KR200473026Y1 - 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크 - Google Patents

Abstract

빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크는 방열 베이스, 방열핀 모듈 및 팬을 구비한다. 방열 베이스는 방열핀 모듈의 방열핀과 맞물리기 위해 내부측에 형성된 복수의 이격된 그루브를 구비한다. 방열핀은 방열 베이스의 그루브에 각각 삽입되며 스탬핑에 의하여 그루브에 가압되어 방열핀이 방열 베이스에 연결된다. 팬은 방열핀 모듈 내에 위치되고 복수의 방열핀에 의해 둘러싸인다. 방열 베이스가 열을 흡수할 때 팬은 열을 신속하게 방열하도록 가동된다. 적어도 하나의 열전달 파이프가 방열 베이스와 방열핀 모듈 사이에 연결되어 히트 싱크의 방열 효율을 개선시킨다.

Description

빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크{HEAT SINK WITH BUILT-IN FAN}

본 고안은 히트 싱크에 관한 것이며 보다 상세하게는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크에 관한 것이다.

전자 부품용 종래의 히트 싱크는 방열 베이스, 알루미늄이나 구리로 만들어진 방열핀 모듈 및 팬을 포함한다. 히트 싱크는 적어도 하나의 열전달 파이프와 연결되어 방열 효율을 개선시킬 수 있다. 방열 베이스는 전자 부품에 부착되어 열을 흡수하고 방열핀 모듈을 통해 열을 발산시킬 수 있다. 열전달 파이프와 팬은 열 발산을 용이하게 하도록 적응된다.

다른 종래의 원통형 히트 싱크는 원통형 바디와, 이 원통형 바디와 일체로 형성되거나 용접되어 이 원통형 바디의 외주벽으로부터 방사상으로 배열될 수 있는 복수의 방열핀을 포함한다. 전자 부품은 원통형 바디의 하부에 부착되어 원통형 바디의 하부를 통해 복수의 방열핀으로 열이 전달될 수 있다. 이 히트 싱크의 방열핀은 바디와 일체로 형성되어 있어 방열핀의 개수가 제한되어 있었고 이 방열핀은 특정 두께와 중량을 가지고 있었다. 이 히트 싱크는 우수한 방열 효율을 가지고 있지 않고 비용이 비쌌다. 이 원통형 히트 싱크는 원통형 벽을 구비하고 있어 팬은 바디 내에 장착되는 것이 아니라 바디의 상부 단부에 장착되는 것으로 제한되어 있었다. 나아가, 히트 싱크의 사이즈는 컸다.

일체형 히트 싱크에 대한 대안으로, 방열핀은 스탬핑에 의하여 원통형 바디의 벽에 연결된다. 이 구조는 원통형 바디를 구비하여야 한다. 원통형 바디는 방열핀을 삽입하기 위한 복수의 그루브를 구비한다. 방열핀은 스탬핑에 의하여 가압되고 원통형 바디에 연결되어 방사 방향으로 배열된다. 이 원통형 바디는 특정 중량을 가지고 특정 물질을 사용하는 핵심 부품이어서 히트 싱크는 무겁고 비용 효율적이지 않았다.

본 고안의 주 목적은 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크를 제공하는 것이다.

히트 싱크는 방열 베이스, 방열핀 모듈 및 팬을 구비한다. 방열 베이스는 방열핀 모듈의 방열핀과 맞물림을 위해 내부면에 형성된 복수의 이격된 그루브를 구비한다. 방열핀은 방열 베이스의 그루브에 각각 삽입되고 스탬핑에 의하여 그루브에 가압되어 방열핀이 방열 베이스에 연결된다. 팬은 방열핀 모듈 내에 위치하고 복수의 방열핀에 의해 둘러싸인다. 방열 베이스가 열을 흡수할 때 팬이 열을 신속하게 방열하도록 가동된다. 전체 조립이 용이하고 신속하고 안정적이어서 물질과 조립 비용을 절감할 수 있다. 팬은 히트 싱크의 사이즈를 증가시킴이 없이 방열핀 모듈에 연결된다.

바람직하게는, 본 고안의 히트 싱크는 히트 싱크의 전체 연결을 개선하기 위하여 방열핀 모듈에 배치된 상부 커버를 더 구비한다. 상부 커버는 방열핀의 삽입을 위해 방열핀에 대응하는 복수의 삽입 홀을 구비한다. 방열핀 모듈의 각 방열핀은 상부 단부로부터 연장하는 연장 부분을 구비한다. 연장 부분은 상부 커버의 각 삽입홀을 통해 삽입된 후 만곡되어 더 우수한 고정을 달성한다.

바람직하게는, 방열핀은 연장 부분의 일 측이나 두 측에 노치를 구비한다. 연장 부분이 상부 커버의 각 삽입 홀을 통해 삽입된 후에 연장 부분의 일측이나 두 측이 상부 커버에 고정되도록 외부쪽으로 만곡된다.

바람직하게는, 본 고안의 히트 싱크는 방열 베이스와 방열핀 모듈 사이에 연결된 적어도 하나의 열전달 파이프를 더 구비한다. 열전달 파이프는 방열 베이스의 하부에 부착되고 방열핀 모듈의 방열핀을 둘러싼다. 열전달 파이프는 전자 부품과 직접 접촉하여 빌트인 팬과 협력하는 것에 의해 열 발산을 신속하게 할 수 있다.

바람직하게는, 팬은 터보 팬이다. 팬은 방열 효과를 개선시키기 위하여 복수의 블레이드를 구비한다.

바람직하게는, 각 방열핀의 하부 단부는 만곡되어 이중층이나 다중층 삽입 부분을 형성한다. 삽입 부분은 각 그루브에 매립되도록 스탬핑에 의하여 삽입되고 가압되어 있어 각 방열핀의 삽입 부분이 각 그루브에 연결되어 방열핀이 그루브로부터 이탈하지 않는 것을 보장한다.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크의 분해도.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크의 사시도.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크의 하부로부터 본 다른 사시도.
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 방열핀, 방열 베이스 및 상부 커버를 도시하는 분해도.
도 5는 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크의 평면도.
도 6은 도 5의 라인 A-A를 따라 취한 단면도.
도 7은 2개의 대칭적인 푸트 시트(foot seat)와 연결된 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크의 사시도.
도 8은 도 7의 다른 사시도.
도 9는 열전달 파이프와 푸트 시트와 연결된 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크의 사시도.
도 10은 도 9의 다른 사시도.
도 11은 방열핀의 다른 실시예를 도시하는 사시도.
도 12는 방열핀의 다른 실시예를 도시하는 사시도.
도 13은 본 고안의 다른 실시예에 따른 사시도.

본 고안의 실시예가 첨부 도면을 참조하여 이제 예로써 기술된다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예에 따라 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크는 방열 베이스(1), 방열핀 모듈(2) 및 팬(3)을 구비한다. 본 고안은 방열핀 모듈(2) 위에 배치된 상부 커버(4)를 더 구비한다.

방열 베이스(1)는 평판이다. 방열 베이스(1)는 도 3에 도시된 바와 같이 내부측(101)에 형성된 복수의 이격된 그루브(11)와, 외부측(102)에 형성된 단차진 돌출부(12)를 구비한다. 단차진 돌출부(12)는 전자 부품(미도시)과 접촉하게 적응된다.

방열핀 모듈(2)은 복수의 방열핀(21)으로 구성된다. 각 방열핀(2)의 하부 단부는 방열 베이스(1)의 각 그루브(11)에 삽입된다.

팬(3)은 방열 베이스(1)의 내부측(101)에 연결된다. 팬(3)은 방열핀 모듈(2) 내부에 위치되고 복수의 방열핀(21)에 의해 둘러싸인다. 도면에 도시된 바와 같이 팬(3)은 터보 팬이다. 팬(3)은 회전축(31)과 복수의 블레이드(32)를 포함한다. 회전축(31)은 방열 베이스(1)의 내부측(101)에 연결된다.

상부 커버(4)는 방열핀 모듈(2)에 끼워맞춰진 환형 커버이다. 상부 커버(4)는 방열핀(21)을 삽입하기 위해 방열핀(21)에 대응하는 복수의 삽입홀(41)을 구비한다.

본 고안을 조립하기 위하여, 방열핀 모듈(2)의 방열핀(21)은 방열 베이스(1)의 그루브(11)에 각각 삽입되고 스탬핑에 의하여 가압되어 방열핀(21)의 하부 단부들이 방열 베이스(1)의 그루브(11)에 매립된다. 팬(3)은 방열핀 모듈(2)에 위치된다. 방열 베이스(1)가 열을 흡수할 때 팬(3)은 열을 신속히 발산하도록 가동된다.

도면에 도시된 바와 같이, 터보 팬(3)의 블레이드(32)는 동일한 방향으로 만곡되고 배열된다. 방열핀(21)은 블레이드(32)에 대해 반대 방향으로 만곡되고 배열된다. 터보 팬(3)의 블레이드(32)와 방열핀 모듈(2)의 방열핀(21)은 열 발산을 위하여 강한 교란 흐름을 생성하기 위하여 반대 방향으로 배열된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀 모듈(2)의 각 방열핀(21)은 상부 단부로부터 연장하는 연장 부분(211)을 구비한다. 연장 부분(211)은 상부 커버(4)의 각 삽입홀(41)에 삽입된 후 만곡되어 각 방열핀 (21)의 상부 단부가 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상부 커버(4)에 고정된다.

도 6에 도시된 바와 같이 각 방열핀(21)의 하부 단부는 이중층이나 다중층 삽입 부분(212)을 형성하도록 만곡될 수 있다. 삽입 부분(212)은 각 그루브(11)에 매립되도록 스탬핑에 의하여 삽입되고 가압되어 각 방열핀(21)의 삽입 부분(212)이 각 그루브(11)에 연결되어 방열핀(21)이 그루브(11)에서 이탈하지 않는 것을 보장한다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 방열 베이스(1)는 외부측(102)에 연결된 2개의 대칭적인 푸트 시트(foot seat)(51, 52)를 구비한다. 단차진 돌출부{12(도 3에 도시) 또는 12'(도 8에 도시)}의 형상은 다른 전자 부품과 접촉하기 위하여 원하는 대로 변경될 수 있다.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 본 고안은 방열 베이스(1)와 방열핀 모듈(2) 사이에 연결된 적어도 하나의 열전달 파이프(6)를 더 구비한다. 열전달 파이프(6)는 방열 베이스(1)의 하부에 부착되고 방열핀 모듈(2a)의 방열핀(21a)을 둘러싸서 열전달 파이프(6), 방열 베이스(1) 및 방열핀 모듈(2a)이 서로 연결되게 한다. 열전달 파이프(6)는 전자 부품과 직접 접촉하거나 열전달 그리스(7)로 도포되어 있어 빌트인 팬(3)과 협력하는 것에 의해 열을 발산할 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이 방열핀 모듈(2a)의 각 방열핀(21a)은 열전달 파이프(6)와 맞물리기 위해 맞물림 리세스(213a)와 이 맞물림 리세스(213a)를 따라 리세스 벽(214a)을 구비한다. 리세스 벽(214a)은 열전달 파이프(6)와 방열핀(21a)의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 방열핀(21b)은 연장 부분(211b)의 일측이나 두 측에 노치(215b)를 구비한다. 연장 부분(211b)이 상부 커버(4a)의 각 삽입 홀(41a)을 통해 삽입된 후 연장 부분(211b)의 일측이나 두 측이 외부쪽으로 만곡되어 도 13에 도시된 바와 같이 상부 커버(4a)에 고정되도록 만곡된 부분(216b)을 형성한다.

도 13에 도시된 바와 같이 상부 커버(4a)의 삽입홀(41a)은 상부 커버(4a)의 에지로 연장할 수 있다. 연장 부분(211b)이 삽입 홀(41a)을 통해 삽입된 후에, 삽입 홀(41a)의 에지는 삽입 홀(41a)의 외부 단부를 밀봉하도록 스탬핑에 의해 폐쇄되고, 연장 부분(211b)과 만곡된 부분(216b)은 스탬핑에 의하여 가압된다. 이런 방식으로 상부 커버(4a)와 방열핀(21b)은 견고히 연결된다.

본 고안의 특징은 방열 베이스(1)의 내부측이 스탬핑에 의하여 복수의 방열핀(21)과 맞물리기 위해 복수의 이격된 그루브(11)를 구비한다는 것이다. 방열핀(21)과 방열 베이스(1)는 스탬핑에 의하여 연결될 수 있어 조립이 간단하고 신속하게 수행될 수 있다. 방열핀 모듈(2)에 빌트인 팬(3)에 의하여 열이 신속하게 발산될 수 있다. 열전달 파이프(6)는 방열 효과를 증가시키기 위하여 제공된다. 마지막으로 상부 커버(4 또는 4a)는 전체 구조를 견고히 하기 위해 포함된다.

본 고안의 특정 실시예가 예시를 위하여 상세히 설명되었으나, 여러 변형과 개선이 본 고안의 사상과 범위를 벗어남이 없이 이루어질 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안은 첨부된 청구범위에 의한 것을 제외하고는 제한되어서는 아니된다.

Claims (10)

1. 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크로서,
   방열 베이스, 방열핀 모듈 및 팬을 구비하며,
   상기 방열 베이스는 평판이며, 상기 방열 베이스는 내부측에 형성된 복수의 이격된 그루브를 구비하며,
   상기 방열핀 모듈은 복수의 방열핀을 구비하며, 각 방열핀은 하부 단부를 구비하며,
   상기 팬은 상기 방열 베이스의 내부측에 연결되고, 상기 팬은 상기 방열핀 모듈 내부에 위치되고 상기 복수의 방열핀에 의하여 둘러싸이고,
   상기 방열핀 모듈의 상기 방열핀의 하부 단부는 상기 방열 베이스의 그루브에 각각 삽입되고 상기 방열핀의 하부 단부가 상기 방열 베이스의 그루브에 매립되도록 스탬핑에 의하여 가압되며,
   상기 방열핀 모듈 위에 배치된 상부 커버를 더 포함하며,
   상기 상부 커버는 환형 커버이며, 상기 상부 커버는 상기 방열핀에 대응하는 복수의 삽입 홀을 구비하며, 상기 방열핀 모듈의 각 방열핀은 상부 단부로부터 연장하는 연장 부분을 구비하며, 상기 방열핀의 연장 부분은 상부 커버의 삽입 홀을 통해 각각 삽입되어 각 방열핀의 상부 단부가 상부 커버에 고정되도록 만곡되는 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서, 상기 팬은 터보 팬이고, 상기 팬은 회전축과 복수의 블레이드를 구비하며, 상기 회전축은 상기 방열 베이스의 내부측에 연결되는 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 터보 팬의 블레이드는 동일한 방향으로 만곡되고 배열되며 상기 방열핀은 상기 블레이드에 대하여 반대 방향으로 만곡되고 배열되는 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.
6. 제 1 항에 있어서, 각 방열핀의 하부 단부는 이중층이나 다중층 삽입 부분인 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 베이스는 상기 방열 베이스의 외부측에 연결된 2개의 대칭적인 푸트 시트(foot seat)를 구비하는 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 베이스와 상기 방열핀 모듈 사이에 연결된 적어도 하나의 열전달 파이프를 더 구비하며, 상기 열전달 파이프는 상기 방열 베이스의 하부에 부착되고 상기 방열핀 모듈의 상기 방열핀을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 방열핀 모듈의 각 방열핀은 상기 열전달 파이프와 맞물리기 위해 맞물림 리세스와 이 맞물림 리세스를 따라 리세스 벽을 구비하는 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 커버는 환형 커버이며, 상기 상부 커버는 상기 방열핀에 대응하는 복수의 삽입 홀을 구비하며, 상기 방열핀 모듈의 각 방열핀은 상부 단부로부터 연장하는 연장 부분과, 상기 연장 부분의 일측이나 두 측에 노치를 구비하며, 상기 연장 부분은 상기 상부 커버의 삽입 홀을 통해 각각 삽입되고 상기 연장 부분의 일측이나 두 측은 상기 상부 커버에 고정되도록 외부쪽으로 만곡되는 것을 특징으로 하는 빌트인 팬을 구비하는 히트 싱크.

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