KR20050001615A

KR20050001615A - Ｃｄｍａ 무선 송수신 복합 모듈

Info

Publication number: KR20050001615A
Application number: KR1020030041856A
Authority: KR
Inventors: 박타준
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2003-06-26
Filing date: 2003-06-26
Publication date: 2005-01-07

Abstract

본 발명은 공정수 또는 크기의 증가없이 ESD 보호용 고주파 인덕터를 일체로 구현하여, 세트의 양산도중 정전기 방전에 의한 쏘소자의 불량발생을 줄일 수 있는 CDMA 무선 송수신 복합 모듈에 관한 것으로서, 2층 또는 셋 이상의 다층 PCB상에 전력증폭소자 및 듀플렉서용 소자를 장착하여 모듈화한 CDMA 무선 송수신 복합 모듈에서, 상기 듀플렉서용 소자이 장착되는 기판과 그 듀플렉서용 소자의 사이에 위치하도록 그 기판의 상부에 ESD 보호용 인덕터 패턴을 형성하고, 상기 ESD 보호용 인덕터 패턴의 양단을 각각 안테나단과 그라운드단에 전기적으로 연결시켜 구성한다.

Description

ＣＤＭＡ 무선 송수신 복합 모듈{Complex module for CDMA transceiver}

본 발명은 휴대폰등에서 안테나와 연결되어 CDMA 방식 무선신호를 송수신하는 CDMA 송수신 복합 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정수 또는 크기의 증가없이 ESD 보호용 고주파 인덕터를 일체로 구현한 CDMA 무선 송수신 복합 모듈에 관한 것이다.

CDMA는 Code Division Mutiple Access(코드분할다중화방식)의 약어로서, 디지털 이동 통신방식의 한 종류이다. 그 동작은 송신할 음성신호를 비트 단위로 분할하여 코드화 한 후, 이 신호를 통신주파수대역에 삽입하는 방식으로 이루어지는 것으로, 아날로그 전송방식과 비교하여 가입자 수용능력을 10~20배 향상시킬 수있다. 이 전송방식은 주파수를 효율적으로 사용하기 위해서 대화 내용이 활발할 때는 코드화 속도가 8kbps이지만 대화가 적을 때나 말을 하지 않을 때는 4.2kbps 또는 1kbps 속도까지 떨어트리므로, 많은 사용자들이 한 주파수대역을 공유할 수 있으며, 페이딩 제거 현상 및 핸드오프 기능이 우수하고 사용되는 주파수 신호도 멀리 전달되고 잡음도 적다.

이러한, CDMA 방식 무선단말장치에서는, 하나의 안테나에 연결되어 송신신호와 수신신호를 각각 안테나단으로/안테나단에서 전달하는 듀플렉서 소자가 필요하다.

그리고, 최근 들어, 휴대폰의 제품 수명이 짧아지고, 더욱 고기능화가 요구되면서, 휴대폰에 들어가는 부품에는 소형화 및 복합화가 요구되고 있다. 특히, 상기 듀플렉서 및 송신신호를 전력증폭하는 전력증폭기(PAM)는 RF 매칭에 따른 특성 변화가 심하기 때문에, 이 두 부품을 복합화하여 특성의 최적화와 세트 개발기간을 단축시키면서 실장면적까지 감소시키고자 하는 연구가 이루어지고 있다.

도 1은 종래 전력증폭 기능과 듀플렉싱 기능이 복합화된 복합 송수신 모듈을 도시한 단면구조도로서, 4층 PCB(11)의 내층에 패턴형태로 λ/4 매칭회로(11b)를 구현하고, 상기 λ/4 매칭회로(11b)의 상하층에 각각 그라운드 패턴(11c)을 형성한 후, 상기 4층 PCB(11)의 상부면에 IC 형태의 전력증폭기(12)와 SAW 듀플렉서 패키지(14)를 실장하며, 그 상부면에 상기 전력증폭기(12)와 듀플렉서 패키지(14)의 매칭회로를 구현하고, 조립상태에서 그 상부를 EMC(Epoxy Molding Compound)로 몰딩하여 완성한다.

도 2는 종래의 다른 복합 송수신 모듈을 나타낸 단면구조로서, 여기서는 양면 PCB(21)상에 전력증폭기와 듀플렉서와의 매칭회로를 구현한 후, 그 상부면에 IC형태의 전력증폭기(22)와, LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 기판으로 구현된 쏘 듀플렉서 소자(24)를 실장하고, 그 상부를 EMC 몰딩하여 완성한다. 상기에서, λ/4 매칭회로는 상기 듀플렉서(24)의 LTCC 기판내에 형성된다.

상기에서, 미설명된 부호 11a, 21a는 4층 PCB(11)의 각 층의 패턴을 전기적으로 연결하기 위한 관통홀이며, 13,23은 전력증폭기(12)와 듀플렉서 패키지(14)의 매칭용 부품을 나타낸다.

도 3은 상기 도 1 및 도 2에 보인 종래 복합 송수신 모듈의 회로구조를 보인 회로도이다. 상기 회로도에서, 31은 전력증폭기이고, 33은 쏘 듀플렉서이고, 32는 전력증폭기(31)와 쏘 듀플렉서(33)간의 매칭회로이다.

상기 도시된 바와 같이, 종래의 복합 송수신 모듈은 ESD(electrostatic discharge) 현상으로부터 회로를 보호하기 위한 구성이 포함되어 있지 않기 때문에, 상기 복합 송수신 모듈이 사용되는 무선 단말 장치(예를 들어, 휴대폰)의 메인 PCB 상에 ESD 보호회로를 별도로 구비하여야 하며, 그에 따라서, 메인 PCB 상에서 소정의 ESD 보호회로용 공간이 요구된다는 문제점이 있다.

더하여, 종래의 복합 송수신 모듈은 자체에 ESD 보호수단이 없기 때문에, 해당 무선 단말 장치, 즉, 휴대폰이 완전히 조립되기 전에는 ESD 로부터 소자를 보호할 수 가 없어, 제품을 양산하는 중에 ESD 에 의하여 복합 송수신 모듈내의 SAW가 절연 파괴될 가능성이 높다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적은 공정수 또는 크기의 증가없이 ESD 보호용 고주파 인덕터를 일체로 구현하여, 세트의 양산도중 정전기 방전에 의한 쏘소자의 불량발생을 줄일 수 있는 CDMA 무선 송수신 복합 모듈을 제공하는 것이다.

도 1은 종래 CDMA 송수신 복합 모듈의 구조를 보인 단면도이다.

도 2는 종래 CDMA 송수신 목합 모듈의 다른 구조를 보인 단면도이다.

도 3은 종래 CDMA 송수신 복합 모듈의 회로구성도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈의 단면구조도이다.

도 5a 및 도 5b는 상기 도 4에 보인 실시예에 있어서, ESD용 인덕터 패턴의 형성예를 보인 기판의 상면도이다.

도 6은 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈의 회로구성을 보인 회로도이다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈의 단면구조도이다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 적용되는 LTCC 쏘 듀풀렉서의 단면개략도이다.

도 9의 (a)는 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈에서 ESD 용 인덕터 패턴의 실제 설계도이고, (b)는 그 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

40, 70 : CDMA 송수신 복합모듈

41,71 : PCB

42,72 : 전력증폭IC

44 : HTCC 쏘 패키지 74,84 : LTCC 쏘 듀플렉서

46, 46a, 46b, 76, 86 : ESD 보호용 인덕터 패턴

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈은 송신신호입력단에 연결되어, 입력된 송신신호를 설정된 송출레벨로 전력증폭하여 출력하는 전력증폭부; 상기 전력증폭부의 출력에 연결되어, 출력된 송신신호를 왜곡없이 후단의 듀플렉서로 전달하도록 회로구성된 매칭부; 상기 매칭부의 출력 및 수신신호 출력단과 안테나단사이에 구비되어, 매칭부로부터 입력된 송신신호는 안테나단으로 전달시키고 안테나단으로 입력된 수신신호는 수신신호 출력단으로 전달시키는 듀플렉서부; 및, 상기 안테나단과 듀플렉서부의 사이에 구비되어 안테나단으로 유입된 정전기 방전신호를 접지로 바이패스시키는 ESD 보호부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈에 있어서, 상기 듀플렉서부는 RX 대역의 제1쏘필터와 TX 대역의 제2쏘필터가 장착되는 HTCC 쏘 패키지와, 다층 PCB의 내층에 패턴형성되어 상기 안테나단과 제1쏘필터 사이를 연결하여 송신신호의 유입을 저지하는 λ/4 매칭회로로 구현되고, 상기 ESD 보호부는 상기 HTCC 쏘 패키지 하부에 위치하는 다층 PCB의 상면에 인쇄되며 그 양단이 각각 안테나단과 그라운드단에 전기적으로 연결되는 ESD 보호용 인덕터 패턴으로 구현될 수 있다.

또한, 상기 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈에 있어서, 상기 듀플렉서부는 LTCC 의 내층에 RX 대역 제1쏘필터 및 TX 대역 제2쏘필터와 λ/4 매칭회로가 패턴형태로 적층형성되는 LTCC 듀플렉서 소자로 구현되고, 상기 ESD 보호부는 상기 LTCC 듀플렉서 소자의 하부에 위치하는 PCB의 상면에 인쇄되며 그 양단이 각각 안테나단과 그라운드단에 전기적으로 연결되는 ESD 보호용 인덕터 패턴으로 구현될 수 있다.

또한, 상기 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈에 있어서, 상기 듀플렉서부는 LTCC 의 내층에 RX 대역 제1쏘필터 및 TX 대역 제2쏘필터와 λ/4 매칭회로가 패턴형태로 적층형성되는 LTCC 듀플렉서 소자로 구현되고, 상기 ESD 보호부는 상기 LTCC 듀플렉서 소자의 LTCC 내층 상기 λ/4 매칭회로의 하부에 그 사이에 그라운드 패턴을 개재하여 LTCC 듀플렉서 소자와 일체로 형성되며, 그 양단이 각각 안테나단과 그라운드단에 전기적으로 연결되는 ESD 보호용 인덕터 패턴으로 구현될 수 있다.

더하여, 상술한 ESD 보호용 인덕터 패턴은 나선형태이거나, 민더 라인(meander line) 형태로 구현될 수 있다.

그리고, 상기 ESD 보호용 인덕터 패턴은 대략 30nH 내지 82nH의 범위내의 길이를 갖을 수 있다.

이하, 실시예를 참조하여 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈의 구성 및작용에 대하여 상세하게 설명한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 송수신 복합 모듈의 단면구조도로서, 4층 PCB를 사용한 경우이다.

도 4를 참조하면, 상기 송수신 복합 모듈(40)은 수신신호를 RX용 쏘필터로 전달하면서 송신신호의 유입을 저지하는 λ/4 매칭패턴(41a)과, 상기 λ/4 매칭패턴(41a)의 상하층에 형성되는 그라운드패턴(41c)이 그 내층에 형성되며 상하층간의 전기적 신호연결을 위한 다수의 관통홀(41a)이 형성된 4층 PCB(41)와, 상기 4층 PCB(41)의 상부면에 실장되는 전력증폭IC(42)와, 상기 전력증폭IC(42)의 출력에 연결되며 상기 4층 PCB(41) 상부면에 실장되는 매칭용 부품(43)과, 상기 매칭용 부품(43)의 출력 및 도시되지 않은 안테나단 및 수신단에 전기적으로 연결되는 RX용 쏘필터와 TX용 쏘필터가 구비되는 것으로 상기 4 층 PCB(41)의 상부면에 본딩되는 HTCC 쏘 패키지(44)와, 상기 상기 HTCC 쏘 패키지(44) 하부의 4층 PCB(41) 상부면에 형성되며 상기 모듈(40)의 안테나단과 그라운드에 전기적으로 연결되는 ESD 보호용 인덕터패턴(46)을 포함한다.

상기 ESD 보호용 인덕터 패턴(46)은 나선형(spiral)이나 민더(meander) 라인 형으로서, 그 한쪽 끝은 안테나단에 전기적으로 연결하고, 나머지 끝은 그라운드단에 전기적으로 연결하여 구성한다. 그리고, 상기 ESD 보호용 인덕터패턴(46)의 길이는 CDMA 주파수대역(예를 들어, 800MHz, 1.8GHz)에서의 ESD 보호가 가능하도록 대략 30nH~82nH의 범위내에서 상기 4층 PCB(41)상부의 면적이 허용하는 가장 긴 길이로 구현한다.

이때, 상기 HTCC 쏘 패키지(44)는 수신(RX)대역의 통과특성을 갖는 쏘필터와 송신(TX)대역의 통과특성을 갖는 쏘필터가 하나로 패키지화된 것으로서, 그 하면에는 그라운드 패턴이 형성되어 있지 않아야 한다.

도 5a와 도 5b는 상기 ESD 보호용 인덕터 패턴(46)의 실시예를 도시한 것이다. 상기중에서, 도 5a에 도시된 ESD 보호용 인덕터패턴(46a)은 나선형상을 가지며, 나선형상의 외측에 위치한 일단은 안테나단(ANT)에 직접 연결하고, 나선형상의 중심에 위치한 일단은 관통홀을 통하여 4층 PCB(41)의 하부에 위치한 그라운드 패턴(41c)과 전기적으로 연결되게 구성된다. 그리고, 도 5b에 도시된 ESD 보호용 인덕터패턴(46b)는 민더 라인 형상을 가지며 양측 끝이 각각 안테나단(ANT)과 그라운드 단(GND)에 직접 연결된다.

도 6은 본 발명에 따른 CDMA 송수신 복합 모듈의 회로구성을 보인 것으로서, 종래와 마찬가지로, 송신신호 입력단(TX IN)에 구비되는 전력증폭기(61)와, 상기 전력증폭기(61)의 출력에 연결되어 송신신호의 매칭을 이루는 매칭회로부(62)와, 상기 매칭회로부(62)가 송신신호입력측에 연결되고 수신신호출력측이 모듈의 수신신호출력단(RX out)에 연결되며 공통단이 안테나단(ANT)에 연결되는 쏘 듀플렉서(63)를 구비하면서, 더하여 상기 안테나단(ANT)과 접지사이에 구비되는 ESD 보호용 인덕터(64)를 포함한다.

상기에서 ESD 보호용 인덕터(64)는 상기 도 4 및 도 5에 도시된 ESD 보호용 인덕터 패턴(46,46a,46b)로 구현되어, 안테나단(ANT)으로 유입되는 저주파 정전기 전류를 접지로 바이패스시킴으로서, 안테단(ANT)에 직접 연결되는 쏘 듀플렉서(63)내의 쏘필터들이 파손되는 것을 방지한다.

본 발명의 CDMA 송수신 복합 모듈은 상기 도 4에 도시된 것과는 다른 형태로 구현될 수 도 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 CDMA 송수신 복합 모듈의 단면구조도로서, 상기 모듈(70)은 그 상부면 및 하부면에 회로 패턴 및 본딩패드가 형성되고 상기 상부면과 하부면을 관통하는 관통홀(71a)이 형성된 2층 PCB(71)와, 송신신호입력단(TX-in)에 그 입력측이 연결되도록 상기 2층 PCB(71)의 상부면에 실장되는 전력증폭IC(72)와, 상기 2층 PCB(71)의 상부면에 실장되어 PCB(17)상부면에 형성된 회로패턴과 함께 임피던스 매칭을 수행하는 매칭용 부품(73)과, 상기 매칭용 부품(73)을 통해 상기 전력증폭기IC(72)의 출력에 그 송신신호입력측이 연결되고 상기 2층 PCB(71)상에 형성된 안테나단 및 수신신호출력단(RX-out)에 각각의 입출력측이 연결되도록 상기 2층 PCB(71)의 상부면에 장착되는 LTCC 쏘 듀플렉서(74)와, 상기 LTCC 쏘 듀플렉서(74)의 하면 2층 PCB(71)의 상부면에 형성되는 ESD 보호용 인덕터 패턴(76)을 포함하여 이루어진다.

이때, 상기 LTCC 쏘 듀플렉서(74)는 LTCC로 이루어진 다층 세라믹 시트상에 수신대역의 쏘필터와 송신대역의 쏘필터 및 λ/4 매칭패턴을 각각 형성하여 적층하여 이루어진 것으로서, 그 하면에는 그라운드 패턴이 형성되어 있으면 안되며, 그 내부의 그라운드 패턴(74a)는 상기 ESD 보호용 인덕터 패턴(76)으로부터 소정 간격을 유지하여야 한다.

그리고, 상기 ESD 보호용 인덕터 패턴(76)은 제1 실시예의 경우와 마찬가지로 도 5의 (a),(b)에 도시된 바와같이 나선형 또는 민더 라인 형상으로 구현되어, 그 일단은 안테나단(ANT)에 연결되고, 타단은 그라운드(GND)로 연결된다. 또한, 상기 패턴의 길이는 대략 30nH ~ 82nH의 범위내에서 가능한 길게 형성한다.

또한, 상기와 같이 LTCC 쏘 듀플렉서(74)로 구현한 복합 모듈의 경우, 상기 ESD 보호용 인덕터 패턴을 기판상면이 아닌 LTCC 쏘 듀플렉서 내부의 LTCC 내층에 형성할 수 도 있다.

도 8은 LTCC 쏘 듀플렉서의 LTCC 기판 내층에 형성된 ESD 보호용 인덕터 패턴의 실시예를 보인 것으로서, LTCC 쏘 듀플렉서(84)의 LTCC 기판의 내층에 λ/4 매칭 패턴(84b)가 형성되고, 상기 λ/4 매칭 패턴(74b)의 상하 위치에 각각 소정 간격 떨어져 그라운드 패턴(84a)이 형성되고, 이어서, 상기 하부에 위치한 그라운드 패턴(84a)과 소정 간격 떨어진 하부에 ESD 보호용 인덕터 패턴(86)을 형성한다.

마찬가지로, 상기 ESD 보호용 인덕터 패턴(86)은 도 5의 (a),(b)에 도시된 바와 같이, 나선형 또는 민더 라인형상으로 이루어지면서, 그 일단은 안테나단(ANT)에 접촉되고, 타단은 그라운드(GND)에 접촉되도록 형성된다.

이와 같이, ESD 보호용 인덕터 패턴이 LTCC 쏘 듀플렉서의 LTCC 내층에 형성된 경우, 복합모듈의 구조는 도 2와 동일하게 되며, 다만 쏘듀플렉서로서 도 8의 구조를 포함하는 LTCC 쏘 듀플렉서가 실장된다.

다음으로, 도 4의 실시예에 보인 복합모듈에 있어서, HTCC 쏘 패키지(44)의 하면이 실제 3.8mm×3.8mm의 면적임을 측정하고, 그 면적내에서 ESD 보호용 인덕터 패턴을 시뮬레이션으로 구현하여 보았다.

도 9는 상기 시뮬레이션 결과를 보인 나타낸 것으로서, 도 9의 (a)는 시뮬레이션으로 구현된 복합모듈의 쏘 패키지 실장부분의 사시도이고, (b)는 그 단면도이다.

4층 PCB(41)의 상면, HTCC 쏘 패키지(44)의 하부에 대응하며 본딩패드나 전극 부분을 제외하고 사용가능한 면적 3.8mm×3.8mm 내에서, 라인의 폭을 0.1mm로 하고, 라인 간의 간격을 0.1mm로 하여, 39nm 길이의 ESD 보호용 인덕터 패턴(96)을 구현할 수 있었다.

상기 도 9의 (a)에서, 미설명된 부호 91은 4층 PCB(41)의 영역을 표시하고, 부호 94는 4층 PCB(41) 상부에 장착된 HTCC 쏘 패키지(44)의 영역을 표시한다.

그리고, 상기 설계도의 단면을 보면, 상기 HTCC 쏘 패키지의 영역(96)의 하면에서 상기 PCB(91)의 상부면에 형성된 ESD 보호용 인덕터 패턴(96)간에는 소정의 갭이 존재한다. 이 갭은 상기 HTCC 쏘 패키지(96)를 PCB(91)의 상면에 Ag등과 같은 본딩물질을 이용하여 본딩하는 과정에서, 본딩재의 두께로 인해 나타나는 것으로서, 측정결과 0.1mm의 간격이 존재하며, 그 사이에는 공기층이 형성된다.

그리고, 상기 PCB(91)의 상면에서 소정 두께, 예를 들어, 0.1mm 아래의 내층과 맨 하면에 그라운드 패턴(91b)이 위치하고, 상기 두 그라운드 패턴(91b)의 사이에 λ/4 매칭패턴(91c)이 위치하게 된다.

그리고, 상기 도 9의 (a),(b)에 도시된 바와 같이 설계된 ESD 보호용 인덕터 패턴에 대하여, 동작주파수를 850MHz로 하고, ESD 보호용 인덕터 패턴의 길이를 59nH로 한 경우의 품질지수(Q)는 15.4로 나타났다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 CDMA 송수신 복합 모듈은 내부에 ESD 보호용 기능을 내재함으로서, 세트의 개발기간 및 사이즈를 줄일 수 있으며, 세트의 양산도중 일어날 수 있는 정전기 방전에 의한 쏘소자의 불량 발생을 줄일 수 있는 우수한 효과가 있다.

Claims

송신신호입력단에 연결되어, 입력된 송신신호를 설정된 송출레벨로 전력증폭하여 출력하는 전력증폭부;

상기 전력증폭부의 출력에 연결되어, 전력증폭기로부터 출력된 송신신호를 왜곡없이 출력시키도록 회로 구성된 매칭부;

상기 매칭부의 출력 및 수신신호 출력단과 안테나단사이에 구비되어, 매칭부로부터 입력된 송신신호는 안테나단으로 전달시키고 안테나단으로 입력된 수신신호는 수신신호 출력단으로 전달시키는 듀플렉서부; 및

상기 안테나단과 듀플렉서부의 사이에 구비되어 안테나단으로 유입된 정전기 방전신호를 접지로 바이패스시키는 ESD 보호부를 포함하는 것을 특징으로 하는 CDMA 송수신 복합 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 듀플렉서부는 RX 대역의 제1쏘필터와 TX 대역의 제2쏘필터가 장착되는 HTCC 쏘 패키지와, 다층 PCB의 내층에 패턴형성되어 상기 안테나단과 제1쏘필터 사이를 연결하여 송신신호의 유입을 저지하는 λ/4 매칭회로로 구현되고,

상기 ESD 보호부는 상기 HTCC 쏘 패키지 하부에 위치하는 다층 PCB의 상면에 인쇄되며 그 양단이 각각 안테나단과 그라운드단에 전기적으로 연결되는 ESD 보호용 인덕터 패턴으로 구현되는 것을 특징으로 하는 CDMA 송수신 복합 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 듀플렉서부는 LTCC 의 내층에 RX 대역 제1쏘필터 및 TX 대역 제2쏘필터와 λ/4 매칭회로가 패턴형태로 적층형성되는 LTCC 듀플렉서 소자로 구현되고,

상기 ESD 보호부는 상기 LTCC 듀플렉서 소자의 하부에 위치하는 PCB의 상면에 인쇄되며 그 양단이 각각 안테나단과 그라운드단에 전기적으로 연결되는 ESD 보호용 인덕터 패턴으로 구현되는 것을 특징으로 하는 CDMA 송수신 복합 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 듀플렉서부는 LTCC 의 내층에 RX 대역 제1쏘필터 및 TX 대역 제2쏘필터와 λ/4 매칭회로가 패턴형태로 적층형성되는 LTCC 듀플렉서 소자로 구현되고,

상기 ESD 보호부는 상기 LTCC 듀플렉서 소자의 LTCC 내층 상기 λ/4 매칭회로의 하부에 그 사이에 그라운드 패턴을 개재하여 LTCC 듀플렉서 소자와 일체로 형성되며, 그 양단이 각각 안테나단과 그라운드단에 전기적으로 연결되는 ESD 보호용 인덕터 패턴으로 구현되는 것을 특징으로 하는 CDMA 송수신 복합 모듈.
제 2 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,

상기 ESD 보호용 인덕터 패턴은 나선형태인 것을 특징으로 하는 CDMA 송수신 복합 모듈.
제 2 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,

상기 ESD 보호용 인덕터 패턴은 민더 라인(meander line) 형태인 것을 특징으로 하는 CDMA 송수신 복합 모듈.
제 2 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,

상기 ESD 보호용 인덕터 패턴은 대략 30nH 내지 82nH의 범위내의 길이를 갖는 것을 특징으로 CDMA 송수신 복합 모듈.