KR20050021586A - Coil part and method of producing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 코일 부품은, 각기둥 형상의 소체(1)와, 이 소체(1)의 외주에 형성된 구리 도금층(2)과, 구리 도금층(2)을 나선 형상으로 홈 생성하여, 선 형상부(3a)와 홈부(3b)를 가진 코일부(3)와, 이 코일부(3) 상에 형성한 외장부(8)와, 전극부(9)를 구비하고, 소체(1)의 길이 방향부(1a)의 외주 상에 형성된 구리 도금층(2)과 외주부(8) 사이에는 절연 피막층(4)을 설치한 구성으로 함으로써, 코일부의 구리 도금층이 외장부(8)의 표면에 노출하는 것을 억제할 수 있다.The coil component of the present invention is a spiral-shaped groove 1 having a prismatic body 1, a copper plating layer 2 formed on the outer circumference of the body 1, and a copper plating layer 2 in a spiral shape, and forming a linear portion 3a. ) And the coil part 3 having the groove part 3b, the exterior part 8 formed on this coil part 3, and the electrode part 9, and the longitudinal direction part ( The insulating coating layer 4 is provided between the copper plating layer 2 and the outer peripheral portion 8 formed on the outer circumference of 1a to prevent the copper plating layer of the coil portion from being exposed to the surface of the exterior portion 8. Can be.
Description
본 발명은 각종 전자 기기 등에 이용하는 코일 부품에 관한 것이다. The present invention relates to a coil component for use in various electronic devices and the like.
이하, 종래의 코일 부품 및 제조 방법에 관하여 도면을 참조하면서 설명한다. Hereinafter, a conventional coil component and a manufacturing method will be described with reference to the drawings.
도 8 및 도 9에 도시하는 것과 같이, 종래의 코일 부품은, 소체(17)와, 그 소체(17)의 외주 전체에 형성한 구리 도금층(18)과, 그 길이 방향의 구리 도금층(18)에 나선 형상으로 홈 생성하여 형성한 코일부(19)와, 그 외주에 형성된 외장부(23)와, 외장부(23)의 단부(端部)를 덮도록 소체(17)의 단부에 형성된 전극부(24)를 구비한다. 여기서 외장부(23)는, 경화제를 포함하지 않는 액상 에폭시 수지와 수산화알루미늄과 실리카와 에탄올의 배합물인 미경화 수지층(21)과, 경화제를 포함하는 분체(粉體) 에폭시 수지와 운모와 카본과 실리카의 배합물인 분체 수지층(22)으로 이루어진다. 또한, 전극부(24)는, 도전성 수지와 니켈 도금과 주석 도금으로 이루어진다. As shown in FIG. 8 and FIG. 9, the conventional coil component includes a body 17, a copper plating layer 18 formed on the entire outer circumference of the body 17, and a copper plating layer 18 in the longitudinal direction thereof. An electrode formed at the end of the body 17 to cover the coil portion 19 formed by forming a groove in the spiral shape, the exterior portion 23 formed on the outer circumference thereof, and an end portion of the exterior portion 23. The part 24 is provided. Here, the exterior part 23 is a liquid epoxy resin which does not contain a hardening | curing agent, the uncured resin layer 21 which is a compound of aluminum hydroxide, silica, and ethanol, the powder epoxy resin containing a hardening | curing agent, mica, and carbon And a powder resin layer 22 which is a compound of silica. Moreover, the electrode part 24 consists of electroconductive resin, nickel plating, and tin plating.
또한, 이 코일 부품의 제조 방법을 도 10A∼10I에 도시한다. 소체(17)에 구리 도금층(18)을 형성하는 구리 도금 공정(도 10A)과, 그 길이 방향의 구리 도금층(18)을 나선 형상으로 레이저로 홈을 만들어 코일부(19)를 형성하는 코일부 형성 공정(도 10B)과, 이 코일부 형성 공정에서 발생하는 레이저의 절삭 잔여물인 구리 잔여물(25)을 제거하는 에칭 공정(도 10C)과, 코일부(19)를 형성한 소체(17)를 미경화 수지에 침지한 후, 미경화 수지를 부착한 미소 철구(鐵求)(26)를 소체(17)에 충돌시킴으로써, 미경화 수지층(21)을 형성하는 미 경화 수지 도포 공정(도 10D)과, 그 주위에 분체 수지층(22)을 형성하는 분체 수지 도포 공정(도 10E)과, 불소 수지를 함침한 시트 상에 소체(17)를 넣어 건조기로 분체 수지를 경화시키는 수지 경화 공정(도 10F)과, 단면에 부착한 수지를 박리하는 단면 처리 공정(도 10G)과, 분체 수지층(22)의 단면을 덮도록, 소체(17)의 단부에 도전성 수지로 이루어지는 전극을 형성하는 전극 형성 공정(도 10H)과, 전극에 도금을 실시하여 전극부(24)를 형성하는 전극 도금 공정(도 10I)을 구비하고 있다. Moreover, the manufacturing method of this coil component is shown to FIGS. 10A-10I. The copper plating process (FIG. 10A) which forms the copper plating layer 18 in the element body 17, and the coil part which forms the coil part 19 by making the groove by the laser in the spiral shape the copper plating layer 18 of the longitudinal direction. Forming process (FIG. 10B), the etching process (FIG. 10C) which removes the copper residue 25 which is the cutting residue of the laser which generate | occur | produces in this coil part formation process, and the body 17 in which the coil part 19 was formed. Process is carried out to form the uncured resin layer 21 by impinging the microstructure 17 on the micro iron ball 26 with the uncured resin after the immersion in the uncured resin (Fig. 10D), a powder resin coating step of forming the powder resin layer 22 around it (FIG. 10E), and a resin curing step of putting the body 17 on a sheet impregnated with a fluorine resin to cure the powder resin with a dryer. (FIG. 10F), the cross-sectional process (FIG. 10G) which peels off the resin adhered to the cross section, and the cross section of the powder resin layer 22. And an electrode forming step (FIG. 10H) of forming an electrode made of a conductive resin at an end of the body 17, and an electrode plating step (FIG. 10I) of forming an electrode portion 24 by plating the electrode. .
일반적으로, 이러한 코일 부품에서는, 원하는 인덕턴스값에 의해, 나선 형상으로 홈 생성하는 홈부의 길이, 폭, 깊이 등을 바꾸므로, 홈부의 체적이 상이하다. 원하는 인덕턴스값이 낮은 쪽이 홈부의 길이는 짧아지지만 체적은 커진다. Generally, in such a coil part, since the length, width, depth, etc. of the groove | channel part which groove | channel is made to make a spiral shape change with a desired inductance value, the volume of a groove part differs. The lower the desired inductance value, the shorter the groove, but the larger the volume.
도 11A, 도 11B는, 임의의 5개의 코일 부품에 대해서, 각 3개소의 외장부의 두께를 측정한 결과를 도시한다. 시료 1∼시료 5의 외장부(23)의 평탄부의 최대 두께를 W1max, 최소 두께를 W1min, 코너부의 두께를 W2로 표시한다. 홈부의 체적이 큰 저 인덕턴스의 코일 부품 및 홈부의 체적이 작은 고 인덕턴스의 코일 부품 중 어느 것에 대해서도, 코일부(19)에 형성된 외장부(23)의 두께는, 측정한 부위에 따라서 크게 상이하였다. 즉, W1max와 W1min의 편차가 매우 크고, W2가 매우 얇다는 결과였다. 또한, 외장부(23)의 표면에는 홈부의 영향을 받은 오목부도 생겨 있었다. FIG. 11A and FIG. 11B show the results of measuring the thicknesses of the three outer sections at arbitrary five coil parts. FIG. The maximum thickness of the flat portion of the exterior portions 23 of the samples 1 to 5 is indicated by W1max, the minimum thickness by W1min, and the thickness of the corner portion by W2. The thickness of the exterior part 23 formed in the coil part 19 greatly differed according to the measured part also in any of the low inductance coil parts with a large volume of a groove part, and the high inductance coil parts with a small volume of a groove part. . That is, the difference between W1max and W1min was very large, and W2 was very thin. Moreover, the recessed part influenced by the groove part was also formed in the surface of the exterior part 23.
상기 종래의 구성의 코일 부품은 외형 치수가 1.0mm각(角) 이하로 매우 작다. 이러한 코일 부품에서는, 외장부(23)의 두께가 매우 얇고, 코너부와 평탄부에서의 외장부(23)의 두께는 불균일해지기 쉽다. 특히, 불균일해지면, 코일부의 구리 도금층(18)이 외장부(23)의 표면에 노출한다는 문제점을 갖고 있었다. The coil component of the said conventional structure is very small with an external dimension of 1.0 mm square or less. In such a coil part, the thickness of the exterior part 23 is very thin, and the thickness of the exterior part 23 in a corner part and a flat part tends to become nonuniform. In particular, when it became nonuniform, there existed a problem that the copper plating layer 18 of a coil part was exposed to the surface of the exterior part 23. As shown in FIG.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에서의 코일 부품의 정면 단면도이다.1 is a front sectional view of a coil part in one embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에서의 코일 부품의 측면 단면도이다. 2 is a side cross-sectional view of the coil component in one embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에서의 코일 부품의 도 1에서의 A부(코일부의 홈부 근방)의 확대 단면도이다. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion A (near the groove portion of the coil portion) in FIG. 1 of the coil component according to the embodiment of the present invention.
도 4A는 동 도금 공정도이다. 4A is a copper plating process diagram.
도 4B는 코일부 형성 공정도이다. 4B is a coil part forming process chart.
도 4C는 에칭 공정도이다. 4C is an etching process chart.
도 4D는 절연 피막 형성 공정도이다. 4D is an insulating film forming process chart.
도 4E는 미경화 수지 도포 공정도이다. 4E is an uncured resin coating process diagram.
도 4F는 분체 수지 도포 공정도이다. 4F is a powder resin coating process diagram.
도 4G는 수지 경화 공정도이다. 4G is a resin curing process diagram.
도 4H는 단면 처리 공정도이다. 4H is a cross-sectional view.
도 4I는 전극 형성 공정도이다. 4I is an electrode forming process chart.
도 4J는 전극 도금 공정도이다. 4J is an electrode plating process diagram.
도 5는 다른 코일 부품의 정면 단면도이다. 5 is a front sectional view of another coil component.
도 6은 다른 코일 부품의 도 5에서의 A부(코일부의 홈부 근방)의 확대 단면도이다. 6 is an enlarged cross-sectional view of a portion A (near the groove portion of the coil portion) in FIG. 5 of another coil component.
도 7A는 다른 코일 부품(저 인덕턴스)의 외장부의 두께를 도시하는 비교도이다. FIG. 7A is a comparison diagram showing the thickness of the exterior portion of another coil component (low inductance). FIG.
도 7B는 다른 코일 부품(고 인덕턴스)의 외장부의 두께를 도시하는 비교도이다. FIG. 7B is a comparative diagram showing the thickness of the exterior portion of another coil component (high inductance). FIG.
도 8은 종래의 코일 부품의 정면 단면도이다. 8 is a front sectional view of a conventional coil component.
도 9는 종래의 코일 부품의 도 8에서의 B부(코일부의 홈부 근방)의 확대 단면도이다. 9 is an enlarged cross-sectional view of a portion B (near the groove portion of the coil portion) in FIG. 8 of the conventional coil component.
도 10A는 구리 도금 공정도이다. 10A is a copper plating process diagram.
도 10B는 코일부 형성 공정도이다. 10B is a coil part forming process chart.
도 10C는 에칭 공정도이다. 10C is an etching process chart.
도 10D는 미경화 수지 도포 공정도이다. 10D is an uncured resin coating process diagram.
도 10E는 분체 수지 도포 공정도이다. 10E is a powder resin coating process diagram.
도 10F는 수지 경화 공정도이다. 10F is a resin curing process diagram.
도 10G는 단면 처리 공정도이다. Fig. 10G is a cross sectional process chart.
도 10H는 전극 형성 공정도이다. 10H is an electrode forming process chart.
도 10I는 전극 도금 공정도이다. 10I is an electrode plating process diagram.
도 11A는 종래의 코일 부품(저 인덕턴스)의 외장부의 두께를 도시하는 비교도이다. Fig. 11A is a comparison diagram showing the thickness of an exterior portion of a conventional coil component (low inductance).
도 11B는 종래의 코일 부품(고 인덕턴스)의 외장부의 두께를 도시하는 비교도이다. Fig. 11B is a comparison diagram showing the thickness of the exterior portion of a conventional coil component (high inductance).
도 12는 코일 부품의 외관을 도시하는 사시도이다. It is a perspective view which shows the external appearance of a coil component.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
1:소체 1a:길이 방향부1: body 1a: length direction part
1b: 높이 방향부 2:구리 도금층1b: height direction part 2: copper plating layer
3:코일부 3a:선 형상부3: coil section 3a: linear section
3b:홈부 4:절연 피막층3b: Groove 4: Insulation coating layer
6:제1 수지층 7:제2 수지층6: first resin layer 7: second resin layer
8:외장부 8a:코너부8: Exterior 8a: corner
8b:평탄부 9:전극부8b: flat part 9: electrode part
11, 31: 미소 철구 12:열풍 장치11, 31: micro iron ball 12: hot air device
13:열풍 17:소체13: Fever 17: body
18:구리 도금층 19:코일부18: copper plating layer 19: coil portion
21:미경화 수지층 22:분체 수지층21: Uncured resin layer 22: Powder resin layer
23:외장부 24:전극부23: exterior 24: electrode
100:코일 부품100: coil parts
본 발명은 상기 문제점을 해결하는 것으로, 코일부의 구리 도금층이 외장부의 표면에 노출하는 것을 억제한 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 상기 목적을 실현하기 위해서, 본 발명의 코일 부품은, 외장부를 제1 수지층과 제2 수지층을 번갈아 적층한 구성이다. This invention solves the said problem, and an object of this invention is to provide the coil component which suppressed exposure of the copper plating layer of the coil part to the surface of an exterior part, and its manufacturing method. In order to realize the said objective, the coil component of this invention is a structure which laminated | stacked the exterior part alternately the 1st resin layer and the 2nd resin layer.
제1 수지층과 제2 수지층을 번갈아 적층할 때의 적층 횟수를 조정함으로써, 외장부의 두께를 균일하게 할 수 있다. 특히, 코일부에는 홈부가 존재하기 때문에, 외장부의 일부가 함몰함으로써 외장부의 표면에 오목부가 형성되어, 표면의 평활성을 손상하기 쉬우나, 본 발명에서 나타내는 것과 같이 제1 수지층과 제2 수지층을 번갈아 적층함으로써, 외장부의 표면에 오목부가 형성되는 것을 억제할 수 있다. The thickness of an exterior part can be made uniform by adjusting the lamination | stacking frequency at the time of alternately laminating | stacking a 1st resin layer and a 2nd resin layer. In particular, since the groove part is present in the coil part, a recess is formed in the surface of the outer part by recessing a part of the outer part, and thus it is easy to impair the surface smoothness, but as shown in the present invention, the first resin layer and the second resin layer are By alternately laminating, it is possible to suppress the formation of recesses on the surface of the exterior portion.
이하, 본 발명에 관해서, 실시형태를 이용하여 도면을 참조하면서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated, referring drawings for embodiment.
도 1은 본 발명의 실시형태에서의 코일 부품의 정면 단면도, 도 2는 동일 코일 부품의 측면 단면도, 도 3은 동일 코일 부품의 코일부의 홈부 근방의 확대 단면도, 도 4A∼4J는 동 코일 부품의 제조 공정도이다. 여기서, 도 12에 도시하는 것과 같이, 코일 부품(100)의 X축 방향을 길이 방향이라고 칭하고, Z축 방향을 높이 방향이라고 칭한다. 또한, XZ면을 정면도라고 칭하고, YZ면을 측면도라고 칭한다. 1 is a front sectional view of a coil component in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of the same coil component, FIG. 3 is an enlarged sectional view of the vicinity of the groove portion of the coil portion of the same coil component, and FIGS. 4A to 4J are copper coil components. Is a manufacturing process chart. Here, as shown in FIG. 12, the X-axis direction of the coil component 100 is called a longitudinal direction, and a Z-axis direction is called a height direction. In addition, an XZ plane is called a front view, and a YZ plane is called a side view.
도 1∼도 3에 도시하는 것과 같이, 본 발명의 실시형태에서의 코일 부품은, 각기둥 형상의 소체(1)와, 이 소체(1)의 외주 전체 상에 형성된 구리 도금층(2)과, 소체(1)의 길이 방향부(1a)의 외주 상에 형성된 구리 도금층(2)을 나선 형상으로 홈 생성하여, 선 형상부(3a)와 홈부(3b)를 갖는 코일부(3)를 갖는다. 이 코일부(3) 상에는, 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)을, 각각 3층 이상, 번갈아 적층하여 이루어지는 외장부(8)와, 소체(1)의 높이 방향부(1b)의 단면에 형성된 구리 도금층(2) 상에 형성한 전극부(9)를 갖는다. As shown in FIGS. 1-3, the coil component in embodiment of this invention is a prismatic body 1, the copper plating layer 2 formed on the whole outer periphery of this body 1, and a body. The copper plating layer 2 formed on the outer periphery of the longitudinal direction part 1a of (1) groove | channel is formed in a spiral shape, and it has the coil part 3 which has the linear part 3a and the groove part 3b. On this coil part 3, the exterior part 8 formed by alternately laminating | stacking three or more layers of the 1st resin layer 6 and the 2nd resin layer 7, respectively, and the height direction part of the body 1 ( It has the electrode part 9 formed on the copper plating layer 2 formed in the cross section of 1b).
이 때, 소체(1)의 길이 방향부(1a)의 외주 상에 형성된 구리 도금층(2)과 외장부(8) 사이에는 이미다졸 화합물로 이루어지는 절연 피막층(4)을 설치하고 있다. At this time, an insulating coating layer 4 made of an imidazole compound is provided between the copper plating layer 2 formed on the outer circumference of the longitudinal direction portion 1a of the body 1 and the exterior portion 8.
이 절연 피막층(4)은, 구리의 표면에 형성되는 이미다졸 화합물로 이루어지는 피막으로, 땜납 내열성을 갖는다. 여기서, 이미다졸 화합물은, 알릴 이미다졸계 화합물, 알킬 이미다졸계 화합물, 벤지미다졸계 화합물 등의 이미다졸 유도체이고, 이들 화합물을 용해한 용액을 구리 도금층이 필요한 부분에 도포한 후, 세정, 건조함으로써 화합물 피막(chemical-coating)을 필요한 개소에 정확하게 형성할 수 있다. This insulating film layer 4 is a film made of an imidazole compound formed on the surface of copper and has solder heat resistance. Here, the imidazole compound is an imidazole derivative such as an allyl imidazole compound, an alkyl imidazole compound, a benzimidazole compound, and the like, which is washed and dried by applying a solution in which these compounds are dissolved to a portion requiring a copper plating layer. Compound-coating can be formed exactly where needed.
또한, 외장부(8)는, 최하층을 제1 수지층(6)으로 하는 동시에, 최상층을 제2 수지층(7)으로 하고 있다. 여기서 최하층이란, 외장부에서, 코일부(3) 상에 최초로 형성되는 층을 말한다. Moreover, the exterior part 8 makes the lowest layer into the 1st resin layer 6, and makes the uppermost layer into the 2nd resin layer 7. As shown in FIG. Here, the lowest layer means a layer formed first on the coil part 3 in the exterior part.
이 제1 수지층(6)은, 경화제를 포함하지 않는 액상 에폭시 수지와 수산화알루미늄과 실리카와 반응성 희석제와 이소프로필 알콜로 이루어지는 제1 배합물에 의해서 형성되어 있다. 또한, 제2 수지층(7)은, 경화제를 포함하는 분체 에폭시 수지와 운모와 카본과 실리카로 이루어지는 제2 배합물에 의해서 형성되어 있다. This 1st resin layer 6 is formed of the 1st compound which consists of a liquid epoxy resin which does not contain a hardening | curing agent, aluminum hydroxide, a silica, a reactive diluent, and isopropyl alcohol. Moreover, the 2nd resin layer 7 is formed of the powdered epoxy resin containing a hardening | curing agent, and the 2nd compound which consists of mica, carbon, and a silica.
도전성 수지와 니켈 도금과 주석 도금으로 이루어지는 전극부(9)는, 소체(1)의 높이 방향부(1b)의 단면 및, 외장부(8)의 단부를 덮도록 형성한다. The electrode part 9 which consists of electroconductive resin, nickel plating, and tin plating is formed so that the end surface of the height direction part 1b of the element 1 and the edge part of the exterior part 8 may be covered.
다음으로, 도 4A∼4J를 이용하여, 이러한 코일 부품의 제조 방법을 설명한다. Next, the manufacturing method of such a coil component is demonstrated using FIGS. 4A-4J.
첫째, 각기둥 형상의 소체(1)의 외주 전체면에 구리 도금층(2)을 형성한다(구리 도금 공정)(도 4A). First, the copper plating layer 2 is formed in the outer peripheral whole surface of the prismatic body 1 (copper plating process) (FIG. 4A).
둘째, 소체(1)의 길이 방향부(1a)의 외주 상에 형성된 구리 도금층을 나선 형상으로 레이저로 홈 생성하여, 선 형상부(3a)와 홈부(3b)로 이루어지는 코일부(3)를 형성한다(코일부 형성 공정)(도 4B). Second, the copper plating layer formed on the outer circumference of the longitudinal portion 1a of the body 1 is grooved in a spiral shape with a laser to form a coil portion 3 composed of the linear portion 3a and the groove portion 3b. (Coil part formation process) (FIG. 4B).
셋째, 코일부 형성 공정(도 4B)에서 발생하는 레이저의 절삭 잔여물인 구리 잔여물(10)를 제거한다(에칭 공정)(도 4C). Third, the copper residue 10, which is the cutting residue of the laser generated in the coil portion forming process (FIG. 4B), is removed (etching process) (FIG. 4C).
넷째, 소체(1)의 길이 방향부(1a)의 외주 상에 형성된 구리 도금층(2) 상에 절연 피막층(4)을 형성한다(절연 피막 형성 공정)(도 4D). Fourth, the insulating film layer 4 is formed on the copper plating layer 2 formed on the outer periphery of the longitudinal direction part 1a of the body 1 (insulating film forming process) (FIG. 4D).
다섯째, 절연 피막층(4)을 형성한 코일부(3) 상에, 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)을 번갈아 적층하여 이루어지는 외장부(8)를 형성한다(외장부 형성 공정). Fifth, on the coil part 3 in which the insulating film layer 4 was formed, the exterior part 8 formed by alternately laminating | stacking the 1st resin layer 6 and the 2nd resin layer 7 is formed (external part formation). fair).
이 외장부 형성 공정은, 제1 수지층 형성 공정(도 4E), 제2 수지층 형성 공정(도 4F) 및 수지 경화 공정(도 4G)으로 이루어진다. This exterior part formation process consists of a 1st resin layer formation process (FIG. 4E), a 2nd resin layer formation process (FIG. 4F), and a resin hardening process (FIG. 4G).
제1 수지층 도포 공정에서는, 먼저, 액상 에폭시 수지와 수산화알루미늄과 실리카와 반응성 희석제와 이소프로필 알콜을 배합한 제1 배합물이 표면에 부착되어진 복수의 미소 철구(11)를, 코일부(3)가 형성된 소체(1)에 충돌시켜, 미소 철구(11)의 표면에 부착하는 제1 수지를 소체(1)에 전사시킨다(도 4E). In the first resin layer coating step, first, a plurality of fine iron balls 11 on which a first compound containing a liquid epoxy resin, aluminum hydroxide, silica, a reactive diluent and isopropyl alcohol are attached to the surface is coiled (3). Is made to collide with the formed body 1, and the first resin adhering to the surface of the micro iron ball 11 is transferred to the body 1 (Fig. 4E).
이 제1 배합물의 재료 배합 시의 교반에, 초음파 호모지나이저를 이용함으로써, 복수의 미소한 수산화알루미늄의 입자가 응집하여 덩어리가 되더라도, 이것을 미세하게 분산시킬 수 있기 때문에, 외장부(8)에 돌기가 생기는 것을 억제할 수 있다. 초음파 호모지나이저로는, 시판되는 초음파 세정기를 이용할 수 있으므로, 염가의 설비를 이용하여 상기 효과를 얻을 수 있다. By using an ultrasonic homogenizer for agitation during material blending of the first compound, even if a plurality of fine aluminum hydroxide particles aggregate and form agglomerates, this can be finely dispersed. The protrusion can be suppressed. As an ultrasonic homogenizer, a commercially available ultrasonic cleaner can be used, so that the above effects can be obtained by using inexpensive equipment.
다음으로 제2 수지층 형성 공정에서는, 분체 에폭시 수지와 운모와 카본과 실리카를 배합한 제2 배합물이 들어간 용기 내에서, 코일부(3)가 형성된 소체(1)에 복수의 미소 철구(31)를 충돌시켜, 미소 철구(31)의 표면과 소체(1) 사이에서 제2 배합물이 가압되도록 하여, 제2 배합물을 소체(1)에 부착시킨다(도 4F). 이 때, 제1 수지의 일부는 제2 수지에 혼입되어 버린다. 운모의 배합량이 많으면 제2 수지층(7)의 표면 상태가 매끄럽지 않게 되고, 적으면 제2 수지층(7)을 통하여 서로의 소체(1)가 달라붙어 버리므로, 배합량은 28∼32%이 바람직하다. Next, in the 2nd resin layer formation process, in the container containing the 2nd compound which mix | blended powder epoxy resin, mica, carbon, and silica, the some micro iron ball 31 was formed in the body 1 in which the coil part 3 was formed. The second compound is attached to the body 1 by causing the second compound to pressurize between the surface of the micro iron ball 31 and the body 1 (FIG. 4F). At this time, a part of 1st resin mixes with 2nd resin. When the amount of mica blended is large, the surface state of the second resin layer 7 is not smooth. When the amount of mica is blended, the body 1 of each other sticks through the second resin layer 7, and thus the blending amount is 28 to 32%. desirable.
마지막으로, 수지 경화 공정에서, 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)을 번갈아 적층한 소체(1)를, 공중에 부유시키면서 열풍 장치(12)의 열풍(13)에 의해 건조시켜 제2 수지층(7)을 경화한다(도 4G). Finally, in the resin curing step, the body 1 obtained by alternately stacking the first resin layer 6 and the second resin layer 7 is dried by the hot air 13 of the hot air device 12 while floating in the air. To harden the second resin layer 7 (Fig. 4G).
이들 제1 수지층 형성 공정, 제2 수지층 형성 공정, 수지 경화 공정을 순차적으로 반복함으로써, 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)이 다층 적층된 외장부(8)를 형성한다. 이 때, 최하층이 제1 수지층(6)이고, 최상층이 제2 수지층(7)이 되도록 제조한다. By repeating these 1st resin layer formation process, 2nd resin layer formation process, and resin hardening process sequentially, the exterior part 8 in which the 1st resin layer 6 and the 2nd resin layer 7 were laminated | stacked was formed in multiple layers. do. At this time, it is manufactured so that the lowest layer is the 1st resin layer 6 and the uppermost layer becomes the 2nd resin layer 7.
여섯째, 소체(1)의 높이 방향부(1b)의 양쪽의 단면에 형성된 구리 도금층(2) 상에 전극부(9)를 형성한다(전극부 형성 공정). Sixth, the electrode part 9 is formed on the copper plating layer 2 formed in both end surfaces of the height direction part 1b of the body 1 (electrode part formation process).
이 전극부 형성 공정은, 단면 처리 공정, 전극 형성 공정 및 전극 도금 공정으로 이루어진다. 최초의 단면 처리 공정은, 소체(1)의 높이 방향부(1b)의 단면에 형성된 구리 도금층(2) 상에, 외장부 형성 공정에서, 부착한 외장부(8)의 일부를 박리하는 공정이다(도 4H). 다음의 전극 형성 공정에서, 도전성 수지를 단면으로부터 외장부(8)의 단부까지 피복하도록 형성한다(도 4I). 최후의 전극 도금 공정에서는, 형성한 도전성 수지 위에 니켈 도금과 주석 도금을 실시한다(도 4J). This electrode part formation process consists of a cross-sectional process process, an electrode formation process, and an electrode plating process. The first end face treatment step is a step of peeling a part of the exterior part 8 attached to the copper plating layer 2 formed on the end face of the height direction part 1b of the body 1 in the exterior part formation step. (Figure 4H). In the following electrode forming step, the conductive resin is formed so as to cover the end face of the exterior portion 8 from the end face (FIG. 4I). In the final electrode plating step, nickel plating and tin plating are performed on the formed conductive resin (Fig. 4J).
상기 구성의 코일 부품에 의하면, 외장부(8)의 두께가 불균일해졌다고 해도, 구리 도금층(2)과 외장부(8) 사이에는 절연 피막층(4)을 설치하고 있으므로, 구리 도금층(2)이 외장부(8)의 표면에 노출하는 것을 억제할 수 있다. 이 절연 피막층(4)은, 구리의 표면에 형성되는 이미다졸 화합물로 이루어지는 피막으로, 땜납 내열성이 있는 절연 피막층(4)을 정확하게 형성할 수 있다. According to the coil component of the said structure, even if the thickness of the exterior part 8 becomes uneven, since the insulating coating layer 4 is provided between the copper plating layer 2 and the exterior part 8, the copper plating layer 2 is Exposure to the surface of the exterior part 8 can be suppressed. The insulating coating layer 4 is a film made of an imidazole compound formed on the surface of copper, and can accurately form the insulating coating layer 4 having solder heat resistance.
또한, 외장부(8)의 형성 시에 기포가 발생하는 경우가 있으나, 이 기포에 기인하여 외장부(8)에 핀 홀 등이 발생하였다고 해도, 절연 피막층(4)을 설치하고 있기 때문에, 구리 도금층(2)이 외장부(8)의 표면에 노출하는 것을 억제할 수 있다. In addition, although bubbles may generate at the time of forming the exterior part 8, even if a pinhole etc. generate | occur | produced in the exterior part 8 because of this bubble, since the insulating film layer 4 is provided, copper Exposing the plating layer 2 to the surface of the exterior part 8 can be suppressed.
본 실시형태에서는, 외장부(8)의 최하층을 제1 수지층(6)으로 하는 동시에, 최상층을 제2 수지층(7)으로 함으로써, 외장부(8)로서의 기능을 얻고 있다. In this embodiment, the lowermost layer of the exterior part 8 is made into the 1st resin layer 6, and the uppermost layer is made into the 2nd resin layer 7, and the function as the exterior part 8 is acquired.
특히, 제1 수지층(6)은 경화제를 포함하지 않는 액상 에폭시 수지와 수산화알루미늄과 실리카와 반응성 희석제와 이소프로필 알콜의 제1 배합물로 형성되고, 제2 수지층(7)은 경화제를 포함하는 분체 에폭시 수지와 운모와 카본과 실리카의 제2 배합물로 형성되므로, 외장부(8)로서 적절한 두께를 확보하면서, 외장부(8)의 코너부(8a)와 평탄부(8b)의 두께를 균일하게 할 수 있다. In particular, the first resin layer 6 is formed of a first combination of a liquid epoxy resin, aluminum hydroxide, silica, a reactive diluent and isopropyl alcohol, which does not contain a curing agent, and the second resin layer 7 comprises a curing agent. Since the powder epoxy resin is formed of a second compound of mica, carbon, and silica, the thickness of the corner portions 8a and the flat portion 8b of the exterior portion 8 is uniform while ensuring an appropriate thickness as the exterior portion 8. It can be done.
절연 수지를 이용하여 각기둥 형상의 소체(1)에 외장부(8)를 형성하는 종래의 방법에서는, 외장부(8)의 코너부(8a)와 평탄부(8b)에서, 외장부(8)의 두께가 상이하기 쉽다. 고 점도의 절연 수지를 이용한 경우에는, 표면 장력에 의해, 평탄부(8b)가 솟아오르듯 하여, 코너부(8a)보다도 두꺼워진다. 한편, 저 점도의 절연 수지를 이용한 경우에는, 외장부(8)로서의 적절한 두께를 확보할 수 없다. 이에 대하여, 본 실시형태의 제조 방법을 이용함으로써 이러한 문제를 해결할 수 있다. In the conventional method of forming the exterior portion 8 in the prismatic body 1 by using an insulating resin, the exterior portion 8 is formed at the corner portions 8a and the flat portion 8b of the exterior portion 8. The thickness is easy to be different. In the case where a high viscosity insulating resin is used, the flat portion 8b is likely to rise due to the surface tension, and becomes thicker than the corner portion 8a. On the other hand, when the low viscosity insulating resin is used, the appropriate thickness as the exterior part 8 cannot be ensured. On the other hand, such a problem can be solved by using the manufacturing method of this embodiment.
또한, 도 8 또는 도 9에 도시하는 것과 같이, 종래의 방법으로 코일부(3) 상에 외장부(23)를 형성하면, 코일부(3)의 홈부(3b)에 외장부(23)의 일부가 함몰한다. 이 때문에, 외장부(23)의 표면에 그 함몰의 영향을 받은 오목부가 형성되어, 외장부(23)의 표면의 평활성을 손상하는 경우가 있다. 이에 대하여 본 실시형태의 제조 방법에서는, 외장부(8)를 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)을 번갈아 적층하여 형성하고 있으므로, 원하는 외장 두께가 얻어지도록 적층 횟수를 조정함으로써, 외장부(8)의 표면에서의 오목부의 형성을 억제할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 8 or FIG. 9, when the exterior part 23 is formed on the coil part 3 by a conventional method, the exterior part 23 is formed in the groove part 3b of the coil part 3. Some sink. For this reason, the recessed part affected by the depression is formed in the surface of the exterior part 23, and the smoothness of the surface of the exterior part 23 may be impaired. On the other hand, in the manufacturing method of this embodiment, since the exterior part 8 is formed by laminating | stacking the 1st resin layer 6 and the 2nd resin layer 7 alternately, by adjusting the lamination | stacking frequency so that a desired exterior thickness can be obtained. Formation of the concave portion on the surface of the exterior portion 8 can be suppressed.
본 실시형태에서는, 전극부(9)를 도전성 수지와 니켈 도금과 주석 도금으로 구성하고 있으므로, 도통성(導通性)도 향상한다. In this embodiment, since the electrode part 9 is comprised by electroconductive resin, nickel plating, and tin plating, conduction property also improves.
또한, 본 발명의 코일 부품의 제조 방법에 의하면, 상기의 각별한 효과를 갖는 본 발명의 코일 부품을 제조할 수 있다. Moreover, according to the manufacturing method of the coil component of this invention, the coil component of this invention which has said exceptional effect can be manufactured.
본 발명의 제조 방법에서는, 외장부 형성 공정에서, 코일부(3)가 형성된 소체(1)에 미경화 수지를 표면에 부착시킨 복수의 미소 철구(11)를 충돌시켜, 이 미소 철구(11)의 표면에 부착시킨 미경화 수지를 소체(1)에 전사시키는 공정을 가지고 있으므로, 코일부 상에 제1 수지층(6)을 정확하게 형성할 수 있다. In the manufacturing method of this invention, in the exterior part formation process, it is made to collide the some micro iron ball 11 which attached the uncured resin to the surface in the body 1 in which the coil part 3 was formed, and this micro iron ball 11 Since it has a process of transferring the uncured resin affixed on the surface of to the body 1, the 1st resin layer 6 can be formed correctly on a coil part.
또한, 외장부 형성 공정은, 제1 수지층 형성 공정, 제2 수지층 형성 공정 및 수지 경화 공정을 갖는다. 제2 수지층 형성 공정에서는, 분체 에폭시 수지를 포함하는 제2 배합물이 들어간 용기 내에서, 코일부(3)가 형성된 소체(1)에 복수의 미소 철구(31)를 충돌시켜, 미소 철구(31)의 표면과 소체(1) 사이에서 제2 배합물이 가압되도록 하여, 제2 배합물을 소체(1)에 부착시키는 공정을 가지고 있으므로, 제2 수지층(7)을 정확하게 형성할 수 있다. In addition, the exterior part formation process has a 1st resin layer formation process, a 2nd resin layer formation process, and a resin hardening process. In the second resin layer forming step, the plurality of fine iron balls 31 are caused to collide with the body 1 on which the coil part 3 is formed in the container containing the second compound containing the powdered epoxy resin, thereby providing the fine iron balls 31. Since the 2nd compound is made to pressurize between the surface of) and the body 1, and a 2nd compound is attached to the body 1, the 2nd resin layer 7 can be formed correctly.
또한, 수지 경화 공정에서는, 코일부(3) 상에, 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)을 번갈아 적층한 뒤, 코일부(3) 상에 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)을 번갈아 적층한 소체(1)를, 공중에 부유시키면서 건조시켜 제2 수지층(7)을 경화하는 공정을 가지고 있으므로, 코일 부품끼리 부착하지 않고, 분체 수지를 정확하게 경화시킬 수 있다. In the resin curing step, the first resin layer 6 and the second resin layer 7 are alternately laminated on the coil part 3, and then the first resin layer 6 is placed on the coil part 3. Since the body 1 which alternately laminated | stacked and the 2nd resin layer 7 was laminated | stacked, it has a process of drying while making it float in the air, and hardening the 2nd resin layer 7, Therefore, powder components are precisely adhered without attaching coil components. It can be cured.
이와 같이 본 발명의 실시형태에 의하면, 외장부(8)의 두께가 불균일해지더라도, 구리 도금층(2)과 외장부(8) 사이에는 절연 피막층(4)을 설치하고 있으므로, 구리 도금층(2)이 외장부(8)의 표면에 노출하는 것을 억제할 수 있다. Thus, according to embodiment of this invention, even if the thickness of the exterior part 8 becomes uneven, since the insulating coating layer 4 is provided between the copper plating layer 2 and the exterior part 8, the copper plating layer 2 Exposure to the surface of this exterior part 8 can be suppressed.
도 7A, 7B에는, 본 실시형태의 코일 부품을 임의로 5개 빼내어, 코일 부품마다 3개소의 외장부의 두께를 측정한 결과를 도시한다. 시료 1∼시료 5의 외장부(8)의 평탄부의 최대 두께를 W1max, 최소 두께를 W1min, 코너부의 두께를 W2로 표시한다. 도시한 것과 같이, 홈부(3b)의 체적이 큰 저 인덕턴스의 경우 및 홈부(3b)의 체적이 작은 고 인덕턴스의 경우 모두, 외장부(8)의 두께가 그 부위에서 거의 변하지 않는다. 임의의 코일 부품 5개를 비교하면, 시료 1∼시료 5에서, 각각 외장부(8)의 평탄부(8b)의 최대 두께(W1max)와 최소 두께(W1min)가 매우 근사하고, 또한 코너부(8a)의 두께(W2)도 근사하고 있다. 이 결과는, 종래의 방법으로 외장부를 형성한 경우의 측정 결과를 도시하는 도 11A, 11B와 비교하여, 외장부의 균일성의 향상을 현저하게 나타내는 것이다. 7A and 7B show the results of measuring five coil parts of the present embodiment arbitrarily and measuring the thickness of three exterior parts for each coil part. The maximum thickness of the flat part of the exterior part 8 of the sample 1-the sample 5 is W1max, the minimum thickness is W1min, and the corner part is W2. As shown, both in the case of the low inductance having a large volume of the groove portion 3b and the case of the high inductance having a small volume of the groove portion 3b, the thickness of the exterior portion 8 hardly changes at the site. Comparing the five arbitrary coil parts, in the samples 1 to 5, the maximum thickness W1max and the minimum thickness W1min of the flat part 8b of the exterior part 8 are very close to each other, and the corner part ( The thickness W2 of 8a) is also approximated. This result shows a remarkable improvement in the uniformity of the exterior portion, compared with FIGS. 11A and 11B which show measurement results when the exterior portion is formed by a conventional method.
또한, 본 발명의 실시형태에서는, 외장부(8)는, 최하층을 제1 수지층(6)으로 하고, 최상층을 제2 수지층(7)으로 한 예를 설명하였다. In addition, in embodiment of this invention, the exterior part 8 demonstrated the example which made the lowest layer into the 1st resin layer 6, and made the uppermost layer into the 2nd resin layer 7. As shown in FIG.
다음으로 다른 실시형태를, 도 5 및 도 6에 도시한다. 다른 실시형태에서는, 최하층 및 최상층을 제2 수지층(7)으로 하고, 최하층의 제2 수지층(7)을 코일부(3)의 홈부(3b)에만 형성하고 있다. 이 경우, 코일부에만 형성된 최하층인 제2 수지층(7) 상에 형성하는 제1 수지층(6)이 코일부(3)의 홈부(3b)에 함몰하지 않고, 코일부(3)면도 평탄 형상이 되어, 코일부(3) 상에 형성된 외장부(8)의 표면에 오목부가 발생하는 것을 억제할 수 있다. Next, another embodiment is shown in FIGS. 5 and 6. In another embodiment, the lowermost layer and the uppermost layer are made into the 2nd resin layer 7, and the lowermost 2nd resin layer 7 is formed only in the groove part 3b of the coil part 3. As shown in FIG. In this case, the 1st resin layer 6 formed on the 2nd resin layer 7 which is the lowest layer formed only in the coil part does not dent in the groove part 3b of the coil part 3, and the coil part 3 surface is also flat. It becomes a shape and it can suppress that a recessed part arises in the surface of the exterior part 8 formed on the coil part 3.
또한, 코일부(3)의 홈부(3b)의 길이나 폭이나 깊이에 관계없이 홈부(3b)의 체적 변화에 따라서 제2 수지층(7)을 용이하게 홈부(3b)에만 형성할 수 있어, 코일부(3) 상에 번갈아 형성한 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)의 두께도 용이하게 균일하게 할 수 있다. Further, regardless of the length, width or depth of the groove 3b of the coil 3, the second resin layer 7 can be easily formed only in the groove 3b in accordance with the volume change of the groove 3b. The thickness of the 1st resin layer 6 and the 2nd resin layer 7 which were alternately formed on the coil part 3 can also be made uniform easily.
또한, 수지 경화 공정에서는, 코일부(3)상에 제1 수지층(6)과 제2 수지층(7)을 번갈아 적층한 소체(1)를, 불소 수지를 함침한 시트 상에 형성한 구멍 가이드에 배치하여, 건조시켜 제2 수지층(7)을 경화하는 공정을 가져도 동일한 효과를 낸다. Moreover, in the resin hardening process, the hole which formed the body 1 on which the 1st resin layer 6 and the 2nd resin layer 7 were alternately laminated | stacked on the coil part 3 on the sheet | seat impregnated with fluororesin. Even if it has arrange | positioned to a guide, it is made to dry, and hardens the 2nd resin layer 7, it produces the same effect.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 외장부의 두께가 불균일해지더라도, 구리 도금층과 외장부 사이에는 절연 피막층을 설치하고 있으므로, 구리 도금층이 외장부의 표면에 노출하는 것을 억제한 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다. According to the present invention as described above, even if the thickness of the exterior part becomes uneven, since the insulating coating layer is provided between the copper plating layer and the exterior part, the coil component which suppressed exposure of the copper plating layer to the surface of the exterior part, and its manufacturing method are provided. can do.
또한, 외장부의 형성 시에는 기포가 발생하는 경우가 있으나, 이 기포에 기인하여 외장부에 핀 홀 등이 발생하였다고 해도, 상기와 같이, 구리 도금층이 외장부의 표면에 노출하는 것을 억제할 수 있다. In addition, although a bubble may generate | occur | produce at the time of formation of an exterior part, even if a pinhole etc. generate | occur | produced in the exterior part due to this bubble, exposure of a copper plating layer to the surface of an exterior part can be suppressed as mentioned above.
Claims (19)
Priority Applications (1)
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| KR10-2005-7001877A KR20050021586A (en) | 2002-08-05 | 2003-08-01 | Coil part and method of producing the same |
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Family Applications (1)
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