KR200486216Y1 - LED light module having a protect case - Google Patents

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KR200486216Y1 KR2020160006995U KR20160006995U KR200486216Y1 KR 200486216 Y1 KR200486216 Y1 KR 200486216Y1 KR 2020160006995 U KR2020160006995 U KR 2020160006995U KR 20160006995 U KR20160006995 U KR 20160006995U KR 200486216 Y1 KR200486216 Y1 KR 200486216Y1
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이미옥
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이미옥
최윤정
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Abstract

보호케이스가 마련된 LED 조명 모듈이 개시된다. 본 LED 조명 모듈은 빛을 발산시키기 위한 LED; 상기 LED가 결합되고 이를 동작시키기 위한 회로기판; 상기 LED 및 상기 회로기판을 보호하기 위한 보호케이스; 및 상기 보호케이스와 결합하여 상기 LED로부터 발산되는 빛을 확산시키기 위한 확산렌즈;를 포함한다. 이에 의해, LED에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있으며, LED 및 PCB기판을 보호할 수 있는 보호케이스를 마련함으로써, 절연의 효과가 있을 뿐만 아니라, 내부온도의 상승에도 확산렌즈의 분리를 방지할 수 있는 LED 조명 모듈을 제공할 수 있다.An LED lighting module with a protective case is disclosed. This LED lighting module is composed of LED for emitting light; A circuit board for coupling and operating the LED; A protective case for protecting the LED and the circuit board; And a diffusion lens for diffusing light emitted from the LED in combination with the protective case. Accordingly, heat generated from the LED can be dissipated, and a protective case for protecting the LED and the PCB substrate is provided. In addition to the effect of insulation, the diffusion lens can be prevented from being separated LED lighting module can be provided.

Description

보호케이스가 마련된 LED 조명 모듈{LED light module having a protect case}[0001] The present invention relates to an LED light module having a protective case,

본 고안은 LED TV 백 라이트 등에 사용되는 LED 조명 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED가 구비된 회로기판을 보호하기 위한 보호케이스 및 광효율을 증가시키기 위한 확산렌즈를 포함하는 LED 조명 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting module used for an LED TV backlight, and more particularly, to an LED lighting module including a protection case for protecting a circuit board provided with an LED and a diffusion lens for increasing the light efficiency .

일반적으로, 조명등은 실내공간이나 도로, 건물 등에 설치하여 원하는 곳을 조명하기 위해 사용되는 것으로, 주로 형광등, 백열등, 네온등 등이 있으며, 최근에는 제품의 수명이 길고 전기 소모량이 적은 장점을 갖는 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 조명등이 개발되고 있다.Generally, a lighting lamp is a fluorescent lamp, an incandescent lamp, a neon lamp, and the like, which are used for illuminating a desired place by being installed in an indoor space, a road or a building. Recently, (Light emitting diodes) are being developed.

LED는 P형과 N형 반도체의 접합구조를 가지고, 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(Banddgap)에 해당하는 에너지의 빛을 방출하는 광전자 소자이며, 반응시간이 일반전구에 비하여 빠르고, 소비전력이 20%수준으로 낮아 고효율의 조명수단을 포함하여 다방면에 활용되고 있다.LED has a junction structure of P-type and N-type semiconductor, and it is an optoelectronic device that emits light of energy corresponding to the bandgap of semiconductor by the combination of electrons and holes when voltage is applied. Speed, low power consumption of 20%, and is being utilized in various fields including high efficiency lighting devices.

상기와 같은 장점에도 불구하고, LED조명등은 가스방전방식의 조명등에 비하여 휘도가 낮기 때문에, 다양한 조명조건에 대하여 충분히 활용되지 못하는 한계가 있다.In spite of the above advantages, the LED illumination lamp has a limit in that it can not be fully utilized for various illumination conditions because the luminance is lower than that of the gas discharge type illumination lamp.

이를 보완하기 위하여, 다수의 고휘도 LED 또는 파워 LED를 기판에 조립한 모듈을 광원으로 활용하고 있다. In order to compensate for this, a module in which a large number of high-brightness LEDs or power LEDs are assembled on a substrate is utilized as a light source.

그러나 LED의 개수가 증가되면 조명등의 내부온도가 상승하게 되며, 이로 인하여, 반도체 소자의 특성을 갖는 LED의 수명이 저하되는 문제점이 있다. 예를 들어, 조명등의 내부온도가 30도 이상으로 상승하면 수명이 약 1/10로 감소한다.However, if the number of LEDs is increased, the internal temperature of the illumination lamp is increased, and thus the lifetime of the LED having the characteristics of a semiconductor device is lowered. For example, if the internal temperature of a light bulb rises above 30 degrees, its life is reduced to about 1/10.

이를 위하여, LED 자체에서 발생하는 열을 냉각하기 위한 냉각수단을 별도로 구비하는 방법이 제시되고 있으나, 이러한 냉각수단으로 인해 조명등의 구성이 복잡해짐은 물론, 냉각수단의 고장에 의해 조명등이 파손되는 등의 문제점을 가지고 있다.For this purpose, a method of separately providing a cooling means for cooling the heat generated by the LED itself has been proposed. However, such a cooling means complicates the construction of the illumination lamp, and the illumination lamp is damaged due to the failure of the cooling means .

또한, LED의 빛을 확산시키기 위해 렌즈를 결합하여 사용하고 있으나, 확산렌즈는 아크릴 및 폴리카보네이트 재질이 사용되고, LED가 결합되는 PCB기판의 경우 구리가 사용되므로, 내부온도의 상승으로 인해 수축팽창률이 다른 확산렌즈와 PCB기판사이가 이격됨으로써, 확산렌즈가 분리되는 문제점이 있다.In addition, although a lens is used in combination to diffuse the light of the LED, acrylic and polycarbonate materials are used for the diffusion lens, and copper is used for the PCB substrate to which the LED is coupled. Therefore, There is a problem that the diffusion lens is detached by being separated from the other diffusion lens and the PCB substrate.

따라서, LED의 개수를 최소화하면서도 균일한 배광을 얻을 수 있으며, 내부온도를 낮추기 위한 방열기능을 갖고, 확산렌즈의 분리를 방지할 수 있는 LED 조명의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, it is required to develop an LED illumination capable of achieving uniform light distribution while minimizing the number of LEDs, having a heat radiation function for lowering the internal temperature, and preventing the diffusion lens from being separated.

대한민국등록특허 제10-1078218호Korean Patent No. 10-1078218

본 고안은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로 본 고안의 목적은, 확산렌즈를 구비한 LED 조명 모듈을 구성함에 있어서, LED에서 발생되는 열을 방열시키며, 내부온도의 상승에도 확산렌즈의 분리를 방지할 수 있는 보호케이스가 마련된 LED 조명 모듈을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide an LED lighting module having a diffusion lens, which dissipates heat generated from the LED, And an LED lighting module provided with a protective case for preventing separation.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일 실시예에 따른 보호케이스가 마련된 LED 조명 모듈은 빛을 발산시키기 위한 LED; 상기 LED가 결합되고 이를 동작시키기 위한 회로기판; 상기 LED로부터 발산되는 빛을 확산시키기 위한 확산렌즈; 및 상기 LED 및 상기 회로기판을 보호하기 위한 보호케이스;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting module provided with a protective case, comprising: an LED for emitting light; A circuit board for coupling and operating the LED; A diffusion lens for diffusing light emitted from the LED; And a protective case for protecting the LED and the circuit board.

여기서 상기 보호케이스는, 투명 또는 반투명 재질로 형성되고, 상기 회로기판 상단에 결합하되, 상기 LED의 상측에 위치한 상기 확산렌즈에 대응하는 홀이 마련됨으로써 확산렌즈의 상단이 외부에 노출되도록 할 수 있다.The protection case may be formed of a transparent or translucent material and may be coupled to an upper end of the circuit board so that the upper end of the diffusion lens is exposed to the outside by providing a hole corresponding to the diffusion lens located on the upper side of the LED .

또한, 상기 보호케이스는, 상기 홀의 직경이 상기 확산렌즈의 직경보다 크게 형성되어, 상기 확산렌즈의 외주연을 따라 방열통로가 마련됨으로써, 상기 LED에서 발생되는 열이 외부의 공기에 의해 열교환될 수 있다.In addition, since the diameter of the hole is larger than the diameter of the diffusion lens, and the heat radiation passage is provided along the outer periphery of the diffusion lens, the heat generated from the LED can be heat-exchanged have.

그리고 상기 LED은, 방열 효율을 높이기 위해, 외주연을 따라 다수의 방열판이 구비될 수 있다.In order to increase heat dissipation efficiency, the LED may be provided with a plurality of heat sinks along the outer periphery.

또한, 상기 보호케이스는, 상단 또는 하단에 돌출된 형상이 반복되는 패턴면을 형성하여, 상기 LED로부터 발생되는 빛을 확산시킬 수 있다.In addition, the protective case may have a pattern surface repeatedly protruding at the upper or lower end thereof to diffuse light generated from the LED.

그리고 상기 보호케이스는, 저면에 반사판이 구비되어, 상기 LED로부터 발생되는 빛을 확산시킬 수 있다.The protection case may include a reflection plate on the bottom surface thereof to diffuse light generated from the LED.

또한, 본 실시예에 따른 LED 조명 모듈은 상기 확산렌즈를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 렌즈커버;를 더 포함하고, 상기 렌즈커버는, 빛을 확산시키기 위해 투명 또는 반투명 재질로 형성될 수 있다.In addition, the LED lighting module according to this embodiment may further include a lens cover for protecting the diffusion lens from external impact, and the lens cover may be formed of a transparent or translucent material for diffusing light.

그리고, 상기 보호케이스와 상기 확산렌즈는 동일한 재질로 형성되어 결합함으로써, 상기 LED로 부터 방출되는 열에 의한 수축 또는 팽창에 의해, 상기 확산렌즈가 상기 보호케이스로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.The protection case and the diffusion lens are formed of the same material and are coupled to each other, so that the diffusion lens can be prevented from being separated from the protection case by contraction or expansion caused by heat emitted from the LED.

또한, 상기 LED는, 상기 회로기판에 복수로 배열되고, 상기 확산렌즈는, 상기 배열된 LED 중 적어도 하나의 LED에 대응하여 마련됨으로써, 빛의 확산 정도가 조정되도록 할 수 있다.The plurality of LEDs are arranged on the circuit board, and the diffusion lens is provided corresponding to at least one of the LEDs arranged, so that the degree of diffusion of light can be adjusted.

그리고 상기 확산렌즈는, 상기 배열된 LED 중 가장자리의 LED에 대응하여 마련됨으로써, 외곽의 암부를 방지할 수 있다.The diffusing lens is provided corresponding to the LEDs on the edge of the arrayed LEDs, so that the dark portions of the outside can be prevented.

이에 의해, LED에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있으며, LED 및 PCB기판을 보호할 수 있는 보호케이스를 마련함으로써, 절연의 효과가 있을 뿐만 아니라, 내부온도의 상승에도 확산렌즈의 분리를 방지할 수 있는 LED 조명 모듈을 제공할 수 있다.Accordingly, heat generated from the LED can be dissipated, and a protective case for protecting the LED and the PCB substrate is provided. In addition to the effect of insulation, the diffusion lens can be prevented from being separated LED lighting module can be provided.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 보호케이스가 마련된 LED 조명 모듈을 설명하기 위해 제공되는 사시도,
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 보호케이스가 마련된 LED 조명 모듈의 구성을 설명하기 위해 제공되는 사시도,
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 LED 조명 모듈의 내부를 설명하기 위해 제공되는 단면도,
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 LED 조명 모듈의 방열통로를 설명하기 위해 제공되는 단면도,
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 LED 조명 모듈의 방열통로를 설명하기 위해 제공되는 평면도,
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 보호케이스의 패턴면을 설명하기 위해 제공되는 사시도,
도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 확산렌즈를 설명하기 위해 제공되는 저면도,
도 8은 본 고안의 다른 실시예에 따른 LED의 조명 모듈의 확산렌즈의 배열을 설명하기 위해 제공되는 사시도,
도 9은 본 고안의 다른 실시예에 따른 LED의 조명 모듈의 확산렌즈의 배열을 설명하기 위해 제공되는 사시도, 그리고,
도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 보호케이스에 결합되는 렌즈커버를 설명하기 위해 제공되는 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating an LED lighting module provided with a protective case according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration of an LED lighting module provided with a protective case according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a cross-sectional view for explaining the inside of the LED lighting module according to one embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation path of an LED lighting module according to an embodiment of the present invention;
5 is a plan view illustrating a heat dissipation path of the LED lighting module according to an embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a perspective view for explaining a pattern surface of a protective case according to an embodiment of the present invention; FIG.
Figure 7 is a bottom view provided to illustrate a diffusion lens according to one embodiment of the present invention;
Figure 8 is a perspective view provided to illustrate the arrangement of diffusion lenses of an illumination module of an LED according to another embodiment of the present invention;
Figure 9 is a perspective view provided to illustrate the arrangement of diffusion lenses of an illumination module of an LED according to another embodiment of the present invention,
10 is a sectional view provided to explain a lens cover coupled to a protective case according to another embodiment of the present invention;

이하에서는 도면을 참조하여 본 고안에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. 이하에 소개되는 실시예들은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 본 고안의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 본 고안의 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 도 있다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. The embodiments described below are provided as examples for allowing a person skilled in the art to fully understand the ideas of the present invention. The present invention is not limited to the following embodiments of the present invention but may be embodied in other forms.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 보호케이스(100)가 마련된 LED 조명 모듈(10)을 설명하기 위해 제공되는 사시도, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 보호케이스(100)가 마련된 LED 조명 모듈(10)의 구성을 설명하기 위해 제공되는 사시도, 그리고 도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 LED 조명 모듈(10)의 내부를 설명하기 위해 제공되는 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a LED lighting module 10 provided with a protection case 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a protection case 100 according to an embodiment of the present invention. And FIG. 3 is a sectional view provided to explain the interior of the LED lighting module 10 according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of the LED lighting module 10 shown in FIG.

본 실시예에 따른 LED 조명 모듈(10)은 LED TV 백 라이트 등에 사용되는 조명 모듈에 관한 것으로, LED에서 발생되는 열을 방열시키고, 내부온도의 상승에도 변질되거나 변형됨이 없도록 내구성이 향상된 LED 조명을 제공하기 위해 마련된다.The LED lighting module 10 according to the present embodiment relates to an illumination module used for an LED TV backlight and the like. The LED lighting module 10 according to the present embodiment dissipates heat generated from the LEDs and has an improved durability .

이를 위해, LED 조명 모듈(10)은 보호케이스(100), 확산렌즈(200), 회로기판(300) 및 LED(400)를 포함하도록 구성된다.To this end, the LED lighting module 10 is configured to include a protective case 100, a diffusion lens 200, a circuit board 300, and an LED 400.

보호케이스(100)는 회로기판(300) 및 LED(400)를 외부의 충격으로부터 보호하고, 확산렌즈(200)의 분리를 방지하기 위해 마련된다.The protective case 100 is provided to protect the circuit board 300 and the LED 400 from external impact and prevent the diffusion lens 200 from being detached.

구체적으로 보호케이스(100)는 회로기판(300)을 덮을 수 있도록 제작되며, 빛을 투과시키기 위해 확산렌즈(200)와 같은 소재인 아크릴수지(PMMA) 또는 폴리카보네이트(PC) 소재의 투명 재질 또는 광확산재를 사용한 반투명 재질로 제작된다.Specifically, the protective case 100 is made of a transparent material such as acrylic resin (PMMA) or polycarbonate (PC), which is the same material as the diffusion lens 200, It is made of translucent material using light diffusing material.

본 실시예에 따른 아크릴수지는 약 92%의 광투과율과 약 1.49의 굴절률을 가지는 광학용 소재를 말하며, 폴리카보네이트는 약 89%의 광투과율과 약 1.58 내지 1.59의 굴절률을 갖는다.The acrylic resin according to this embodiment refers to an optical material having a light transmittance of about 92% and a refractive index of about 1.49, and the polycarbonate has a light transmittance of about 89% and a refractive index of about 1.58 to 1.59.

그리고 보호케이스(100)는 홀(110), 방열통로(120) 및 패턴면(130)을 포함하도록 구성된다.The protective case 100 is configured to include the hole 110, the heat radiation path 120, and the pattern surface 130.

홀(110)은 보호케이스(100)가 회로기판(300)의 상단에 결합되는 경우, 확산렌즈(200)가 인입되도록 하기 위해 마련되며, 이를 통해 확산렌즈(200)는 홀(110)을 통과하여 회로기판(300)에 결합될 수 있으며, LED(400)의 상측에 위치할 수 있다.The hole 110 is provided to allow the diffusion lens 200 to be inserted when the protection case 100 is coupled to the upper end of the circuit board 300 through which the diffusion lens 200 passes through the hole 110 And may be coupled to the circuit board 300 and may be positioned on the upper side of the LED 400.

그리고 각각의 확산렌즈(200)에 대응하여 마련되는 홀(110)은 확산렌즈(200)의 높이보다 낮게 형성되어, 확산렌즈(200)의 상단이 외부에 노출될 수 있다. 또한, 확산렌즈(200)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 확산렌즈(200)의 높이보다 높게 형성될 수도 있을 것이다.The hole 110 provided corresponding to each diffusion lens 200 is formed to be lower than the height of the diffusion lens 200 so that the upper end of the diffusion lens 200 can be exposed to the outside. Further, the height of the diffusion lens 200 may be higher than the height of the diffusion lens 200 to protect the diffusion lens 200 from external impact.

그리고 보호케이스(100)의 두께가 확산렌즈보다 높게 형성될 수 있음은 물론 별도의 단턱부(미도시)를 마련하여 보호케이스(100)의 상단에 결합할 수 있다.In addition, the thickness of the protective case 100 may be higher than that of the diffusion lens, and a separate step (not shown) may be provided and coupled to the upper end of the protective case 100.

단턱부(미도시)는 확산렌즈(200) 외주연을 따라 수직으로 형성되어 확산렌즈(200)를 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 곡면으로 형성될 수도 있으며, 상면이 평평하게 마련될 수도 있고, 확산렌즈(200)의 둘레를 따라 돌출되도록 형성될 수도 있다.(Not shown) may be formed vertically along the outer periphery of the diffusion lens 200 to protect the diffusion lens 200, may be formed as a curved surface, may have a flat upper surface, Or may be formed so as to protrude along the periphery of the lens 200.

단턱부(미도시)는 보호케이스(100)와 마찬가지로 투명 재질 또는 반투명 재질로 제작될 수 있으며, 상단 또는 하단에 돌출되는 형상이 반복되는 패턴면 또한 형성될 수 있다.The stepped portion (not shown) may be made of a transparent material or a translucent material in the same manner as the protective case 100, and may have a pattern surface repeatedly protruding at the upper or lower end.

그리고 홀(110)은 보호케이스(100) 또는 단턱부(미도시)에 의해 확산렌즈(200)보다 높게 형성되는 경우, 상단에 렌즈커버(500)가 결합되어 확산렌즈(200)가 외부의 충격으로부터 보호될 수 있다.When the hole 110 is formed higher than the diffusion lens 200 by the protection case 100 or the stepped portion (not shown), the lens cover 500 is coupled to the upper end of the diffusion lens 200, / RTI >

본 고안의 다른 실시예에 따른 렌즈커버(500)는 도 10에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.The lens cover 500 according to another embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG.

홀(110)은 LED(400)의 형상으로 마련됨으로써, 확산렌즈(200)가 보호케이스(100)와 결합되도록 하여, 확산렌즈(200) 하단에 위치한 LED(400)가 차폐될 수 있다.The hole 110 is formed in the shape of the LED 400 so that the diffusion lens 200 is coupled with the protective case 100 so that the LED 400 located at the lower end of the diffusion lens 200 can be shielded.

물론, 확산렌즈(200)가 인입될 수 있다면 그 이외의 형상으로 마련될 수 있다. Of course, the diffusion lens 200 may be provided in other shapes as long as it can be inserted.

구체적으로, 홀(110)의 직경이 확산렌즈(200)의 직경보다 크게 형성되어 확산렌즈(200)의 둘레를 따라 통로가 마련됨으로써 LED(400)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다. 방열통로(120)에 관한 구체적인 실시예에 관련하여서는 도 4 내지 도 5에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Specifically, the diameter of the hole 110 is formed to be larger than the diameter of the diffusion lens 200, and a passage is provided along the periphery of the diffusion lens 200, so that heat generated from the LED 400 can be dissipated. A specific embodiment of the heat dissipation passage 120 will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 5. FIG.

패턴면(130)은 LED(400)에서 발산되는 빛을 확산시키기 위해 마련되며, 보호케이스(100)의 상단 또는 하단에 돌출되어 반복되는 패턴을 형성한다.The pattern surface 130 is provided to diffuse the light emitted from the LED 400 and protrudes from the upper or lower end of the protective case 100 to form a repeated pattern.

패턴면(130)의 구체적인 실시예에 관련하여서는 도 6에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.The pattern surface 130 will be described in more detail with reference to FIG.

한편, 확산렌즈(200)는 LED(400)에서 발산되는 직진성을 갖는 빛을 확산시키기 위해 마련되며, 중심에서 멀어질수록 하방으로 경사지는 볼록한 형태의 상면과 평평한 하단이 마련된다.Meanwhile, the diffusing lens 200 is provided for diffusing light having directivity emitted from the LED 400, and has a convex top surface and a flat bottom surface that are inclined downward as the distance from the center is increased.

또한, 확산렌즈(200)는 접합부(210), 패턴면(220) 및 배광홈(230)을 포함하도록 구성된다.Further, the diffusion lens 200 is configured to include the joint portion 210, the pattern surface 220, and the light distribution groove 230.

접착부(210), 패턴면(220) 및 배광홈(230)의 구체적인 실시예와 관련하여서는 도 7에서 구체적으로 설명하기로 한다.Concrete embodiments of the adhesive portion 210, the pattern surface 220 and the light distribution groove 230 will be described in detail with reference to FIG.

그리고 확산렌즈(200)는 보호케이스(100) 또는 회로기판(300)과 결합되며, 각각의 LED(400)에 대응하여 복수로 마련될 수 있다.The diffusion lens 200 may be coupled to the protective case 100 or the circuit board 300 and may be provided in plurality corresponding to the respective LEDs 400.

확산렌즈(200)는 복수로 마련되고 LED(400)에 대응하여 동일한 간격으로 배열될 수 있음은 물론, 적어도 하나의 LED(400)에만 대응하여 결합됨으로써 확산 정도를 조절할 수 있다. 이와 관련하여서는 도 8 및 도 9에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.The diffusing lens 200 may be provided in plurality and arranged at equal intervals corresponding to the LEDs 400, and may be adjusted corresponding to at least one of the LEDs 400 to adjust the degree of diffusion. This will be described in more detail with reference to FIG. 8 and FIG.

한편, 회로기판(300)은 LED(400)를 결합시키고, 동작시키기 위해 마련되며, 보호케이스(100)의 하단에 위치한다.On the other hand, the circuit board 300 is provided for coupling and operating the LED 400, and is located at the lower end of the protective case 100.

회로기판(300)은 PCB 기판으로 마련될 수 있으며, LED(400)가 빛을 발산할 수 있도록 전원 공급 경로를 제공한다. The circuit board 300 may be provided as a PCB substrate and provides a power supply path for the LED 400 to emit light.

한편, LED(400)은 빛을 발산하기 위해 마련되며, 다수의 LED(400)가 회로기판(300)에 결합되되, 균일한 배광을 얻기 위해 동일한 간격으로 반복되어 배열될 수 있다.Meanwhile, the LED 400 is provided for emitting light, and a plurality of LEDs 400 are coupled to the circuit board 300, and repeatedly arranged at equal intervals to obtain uniform light distribution.

또한, LED(400)는 발생되는 열의 방열 효과를 높이기 위해 외주면을 따라 방열판(410)이 구비될 수 있다. 이와 관련하여서는 도 4 및 도 5에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.In addition, the LED 400 may be provided with a heat sink 410 along an outer circumferential surface thereof in order to enhance the heat dissipation effect of generated heat. This will be described in more detail with reference to FIG. 4 and FIG.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 LED 조명 모듈의 방열통로(120)를 설명하기 위해 제공되는 단면도, 그리고 도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 LED 조명 모듈의 방열통로(120)를 설명하기 위해 제공되는 평면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation path 120 of the LED lighting module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation path 120 of the LED lighting module according to an embodiment of the present invention Is a plan view provided to illustrate.

방열통로(120)는 LED(400)에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 확산렌즈(200)의 둘레를 따라 마련된다.The heat dissipation passage 120 is provided along the periphery of the diffusion lens 200 to dissipate heat generated from the LED 400. [

방열통로(120)는, 홀(110)의 직경이 확산렌즈(200)의 직경보다 크게 마련됨으로써, 확산렌즈(200)의 외주연를 따라 빈 공간을 형성한다.The heat dissipation passages 120 are formed such that the diameter of the holes 110 is larger than the diameter of the diffusion lens 200 to thereby form an empty space along the outer periphery of the diffusion lens 200.

방열통로(120)가 형성됨으로써 외부의 공기가 LED(400)까지 유입될 수 있으며, 이를 통해 회로기판(300) 및 LED(400)에서 발생되는 열이 외부와 열교환될 수 있다.By forming the heat dissipation path 120, external air can be introduced into the LED 400, and the heat generated from the circuit board 300 and the LED 400 can be heat-exchanged with the outside.

구체적으로, 방열통로(120)를 마련함으로써, 외부의 공기가 방열통로(120)를 따라 순환하게 되고, LED(400)로부터 발산되는 열에너지를 흡수할 수 있다. 열에너지를 흡수한 공기는 다시 외부로 배출됨으로써, 결과적으로 보호케이스(100) 내부의 온도를 낮추는 효과를 얻는다.Specifically, by providing the heat dissipation path 120, external air circulates along the heat dissipation path 120, and the heat energy emitted from the LED 400 can be absorbed. The air having absorbed the heat energy is again discharged to the outside, and as a result, the effect of lowering the temperature inside the protective case 100 is obtained.

첨언하면, 접합부(210)는 외측면이 보호케이스(100)와 맞닿아 결합될 수 있음은 물론, 이격되어 저면만이 회로기판(300)과 결합될 수 있다.Incidentally, the joint portion 210 can be engaged with the circuit board 300 while the outer side thereof can be abutted against the protective case 100, as well as being spaced apart from each other.

또한, 방열통로(120)은 찬 공기를 유입하는 공기유입부와, LED(400) 및 회로기판(300)으로부터 열을 흡수한 공기를 배출하는 공기배출부를 별도로 구분하여 마련함로써 공기순환을 더욱 효과적으로 발생시킬 수 있다.The heat dissipation path 120 is provided separately from the air inflow portion for introducing the cold air and the air exhaust portion for discharging the heat absorbing air from the LED 400 and the circuit board 300, .

방열통로(120)는 빈 공간를 형성한다고 하였으나, 절연을 위해 방열통로(120)의 빈 공간에 열전도부재가 충진될 수도 있다.The heat dissipation passageway 120 forms an empty space. However, a heat conduction member may be filled in the empty space of the heat dissipation passage 120 for insulation.

한편, 방열통로(120)의 방열효과를 증대시키기 위해 LED(400)에 방열판(410)이 구비될 수 있다. Meanwhile, a heat dissipation plate 410 may be provided on the LED 400 to enhance the heat dissipation effect of the heat dissipation path 120.

방열판(410)은 방열통로(120)의 방열 효과를 높이기 위해 마련되며, LED(400)의 외주면을 따라 다수의 방열판(410)을 형성한다.The heat dissipation plate 410 is provided to enhance the heat dissipation effect of the heat dissipation passage 120 and forms a plurality of heat dissipation plates 410 along the outer circumferential surface of the LED 400.

방열홀(120)은 LED 조명 모듈(10)의 내부와 외부 공기 사이에 열교환 시킴으로써, LED 조명 모듈(10)의 내부 온도를 낮추는 효과가 있으나, 외부 공기와의 접촉면적은 한계가 있다.The heat dissipation hole 120 has an effect of lowering the internal temperature of the LED lighting module 10 by exchanging heat between the inside and outside air of the LED lighting module 10, but the contact area with the outside air is limited.

따라서, 다수의 방열판(410)을 통해 LED(400)와 공기와의 접촉면적을 증가시킴으로써 열교환 효율을 증대시킬 수 있다.Accordingly, the heat exchange efficiency can be increased by increasing the contact area between the LED 400 and the air through the plurality of heat sinks 410.

따라서, 본 실시예에 따른 방열통로(120)를 통해, LED(400)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있으며, 내부온도를 낮춤으로써 LED(400)의 수명을 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 회로기판(300) 또는 보호케이스(100)의 변형을 방지할 수 있다.Accordingly, the heat generated from the LED 400 can be dissipated through the heat radiation path 120 according to the present embodiment, and the internal temperature can be lowered to prolong the life of the LED 400, The protection case 300 or the protection case 100 can be prevented from being deformed.

도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 보호케이스의 패턴면(130)을 설명하기 위해 제공되는 사시도이다.6 is a perspective view provided to illustrate the pattern surface 130 of the protective case according to one embodiment of the present invention.

패턴면(130)은 LED(400)에서 발산되는 빛을 확산시키기 위해 보호케이스(100)의 상단 또는 하단에 돌출되어 반복되는 패턴이 형성된 것을 의미한다.The pattern surface 130 means that a pattern repeatedly protruded from the upper or lower end of the protective case 100 to diffuse the light emitted from the LED 400 is formed.

구체적으로, 미세한 반구형상이 돌출되어 반복되는 면이 마련될 수 있으며, 일면이 평평한 형태의 돌출된 형상이 반복되어 마련될 수 있다.Specifically, a surface in which a fine hemispheric image protrudes and is repeated may be provided, and a protruding shape in which one surface is flat may be repeatedly provided.

물론, 이는 예시적 사항에 불과하며, 빛을 확산시키기 위한 패턴이라면 그 이외의 다양한 방식의 패턴이 사용될 수 있음은 물론이다.Of course, this is merely an example, and it goes without saying that various other patterns may be used as long as it is a pattern for diffusing light.

패턴면(130)을 형성함으로써, LED(400)에서 발생되는 빛이 외부로 투과되는 경우 균일한 광분포를 얻을 수 있으며, 소비전력 또한 저감되는 효과가 있다.By forming the pattern surface 130, uniform light distribution can be obtained when light generated from the LED 400 is transmitted to the outside, and power consumption is also reduced.

구체적으로, 외부로 투과되는 빛이 돌출된 형상의 패턴으로 인해 굴절 및 역반사되어 160도 이상의 배광분포를 갖게 되는 효과가 있다. LED(400)로부터 발산되는 빛은 직진성을 가지고 있으므로, 이러한 패턴면(130)을 통해 보호케이스(100)를 투과하는 빛이 비교적 균일한 광분포를 가질 수 있게 된다.Specifically, there is an effect that the outgoing light is refracted and retroreflected due to the protruding pattern, and the light distribution of 160 degrees or more is obtained. The light emitted from the LED 400 has a linearity, so that the light transmitted through the protective case 100 through the pattern surface 130 can have a relatively uniform light distribution.

그리고 패턴면(130)은 보호케이스(100)의 상단 또는 하단에 형성될 수 있음은 물론 상단 및 하단 모두에 패턴면(130)을 형성할 수도 있다.The pattern surface 130 may be formed at the top or bottom of the protective case 100, or may be formed at both the top and bottom of the protective case 100.

또한, 패턴면(130)을 복수로 마련하기 위해, 상단 또는 하단에 패턴면(130)을 형성하는 보호케이스(100)가 복수로 마련되어 결합할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that a plurality of protective cases 100 may be provided to form the pattern surface 130 at the upper or lower end to provide a plurality of pattern surfaces 130.

또한, 보호케이스는(100) 저면에 반사판(미도시)을 구비할 수 있으며, LED(400)로부터 저면으로 향하는 빛을 반사하여 빛을 확산시킬 수 있다.In addition, the protective case may have a reflection plate (not shown) on the bottom surface of the LED 100, and may reflect light directed from the LED 400 to the bottom to diffuse the light.

이를 통해, 보호케이스(100)의 상면으로 발산되는 빛은 LED(400)로부터 직접 발산되는 광 이외에 보호케이스(100) 내부에서 패턴면(130)을 통한 역반사 및 반사 판을 통한 재반사가 이루어짐으로써 확산되어 균일한 배광을 갖는 면광이 구현된다. Accordingly, the light emitted to the upper surface of the protective case 100 is retroreflected through the pattern surface 130 in the protective case 100 through the reflective plate and in addition to the light emitted directly from the LED 400 Thereby realizing a surface light having a uniform light distribution.

따라서, 보호케이스(100)는 이와 같은 구성을 통해 회로기판(300)을 절연시킬 수 있으며, 조명 모듈의 내부 온도를 낮추고, 패턴면(130)을 통해 빛을 확산시켜 균일한 광분포를 얻을 수 있다.Accordingly, the protection case 100 can insulate the circuit board 300 through such a configuration, lower the internal temperature of the lighting module, and diffuse the light through the pattern surface 130 to obtain a uniform light distribution have.

또한, 보호케이스(100)가 구비됨으로써, 사용자가 회로기판(300)을 직접적으로 만질 필요가 없게 되므로, LED 조명 모듈(10)을 안전한 사용이 가능하다.In addition, since the protection case 100 is provided, the user does not have to directly touch the circuit board 300, so that the LED lighting module 10 can be used safely.

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 확산렌즈(200)를 설명하기 위해 제공되는 저면도이다.7 is a bottom view provided to illustrate a diffusion lens 200 according to another embodiment of the present invention.

확산렌즈(200)는 LED(400)에서 발산되는 직진성을 갖는 빛을 확산시키기 위해 마련되며, 중심에서 멀어질수록 하방으로 경사지는 볼록한 형태의 상면과 평평한 하단이 마련된다.The diffusion lens 200 is provided for diffusing light having directivity emitted from the LED 400 and has a convex top surface and a flat bottom surface that are inclined downward as the distance from the center is increased.

그리고 확산렌즈(200)는 보호케이스(100) 또는 회로기판(300)과 결합되며, 각각의 LED(400)에 대응하여 마련된다.The diffusion lens 200 is coupled to the protective case 100 or the circuit board 300 and is provided corresponding to each of the LEDs 400.

또한, 확산렌즈(200)는 접합부(210), 패턴면(220) 및 배광홈(230)을 포함하도록 구성된다.Further, the diffusion lens 200 is configured to include the joint portion 210, the pattern surface 220, and the light distribution groove 230.

접합부(210)는 확산렌즈(200)는 하단에 보호케이스(100)와 결합하기 위해 마련된다.The junction 210 is provided for coupling the diffusion lens 200 to the protective case 100 at the lower end.

그리고 접합부(210)는 확산렌즈(200) 하단의 중심을 기준으로 120도 간격으로 가장자리에 위치하며, 돌출된 형상으로 마련될 수 있다. The joining portions 210 may be disposed on the edges at intervals of 120 degrees with respect to the center of the lower end of the diffusion lens 200, and may be provided in a protruded shape.

돌출된 형상의 접합부(210)가 마련됨으로써 확산렌즈(200) 하단에 공간이 형성될 수 있고, 이를 통해 LED(400)가 확산렌즈(200)의 하단에 위치할 수 있다.A space may be formed at the lower end of the diffusion lens 200 by providing the protruded junction 210 so that the LED 400 may be positioned at the lower end of the diffusion lens 200. [

또한, 접합부(210)를 통해 형성된 공간을 통해 LED(400)에서 발생된 열이 발열통로(120)로 순환될 수 있다.In addition, the heat generated in the LED 400 can be circulated through the heat generating passage 120 through the space formed through the joint 210.

한편, 패턴면(220)은 LED(400)로부터 발산되는 직진성이 강한 빛을 확산시켜 균일한 광분포를 얻기 위해 마련되며, 확산렌즈(200)의 하단에 돌출된 형상이 반복되는 패턴을 형성한다.On the other hand, the pattern surface 220 is provided to diffuse light having a high directivity emitted from the LED 400 to obtain a uniform light distribution, and forms a pattern repeatedly protruding at the lower end of the diffusion lens 200 .

구체적으로, 미세한 반구형상이 반복되는 상면이 마련될 수 있으며, 평평한 형상의 돌출된 면이 반복되어 마련될 수도 있다.Specifically, an upper surface in which a fine hemispherical shape is repeated may be provided, and a projected surface of a flat shape may be repeatedly provided.

다만, 이는 예시적 사항에 불과하며, 빛을 확산시키기 위한 패턴이라면 그 이외의 다양한 방식의 패턴이 사용될 수 있음은 물론이다.However, it is to be understood that this is merely an example, and it is needless to say that various other patterns may be used as long as it is a pattern for diffusing light.

본 실시예에 따른 패턴면(200)을 통해 LED(400)로부터 발산된 빛을 확산시킴으로써 광효율이 증가하는 효과가 있다.The light efficiency is increased by diffusing the light emitted from the LED 400 through the pattern surface 200 according to the present embodiment.

구체적으로, 빛은 돌출된 형상의 패턴으로 인해 굴절 및 역반사되어 160도 이상의 배광분포를 갖게 되는 효과가 있다. LED(400)로부터 발산되는 빛은 직진성이 강하므로 좁은 배광 분포를 갖는다. 따라서, 패턴면(200)을 통해 확산렌즈(200)를 투과하는 빛이 비교적 균일한 광분포를 가질 수 있게 된다.Specifically, the light is refracted and retroreflected due to the pattern of the protruding shape, so that the light distribution distribution of 160 degrees or more is obtained. The light emitted from the LED 400 has a narrow light distribution distribution because of its strong linearity. Accordingly, the light transmitted through the diffusing lens 200 through the pattern surface 200 can have a relatively uniform light distribution.

배광홈(230) 또한 LED(400)에서 발산되는 빛을 효과적으로 확산시키기 위해 마련된다.The light distribution groove 230 is also provided for effectively diffusing light emitted from the LED 400. [

그리고, 확산렌즈(200)는 보호케이스(100)와 동일한 물질로 마련될 수 있다. The diffusion lens 200 may be formed of the same material as the protection case 100.

확산렌즈(200)는 보호케이스(100)와 마찬가지로 아크릴 및 폴리카보네이트의 소재로 마련되어 투명한 재질로 형성되거나, 확산재가 사용되어 반투명 재질로 마련될 수도 있다. The diffusion lens 200 may be formed of a material such as acrylic or polycarbonate and may be made of a transparent material, or a diffusion material may be used, and may be made of a translucent material.

기존의 확산렌즈는 구리를 소재로 마련된 회로기판과 결합됨으로써 수축팽창률의 차이가 발생하고, LED로부터 발생된 열에 의한 내부 온도의 상승으로 인한 수축 또는 팽창으로, 회로기판과 확산렌즈가 분리되는 문제점이 있다.The existing diffusing lens has a problem in that the shrinkage expansion rate is different due to the coupling with the circuit board made of copper and the circuit board and the diffusing lens are separated from each other due to shrinkage or expansion due to the rise of the internal temperature due to heat generated from the LED have.

본 고안의 확산렌즈(200)는 보호케이스(100)와 동일한 물질로 제작되어 결합함으로써, 내부 온도의 상승에도 보호케이스(100)와 분리되는 것을 방지할 수 있다.The diffusing lens 200 of the present invention can be manufactured from the same material as the protective case 100 and can be prevented from being separated from the protective case 100 even when the internal temperature rises.

도 8은 본 고안의 다른 실시예에 따른 LED의 조명 모듈의 확산렌즈의 배열을 설명하기 위해 제공되는 사시도, 그리고 도 9은 본 고안의 다른 실시예에 따른 LED의 조명 모듈의 확산렌즈의 배열을 설명하기 위해 제공되는 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view provided to illustrate the arrangement of diffusion lenses of an LED lighting module according to another embodiment of the present invention; and FIG. 9 is a perspective view of an arrangement of diffusion lenses of an LED lighting module according to another embodiment of the present invention It is a perspective view provided to illustrate.

확산렌즈(200)는 복수로 마련되고 LED(400)에 대응하여 동일한 간격으로 배열됨으로써 고확산 타입으로 마련될 수 있음은 물론, 적어도 하나의 LED(400)에만 대응하여 결합됨으로써 중확산 타입 또는 저확산 타입으로 조절될 수 있다.The diffusing lens 200 may be provided in a plurality of ways and arranged at equal intervals corresponding to the LEDs 400 so as to be provided in a high diffusing type. In addition, the diffusing lens 200 may be provided in correspondence with at least one LED 400, Diffusion type.

도 8을 참조하면, 확산렌즈(200)는 LED(400)에 대응하여 마련되되, 2개의 LED(400) 당 하나의 확산렌즈(200)에만 대응하여 마련됨으로써 중확산 타입의 LED 조명 모듈(10)이 마련될 수 있다.8, the diffusion lens 200 is provided corresponding to the LED 400, and is provided corresponding to only one diffusion lens 200 per two LEDs 400, ) May be provided.

한편, 도 9를 참조하면, 확산렌즈(200)는 LED 조명 모듈(10)의 가장자리의 암부를 방지하기 위해 보호케이스(100)의 가장자리를 따라 결합 될 수도 있다.9, the diffusion lens 200 may be coupled along the edge of the protective case 100 to prevent the dark portions of the edges of the LED lighting module 10. [

조명기구 커버는 LED 조명 모듈(10)보다 넓은 면적에 배치되므로 확산렌즈(200)가 구비되지 않는다면 가장자리에 암부가 발생될 수 있다.Since the illuminator cover is disposed in a wider area than the LED lighting module 10, an arm portion may be formed on the edge if the diffusion lens 200 is not provided.

따라서, 보호케이스(100)와 확산렌즈(200)는 회로기판(300)의 가장자리를 따라 마련됨으로써, 조명기구 커버에 발생되는 암부를 방지할 수 있다.Therefore, the protective case 100 and the diffusion lens 200 are provided along the edge of the circuit board 300, thereby preventing the dark portion generated in the illuminator cover.

도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 보호케이스에 결합되는 렌즈커버를 설명하기 위해 제공되는 단면도이다.10 is a sectional view provided to explain a lens cover coupled to a protective case according to another embodiment of the present invention;

LED 조명 모듈(10)은 전술한 보호케이스(100), 확산렌즈(200), 회로기판(300) 및 LED(400) 이외에 렌즈커버(500)를 추가적으로 더 포함할 수 있다.The LED lighting module 10 may further include a lens cover 500 in addition to the protection case 100, the diffusion lens 200, the circuit board 300, and the LED 400 described above.

보호케이스(100), 확산렌즈(200), 회로기판(300) 및 LED(400)의 구성에 대한 설명은 전술한 바와 동일하여 생략하기로 한다.The construction of the protective case 100, the diffusion lens 200, the circuit board 300, and the LED 400 are the same as those described above.

렌즈커버(500)는 확산렌즈(200)가 차폐되도록 하기 위해 마련되며, 홀(110)의 상단을 덮을 수 있다.The lens cover 500 is provided for shielding the diffusing lens 200 and may cover the top of the hole 110.

렌즈커버(500)는 보호케이스(100)와 마찬가지로 투명 또는 확산재가 사용된 반투명 재질로 마련될 수 있으며, 상단 또는 하단에 돌출된 형상이 반복되는 패턴면 또한 형성할 수 있다. 이를 통해 빛을 확산시키는 효과를 얻는다.Like the protective case 100, the lens cover 500 may be formed of a translucent material using a transparent or diffusive material, and may have a pattern surface repeatedly protruding at the upper or lower end. Thereby obtaining the effect of diffusing the light.

본 고안의 다른 실시예에 따른 렌즈커버(500)을 통해, 확산렌즈(200)를 수용함으로써, 확산렌즈(200) 및 LED(400)의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.The diffusion lens 200 and the LED 400 can be prevented from being damaged by accommodating the diffusion lens 200 through the lens cover 500 according to another embodiment of the present invention.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 고안은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 고안의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

10 : LED 조명 모듈 100 : 보호케이스
110 : 홀 120 : 방열통로
130 : 패턴면 200 : 확산렌즈
210 : 접합부 220 : 패턴면
230 : 배광홈 300 : 회로기판
400 : LED 410 : 방열판
500 : 렌즈커버10: LED lighting module 100: protective case
110: hole 120: heat dissipation passage
130: pattern side 200: diffuse lens
210: bonding portion 220: pattern surface
230: light distribution groove 300: circuit board
400: LED 410: heat sink
500: Lens cover

Claims (10)

빛을 발산시키기 위한 LED;
상기 LED가 결합되고 이를 동작시키기 위한 회로기판;
상기 LED의 상측에 위치하며, 상기 발산되는 빛을 확산시키기 위한 확산렌즈; 및
상기 회로기판 상단에 결합되며, 상기 LED 및 상기 회로기판을 보호하기 위한 보호케이스;를 포함하고,
상기 보호케이스는,
투명 재질 또는 확산재가 사용된 반투명 재질로 형성되고, 상기 회로기판 상단에 결합하되, 상기 LED의 상측에 위치한 상기 확산렌즈에 대응하는 홀이 마련됨으로써 확산렌즈의 상단이 외부에 노출되도록 하며,
상기 보호케이스는,
상기 홀의 직경이 상기 확산렌즈의 직경보다 크게 형성되어, 상기 확산렌즈의 외주연을 따라 방열통로가 마련됨으로써, 상기 LED에서 발생되는 열이 외부의 공기에 의해 열교환되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.LEDs for emitting light;
A circuit board for coupling and operating the LED;
A diffusion lens positioned above the LED for diffusing the emitted light; And
And a protective case coupled to an upper end of the circuit board, for protecting the LED and the circuit board,
The protection case includes:
And a hole corresponding to the diffusing lens located on the upper side of the LED is provided to expose an upper end of the diffusing lens to the outside,
The protection case includes:
Wherein a diameter of the hole is larger than a diameter of the diffusion lens, and a heat radiation passage is provided along an outer periphery of the diffusion lens, whereby heat generated from the LED is heat-exchanged by external air. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 LED은,
방열 효율을 높이기 위해, 외주연을 따라 다수의 방열판이 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the LED comprises:
Wherein a plurality of heat sinks are provided along an outer periphery of the LED lighting module to increase the heat dissipation efficiency. 제1항에 있어서,
상기 보호케이스는,
상단 또는 하단에 돌출된 형상이 반복되는 패턴면을 형성하여, 상기 발산되는 빛을 확산시키는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.The method according to claim 1,
The protection case includes:
Wherein a pattern surface in which a protruding shape is formed at an upper end or a lower end is formed to diffuse the divergent light. 빛을 발산시키기 위한 LED;
상기 LED가 결합되고 이를 동작시키기 위한 회로기판;
상기 LED의 상측에 위치하며, 상기 발산되는 빛을 확산시키기 위한 확산렌즈; 및
상기 회로기판 상단에 결합되며, 상기 LED 및 상기 회로기판을 보호하기 위한 보호케이스;를 포함하고,
상기 보호케이스는,
투명 재질 또는 확산재가 사용된 반투명 재질로 형성되고, 상기 회로기판 상단에 결합하되, 상기 LED의 상측에 위치한 상기 확산렌즈에 대응하는 홀이 마련됨으로써 확산렌즈의 상단이 외부에 노출되도록 하며,
상기 보호케이스는,
저면에 반사판이 구비되어, 상기 발산되는 빛을 확산시키는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.LEDs for emitting light;
A circuit board for coupling and operating the LED;
A diffusion lens positioned above the LED for diffusing the emitted light; And
And a protective case coupled to an upper end of the circuit board, for protecting the LED and the circuit board,
The protection case includes:
And a hole corresponding to the diffusing lens located on the upper side of the LED is provided to expose an upper end of the diffusing lens to the outside,
The protection case includes:
And a reflection plate is provided on the bottom surface to diffuse the emitted light. 제1항에 있어서,
상기 확산렌즈를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 렌즈커버;를 더 포함하고,
상기 렌즈커버는,
상기 발산되는 빛을 확산시키기 위해, 투명 재질 또는 확산재가 사용된 반투명 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.The method according to claim 1,
And a lens cover for protecting the diffusion lens from an external impact,
Wherein the lens cover comprises:
And a transparent material or a diffusion material is used to diffuse the emitted light. 제1항, 제4항, 제5항 및 제7항 중 한 항에 있어서,
상기 보호케이스와 상기 확산렌즈는 동일한 재질로 형성되어 결합함으로써, 상기 LED로 부터 방출되는 열에 의한 수축 또는 팽창에 의해, 상기 확산렌즈가 상기 보호케이스로부터 분리되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.The method according to one of claims 1, 4, 5, and 7,
Wherein the protective case and the diffusion lens are formed of the same material and are combined to prevent the diffusion lens from being separated from the protective case by shrinkage or expansion due to heat emitted from the LED. . 제8항에 있어서,
상기 LED는,
상기 회로기판에 복수로 배열되고,
상기 확산렌즈는,
상기 배열된 LED 중 적어도 하나의 LED에 대응하여 마련됨으로써, 상기 발산되는 빛의 확산 정도가 조정되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the LED comprises:
A plurality of circuit boards arranged on the circuit board,
The diffusing lens includes:
And the diffusion degree of the divergent light is adjusted by being provided corresponding to at least one of the LEDs arranged. 제9항에 있어서,
상기 확산렌즈는,
상기 배열된 LED 중 가장자리의 LED에 대응하여 마련됨으로써, 외곽의 암부를 방지하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.10. The method of claim 9,
The diffusing lens includes:
Wherein the LED lighting module is provided corresponding to the LEDs on the edge of the arranged LEDs, thereby preventing external dark areas.
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