KR200470812Y1

KR200470812Y1 - Thermal dissipation device and resistance having the same

Info

Publication number: KR200470812Y1
Application number: KR2020120003551U
Authority: KR
Inventors: 얀-쉰 쉰; 친-충 리아오
Original assignee: 푸타바 일렉트릭 코., 엘티디.; 푸타바 일렉트로닉스 (쑤저우) 씨오., 엘티디.; 쉬앙위 일렉트로닉스 (선전) 씨오., 엘티디.
Priority date: 2012-03-15
Filing date: 2012-04-30
Publication date: 2014-01-08
Also published as: TWI471085B; KR20130005621U; TW201338689A

Abstract

수동소자를 위한 열분산모듈은 저항기의 본체를 수용하는 수용부 및 수용부의 바닥에 위치한 적어도 하나의 고정홀을 포함한다. 홀은 절연 케이스가 채용됨으로써 열분산모듈에 저항기에 고정시킨다. 저항기의 연결단자는 열분산모듈의 그루브(grooves)에 위치한다.The heat dissipation module for the passive element includes a housing accommodating the body of the resistor and at least one fixing hole located at the bottom of the housing. The hole is fixed to the resistor in the heat dissipation module by adopting an insulating case. The connection terminals of the resistors are located in the grooves of the heat dissipation module.

Description

Dissipation Type Resistors and Heat Dissipation Modules {THERMAL DISSIPATION DEVICE AND RESISTANCE HAVING THE SAME}

본 고안은 일종의 열분산모듈 및 상기 열분산모듈을 구비하는 산열형 저항기에 관한 것이다.
The present invention relates to a kind of heat dissipation module and a dissipation resistor having the heat dissipation module.

각종 전자제품의 눈부신 발전에 따라 전자제품들이 모두 가볍고 얇게 변해가고 있다. 이러한 이유로, 각종 부품들 또한 짧고 작게, 가볍고 얇게 만들어질 필요가 있다. 예를 들면 LED TV 또는 클라우드 서버에 사용되는 부품들이 그러하다. 그러나 일정한 출력의 수요로 각 부품들이 더욱 작고 얇아지는 반면, 작업 시 온도는 더욱 상승하게 될 것이다.With the remarkable development of various electronic products, all electronic products are changing light and thin. For this reason, various components also need to be made short and small, light and thin. For example, parts used in LED TVs or cloud servers. However, the demand for constant power will make each part smaller and thinner, while the temperature will rise further during operation.

일반적으로 기판조립업자들은 부품의 온도 과열을 방지하기 위해 열을 많이 받는 부품 부근에 방열핀을 설계할 것이다. 그러나 가볍고 얇은 전자제품의 크기에 맞추려면 공간이 제한되므로 방열핀 등 기타부품을 설치하기가 쉽지 않다.In general, board builders will design heat sink fins in the vicinity of heat-prone components to prevent component overheating. However, it is not easy to install other components such as heat sink fins because space is limited to fit the size of light and thin electronic products.

이러한 문제를 감안하여, 일부 수동소자 업자들은 고온이 발생하지 않는 부품을 연구개발 해야만 한다.
Given this problem, some passive device manufacturers must research and develop components that do not generate high temperatures.

본 고안의 목적은 수동소자의 온도를 낮출 수 있는 열분산모듈을 제공하는 데에 있다An object of the present invention is to provide a heat dissipation module that can lower the temperature of a passive element.

본 고안의 다른 목적은 열분산모듈의 온도를 낮출 수 있는 산열형 저항기를 제공하는 데에 있다.
Another object of the present invention is to provide a heat dissipation resistor that can lower the temperature of the heat dissipation module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 하나의 수용부 및 적어도 하나의 고정홀이 포함된 열분산모듈을 제공한다. 수용부는 하나의 바닥면과 하나의 제1측변을 포함하며, 제1측변은 바닥면의 가장자리와 수직으로 되어 있다. 또한 제1측변은 적어도 하나의 리세스(recess)를 포함한다. 고정홀은 바닥면에 있으며, 제1측변과 가깝다.In order to achieve the above object, the present invention provides a heat dissipation module including one receiving portion and at least one fixing hole. The receiving portion includes one bottom surface and one first side, and the first side is perpendicular to the edge of the bottom surface. The first side also includes at least one recess. The fixing hole is located at the bottom and is close to the first side.

열분산모듈은 하나의 방열핀을 포함하고 있으며, 그 중 수용부는 하나의 제2측변을 포함한다. 방열핀은 제2측변으로부터 바깥방향으로 구비된다. 방열핀은 공기 중 난류발생을 일으켜 산열을 가속화하기 위해 복수 개의 물결형 파이프를 포함한다.The heat dissipation module includes one heat dissipation fin, and the receiving portion includes one second side edge. The heat dissipation fin is provided outward from the second side edge. The heat sink fins include a plurality of corrugated pipes to cause turbulence in the air to accelerate the heat of the acid.

더 좋은 실시예에 따르면 열분산모듈은 절연 케이스를 포함한다. 절연 케이스는 적어도 하나의 돌출부를 포함하며, 돌출부와 고정홀이 서로 대응하여 끼울 수 있다. 절연 케이스는 적어도 하나의 그루브를 포함하며, 그루브는 리세스와 수직으로 되어 있고, 파인 홈의 넓이가 리세스보다 좁다.According to a further embodiment the heat dissipation module comprises an insulating case. The insulating case includes at least one protrusion, and the protrusion and the fixing hole may be fitted to correspond to each other. The insulating case comprises at least one groove, the groove being perpendicular to the recess, the width of the fine groove being narrower than the recess.

본 고안의 또 다른 실시예는 산열형 저항기이다. 산열형 전기저항기는 저항기 및 상기 열분산모듈을 포함한다. 저항기는 하나의 본체 및 적어도 하나의 연결단자(terminal)를 포함한다. 그 중 연결단자는 본체의 바깥방향으로 구비되며 연결단자와 방열핀이 구비되는 방향은 반대이다. 연결단자는 그루브에 설치하며, 리세스 밖으로 구비된다.Another embodiment of the present invention is an acid resistor. The dissipation type electrical resistor includes a resistor and the heat dissipation module. The resistor includes one body and at least one terminal. Among them, the connection terminal is provided in the outward direction of the body and the direction in which the connection terminal and the heat radiation fins are provided is opposite. The connection terminal is installed in the groove and provided out of the recess.

산열형 저항기는 두 종류의 실시예가 있다. 첫째, 저항기의 본체는 설계도의 금속부분이지만, 다른 하나는 박막인쇄 된 세라믹 부분이다. 전자의 실시예 중, 저항기는 하나의 절연 스페이서(insulating spacer)를 포함하며, 상기 절연 스페이서는 열분산모듈의 수용부와 본체 사이에 있다.
There are two types of scatter resistors. First, the body of the resistor is the metal part of the schematic, while the other is the thin film printed ceramic part. In the former embodiment, the resistor includes one insulating spacer, which is between the receiving portion and the body of the heat dissipation module.

도 1은 본 고안의 산열형 저항기의 제1실시예의 조립 설명도이다.
도 2은 본 고안의 산열형 저항기의 제2실시예의 조립 설명도이다.
도 3은 본 고안의 산열형 저항기의 제3실시예의 조립 설명도이다.
도 4는 본 고안의 산열형 저항기의 제4실시예의 조립 설명도이다.
도 5는 도 2의 산열형 저항기에 따라, 밀봉 후의 완성품을 보여주는 설명도이다.
도 6은 도 5의 A-A선에 따라 보여주는 단면도이다.1 is an explanatory view of the assembly of the first embodiment of the scattering resistor of the present invention.
2 is an explanatory view of the assembly of the second embodiment of the scattering resistor of the present invention.
3 is an explanatory view of the assembly of the third embodiment of the scattering resistor of the present invention.
4 is an explanatory view of the assembly of the fourth embodiment of the scattering resistor of the present invention.
5 is an explanatory diagram showing a finished product after sealing, according to the scattering resistor of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 5.

귀 심사위원들의 이해를 돕기 위한, 본 고안의 기술내용과 구체적인 실시예 설명은 다음과 같다.To help your reviewers, the technical details and specific embodiments of the present invention are as follows.

도 1 참고. 본 고안의 열분산모듈(1)은 하나의 수용부(10) 및 적어도 하나의 고정홀(13)을 포함한다. 수용부(10)은 하나의 바닥면(11)과 하나의 제1측변(12)를 포함하며, 제1측변(12)는 바닥면(11)의 가장자리에서 수직으로 되어 있다. 제1측변(12)는 적어도 하나의 리세스(121)을 포함한다. 고정홀(13)은 바닥면(11)에 있으며, 고정홀(13)은 제1측변(12)와 가깝다.See FIG. 1. The heat dissipation module 1 of the present invention includes one receiving portion 10 and at least one fixing hole 13. The receiving portion 10 includes one bottom face 11 and one first side face 12, and the first side face 12 is perpendicular to the edge of the bottom face 11. The first side 12 includes at least one recess 121. The fixing hole 13 is on the bottom surface 11, and the fixing hole 13 is close to the first side 12.

더 좋은 실시예에 따르면 열분산모듈(1)은 절연 케이스(20)를 포함한다. 절연 케이스(20)은 적어도 하나의 돌출부(21)을 포함하며, 돌출부(21)의 크기 및 수량은 고정홀(13)의 크기 및 수량과 서로 대응되어 돌출부(21)를 고정홀(13)에 끼울 수 있다.According to a further embodiment the heat dissipation module 1 comprises an insulating case 20. The insulating case 20 includes at least one protrusion 21, and the size and quantity of the protrusion 21 correspond to each other with the size and quantity of the fixing hole 13 so that the protrusion 21 is connected to the fixing hole 13. Can be fitted.

도면을 참조하면, 돌출부(21)와 고정홀(13)은 각각 두 개씩이지만 본 고안을 제한하는 것은 아니며, 설계에 따라 변화를 줄 수 있다. 이 밖에 절연 케이스(20)는 그루브(22)를 포함하며, 그루브(22)의 수는 제1측변(12)의 리세스(121)과 대응된다. 그루브(22)의 넓이는 리세스(121)의 넓이보다 작으며, 그루브(22)는 리세스(121)과 수직으로 되어 있다. 더 좋은 실시예 중, 절연 케이스(20)의 재질은 주로 산화알루미늄(Al3O2)과 이산화규소(SiO2)로 되어 있다.Referring to the drawings, the protrusions 21 and the fixing hole 13 are each two, but not limiting the present invention, it can be changed depending on the design. In addition, the insulating case 20 includes a groove 22, and the number of the grooves 22 corresponds to the recess 121 of the first side 12. The width of the groove 22 is smaller than the width of the recess 121, and the groove 22 is perpendicular to the recess 121. In a better embodiment, the material of the insulating case 20 is mainly composed of aluminum oxide (Al 3 O 2) and silicon dioxide (SiO 2).

도 2 참고. 또 다른 일 실시예에 따르면, 열분산모듈(1’)은 방열핀(15)를 포함하며, 수용부(10)는 하나의 제2측변(122)를 포함한다. 방열핀 (15)는 제2측변(122)로부터 바깥방향으로 구비된다. 더 좋은 실시예에 따르면 공기대류를 수월하게 하기 위해 방열핀(15)과 제2측변(122) 사이에 하나의 틈(123)을 설계할 수 있다. 이외에 공기난류를 수월하게 하여 산열을 가속화 하기 위해 방열핀(15)는 복수 개의 물결형 파이프(151)을 포함한다.See FIG. 2. According to another embodiment, the heat dissipation module 1 ′ includes a heat dissipation fin 15, and the accommodating part 10 includes one second side 122. The heat dissipation fins 15 are provided outward from the second side edge 122. According to a better embodiment, one gap 123 may be designed between the heat dissipation fin 15 and the second side 122 to facilitate air convection. In addition, the heat radiation fin 15 includes a plurality of corrugated pipes 151 in order to facilitate air turbulence to accelerate acid heat.

본 고안의 열분산모듈(1) 또는 (1’)은 박형(薄型) 수동소자에 적용될 수 있다. 예를 들면, 수동소자의 온도를 낮추기 위한 박형(薄型) 축전기 또는 박형 저항기가 있다. 이 때문에, 본 고안의 도 1 내지 도 4는 저항기를 보여주고 있으나, 결코 본 고안을 제한하지 않으며, 본 고안의 열분산모듈(1) 또는 (1’) 역시 기타 유사한 박형 수동소자에 적용될 수 있다.The heat dissipation module 1 or 1 'of the present invention can be applied to a thin passive device. For example, there are thin capacitors or thin resistors for lowering the temperature of passive elements. For this reason, Figures 1 to 4 of the present invention show a resistor, but by no means limit the present invention, the heat dissipation module (1) or (1 ') of the present invention can also be applied to other similar thin passive devices. .

이 때문에, 본 고안 중 하나의 실시예는 저항기이다. 도 1 참고. 산열형 저항기(100)는 하나의 저항기(40) 및 상기 열분산모듈(1)을 포함한다. 저항기(40)는 본체(41) 및 적어도 하나의 연결단자(42)를 포함하며, 그 중 연결단자(42)는 본체(41)로부터 바깥 방향으로 구비되고, 연결단자 (42)에 그루브(22)를 끼울 수 있으며, 리세스(121) 밖으로 구비된다.For this reason, one embodiment of the present invention is a resistor. See FIG. 1. The dissipative resistor 100 includes one resistor 40 and the heat dissipation module 1. The resistor 40 includes a main body 41 and at least one connection terminal 42, wherein the connection terminal 42 is provided outward from the main body 41, and the grooves 22 are connected to the connection terminal 42. ) Can be fitted and provided outside the recess 121.

도 2 참고. 상기와 같이 산열형 저항기(100’)의 열분산모듈(1’)은 하나의 방열핀(15)를 포함한다. 저항기(40)의 연결단자(42)는 본체(41)에서 바깥으로 구비되며, 그 방향은 방열핀(15)의 방향과 상반된다.See FIG. 2. As described above, the heat dissipation module 1 'of the heat dissipation resistor 100' includes one heat dissipation fin 15. The connection terminal 42 of the resistor 40 is provided outward from the main body 41, and its direction is opposite to that of the heat dissipation fin 15.

열분산모듈은 두 가지 실시예를 포함할 수 있다. 첫째, 저항기의 본체는 패턴이 형성된 금속부분이지만, 다른 하나는 박막인쇄 된 세라믹 부분이다. 각각에 대한 자세한 설명은 아래와 같다.The heat dissipation module may include two embodiments. First, the body of the resistor is a patterned metal part, while the other is a thin film printed ceramic part. Details of each are as follows.

도 1과 도 2를 동시에 참고. 도 1과 도 2는 저항기(40)의 본체(41)의 설계도 금속부분의 실시예를 보여준다. 상기 저항기(40)는 전기저항 값에 따라, 금속편(예, 동편)에 본체(41)의 도식을 압출 설계한다. 그런 후에 본체(41)의 가장자리에 네 개의 연결단자(네 쌍)을 납땜하여 잇는다. 본 실시예에 따르면, 산열형 저항기(100) 또는 (100’)는 절연 스페이서(30)을 포함하며, 상기 절연 스페이서(30)은 열분산모듈(1) 또는 (1’)의 수용부(10)와 저항기(40)의 본체(41) 사이에 있으므로 합선을 피할 수 있다. See FIG. 1 and FIG. 2 simultaneously. 1 and 2 show an embodiment of the schematic metal part of the body 41 of the resistor 40. The resistor 40 is designed to extrude a schematic of the body 41 onto a metal piece (eg, copper piece) according to the electric resistance value. Then, four connection terminals (four pairs) are soldered to the edge of the main body 41. According to the present embodiment, the dissipation type resistor 100 or 100 'includes an insulating spacer 30, and the insulating spacer 30 includes a receiving portion 10 of the heat dissipation module 1 or 1'. ) And the main body 41 of the resistor 40 so that a short circuit can be avoided.

본 실시예에 따르면 절연 스페이서(30)의 격리를 투과하여, 저항기(40)를 열분산모듈(1) 또는 (1’)의 수용부(10)에 놓고, 연결단자(42)를 그루브(22)에 끼워 리세스(121) 밖으로 구비되도록 한다. 마지막으로 밀봉포장 단계이다. 밀봉포장을 끝낸 산열형 저항기(100) 또는 (100’)는 절연 케이스(20)의 돌출부(21)을 고정홀(13)에 끼운다. 밀봉과정에서 수지재료를 고정홀(13)에 끼운다. 수지재료가 굳은 후, 저항기(40)를 열분산모듈(1) 또는 (1’)에 고정한다. 본 실시예의 산열형 저항기(100’)의 저항값은 0.1 - 33ohm 이다.According to the present embodiment, the resistor 40 is placed in the receiving portion 10 of the heat dissipation module 1 or 1 'through the isolation of the insulating spacer 30, and the connecting terminal 42 is grooved 22. ) To be provided outside the recess 121. Finally, it is a sealed packaging step. After the sealed packaging, the heat dissipating resistor 100 or 100 'inserts the protrusion 21 of the insulating case 20 into the fixing hole 13. The resin material is inserted into the fixing hole 13 in the sealing process. After the resin material is hardened, the resistor 40 is fixed to the heat dissipation module 1 or 1 '. The resistance value of the scattering resistor 100 'of the present embodiment is 0.1-33 ohm.

도 3과 도 4를 동시에 참고. 저항기(40a)의 본체(41a)는 박막인쇄된 세라믹이다. 상기 저항기(40a)는 전기저항 값에 따라 세라믹 아래에 루테늄산화물(RuO2)을 인쇄한 후, 세라믹 전기저항 본체(41a)를 형성하기 위해 에폭시(expoxy)를 재인쇄한다. 그런 후, 본체(41a)의 가장자리에 금속접점(43)을 인쇄하고, V형 연결 클램프(421)의 연결단자(네 쌍)(42a) 네 개를 금속접점(43)에 가열압축하여 연결한다. 본 실시예에 따르면, 저항기(40a)는 열분산모듈(1) 또는 (1’)의 수용부(10)에 끼우고 절연 스페이서(30)을 생략한다. 연결단자(42a)를 그루브(22)에 끼워 리세스(121) 밖으로 구비되도록 한다. 마지막으로 밀봉과정을 진행한다. 같은 방법으로 밀봉단계 중, 수지재료를 고정홀(13)에 채워 넣고, 수재재료가 굳은 후 저항기(40a)를 열분산모듈(1) 또는 (1’)에 고정시킨다. 본 실시예의 산열형 저항기(100a)의 저항값은 33ohm 보다 높을 수 있다.See FIG. 3 and FIG. 4 simultaneously. The main body 41a of the resistor 40a is thin film printed ceramic. The resistor 40a prints ruthenium oxide (RuO 2) under the ceramic according to the electrical resistance value, and then reprints epoxy to form the ceramic electrical resistance body 41a. Then, the metal contact 43 is printed on the edge of the main body 41a, and four connection terminals (four pairs) 42a of the V-type connecting clamp 421 are heated and compressed to the metal contact 43. . According to the present embodiment, the resistor 40a is inserted into the receiving portion 10 of the heat dissipation module 1 or 1 'and omits the insulating spacer 30. The connection terminal 42a is inserted into the groove 22 to be provided out of the recess 121. Finally, the sealing process is performed. In the same way, during the sealing step, the resin material is filled in the fixing hole 13, and after the resin material is solidified, the resistor 40a is fixed to the heat dissipation module 1 or 1 '. The resistance of the scattering resistor 100a of the present embodiment may be higher than 33 ohms.

도 5는 도 2의 조립에 따라, 밀봉이 완성된 산열형 저항기(100’)을 나타낸 것이다. 도 6은 도 5의 A-A 단면도이다. 밀봉 후의 산열형 저항기(100’)은 밀봉층(101)을 포함하며, 전체두께는 1-4 mm로, 2mm가 가장 이상적이다. 이 크기에 따라 열분산모듈(1’) 수용부(10)의 크기는 15mm × 13mm 이다. 방열핀(15)의 연신길이는 17mm이며, 물결형 파이프(151)의 길이는 12mm이다.FIG. 5 shows the heat dissipation resistor 100 'with sealing completed according to the assembly of FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig. The post-sealing resistor 100 'includes a sealing layer 101, with a total thickness of 1-4 mm, most ideally 2 mm. According to this size, the size of the heat dissipation module 1 'receiving portion 10 is 15 mm x 13 mm. The extension length of the heat radiation fin 15 is 17 mm, and the length of the wavy pipe 151 is 12 mm.

상기 크기의 산열형 저항기 (100’)은 4와트의 부하에서 모의실험을 거친 후, 표면온도를 50도 내릴 수 있었다.The diffuse resistor (100 ') of this size was able to lower the surface temperature by 50 degrees after simulation at a load of 4 watts.

종합하자면, 본 고안은 목적과 수단, 효능 등 여러 분야에서 기존의 기술과 형이한 특징을 보여준다. 바라건대, 귀 심사위원께서 자세히 관찰하여, 사회에 도움이 될 수 있도록 조속히 특허를 비준해주시길 바란다. 주의해야 할 점은, 상기의 모든 실시예는 설명을 돕고자 예를 든 것일 뿐, 본 고안이 주장하는 권리 범위는 당연히 특허청구범위에서 서술한 내용을 기준으로 하며, 상기의 실시예에 국한되어서는 안 된다.
In summary, the present invention shows existing technologies and unusual features in various fields such as purpose, means, and efficacy. Hopefully, your judges will take a closer look and ratify your patent as soon as possible to benefit society. It should be noted that all the above embodiments are merely examples to help explain, and the scope of rights claimed by the present invention is naturally based on the contents of the claims, and is limited to the above embodiments. Should not be.

열분산모듈(1),(1’) 수용부(10)
고정홀(13) 바닥면(11)
제1측변(12) 리세스(recess)(121)
방열핀(15) 물결형 파이프(151)
절연 케이스(20) 돌출부(21)
그루브(22)
산열형 저항기(100),(100’),(100a),(100a’)
저항기(40),(40a) 본체(41)
연결단자(42),(42a) 틈(19)
제2측변(14) V형 연결 클램프(421)
금속접점(43)Heat dissipation module (1), (1 ') receiving portion (10)
Fixing Hole (13) Bottom (11)
First side 12 Recess 121
Heat Dissipation Fins (15) Wavy Pipe (151)
Insulation Case 20 Protrusions 21
Groove (22)
Scatter resistor (100), (100 '), (100a), (100a')
Resistor 40, 40a Body 41
Connection terminal 42, 42a gap 19
Second side edge 14 V-type connecting clamp 421
Metal Contact (43)

Claims

A receiving portion including a bottom surface and a first side, wherein the first side is perpendicular to an edge of the bottom surface and has at least one recess; And
At least one fixing hole disposed on the bottom surface, at least one adjacent to the first side
/ RTI >
Further includes an insulation case,
The insulation case,
And at least one protrusion, wherein the at least one protrusion corresponds to the at least one fixing hole so as to be fitted into the at least one fixing hole.

The method of claim 1, wherein
It further includes a heat sink fin,
The receiving portion includes:
The heat dissipation module further includes a second side, wherein the heat dissipation fins extend outwardly from the second side.

The method according to claim 2, wherein
The heat-
Heat dissipation module comprising a plurality of wavy pipes.

delete

The method of claim 1, wherein
The insulation case,
Further comprises at least one groove,
The at least one groove is
A heat dissipation module perpendicular to the at least one recess, the width of the at least one groove being less than the at least one recess width.

A main body and at least one connecting terminal, the at least one connecting terminal including a resistor extending out from the main body; And
It includes a heat dissipation module,
The heat dissipation module,
A receiving portion including a bottom surface and a first side, wherein the first side is vertically formed at an edge of the bottom surface and provided with at least one recess;
At least one fixing hole disposed on a bottom surface and adjacent to the first side surface; And
At least one protrusion and at least one groove, wherein the at least one protrusion corresponds to the at least one fixing hole so as to fit into the at least one fixing hole, and the at least one groove is the at least one groove. An insulating case perpendicular to the recess of the at least one connector, the insulation case being inserted into the at least one groove and extending out of the at least one recess;
Dissipation type resistor comprising a.

The method of claim 6, wherein
Further comprising an insulating spacer,
The main body of the resistor,
Patterned metal
The insulating spacer,
An acid resistor located between the receiving portion and the main body.

The method of claim 6, wherein
The main body of the resistor,
Dissipation resistor with thin film printed ceramic.

The method according to claim 7 or 8, wherein
The heat dissipation module further includes a heat dissipation fin, and the receiving portion further includes a second side edge,
The heat-
An acid-dissipating resistor extending outward from the second side edge.

The method of claim 9, wherein
The heat-
Dissipative resistor comprising a plurality of wavy pipes.