KR20050018647A - Curable composition, cured product, and laminate - Google Patents

Curable composition, cured product, and laminate

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KR20050018647A
KR20050018647A KR10-2004-7014917A KR20047014917A KR20050018647A KR 20050018647 A KR20050018647 A KR 20050018647A KR 20047014917 A KR20047014917 A KR 20047014917A KR 20050018647 A KR20050018647 A KR 20050018647A
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film
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시노하라노리야스
스즈키야스노부
야마구치요시카즈
다나베다카요시
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디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이.
제이에스알 가부시끼가이샤
재팬파인코팅스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 (A) 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티탄, 아연, 게르마늄, 인듐, 주석, 안티몬 및 세륨으로 구성된 군에서 선택되는 1개 이상의 원소의 산화물, 및 중합성 기를 포함하는 유기 화합물을 결합시킴으로써 제조된 입자들;The present invention is prepared by combining (A) an oxide of at least one element selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, germanium, indium, tin, antimony and cerium, and an organic compound comprising a polymerizable group Particles;

(B) 멜라민 기를 갖지만, 중합성 불포화기를 갖지 않는 화합물; 및(B) a compound having a melamine group but no polymerizable unsaturated group; And

(C) 성분(B)이외의 분자 중에 2개 이상의 중합성 기를 갖는 화합물을 포함하는 경화성 조성물, 및 낮은 반사율 및 우수한 내약품성을 갖는 경화제품 및 적층체에 관한 것이다.The curable composition containing the compound which has two or more polymerizable groups in molecules other than (C) component (B), and the hardened | cured product and laminated body which have low reflectance and excellent chemical-resistance.

Description

경화성 조성물, 경화제품 및 적층체{CURABLE COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND LAMINATE}Curable Compositions, Cured Products, and Laminates {CURABLE COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND LAMINATE}

본 발명은 경화성 조성물과 이의 경화제품 및 적층체에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 우수한 도공성(塗工性, applicability)을 나타내고, 플라스틱(폴리카르보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸 셀룰로스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노르보르넨 수지 등), 금속, 목재, 종이, 유리 및 슬레이트와 같은 각종 기재들의 표면에 대한 저굴절률의 층 뿐만 아니라 기재들에 대한 높은 경도, 높은 굴절률, 우수한 내찰상성(耐擦像性, scratch resistance) 및 우수한 밀착성을 갖는 코팅(피막)을 형성할 수 있는 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 상기 경화성 조성물로 제조된 경화제품 및 낮은 반사율 및 우수한 내약품성을 갖는 적층체에 관한 것이다. 본 발명의 경화성 조성물, 경화제품 및 적층체는 예를 들면, 플라스틱 광학 부품, 터치 패널(touch panel), 필름형 액정 소자, 플라스틱 용기, 바닥재, 벽재 및 인공대리석(건축용의 실내 마감재로 사용됨)의 찰상 또는 오염을 방지하기 위한 보호 코팅재; 필름형 액정 소자, 터치 패널, 플라스틱 광학 부품용 반사 방지막; 각종 기재의 접착제 또는 밀봉제(sealing agent); 인쇄 잉크용 부형제 등으로서 바람직하게 사용될 수 있다. 경화성 조성물, 경화제품 및 적층체는 반사 방지막으로서 특히 적당할 수 있다.The present invention relates to curable compositions and cured products and laminates thereof. In particular, the present invention exhibits excellent applicability, and is suitable for plastics (polycarbonates, polymethyl methacrylates, polystyrenes, polyesters, polyolefins, epoxy resins, melamine resins, triacetyl cellulose resins, ABS). Resins, AS resins, norbornene resins, etc.), low hardness layers on the surfaces of various substrates such as metals, wood, paper, glass, and slate, as well as high hardness, high refractive index, good scratch resistance It relates to a curable composition capable of forming a coating (film) having scratch resistance, scratch resistance and excellent adhesion. The present invention also relates to a cured product made of the curable composition and to a laminate having low reflectance and excellent chemical resistance. The curable compositions, cured products, and laminates of the present invention are, for example, made of plastic optical components, touch panels, film-like liquid crystal devices, plastic containers, flooring, walls and artificial marble (used as interior finishing materials for construction). Protective coatings to prevent scratches or contamination; Antireflection films for film type liquid crystal elements, touch panels, and plastic optical components; Adhesives or sealing agents of various substrates; It can be preferably used as an excipient for printing ink and the like. Curable compositions, cured products, and laminates may be particularly suitable as antireflection films.

최근에는, 우수한 도공성을 나타내고, 경도, 내찰상성, 내마모성, 낮은 컬링(curling)성, 밀착성, 투명성, 내약품성 및 도막면의 외관이 우수한 경화필름을 형성할 수 있는 경화성 조성물이 각종 기재 표면의 찰상 방지 또는 오염 방지를 위한 보호 코팅재, 각종 기재의 접착제 또는 밀봉제 또는 인쇄 잉크용 부형제로서 요구되고 있다.In recent years, curable compositions exhibiting excellent coating properties and capable of forming cured films excellent in hardness, abrasion resistance, abrasion resistance, low curling property, adhesion, transparency, chemical resistance, and appearance of coating film surfaces have been developed. It is required as a protective coating material for preventing scratches or contamination, as an adhesive or sealant for various substrates, or as an excipient for printing ink.

또한, 필름형 액정 소자, 터치 패널, 또는 플라스틱 광학 부품용 반사 방지막으로서 사용되는 경화성 조성물에 대한 상기 요구뿐만 아니라, 고굴절률의 경화필름을 형성할 수 있는 능력이 요구되고 있다.In addition to the above requirements for curable compositions used as antireflection films for film liquid crystal devices, touch panels, or plastic optical parts, the ability to form cured films of high refractive index is required.

상기 요구를 만족시키기 위해 각종 조성물이 제안되고 있다. 그러나, 하기 특성들 (1) 내지 (3)을 만족시키는 경화성 조성물은 아직 개발되지 않았다: (1) 우수한 도공성을 갖는 경화성 조성물; (2) 높은 경도, 높은 굴절률, 우수한 내찰상성 및, 저굴절률의 필름 및 기재에 대한 우수한 밀착성을 갖는 상기 조성물로 제조된 경화필름; (3) 낮은 반사율 및 우수한 내약품성을 갖는 경화필름 및 그위에 도포된 저굴절률의 필름을 포함하는 적층체.Various compositions have been proposed to satisfy the above needs. However, curable compositions which satisfy the following properties (1) to (3) have not yet been developed: (1) curable compositions having good coatability; (2) a cured film made of the composition having high hardness, high refractive index, excellent scratch resistance, and excellent adhesion to a film and a substrate having a low refractive index; (3) A laminate comprising a cured film having low reflectance and excellent chemical resistance and a film of low refractive index applied thereon.

예를 들어, 일본 특허 공보 제21815/1987호에는 방사선 (광) 경화성 코팅재용 메트아크릴옥시실란에 의해 표면이 변형된 콜로이드성 실리카의 입자와 아크릴레이트를 포함하는 조성물의 용도가 제안되어 있다. 상기 종류의 방사선 경화성 조성물은 우수한 도공성 등으로 인해 최근에 빈번하게 사용되고 있다.For example, Japanese Patent Publication No. 2215/1987 proposes the use of a composition containing particles of colloidal silica and an acrylate whose surface has been modified by methacrylooxysilane for a radiation (photo) curable coating material. Radiation curable compositions of this kind are frequently used in recent years because of their excellent coatability and the like.

그러나, 상기 조성물의 경화제품에 저굴절률의 필름을 도포함으로써 형성된 적층체가 반사 방지막으로서의 개선된 반사방지 효과를 나타내지만, 적층체의 내약품성은 부적당했다.However, although the laminate formed by applying a low refractive index film to the cured product of the composition exhibited an improved antireflection effect as an antireflection film, the chemical resistance of the laminate was inadequate.

본 발명에 의해 해결된 과제Problems solved by the present invention

본 발명은 상기 문제점들을 감안해서 이루어졌다. 본 발명의 목적은 우수한 도공성을 나타내고, 높은 경도, 높은 굴절률, 우수한 내찰상성 및 기재에 대한 우수한 밀착성을 갖는 코팅(필름)을 형성할 수 있는 경화성 조성물 및 낮은 굴절률을 갖는 재료, 경화성 조성물의 경화제품 및 낮은 반사율 및 우수한 내약품성을 갖는 적층체를 제공하는데 있다.The present invention has been made in view of the above problems. It is an object of the present invention to cure a curable composition and a material having a low refractive index and a curable composition capable of forming a coating (film) which exhibits excellent coatability and has high hardness, high refractive index, good scratch resistance and good adhesion to a substrate. To provide a product and a laminate having low reflectance and excellent chemical resistance.

문제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

상기 목적을 이루기 위한 광범위한 연구의 결과로서, 본 발명자들은 (A) 특정 원소의 산화물 입자를 중합성 기를 포함하는 유기 화합물과 결합시켜서 제조된 입자들; (B) 멜라민기를 갖지만, 중합성 불포화기를 갖지 않는 화합물; 및 (C) 성분(B) 이외의 분자 중에 2개 이상의 중합성 기를 갖는 화합물을 포함하는 경화성 조성물에 의해 상기 모든 특성들을 만족시키는 생성물이 수득될 수 있다는 것을 발견하였다.As a result of extensive research for achieving the above object, the present inventors (A) particles produced by combining the oxide particles of a specific element with an organic compound containing a polymerizable group; (B) a compound having a melamine group but no polymerizable unsaturated group; And (C) a curable composition comprising a compound having two or more polymerizable groups in a molecule other than component (B), has been found to be a product which satisfies all these properties.

본 발명의 경화성 조성물과 이의 경화제품 및 적층체는 이하에 보다 상세히 설명될 것이다.The curable compositions of the invention and their cured products and laminates will be described in more detail below.

Ⅰ. 경화성 조성물I. Curable composition

경화성 조성물은 (A) 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티탄, 아연, 게르마늄, 인듐, 주석, 안티몬 및 세륨으로 구성된 군으로부터 선택되는 1개 이상의 원소의 산화물(이하, "산화물 입자(Aa)"라고 함) 및 중합성 기를 포함하는 유기 화합물(이하, "유기 화합물(Ab)"라고 함)을 결합시킴으로써 제조된 입자들(이하, "반응성 입자들(A)" 또는 "성분(A)"라고 함), (B) 중합성 불포화기를 갖지 않는 멜라민 화합물(이하, "화합물(B)" 또는 "성분(B)"라고 함) 및 (C) 분자 중에 2개 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(이하, "화합물(C)" 또는 "성분(C)"라고 함)을 포함한다.The curable composition is (A) an oxide of at least one element selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, germanium, indium, tin, antimony and cerium (hereinafter referred to as "oxide particles (Aa)"). And particles prepared by combining an organic compound comprising a polymerizable group (hereinafter referred to as "organic compound (Ab)") (hereinafter referred to as "reactive particles (A)" or "component (A)"), (B) a melamine compound having no polymerizable unsaturated group (hereinafter referred to as "compound (B)" or "component (B)") and a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule (C) (hereinafter "compound" (C) "or" component (C) ".

바람직하게는, 본 발명의 경화성 조성물은 중합성 불포화기인, 화합물들 (A), (B) 및 (C)의 중합성 기를 함유한다.Preferably, the curable composition of the present invention contains a polymerizable group of compounds (A), (B) and (C) which is a polymerizable unsaturated group.

본 발명의 경화성 조성물의 각 성분은 이하에 보다 상세히 설명될 것이다.Each component of the curable composition of the present invention will be described in more detail below.

1. 반응성 입자(A)1. Reactive Particles (A)

본 발명에서 사용된 반응성 입자들(A)은 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티탄, 아연, 게르마늄, 인듐, 주석, 안티몬 및 세륨으로 구성된 군에서 선택되는 1개 이상의 원소의 산화물 입자(Aa)와 중합성 기 함유 유기 화합물(Ab)(유기 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 기를 포함하는 것이 바람직함)을 결합시킴으로써 제조된다.Reactive particles (A) used in the present invention are polymerizable with oxide particles (Aa) of at least one element selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, germanium, indium, tin, antimony and cerium. It is manufactured by combining the group-containing organic compound (Ab) (the organic compound preferably contains a group represented by the following formula (1)).

(상기 화학식 1에서, U는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고; V는 O 또는 S를 나타낸다)(In Formula 1, U represents NH, O (oxygen atom) or S (sulfur atom); V represents O or S).

(1) 산화물 입자(Aa)(1) Oxide Particles (Aa)

경화성 조성물로부터 무색의 경화 코팅을 수득하기 위해, 본 발명에서 사용된 산화물 입자(Aa)는 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티탄, 아연, 게르마늄, 인듐, 주석, 안티몬 및 세륨으로 구성된 군에서 선택되는 1개 이상의 원소의 산화물 입자인 것이 바람직하다.In order to obtain a colorless curing coating from the curable composition, the oxide particles (Aa) used in the present invention are one selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, germanium, indium, tin, antimony and cerium. It is preferable that it is the oxide particle of the above element.

상기 산화물 입자(Aa)의 예로는 실리카, 알루미나, 지르코니아, 산화티탄, 산화아연, 산화게르마늄, 산화인듐, 산화주석, 인듐-주석 산화물(ITO), 산화안티몬 및 산화세륨의 입자가 있다. 상기 중에서, 높은 경도의 관점에서 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 산화안티몬의 입자가 바람직하다. 상기 화합물들은 단독으로 또는 2종 이상을 배합하여 사용될 수 있다. 산화물 입자(Aa)는 분체상 또는 용매 분산 졸의 형태인 것이 바람직하다. 산화물 입자가 용매 분산 졸의 형태로 되어 있는 경우에, 유기 용매는 다른 성분들과의 상용성 및 분산성의 관점에서 분산매(dispersion medium)인 것이 바람직하다. 상기 유기 용매의 예로는 알콜, 가령 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 및 옥탄올; 케톤, 가령 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 및 시클로헥사논; 에스테르, 가령 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 에틸 락테이트 및 γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 및 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트; 에테르, 가령 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르; 방향족 탄화수소, 가령 벤젠, 톨루엔 및 크실렌; 아미드, 가령 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 및 N-메틸피롤리돈 등이 있다. 상기 중에서, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 톨루엔 및 크실렌이 바람직하다.Examples of the oxide particles (Aa) include particles of silica, alumina, zirconia, titanium oxide, zinc oxide, germanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium-tin oxide (ITO), antimony oxide and cerium oxide. Among the above, particles of silica, alumina, zirconia and antimony oxide are preferable from the viewpoint of high hardness. The compounds may be used alone or in combination of two or more thereof. The oxide particles (Aa) are preferably in the form of powder or a solvent dispersion sol. In the case where the oxide particles are in the form of a solvent dispersing sol, the organic solvent is preferably a dispersion medium in view of compatibility and dispersibility with other components. Examples of the organic solvent include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol and octanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate and γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone. Among the above, methanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene and xylene are preferable.

산화물 입자(Aa)의 수 평균 입자 직경은 0.001 ㎛ 내지 2 ㎛, 바람직하게는 0.001 ㎛ 내지 0.2 ㎛ 및 보다 바람직하게는 0.001 ㎛ 내지 0.1 ㎛일 수 있다. 수 평균 입자 직경이 2 ㎛를 초과하면, 경화제품의 투명성 및 필름의 표면 조건이 손상되는 경향이 있다. 게다가, 입자의 분산성을 개선시키기 위해 각종 계면활성제 및 아민이 첨가될 수 있다.The number average particle diameter of the oxide particles (Aa) may be 0.001 μm to 2 μm, preferably 0.001 μm to 0.2 μm, and more preferably 0.001 μm to 0.1 μm. When the number average particle diameter exceeds 2 mu m, the transparency of the cured product and the surface conditions of the film tend to be impaired. In addition, various surfactants and amines may be added to improve the dispersibility of the particles.

이산화규소 입자들 중에서, 실리카 입자의 상업적으로 사용가능한 제품들의 예로는 상표명 메탄올 실리카 졸(Methanol Silica Sol), IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL(모두 Nissan Chemical Industries, Ltd.제) 등의 콜로이드성 실리카가 있다. 분체 실리카로서는 상표명 AEROSIL 130, AEROSIL 300, AEROSIL 380, AEROSIL TT600 및 AEROSIL OX50(Japan Aerosil Co., Ltd.제), 실덱스(Sildex) H31, H32, H51, H52, H121, H122(Asahi Glass Co., Ltd.제), E220A, E220(Nippon Silica Industrial Co., Ltd.제), SYLYSIA470(Fuji Silycia Chemical Co., Ltd.제) 및 SG 플레이크(SG Flake)(Nippon Sheet Glass Co., Ltd.제) 등의 제품들이 제공될 수 있다.Among the silicon dioxide particles, examples of commercially available products of silica particles include the trade name Methanol Silica Sol, IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP. And colloidal silicas such as ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, and ST-OL (all manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.). As the powder silica, trade names AEROSIL 130, AEROSIL 300, AEROSIL 380, AEROSIL TT600 and AEROSIL OX50 (manufactured by Japan Aerosil Co., Ltd.), Sildex H31, H32, H51, H52, H121, H122 (Asahi Glass Co. , Ltd.), E220A, E220 (manufactured by Nippon Silica Industrial Co., Ltd.), SYLYSIA470 (manufactured by Fuji Silycia Chemical Co., Ltd.), and SG flake (SG Flake) (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) Products may be provided.

알루미나의 수성 분산물의 상업적으로 사용가능한 제품으로는 알루미나 졸(Alumina Sol)-100, 알루미나 졸-200, 알루미나 졸-520(Nissan Chemical Industries, Ltd.제)이 있으며; 알루미나의 이소프로판올 분산물로는 AS-150l(Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.제)가 있고; 알루미나의 톨루엔 분산물로는 AS-150T(Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.제)가 있고; 지르코니아의 톨루엔 분산물로는 HXU-110JC(Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.제)가 있고; 안티몬산아연 분말의 수성 분산물로는 셀낙스(Celnax)(Nissan Chemical Industries, Ltd.제); 알루미나, 산화티탄, 산화주석, 산화인듐, 산화아연 등의 분체 및 용매 분산물로는 나노텍(Nano Tek)(CI Kasei Co., Ltd.제)가 있고; 안티몬 혼입(dope)-주석 산화물의 수성 분산 졸로는 SN-100D(Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.제)가 있고; ITO 분체로는 Mitsubishi Material Co., Ltd.제 제품이 있으며; 산화세륨의 수성 분산물로는 니이드랄(Needral)(Taki Chemical Co., Ltd.제)이 있다.Commercially available products of the aqueous dispersion of alumina include Alumina Sol-100, Alumina Sol-200, Alumina Sol-520 (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.); Isopropanol dispersion of alumina includes AS-150l (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.); Toluene dispersion of alumina includes AS-150T (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.); Toluene dispersions of zirconia include HXU-110JC (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.); Aqueous dispersions of zinc antimonate powder include Celnax (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.); Powders and solvent dispersions such as alumina, titanium oxide, tin oxide, indium oxide, and zinc oxide include Nano Tek (manufactured by CI Kasei Co., Ltd.); Aqueous dispersion solos of antimony dope-tin oxides include SN-100D (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.); ITO powder includes products made by Mitsubishi Material Co., Ltd .; An aqueous dispersion of cerium oxide is Needral (manufactured by Taki Chemical Co., Ltd.).

산화물 입자(Aa)의 형태는 구형상, 중공상, 다공질상, 봉상, 판상, 섬유상 또는 부정형상이 있으며, 구형상이 바람직하다. 산화물 입자(Aa)의 비표면적(질소를 사용한 BET법에 의해 측정함)은 바람직하게는 10~1000 ㎡/g이며, 보다 바람직하게는 100~500 ㎡/g이다. 여기에서 사용될 수 있는 산화물 입자(Aa)는 건조상태의 분체, 또는 물 또는 유기 용매에 분산된 형태로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 산화물의 용매 분산 졸로서 당 업계에 공지되어 있는 미립자상의 산화물 입자의 분산액을 사용할 수 있다. 특히, 경화제품에 우수한 투명성을 요구하는 용도에 있어서는 산화물의 용매 분산 졸을 사용하는 것이 바람직하다.The oxide particle (Aa) has a spherical shape, a hollow shape, a porous shape, a rod shape, a plate shape, a fibrous shape, or an irregular shape, and a spherical shape is preferable. The specific surface area (measured by the BET method using nitrogen) of an oxide particle (Aa) becomes like this. Preferably it is 10-1000 m <2> / g, More preferably, it is 100-500 m <2> / g. Oxide particles (Aa) that can be used herein may be used in the form of a dry powder, or dispersed in water or an organic solvent. For example, a dispersion of fine oxide particles known in the art can be used as the solvent dispersion sol for the oxide. In particular, it is preferable to use the solvent dispersion sol of an oxide in the use which requires the outstanding transparency for a hardened | cured product.

(2) 유기 화합물(Ab)(2) organic compound (Ab)

본 발명에서 사용되는 유기 화합물(Ab)은 분자내에 중합성 불포화기를 갖는 화합물, 바람직하게는 상기 화학식 1로 표시되는 기 [-U-C(=V)-NH-]를 포함하는 특정 유기 화합물이다. 또한, 유기 화합물(Ab)은 [-O-C(=O)-NH-]로 표시되는 기 및 [-O-C(=S)-NH-] 및 [-S-C(=O)-NH-]로 표시되는 기들 중 1개 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 유기 화합물(Ab)는 분자 중에 실란올기를 가지거나, 또는 가수분해에 의해 실란올기를 형성하는 것이 바람직하다.The organic compound (Ab) used in the present invention is a compound having a polymerizable unsaturated group in a molecule, preferably a specific organic compound containing the group [-U-C (= V) -NH-] represented by the formula (1). Further, the organic compound (Ab) is represented by a group represented by [-OC (= O) -NH-] and represented by [-OC (= S) -NH-] and [-SC (= O) -NH-]. It is preferred to include at least one of the groups. It is preferable that an organic compound (Ab) has a silanol group in a molecule | numerator, or forms a silanol group by hydrolysis.

1) 중합성 불포화 기1) polymerizable unsaturated groups

유기 화합물(Ab) 중에 포함되는 바람직한 중합성 불포화기에는 특별한 제한이 없다. 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로페닐기, 부타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레이트기 및 아크릴아미드기가 바람직한 예로서 제공될 수 있다.There is no particular restriction on the preferable polymerizable unsaturated group contained in the organic compound (Ab). Acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, maleate group and acrylamide group can be provided as a preferable example.

상기 중합성 불포화기는 활성 라디칼에 의한 부가 중합화를 실시하기 위한 구성 단위이다.The said polymerizable unsaturated group is a structural unit for performing addition polymerization by an active radical.

2) 화학식 1로 표시된 기2) a group represented by formula (1)

특정 유기 화합물중에 포함된 화학식 1의 기 [-U-C(=V)-NH-]에는 6가지 종류가 있으며, 특히 이들은 [-O-C(=O)-NH-], [-O-C(=S)-NH-], [-S-C(=O)-NH-], [-NH-C(=O)-NH-], [-NH-C(=S)-NH-] 및 [-S-C(=S)-NH-]이다. 상기 기들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상을 배합하여 사용될 수 있다. 이들 중에서, 기 [-O-C(=O)-NH-], 및 기[-O-C(=S)-NH-]와 [-S-C(=O)-NH-] 중 1개 이상을 배합하여 사용하는 것이 우수한 열 안정성을 확보하는데 바람직하다.There are six kinds of groups [-UC (= V) -NH-] of the formula (1) included in certain organic compounds, in particular, [-OC (= O) -NH-], [-OC (= S)- NH-], [-SC (= O) -NH-], [-NH-C (= O) -NH-], [-NH-C (= S) -NH-] and [-SC (= S ) -NH-]. The groups may be used alone or in combination of two or more thereof. Among them, one or more of a group [-OC (= O) -NH-] and a group [-OC (= S) -NH-] and [-SC (= O) -NH-] is used in combination. It is preferable to ensure excellent thermal stability.

화학식 1의 기 [-U-C-(=V)-NH-]는 분자 중에서 수소 결합에 의해 적정도의 접착력을 발생시켜서 우수한 기계적 강도, 기재에 대한 우수한 밀착성 및 우수한 내열성과 같은 특성을 갖는 경화제품을 제공한다.The group [-UC-(= V) -NH-] of Formula 1 generates a moderate adhesive force by hydrogen bonding in a molecule to produce a cured product having properties such as excellent mechanical strength, excellent adhesion to a substrate, and excellent heat resistance. to provide.

3) 실란올기 또는 가수분해에 의해 실란올기를 생성하는 기3) silanol groups or groups that produce silanol groups by hydrolysis

유기 화합물(Ab)은 실란올기를 갖는 화합물(이하, "실란올기-함유 화합물"이라고 함) 또는 가수분해에 의해 실란올기를 생성하는 화합물(이하, "실란올기-생성 화합물"이라고 함)인 것이 바람직하다. 실란올기-생성 화합물로는 규소 원자 상에 알콕시기, 아릴옥시기, 아세톡시기, 아미노기, 할로겐 원자 등을 갖는 화합물이 제공될 수 있으며, 규소 원자 상에 알콕시기 또는 아릴옥시기를 포함하는 화합물, 특히 알콕시실일기-함유 화합물 또는 아릴옥시실일기-함유 화합물이 바람직하다.The organic compound (Ab) is a compound having a silanol group (hereinafter referred to as a "silanol group-containing compound") or a compound which generates a silanol group by hydrolysis (hereinafter referred to as "silanol group-generating compound"). desirable. The silanol group-generating compound may be provided with a compound having an alkoxy group, an aryloxy group, an acetoxy group, an amino group, a halogen atom, etc. on a silicon atom, a compound comprising an alkoxy group or an aryloxy group on a silicon atom, In particular, an alkoxysilyl group-containing compound or an aryloxysilyl group-containing compound is preferable.

실란올기 또는 실란올기-생성 화합물의 실란올기-생성 부위는 축합 반응 또는 가수분해에 뒤따라 생성하는 축합 반응에 의해 산화물 입자(Aa)와 결합하는 구성 단위이다.The silanol group-generating site of the silanol group or silanol group-generating compound is a structural unit that is bonded to the oxide particles (Aa) by a condensation reaction generated following condensation reaction or hydrolysis.

4) 바람직한 구체예4) Preferred Embodiments

하기 화학식 4로 표시되는 화합물은 유기 화합물(Ab)의 바람직한 특정 예로서 제공될 수 있다:Compounds represented by the following formula (4) may be provided as specific preferred examples of the organic compound (Ab):

(상기 화학식 4에서, R3 및 R4는 각각 수소 원자, 또는 1-8개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기 또는 아릴기, 가령 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 옥틸기, 또는 6-12개의 탄소 원자들을 갖는 아릴기, 예를 들면 페닐기 또는 크실일기를 나타내고; R5는 1개 내지 12개의 탄소 원자들을 갖는 2가 유기 기이며, 지방족 구조(직쇄형, 분지쇄형 또는 환형) 또는 방향족 구조를 가지고; R6은 14 내지 10,000, 바람직하게는 76 내지 500의 분자량을 갖는 2가 유기기이며; R7은 (q+1) 원자가의 유기 기이며, 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형, 포화 또는 불포화 탄화수소기로 구성된 군에서 바람직하게 선택되며; R3, R4, R5, R6 및 R7은 O, N, S, P와 같은 헤테로 원자를 함유하고; Z는 활성 라디칼의 존재하에 분자간 가교 반응을 일으키는 분자 중에 중합성 불포화기를 갖는 1가 유기 기이며; q는 1 내지 20, 보다 바람직하게는 1 내지 10, 가장 바람직하게는 1 내지 5의 정수이고; p는 1-3의 정수이다)(In Formula 4, R 3 and R 4 are each a hydrogen atom or an alkyl or aryl group having 1-8 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group, or 6-12 carbons. An aryl group having atoms, for example a phenyl group or a xylyl group; R 5 is a divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms and has an aliphatic structure (straight, branched or cyclic) or aromatic structure R 6 is a divalent organic group having a molecular weight of 14 to 10,000, preferably 76 to 500; R 7 is a (q + 1) valence organic group, straight, branched or cyclic, saturated or unsaturated hydrocarbons; Preferably selected from the group consisting of groups; R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and R 7 contain heteroatoms such as O, N, S, P; Z undergoes intermolecular crosslinking reaction in the presence of an active radical Monovalent organic having a polymerizable unsaturated group in the molecule to be produced And; q is 1 to 20, more preferably from 1 to 10, and most preferably an integer of 1 to 5; p is an integer of 1-3)

[(R3O)pR4 3-pSi-]로 표시되는 기의 예로는 트리메톡시 실일기, 트리에톡시 실일기, 트리페녹시 실일기, 메틸디메톡시 실일기 및 디메틸메톡시 실일기가 있다. 상기 기들 중에서, 트리메톡시실일기, 트리에톡시실일기 등이 가장 바람직하다.Examples of groups represented by [(R 3 O) p R 4 3-p Si-] include trimethoxy silyl, triethoxy silyl, triphenoxy silyl, methyldimethoxy silyl and dimethylmethoxy sil There is a diary. Among the groups, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group and the like are most preferred.

유기 기(Z)의 예로는 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로페닐기, 부타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레이트기 및 아크릴아미드기가 있다.Examples of the organic group (Z) include acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, malate group and acrylamide group.

본 발명에서 사용되는 유기 화합물(Ab)은 일본 특허 출원 공개 제100111/1997호에 개시된 방법을 사용하여 합성될 수 있다.The organic compound (Ab) used in the present invention can be synthesized using the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 100111/1997.

산화물 입자(Aa)에 결합된 유기 화합물(Ab)의 비율은 반응성 입자들(A)의 100 중량%(산화물 입자(Aa)와 유기 화합물(Ab)의 전체 중량)를 기준으로 바람직하게는 0.01 중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.1 중량% 이상 및 특히 바람직하게는 1 중량% 이상이다. 상기 비율이 0.01 중량% 미만이면, 조성물 중 반응성 입자들(A)의 분산성이 부적당하여 수득된 경화제품의 투명성 및 내찰상성이 손상될 수 있다. 반응성 입자들(A)의 제조시에, 원료 중 산화물 입자(Aa)의 비율은 바람직하게는 5-99 중량% 및 보다 바람직하게는 10-98 중량%이다.The proportion of the organic compound (Ab) bonded to the oxide particles (Aa) is preferably 0.01 weight based on 100% by weight of the reactive particles (A) (total weight of the oxide particles (Aa) and the organic compound (Ab)). At least%, more preferably at least 0.1% by weight and particularly preferably at least 1% by weight. If the ratio is less than 0.01% by weight, the dispersibility of the reactive particles (A) in the composition may be inadequate, thereby impairing the transparency and scratch resistance of the obtained cured product. In the production of the reactive particles (A), the proportion of the oxide particles (Aa) in the raw material is preferably 5-99% by weight and more preferably 10-98% by weight.

조성물 중에 배합되는 반응성 입자들(A)의 비율(함량)은 조성물의 100 중량%(반응성 입자(A), 화합물(B) 및 화합물(C)의 전체 중량)를 기준으로 바람직하게는 5-90 중량% 및 보다 바람직하게는 65-85 중량%이다. 상기 비율이 5 중량% 미만이면, 높은 굴절률을 갖는 생성물이 수득될 수 없다. 상기 비율이 90 중량% 이상이면, 성막성(成膜性)이 부적당하다.The proportion (content) of reactive particles (A) to be blended in the composition is preferably 5-90 based on 100% by weight of the composition (total weight of reactive particles (A), compounds (B) and (C)). Weight percent and more preferably 65-85 weight percent. If the ratio is less than 5% by weight, a product with a high refractive index cannot be obtained. When the said ratio is 90 weight% or more, film-forming property is inadequate.

조성물에서 반응성 입자들(A)을 구성하는 산화물 입자(Aa)의 함량은 바람직하게는 65-90 중량%이다.The content of oxide particles (Aa) constituting the reactive particles (A) in the composition is preferably 65-90% by weight.

반응성 입자들(A)의 함량은 고형분 함량을 의미하며, 반응성 입자(A)가 용매 분산 졸의 형태로 사용되는 경우에 그의 배합량은 용매의 양을 포함하지 않는다.The content of the reactive particles (A) means a solid content, and when the reactive particles (A) are used in the form of a solvent dispersion sol, the compounding amount thereof does not include the amount of the solvent.

2. 화합물(B)2. Compound (B)

본 발명에 사용되는 화합물(B)는 중합성 불포화기를 갖지 않는 멜라민 화합물이다. 화합물(B)는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다:The compound (B) used for this invention is a melamine compound which does not have a polymerizable unsaturated group. It is preferable that compound (B) is a compound represented by following formula (2):

(상기 화학식 2에서, X는 수소 원자 또는 1-20개의 탄소 원자들을 갖는 유기 기, 바람직하게는, 수소 원자 또는 1-10개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기를 나타내고; Y는 각각 수소 원자 또는 1-20개의 탄소 원자들을 갖는 유기 기, 바람직하게는 수소 원자, 1-10개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기, 또는 하기 화학식 3으로 표시되는 1가 유기 기를 나타내며; n은 1 내지 20의 정수이다)(In Formula 2, X represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1-10 carbon atoms; Y represents a hydrogen atom or 1-20, respectively. Organic group having 3 carbon atoms, preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1-10 carbon atoms, or a monovalent organic group represented by the following general formula (3): n is an integer of 1 to 20)

(상기 화학식 3에서, X는 각각 수소 원자 또는 1-20개의 탄소 원자들을 갖는 유기 기, 바람직하게는 수소 원자 또는 1-10개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기를 나타낸다).(In the above formula (3), X each represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1-10 carbon atoms).

유기 기 또는 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형, 환형, 치환형 또는 비치환형일 수 있다.The organic group or alkyl group may be linear, branched, cyclic, substituted or unsubstituted.

화합물(B)는 경화제품의 굴절률을 증가시키고, 적층체의 내약품성을 개선시키기 위해 적당하게 사용된다.Compound (B) is suitably used to increase the refractive index of the cured product and to improve the chemical resistance of the laminate.

화학식 2 및 화학식 3에서 X 및 Y로 표시되는 1-20개의 탄소 원자들을 갖는 유기 기의 예로는 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬기, 가령 메틸기, 에틸기, n-프로필기 및 이소프로필기; 방향족 기, 가령 페닐기, 톨일기, 크실일기 및 나프틸기가 있다. 상기 중에서, 1-5개의 탄소 원자들을 갖는 저급 알킬기가 바람직하다.Examples of the organic group having 1-20 carbon atoms represented by X and Y in the formulas (2) and (3) include straight or branched chain alkyl groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group and isopropyl group; Aromatic groups such as phenyl, tolyl, xylyl and naphthyl groups. Among the above, lower alkyl groups having 1-5 carbon atoms are preferred.

화학식 2 및 화학식 3의 X로는 메틸기, 이소부틸기, sec-부틸기 및 tert-부틸기가 바람직하다.X in formulas (2) and (3) is preferably a methyl group, isobutyl group, sec-butyl group and tert-butyl group.

화학식 2에서 치환체(X)는 메틸기인 것이 바람직하며, 개선된 경화성을 수득할 수 있다는 잇점을 부여한다.Substituent (X) in formula (2) is preferably a methyl group, giving the advantage that an improved curability can be obtained.

화학식 2에서 Y로는 메틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 및 화학식 3으로 표시되는 유기 기가 바람직하다.In the formula (2), Y is preferably a methyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, and an organic group represented by the formula (3).

화합물(B)의 상업용으로 사용가능한 제품으로는 시멜(Cymel) 238, XV805, XM2819, 시멜 303(Mitsui-Cytec, Ltd.제), 니칼락(Nikalac) E-1201(Sanwa Chemical Co., Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Commercially available products of compound (B) include Cymel 238, XV805, XM2819, Simel 303 (manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd.), Nikalac E-1201 (Sanwa Chemical Co., Ltd.). 1) and the like may be provided.

본 발명에서 사용되는 화합물(B)의 수평균 분자량은 바람직하게는 300 내지 20,000이다. 화합물(B)의 수평균 분자량은 보다 바람직하게는 300 내지 5,000이다. 수평균 분자량이 500 미만이면, 수득된 적층체의 내약품성이 불충분할 수 있다. 수평균 분자량이 20,000을 초과하면, 도공성이 불충분할 수 있다.The number average molecular weight of the compound (B) used in the present invention is preferably 300 to 20,000. The number average molecular weight of the compound (B) is more preferably 300 to 5,000. If the number average molecular weight is less than 500, the chemical resistance of the obtained laminate may be insufficient. When a number average molecular weight exceeds 20,000, coatability may be inadequate.

화합물(B)는 2종 이상을 배합하여 사용될 수 있다. 화합물(B)가 화학식 2로 표시되는 화합물인 경우에는 2종 이상의 화합물들(여기에서, X, Y 또는 n은 다름)이 배합되어 사용될 수 있다.Compound (B) can be used in combination of 2 or more types. When compound (B) is a compound represented by the formula (2), two or more compounds (where X, Y or n are different) may be used in combination.

특히, 화학식 2에서 25 몰% 이상의 치환체들(X 및 Y)은 이소부틸기인 것이 바람직하다. 이소부틸기의 함량이 25 몰% 이상이면, 경화제품의 내찰상성이 증가된다.In particular, it is preferable that at least 25 mol% of the substituents (X and Y) in the formula (2) is an isobutyl group. If the content of isobutyl group is 25 mol% or more, the scratch resistance of the cured product is increased.

보다 바람직하게는, 이소부틸기는 40 몰% 이상이다.More preferably, the isobutyl group is 40 mol% or more.

본 발명에서 사용되는 화합물(B)의 양은 조성물의 100 중량%(반응성 입자들(A), 화합물(B) 및 화합물(C) 전체)에 대해 바람직하게는 0.01-50 중량%, 및 보다 바람직하게는 1-40 중량%이다. 상기 양이 0.01 중량% 미만이면, 적층체의 내약품성이 불충분할 수 있다. 상기 양이 50 중량%를 초과하면, 경화제품의 경도가 불충분할 수 있다.The amount of compound (B) used in the present invention is preferably 0.01-50% by weight, and more preferably, based on 100% by weight of the composition (reactive particles (A), compounds (B) and compounds (C) in total). Is 1-40% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, the chemical resistance of the laminate may be insufficient. If the amount exceeds 50% by weight, the hardness of the cured product may be insufficient.

3. 화합물(C)3. Compound (C)

본 발명에서 사용되는 화합물(C)는 화합물(B) 이외의 다른 분자 중에 2개 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 화합물(C)는 조성물의 성막성을 증가시키기 위해 적당하게 사용된다. 분자 중에 2개 이상의 중합성 기를 갖는 화합물의 범위내에서는 화합물(C)에 대해 특별한 제한이 없지만, (메트)아크릴 에스테르, 비닐 화합물 등이 예로서 제공될 수 있다. 이 중에서, (메트)아크릴 에스테르가 바람직하다.It is preferable that the compound (C) used by this invention is a compound which has 2 or more polymerizable unsaturated groups in molecules other than a compound (B). Compound (C) is suitably used to increase the film formability of the composition. There is no particular limitation on the compound (C) within the range of the compound having two or more polymerizable groups in the molecule, but (meth) acrylic esters, vinyl compounds and the like can be provided as examples. Among these, (meth) acrylic ester is preferable.

이하의 화합물들은 본 발명에서 사용된 화합물(C)의 특별한 예로서 제공될 수 있다.The following compounds can be given as special examples of the compound (C) used in the present invention.

(메트)아크릴 에스테르의 예로는 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트 및 비스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 상기 (메트)아크릴레이트의 출발 알콜에 대한 에틸렌 옥시드 또는 프로필렌 옥시드 부가 생성물의 폴리(메트)아크릴레이트, 올리고에스테르 (메트)아크릴레이트, 올리고에테르 (메트)아크릴레이트, 올리고우레탄 (메트)아크릴레이트, 및 분자 중에 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 올리고에폭시 (메트)아크릴레이트가 있다. 상기 중에서, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트 및 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트가 바람직하다.Examples of (meth) acrylic esters include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, di Pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, ethylene glycol Di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth ) Acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate and bis (2-hydroxyethyl) isocia Late di (meth) acrylates, poly (meth) acrylates of ethylene oxide or propylene oxide adducts to the starting alcohols of the (meth) acrylates, oligoester (meth) acrylates, oligoether (meth) acrylics Olefins, oligourethane (meth) acrylates, and oligoepoxy (meth) acrylates having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule. Among the above, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate and ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate are preferable.

비닐 화합물의 예로는 디비닐벤젠, 에틸렌 글리콜 디비닐 에테르, 디에틸렌 글리콜 디비닐 에테르 및 트리에틸렌 글리콜 디비닐 에테르가 있다.Examples of vinyl compounds are divinylbenzene, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether and triethylene glycol divinyl ether.

화합물(C)의 상업용으로 사용가능한 제품들의 예로는 아로닉스(Aronix) M-400, M-408, M-450, M-305, M-309, M-310, M-315, M-320, M-350, M-360, M-208, M-210, M-215, M-220, M-225, M-233, M-240, M-245, M-260, M-270, M-1100, M-1200, M-1210, M-1310, M-1600, M-221, M-203, TO-924, TO-1270, TO-1231, TO-595, TO-756, TO-1343, TO-902, TO-904, TO-905, TO-1330(Toagosei Co., Ltd.제); 가야라드(KAYARAD) D-310, D-330, DPHA, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, SR-295, SR-355, SR-399E, SR-494, SR-9041, SR-368, SR-415, SR-444, SR-454, SR-492, SR-499, SR-502, SR-9020, SR-9035, SR-111, SR-212, SR-213, SR-230, SR-259, SR-268, SR-272, SR-344, SR-349, SR-601, SR-602, SR-610, SR-9003, PET-30, T-1420, GPO-303, TC-120S, HDDA, NPGDA, TPGDA, PEG400DA, MANDA, HX-220, HX-620, R-551, R-712, R-167, R-526, R-551, R-712, R-604, R-684, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, KS-HDDA, KS-TPGDA, KS-TMPTA(Nippon Kayaku Co., Ltd.제); 라이트 아크릴레이트(Light Acrylate) PE-4A, DPE-6A, DTMP-4A(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제)가 있다.Examples of commercially available products of compound (C) include Aronix M-400, M-408, M-450, M-305, M-309, M-310, M-315, M-320, M-350, M-360, M-208, M-210, M-215, M-220, M-225, M-233, M-240, M-245, M-260, M-270, M- 1100, M-1200, M-1210, M-1310, M-1600, M-221, M-203, TO-924, TO-1270, TO-1231, TO-595, TO-756, TO-1343, TO-902, TO-904, TO-905, TO-1330 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.); KAYARAD D-310, D-330, DPHA, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, SR-295, SR-355, SR-399E , SR-494, SR-9041, SR-368, SR-415, SR-444, SR-454, SR-492, SR-499, SR-502, SR-9020, SR-9035, SR-111, SR -212, SR-213, SR-230, SR-259, SR-268, SR-272, SR-344, SR-349, SR-601, SR-602, SR-610, SR-9003, PET-30 , T-1420, GPO-303, TC-120S, HDDA, NPGDA, TPGDA, PEG400DA, MANDA, HX-220, HX-620, R-551, R-712, R-167, R-526, R-551 , R-712, R-604, R-684, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, KS-HDDA, KS-TPGDA, KS-TMPTA (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); Light Acrylate PE-4A, DPE-6A, DTMP-4A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).

본 발명에서 사용되는 화합물(C)의 비율은 조성물의 100 중량%(반응성 입자들(A), 화합물(B) 및 화합물(C)의 전체 중량)에 대해 바람직하게는 10-80 중량%, 보다 바람직하게는 20-75 중량%이다. 상기 비율이 10 중량% 미만이거나 80 중량%를 초과하면, 높은 경도를 갖는 경화제품이 수득될 수 없다.The proportion of compound (C) used in the present invention is preferably 10-80% by weight, more than 100% by weight of the composition (total weight of reactive particles (A), compound (B) and compound (C)) Preferably 20-75% by weight. If the ratio is less than 10% by weight or more than 80% by weight, hardened products having a high hardness cannot be obtained.

또한, 분자 중에 1개의 중합성 불포화기를 갖는 화합물은 필요에 따라 화합물(C) 이외의 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다.In addition, the compound which has one polymerizable unsaturated group in a molecule | numerator can be added to the composition of this invention other than compound (C) as needed.

4. 산 발생제(acid generator)4. Acid Generator

반응성 입자들(A), 화합물(B) 및 화합물(C)뿐만 아니라, (D) 산 발생제(이하, "산 발생제(D)"라고 함)가 본 발명의 조성물에 필요에 따라 첨가될 수 있다.In addition to the reactive particles (A), compounds (B) and (C), (D) acid generators (hereinafter referred to as "acid generators (D)") may be added to the composition of the present invention as needed. Can be.

산 발생제(D)의 예로는 당 분야에 공지된, 열적으로 양이온을 발생시키는 화합물 및 방사선 (광) 조사에 의해 양이온을 발생시키는 화합물이 제공될 수 있다.Examples of acid generators (D) may be provided with compounds which generate cations by thermal (light) irradiation and thermally generate cations known in the art.

열적으로 양이온을 발생시키는 화합물의 예로는 지방족 설폰산, 지방족 설포네이트, 지방족 카르복시산, 지방족 카르복실레이트, 방향족 카르복시산, 방향족 카르복실레이트, 알킬벤젠 설폰산, 알킬벤젠 설포네이트, 포스페이트, 금속 염 등이 제공될 수 있다.Examples of thermally generating cations include aliphatic sulfonic acids, aliphatic sulfonates, aliphatic carboxylic acids, aliphatic carboxylates, aromatic carboxylic acids, aromatic carboxylates, alkylbenzene sulfonic acids, alkylbenzene sulfonates, phosphates, metal salts, and the like. Can be provided.

상기 화합물들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상을 배합하여 사용될 수 있다.The compounds may be used alone or in combination of two or more thereof.

조사에 의해 양이온을 발생시키는 화합물의 바람직한 예로는 하기 화학식 5로 표시되는 구조를 갖는 오늄염이 제공될 수 있다.Preferred examples of the compound which generates a cation by irradiation may be an onium salt having a structure represented by the following formula (5).

상기 오늄염은 하기 화학식 5로 표시되며, 광에 노출시에 루이스산(Lewis acid)을 발생시키는 화합물이다.The onium salt is represented by the following Chemical Formula 5, and is a compound that generates Lewis acid when exposed to light.

[상기 화학식 5에서, 양이온은 오늄 이온이고; W는 S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl 또는 -N=N이며; R8, R9, R10 및 R11은 동일하거나 상이할 수 있는 유기기이며; d, e, f 및 g는 각각 0 내지 3의 정수이며(단, (d+e+f+g)는 W의 원자가와 동일함); M은 할로겐화물 착체[MTj+k]의 중심 원자를 구성하는 금속 또는 메탈로이드, 가령 B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn 및 Co이고; Y는 할로겐 원자, 가령 F, Cl 및 Br이며; j는 할로겐화물 착체 이온의 유효 전하이며; k는 원자가이다][In Formula 5, the cation is an onium ion; W is S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl or -N = N; R 8 , R 9 , R 10 and R 11 are organic groups which may be the same or different; d, e, f and g are each an integer of 0 to 3, provided that (d + e + f + g) is equal to the valence of W; M is a metal or metalloid constituting the central atom of the halide complex [MT j + k ], such as B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V , Cr, Mn and Co; Y is a halogen atom such as F, Cl and Br; j is the effective charge of the halide complex ion; k is the valence]

화학식 5에서 음이온 [MTj+k]의 특정 예로는 테트라플루오로보레이트(BF4 -), 헥사플루오로포스페이트(PF6 -), 헥사플루오로안티모네이트(SbF6 -), 헥사플루오로아르세네이트(AsF6 -) 및 헥사클로로안티모네이트(SbCl6 -)가 제공될 수 있다.Specific examples of the anion [MT j + k] in the formula (5) are tetrafluoroborate (BF 4 -), hexafluorophosphate (PF 6 -), antimonate hexafluorophosphate (SbF 6 -), are hexafluoro Cenate (AsF 6 ) and hexachloroantimonate (SbCl 6 ) may be provided.

게다가, 구조식 [MTk(OH)-]의 음이온을 갖는 오늄염도 또한 사용될 수 있다. 또한, 과염소산 이온(ClO4 -), 트리플루오로메탄설폰산 이온(CF3SO3 -), 플루오로설폰산 이온(FSO3 -), 톨루엔설폰산 이온, 트리니트로벤젠설폰산 음이온 및 트리니트로톨루엔설폰산 음이온과 같은 다른 음이온들을 갖는 오늄염이 사용될 수 있다.In addition, onium salts having anions of the structural formula [MT k (OH) ] may also be used. Further, perchlorate ion (ClO 4 -), methanesulfonic acid ion trifluoroacetate (CF 3 SO 3 -), sulfonate ion fluoro (FSO 3 -), toluenesulfonic acid ion, trinitrotoluene sulfonic acid anion, and trinitrotoluene sulfonic Onium salts with other anions such as phonic acid anions can be used.

상기 오늄염들 중에서, 방향족 오늄염이 특히 산 발생제(D)로서 유효하다. 특히 바람직한 오늄염들은 일본 특허 출원 공개 제151996/1975호 및 제158680/1975호에 개시된 방향족 할로늄염; 일본 특허 출원 공개 제151997/1975호, 제30899/1977호, 제55420/1981호 및 제125105/1980호에 개시된 VIA족 방향족 오늄염; 일본 특허 출원 공개 제158698/1975호에 개시된 VA족 방향족 오늄염; 일본 특허 출원 공개 제8428/1981호, 제149402/1981호 및 제192429/1982호에 개시된 옥소설폭소늄염; 일본 특허 출원 공개 제17040/1974호에 개시된 방향족 디아조늄염 및 미국 특허 제4,139,655호에 개시된 티오피릴륨 염이다. 그리고, 철/알렌 착체 개시제, 알루미늄 착체/광 분해 규소 화합물계 개시제 등이 예로서 제공될 수 있다.Among the onium salts, aromatic onium salts are particularly effective as acid generators (D). Particularly preferred onium salts include aromatic halonium salts disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 151996/1975 and 158680/1975; Group VIA aromatic onium salts disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 151997/1975, 30899/1977, 55420/1981, and 125105/1980; Group VA aromatic onium salts disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 158698/1975; Oxosulfonium salts disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 8428/1981, 149402/1981, and 192429/1982; Aromatic diazonium salts disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1740/1974 and thiopyryllium salts disclosed in US Pat. No. 4,139,655. And iron / allen complex initiator, aluminum complex / photodecomposition silicon compound type initiator, etc. can be provided as an example.

상기 오늄염은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상을 배합하여 사용될 수 있다.The onium salt may be used alone or in combination of two or more thereof.

산 발생제(D)로서 적당하게 사용되는 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 카탈리스트 4050(Mitsui-Cytec, Ltd.제), UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990(Union Carbide Corp.제), 아데카옵토머(Adekaoptomer) SP-150, SP-151, SP-170, SP-171(Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.제), 이르가큐어(Irgacure) 261(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제), CI-2481, CI-2624, CI-2639, CI-2064(Nippon Soda Co., Ltd.제), CD-1010, CD-1011, CD-1012(Sartomer Co., Ltd.제), DTS-102, DTS-103, NAT-103, NDS-103, TPS-103, MDS-103, MPI-103, BBI-103(Midori Chemical Co., Ltd.제), PCI-061T, PCI-062T, PCI-020T, PCI-022T(Nippon Kayaku Co., Ltd.제) 등이 제공될 수 있다. 이 중에서, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990, 아데카옵토머 SP-150, SP-170, SP-171, CD-1012 및 MPI-103이 경화성 조성물에 우수한 표면 경화성을 발현시키기에 특히 바람직하다.Examples of commercially available products suitably used as acid generators (D) include Catalyst 4050 (manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd.), UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974, and UVI-6990 (Union Carbide Corp.). Adekaoptomer SP-150, SP-151, SP-170, SP-171 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), Irgacure 261 (Ciba Specialty Chemicals Co.) ., Ltd.), CI-2481, CI-2624, CI-2639, CI-2064 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), CD-1010, CD-1011, CD-1012 (Sartomer Co., Ltd.) Problem), DTS-102, DTS-103, NAT-103, NDS-103, TPS-103, MDS-103, MPI-103, BBI-103 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), PCI-061T, PCI-062T, PCI-020T, PCI-022T (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like may be provided. Among them, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990, Adekaoptomer SP-150, SP-170, SP-171, CD-1012 and MPI-103 are particularly suitable for expressing excellent surface curability in the curable composition. desirable.

본 발명의 조성물에 선택적으로 사용되는 산 발생제(D)의 양은 조성물의 100 중량부(반응성 입자들(A), 화합물(B) 및 화합물(C)의 전체 중량)를 기준으로 0.01-20 중량부, 보다 바람직하게는 0.1-10 중량부이다. 상기 양이 0.01 중량부 미만이면, 성막성이 불충분할 수 있다. 상기 양이 20 중량부 이상이면, 높은 경도를 갖는 경화제품이 수득될 수 없다.The amount of acid generator (D) optionally used in the composition of the present invention is 0.01-20 weight based on 100 parts by weight of the composition (total weight of reactive particles (A), compound (B) and compound (C)) Parts, more preferably 0.1-10 parts by weight. If the amount is less than 0.01 part by weight, the film formability may be insufficient. If the amount is 20 parts by weight or more, a cured product having a high hardness cannot be obtained.

5. 라디칼 중합 개시제(E)(radical polymerization initiator)5. Radical polymerization initiator (E)

반응성 입자들(A), 화합물(B) 및 화합물(C)뿐만 아니라, (E) 라디칼 중합 개시제(이하, "라디칼 중합 개시제(E)"라고 함)가 본 발명의 조성물에 필요에 따라 첨가될 수 있다.Reactive particles (A), compounds (B) and compounds (C), as well as (E) radical polymerization initiators (hereinafter referred to as "radical polymerization initiators (E)") may be added as necessary to the compositions of the present invention. Can be.

라디칼 중합 개시제(E)의 예로는 열적으로 활성 라디칼을 발생시키는 화합물(열중합 개시제) 및 방사선 (광) 조사에 의해 활성 라디칼을 발생시키는 화합물(방사선 (광) 중합 개시제)이 당 분야에 제공될 수 있다.Examples of radical polymerization initiators (E) include compounds which generate thermally active radicals (thermal polymerization initiators) and compounds which generate active radicals by radiation (light) irradiation (radiation (photo) polymerization initiators). Can be.

조사(irradiation)에 의해 분해하여 라디칼을 발생시켜서 중합을 개시시키는 한 방사선 (광) 중합 개시제에는 특별한 제한이 없다. 상기 개시제의 예로는 아세토페논, 아세토페논 벤질 케탈, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 크산톤, 플루오레논, 벤즈알데히드, 플루오렌, 안트라퀴논, 트리페닐아민, 카르바졸, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인 프로필 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤질 디메틸 케탈, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1,4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀 옥시드 및 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로판온)이 있다.There is no particular limitation on the radiation (photo) polymerization initiator as long as it decomposes by irradiation to generate radicals to initiate polymerization. Examples of the initiator include acetophenone, acetophenone benzyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, flu Orene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, benzoin propyl ether, benzo Phosphorus ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, Thioxanthone, diethyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane-1 -One, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) Ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-t There is methyl pentyl phosphine oxide and oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone).

방사선 (광) 중합 개시제의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 이르가큐어 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI1700, CGI1750, CGI1850, CG24-61, 다로큐(Darocur) 1116, 1173(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제), 루시린(Lucirin) TPO(BASF제), 우베크릴(Ubecryl) P36(UCB제), 에자큐어(Ezacure) KIP150, KIP65LT, KIP100F, KT37, KT55, KTO46, KIP75/B(Lamberti제) 등이 제공될 수 있다.Examples of commercially available products of radiation (photo) polymerization initiators include Irgacure 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI1700, CGI1750, CGI1850, CG24-61, Darocur 1116 , 1173 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), Lucirin TPO (manufactured by BASF), Ubecryl P36 (manufactured by UCB), Ezacure KIP150, KIP65LT, KIP100F, KT37, KT55 , KTO46, KIP75 / B (manufactured by Lamberti) and the like can be provided.

본 발명에서 선택적으로 사용되는 라디칼 중합 개시제(E)의 양은 조성물의 100 중량부(반응성 입자들(A), 화합물(B) 및 화합물(C)의 전체 중량)를 기준으로 바람직하게는 0.01-20 중량부, 보다 바람직하게는 0.1-10 중량부이다. 상기 양이 0.01 중량부 미만이면, 경화제품의 경도가 불충분할 수 있다. 상기 양이 20 중량부 이상이면, 경화 작업중에 내부층이 경화되지 않은채 남아 있을 수 있다.The amount of radical polymerization initiator (E) optionally used in the present invention is preferably 0.01-20 based on 100 parts by weight of the composition (total weight of reactive particles (A), compound (B) and compound (C)). Parts by weight, more preferably 0.1-10 parts by weight. If the amount is less than 0.01 part by weight, the hardness of the cured product may be insufficient. If the amount is 20 parts by weight or more, the inner layer may remain uncured during the curing operation.

본 발명의 조성물을 경화할 때, 광-중합 개시제 및 열-중합 개시제가 필요에 따라 배합하여 사용될 수 있다.When curing the composition of the present invention, a photo-polymerization initiator and a heat-polymerization initiator may be used in combination as necessary.

열-중합 개시제의 바람직한 예로는 퍼옥시드, 아조 화합물 등이 제공될 수 있다. 특정 예로는 벤조일 퍼옥시드, t-부틸-퍼옥시벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴 등이 있다.Preferred examples of thermal-polymerization initiators may be provided with peroxides, azo compounds and the like. Specific examples include benzoyl peroxide, t-butyl-peroxybenzoate, azobisisobutyronitrile and the like.

6. 기타 성분6. Other Ingredients

본 발명의 경화성 조성물은 감광제, 중합 억제제, 중합 보조제, 레벨링제(leveling agent), 습윤 개선제, 계면활성제, 가소제, UV 흡수제, 산화방지제, 대전방지제, 무기충진제, 안료, 염료 등과 같은 첨가제들을 본 발명의 효과가 손상되지 않는 범위내에서 포함할 수 있다.Curable compositions of the present invention include additives such as photosensitizers, polymerization inhibitors, polymerization aids, leveling agents, wetting improvers, surfactants, plasticizers, UV absorbers, antioxidants, antistatic agents, inorganic fillers, pigments, dyes, and the like. It can be included within the range that the effect of is not impaired.

7. 조성물의 도포 방법7. Application of Composition

본 발명의 조성물은 반사 방지막 또는 코팅재로서 적당하게 사용될 수 있다. 조성물이 도포될 수 있는 기재의 예로는 플라스틱(폴리카르보네이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸 셀룰로스 수지, ABS 수지, AS 수지 및 노르보르넨 수지), 금속, 목재, 종이, 유리, 슬레이트 등이 제공될 수 있다. 상기 기재는 판형상, 필름형상 또는 3차원 성형체로 되어 있다. 딥(dip) 코팅법, 분무(spray) 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 샤워(shower) 코팅법, 롤(roll) 코팅법, 브러시(brush) 코팅법과 같은 종래의 코팅법이 코팅 방법으로서 사용될 수 있다. 건조 및 경화 후 필름 두께는 보통 0.1-400 ㎛, 바람직하게는 1-200 ㎛이다.The composition of the present invention can be suitably used as an antireflection film or coating material. Examples of substrates to which the composition can be applied include plastics (polycarbonates, polymethacrylates, polystyrenes, polyesters, polyolefins, epoxy resins, melamine resins, triacetyl cellulose resins, ABS resins, AS resins and norbornene resins). ), Metal, wood, paper, glass, slate and the like can be provided. The said base material is plate shape, a film shape, or a three-dimensional molded object. Conventional coating methods such as dip coating method, spray coating method, flow coating method, shower coating method, roll coating method and brush coating method are the coating methods. Can be used. The film thickness after drying and curing is usually 0.1-400 μm, preferably 1-200 μm.

필름 두께를 조정하기 위해, 본 발명의 조성물은 용매에 의해 희석시켜서 사용될 수 있다. 예를 들면, 반사 방지막 또는 코팅재로서 사용될 때, 조성물의 점도는 보통 0.1-50,000 mPa.s/25℃, 바람직하게는 0.5-10,000 mPa.s/25℃이다.To adjust the film thickness, the compositions of the present invention can be used diluted with a solvent. For example, when used as an antireflective film or coating, the viscosity of the composition is usually 0.1-50,000 mPa · s / 25 ° C., preferably 0.5-10,000 mPa · s / 25 ° C.

8. 조성물의 경화 방법8. Curing method of the composition

본 발명의 조성물은 열 및/또는 방사선 (광)에 의해 경화된다. 열에 의해 조성물을 경화하는 경우에는, 전기 히터, 적외선 램프, 열풍 등이 열원으로서 제공될 있다. 방사선 (광)을 사용하여 조성물을 경화하는 경우에는, 조성물이 코팅후 단시간내에 경화될 수 있는 범위내에서는 방사선원에 특별한 제한이 없다. 적외선원의 예로는 램프, 내열판, 레이저 등이 제공될 수 있다. 가시광선원의 예로는 일광, 램프, 형광 램프, 레이저 등이 제공될 수 있다. 자외선원의 예로는 수은 램프, 할로겐 램프, 레이저 등이 제공될 수 있다. 전자 빔 원의 예로는 상업용으로 사용가능한 텅스텐 필라멘트에 의해 제조된 열전자를 사용하는 시스템, 금속을 통해 고전압 펄스를 통과시켜서 전자 빔을 발생시키는 냉음극 방법(cold cathode method) 및 이온화한 가스상 분자와 금속 전극과의 충돌에 의해 발생하는 2차 전자를 이용하는 2차 전자 방법(secondary electron method)이 있다. α-선, β-선 및 γ-선의 공급원으로서 Co60 등과 같은 핵분열 물질(fissionable substance)들이 제공될 수 있다. γ-선을 위해, 가속 전자를 양극과 충돌시키는 진공관 등이 사용될 수 있다. 상기 방사선은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상을 배합하여 사용될 수 있다. 후자의 경우에, 2종 이상의 방사선들은 동시에 또는 특정 시간 간격으로 사용될 수 있다.The composition of the present invention is cured by heat and / or radiation (light). In the case of curing the composition by heat, an electric heater, an infrared lamp, hot air, or the like may be provided as the heat source. When curing the composition using radiation (light), there is no particular limitation on the radiation source within the range in which the composition can be cured in a short time after coating. Examples of infrared sources may be provided with lamps, heat-resistant plates, lasers and the like. Examples of visible light sources may be daylight, lamps, fluorescent lamps, lasers and the like. Examples of ultraviolet sources may be mercury lamps, halogen lamps, lasers and the like. Examples of electron beam sources include systems using hot electrons made from commercially available tungsten filaments, cold cathode methods for generating electron beams by passing high voltage pulses through the metal, and ionized gaseous molecules and metals. There is a secondary electron method using secondary electrons generated by collision with an electrode. Fissionable substances such as Co 60 may be provided as a source of α-ray, β-ray and γ-ray. For γ-rays, a vacuum tube or the like may be used to collide the accelerated electrons with the anode. The radiation may be used alone or in combination of two or more thereof. In the latter case, two or more radiations may be used simultaneously or at specific time intervals.

Ⅱ. 경화제품II. Cured Product

본 발명의 경화제품은 플라스틱 기재와 같은 각종 기재들에 경화성 조성물을 도포하고, 그 조성물을 경화시킴으로써 수득될 수 있다. 특히, 경화제품은 기재에 조성물을 도포하는 단계, 0-200℃에서 건조함에 의해 조성물로부터 휘발성 성분들을 제거하는 단계 및 열 및/또는 방사선을 사용하여 조성물을 경화하는 단계에 의해 코팅 형성체(coating body)로서 수득될 수 있다. 열을 사용한 경화는 20-150℃에서 10초 내지 24시간동안 수행되는 것이 바람직하다. 방사선을 사용할 때, 자외선 또는 전자 빔을 사용하는 것이 바람직하다. 자외선의 조사광량(dose)은 바람직하게는 0.01-10 J/㎠, 보다 바람직하게는 0.1-2 J/㎠이다. 전자 빔은 10-300 KV의 가압전압, 및 1-10 Mrad의 조사 광량에서 0.02-0.30 mA/㎠의 전자 밀도로 조사되는 것이 바람직하다.The cured product of the present invention can be obtained by applying a curable composition to various substrates such as plastic substrates and curing the composition. In particular, the cured product may be coated by coating the composition on a substrate, removing volatile components from the composition by drying at 0-200 ° C., and curing the composition using heat and / or radiation. body). Curing with heat is preferably carried out at 20-150 ° C. for 10 seconds to 24 hours. When using radiation, it is preferable to use ultraviolet rays or electron beams. The dose of ultraviolet light is preferably 0.01-10 J / cm 2, more preferably 0.1-2 J / cm 2. The electron beam is preferably irradiated with an electron density of 0.02-0.30 mA / cm 2 at a pressurized voltage of 10-300 KV and an irradiation light amount of 1-10 Mrad.

본 발명의 경화제품은 높은 경도 및 높은 굴절률을 가지고, 저굴절률의 층뿐만 아니라 기재에 대한 우수한 내찰상성 및 우수한 밀착성을 나타내는 코팅(필름)을 형성할 수 있기 때문에, 경화제품은 특히 필름형 액정 소자, 터치 패널 또는 플라스틱 광학 부품용 반사 방지막으로서 특히 적당하다.Since the cured product of the present invention has a high hardness and a high refractive index and can form a coating (film) exhibiting not only a low refractive index layer but also excellent scratch resistance and good adhesion to a substrate, the cured product is particularly a film type liquid crystal device. It is especially suitable as an antireflection film for touch panels or plastic optical parts.

Ⅲ. 적층체III. Laminate

본 발명의 적층체는 기재 상에 경화성 조성물을 경화시킴으로써 제조된 경화필름을 적층시킨 후, 경화필름 상에 저굴절률의 필름을 적층시킴으로써 형성된다. 적층체는 특히 반사 방지막으로서 적당하다.The laminate of the present invention is formed by laminating a cured film produced by curing a curable composition on a substrate and then laminating a film of low refractive index on the cured film. The laminate is particularly suitable as an antireflection film.

본 발명에 사용되는 기재에는 특별한 제한이 없다. 반사 방지막으로서 사용될 때, 플라스틱(폴리카르보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸 셀룰로스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노르보르넨 수지 등)으로 제조된 기재가 실례로서 제공될 수 있다.There is no particular limitation on the substrate used in the present invention. When used as an antireflection film, as a plastic (polycarbonate, polymethylmethacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy resin, melamine resin, triacetyl cellulose resin, ABS resin, AS resin, norbornene resin, etc.) The prepared substrate can be provided as an example.

본 발명에 사용된 저굴절률의 필름의 예로는 금속 산화물, 가령 불화마그네슘 및 이산화규소로 제조된 필름, 굴절률이 1.38-1.45인 불소형 코팅재의 경화필름 등이 제공될 수 있다.Examples of the low refractive index film used in the present invention may be a film made of a metal oxide such as magnesium fluoride and silicon dioxide, a cured film of a fluorine-type coating material having a refractive index of 1.38-1.45, and the like.

고굴절률의 경화필름과 저굴절률의 필름 사이 또는 기재와 고굴절률의 경화필름 사이에 다른 필름이 존재할 수 있다. 예를 들면, 경질 코트층 또는 반사 방지층이 기재와 고굴절률의 경화필름 사이에 제공될 수 있다.Other films may be present between the high refractive index cured film and the low refractive index film or between the substrate and the high refractive index cured film. For example, a hard coat layer or an antireflection layer may be provided between the substrate and the high refractive index cured film.

진공증착법(vacuum deposition)과 스퍼터링법(sputtering)이 경화성 조성물을 경화하여 제조된 고굴절률의 경화필름 상에 저굴절률의 금속 산화물 필름을 형성하기 위한 적당한 방법이다. 경화필름에 불소형 코팅재를 도포하기 위해 동일한 방법들이 사용될 수 있다.Vacuum deposition and sputtering are suitable methods for forming a low refractive index metal oxide film on a high refractive index cured film made by curing the curable composition. The same methods can be used to apply the fluorine-type coating to the cured film.

기재 상에 본 발명의 조성물을 도포하고, 조성물에 열 또는 방사선을 적용시켜 조성물을 경화하고, 경화필름 상에 저굴절률의 필름을 도포함으로써 기재 표면으로부터의 광 반사를 유효하게 방지할 수 있다.The reflection of light from the substrate surface can be effectively prevented by applying the composition of the present invention onto the substrate, applying the heat or radiation to the composition to cure the composition, and applying a low refractive index film onto the cured film.

본 발명의 적층체는 낮은 반사율 및 우수한 내약품성으로 인해, 필름형 액정 소자, 터치 패널 또는 플라스틱 광학 부품용 반사 방지막으로서 특히 적당하다.The laminate of the present invention is particularly suitable as an antireflection film for film type liquid crystal elements, touch panels or plastic optical parts due to its low reflectance and excellent chemical resistance.

본 발명은 실시예에 의해 보다 상세히 설명될 것이며, 이는 본 발명을 제한하는 것으로 간주되지 않는다. 이하의 실시예에서, "부(parts)" 및 "%"는 특정하지 않는한 각각 "중량부(parts by weight)" 및 "중량%(wt%)"를 의미한다.The invention will be explained in more detail by way of examples, which are not to be considered as limiting the invention. In the following examples, "parts" and "%" mean "parts by weight" and "wt% (wt%)", respectively, unless otherwise specified.

본 발명에서, "고형분 함량(solid content)"은 분산액으로부터 용매와 같은 휘발성 성분들을 배제한 성분들의 함량을 의미하며, 특히 "고형분"은 175℃의 핫 플레이트 상에서 조성물을 1시간동안 건조시킴으로써 수득된 잔여물(비휘발성 성분들)의 함량을 의미한다.In the present invention, "solid content" means the content of components excluding volatile components such as solvents from the dispersion, in particular "solid content" is obtained by drying the composition for 1 hour on a hot plate at 175 ℃ Refers to the content of water (non-volatile components).

제조예 1: 산화물 입자(Aa)의 제조Preparation Example 1 Preparation of Oxide Particles (Aa)

구형 지르코니아 미립자(Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.제, 수평균 1차 입자 직경:0.01 ㎛) 300 부를 메틸 에틸 케톤(MEK) 700 부에 첨가하고, 유리 비드를 사용하여 168시간동안 분산을 실시했다. 유리 비드를 제거하여 메틸 에틸 케톤 지르코니아 졸(Aa) 950 부를 수득하였다. 분산 졸 2g을 알루미늄 디쉬에서 칭량하고, 120℃의 핫 플레이트 상에서 1시간동안 건조시켰다. 건조된 생성물을 칭량하였으며, 고형분 함량이 30%였다. 고형물을 전자 현미경으로 관찰한 결과, 단축(minor axis) 평균 입자 직경이 15 ㎚였으며, 장축(major axis) 평균 입자 직경이 20 ㎚이었고, 종횡비(aspect ratio)가 1.3이었다.300 parts of spherical zirconia fine particles (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd., number average primary particle diameter: 0.01 μm) were added to 700 parts of methyl ethyl ketone (MEK), and dispersed for 168 hours using glass beads. . The glass beads were removed to give 950 parts of methyl ethyl ketone zirconia sol (Aa). 2 g of the dispersion sol was weighed in an aluminum dish and dried for 1 hour on a 120 ° C. hot plate. The dried product was weighed and had a solids content of 30%. As a result of observing the solid under an electron microscope, the minor axis average particle diameter was 15 nm, the major axis average particle diameter was 20 nm, and the aspect ratio was 1.3.

제조예 2: 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물(Ab)의 제조Preparation Example 2 Preparation of Organic Compound (Ab) Having a Polymerizable Unsaturation Group

교반기를 구비한 용기 중의 머캅토프로필트리메톡시실란 7.8 부 및 디부틸틴 디라우레이트 0.2 부에 이소포론 디이소시아네이트 20.6 부를 50℃의 건조 공기중에서 적상 첨가했다. 상기 혼합물을 60℃에서 3시간동안 교반했다.To 0.6 parts of mercaptopropyltrimethoxysilane and 0.2 parts of dibutyltin dilaurate in a vessel equipped with a stirrer, 20.6 parts of isophorone diisocyanate were added dropwise in dry air at 50 ° C. The mixture was stirred at 60 ° C. for 3 hours.

펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 71.4 부를 30℃에서 1시간동안 적상첨가한 후, 상기 혼합물을 60℃에서 3시간동안 교반하여 반응액을 수득하였다.After 71.4 parts of pentaerythritol triacrylate was added dropwise at 30 ° C. for 1 hour, the mixture was stirred at 60 ° C. for 3 hours to obtain a reaction solution.

반응액 중에서 반응 생성물(중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물)내 잔류 이소시아네이트 함량은 FT-IR에 의해 분석하고, 0.1 중량% 이하라는 것이 밝혀졌다. 이는 각 반응이 거의 정량적으로 완료되었음을 가리킨다. 유기 화합물은 분자 중에 티오우레탄 결합, 우레탄 결합, 알콕시실일기 및 아크릴로일기(중합성 불포화기)를 가졌다.The residual isocyanate content in the reaction product (organic compound having a polymerizable unsaturated group) in the reaction solution was analyzed by FT-IR and found to be 0.1 wt% or less. This indicates that each reaction was almost quantitatively completed. The organic compound had a thiurethane bond, a urethane bond, an alkoxysilyl group, and an acryloyl group (polymerizable unsaturated group) in the molecule.

제조예 3: 반응성 지르코니아 미분말 졸(A-1)의 제조Preparation Example 3 Preparation of Reactive Zirconia Fine Powder Sol (A-1)

제조예 2에서 제조된 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물(Ab) 5.2 부, 제조예 1에서 제조된 메틸 에틸 케톤 지르코니아 졸(Aa)(지르코니아 함량: 30%) 237 부, 이온교환수 0.1 부 및 p-히드록시페닐 모노메틸 에테르 0.03 부의 혼합물을 60℃에서 3시간동안 교반했다. 메틸 오르토포르메이트 1.0 부를 첨가한 후, 상기 혼합물을 동일한 온도에서 1시간동안 교반하여 반응성 입자들을 수득하였다(분산액(A-1)). 분산액(A-1) 2g을 알루미늄 디쉬에서 칭량하고, 120℃의 핫 플레이트 상에서 1시간동안 건조시켰다. 건조된 생성물을 칭량하여 고형분 함량이 31%임을 확인하였다. 분산액(A-1)을 자성 도가니(magnetic crucible)에서 2g 칭량한 후, 80℃의 핫 플레이트 상에서 30분간 예비건조시키고, 750℃의 머플 노(muffle furnace)에서 1시간동안 소성하였다. 수득된 무기 잔사(residue)로부터 고형분 함량 중의 무기 함량을 측정하여 무기 함량이 93%였음을 확인하였다.5.2 parts of organic compound (Ab) having a polymerizable unsaturated group prepared in Preparation Example 2, 237 parts of methyl ethyl ketone zirconia sol (Aa) prepared in Preparation Example 1 (zirconia content: 30%), 0.1 parts of ion-exchanged water, and p A mixture of 0.03 parts of hydroxyphenyl monomethyl ether was stirred at 60 ° C. for 3 hours. After addition of 1.0 part of methyl orthoformate, the mixture was stirred at the same temperature for 1 hour to obtain reactive particles (dispersion (A-1)). 2 g of dispersion (A-1) were weighed in an aluminum dish and dried for 1 hour on a 120 ° C. hot plate. The dried product was weighed to confirm that the solids content was 31%. 2 g of the dispersion (A-1) was weighed in a magnetic crucible, pre-dried for 30 minutes on a hot plate at 80 ° C., and calcined for 1 hour in a muffle furnace at 750 ° C. The inorganic content in the solid content was measured from the obtained inorganic residue to confirm that the inorganic content was 93%.

제조예 4: 반응성 실리카 미분말 졸(A-2)의 제조Preparation Example 4 Preparation of Reactive Silica Fine Powder Sol (A-2)

제조예 2에서 제조된 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물(Ab) 8.7 부, 실리카 입자 졸(메틸 에틸 케톤 실리카 졸, Nissan Chemical Industries, Ltd.제 MEK-ST, 수 평균 입자 직경: 0.022 ㎛, 실리카 함량: 30%) 91.3 부(실리카 입자로서 27 부) 및 이온교환수 0.1 부의 혼합물을 60℃에서 3시간동안 교반하였다. 메틸 오르토포르메이트 1.4 부를 첨가한 후, 상기 혼합물을 60℃에서 1시간동안 교반하여 반응성 입자들(분산액(A-2))을 수득하였다. 분산액(A-2) 2g을 알루미늄 디쉬 상에서 칭량하고, 175℃의 핫 플레이트 상에서 1시간동안 건조시켰다. 건조된 생성물을 칭량하여 고형분 함량이 35%임을 확인하였다.8.7 parts of organic compound (Ab) which has a polymerizable unsaturated group manufactured in the preparation example 2, silica particle sol (methyl ethyl ketone silica sol, MEK-ST by Nissan Chemical Industries, Ltd., number average particle diameter: 0.022 micrometer, silica content : 30%) A mixture of 91.3 parts (27 parts as silica particles) and 0.1 parts of ion-exchanged water was stirred at 60 ° C. for 3 hours. After addition of 1.4 parts of methyl orthoformate, the mixture was stirred at 60 ° C. for 1 hour to give reactive particles (dispersion (A-2)). 2 g of dispersion (A-2) was weighed on an aluminum dish and dried for 1 hour on a hot plate at 175 ° C. The dried product was weighed to confirm that the solids content was 35%.

실시예 1Example 1

제조예 3에서 제조된 반응성 지르코니아 미분말 졸(A-1) 164.6 부(반응성 지르코니아: 51.0 부), 디펜타에리트리톨 펜타크릴레이트(C-1)("Nippon Kayaku Co., Ltd.제 "가야라드 DPHA-2C") 35.8 부, 메틸 이소부틸 케톤(이하, MIBK라고 약기함) 113.6 부를 UV를 차폐시킨 용기(UV shielding vessel) 안에서 혼합하였다. 고형분 함량이 65.5%가 될 때까지 회전 증발기를 사용하여 상기 혼합물을 응축하였다. 멜라민 화합물(B-1)(Mitsui-Cytec, Ltd.제 "시멜(Cymel) 238", 혼합 알킬화 멜라민; 화학식 2에서, n = 평균 1.8, X 및 수소 또는 알킬기인 Y의 40 몰%가 이소부틸기이고, 나머지 60 몰%가 메틸기임) 6.2 부를 첨가한 후, 카탈리스트 4050(D-1)(Mitsui-Cytec, Ltd.제, 이소프로필 알콜 용액, 고형분 함량: 55 중량%) 4.0 부, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤(E-1) 1.9 부, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1(E-2) 1.1 부 및 MIBK 51.2 부를 상기 응축된 생성물에 첨가한 후, 이 혼합물을 30℃에서 2시간동안 교반하여 균질한 용액의 조성물을 수득했다. 제조예 3과 동일한 방법으로 측정한 조성물의 고형분 함량은 50%였다.164.6 parts of reactive zirconia fine powder sol (A-1) prepared in Preparation Example 3 (reactive zirconia: 51.0 parts), dipentaerythritol pentacrylate (C-1) ("Gayarad from Nippon Kayaku Co., Ltd.") DPHA-2C ") 35.8 parts, 113.6 parts of methyl isobutyl ketone (abbreviated as MIBK) were mixed in a UV shielding vessel. Using a rotary evaporator until the solids content was 65.5% The mixture was condensed Melamine compound (B-1) ("Cymel 238" from Mitsui-Cytec, Ltd., mixed alkylated melamine; in formula (2), n = 1.8, X and hydrogen or an alkyl group of Y After adding 6.2 parts of 40 mol% isobutyl group and the remaining 60 mol% is methyl group, Catalyst 4050 (D-1) (manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd., isopropyl alcohol solution, solid content: 55% by weight) ) 4.0 parts, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (E-1) 1.9 parts, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1 ( E-2) 1.1 parts and 51.2 parts of MIBK were added to the condensed product, and then the mixture was stirred for 2 hours at 30 ° C. to obtain a composition of homogeneous solution of the composition measured in the same manner as in Preparation Example 3. Solid content was 50%.

실시예 2-5Example 2-5

실시예 2-5의 조성물은 표 1에 개시된 바와 같이 조성을 변화시킨 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수득하였다.The composition of Example 2-5 was obtained in the same manner as in Example 1 except for changing the composition as described in Table 1.

실시예 6Example 6

실시예 6의 조성물은 멜라민 화합물(B-1)의 일부 대신에 중합성 불포화기를 갖는 멜라민 화합물(Sanwa Chemical Co., Ltd.제 "Nikalac MX-302")인 멜라민 아크릴레이트(C-2) 3.1 부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수득하였다.The composition of Example 6 is melamine acrylate (C-2) 3.1 which is a melamine compound ("Nikalac MX-302" manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) having a polymerizable unsaturated group instead of a part of the melamine compound (B-1). The same method as in Example 1 was obtained except that parts were used.

실시예 7Example 7

실시예 7의 조성물은 멜라민 화합물(B-1) 대신에 멜라민 화합물(B-2)(Mitsui-Cytec, Ltd.제 "XV805", 혼합 알킬화 멜라민; 화학식 2에서, n = 평균 2, X 및 수소 또는 알킬기인 Y의 25 몰%가 이소부틸기이고, 나머지 75 몰%가 메틸기임) 6.2 부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수득하였다.The composition of Example 7 is composed of melamine compound (B-2) instead of melamine compound (B-1) ("XV805" from Mitsui-Cytec, Ltd., mixed alkylated melamine; in formula (2), n = average 2, X and hydrogen Or 6.2 mole% of Y, which is an alkyl group, isobutyl group and the remaining 75 mole% is a methyl group), and was obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 8Example 8

실시예 8의 조성물은 멜라민 화합물(B-1) 대신에 멜라민 화합물(B-3)(Mitsui-Cytec, Ltd.제 "XM2819", 혼합 알킬화 멜라민; 화학식 2에서, n = 평균 2, X 및 수소 또는 알킬기인 Y의 75 몰%가 이소부틸기이고, 나머지 25 몰%가 메틸기임) 6.2 부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수득하였다.The composition of Example 8 is composed of melamine compound (B-3) instead of melamine compound (B-1) ("XM2819" from Mitsui-Cytec, Ltd., mixed alkylated melamine; in formula (2), n = average 2, X and hydrogen Or 75 mole% of Y, which is an alkyl group, isobutyl group and the remaining 25 mole% is a methyl group), and was obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 9Example 9

실시예 9의 조성물은 반응성 입자들(A-1) 대신에 제조예 4에서 제조된 반응성 실리카 미분말 졸(A-2)을 사용하고, 표 1에 개시된 각 화합물의 양을 변화시킨 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수득하였다.The composition of Example 9 used the reactive silica fine powder sol (A-2) prepared in Preparation Example 4 instead of the reactive particles (A-1), except that the amount of each compound disclosed in Table 1 was changed. Obtained in the same manner as 1.

실시예 10Example 10

실시예 10의 조성물은 멜라민 화합물(B-1) 대신에 멜라민 화합물(B-4)(Mitsui-Cytec, Ltd.제 "시멜 303", 완전 메틸화 멜라민; 화학식 2에서, n = 평균 1.8, X 및 수소 또는 알킬기인 Y가 메틸기임) 6.2 부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수득하였다.The composition of Example 10 is composed of melamine compound (B-4) instead of melamine compound (B-1) ("Simell 303" from Mitsui-Cytec, Ltd., fully methylated melamine; in Formula 2, n = average 1.8, X and A hydrogen or alkyl group (Y is a methyl group) was obtained in the same manner as in Example 1 except for using 6.2 parts.

비교예 1 및 2Comparative Examples 1 and 2

비교예 1 및 2의 조성물은 표 1에 개시된 바와 같이 조성을 변화시킨 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.The compositions of Comparative Examples 1 and 2 were prepared in the same manner as in Example 1 except for changing the composition as disclosed in Table 1.

비교예 3Comparative Example 3

비교예 3의 조성물은 반응성 입자들(A-1) 대신에 제조예 4에서 제조된 반응성 실리카 미분말 졸(A-2)을 사용하고, 표 1에 개시된 바와 같이 각 화합물의 양을 변화시킨 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수득하였다.The composition of Comparative Example 3 uses the reactive silica fine powder sol (A-2) prepared in Preparation Example 4 instead of the reactive particles (A-1), except that the amount of each compound was changed as disclosed in Table 1. Obtained in the same manner as in Example 1.

적층체Laminate

제조예 5: 저굴절률의 필름용 경화성 조성물(코팅액 A)의 제조Production Example 5: Preparation of the low refractive index curable composition for film (coating liquid A)

1) 히드록실기를 갖는 불소-함유 중합체의 제조1) Preparation of Fluorine-Containing Polymer Having a hydroxyl Group

전자기 교반기를 구비한 스테인레스 스틸제 오토클레이브(1.5ℓ)중 분위기를 질소 가스로 충분히 치환처리하였다. 상기 오토클레이브에 에틸 아세테이트 500g, 에틸 비닐 에테르(EVE) 34.0g, 히드록시에틸 비닐 에테르(HEVE) 41.6g, 퍼플루오로프로필 비닐 에테르(FPVE) 75.4g, 라우로일 퍼옥시드 1.3g, 규소-함유 고분자 아조 개시제(Wako Pure Chemical, Ltd.제 "VPS1001") 7.5g 및 반응성 유화제(Asahi Denka Co., Ltd.제 "NE-30") 1g을 채웠다. 상기 혼합물을 드라이아이스-메탄올에 의해 -50℃로 냉각시킨 후, 시스템 중에 함유된 산소를 질소 가스에 의해 제거하였다.The atmosphere in the stainless steel autoclave (1.5 L) provided with the electromagnetic stirrer was fully substituted by nitrogen gas. 500 g of ethyl acetate, 34.0 g of ethyl vinyl ether (EVE), 41.6 g of hydroxyethyl vinyl ether (HEVE), 75.4 g of perfluoropropyl vinyl ether (FPVE), 1.3 g of lauroyl peroxide, silicon- 7.5 g of a containing polymeric azo initiator ("VPS1001" manufactured by Wako Pure Chemical, Ltd.) and 1 g of a reactive emulsifier ("NE-30" manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) were charged. The mixture was cooled to −50 ° C. with dry ice-methanol and then the oxygen contained in the system was removed by nitrogen gas.

헥사플루오로프로필렌(HFP) 119.0g을 첨가한 후, 오토클레이브 온도를 높였다. 오토클레이브 온도가 70℃에 도달했을 때 압력은 5.5 × 105 Pa였다. 70℃에서 20시간동안 교반하면서 반응을 진행시켰다. 압력이 2.3 × 105 Pa로 감소했을 때, 오토클레이브를 물로 냉각시킴에 의해 반응을 종결시켰다. 오토클레이브 내 온도가 실온에 도달했을 때, 반응되지않은 단량체들을 제거하였다. 오토클레이브를 열어서 고형분 함량이 30 중량%인 중합체 용액을 수득하였다. 수득된 중합체 용액을 메탄올에 부어서 중합체를 침전시켰다. 상기 침전물을 메탄올로 세척하고, 진공하에 50℃에서 건조시켜서, 히드록실기를 갖는 불소-함유 중합체 170g을 수득하였다.After adding 119.0 g of hexafluoropropylene (HFP), the autoclave temperature was raised. When the autoclave temperature reached 70 ° C., the pressure was 5.5 × 10 5 Pa. The reaction proceeded with stirring at 70 ° C. for 20 hours. When the pressure was reduced to 2.3 × 10 5 Pa, the reaction was terminated by cooling the autoclave with water. When the temperature in the autoclave reached room temperature, unreacted monomers were removed. The autoclave was opened to obtain a polymer solution having a solids content of 30% by weight. The polymer solution obtained was poured into methanol to precipitate the polymer. The precipitate was washed with methanol and dried at 50 ° C. under vacuum to give 170 g of fluorine-containing polymer having hydroxyl groups.

N,N-디메틸아세트아미드 용매를 사용하여 25℃에서 측정한 히드록실기를 갖는 수득된 불소-함유 중합체의 고유 점도는 0.28 dl/g이었다.The inherent viscosity of the obtained fluorine-containing polymer having a hydroxyl group measured at 25 ° C. using a N, N-dimethylacetamide solvent was 0.28 dl / g.

질소 스트림내 5℃/분의 승온율로 시차 주사형 열량계(DSC)를 사용하여 측정된 불소-함유 중합체의 유리 전이 온도는 31℃였다.The glass transition temperature of the fluorine-containing polymer measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a temperature increase rate of 5 ° C./min in the nitrogen stream was 31 ° C.

알리자린 콤플렉손 법(alizarin complexone method)에 의해 측정된 불소-함유 중합체의 불소 함량은 51.7%였다.The fluorine content of the fluorine-containing polymer measured by the alizarin complexone method was 51.7%.

아세트산 무수물을 사용한 아세틸화 방법에 의해 측정된 불소-함유 중합체의 히드록실가는 102 ㎎ KOH/g이었다.The hydroxyl value of the fluorine-containing polymer measured by acetylation method using acetic anhydride was 102 mg KOH / g.

2) 저굴절률의 필름용 경화성 조성물(코팅액 A)의 제조2) Preparation of the curable composition for film (coating liquid A) of low refractive index

교반기를 구비한 용기에 1)에서 수득된 히드록실기를 갖는 불소-함유 공중합체 100g, 시멜 303(Mitsui-Cytec, Ltd.제) 11.1g 및 메틸 이소부틸 케톤(MIBK) 3,736g을 채웠다. 상기 혼합물을 110℃에서 5시간동안 교반하여 히드록실기를 갖는 불소-함유 공중합체를 시멜 303과 반응시켰다.In a vessel equipped with a stirrer, 100 g of a fluorine-containing copolymer having a hydroxyl group obtained in 1), 11.1 g of Simel 303 (manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd.) and 3,736 g of methyl isobutyl ketone (MIBK) were charged. The mixture was stirred at 110 ° C. for 5 hours to react the fluorine-containing copolymer with hydroxyl groups with Simel 303.

카탈리스트 4040(Mitsui Cytec, Ltd.제, 고형분 함량: 40 중량%) 11.1g을 첨가한 후, 상기 혼합물을 10분간 교반하여 점도가 1 mPa.s(25℃에서 측정됨)인 저굴절률의 필름용 경화성 조성물(이하 "코팅액 A"라고 함)을 수득하였다.After addition of 11.1 g of Catalyst 4040 (manufactured by Mitsui Cytec, Ltd., solid content: 40 wt.%), The mixture was stirred for 10 minutes for a low refractive index film having a viscosity of 1 mPa.s (measured at 25 ° C.). A curable composition (hereinafter referred to as "coating liquid A") was obtained.

저굴절률의 필름용 경화성 조성물(코팅액 A)로부터 수득된 저굴절률의 필름의 굴절률을 측정하였다.The refractive index of the film of the low refractive index obtained from the curable composition for films (coating liquid A) of low refractive index was measured.

와이어 바 코터(wire bar coater)(#3)를 사용하여 저굴절률의 필름용 경화성 조성물을 실리콘 웨이퍼에 도포하고(두께: 1㎛), 실온에서 5분간 풍건시켜서 도막(coat)을 형성하였다. 상기 도막을 140℃에서 1분간 열풍 건조기로 가열하여 경화시켜 두께가 0.3 ㎛인 저굴절률의 필름을 수득하였다. 분광 타원해석기(spectroscopic ellipsometer)를 사용하여, 상기 수득된 저굴절률의 필름의 Na-D 선의 굴절률을 25℃에서 측정하였다. 굴절률은 1.40이었다.A low refractive index curable composition for film was applied to a silicon wafer (thickness: 1 mu m) using a wire bar coater (# 3), and air dried at room temperature for 5 minutes to form a coat. The coating film was heated and cured by a hot air dryer at 140 ° C. for 1 minute to obtain a low refractive index film having a thickness of 0.3 μm. Using a spectroscopic ellipsometer, the refractive index of the Na-D line of the obtained low refractive index film was measured at 25 ° C. The refractive index was 1.40.

실시예 11: 반사 방지막 적층체의 제조Example 11: Preparation of Anti-Reflection Film Laminate

본 발명의 실시예 1-10 및 비교예 1-3에서 수득된 조성물들을 각각 와이어 바 코터(#6)를 사용하여 폴리에스테르 필름(Toyobo Co., Ltd.제 "A4300", 두께:188 ㎛)에 도포하고, 80℃의 오븐내에서 1분간 건조시켜 도막을 형성하였다. 공기중 금속 할라이드 램프를 사용하여 0.3 J/㎠의 조사광량으로 상기 도막을 UV 선으로 조사함으로써 경화하여 두께가 3 ㎛인 고굴절률의 필름을 수득하였다.The compositions obtained in Examples 1-10 and Comparative Examples 1-3 of the present invention were each coated with a wire bar coater (# 6) using a polyester film (“A4300” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 188 μm). It applied to and dried for 1 minute in 80 degreeC oven, and formed the coating film. The coating film was cured by irradiating with UV rays at an irradiation amount of 0.3 J / cm 2 using a metal halide lamp in air to obtain a high refractive index film having a thickness of 3 μm.

와이어 바 코터(#3)를 사용하여 코팅액 A를 고굴절률의 필름에 도포하고, 실온에서 5분간 풍건시켜서 도막을 형성하였다. 상기 도막을 140℃의 오븐내에서 1분간 가열함에 의해 경화시켜서 두께가 0.1 ㎛인 저굴절률의 필름을 형성하여 반사 방지막 적층체를 수득하였다.Coating liquid A was apply | coated to the film of high refractive index using the wire bar coater (# 3), and it air-dried at room temperature for 5 minutes, and formed the coating film. The coating film was cured by heating in an oven at 140 ° C. for 1 minute to form a low refractive index film having a thickness of 0.1 μm to obtain an antireflection film laminate.

평가예: 반사 방지막 적층체의 평가Evaluation example: Evaluation of antireflection film laminate

실시예 11에서 수득된 반사 방지막 적층체의 내찰상성, 반사율, 탁도(헤이즈(Haze)값) 및 전광선 투과율을 하기 방법에 따라 측정 또는 평가하였다.The scratch resistance, reflectance, haze (Haze value) and total light transmittance of the antireflective film laminate obtained in Example 11 were measured or evaluated according to the following method.

1) 반사율(reflectance)1) reflectance

반사 방지막 적층체의 반사율(측정 파장 영역에서의 최저 반사율)을 JIS K7105(측정법 A)에 따른 분광 반사율 측정 장치(대형 시료실 적분구 부속 장치 "150-09090"을 구비한 Hitachi Ltd.제 분광광도계 "U-3410")를 사용하여 340-700 ㎚의 파장에서 측정하였다.Spectrophotometer of Hitachi Ltd. equipped with a spectroscopic reflectance measuring device (large sample chamber integrating sphere accessory "150-09090") according to JIS K7105 (Measurement A). "U-3410" was used to measure at a wavelength of 340-700 nm.

특히, 알루미늄 증착막의 반사율을 기준(100%)으로 하여 각 파장에서 반사 방지막 적층체(반사 방지막)의 최저 반사율을 측정하였다. 결과는 표 1에 개시되어 있다.In particular, the minimum reflectance of the antireflection film laminate (antireflection film) was measured at each wavelength with the reflectance of the aluminum vapor deposition film as a reference (100%). The results are shown in Table 1.

2) 전광선 투과율(total light transmittance) 및 탁도(turbidity)(헤이즈값)2) total light transmittance and turbidity (haze)

반사 방지막 적층체의 전광선 투과율 및 헤이즈값은 컬러 탁도계(color Haze meter, Suga Test Instruments Co., Ltd.제)를 사용하여 JIS K7105에 따라 측정하였다. 결과는 표 1에 개시되어 있다.The total light transmittance and the haze value of the antireflection film laminate were measured in accordance with JIS K7105 using a color haze meter (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.

3) 내찰상성(scratch resistance)3) scratch resistance

반사 방지막 적층체의 표면을 #0000 스틸 울로 200 g/㎠의 하중으로 10회 문질러서 하기 기준에 따라 육안 관찰로 반사 방지막 적층체의 내찰상성을 평가하였다. 결과는 표 1에 개시되어 있다.The scratch resistance of the anti-reflective film laminate was evaluated by visual observation according to the following criteria by rubbing the surface of the anti-reflective film laminate 10 times with a load of 200 g / cm 2 with # 0000 steel wool. The results are shown in Table 1.

평가 5: 찰상 발생이 관찰되지 않음Evaluation 5: No scratch occurrence observed

평가 4: 1-5개의 찰상 발생이 관찰됨.Evaluation 4: 1-5 scratch occurrences are observed.

평가 3: 6-50개의 찰상 발생이 관찰됨.Evaluation 3: 6-50 scratches were observed.

평가 2: 51-100개의 찰상 발생이 관찰됨.Evaluation 2: 51-100 scratches observed.

평가 1: 도막 박리가 관찰됨.Evaluation 1: coating film peeling was observed.

평가 2 이상의 내찰상성을 갖는 적층체는 실용상 허용범위에 있다. 평가 4 이상의 내찰상성을 갖는 적층체는 실용상 내구성이 우수한 것으로 바람직하다. 평가 5의 내찰상성을 갖는 적층체는 실용상의 내구성이 현저하게 향상된 것으로 보다 바람직하다.Evaluation The laminated body which has a scratch resistance of 2 or more exists in practically acceptable range. It is preferable that the laminated body which has a scratch resistance of evaluation 4 or more is excellent in durability practically. The laminated body which has abrasion resistance of evaluation 5 is more preferable that practical durability improved remarkably.

표 1에서, 반응성 입자들(A)*의 양은 각 분산 졸내에 포함된 미분말 건조 중량(유기 용매를 제외함)을 나타낸다.In Table 1, the amount of reactive particles (A) * represents the fine powder dry weight (excluding organic solvent) contained in each dispersion sol.

표 1에서 개시된 약어들의 의미들은 하기와 같다:The meanings of the abbreviations disclosed in Table 1 are as follows:

A-1: 제조예 3에서 제조된 반응성 지르코니아 졸A-1: Reactive Zirconia Sol Prepared in Preparation Example 3

A-2: 제조예 4에서 제조된 반응성 실리카 졸A-2: Reactive Silica Sol Prepared in Preparation Example 4

B-1: 멜라민 화합물(Mitsui-Cytec, Ltd.제 시멜 238)B-1: melamine compound (Simel 238 manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd.)

B-2: 멜라민 화합물(Mitsui-Cytec, Ltd.제 XV 805)B-2: Melamine Compound (XV 805 from Mitsui-Cytec, Ltd.)

B-3: 멜라민 화합물(Mitsui-Cytec, Ltd.제 XM 2819)B-3: melamine compound (XM 2819 manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd.)

B-4: 멜라민 화합물(Mitsui-Cytec, Ltd.제 시멜 303)B-4: melamine compound (Simel 303, manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd.)

C-1: 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트C-1: dipentaerythritol hexaacrylate

C-2: 멜라민 아크릴레이트(Sanwa Chemical Co., Ltd.제 니칼락 MX-302)C-2: melamine acrylate (Nikalak MX-302, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.)

D-1: 카탈리스트 4050(Mitsui-Cytec, Ltd.제)D-1: Catalyst 4050 (manufactured by Mitsui-Cytec, Ltd.)

E-1: 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤E-1: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone

E-2: 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판온-1E-2: 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1

MEK: 메틸 에틸 케톤MEK: Methyl Ethyl Ketone

MIBK: 메틸 이소부틸 케톤MIBK: Methyl Isobutyl Ketone

Claims (12)

(A) 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티탄, 아연, 게르마늄, 인듐, 주석, 안티몬 및 세륨으로 구성된 군에서 선택되는 1개 이상의 원소의 산화물, 및 중합성 기를 포함하는 유기 화합물을 결합시킴으로써 제조된 입자들;(A) Particles prepared by combining an oxide of at least one element selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, germanium, indium, tin, antimony and cerium, and an organic compound comprising a polymerizable group ; (B) 멜라민 기를 갖지만, 중합성 불포화기를 갖지 않는 화합물; 및(B) a compound having a melamine group but no polymerizable unsaturated group; And (C) 성분(B) 이외의 분자 중에 2개 이상의 중합성 기를 갖는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.(C) Curable composition containing the compound which has two or more polymerizable groups in molecules other than component (B). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 화합물 (A) 및 (C)의 중합성 기는 중합성 불포화기인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.The curable composition of compound (A) and (C) is a polymerizable unsaturated group. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 성분(A)의 입자들내에 포함된 유기 화합물은 중합성 불포화기뿐만 아니라, 하기 화학식 1로 표시되는 기를 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.Curable composition, characterized in that the organic compound contained in the particles of component (A) includes not only a polymerizable unsaturated group, but also a group represented by the following formula (1). (화학식 1)(Formula 1) (상기 화학식 1에서, U는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고; V는 O 또는 S를 나타낸다)(In Formula 1, U represents NH, O (oxygen atom) or S (sulfur atom); V represents O or S). 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 성분(B)는 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물들 중 1종 이상인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물:The component (B) is a curable composition, characterized in that at least one of the compounds represented by the following formulas (2) and (3): (화학식 2)(Formula 2) (상기 화학식 2에서, X는 수소 원자 또는 1-20개의 탄소 원자들을 갖는 유기 기를 나타내고; Y는 각각 수소 원자, 1-20개의 탄소 원자들을 갖는 유기 기 또는 하기 화학식 3으로 표시되는 1가 유기 기를 나타내며; n은 1 내지 20의 정수이다)(In Formula 2, X represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms; Y represents a hydrogen atom, an organic group having 1-20 carbon atoms, or a monovalent organic group represented by Formula 3 below. N is an integer from 1 to 20) (화학식 3)(Formula 3) (상기 화학식 3에서, X는 각각 수소 원자 또는 1-20개의 탄소 원자들을 갖는 유기기를 나타낸다).(In Formula 3, X each represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms). 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein X는 수소 원자 또는 1-10개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기를 나타내며, Y는 수소 원자 또는 1-10개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기를 나타내는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.X represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1-10 carbon atoms, and Y represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1-10 carbon atoms. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 화학식 2에서 치환기 X 및 Y의 25 몰% 이상이 이소부틸기인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.At least 25 mol% of the substituents X and Y in the formula (2) is an isobutyl group. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 화합물(B)의 함량은 성분들 (A), (B) 및 (C)의 전체 중량을 기준으로 0.01 중량% 내지 30 중량%인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.The content of compound (B) is a curable composition, characterized in that 0.01 to 30% by weight based on the total weight of components (A), (B) and (C). 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, (D) 산 발생제(acid generator)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.(D) Curable composition, characterized in that it further contains an acid generator. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, (E) 라디칼 중합 개시제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.(E) Curable composition further containing a radical polymerization initiator. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 경화성 조성물을 경화함으로써 제조된 경화제품(cured product).Cured product prepared by curing the curable composition according to any one of claims 1 to 9. 적층체(laminate)를 제조하는 방법으로서,As a method of manufacturing a laminate, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 경화성 조성물을 기재 상에 도포하는 단계, 경화성 조성물을 경화하여 경화필름(cured film)을 형성시키는 단계 및 경화필름 상에 저굴절률의 필름을 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A method of applying a curable composition of any one of claims 1 to 9 onto a substrate, curing the curable composition to form a cured film, and laminating a low refractive index film on the cured film Method comprising a. 제 11 항의 방법에 따라 수득될 수 있는 적층체.A laminate obtainable according to the method of claim 11.
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