KR200490390Y1 - Smart type thermotherapy apparatus - Google Patents

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KR200490390Y1
KR200490390Y1 KR2020180004760U KR20180004760U KR200490390Y1 KR 200490390 Y1 KR200490390 Y1 KR 200490390Y1 KR 2020180004760 U KR2020180004760 U KR 2020180004760U KR 20180004760 U KR20180004760 U KR 20180004760U KR 200490390 Y1 KR200490390 Y1 KR 200490390Y1
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이재화
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주식회사 미건의료기
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Abstract

본 고안은 온열 치료기에 관한 것으로서, 상세하게는 전체 온열캡에서 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 메인기판을 분할하여 제작하고, 각각의 메인기판의 상면에 발열체와 LED를 실장한 상태에서 온열캡을 상면에 거치한 상태에서 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 결합하여 부품수를 줄여 제작 비용 및 조립 시간을 단축시키도록 하는 스마트 타입 온열 치료기에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment device, and in detail, the main boards are manufactured by dividing the main boards so that N heat caps are mounted on the top surface of the entire heat cap, and the heat caps are mounted on the top surface of each main board. Smart type heat treatment device to combine between the upper case and the lower case in the state mounted on the upper surface to reduce the number of parts to reduce the manufacturing cost and assembly time.

Description

스마트 타입 온열 치료기{SMART TYPE THERMOTHERAPY APPARATUS}Smart type thermal therapy machine {SMART TYPE THERMOTHERAPY APPARATUS}

본 고안은 온열 치료기에 관한 것으로서, 상세하게는 전체 온열캡에서 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 메인기판을 분할하여 제작하고, 각각의 메인기판의 상면에 발열체와 LED를 실장한 상태에서 온열캡을 상면에 거치한 상태에서 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 결합하여 부품수를 줄여 제작 비용 및 조립 시간을 단축시키도록 하는 스마트 타입 온열 치료기에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment device, and in detail, the main boards are manufactured by dividing the main boards so that N heat caps are mounted on the top surface of the entire heat cap, and the heat caps are mounted on the top surface of each main board. Smart type heat treatment device to combine between the upper case and the lower case in the state mounted on the upper surface to reduce the number of parts to reduce the manufacturing cost and assembly time.

종래의 온열치료기로는 대한민국 등록특허 제10-1138342호인 온열치료기용 온기구의 온열투광기가 게시되어 있다.As a conventional heat therapy device, a heat emitter of a heat device for a heat therapy device, which is Korean Patent No. 10-1138342, is published.

상기 온열치료기용 온기구의 온열투광기는 온구기의 본체부 내부에 들어있고 덮개부의 지지구멍에 관통 노출되게 장착된 온구기용 온열투광기에 있어서, 상기 본체부에 구비되는 지지관과, 지지관의 내부에 구비된 PCB에 장착되는 LED 램프와, 지지관의 상부에 고정부를 통해 고정되어 있는 온열캡과, 상기 온열캡의 내부 상부에 구비되고 상기 PCB에서 전원이 인가되어 온열캡으로 열을 전도시키는 히터부를 포함하고 있는 열원과 광원을 분리한 온구기용 온열투광기에 관한 것이다.The heat radiator of the warming device for the heat treatment device is a heat radiator for the heat device is mounted inside the main body portion of the heat treatment device and exposed through the support hole of the cover portion, the support tube provided in the body portion, the inside of the support tube LED lamp mounted to the PCB provided in the, the heat cap is fixed to the upper portion of the support tube and the upper portion of the heat cap is provided on the inside and the power is applied from the PCB to conduct heat to the heat cap The present invention relates to a heat radiator for a heater that separates a heat source and a light source including a heater unit.

이러한 온열치료기용 온기구의 온열투광기에 따르면 온구기용 온열 투광기를 사용할 경우 온열캡 내부의 온도 상승을 줄여 LED 램프의 수명을 최대로 연장함으로써 추후 유지보수에 따른 비용을 최대로 절감할 수 있게 된다.According to the warmth emitter of the warmth device for the heat treatment device, the use of the heat emitter for the heat treatment device can reduce the temperature rise inside the heat cap to extend the life of the LED lamp to the maximum, thereby reducing the cost of maintenance later.

상기 온열치료기용 온기구의 온열투광기의 경우에서는 히터부로 다수의 광원에 대응하도록 배치되는 다수의 히팅코일이나, 탄소섬유로 이루어진 다수의 면상발열체를 제안하고 있다.In the case of the heat radiator of the warming device for the heat treatment device, a plurality of heating coils or carbon heaters, which are arranged to correspond to a plurality of light sources as heater parts, have been proposed.

그러나 온열치료기용 온기구의 온열투광기의 히터부는 온열캡에 각각 독립된 형태로 장착되고, 각각 별도의 전원이 공급되는 형태로 구성됨으로써 각 히터부의 전기적인 제어가 개별적으로 수행되어야 하는 불편함이 있을 뿐만 아니라, 각 히터부의 온도 또한 개별적으로 관리되어야 하기 때문에 제어효율이 떨어지는 문제가 있다.However, since the heater parts of the heat-transmitter of the heat treatment device for the heat treatment device are mounted to the heat caps in an independent form, and are configured to be supplied with separate power, the electric control of each heater unit must be performed separately. In addition, there is a problem in that the control efficiency is lowered because the temperature of each heater unit must be managed separately.

또한 각 히터부마다 전원공급부가 장착되어야 하기 때문에 장치를 콤팩트하게 구성하기 어려워 장치의 소형화를 구현하는 데에도 한계가 있다.In addition, since each power supply unit must be equipped with a power supply unit, it is difficult to compactly configure the device, and there is a limit in realizing the miniaturization of the device.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 특허공개 제10-2014-0082941호인 판상 발열체가 구비된 온열치료기가 개발되어 게시되어 있다.In order to solve this problem, the Korean Patent Publication No. 10-2014-0082941 is a heat treatment device equipped with a plate heating element has been developed and published.

상기 판상 발열체가 구비된 온열치료기는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본체(10)와, 이 본체(10)에 장착되고, 다수의 온열캡(15)에 빛을 공급하는 광원(1)과, 다수의 열을 발산하여 온열캡(15)에 공급하는 발열부(21)와, 이 발열부들(21)을 이어주는 연결부(23)로 구성되는 판상의 발열체(20)와, 발열체(20)에 연결되어 단일 전원을 공급하는 전원공급부(30)를 포함하여 구성된다.The heat treatment device provided with the plate-like heating element is a light source 1 mounted to the main body 10 and the main body 10 as shown in FIGS. 1 and 2, and supplies light to the plurality of thermal caps 15. And, a plate-like heating element 20 consisting of a heating portion 21 for dissipating a plurality of heat supply to the thermal cap 15, the connecting portion 23 connecting the heating portion 21, and the heating element 20 It is configured to include a power supply unit 30 is connected to supply a single power.

본체(10)는 다수의 광원(1)을 위한 수용부(13)가 구비되고, 이 수용부(13)에는 메인기판(3)와, 이 메인기판(3)에 실장되는 엘이디(5)로 구성되는 다수의 광원(1)이 각각 고정 설치된다.The main body 10 is provided with a receiving portion 13 for a plurality of light sources 1, the receiving portion 13 is a main substrate (3), and the LED (5) mounted on the main substrate (3) A plurality of light sources 1 constituted are fixedly installed.

그리고 본체(10)에는 각 광원(1) 주변에 발열체(20)를 위한 거치부(11)가 형성되고, 이 거치부(11) 상부에는 발열체(20)를 고정시키기 위한 고정부재(17)이 구비되고, 발열에 상부에 온열캡(15)의 하면이 접하여 발열체를 통하여 발산되는 열이 전도된다.In the main body 10, a mounting part 11 for the heating element 20 is formed around each light source 1, and a fixing member 17 for fixing the heating element 20 is provided above the mounting part 11. It is provided, the heat is emitted through the heat generating body is in contact with the lower surface of the heat cap 15 in the upper portion is heated.

그리고 본체에는 온열캡(15)을 고정시키고, 분리 가능하도록 하는 탈부착부재(19)가 구비되어 온열캡(15)을 고정시키고, 필요에 따라서는 온열캡(15)을 분리할 수 있게 된다.And the main body is provided with a detachable member 19 to fix the heat cap 15, and detachable to fix the heat cap 15, it is possible to separate the heat cap 15 as needed.

판상의 발열체(20)는 다수의 발열부(21)와, 이 발열부들(21)을 일체로 연결하는 연결부(23)로 구성되어 하나의 판상으로 구성된다.The plate-shaped heating element 20 is composed of a plurality of heat-generating portion 21 and the connecting portion 23 for connecting the heat generating portions 21 integrally and constitutes one plate.

발열체(20)의 각 발열부(21)는 고리 형태로 이루어져 광원(1)에 대응하는 개수로 구비되고, 각 발열부(21)의 상면에는 제1 전열패턴(25)이 구비되어 고정부재(17)에 의하여 고정된다.Each of the heating parts 21 of the heating element 20 is formed in a ring shape and is provided in a number corresponding to the light source 1, and the first heat transfer pattern 25 is provided on the upper surface of each of the heating parts 21 to fix the fixing member ( 17) is fixed.

이때 각 발열부(21)는 온열캡(15) 하면에 배치되어 전원공급부(30)로부터 전원을 공급받아 열을 발산하고, 이렇게 발산된 열은 온열캡(15)에 전도된다.At this time, each of the heat generating portion 21 is disposed on the lower surface of the heat cap 15 is supplied with power from the power supply unit 30 to dissipate heat, the heat dissipated in this way is conducted to the heat cap 15.

아울러 제1 전열패턴(25)의 중심에는 중앙홀(29)이 형성되고, 이 중앙홀(29)를 통하여 광원(1)이 노출됨으로써 동작 여부의 확인이 가능하게 된다.In addition, a central hole 29 is formed at the center of the first heat transfer pattern 25, and the light source 1 is exposed through the central hole 29 to confirm whether the operation is performed.

그리고 연결부(23)의 상면에도 제2 전열패턴(27)이 형성되어 각 발열부(21)로 전원을 공급하게 된다.In addition, a second heat transfer pattern 27 is formed on the upper surface of the connection part 23 to supply power to each heat generating part 21.

그러나, 이러한 판상 발열체가 구비된 온열치료기는 메인기판과 발열체가 기구적으로 상호 분리되어 있어 부품 개수가 증가되고, 이로 인해 제작 비용 및 조립 시간이 증대되는 문제점이 있다.However, the heat treatment device provided with the plate heating element has a problem that the main board and the heating element are mechanically separated from each other, thereby increasing the number of parts, thereby increasing manufacturing cost and assembly time.

대한민국 등록특허 제10-1138342호Republic of Korea Patent No. 10-1138342 대한민국 특허공개 제10-2014-0082941호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0082941

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전체 온열캡에서 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 메인기판을 분할하여 제작하고, 각각의 메인기판의 상면에 발열체와 LED를 실장한 상태에서 온열캡을 상면에 거치한 상태에서 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 결합하여 부품수를 줄여 제작 비용 및 조립 시간을 단축시키도록 하는 스마트 타입 온열 치료기를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems as described above, the main substrate is divided into the main board so that the N heat cap is mounted on the upper surface of the entire thermal cap, and the heating element and LED mounted on the upper surface of each main board It is an object of the present invention to provide a smart type heat treatment device that combines between the upper case and the lower case in a state where the cap is mounted on the upper surface to reduce the number of parts to reduce the manufacturing cost and assembly time.

또한, 본 고안은 하부 케이스와 메인기판 사이에 실리콘 패드를 설치하여 하부 케이스와 상부 케이스의 결합시 메인기판을 압착시켜 온열캡을 고정시킴과 동시에 온열캡이 인체와 접촉시 탄성을 제공하여 통증을 최소화시키도록 하는 스마트 타입 온열 치료기를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention installs a silicone pad between the lower case and the main board to compress the main board when fixing the lower case and the upper case to fix the heat cap and at the same time provide the elasticity when the heat cap is in contact with the human body It is another object to provide a smart type thermal therapy device to minimize it.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은,Features of the present invention for achieving the above object,

복수의 온열캡이 구비되는 온열 치료기에 있어서, 상면에 상기 온열캡을 지지하도록 복수의 원통형의 거치대가 형성되는 하부 케이스와; 상기 하부 케이스의 거치대 상면에 거치되고, 상기 복수의 온열캡중 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 분할 제작되고, 각각의 상면에 링 형태의 발열체와, 상기 발열체의 중앙에 LED가 실장되는 복수의 메인기판; 및 상면에 상기 온열캡이 관통되며 고정되도록 돔 형태의 고정구가 형성되어 상기 하부 케이스와 결합되는 상부 케이스로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A heat treatment device having a plurality of heat caps, the heat treatment device comprising: a lower case having a plurality of cylindrical holders formed thereon to support the heat caps on an upper surface thereof; It is mounted on the upper surface of the cradle of the lower case, the N heat caps of the plurality of thermal caps are manufactured to be mounted so as to be mounted on the upper surface, each of the plurality of ring-shaped heating element and the LED is mounted in the center of the heating element Main board; And an upper case in which a dome-shaped fastener is formed so that the heat cap penetrates and is fixed to an upper surface thereof.

여기에서, 상기 스마트 타입 온열 치료기는 각각의 상기 메인기판과 동일한 형태로 형성되어 상기 메인기판과 상기 하부 케이스의 거치대 사이에 설치되는 실리콘 패드와; 상기 온열캡의 외측면에 결합되는 가스켓을 더 포함한다.Here, the smart type heat treatment device is formed in the same shape as each of the main substrate and the silicon pad is installed between the holder of the main substrate and the lower case; It further comprises a gasket coupled to the outer surface of the heat cap.

여기에서 또, 상기 메인기판은 상기 온열캡이 11개 구비된 경우 양측에 5개의 온열캡이 각각 안착되도록 한 쌍이 동일하게 제작되고, 중앙에 1개의 온열캡이 안착되도록 1개로 분할 제작된다.Here, when the main board is provided with eleven heat caps, one pair is manufactured in the same manner so that five heat caps are seated on both sides, and the main board is divided into one so that one heat cap is seated in the center.

여기에서 또, 상기 온열캡은 옥 또는 세라믹 재질로 형성되고, 상기 가스켓은 실리콘 재질로 형성된다.Here, the thermal cap is formed of jade or ceramic material, and the gasket is formed of silicon material.

여기에서 또, 상기 실리콘 패드는 저면에 상기 하부 케이스의 각각의 거치대가 내부로 삽입되어 고정되도록 수납홈이 형성된다.Here, the silicon pad is provided with a receiving groove so that each cradle of the lower case is inserted into the bottom of the silicon pad and fixed.

상기와 같이 구성되는 본 고안인 스마트 타입 온열 치료기에 따르면, 전체 온열캡에서 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 메인기판을 분할하여 제작하고, 각각의 메인기판의 상면에 발열체와 LED를 실장한 상태에서 온열캡을 상면에 거치한 상태에서 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 결합하여 부품수를 줄여 제작 비용 및 조립 시간을 단축시킬 수 있다.According to the smart type heat treatment device of the present invention configured as described above, the main board is manufactured by dividing the main board so that N heat caps are mounted on the top surface of the entire heat cap, and the heating element and the LED are mounted on the top surface of each main board. In the state that the heat cap is mounted on the upper surface in the upper case and the lower case is coupled between the number of parts can be reduced to reduce the manufacturing cost and assembly time.

또한, 본 고안에 따르면 하부 케이스와 메인기판 사이에 실리콘 패드를 설치하여 하부 케이스와 상부 케이스의 결합시 메인기판을 압착시켜 온열캡을 고정시킴과 동시에 온열캡이 인체와 접촉시 탄성을 제공하여 통증을 최소화시킬 수 있다.In addition, according to the present invention by installing a silicone pad between the lower case and the main board to press the main board when the lower case and the upper case is combined to fix the heat cap and at the same time the heat cap provides elasticity in contact with the human body pain Can be minimized.

도 1 및 도 2는 종래의 판상 발열체가 구비된 온열치료기의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 고안에 따른 스마트 타입 온열 치료기의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 분해 사시도이다.
도 5는 도 3의 A-A 부분 분해 사시도이다.1 and 2 is a view showing the configuration of a heat treatment device equipped with a conventional plate-like heating element.
3 is a perspective view showing the configuration of a smart type heat treatment device according to the present invention.
4 is an exploded perspective view of FIG. 3.
FIG. 5 is an AA partial exploded perspective view of FIG. 3. FIG.

이하, 본 고안에 따른 스마트 타입 온열 치료기의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the configuration of the smart type heat treatment device according to the present invention in detail as follows.

하기에서 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.

도 3은 본 고안에 따른 스마트 타입 온열 치료기의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 분해 사시도이며, 도 5는 도 3의 A-A 부분 분해 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the smart type thermal therapy apparatus according to the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view of Figure 3, Figure 5 is a partially exploded perspective view of Figure 3 A.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 고안에 따른 스마트 타입 온열 치료기(100)는 하부 케이스(110)와, 메인기판(120)과, 실리콘 패드(130)와, 온열캡(140)과, 가스켓(150) 및 상부 케이스(160)로 구성된다.3 to 5, the smart type thermal therapy apparatus 100 according to the present invention includes a lower case 110, a main substrate 120, a silicon pad 130, a thermal cap 140, and a gasket. 150 and the upper case 160.

먼저, 하부 케이스(110)는 상면에 온열캡(140)을 지지하도록 복수의 원통형의 거치대(111)가 형성된다.First, the lower case 110 has a plurality of cylindrical holder 111 is formed to support the heat cap 140 on the upper surface.

그리고, 메인기판(120)은 하부 케이스(110)의 거치대(111) 상면에 거치되고, 복수의 온열캡(140)중 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 분할 제작되고, 각각의 상면에 링 형태의 발열체(121)와, 발열체(121)의 중앙에 LED(123)가 실장된다. 이때, 메인기판(120)은 본 고안의 도면에 도시된 일실시예와 같이 온열캡이 11개 구비된 경우 양측에 5개의 온열캡이 각각 안착되도록 한 쌍이 동일하게 제작되고, 중앙에 1개의 온열캡이 안착되도록 1개로 분할 제작되는 것이 바람직하고, 9개인 경우 양측에 4개, 중앙에 1개의 온열캡이 안착되도록 분할 제작된다.Then, the main board 120 is mounted on the upper surface of the cradle 111 of the lower case 110, the N heat caps of the plurality of thermal caps 140 are manufactured to be mounted so as to be mounted on the upper surface, each of the upper ring shape The heat generating element 121 and the LED 123 are mounted in the center of the heat generating element 121. At this time, when the main substrate 120 is provided with eleven heat caps as shown in the embodiment shown in the drawings of the present invention, a pair is made identically so that each of the five heat caps are seated on both sides, one heat in the center It is preferable to be manufactured in one piece so that the cap is seated, and in the case of nine, four parts are formed in the two sides and one heat cap is seated in the center.

특히, 발열체(121)는 앞서 언급한 바와 같이 광원으로써의 기능을 수행하지 않고, 단지 열원으로써의 기능만을 수행하는 구성으로써, 전기에너지에 의해 발열하게 되는 히팅코일을 포함할 수 있다. 히팅코일로써는 전열선, 무자계 전열선, 니크롬선, PTC(Positive Temperaure Coefficient) 또는 전도성 열선 중 어느 하나로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 발열체(121)로써 면상발열체를 사용할 수도 있는데, 이러한 면상발열체는 탄소섬유 등이 적용되고, 탄소섬유 등을 지지해주는 시트상의 지지체로 구성되어 있으며, 면상발열체에 전원이 인가되면 탄소섬유가 저항으로써 기능하여 열을 발생하게 되고, 그 열을 이용할 수 있다.In particular, as described above, the heating element 121 does not perform a function as a light source, but performs only a function as a heat source, and may include a heating coil that generates heat by electric energy. The heating coil is preferably composed of any one of a heating wire, a magnetic heating wire, a nichrome wire, a positive temporal coefficient (PTC), or a conductive heating wire. In addition, a planar heating element may be used as the heating element 121. The planar heating element is composed of a sheet-like support for supporting carbon fibers, such as carbon fiber, and when the power is applied to the planar heating element, the carbon fiber is resisted. Function to generate heat, and the heat can be used.

또한, 실리콘 패드(130)는 온열캡(140)을 가압시키고, 사용자의 신체가 온열캡(140)과 접촉시 쿠션을 제공하도록 각각의 메인기판(120)과 동일한 형태로 형성되어 메인기판(120)과 하부 케이스(110)의 거치대(111) 사이에 설치된다. 이때, 실리콘 패드(130)는 저면에 하부 케이스(110)의 각각의 거치대(111)가 내부로 삽입되어 고정되도록 수납홈(131)이 형성된다.In addition, the silicon pad 130 pressurizes the heat cap 140 and is formed in the same shape as each main board 120 so as to provide a cushion when the user's body contacts the heat cap 140. ) And the cradle 111 of the lower case 110. At this time, the silicon pad 130 has a receiving groove 131 is formed so that each cradle 111 of the lower case 110 is inserted into the bottom surface and fixed.

또, 온열캡(140)은 LED(123) 빛이 투과되고, 원적외선을 방사하도록 옥 또는 세라믹 재질로 중앙부가 빈 돔 형태로 형성되고, 저면 테두리에 메인기판(120)의 발열체(121)와 접촉되도록 바닥면이 형성된다. 이때, 바닥면의 저면에는 열 전달을 증대시키도록 링 형태의 열전달 금속이나 코팅제가 도포될 수도 있고, 메인기판(120)과 일체화되도록 접착제를 도포할 수도 있다.In addition, the heat cap 140 is formed of an dom or ceramic material having a central dome shape in which the LED 123 light is transmitted and radiates far infrared rays, and contacts the heating element 121 of the main substrate 120 at the bottom edge thereof. The bottom surface is formed as much as possible. In this case, a ring-shaped heat transfer metal or a coating agent may be applied to the bottom surface of the bottom surface, or an adhesive may be applied to be integrated with the main substrate 120.

이어서, 가스켓(150)은 밀폐가 이루어지도록 세라믹 재질로 링 형태로 형성되어 온열캡(140)의 외측면에 결합된다.Subsequently, the gasket 150 is formed in a ring shape of a ceramic material to be sealed, and is coupled to an outer surface of the heat cap 140.

계속해서, 상부 케이스(160)는 상면에 온열캡(140)이 관통되며 고정되도록 돔 형태의 고정구(161)가 형성되어 하부 케이스(110)와 결합된다. 이때, 상부 케이스(160)에는 메인기판(120)이 볼트로 고정되어 온열캡(140)을 고정시키는 것이 바람직하다.Subsequently, the upper case 160 has a dome-shaped fixture 161 formed to penetrate and fix the heat cap 140 on the upper surface thereof, and is coupled to the lower case 110. At this time, it is preferable that the main substrate 120 is fixed to the upper case 160 by bolts to fix the heat cap 140.

이하, 본 고안에 따른 스마트 타입 온열 치료기의 조립 과정을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to the accompanying drawings the assembly process of the smart type thermal therapy apparatus according to the present invention.

먼저, 상부 케이스(160)를 뒤집어 놓은 상태에서 각각의 온열캡(140)에 가스켓(150)을 결합한 상태에서, 온열캡(140)과, 가스켓(150)을 상부 케이스(160)의 고정구(161)에 삽입시킨다.First, in a state in which the gasket 150 is coupled to each of the heat caps 140 in a state in which the upper case 160 is turned upside down, the heat cap 140 and the gasket 150 are fixed to the fasteners 161 of the upper case 160. ) Into the

이러한 상태에서, 좌측 또는 우측의 5개의 온열캡(140)이 고정되도록 1개의 메인기판(120)을 상부 케이스(160)에 고정하여, 각각의 발열체(121)에 각각의 온열캡(140)의 저면 테두리를 면접시켜 열 전달이 이루어지도록 한다.In this state, one main board 120 is fixed to the upper case 160 so that the five heat caps 140 on the left or the right side are fixed, so that each of the heat caps 140 is connected to each heating element 121. The bottom rim is interviewed for heat transfer.

그리고, 다시 우측 또는 좌측의 우측의 5개의 온열캡(140)이 고정되도록 다른 1개의 메인기판(120)을 상부 케이스(160)에 고정하여, 각각의 발열체(121)에 각각의 온열캡(140)의 저면 테두리를 면접시켜 열 전달이 이루어지도록 한다.Then, the other main substrate 120 is fixed to the upper case 160 so that the five heat caps 140 on the right or left side are fixed again, and each heat cap 140 on each heating element 121. The bottom edge of the) is interviewed for heat transfer.

이어서, 중앙부의 1개의 온열캡(140)이 나머저 1개의 메인기판(120)을 상부 케이스(160)에 고정하여, 발열체(121)에 온열캡(140)의 저면 테두리를 면접시켜 열 전달이 이루어지도록 한다.Subsequently, one thermal cap 140 in the center portion secures one main substrate 120 to the upper case 160, and then interviews the bottom edge of the thermal cap 140 on the heating element 121 to heat transfer. To be done.

각 메인 기판(120)의 볼트 결합이 완료되면, 하부 케이스(110)의 거치대(111)에 각각의 실리콘 패드(130)를 결합시킨 다음 온열캡(140), 가스켓(150) 및 메인기판(120)이 결합된 상부 케이스(160)를 하부 케이스(110)와 볼트 결합시켜 조립을 완료한다.When the bolts of the main boards 120 are completed, the silicon pads 130 are bonded to the cradle 111 of the lower case 110, and then the heat cap 140, the gasket 150, and the main board 120 are connected to each other. ) Is coupled to the upper case 160 coupled to the lower case 110 to complete the assembly.

상기와 같이 조립이 이루어지면, 부품수를 줄일 수 있고, 이로 인해 조립 시간이 단축되어 결국 제작 비용을 절감시킬 수 있다.When the assembly is made as described above, it is possible to reduce the number of parts, thereby reducing the assembly time it can reduce the production cost.

또한, 하부 케이스와 메인기판 사이에 실리콘 패드를 설치함으로써 메인기판을 압착시켜 온열캡을 고정시킴과 동시에 온열캡이 인체와 접촉시 탄성을 제공하여 통증을 최소화시킬 수 있다.In addition, by installing a silicon pad between the lower case and the main board, the main board is pressed to fix the heat cap, and at the same time, the heat cap provides elasticity when contacting the human body, thereby minimizing pain.

본 고안은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 고안의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 고안은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 고안의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention may be variously modified and may take various forms, and the detailed description of the present invention has been described only with respect to specific embodiments thereof. It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the specific forms referred to in the description, but rather includes all modifications, equivalents, and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Should be.

110 : 하부 케이스 120 : 메인기판
121 : 발열체 130 : 실리콘 패드
140 : 온열캡 150 : 가스켓
160 : 상부 케이스110: lower case 120: main board
121: heating element 130: silicon pad
140: heat cap 150: gasket
160: upper case

Claims (5)

복수의 온열캡이 구비되는 온열 치료기에 있어서,
상면에 상기 온열캡을 지지하도록 복수의 원통형의 거치대가 형성되는 하부 케이스와;
상기 하부 케이스의 거치대 상면에 거치되고, 상기 복수의 온열캡중 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 분할 제작되고, 각각의 상면에 링 형태의 발열체와, 상기 발열체의 중앙에 LED가 실장되는 복수의 메인기판; 및
상면에 상기 온열캡이 관통되며 고정되도록 돔 형태의 고정구가 형성되어 상기 하부 케이스와 결합되는 상부 케이스로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스마트 타입 온열 치료기.In the thermal therapy device having a plurality of thermal caps,
A lower case having a plurality of cylindrical holders formed thereon to support the heat cap;
Mounted on the upper surface of the cradle of the lower case, the N heat caps of the plurality of thermal caps are manufactured to be mounted so as to be mounted on the upper surface, each of the plurality of the ring-shaped heating element and the LED is mounted in the center of the heating element Main board; And
Smart type heat treatment device, characterized in that the dome-shaped fixture is formed so that the heat cap is penetrated and fixed to the upper surface is composed of an upper case coupled to the lower case. 제 1 항에 있어서,
상기 스마트 타입 온열 치료기는,
각각의 상기 메인기판과 동일한 형태로 형성되어 상기 메인기판과 상기 하부 케이스의 거치대 사이에 설치되는 실리콘 패드와;
상기 온열캡의 외측면에 결합되는 가스켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 타입 온열 치료기.The method of claim 1,
The smart type thermal therapy device,
A silicon pad formed in the same shape as each of the main boards and installed between the main board and the holder of the lower case;
Smart type heat treatment device further comprises a gasket coupled to the outer surface of the heat cap. 제 1 항에 있어서,
상기 메인기판은,
상기 온열캡이 11개 구비된 경우 양측에 5개의 온열캡이 각각 안착되도록 한 쌍이 동일하게 제작되고, 중앙에 1개의 온열캡이 안착되도록 1개로 분할 제작되는 것을 특징으로 하는 스마트 타입 온열 치료기.The method of claim 1,
The main board,
Smart type heat treatment device characterized in that the pair is made to be the same so that each of the five heat caps are seated on each side when the heat cap is provided with 11, and one is made so that one heat cap is seated in the center. 제 2 항에 있어서,
상기 온열캡은,
옥 또는 세라믹 재질로 형성되고,
상기 가스켓은 실리콘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 타입 온열 치료기.The method of claim 2,
The thermal cap,
Formed of jade or ceramic material,
The gasket is a smart type heat treatment device, characterized in that formed of silicon material. 제 2 항에 있어서,
상기 실리콘 패드는,
저면에 상기 하부 케이스의 각각의 거치대가 내부로 삽입되어 고정되도록 수납홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 타입 온열 치료기.The method of claim 2,
The silicon pad,
Smart type heat treatment device characterized in that the receiving groove is formed to be fixed to the bottom of each cradle of the lower case is inserted into the bottom.
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