KR200490585Y1 - 전자장치 하우징 - Google Patents

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KR200490585Y1
KR200490585Y1 KR2020170005877U KR20170005877U KR200490585Y1 KR 200490585 Y1 KR200490585 Y1 KR 200490585Y1 KR 2020170005877 U KR2020170005877 U KR 2020170005877U KR 20170005877 U KR20170005877 U KR 20170005877U KR 200490585 Y1 KR200490585 Y1 KR 200490585Y1
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Abstract

본 고안은 제1 케이스, 제2 케이스 및 발포 완충유닛을 포함하는 전자장치 하우징을 제공한다. 제1 케이스는 제1 저촉영역을 구비하는 제1 내면을 포함한다. 제2 케이스는 제2 저촉영역을 구비하는 제2 내면을 포함하며, 제1 케이스와 연결되고, 제2 내면이 제1 내면과 대향된다. 발포 완충유닛은 제1 내면과 제2 내면 사이에 설치되고, 제1 내면의 제1 저촉영역 및 제2 내면의 제2 저촉영역에 저촉된다.

Description

전자장치 하우징{ELECTRONIC DEVICE HOUSING}
본 고안은 전자장치 하우징에 관한 것이다.
휴대용 전자장치의 보급에 따라, 사람들이 노트북, 태블릿 또는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자장치 중 하나를 휴대하는 것이 보편적인 현상으로 되었다. 휴대용에 기반하여 “경량화”는 이미 소비자가 휴대용 전자장치를 선택할 때의 중요한 요소로 되었다.
과학 기술의 급속한 발전에 따라, 전자장치 내부의 각종 전자부품의 부피 또한 점점 작아지고 있다. 전자장치 내부의 전자부품의 부피가 점점 작아지고 있지만, 전자장치의 사용 편리성을 위해 전자장치의 케이스는 여전히 디스플레이 또는 키보드의 배치에 제한되어 상당한 크기를 유지해야 한다. 따라서, 케이스의 크기가 변하지 않고 내부의 전자부품의 부피가 축소되는 경우 케이스 내부는 종래에 비해 공간이 많이 증가되는데, 케이스의 내부 공간은 케이스의 압축 강도를 현저히 저하시키고, 나아가 전자장치의 수명에 영향을 끼친다.
일반적으로, 전자장치 하우징에 요구되는 구조강도를 확보할 수 있도록 하기 위해, 케이스의 재질을 변화시키거나 또는 케이스의 내부공간에 보강 리브를 설치한다. 케이스의 재질을 변화시켜 케이스의 강도를 향상시키는 것은 원가 및 무게가 증가되는 경우가 많고, 보강 리브를 설치하는 방식은 반드시 사전에 배치 위치 및 개수를 결정하여 내부의 전자부품의 적용성이 제한되는 것을 방지해야 하는데, 이것은 보강 리브의 설치 위치, 개수가 제한되어 여전히 구조강도의 강화가 어려운 결함이 있다.
본 고안의 목적은 주로 전자장치 하우징의 강도를 개선하기 위한 전자장치 하우징을 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 제1 케이스, 제2 케이스 및 발포 완충유닛을 포함하는 전자장치 하우징을 공개한다. 제1 케이스는 제1 저촉영역을 구비하는 제1 내면을 포함한다. 제2 케이스는 제2 저촉영역을 구비하는 제2 내면을 포함하며, 제1 케이스와 연결되고, 제2 내면이 제1 내면에 대향된다. 발포 완충유닛은 제1 내면과 제2 내면 사이에 설치되고, 제1 내면의 제1 저촉영역 및 제2 내면의 제2 저촉영역에 저촉된다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 제1 저촉영역의 면적은 제1 내면 면적의 30 ~ 100%를 차지하고, 제2 저촉영역의 면적은 제2 내면 면적의 30 ~ 100%를 차지한다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 제1 저촉영역의 범위는 제1 내면의 일부를 포함하고, 제2 저촉영역의 범위는 제2 내면의 일부를 포함하며, 발포 완충유닛은 제1 외면을 구비하는 제1 발포 완충부재를 포함하고, 제1 발포 완충부재의 제1 외면은 제1 저촉영역 및 제2 저촉영역에 저촉된다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 제1 저촉영역의 범위는 제1 내면의 일부를 포함하고, 제2 저촉영역의 범위는 제2 내면 전체를 포함하며, 발포 완충유닛은 제1 외면을 구비하는 제1 발포 완충부재를 포함하고, 제1 발포 완충부재의 제1 외면은 제1 저촉영역 및 제2 저촉영역에 저촉된다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 발포 완충유닛은 제2 외면을 구비하는 제2 발포 완충부재 및 제3 외면을 구비하는 제3 발포 완충부재를 더 포함하며, 제2 외면의 일부는 제1 내면의 제1 저촉영역 및 제3 외면에 저촉되고, 제3 외면의 일부는 제2 내면의 제2 저촉영역 및 제2 외면에 저촉된다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 발포 완충유닛은 제4 외면을 구비하는 제4 발포 완충부재를 더 포함하며, 제1 케이스와 제2 케이스 사이에는 제1 전자부품이 수용되고, 제1 전자부품은 제2 내면에 고정되며, 제4 발포 완충부재의 제4 외면의 일부는 제1 내면의 제1 저촉영역 및 제1 전자부품에 저촉된다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 발포 완충유닛은 제5 외면을 구비하는 제5 발포 완충부재를 더 포함하며, 제1 케이스와 제2 케이스 사이에는 제2 전자부품이 수용되고, 제5 발포 완충부재의 제5 외면의 일부는 제2 내면의 제2 저촉영역 및 제2 전자부품에 저촉된다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 발포 완충유닛은 제7 외면을 구비하는 제7 발포 완충부재를 더 포함하며, 제1 케이스와 제2 케이스 사이에는 제4 전자부품 및 제5 전자부품이 수용되고, 제7 발포 완충부재의 제7 외면의 일부는 제4 전자부품 및 제5 전자부품에 저촉된다.
본 고안의 다른 형태에 따른 전자장치 하우징에 있어서, 제1 저촉영역 및 제2 저촉영역은 각각 복수개의 저촉블록을 포함한다.
이에 따라, 제1 케이스와 제2 케이스는 발포 완충유닛에 저촉되고, 발포 완충유닛은 제1 케이스와 제2 케이스를 지지하여 전자장치 하우징의 강도를 향상시킨다.
이하에서는, 도면에 결부하여 본 고안의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 기타 장점과 효과를 설명하기로 한다
본 출원의 실시예 또는 기존 기술을 더욱 상세하게 설명하기 위해, 이하에서는 실시예 또는 기존 기술을 설명하기 위한 도면을 간단하게 설명하며, 하기 설명에 사용되는 도면은 본 출원에 기재된 일부 실시예에 불과하고, 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 예의 노력을 기울이지 않아도 이러한 도면들에 따라 다른 도면을 얻을 수도 있다.
도 1은 전자장치 하우징을 구비하는 전자장치의 모식도이다.
도 2는 본 고안에 따른 전자장치 하우징의 일 실시예의 단면 모식도이다.
도 3은 본 고안에 따른 전자장치 하우징의 다른 실시예의 단면 모식도이다.
도 4는 본 고안에 따른 전자장치 하우징의 또 다른 실시예의 단면 모식도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1은 전자장치의 일 실시예의 모식도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자장치 하우징의 일 실시예의 부분 단면도이다. 전자장치(100)는 노트북 또는 태블릿일 수 있는데, 도 1에 도시된 전자장치(100)는 노트북이다. 전자장치 하우징(200)은 노트북 호스트의 하우징 또는 노트북 디스플레이의 하우징일 수 있다. 전자장치 하우징(200)은 제1 케이스(10) 및 제2 케이스(20)를 포함하며, 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20)는 서로 연결되고, 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20) 사이에는 발포 완충유닛(30)이 설치되며, 발포 완충유닛(30)의 일부는 제1 케이스(10) 및 제2 케이스(20)에 저촉되어 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20)를 지지함으로써, 전자장치 하우징(200)의 강도를 향상시킨다.
도 2를 참조하면, 제1 케이스(10)는 제1 내면(11)를 구비하며, 일 실시예에서, 제1 내면(11)은 차례로 연결된 제1 면(111), 제2 면(112) 및 제3 면(113)을 포함한다. 제1 면(111)과 제2 면(112)의 연결부위는 제1 협각을 가지고 있고, 제3 면(113)과 제2 면(112)의 연결부위는 제2 협각을 가지고 있다. 일 실시예에서, 제1 협각은 90도가 아니나, 이에 제한되지 않으며, 제2 협각은 90도이나 이에 제한되지 않는다. 그리고, 제1 내면(11)은 제1 저촉영역(A1)을 포함하며, 제1 저촉영역(A1)의 면적은 제1 내면(11) 면적의 30 ~ 100%를 차지하고, 제1 저촉영역(A1)의 범위는 제1 면(111), 제2 면(112) 및 제3 면(113) 중의 하나 또는 이들의 조합을 포함한다.
도 2를 참조하면, 제2 케이스(20)는 제2 내면(21)을 포함하며, 일 실시예에서, 제2 내면(21)은 차례로 연결된 제4 면(211), 제5 면(212) 및 제6 면(213)을 포함한다. 일 실시예에서, 각 면은 단일 평면, 복합 평면, 곡면 또는 이들의 조합일 수 있는데, 본 실시예에서 제6 면(213)은 복수개의 평면으로 조합된 복합 평면이다. 여기서, 제4 면(211)과 제5 면(212)의 연결부위는 제3 협각을 가지고 있고, 제6 면(213)과 제5 면(212)의 연결부위는 제4 협각을 가지고 있다. 일 실시예에서, 제3 협각은 90도가 아니나 이에 제한되지 않으며, 제4 협각은 90도이나 이에 제한되지 않는다. 제2 케이스(20)는 제1 케이스(10)와 연결되고, 제2 내면(21)은 제1 내면(11)에 대향된다. 일 실시예에서, 제1 내면(11)의 제2 면(112)은 제2 내면(21)의 제5 면(212)에 대향된다. 그리고, 제2 내면(21)은 제2 저촉영역(A2)을 구비하며, 제2 저촉영역(A2)의 면적은 제2 내면(21) 면적의 30 ~ 100%를 차지하고, 제2 저촉영역(A2)의 범위는 제4 면(211), 제5 면(212) 및 제6 면(213) 중의 하나 또는 이들의 조합을 포함한다.
도 2를 참조하면, 발포 완충유닛(30)은 제1 외면(311)을 구비하는 제1 발포 완충부재(31)를 포함하고, 일 실시예에서 제1 외면(311)의 형상은 장방형 입방체이나 이에 제한되지 않는다.
도 2를 참조하면, 제1 내면(11)의 제1 저촉영역(A1)은 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)에 저촉되고, 제2 내면(21)의 제2 저촉영역(A2)은 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)에 저촉된다. 일 실시예에서, 제1 저촉영역(A1)의 범위는 제2 면(112)까지 포함하고, 제2 저촉영역(A2)의 범위는 제5 면(212)까지 포함한다. 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)은 제1 내면(11)의 제2 면(112)의 제1 저촉영역(A1)에 저촉되고, 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)은 제2 내면(21)의 제5 면(212)의 제2 저촉영역(A2)에 저촉된다. 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)은 제1 내면(11)의 제1 면(111), 제3 면(113) 및 제2 내면(21)의 제4 면(211), 제6 면(213)에 저촉되지 않는다. 이에 따라, 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20)는 동시에 제1 발포 완충부재(31)에 저촉되고, 제1 발포 완충부재(31)는 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20) 사이를 안정하게 지지하여 전자장치 하우징(200)의 강도를 향상시킬 수 있다.
도 3를 참조하면, 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)의 형상은 상기 실시예에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)의 형상은 제1 내면(11)과 제2 내면(21)에 대응되는 형상이다. 여기서, 제1 케이스(10)의 제1 내면(11)의 제1 저촉영역(A1)의 범위는 제1 면(111), 제2 면(112) 및 제3 면(113)을 포함하고, 제2 케이스(20)의 제2 내면(21)의 제2 저촉영역(A2)의 범위는 제4 면(211), 제5 면(212) 및 제6 면(213)을 포함한다. 제1 발포 완충부재(31)가 제1 저촉영역(A1) 및 제2 저촉영역(A2)에 저촉되는 경우, 제1 케이스(10)의 제1 내면(11)의 제1 면(111), 제2 면(112) 및 제3 면(113), 그리고 제2 케이스(20)의 제2 내면(21)의 제4 면(211), 제5 면(212) 및 제6 면(213)은 모두 제1 발포 완충부재(31)의 제1 외면(311)에 저촉된다. 이에 따라, 전자장치 하우징(200)의 제1 케이스(10) 및 제2 케이스(20) 내부는 충분히 지지되어 최적의 강도 향상효과를 제공할 수 있다.
나아가, 도 2 및 도 3의 제1 저촉영역(A1) 및 제2 저촉영역(A2)은 각각 연속된 범위이나, 이에 제한되지 않는다. 다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서 발포 완충유닛(30)은 제1 발포 완충부재(31)를 제외하고는 제2 발포 완충부재(32) 및 제3 발포 완충부재(33)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 저촉영역(A1)은 제1 저촉블록(A11) 및 제2 저촉블록(A12)을 포함하고, 제2 저촉영역(A2)은 제3 저촉블록(A21) 및 제4 저촉블록(A22)을 포함한다. 제1 저촉영역(A1)의 제1 저촉블록(A11) 및 제2 저촉영역(A2)의 제3 저촉블록(A21)은 제1 발포 완충부재(31)에 저촉된다. 제2 발포 완충부재(32)는 제2 외면(321)을 구비하고, 제3 발포 완충부재(33)는 제3 외면(331)을 구비한다. 제2 발포 완충부재(32)의 제2 외면(321)의 일부는 제1 내면(11)의 제2 저촉블록(A12) 및 제3 외면(331)에 저촉되고, 제3 발포 완충부재(33)의 제3 외면(331)의 일부는 제2 내면(21)의 제4 저촉블록(A22) 및 제2 외면(321)에 저촉된다. 이에 따라, 제1 케이스(10)의 제1 내면(11) 또는 제2 케이스(20)의 제2 내면(21)이 복합형상일 경우 제1 발포 완충부재(31)와 제2 발포 완충부재(32)를 조합함으로써 발포 완충유닛(30)이 제1 케이스(10) 및 제2 케이스(20) 내에 더욱 적절하게 충전될 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자장치 하우징(200)의 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20) 사이에는 전자부품(40)이 수용된다. 전자부품(40)은 제1 케이스(10)의 제1 내면(11), 제2 케이스(20)의 제2 내면(21)에 고정될 수 있고, 또는 먼저 발포 완충유닛(30)에 결합된 후 다시 제1 내면(11) 또는 제2 내면(21)에 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 전자부품(40)은 제1 전자부품(40A)을 포함하고, 제1 전자부품(40A)은 제2 케이스(20)의 제2 내면(21)에 고정된다. 여기서, 발포 완충유닛(30)은 제4 발포 완충부재(34)를 더 포함하고, 제1 저촉영역(A1)은 제5 저촉블록(A13)을 더 포함한다. 제4 발포 완충부재(34)는 제4 외면(341)을 구비하고, 제4 외면(341)의 일부는 제1 케이스(10)의 제1 내면(11) 및 제1 전자부품(40A)에 저촉되며, 제4 발포 완충부재(34)는 제1 저촉영역(A1)의 제5 저촉블록(A13)에 저촉된다.
일 실시예에서, 전자부품(40)은 제2 전자부품(40B)을 더 포함하고, 제2 전자부품(40B)의 일부는 제2 케이스(20)의 제2 내면(21)에 고정된다. 여기서, 발포 완충유닛(30)은 2개의 제5 발포 완충부재(35)를 더 포함하고, 제2 저촉영역(A2)은 제6 저촉블록(A23) 및 제7 저촉블록(A24)을 더 포함한다. 제5 발포 완충부재(35)는 각각 제5 외면(351)을 구비하며, 제5 발포 완충부재(35)는 제2 전자부품(40B)과 제2 케이스(20) 사이에 설치되고, 제5 외면(351)의 일부는 제2 케이스(20)의 제2 내면(21) 및 제2 전자부품(40B)에 저촉되며, 2개의 제5 발포 완충부재(35)는 각각 제2 저촉영역(A2)의 제6 저촉블록(A23) 및 제7 저촉블록(A24)에 저촉된다.
본 실시예에서, 제1 저촉영역(A1), 제2 저촉영역(A2)은 복수개의 저촉블록으로 이루어지므로, 제1 케이스(10)의 제1 내면(11)의 제1 저촉영역(A1)의 범위는 전자부품(40)의 장착 요구에 따라 배치될 수 있고, 제2 케이스(20)의 제2 내면(21)의 제2 저촉영역(A2)의 범위도 전자부품(40)의 장착 요구에 따라 배치될 수 있다. 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20) 사이에는 항상 발포 완충유닛(30)의 일부가 저촉됨으로써, 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20)의 강도가 유지된다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서 전자부품(40)은 제1 내면(11)에 고정되는 제3 전자부품(40C)을 더 포함한다. 여기서, 발포 완충유닛(30)은 제6 발포 완충부재(36)를 더 포함하고, 제2 저촉영역(A2)은 제8 저촉블록(A25)을 더 포함한다. 제6 발포 완충부재(36)는 제6 외면(361)을 구비하며, 제6 외면(361)의 일부는 제2 케이스(20)의 제2 내면(21) 및 제3 전자부품(40C)에 저촉되고, 제6 발포 완충부재(36)는 제2 저촉영역(A2)의 제8 저촉블록(A25)에 저촉된다. 이에 따라, 제6 발포 완충부재(36)와 제3 전자부품(40C)이 서로 저촉됨으로써 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20) 사이의 강도가 유지될 수 있고, 제6 발포 완충부재(36)는 제3 전자부품(40C)에 대해 방진효과를 발휘할 수 있다.
마찬가지로, 도 4를 참조하면 일 실시예에서 전자부품(40)은 제4 전자부품(40D) 및 제5 전자부품(40E)을 더 포함하며, 제4 전자부품(40D)은 제1 내면(11)에 고정되고, 제5 전자부품(40E)은 제2 내면(21)에 고정된다. 여기서, 발포 완충유닛(30)은 제7 외면(371)을 구비하는 제7 발포 완충부재(37)를 더 포함하며, 제4 전자부품(40D) 및 제5 전자부품(40E)은 제7 외면(371)에 저촉된다. 이에 따라, 제1 케이스(10) 및 제2 케이스(20)에 각각 설치되는 제4 전자부품(40D)과 제5 전자부품(40E)은 제7 발포 완충부재(37)에 의해 서로 저촉되고, 따라서 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20) 사이의 강도가 향상된다.
상술한 바와 같이, 본 고안의 실시예는 발포 완충유닛(30)을 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20) 사이에 설치함으로써, 제1 케이스(10)와 제2 케이스(20)가 발포 완충유닛(30)의 지지를 받아 구조의 강도를 향상시킬 수 있다.
상기 실시예를 통해 본 고안을 상술한 바와 같이 공개하였으나 이는 본 고안을 한정하기 위한 것이 아니고, 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 정신과 범위 내에서 약간의 변경과 수식을 실시할 수 있으며, 따라서 본 고안의 청구 범위는 본 출원의 특허청구범위에 의해 정의되어야 한다.
100 : 전자장치
200 : 전자장치 하우징
10 제1 케이스
11 : 제1 내면
111 : 제1 면
112 : 제2 면
113 : 제3 면
20 : 제2 케이스
21 : 제2 내면
211 : 제4 면
212 : 제5 면
213 : 제6 면
30 : 발포 완충유닛
31 : 제1 발포 완충부재
311 : 제1 외면
32 : 제2 발포 완충부재
321 : 제2 외면
33 : 제3 발포 완충부재
331 : 제3 외면
34 : 제4 발포 완충부재
341 : 제4 외면
35 : 제5 발포 완충부재
351 : 제5 외면
36 : 제6 발포 완충부재
361 : 제6 외면
37 : 제7 발포 완충부재
371 : 제7 외면
40 : 전자부품
40A : 제1 전자부품
40B : 제2 전자부품
40C : 제3 전자부품
40D : 제4 전자부품
40E : 제5 전자부품
A1 : 제1 저촉영역
A11 : 제1 저촉블록
A12 : 제2 저촉블록
A13 : 제5 저촉블록
A2 : 제2 저촉영역
A21 : 제3 저촉블록
A22 : 제4 저촉블록
A23 : 제6 저촉블록
A24 : 제7 저촉블록
A25 : 제8 저촉블록

Claims (9)

  1. 제1 내면을 구비하는 제1 케이스 - 상기 제1 내면은 제1 저촉영역을 구비하고, 상기 제1 저촉영역의 면적은 상기 제1 내면의 면적의 30 ~ 100%를 차지함;
    제2 내면을 구비하는 제2 케이스 - 상기 제2 내면은 제2 저촉영역을 구비하고, 상기 제2 저촉영역의 면적은 상기 제2 내면의 면적의 30 ~ 100%를 차지하고, 상기 제2 케이스는 상기 제1 케이스에 연결되고, 상기 제2 내면은 상기 제1 내면에 대향됨; 및
    상기 제1 내면 및 상기 제2 내면 사이에 설치되고, 상기 제1 내면의 상기 제1 저촉영역 및 상기 제2 내면의 상기 제2 저촉영역에 저촉되는 발포 완충유닛;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 저촉영역의 범위는 상기 제1 내면의 일부를 포함하고, 상기 제2 저촉영역의 범위는 상기 제2 내면의 일부를 포함하며, 상기 발포 완충유닛은 제1 외면을 구비하는 제1 발포 완충부재를 포함하고, 상기 제1 발포 완충부재의 제1 외면은 상기 제1 저촉영역 및 상기 제2 저촉영역에 저촉되는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 저촉영역의 범위는 상기 제1 내면 전체를 포함하고, 상기 제2 저촉영역의 범위는 상기 제2 내면 전체를 포함하며, 상기 발포 완충유닛은 제1 외면을 구비하는 제1 발포 완충부재를 포함하고, 상기 제1 발포 완충부재의 제1 외면은 상기 제1 저촉영역 및 상기 제2 저촉영역에 저촉되는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 발포 완충유닛은 제2 외면을 구비하는 제2 발포 완충부재 및 제3 외면을 구비하는 제3 발포 완충부재를 포함하며, 상기 제2 외면 일부는 상기 제1 내면의 제1 저촉영역 및 상기 제3 외면에 저촉되고, 상기 제3 외면 일부는 상기 제2 내면의 제2 저촉영역 및 상기 제2 외면에 저촉되는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 발포 완충유닛은 제4 외면을 구비하는 제4 발포 완충부재를 더 포함하며, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스 사이에는 제1 전자부품이 수용되고, 상기 제1 전자부품은 상기 제2 내면에 고정되며, 상기 제4 발포 완충부재의 제4 외면의 일부는 상기 제1 내면의 제1 저촉영역 및 상기 제1 전자부품에 저촉되는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 발포 완충유닛은 제5 외면을 구비하는 제5 발포 완충부재를 더 포함하며, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스 사이에는 제2 전자부품이 수용되고, 상기 제5 발포 완충부재의 제5 외면의 일부는 상기 제2 내면의 제2 저촉영역 및 상기 제2 전자부품에 저촉되는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 발포 완충유닛은 제7 외면을 구비하는 제7 발포 완충부재를 더 포함하며, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스 사이에는 제4 전자부품 및 제5 전자부품이 수용되고, 상기 제7 발포 완충부재의 제7 외면의 일부는 상기 제4 전자부품 및 상기 제5 전자부품에 저촉되는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 저촉영역 및 상기 제2 저촉영역은 각각 복수개의 저촉블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 하우징.
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