and a second exhaust line for exhausting exhaust gas from the first exhaust line to the outside To 상기 웨이퍼 베이크 장비의 제 1배기라인의 배기압을 측정하는 단계와,Measuring exhaust pressure of the first exhaust line of the wafer baking equipment; 상기 측정된 배기압을 설정된 기준 압력과 동일한지를 비교하는 단계와,Comparing the measured exhaust pressure with a predetermined reference pressure; 상기 측정된 배기압이 설정된 기준 압력과 동일할 경우 상기 베이크 유니트 블록의 배기압을 그대로 유지하거나 상기 측정된 배기압이 설정된 기준 압력과 상이할 경우 상기 베이크 유니트 블록의 배기압이 변화되도록 제어하는 단계Maintaining the exhaust pressure of the bake unit block when the measured exhaust pressure is equal to the set reference pressure or controlling the exhaust pressure of the bake unit block to be changed when the measured exhaust pressure is different from the set reference pressure. 를 포함하는 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정방법.Exhaust pressure adjustment method of the wafer baking equipment comprising a. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 웨이퍼 베이크 장비의 디스플레이부 및 음성 출력부에 측정된 배기압이 설정된 기준 압력과 동일한지 또는 상이한지 그 측정 결과를 알리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 베이크 장비의 배기압 조정방법.And informing the measurement result of whether the exhaust pressure measured on the display unit and the audio output unit of the wafer baking apparatus is equal to or different from the set reference pressure.
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