KR20050011132A - Film bulk acoustic resonator duplexer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 박막 용적 탄성 공진기(Film Bulk Acoustic Resonator, 이하 FBAR 이라 함)) 듀플렉서에 관한 것으로서, 특히 외부와 신호를 송신 및 수신하는 송신측 FBAR 패키지 및 수신측 FBAR 패키지의 사이즈를 크게 하고, 또한 상기 송신 및 수신 FBAR 패키지를 공용으로 사용할 수 있도록 하여 비용이 절감되는 FBAR 듀플렉서에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film bulk elastic resonator (FBAR) duplexer, and more particularly, to increase the size of a transmitting side FBAR package and a receiving side FBAR package for transmitting and receiving signals from the outside. It relates to a FBAR duplexer that reduces the cost by making the transmit and receive FBAR packages common.
최근 들어, 무선 통신 시스템에 대한 수요가 급속히 증가함에 따라 사용자의 욕구를 충족시키기 위한 경쟁도 그만큼 치열해지고 있으며 이러한 경쟁이 제품의 고성능, 저가격화 및 소형화를 더욱 가속화시키고 있다.Recently, as the demand for the wireless communication system is rapidly increased, the competition for the user's needs is also intensified, and this competition is further accelerating the high performance, low price and miniaturization of the product.
특히 RF 무선 이동 통신 부품 중 필터는 무수히 많은 공중파중 사용자가 필요로 하는 신호를 선택하거나 전송하고자하는 신호를 걸러주는 역할을 하기 때문에 핵심 수동 부품중의 하나이다.In particular, the filter among RF wireless mobile communication components is one of the key passive components because it plays a role in selecting a signal required by a user in a myriad of air waves or filtering a signal to be transmitted.
듀플렉서(Duplexer)는 대역 통과 필터로써 이동 통신 단말기에서 송수신되는 신호의 주파수를 분리, 통과시켜주는 역할을 하는데, 특히 송수신 신호의 주파수를 분리해 원하는 주파수 대역의 신호를 통과시키는 RF 부품으로써, 이동 통신 단말기에서 필요한 주파수 대역의 신호만 걸러내고 불필요한 주파수 대역의 신호는 제거하는 일종의 필터장치라고 할 수 있다.The duplexer is a band pass filter that separates and passes the frequencies of signals transmitted and received by the mobile communication terminal. Particularly, a duplexer is an RF component that separates the frequencies of the transmitted and received signals and passes signals of a desired frequency band. It can be said that it is a kind of filter device that filters out signals of the required frequency band and removes signals of unnecessary frequency band.
이러한 듀플렉서로 많이 사용되고 있는 박막 용적 탄성 공진기 듀플렉서는 회로 기판상에 송신측 FBAR 패키지와 수신측 FBAR 패키지를 장착하여 외부와 신호의 송신 및 수신이 이루어지도록 하며, 상기 FBAR 듀플렉서는 RF 능동 소자들과 자유로운 결합이 가능하여 초경량 및 초경박이며 반도체 공정을 이용하여 대량생산이 가능하고 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)와의 결합이 용이하며, 특히 안정성 및 뛰어난 신호대 잡음비를 보이기 때문에 이동 통신 단말기의 통화 품질을 향상시킬 수 있다.Thin-film volume-elastic resonator duplexers, which are widely used as such duplexers, are equipped with a transmitting side FBAR package and a receiving side FBAR package on a circuit board to transmit and receive signals to and from the outside, and the FBAR duplexer is free from RF active elements. It is possible to combine ultra-light and ultra-thin, mass-produced by using semiconductor process, and easy to combine with MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit). Especially, it shows stability and excellent signal-to-noise ratio. Can be.
종래의 기술에 따른 FBAR 듀플렉서 장착구조는 도 1 에 도시된 바와 같이, 기판(1)과, 상기 기판(1)에 형성되어 외부와 신호의 송신 및 수신이 수행되도록 하는 송신측 FBAR 패키지 및 수신측 FBAR 패키지가 상기 기판(1)에 장착되도록 하는 송신 및 수신 패키지 단자부(2, 3)와, 상기 송신측 FBAR 패키지 및 수신측 FBAR 패키지와 전기적으로 연결되는 개별 소자가 장착될 수 있도록 상기 기판(10)에 형성되는 다수개의 개별 단자부(4a, 4b, 4c, 4d)와, 상기 송신측 FBAR 패키지 및 수신측 FBAR 패키지를 통해 송수신되는 신호가 입출력되도록 하는 입출력 단자부(5a, 5b)와, 상기 송신측 FBAR 패키지와 수신측 FBAR 패키지간의 신호의 위상을 변화시켜 신호의 간섭이 방지되도록 하는 위상 변환부(6)와, 상기 입출력되는 신호를 송수신할 수 있는 안테나 단자부(7)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the FBAR duplexer mounting structure according to the related art is formed on the substrate 1 and the transmitting side FBAR package and receiving side for transmitting and receiving signals to and from the outside. The transmission and reception package terminal parts 2 and 3 for mounting a FBAR package to the substrate 1, and the substrate 10 for mounting individual elements electrically connected to the transmission side FBAR package and the reception side FBAR package. And a plurality of individual terminal portions 4a, 4b, 4c, and 4d formed on the same side), input / output terminal portions 5a and 5b for inputting and outputting signals transmitted and received through the transmitting side FBAR package and the receiving side FBAR package, and the transmitting side And a phase shifter 6 for changing the phase of the signal between the FBAR package and the receiving FBAR package to prevent signal interference, and an antenna terminal 7 for transmitting and receiving the input and output signals. .
또한, 상기와 같은 종래의 FBAR 듀플렉서 장착구조는 상기 송신측 FBAR 패키지와 수신측 FBAR 패키지를 기판(1)에 장착하기 위하여 상기 기판(1)상에 형성된 송신 및 수신 패키지 단자부(2, 3)가 상이하게 형성되어 있기 때문에 송신측 FBAR 패키지와 수신측 FBAR 패키지를 별도로 제작하여야 하므로 이로 인해 소요되는 비용 및 시간이 증가하는 문제점이 있다.In addition, the conventional FBAR duplexer mounting structure is characterized in that the transmit and receive package terminal portions (2, 3) formed on the substrate (1) to mount the transmitting side FBAR package and the receiving side FBAR package to the substrate (1) Since it is formed differently, the transmitting side FBAR package and the receiving side FBAR package have to be manufactured separately, thereby increasing the cost and time required.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 기판상에 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지를 장착시 상기 기판상에 상기 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지가 장착되도록 하는 송신 및 수신 패키지 단자부를 동일하게 형성하여 박막 용적 탄성 공진기특성을 향상시키기 위해 좀 더 큰 사이즈의 패키지를 장착할 수 있도록 하며, 아울러 상기 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지를 공용으로 사용할 수 있도록 하는 박막 용적 탄성 공진기 듀플렉서를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide a transmitting thin film volume elastic resonator package and a receiving thin film volume elastic resonator package on a substrate. The transmitting and receiving package terminal portions for mounting the elastic resonator package and the receiving thin film volume elastic resonator package are formed in the same manner so that a larger size package can be mounted to improve the thin film volume elastic resonator characteristics. The present invention provides a thin film volume elastic resonator duplexer which allows a common use of a side thin film volume elastic resonator package and a receiving thin film volume elastic resonator package.
도 1 은 종래의 기술에 따른 박막 용적 탄성 공진기 듀플렉서 구조가 도시된 도면,1 is a view showing a thin film volume elastic resonator duplexer structure according to the prior art;
도 2 는 본 발명에 따른 박막 용적 탄성 공진기 듀플렉서 구조가 도시된 도면이다.2 is a view showing a thin film volume elastic resonator duplexer structure according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
50: 기판50: substrate
60: 송신 박막 용적 탄성 공진기 패키지 단자부60: transmitting thin film volume elastic resonator package terminal portion
70: 수신 박막 용적 탄성 공진기 패키지 단자부70: receiving thin film volume elastic resonator package terminal portion
81, 82, 83, 84: 개별 단자부81, 82, 83, 84: individual terminal
91: 입력 단자부 92: 출력 단자부91: input terminal portion 92: output terminal portion
100: 위상 변환부 110: 안테나 단자부100: phase shift unit 110: antenna terminal unit
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 박막 용적 탄성 공진기 듀플렉서는 기판에 형성되어 송수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지가 상기 기판에 장착될 수 있도록 하는 송수신 패키지 단자부와, 상기 송수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 전기적으로 연결되는 개별 소자가 장착되도록 하는 개별 소자 단자부와, 상기 송수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지를 통해 송수신되는 신호가 입출력되도록 하는 입출력 단자부를 포함하여 구성되는 박막 용적 탄성 공진기 패키지 장착 구조에 있어서, 상기 송수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지가 공용으로 사용될 수 있도록 상기 송수신 패키지 단자부가 동일하게 형성된다.The thin film volume elastic resonator duplexer according to the present invention for solving the above problems is formed on a substrate transmit and receive package terminal portion for transmitting and receiving the thin film volume elastic resonator package on the substrate, and the transmission and reception side thin film volume elastic resonator package In the thin film volume elastic resonator package mounting structure comprising a separate element terminal unit for mounting a separate element electrically connected with the input and output terminal unit for input and output signals transmitted and received through the transceiving side thin film volume elastic resonator package, The transmission / reception package terminal part is formed in the same manner so that the transmission / reception side thin film volume elastic resonator package may be used in common.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 박막 용적 탄성 공진기 듀플렉서가 포함하는 박막 용적 탄성 공진기 패키지의 장착구조를 도 2를 참고하여 설명하면 다음과 같다.The mounting structure of the thin film volume elastic resonator package included in the thin film volume elastic resonator duplexer according to the present invention will be described with reference to FIG. 2.
상기 박막 용적 탄성 공진기 패키지는 기판(50)과, 상기 기판(60)에 송신측 및 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지가 장착될 수 있도록 형성되는 송신 및 수신 패키지 단자부(60, 70)와, 상기 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지 및 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 전기적으로 연결되는 인덕터 또는 캐패시터 등과 같은 개별 소자가 장착될 수 있도록 형성되는 다수개의 개별 단자부(81, 82, 83, 84)와, 상기 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지를 통해 송수신되는 신호가 입출력되도록 하는 입출력 단자부(91, 92)와, 상기 송신 및 수신 패키지 단자부(60, 70)간의 신호의 위상을 변화시키는 위상 변환부(100)와, 상기 입출력 단자부(91, 92)를 통해 입출력되는 신호를 송수신할 수 있는 안테나 단자부(110)를 포함하여 구성된다.The thin film volume elastic resonator package may include a substrate 50, transmit and receive package terminal portions 60 and 70 formed on the substrate 60 so that the transmitting and receiving thin film volume elastic resonator packages may be mounted on the substrate 60. A plurality of individual terminal portions 81, 82, 83, 84 formed so that individual elements such as inductors or capacitors electrically connected to the side thin film volume elastic resonator package and the receiving side thin film volume elastic resonator package can be mounted; To change the phase of the signal between the input / output terminal portions 91 and 92 and the transmission and reception package terminal portions 60 and 70 so that signals transmitted and received through the thin film volume elastic resonator package and the receiving thin film volume elastic resonator package can be input and output. Including a phase conversion unit 100 and an antenna terminal 110 for transmitting and receiving signals input and output through the input and output terminal (91, 92) It is sex.
여기서, 상기 송신 및 수신 패키지 단자부(60, 70)는 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지를 통해 신호가 각각 입출력되도록 하는 신호 단자(61, 62, 71, 72)와 접지 단자(63 내지 66, 73 내지 76) 및 상기 개별 단자부(81, 82, 83, 84)와 연결되는 인덕터와의 연결 단자(67, 68, 67, 68)로 구성된다.Here, the transmitting and receiving package terminal portions 60 and 70 may be connected to signal terminals 61, 62, 71, and 72 for transmitting and receiving signals through the transmitting thin film volume elastic resonator package and the receiving thin film volume elastic resonator package, respectively. Terminals 63 to 66, 73 to 76 and connecting terminals 67, 68, 67 and 68 with inductors connected to the individual terminal portions 81, 82, 83 and 84.
이때, 상기 신호 단자(61, 62, 71, 72), 접지 단자(63 내지 66, 73 내지 76) 및 인덕터와의 연결 단자(67, 68, 77, 78)의 위치는 상기 송신 및 수신 패키지 단자부(60, 70)에서 동일하게 형성되기 때문에, 패키지 사이즈를 크게 하더라도 서로간의 간섭을 최대한 줄일 수 있으며 상기 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지에 있어서 동일한 패키지를 사용할 수 있기 때문에 패키지 제작시 소모되는 비용을 감소시키는 동시에 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.In this case, the positions of the signal terminals 61, 62, 71, 72, the ground terminals 63 to 66, 73 to 76, and the connection terminals 67, 68, 77, and 78 with the inductor are the transmit and receive package terminals. Since the same size is formed at (60, 70), even if the package size is increased, the interference between each other can be reduced as much as possible, and the same package can be used in the transmitting thin film volume elastic resonator package and the receiving thin film volume elastic resonator package. Productivity can be improved while reducing the cost of packaging.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 박막 용적 탄성 공진기 듀플렉서는 기판에 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지가 장착될 수 있도록 상기 기판에 형성된 송신 패키지 단자부 및 수신 패키지 단자부내의 신호 단자, 접지 단자 및 인덕터와의 연결 단자 등의 위치를 동일하게 형성함으로써, 상기 송신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지와 수신측 박막 용적 탄성 공진기 패키지를 공용으로 사용할 수 있기 때문에 패키지 제작시 소요되는 비용이 감소되는 동시에 공정이 간소화되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.The thin film volumetric elastic resonator duplexer according to the present invention configured as described above has a signal in a transmitting package terminal portion and a receiving package terminal portion formed on the substrate such that the transmitting side thin film volume elastic resonator package and the receiving side thin film volume elastic resonator package can be mounted on the substrate. By forming the same positions of the terminal, the ground terminal, and the connection terminal with the inductor, the cost of the package can be reduced because the transmitting thin film volume elastic resonator package and the receiving thin film volume elastic resonator package can be used in common. At the same time, the process is simplified to increase productivity.
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2003
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