KR200494501Y1 - Light sensing switch structure - Google Patents
Light sensing switch structure Download PDFInfo
- Publication number
- KR200494501Y1 KR200494501Y1 KR2020200002022U KR20200002022U KR200494501Y1 KR 200494501 Y1 KR200494501 Y1 KR 200494501Y1 KR 2020200002022 U KR2020200002022 U KR 2020200002022U KR 20200002022 U KR20200002022 U KR 20200002022U KR 200494501 Y1 KR200494501 Y1 KR 200494501Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- optical sensor
- switch structure
- groove
- circuit board
- sensor switch
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/941—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated using an optical detector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Abstract
회로 기판 또는 연성 케이블에 설치되는 광센서 스위치 구조체로서, 광다이오드 및 발광다이오드, 상기 광다이오드가 연결되는 제 1 상단부, 상기 회로기판 또는 상기 연성 케이블에 연결되는 제 1 하단부, 상기 제 1 상단부 및 상기 제 1 하단부가 연결되는 제 1 본체, 상기 발광다이오드가 연결되는 제 2 상단부, 상기 회로기판 또는 상기 연성 케이블에 연결되는 제 2 하단부, 및 상기 제 2 상단부 및 상기 제 2 하단부가 연결되는 제 2 본체를 포함하고, 상기 발광다이오드가 광선을 상기 광다이오드로 입사시키면 제 1 신호를 생성하고 상기 광선이 상기 발광다이오드 및 상기 광다이오드 사이에서 차단되면 제 2 신호를 생성하는 광센서 모듈;
상기 광센서 모듈이 마련되고, 상기 광선의 출사용인 제 1 요홈 및 상기 광선의 입사용인 제 2 요홈이 상호 대응되도록 형성되는 베이스 본체; 및
상기 광센서 모듈 및 상기 베이스 본체를 패키징하기 위한 하우징을 포함하며,
상기 제 1 상단부, 상기 제 1 본체, 및 상기 제 1 하단부는 일체로 형성되고, 상기 제 2 상단부, 상기 제 2 본체, 및 상기 제 2 하단부는 일체로 형성되는 광센서 스위치 구조체. An optical sensor switch structure installed on a circuit board or a flexible cable, a photodiode and a light emitting diode, a first upper end to which the photodiode is connected, a first lower end connected to the circuit board or the flexible cable, the first upper end, and the A first body to which a first lower end is connected, a second upper end to which the light emitting diode is connected, a second lower end connected to the circuit board or the flexible cable, and a second body to which the second upper end and the second lower end are connected. an optical sensor module for generating a first signal when the light emitting diode enters the light ray into the photodiode and generating a second signal when the light emitting diode is blocked between the light emitting diode and the photodiode;
a base body in which the optical sensor module is provided, wherein a first groove for emitting the light beam and a second groove for incident of the light beam are formed to correspond to each other; and
and a housing for packaging the photosensor module and the base body,
An optical sensor switch structure in which the first upper end, the first body, and the first lower end are integrally formed, and the second upper end, the second body, and the second lower end are integrally formed.
Description
본 고안은 광센서에 관한 것으로서, 특히, 회로 기판 또는 연성 케이블에 설치되는 광센서 스위치 구조체에 관한 것이다. The present invention relates to an optical sensor, and more particularly, to an optical sensor switch structure installed on a circuit board or a flexible cable.
종래의 광센서 소자는 접속핀이 고정되기 때문에 고정된 접속핀의 위치에 따라 회로 기판을 설계할 수밖에 없었다. 또한, 접속핀의 길이가 제한적이어서, 일반적으로 회로 기판의 근위 단부에만 설치될 뿐이고 원위 단부에는 장착이 곤란했다.In the conventional photosensor device, since the connection pin is fixed, the circuit board has to be designed according to the position of the fixed connection pin. In addition, the length of the connection pin is limited, so that it is generally only installed at the proximal end of the circuit board and difficult to mount at the distal end.
따라서, 고정된 배치 방식으로 인해 설계자의 회로 배치 또는 조립자의 조립이 방해되며, 광센서 소자에 손상이 발생한 경우에 용이한 교체 또는 유지 보수가 곤란하게 된다.Therefore, the circuit arrangement of the designer or the assembly of the assembler is hindered due to the fixed arrangement method, and when the optical sensor element is damaged, easy replacement or maintenance becomes difficult.
본 고안은 상기 목적을 달성할 수 있도록 하는 광센서 스위치 구조체를 제시한다.The present invention provides an optical sensor switch structure that can achieve the above object.
본 고안의 제 1 목적은 회로 기판 또는 연성 케이블에 설치 가능한 광센서 스위치 구조체를 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide an optical sensor switch structure that can be installed on a circuit board or a flexible cable.
본 고안의 제 2 목적은 베이스 본체의 구조를 통해 접속핀(상단부, 본체, 및 하단부)의 위치를 변형함으로써 회로 기판 또는 연성 케이블에 용이하게 설치 가능한 광센서 스위치 구조체를 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide an optical sensor switch structure that can be easily installed on a circuit board or a flexible cable by changing the positions of connection pins (upper part, main body, and lower part) through the structure of the base body.
본 고안의 제 3 목적은 요홈 및 패키징 부재로 연성 케이블을 클램핑하여 광센서 모듈에 전기적으로 연결함으로써 원위 단부에 연결되어 사용 가능한 광센서 스위치 구조체를 제공하는 것이다.A third object of the present invention is to provide an optical sensor switch structure usable by being connected to the distal end by clamping the flexible cable with the recess and the packaging member and electrically connecting to the optical sensor module.
상기 목적 및 기타 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 회로 기판 또는 연성 케이블에 설치되는 광센서 스위치 구조체를 제공한다. 광센서 스위치 구조체는 광센서 모듈, 베이스 본체, 및 하우징을 포함한다. 광센서 모듈은 광다이오드 및 발광다이오드를 포함한다. 발광다이오드가 광선을 광다이오드로 입사시켜, 광센서 모듈이 제 1 신호를 생성한다. 광선이 발광다이오드 및 광다이오드 사이에서 차단되는 경우에 광센서 모듈이 제 2 신호를 생성한다. 광센서 모듈은 제 1 상단부, 제 1 본체, 제 1 하단부, 제 2 상단부, 제 2 본체, 및 제 2 하단부를 더 포함한다. 제 1 본체에 제 1 상단부 및 제 1 하단부가 연결된다. 제 1 상단부에 광다이오드가 연결된다. 제 1 하단부가 회로기판 또는 연성 케이블에 연결된다. 제 1 상단부, 제 1 본체, 및 제 1 하단부는 일체로 형성된다. 제 2 본체에 제 2 상단부 및 제 2 하단부가 연결된다. 제 2 상단부에 발광다이오드가 연결된다. 제 2 하단부가 회로기판 또는 연성 케이블에 연결된다. 제 2 상단부, 제 2 본체, 및 제 2 하단부는 일체로 형성된다. 베이스 본체에 광센서 모듈이 마련된다. 상기 베이스 본체에 제 1 요홈 및 제 2 요홈이 형성되고, 상기 제 1 요홈 및 상기 제 2 요홈은 상호 대응되도록 형성된다. 상기 제1 요홈은 상기 광선의 출사용이고, 상기 제 2 요홈은 상기 광선의 입사용이다. 하우징은 광센서 모듈 및 베이스 본체를 패키징하도록 구성된다.In order to achieve the above object and other objects, the present invention provides an optical sensor switch structure that is installed on a circuit board or a flexible cable. The photosensor switch structure includes a photosensor module, a base body, and a housing. The photosensor module includes a photodiode and a light emitting diode. The light emitting diode makes the light ray incident on the photodiode, and the photosensor module generates a first signal. The photosensor module generates a second signal when the light beam is blocked between the light emitting diode and the photodiode. The photosensor module further includes a first upper end, a first main body, a first lower end, a second upper end, a second main body, and a second lower end. A first upper end and a first lower end are connected to the first body. A photodiode is connected to the first upper end. The first lower end is connected to the circuit board or the flexible cable. The first upper end, the first body, and the first lower end are integrally formed. A second upper end and a second lower end are connected to the second body. A light emitting diode is connected to the second upper end. The second lower end is connected to the circuit board or the flexible cable. The second upper end, the second body, and the second lower end are integrally formed. An optical sensor module is provided on the base body. A first groove and a second groove are formed in the base body, and the first groove and the second groove are formed to correspond to each other. The first groove is for exit of the light beam, and the second groove is for incidence of the light beam. The housing is configured to package the photosensor module and the base body.
종래 기술과 비교하면, 본 고안에서 제공하는 광센서 스위치 구조체는 회로 기판의 배치를 통해 베이스 본체의 설치 및 접속핀의 위치를 변경함으로써 근위 단부에서의 회로 설계를 구현할 수 있다. 또한, 본 고안은 요홈 및 패키징 부재의 배치를 통해 연성 케이블을 사용함으로써, 원위 단부에서의 회로 설계를 구현할 수 있다.Compared with the prior art, the optical sensor switch structure provided by the present invention can implement a circuit design at the proximal end by changing the installation of the base body and the position of the connection pins through the arrangement of the circuit board. In addition, the present invention can implement a circuit design at the distal end by using a flexible cable through the arrangement of the groove and the packaging member.
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2a 내지 2c는 본 고안에 따른 도 1의 광센서 스위치 구조체의 구조를 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a 및 5b는 본 고안에 따른 도 4의 광센서 스위치 구조체의 구조를 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 8c는 본 고안에 따른 도 7의 광센서 스위치 구조체의 구조를 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 고안의 제 3 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 고안의 제 5 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 고안의 제 6 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 고안의 제 7 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a first embodiment of the present invention.
2a to 2c are diagrams for explaining in detail the structure of the photosensor switch structure of FIG. 1 according to the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an optical sensor switch structure according to a first embodiment of the present invention.
4 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a second embodiment of the present invention.
5A and 5B are diagrams for explaining in detail the structure of the photosensor switch structure of FIG. 4 according to the present invention.
6 is a cross-sectional view for explaining the structure of an optical sensor switch structure according to a second embodiment of the present invention.
7 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a third embodiment of the present invention.
8A to 8C are diagrams for explaining in detail the structure of the photosensor switch structure of FIG. 7 according to the present invention.
9 is a cross-sectional view for explaining the structure of an optical sensor switch structure according to a third embodiment of the present invention.
10 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a fifth embodiment of the present invention.
12 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a sixth embodiment of the present invention.
13 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a seventh embodiment of the present invention.
이하, 본 고안의 목적, 특징 및 효과에 관한 충분한 이해를 위해, 구체적인 실시예를 통해 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다. 설명은 후술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings through specific embodiments for a sufficient understanding regarding the purpose, features and effects of the present invention. A description will be given later.
본 고안에서, 본문의 유닛, 구성품, 및 부품에 대해 "하나" 또는 "한 개" 등의 표현을 사용하여 설명하는 것은 단지 설명의 편의에 따른 것으로서, 본 고안의 범위에 있어 일반적인 의미를 부여하는 것일 뿐이다. 따라서, 명백히 다른 의미를 나타내는 것이 아닌 한 이러한 설명은 하나 또는 하나 이상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 단수는 동시에 복수를 포함한다.In the present invention, descriptions using expressions such as "one" or "one" for units, components, and parts of the text are merely for convenience of description, and to give a general meaning in the scope of the present invention. it is only Accordingly, it is to be understood that such description includes one or more than one unless clearly indicated otherwise. Also, the singular includes the plural at the same time.
본 고안에서, "포함", "포괄", "구비", "함유" 또는 기타 이와 유사한 용어는 배타적이지 않은 등가물들을 아우르는 것을 의도한다. 예컨대, 복수의 요건을 포함하는 구성요소, 구조체, 제품, 또는 장치는 본문에 열거된 이들 요건들에만 제한되지 않으며, 명시적으로 열거되지 않았지만 상기 구성요소, 구조체, 제품 또는 장치가 통상적으로 갖는 고유의 기타 요건을 포함할 수 있다. 이외에도, 명백히 상반되는 설명이 없는 한, "또는"이라는 용어는 배타적 선언으로서의 "또는"이 아닌 포괄적 선언으로서의 "또는"에 해당한다.In the present invention, the terms "including", "inclusive", "including", "containing" or other similar terms are intended to encompass non-exclusive equivalents. For example, a component, structure, product, or device that includes a plurality of requirements is not limited to only those requirements listed herein, and although not explicitly listed, the component, structure, product, or device ordinarily has a unique characteristic. may include other requirements of In addition, unless clearly stated to the contrary, the term "or" corresponds to "or" as an inclusive statement and not "or" as an exclusive statement.
도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1에서, 광센서 스위치 구조체(10)는 이중 직렬 패키지(dual In-line Package; DIP) 타입이라고 할 수 있다. 광센서 스위치 구조체(10)는 회로 기판(2 또는 연성 케이블(4; 도 4 참조))에 설치될 수 있다. 본 명세서에서, 회로 기판(2)을 예시적으로 설명하였다. 회로 기판(2) 상에는 전력 또는 신호를 송수신하기 위한 구리공, 용접공, 도선, 용접점 등의 전기 접속 단자가 구비된다.1 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1 , the
도 2a 내지 2c는 본 고안의 도 1의 광센서 스위치 구조체의 구조를 상세히 설명하기 위한 도면이다. 광센서 스위치 구조체(10)는 광센서 모듈(12), 베이스 본체(14), 및 하우징(16)을 포함한다.2A to 2C are diagrams for explaining the structure of the photosensor switch structure of FIG. 1 of the present invention in detail. The
도 2a에 도시된 바와 같이, 광센서 모듈(12)은 광다이오드(122) 및 발광다이오드(124)를 포함한다. 발광다이오드(124)가 광선(미도시)을 광다이오드(122)로 입사시키면, 광센서 모듈(12)이 제1 신호를 생성한다. 광선이 발광다이오드(124) 및 광다이오드(122) 사이에서 차단되는 경우, 광센서 모듈(12)은 제2 신호를 생성한다. 제1 신호 및 제2 신호 각각은 광원이 센싱된 여부를 대표하도록 구성되고, 상기 센싱은 광다이오드(122)가 광선을 수신한 여부 또는 광선의 강도에 따른다.As shown in FIG. 2A , the
광센서 모듈(12)은 제 1 상단부(1222; head-end), 제 1 본체(1224), 제 1 하단부(1226; tail-end), 제 2 상단부(1242), 제 2 본체(1244), 및 제 2 하단부(1246)를 더 포함한다.The
제 1 본체(1224)에 제 1 상단부(1222) 및 제 1 하단부(1226)가 연결된다. 제 1 상단부(1222)에 광다이오드(122)가 연결되고 제 1 하단부(1226)는 회로 기판(2)에 연결될 수 있다. 제 1 상단부(1222), 제 1 본체(1224) 및 제 1 하단부(1226)는 금속 재질을 사용하여 일체로 형성된다.A first
제 2 본체(1244)에 제 2 상단부(1242) 및 제 2 하단부(1246)가 연결된다. 제 2 상단부(1242)에 발광다이오드(124)가 연결되고 제 2 하단부(1246)는 회로 기판(2)에 연결될 수 있다. 제 2 상단부(1242), 제 2 본체(1244) 및 제 2 하단부(1246)는 금속 재질을 사용하여 일체로 형성된다.A second
도 2b를 함께 참조하면, 베이스 본체(14)에 비금속 재질의 광센서 모듈(12)이 설치된다. 베이스 본체(14)에 제 1 요홈(142) 및 제 2 요홈(144)이 형성된다. 제 1 요홈(142) 및 제 2 요홈(144)은 상호 대응되도록 형성되고, 제 1 요홈(142)에서 광선이 출사되고 제 2 요홈(144)에서 광선이 입사될 수 있다.Referring to FIG. 2B together, the
도 2c를 함께 참조하면, 광센서 모듈(12) 및 베이스 본체(14)를 패키징하도록 하우징(16)이 사용된다. 본 실시예에서, 하우징(16)은 제 1 개구(162) 및 제 2 개구(164)를 포함할 수 있다. 제 1 개구(162)는 제 1 요홈(142)에 대응되어 마련되고 제 2 개구(164)는 제 2 요홈(144)에 대응되어 마련된다.Referring also to FIG. 2C , the
도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3에서, 제 1 하단부(1226) 및 제 2 하단부(1246)가 베이스 본체(14)의 저부에서 노출된다. 또한, 도 2a를 통해, 제 1 본체(1224)가 제 1 하단부(1226)와 평행하면서도 상이한 평면 상에 배치되고 제 2 본체(1244)가 제 2 하단부(1246)와 평행하면서도 상이한 평면 상에 배치되는 것을 알 수 있다. 상기 평행은 도면의 Y축 방향이며, 상기 평면이란 Y축을 따라 형성된 평면을 가리킨다.3 is a cross-sectional view illustrating an optical sensor switch structure according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 3 , a first
도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4에서, 광센서 스위치 구조체(10')는 제 1 실시예에 따른 광센서 모듈(12) 및 베이스 본체(14)를 포함하는 것 이외에도, 하우징(16'), 패키징 부재(18), 및 잠금 부재(166)를 더 포함한다. 광센서 스위치 구조체(10')는 플러그앤플레이(PNP) 타입이라고 할 수도 있다.4 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a second embodiment of the present invention. In Fig. 4, the photosensor switch structure 10', in addition to including the
광센서 모듈(12) 및 베이스 본체(14)에 관해서는 대체로 전술한 바와 같으므로 이하 설명을 생략한다.Since the
도 5a 및 5b는 본 고안에 따른 도 4의 광센서 스위치 구조체의 구조를 상세히 설명하기 위한 도면이다. 도 5a에서, 광센서 모듈(12)은 제 1 상단부(1222), 제 1 본체(1224), 제 1 하단부(1226), 제 2 상단부(1242), 제 2 본체(1244), 및 제 2 하단부(1246)를 더 포함한다. 제 1 하단부(1226) 및 제 2 하단부(1246)는 연성 케이블(4)의 케이블 기능에 따라 제 1 하단부(1226) 및 제 2 하단부(1246)가 노출되는 위치가 조정되어, 제1 하단부(1226) 및 제 2 하단부(1246)가 신호 또는 전력 신호를 전달하기 위해 각각 케이블과 전기적으로 연결된다.5A and 5B are diagrams for explaining in detail the structure of the photosensor switch structure of FIG. 4 according to the present invention. In FIG. 5A , the
도 5b에서, 베이스 본체(14)는 제 1 실시예에서의 베이스 본체(14)와 비교하여 다소 차이가 있다. 즉, 도 4의 베이스 본체(14)의 저부에 제 3 요홈이 형성되어, 제 1 하단부(1226) 및 제 2 하단부(1246)가 제 3 요홈에서 노출된다. 이때, 제 3 요홈은 하우징(16')의 양측 날개부 사이에 위치한다.In Fig. 5B, the
패키징 부재(18)가 제 3 요홈에 배치(또는 충전)되면서 연성 케이블(4)이 제 3 요홈 내에 끼워져, 제 1 하단부(1226) 및 제 2 하단부(1246)가 연성 케이블(4)을 관통함으로써, 연성 케이블(4)과 전기적으로 연결된다. 도 6은 본 고안의 제2 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.As the
도 4를 다시 참조하면, 잠금 부재(166)가 하우징(16')의 날개부에 형성되어, 외부 하우징 또는 기타 회로 기판에 고정되고, 잠금 부재(166)는 패키징 부재(18)에 연결될 수 있다.Referring back to FIG. 4 , a locking
도 7은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7에서, 광센서 스위치 구조체(10'')는 제 1 실시예에서의 광센서 모듈(12), 베이스 본체(14), 및 하우징(16)을 포함한다. 광센서 스위치 구조체(10'')는 표면 실장 장치(SMD)라고 할 수도 있다.7 is a diagram schematically showing the structure of an optical sensor switch structure according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 7 , a
광센서 모듈(12), 베이스 본체(14), 및 하우징(16)에 관해서는 대체로 전술한 바와 같으므로 이하 설명을 생략한다.Since the
도 8a 내지 8c는 본 고안에 따른 도 7의 광센서 스위치 구조체의 구조를 상세히 설명하기 위한 도면이다.8A to 8C are diagrams for explaining in detail the structure of the photosensor switch structure of FIG. 7 according to the present invention.
도 8a에서, 광센서 모듈(12)은 제 1 상단부(1222), 제 1 본체(1224), 제 1 하단부(1226), 제 2 상단부(1242), 제 2 본체(1244), 및 제 2 하단부(1246)를 더 포함한다. 제 1 하단부(1226)는 제 2 요홈(144)을 향한 방향으로 연장되고, 제 2 하단부(1246)는 제 1 요홈(142)을 향한 방향으로 연장된다.In FIG. 8A , the
도 8b에서, 베이스 본체(14)에 제 1 요홈(142) 및 제 2 요홈(144)이 형성된다. 제 1 요홈(142) 및 제 2 요홈(144)은 상호 대응되도록 형성되고, 제 1 요홈(142)에서 광선이 출사되고 제 2 요홈(144)에서 광선이 입사될 수 있다.In FIG. 8B , a
도 8c에서, 하우징(16)이 회로 기판(2) 상에 직접 설치(예컨대, 용접)될 수 있다. 도 9는 본 고안의 제3 실시예에 따른 광센서 스위치 구조체의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.In FIG. 8C , the
본 고안은 전술한 실시예들에 따라 다양하게 변형 가능하다는 점을 유의하면서, 도 10 내지 도 13을 참조한다.Note that the present invention can be variously modified according to the above-described embodiments, with reference to FIGS. 10 to 13 .
도 10에서, 광센서 스위치 구조체(10''')는 플러그앤플레이 타입으로서, 연성 케이블(4)이 베이스 본체(14)의 저부의 측면으로부터 연장된다.In FIG. 10 , the
도 11에서, 광센서 스위치 구조체(10'''')는 플러그앤플레이 타입으로서, 연성 케이블(4)이 베이스 본체(14)의 저부의 다른 측면으로부터 연장된다.In FIG. 11 , the
도 12에서, 광센서 스위치 구조체(10''''')는 연성 케이블(4)을 회로 기판(2) 상에 끼워 넣는 표면 실장 장치 타입이다. In FIG. 12 , an optical
도 13에서, 광센서 스위치 구조체(10'''''')는 연성 케이블(4)을 회로 기판(2) 상에 끼워 넣는 표면 실장 장치 타입으로서, 양측 날개부에는 고정용의 잠금 부재(166)가 형성된다. In Fig. 13, the optical sensor switch structure 10''''' is a surface mount device type in which the
이상, 본 고안에 따른 바람직한 실시예들을 설명하였다. 해당 분야에 속하는 통상의 기술을 가진 자라면 상기 실시예들이 본 고안을 예시적으로 나타낸 것일 뿐 본 고안의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 실시예와 등가적인 변형 및 변경은 모두 본 고안의 권리범위 내에 속하며, 본 고안의 보호범위는 후술하는 청구범위가 정의하는 바에 따른다.Above, preferred embodiments according to the present invention have been described. Those of ordinary skill in the art will understand that the above embodiments are merely illustrative of the present invention and should not be construed as limiting the scope of the present invention. Modifications and modifications equivalent to the embodiments are all within the scope of the present invention, and the scope of protection of the present invention is as defined by the claims to be described later.
2: 회로기판 4: 연성 케이블
10, 10'’, 10’’’, 10’’’’, 10’’’’’, 10’’’’’’: 광센서 스위치 구조체
12: 광센서 모듈 122: 광다이오드
1222: 제1 상단부 1224: 제1 본체
1226: 제1 하단부 124: 발광다이오드
1242: 제2 상단부 1244: 제2 본체
1246: 제2 하단부 14: 베이스 본체
142: 제1 요홈 144: 제2 요홈
16, 16’: 하우징 162: 제1 개구
164: 제2 개구 18: 패키징 부재
166: 잠금 부재2: circuit board 4: flexible cable
10, 10'', 10''', 10'''', 10''''', 10'''''': optical sensor switch structure
12: optical sensor module 122: photodiode
1222: first upper part 1224: first body
1226: first lower portion 124: light emitting diode
1242: second upper part 1244: second body
1246: second lower portion 14: base body
142: first groove 144: second groove
16, 16': housing 162: first opening
164: second opening 18: packaging member
166: lock member
Claims (10)
광다이오드 및 발광다이오드, 상기 광다이오드가 연결되는 제 1 상단부, 상기 회로기판 또는 상기 연성 케이블에 연결되는 제 1 하단부, 상기 제 1 상단부 및 상기 제 1 하단부가 연결되는 제 1 본체, 상기 발광다이오드가 연결되는 제 2 상단부, 상기 회로기판 또는 상기 연성 케이블에 연결되는 제 2 하단부, 및 상기 제 2 상단부 및 상기 제 2 하단부가 연결되는 제 2 본체를 포함하고, 상기 발광다이오드가 광선을 상기 광다이오드로 입사시키면 제 1 신호를 생성하고 상기 광선이 상기 발광다이오드 및 상기 광다이오드 사이에서 차단되면 제 2 신호를 생성하는 광센서 모듈;
상기 광센서 모듈이 마련되고, 상기 광선의 출사용인 제 1 요홈 및 상기 광선의 입사용인 제 2 요홈이 상호 대응되도록 형성되는 베이스 본체; 및
상기 광센서 모듈 및 상기 베이스 본체를 패키징하기 위한 하우징을 포함하며,
상기 제 1 상단부, 상기 제 1 본체, 및 상기 제 1 하단부는 일체로 형성되고, 상기 제 2 상단부, 상기 제 2 본체, 및 상기 제 2 하단부는 일체로 형성되는 광센서 스위치 구조체. As an optical sensor switch structure installed on a circuit board or a flexible cable,
A photodiode and a light emitting diode, a first upper end to which the photodiode is connected, a first lower end connected to the circuit board or the flexible cable, a first body to which the first upper end and the first lower end are connected, and the light emitting diode A second upper end connected to the second upper end, a second lower end connected to the circuit board or the flexible cable, and a second body to which the second upper end and the second lower end are connected, wherein the light emitting diode transmits light to the photodiode. an optical sensor module generating a first signal when incident and generating a second signal when the light beam is blocked between the light emitting diode and the photodiode;
a base body in which the optical sensor module is provided, wherein a first groove for emitting the light beam and a second groove for incident of the light beam are formed to correspond to each other; and
and a housing for packaging the photosensor module and the base body,
An optical sensor switch structure in which the first upper end, the first body, and the first lower end are integrally formed, and the second upper end, the second body, and the second lower end are integrally formed.
상기 제 1 본체가 상기 제 1 하단부와 평행하면서도 상이한 평면 상에 배치되고, 상기 제 2 본체가 상기 제 2 하단부와 평행하면서도 상이한 평면 상에 배치되는 광센서 스위치 구조체. The method of claim 1,
An optical sensor switch structure in which the first body is disposed on a plane different from and parallel to the first lower end, and the second body is disposed on a plane different from and parallel to the second lower end.
상기 제 1 하단부는 상기 제 1 요홈 방향으로 연장되고, 상기 제 2 하단부는 상기 제 2 요홈 방향으로 연장되는 광센서 스위치 구조체. 3. The method of claim 2,
The first lower end portion extends in the direction of the first concave groove, and the second lower end portion extends in the direction of the second concave optical sensor switch structure.
상기 제 1 하단부는 상기 제 2 요홈 방향으로 연장되고, 상기 제 2 하단부는 상기 제 1 요홈 방향으로 연장되는 광센서 스위치 구조체. 3. The method of claim 2,
The first lower end portion extends in the direction of the second recess, and the second lower end portion extends in the direction of the first recessed optical sensor switch structure.
상기 하우징의 저부에 제 3 요홈이 형성되며, 상기 제 1 하단부 및 상기 제 2 하단부가 상기 제 3 요홈에서 노출되는 광센서 스위치 구조체. The method of claim 1,
A third recess is formed in the bottom of the housing, and the first lower end and the second lower end are exposed in the third recess.
상기 제 3 요홈이 형성되고, 상기 회로 기판 또는 상기 연성 케이블을 상기 제 3 요홈 내에 끼워 넣음으로써 상기 제 1 하단부 및 상기 제 2 하단부가 상기 회로기판 또는 상기 연성 케이블에 전기적으로 연결되는 패키징 부재를 더 포함하는 광센서 스위치 구조체. 6. The method of claim 5,
A packaging member in which the third groove is formed and the first lower end and the second lower end are electrically connected to the circuit board or the flexible cable by inserting the circuit board or the flexible cable into the third groove. A light sensor switch structure comprising a.
상기 제 3 요홈은 상기 하우징의 양측 날개부 사이에 위치하는 광센서 스위치 구조체. 6. The method of claim 5,
The third recess is an optical sensor switch structure located between the both wing portions of the housing.
상기 하우징의 양측 각각에 구비된 날개부; 및
상기 하우징의 상기 양측에 구비된 상기 날개부에 형성되는 고정용 잠금 부재를 더 포함하고,
상기 고정용 잠금 부재는 상기 회로 기판 또는 외부 하우징에 고정되는 광센서 스위치 구조체.7. The method of claim 6,
Wings provided on both sides of the housing; and
Further comprising a locking member for fixing formed in the wing portion provided on both sides of the housing,
The fixing locking member is an optical sensor switch structure fixed to the circuit board or the outer housing.
상기 패키징 부재에 연결되는 고정용 잠금 부재를 더 포함하고, 상기 고정용 잠금 부재는 상기 회로 기판 또는 외부 하우징에 고정되는 광센서 스위치 구조체. 7. The method of claim 6,
and a locking member for fixing connected to the packaging member, wherein the locking member for fixing is fixed to the circuit board or the outer housing.
상기 하우징은 제 1 개구 및 제 2 개구를 포함하며, 상기 제 1 개구는 상기 제 1 요홈에 대응되고 상기 제 2 개구는 상기 제 2 요홈에 대응되는 광센서 스위치 구조체. The method of claim 1,
The housing includes a first opening and a second opening, wherein the first opening corresponds to the first groove and the second opening corresponds to the second groove.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108215375U TWM592592U (en) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | Light sensing switch structure |
TW108215375 | 2019-11-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210001192U KR20210001192U (en) | 2021-05-31 |
KR200494501Y1 true KR200494501Y1 (en) | 2021-10-26 |
Family
ID=70768605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020200002022U KR200494501Y1 (en) | 2019-11-20 | 2020-06-11 | Light sensing switch structure |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3227338U (en) |
KR (1) | KR200494501Y1 (en) |
CN (1) | CN211700274U (en) |
TW (1) | TWM592592U (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016031338A (en) | 2014-07-30 | 2016-03-07 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | Photoelectric sensor and method for manufacturing photoelectric sensor |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59155575U (en) * | 1983-04-05 | 1984-10-18 | オムロン株式会社 | photoelectric detector |
JPS62175639U (en) * | 1986-04-28 | 1987-11-07 | ||
JP3402140B2 (en) * | 1997-08-11 | 2003-04-28 | オムロン株式会社 | Photosensor manufacturing method |
JPH11145505A (en) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Omron Corp | Photosensor and manufacture thereof |
-
2019
- 2019-11-20 TW TW108215375U patent/TWM592592U/en unknown
-
2020
- 2020-02-12 CN CN202020164557.XU patent/CN211700274U/en active Active
- 2020-03-20 JP JP2020001004U patent/JP3227338U/en active Active
- 2020-06-11 KR KR2020200002022U patent/KR200494501Y1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016031338A (en) | 2014-07-30 | 2016-03-07 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | Photoelectric sensor and method for manufacturing photoelectric sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM592592U (en) | 2020-03-21 |
CN211700274U (en) | 2020-10-16 |
JP3227338U (en) | 2020-08-20 |
KR20210001192U (en) | 2021-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10475304B2 (en) | Signalling device | |
US10656347B2 (en) | Connector attached optical fiber unit and optical connector boot with protection tube | |
US8740476B2 (en) | Connectored cable and method for manufacturing connectored cable | |
US20070031092A1 (en) | Photoelectric coupling assembly and method of coupling optical fibers and light receiving/emitting elements | |
US20150285986A1 (en) | Connector and Connector Assembly | |
JP4964218B2 (en) | Photoelectric conversion device and optical / electrical composite connector used therefor | |
US20170227718A1 (en) | Connecting component | |
EP3936755A1 (en) | Light module and mobile terminal | |
JP2019200386A (en) | Optical connector cable and metal member | |
JP7063107B2 (en) | Optical connector cable and metal parts | |
KR20120098495A (en) | Solid state lighting assembly having a strain relief member | |
JP6090527B2 (en) | Connector and cable with connector | |
KR200494501Y1 (en) | Light sensing switch structure | |
EP2584250B1 (en) | Vehicle light provided with at least one light source of light-emitting diode type and the assembly method therefor | |
US9935383B2 (en) | Cable connector assembly | |
US9711914B2 (en) | Cable connector assembly having a stopping member for avoiding light scattering | |
US11255518B2 (en) | Light source unit | |
JP2019160680A (en) | Photoelectronic sensor | |
JP2007183314A (en) | Data link module | |
JP6902889B2 (en) | Connector, connector unit, and luminaire | |
JP2009088405A (en) | Optical module | |
US9500825B2 (en) | Optical module | |
US10469078B2 (en) | Proximity sensor | |
JP5023545B2 (en) | Terminal connection mechanism, printed circuit board, and electronic device | |
JP6948834B2 (en) | Manufacturing method of light source unit, lighting equipment and light source unit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment |