KR200468053Y1 - lighting apparatus - Google Patents

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KR200468053Y1
KR200468053Y1 KR2020120008398U KR20120008398U KR200468053Y1 KR 200468053 Y1 KR200468053 Y1 KR 200468053Y1 KR 2020120008398 U KR2020120008398 U KR 2020120008398U KR 20120008398 U KR20120008398 U KR 20120008398U KR 200468053 Y1 KR200468053 Y1 KR 200468053Y1
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정선태
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(주)프로맥엘이디
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Abstract

본 고안은 본 고안은 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디와 단위방열편을 일렬로 배치하여 엘이디로부터 발생된 열이 단시간내에 단위방열편으로 유도되게 하여 방열시키도록 한 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에 관한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 조사대상물에 빛을 조사하도록 일면에 다수개의 엘이디가 일렬로 부착된 엘이디모듈판; 그 엘이디모듈판의 타면에 설치되고, 엘이디모듈판보다 더 큰 면적을 갖는 판체의 방열판과, 그 방열판에 수직으로 가로 또는 세로방향으로 일정간격 이격되게 결합되고 사이에 공기유로가 형성되는 다수개의 단위방열편으로 구성된 방열부; 상기 방열부와 엘이디모듈판을 내장하는 케이스; 그 케이스의 일측에 엘이디모듈판의 일면과 마주보게 설치되는 투명패널;을 포함하여 이루어진 등기구에 있어서, 상기 단위방열편은 상기 방열부의 측면에서 바라본 경우, 상기 방열판의 일면에 결합되는 엘이디모듈판의 엘이디와 일렬이 되어 동일선상에 위치하도록 그 엘이디의 부착위치와 대향되는 위치에 결합되고, 그 단위방열편에는 각각의 단위방열편을 관통하여 상기 공기유로에 교차되는 방향으로 제2공기유로가 하나 이상 형성되며, 상기 엘이디모듈판의 일면에는 엘이디로부터 발생되는 열을 투명패널을 통해 외부로 방열하도록 상기 엘이디가 부착된 부분을 제외한 나머지 부분을 커버하는 금속재의 반사판이 설치되고, 상기 엘이디모듈판과 투명패널의 사이공간에는 결로 방지를 위해 한지, 숯이 함유된 부직포 및 천, 수분흡수천 중 어느 하나로 이루어진 수분흡수재가 수용되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure, and more specifically, to arrange the LED and the unit radiator in a row so that the heat generated from the LED is led to the unit radiator in a short time to radiate heat It relates to a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure.
To this end, the present invention is the LED module plate attached to a plurality of LEDs in a line to irradiate light to the object to be irradiated; A plurality of units installed on the other surface of the LED module plate, the heat sink of a plate having a larger area than the LED module plate, and a plurality of units coupled to the heat sink vertically at a predetermined interval in the horizontal or vertical direction, and having an air flow path therebetween; A heat dissipation unit composed of a heat dissipation piece; A case containing the heat dissipation unit and the LED module plate; In the luminaire comprising a transparent panel which is installed to face one side of the LED module plate on one side of the case, the unit heat dissipation of the LED module plate is coupled to one surface of the heat sink, when viewed from the side of the heat sink It is coupled to the position opposite to the mounting position of the LED to be in line with the LED, the unit radiation piece penetrates each unit radiation piece, the second air flow path in the direction crossing the air flow path It is formed above, one surface of the LED module plate is provided with a metal reflector plate to cover the remaining portion except the LED is attached to the heat generated from the LED to the outside through the transparent panel, the LED module plate and Hanji, charcoal-containing non-woven fabric and cloth, and water-absorbing cloth are used in the space between the transparent panels to prevent condensation. One is characterized in that the moisture absorbing material accommodating made.

Description

열원동기형 방열구조를 갖는 등기구{lighting apparatus}Lighting apparatus with heat motive heat dissipation structure

본 고안은 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디와 단위방열편을 일렬로 배치하여 엘이디로부터 발생된 열이 단시간내에 단위방열편으로 유도되게 하여 방열시키도록 한 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에 관한 것이다.
The present invention relates to a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure, and more specifically, to heat dissipation by arranging the LED and the unit heat dissipation in a row so that heat generated from the LED is led to the unit heat dissipation within a short time. The present invention relates to a luminaire having a heat dissipation structure.

종래의 가로등 또는 보안등, 투광등, 광고등 등은 주로 수은등이나 나트륨등을 광원으로 사용하여 조명을 하게 함으로써 밝기에 비하여 에너지 소비가 크다는 문제점과 수명이 짧아 시간경과에 따라 광량이 급격하게 저하되어 주기적인 관리가 필요하게 되었다.Conventional street lamps, security lamps, floodlights, advertising lamps, etc., mainly use mercury lamps or sodium lamps as light sources to illuminate, resulting in high energy consumption compared to brightness and short lifespan. Periodic management became necessary.

따라서, 최근에는 전력소모가 적고 수명이 긴 발광다이오드(LED)를 광원으로 사용하는 조명등이 개발 출시되고 있다. 상기 발광다이오드는 빠른 처리속도, 저 전력 소모, 긴 수명 등의 장점을 가진 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고 이들의 재결합에 의해 발광시키는 것을 이용한 것으로, 종래의 조명용 램프들보다 소비전력이 1/10 정도 소요되어 전기에너지를 크게 절감할 수 있는 장점이 있다.Therefore, recently, a light lamp using a light emitting diode (LED) with low power consumption and long lifespan has been developed and released. The light emitting diode uses a PN junction structure of a semiconductor having advantages such as fast processing speed, low power consumption, and long life, to generate injected minority carriers (electrons or holes), and emit light by recombination thereof. Since power consumption is about 1/10 than conventional lighting lamps, there is an advantage that can significantly reduce the electrical energy.

특히, 교통신호등이나 가로등과 같이 전력이 많이 소요되는 부분에 있어서는, 가로등에 많이 사용되는 나트륨등이나 수은등을 발광다이오드로 교체하게 되면 소비전력 절감효과는 매우 크다.In particular, in areas where power is consumed, such as traffic lights or street lights, replacing sodium or mercury lamps, which are frequently used in street lights, with light emitting diodes can greatly reduce power consumption.

그러나, 이와 같은 발광다이오드 가로등의 단점으로는 열적 스트레스로 인한 특성 열화 및 고장이 발생한다. 이는 발광다이오드를 동작시키기 위해 다수의 발광다이오드에 흐르는 전류가 높을수록 발생하는 열이 많아지기 때문에 고장 및 특성 열화가 발생하게 되는 것이다. However, disadvantages of such LED streetlights are characteristic degradation and failure due to thermal stress. The higher the current flowing through the plurality of light emitting diodes in order to operate the light emitting diodes, the more heat is generated, which results in failure and deterioration of characteristics.

따라서, 종래의 발광다이오드 가로등에서는 열전도성이 우수한 금속 물질을 이용한 히트 싱크(heat sink) 또는 슬러그와 같은 방열판을 장착하여 LED의 발광에 의한 열적 스트레스를 해소하고자 하고 있는 경우가 많으나, 이는 방열판을 구성하는 금속 물질의 한계성으로 인해 요구되는 방열 효율을 만족시키기 위해서는 방열판의 두께가 두꺼워지게 되므로, 발광다이오드 가로등의 크기 역시 증가하게 되는 문제가 있다.Therefore, in a conventional LED street light, a heat sink such as a heat sink or slug using a metal material having excellent thermal conductivity is often installed to solve thermal stress caused by light emission of the LED, but this constitutes a heat sink. Since the thickness of the heat sink is increased to satisfy the heat dissipation efficiency required due to the limitation of the metal material, the size of the LED street light is also increased.

또한, 종래의 방열판은 발광다이오드 모듈판의 후면에 단순히 부착되어 있는 것에 불과하여 발광다이오드로부터 방출되는 열을 효과적으로 방열시키지 못하였고, 공기가 이동될 수 있는 공간의 미확보로 공기의 대류에 한계가 있어 방열효율이 낮았다.In addition, the conventional heat sink is simply attached to the rear surface of the light emitting diode module plate so that it does not effectively dissipate heat emitted from the light emitting diode, and there is a limit in convection of air due to the inability to secure a space where air can be moved. The heat radiation efficiency was low.

또한, 종래의 가로등이나 투광등 등은 단순히 빛을 조사하는 데 역점을 두고 있어 배광이 균일하지 못하였으며, 특히 투광등의 경우에는 빛을 광고판에 정확하게 조사하는 것이 어려웠고, 광고판의 크기에 따라 모든 면에 빛을 균일하게 조사하지 못하였다.In addition, the conventional streetlights and floodlights are simply focused on irradiating light, so that the distribution of light is not uniform. Especially, in the case of floodlights, it is difficult to accurately irradiate the light to the billboard. The light was not uniformly irradiated.

본 고안의 배경이 되는 기술로서, 등록특허공보 제0941034호(2010.02.01, 발광다이오드를 이용한 가로등기구), 등록특허공보 제1053785호(2011.07.28, 광고판 투광등)가 개시되어 있다.
As a background technology of the present invention, Patent Publication No. 0941034 (2010.02.01, a streetlight mechanism using a light emitting diode) and Patent Publication No. 1053785 (August 28, 2011, billboard floodlight) are disclosed.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 고안의 목적은 단위방열편을 엘이디의 부착위치와 동일선상에 위치되게 설치하여 엘이디로부터 방출되는 열을 단시간내에 유도하여 방열시킬 수 있도록 하고, 방열부를 금형을 통해 일체로 성형하는 것이 아니라 금속판재의 절단 후 방열판의 일면에 용접 등으로 결합시켜 형성함으로써 비용절감은 물론 경량화로 전체적인 등기구의 무게를 줄일 수 있도록 한 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구를 제공함에 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and the object of the present invention is to install the unit radiating piece in the same line as the mounting position of the LED to induce heat radiating from the LED within a short time to dissipate It has a heat-driven heat dissipation structure that can reduce the weight of the overall luminaire by reducing the weight and weight by forming the heat dissipation unit integrally through a mold, but by joining one surface of the heat dissipation plate by welding after cutting the metal plate. In providing a luminaire.

또한, 제2공기유로의 형성으로 공기가 효과적으로 대류하면서 방열하도록 함은 물론, 단위방열편의 외측 모서리를 모따기함과 아울러 단위방열편 중 최외측 단위방열편의 길이가 짧게 형성함으로써 공기의 대류가 더욱 효과적으로 이루어지도록 한 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구를 제공함에 있다.In addition, by forming the second air flow path, the air can effectively condense and dissipate heat, as well as chamfering the outer edge of the unit heat shield, and forming the shortest length of the outermost unit heat radiation piece among the unit heat shields, thereby more effectively convection of air. It is to provide a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure to be made.

또한, 중앙조사커버와 확산조사커버를 통해 엘이디에서 조사되는 광원이 조사대상물의 전체 면에 걸쳐 골고루 조사되도록 하여 조사대상물의 전 면적을 균일하게 조명할 수 있는 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구를 제공함에 있다.
In addition, the light source irradiated from the LED through the center irradiation cover and the diffusion irradiation cover to be evenly distributed over the entire surface of the object to provide a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure that can uniformly illuminate the entire area of the object to be irradiated. Is in.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성은 조사대상물에 빛을 조사하도록 일면에 다수개의 엘이디가 일렬로 부착된 엘이디모듈판; 그 엘이디모듈판의 타면에 설치되고, 엘이디모듈판보다 더 큰 면적을 갖는 판체의 방열판과, 그 방열판에 수직으로 가로 또는 세로방향으로 일정간격 이격되게 결합되고 사이에 공기유로가 형성되는 다수개의 단위방열편으로 구성된 방열부; 상기 방열부와 엘이디모듈판을 내장하는 케이스; 그 케이스의 일측에 엘이디모듈판의 일면과 마주보게 설치되는 투명패널;을 포함하여 이루어진 등기구에 있어서, 상기 단위방열편은 상기 방열부의 측면에서 바라본 경우, 상기 방열판의 일면에 결합되는 엘이디모듈판의 엘이디와 일렬이 되어 동일선상에 위치하도록 그 엘이디의 부착위치와 대향되는 위치에 결합되고, 그 단위방열편에는 각각의 단위방열편을 관통하여 상기 공기유로에 교차되는 방향으로 제2공기유로가 하나 이상 형성되며, 상기 엘이디모듈판의 일면에는 엘이디로부터 발생되는 열을 투명패널을 통해 외부로 방열하도록 상기 엘이디가 부착된 부분을 제외한 나머지 부분을 커버하는 금속재의 반사판이 설치되고, 상기 엘이디모듈판과 투명패널의 사이공간에는 결로 방지를 위해 한지, 숯이 함유된 부직포 및 천, 수분흡수천 중 어느 하나로 이루어진 수분흡수재가 수용되는 것을 특징으로 한다.The configuration of the present invention for achieving the above object is an LED module plate attached to a plurality of LEDs in a line to irradiate light to the object to be irradiated; A plurality of units installed on the other surface of the LED module plate, the heat sink of a plate having a larger area than the LED module plate, and a plurality of units coupled to the heat sink vertically at a predetermined interval in the horizontal or vertical direction, and having an air flow path therebetween; A heat dissipation unit composed of a heat dissipation piece; A case containing the heat dissipation unit and the LED module plate; In the luminaire comprising a transparent panel which is installed to face one side of the LED module plate on one side of the case, the unit heat dissipation of the LED module plate is coupled to one surface of the heat sink, when viewed from the side of the heat sink It is coupled to the position opposite to the mounting position of the LED to be in line with the LED, the unit radiation piece penetrates each unit radiation piece, the second air flow path in the direction crossing the air flow path It is formed above, one surface of the LED module plate is provided with a metal reflector plate to cover the remaining portion except the LED is attached to the heat generated from the LED to the outside through the transparent panel, the LED module plate and Hanji, charcoal-containing non-woven fabric and cloth, and water-absorbing cloth are used in the space between the transparent panels to prevent condensation. One is characterized in that the moisture absorbing material accommodating made.

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또, 면과 면이 마주본 상태로 상기 방열판에 결합되는 단위방열편은 외측 모서리가 모따기되어 외측에서 중앙부로 갈수록 상향경사지게 형성되고, 상기 다수개의 단위방열편 중 최외측에 설치된 단위방열편에서 중앙부에 설치된 단위방열편으로 갈수록 그 단위방열편의 돌출길이가 점점 길어지도록 형성된다.In addition, the unit radiation piece coupled to the heat sink in a face-to-face facing state is formed to be inclined upward as the outer edge is chamfered from the outside to the center portion, the central portion in the unit radiation piece installed on the outermost of the plurality of unit radiation pieces The protruding length of the unit radiation piece is formed to become longer as it goes to the unit radiation piece installed in the unit.

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상기 엘이디모듈판에는 엘이디모듈판의 중앙부에 부착된 엘이디를 커버하고 조사대상물의 중앙부에 빛을 조사하도록 유도하는 중앙조사커버와, 엘이디모듈판의 양측에 부착된 엘이디를 커버하고 조사대상물의 양측에 빛을 조사하도록 확산시키는 확산조사커버가 설치된다.The LED module plate covers the LED attached to the central portion of the LED module plate, the central irradiation cover for inducing light to the center of the irradiation object, and the LED cover attached to both sides of the LED module plate and on both sides of the irradiation object A diffusion irradiation cover for diffusing light is provided.

상기 중앙조사커버와 확산조사커버는, 상기 엘이디를 수용하도록 일면에 수용홈이 각각 형성되고, 그 수용홈에 엘이디가 수용된 상태로 엘이디모듈판에 끼워지도록 가장자리에 끼움돌기가 각각 형성되며, 상기 중앙조사커버의 수용홈 내주면은 중앙부에서 단부로 갈수록 하향경사지는 경사면으로 형성되고, 상기 확산조사커버의 수용홈 내주면은 호형의 굴곡면으로 형성된다.
The center irradiation cover and the diffusion irradiation cover, each receiving groove is formed on one surface to accommodate the LED, the fitting projections are formed on the edge to be fitted to the LED module plate with the LED received in the receiving groove, respectively, the center The inner circumferential surface of the receiving groove of the irradiation cover is formed as an inclined surface downward from the center portion to the end, and the inner circumferential surface of the receiving groove of the diffusion irradiation cover is formed as an arc-shaped curved surface.

본 고안에 따르면, 단위방열편을 엘이디의 부착위치와 동일선상에 위치되게 설치함으로써 엘이디로부터 방출되는 열을 단 시간내에 유도하여 방열시킬 수 있고, 제2공기유로의 형성으로 공기가 효과적으로 대류하면서 방열하게 되어 방열효율을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to induce heat dissipation within a short time by installing the unit heat dissipation piece on the same line as the attachment position of the LED, and heat dissipation while air is effectively convection by the formation of the second air flow path. The effect is to increase the heat dissipation efficiency.

또한, 엘이디에서 조사되는 광원이 조사대상물의 전체 면에 걸쳐 골고루 조사됨으로써 조사대상물이 광고판의 경우에는 광고 효과가 증대됨은 물론 일정 면적의 광고판을 조명할 경우 종래에 비해 적은 수의 엘이디를 사용하여 광고판 전 면적을 균일하게 조명할 수 있어 설치비용이나 전력소모를 줄일 수 있게 된다.
In addition, since the light source irradiated from the LED is uniformly irradiated over the entire surface of the object to be irradiated, the effect of the advertisement is increased when the object is irradiated as well as when the advertisement is illuminated in a predetermined area. The entire area can be illuminated uniformly, reducing installation costs and power consumption.

도 1은 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구를 보인 사시도,
도 2는 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구의 분리사시도,
도 3은 도 2의 A-A 단면 상태를 보인 단면도,
도 4는 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 방열부를 보인 사시도,
도 5a는 도 4의 A방향에서 바라본 측면도,
도 5b는 도 4의 B방향에서 바라본 측면도,
도 6a는 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 단위방열편에 제2공기유로가 형성된 상태도,
도 6b는 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 단위방열편이 방열판의 길이방향과 동일한 방향으로 설치된 상태도,
도 7은 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 수분흡수재가 설치된 상태도,
도 8은 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 중앙조사커버의 단면상태도,
도 9는 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 중앙조사커버를 통해 조사된 엘이디의 배광상태도,
도 10은 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 확산조사커버의 단면상태도,
도 11은 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구에서 확산조사커버를 통해 조사된 엘이디의 배광상태도.1 is a perspective view showing a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention,
Figure 2 is an exploded perspective view of a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention,
3 is a cross-sectional view showing a cross-sectional view AA of FIG.
4 is a perspective view showing a heat dissipation unit in a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention;
5A is a side view as viewed from the direction A of FIG. 4,
5B is a side view as viewed in the direction B of FIG. 4,
6A is a state diagram in which a second air flow path is formed in a unit heat radiation piece in a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention;
Figure 6b is a state in which the heat dissipation unit is installed in the same direction as the longitudinal direction of the heat sink in the luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention,
7 is a state in which the moisture absorbent is installed in the luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention,
8 is a cross-sectional view of the central irradiation cover in the luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention,
9 is a light distribution state of the LED irradiated through the center irradiation cover in the luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention,
10 is a cross-sectional view of the diffusion irradiation cover in a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention,
Figure 11 is a light distribution state of the LED irradiated through the diffusion irradiation cover in the luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구는 조사대상물에 빛을 조사하도록 일면에 다수개의 엘이디(110)가 일렬로 부착된 엘이디모듈판(100)과, 그 엘이디모듈판(100)의 타면에 설치되는 방열부(200)와, 방열부(200)와 엘이디모듈판(100)을 내장하는 케이스(300)를 포함하여 이루어진다.As shown in Figure 1 to 11, the luminaire having a heat-driven heat dissipation structure according to the present invention is the LED module plate 100 having a plurality of LEDs 110 attached to one side in a line to irradiate light to the object to be irradiated And a heat dissipation unit 200 installed on the other surface of the LED module plate 100 and a case 300 having the heat dissipation unit 200 and the LED module plate 100 embedded therein.

상기 케이스(300)는 내부를 개폐하도록 형성되며, 바람직하게는 상부커버와 하부커버로 분리되어 있고, 일측이 힌지결합되어 리벳이나 볼트 등으로 상호 결합되도록 이루어져 있다. 물론 상부커버와 하부커버가 힌지결합되어 있지 않고 서로 분리된 상태로 리벳이나 볼트 등으로 결합되도록 구비될 수도 있다.The case 300 is formed to open and close the inside, and is preferably separated into an upper cover and a lower cover, and one side is hinged to be coupled to each other with a rivet or bolt. Of course, the upper cover and the lower cover may not be hinged, but may be provided to be coupled to each other by a rivet or a bolt in a separated state.

이때, 상기 케이스(300)에는 투명패널(310)이 구비되는데, 상기 투명패널(310)은 하부커버와 방열부(200)의 방열판 사이에 개재되는 가스켓(320) 안쪽에 설치되어 지고, 상기 엘이디모듈판(100)과 일정 거리 이격되어 그 사이에 공간이 형성되게 설치된다. 상기 투명패널(310)은 일반 플라스틱 등 투명한 재질이면 되나, 파손되지 않을 정도의 내구성을 갖음은 물론 빛의 투과성이 좋은 강화유리패널을 사용할 수 있다.At this time, the case 300 is provided with a transparent panel 310, the transparent panel 310 is installed inside the gasket 320 interposed between the lower cover and the heat sink of the heat dissipation unit 200, the LED The module plate 100 is installed to be spaced apart from the predetermined distance therebetween. The transparent panel 310 may be a transparent material such as general plastics, but may have a durability that does not break, and a tempered glass panel having good light transmittance may be used.

상기 케이스(300)의 표면에는 공기의 대류를 위해 공기가 유입 및 유출되도록 공기유통공(302)이 형성되어 있고, 공기유통공(302)이 케이스의 측면에만 형성된 경우에는 내부에 수용되는 방열부(200)는 방열효율을 높이도록 공기유로(230)가 형성된 부분이 공기유통공(302)의 방향을 향하도록 설치될 수 있다.An air distribution hole 302 is formed on the surface of the case 300 so that air flows in and out for convection of air, and when the air distribution hole 302 is formed only at the side of the case, a heat dissipation part accommodated therein. 200 may be installed so that the air flow path 230 is formed to face the direction of the air flow hole 302 to increase the heat radiation efficiency.

상기 케이스 일측에는 구조물에 회전가능하게 장착되도록 회전부재(330)가 마련되어 있고, 그 회전부재(330)는 구조물에 결합되는 결합구(332)와, 그 결합구(332)에 힌지결합되도록 케이스(300)에 결합되는 연결구(334)로 이루어져 있다.One side of the case is provided with a rotating member 330 to be rotatably mounted to the structure, the rotating member 330 is coupled to the structure and the coupling sphere 332, the coupling portion 332 is coupled to the case ( It consists of a connector 334 coupled to 300.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(300) 내측에 방열부(200)와 엘이디모듈판(100)이 결합되어 수용되고, 엘이디모듈판(100)의 일면에 이격되게 투명패널(310)이 구비되어 상기 케이스(300)와 조립되어져 등기구가 제작되어 진다. 여기서, 상기 회전부재(330)는 상기 하부커버와 상부커버 중 어느 하나에 연결설치되어 진다.As shown in FIG. 2, the heat dissipation unit 200 and the LED module plate 100 are combined and accommodated inside the case 300, and the transparent panel 310 is spaced apart from one surface of the LED module plate 100. Is provided and assembled with the case 300 is a luminaire is produced. Here, the rotating member 330 is connected to any one of the lower cover and the upper cover.

본 고안의 특징부 구성으로서, 상기 방열부(200)는 일체로 성형되는 것이 아니라 판체로 이루어진 방열판(210)에 낱개의 단위방열편(220)이 용접 등으로 결합되어져 형성된다. 따라서 경량화을 통해 등기구의 중량을 최소화시킬 수 있게 된다.As a feature structure of the present invention, the heat dissipation unit 200 is not integrally molded, but the unit heat dissipation pieces 220 are formed on the heat dissipation plate 210 made of a plate body by welding or the like. Therefore, it is possible to minimize the weight of the luminaire through light weight.

상기 방열판(210)의 일면에는 엘이디모듈판(100)이 결합되어 있고, 케이스(300)와 결합시 상기 가스켓(320)을 매개로 투명패널(310)을 설치하여야 함에 따라 가장자리에 가스켓이 구비될 수 있는 공간이 마련되도록 상기 엘이디모듈판(100)보다 더 큰 면적을 갖도록 형성된다.The LED module plate 100 is coupled to one surface of the heat dissipation plate 210, and when the LED module plate 100 is coupled to the case 300, the transparent panel 310 must be installed via the gasket 320. It is formed to have a larger area than the LED module plate 100 so that a space that can be provided.

상기 단위방열편(220)은 일정 면적을 갖는 판체로 형성되는데, 측면에서 바라본 경우 일자형 또는 결합되는 일측이 절곡된 '

Figure 112012076032218-utm00001
'자형으로 형성되어 상기 방열판(210)에 용접 등으로 결합된다.The unit radiation piece 220 is formed of a plate body having a predetermined area, when viewed from the side is a straight or combined one side 'bent
Figure 112012076032218-utm00001
'It is formed in a shape is coupled to the heat sink 210 by welding or the like.

상기 단위방열편(220)은 방열판(210)에 대해 가로 또는 세로방향 중 어느 한 방향으로 일정 간격 이격되게 설치되어 그 사이로 공기유로(230)가 형성되어 지고, 상기 방열판(210)에 대해 수직방향으로 결합되어 진다.The unit heat dissipation piece 220 is installed to be spaced apart at a predetermined interval in either the horizontal or vertical direction with respect to the heat dissipation plate 210 is formed between the air flow path 230, the vertical direction with respect to the heat dissipation plate 210 Are combined.

따라서, 경량화를 통해 종래에 금형으로 성형되는 방열부에 비해 현저하게 무게를 줄일 수 있어 비용절감은 물론 전체적인 등기구 무게를 줄일 수 있게 된다.Therefore, the weight can be remarkably reduced compared to the heat dissipation unit that is conventionally molded into a mold, thereby reducing the cost and the overall luminaire weight.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열판(210)의 타면에 결합되는 단위방열편(220)은 방열부(200)의 측면에서 바라본 경우, 방열판(210)의 일면에 결합되는 엘이디모듈판(100)의 엘이디(110)와 일렬로 동일선상에 위치하도록 상기 엘이디(110)의 부착위치와 대향되는 위치에 결합되어 진다.In this case, as shown in FIG. 3, when the unit heat dissipation piece 220 coupled to the other surface of the heat dissipation plate 210 is viewed from the side of the heat dissipation unit 200, the LED module plate coupled to one surface of the heat dissipation plate 210 ( It is coupled to the position opposite to the attachment position of the LED 110 to be located in the same line in parallel with the LED 110 of 100.

상기 단위방열편(220)을 엘이디(110)와 동일선상에 위치되게 결합하는 이유는 엘이디(100)로부터 방출되는 열이 즉각 단위방열편(220)으로 유도되어지도록 하여 단위방열편(220)을 통해 방열되도록 하기 위한 것으로, 엘이디에서 발생된 열이 단시간내에 단위방열편(220)으로 유도됨으로써 그만큼 방열효율을 높일 수 있게 되는 것이며, 엘이디 및 엘이디모듈판이 열에 의해 손상되는 것을 방지하여 수명을 연장시킬 수 있게 된다.The reason for coupling the unit radiation piece 220 to be located on the same line as the LED 110 is that the heat radiated from the LED 100 is immediately induced to the unit radiation piece 220 so that the unit radiation piece 220 is formed. In order to be radiated through the heat, the heat generated from the LED is led to the unit radiator 220 within a short time to increase the heat dissipation efficiency, and to prevent the LED and the LED module plate is damaged by heat to extend the life. It becomes possible.

즉, 종래에는 엘이디모듈판과 방열편의 위치가 상이하거나 불일치하여 엘이디로부터 방출된 열이 방열판으로 전도된 후 방열판을 따라 유도되어 그 방열판에 일체로 형성된 방열편으로 유도된 후 방열되는 구조이었으나, 본 고안은 엘이디로부터 방출된 열이 방열판으로 전도된 후 즉시 동일선상의 위치한 단위방열편으로 유도되어져 방열되는 것이다.That is, in the related art, since the positions of the LED module plate and the heat dissipation piece are different or inconsistent, the heat emitted from the LED is conducted to the heat dissipation plate, and then is led along the heat dissipation plate to guide the heat dissipation piece integrally formed on the heat dissipation plate. The idea is that the heat released from the LED is conducted to the heat sink and immediately induced by the unit radiating element located on the same line to radiate heat.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 다수개의 단위방열편(220)에는 각각의 단위방열편(220)을 관통하여 상기 공기유로(230)에 교차되는 방향으로 제2공기유로(240)가 하나 이상 형성된다.As illustrated in FIG. 6, one or more second air flow paths 240 are formed in the plurality of unit heat radiation pieces 220 in a direction crossing the air flow paths 230 through the unit heat radiation pieces 220. Is formed.

따라서, 케이스(300)의 공기유통공(302)을 통해 유입된 공기가 공기유로(230)와 제2공기유로(240)를 통해 대류하게 됨으로써 엘이디로부터 발생된 열을 더욱 효과적으로 방열시키게 된다.Therefore, the air introduced through the air flow hole 302 of the case 300 is convection through the air flow path 230 and the second air flow path 240 to more effectively dissipate heat generated from the LED.

이때, 도 4 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 면과 면이 마주본 상태로 결합되는 단위방열편(220)은 외측 모서리가 모따기되어 그 단위방열편의 외측에서 중앙부로 갈수록 상향경사지게 형성되고, 상기 다수개의 단위방열편 중 최외측에 설치된 단위방열편에서 중앙부에 설치된 단위방열편으로 갈수록 그 단위방열편의 돌출길이가 점점 길어지도록 설치된다.At this time, as shown in Figures 4 to 5b, the unit radiation piece 220 is coupled to the surface face to face is chamfered outer edge is formed to be upwardly inclined toward the center from the outside of the unit radiation piece, It is installed so that the protruding length of the unit radiation piece is gradually longer as it goes from the unit radiation piece installed on the outermost side of the plurality of unit radiation pieces to the unit radiation piece installed in the center portion.

위에서와 같이 단위방열편을 모서리부분을 모따기하고, 단위방열편의 돌출길이를 상이하게 한 이유는, 공기유통공(302)을 통해 케이스(300) 내부로 유입된 공기가 단위방열편의 중앙부위까지 단시간내에 이동되어져 공기가 원활히 대류될 수 있도록 함은 물론, 원활한 방열이 이루어지도록 하기 위함이다.The reason for chamfering the edge portion of the unit radiator as described above, and the protruding length of the unit radiator is different, the air introduced into the case 300 through the air distribution hole 302 to the central portion of the unit radiator short time Is moved to be able to smoothly convection air, as well as to ensure a smooth heat dissipation.

즉, 통상 방열이 이루지는 경우 단위방열편의 바깥쪽 부위보다 단위방열편의 중앙부위의 온도가 높은데, 공기가 단위방열편의 중앙부위까지 이동하는데 시간이 걸림은 물론 원활하지 않은 대류로 인해 단위방열편의 안쪽인 중앙부위의 방열이 저하되는 것을 차단하도록 함으로써 공기 도달이 손쉽게 이루어져 모듈판의 전체에 걸친 방열이 이루어질 수 있도록 한 것이다.That is, in the case of heat dissipation, the temperature of the central portion of the unit radiator is higher than the outer portion of the unit radiator, and it takes time for the air to move to the central portion of the unit radiator. By preventing the heat dissipation of the central portion of the phosphorus to be lowered to reach the air is easy to achieve the heat dissipation throughout the module plate.

한편, 방열효율을 더 높이고자 엘이디모듈판(100)의 뒷면이 아니라 전면을 통해서도 방열이 이루어지도록 상기 엘이디모듈판(100)의 일면 즉 전면에는 금속재의 반사판(140)을 설치할 수 있다.On the other hand, in order to further increase the heat dissipation efficiency, the metal reflector plate 140 may be installed on one surface, that is, the front surface of the LED module plate 100 so that the heat dissipation is performed through the front surface instead of the rear surface of the LED module plate 100.

상기 반사판(140)은 엘이디(110)로부터 발생되는 열을 투명패널(310)를 통해 전방으로 전달시켜 방열이 이루어질 수 있도록 함은 물론, 엘이디(110)의 빛을 반사시켜 조사대상물에 조사시키도록 함으로써 밝기를 높일 수 있게 된다.The reflector plate 140 transmits heat generated from the LED 110 to the front through the transparent panel 310 so that the heat radiation can be made, as well as to reflect the light of the LED 110 to irradiate the irradiation object. As a result, the brightness can be increased.

이때, 상기 반사판(140)은 상기 엘이디(110)가 부착된 부위만을 제외하고, 엘이디모듈판(100)의 일면 전체를 커버하도록 설치되어야 함이 마땅하다.In this case, the reflective plate 140 should be installed so as to cover the entire surface of the LED module plate 100, except for the portion where the LED 110 is attached.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디모듈판(100)과 투명패널(310)의 사이공간에는 수분흡수재(340)가 설치될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 7, the water absorbing material 340 may be installed in the space between the LED module plate 100 and the transparent panel 310.

상기 수분흡수재(340)는 수분을 흡수하여 결로현상의 발생을 방지하기 위하여 구비되는 것으로, 한지, 숯이 함유된 부직포 및 천, 수분흡수천 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The moisture absorbing material 340 is provided to absorb moisture to prevent the occurrence of condensation, it may be made of any one of Hanji, charcoal-containing non-woven fabric and cloth, moisture absorbing cloth.

또한, 상기 수분흡수재(340)를 설치하지 않고도 엘이디모듈판(100)과 투명패널(310) 사이 공간을 진공상태로 형성하거나 질소 등의 불활성 가스를 충진하도록 하여 결로현상을 방지하도록 할 수 있다.In addition, it is possible to prevent condensation by forming a space between the LED module plate 100 and the transparent panel 310 in a vacuum state or by filling an inert gas such as nitrogen without installing the water absorbent 340.

도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 고안의 엘이디모듈판(100)에는 엘이디(110)를 커버하기 위한 커버가 설치되는데, 중앙부에 부착된 엘이디를 커버하는 중앙조사커버(120)가 설치되고, 엘이디모듈판(100)의 양측에 부착된 엘이디를 커버하는 확산조사커버(130)가 설치된다.As shown in Figures 8 to 11, the LED module plate 100 of the present invention is provided with a cover for covering the LED 110, the center irradiation cover 120 is installed to cover the LED attached to the center portion Then, the diffusion irradiation cover 130 is installed to cover the LED attached to both sides of the LED module plate 100.

즉, 상기 엘이디모듈판(100)의 상면 중앙부에 일렬로 설치되는 중앙조사커버(120)를 중심으로 그 중앙조사커버(120)의 양측에 확산조사커버(130)가 설치되는 것이며, 예로서 엘이디모듈판(100)에는 6열의 엘이디가 배열되고, 각각 2열의 엘이디를 커버하도록 설치될 수 있다.That is, the diffusion irradiation cover 130 is installed on both sides of the central irradiation cover 120 centered on the central irradiation cover 120 that is installed in a row in the center of the upper surface of the LED module plate 100, for example, In the module plate 100, six rows of LEDs are arranged, and each of the rows of LEDs may be installed to cover two rows of LEDs.

상기 중앙조사커버(120)는 엘이디로부터 조사되는 빛을 조사대상물의 중앙부에 조사하도록 유도하여 조사대상물의 중앙부분을 집중 조명하게 되고, 확산조사커버(130)은 조사대상물의 양측에 빛을 조사하도록 확산시키게 되어 조사대상물의 전면을 고루 조명할 수 있게 되며, 그로 인해 시인성이 확보되어 진다.The central irradiation cover 120 induces the light irradiated from the LED to the center of the irradiation object to intensively illuminate the central portion of the irradiation object, the diffusion irradiation cover 130 to irradiate light on both sides of the irradiation object Diffusion makes it possible to evenly illuminate the entire surface of the object to be investigated, thereby ensuring visibility.

상기 중앙조사커버(120)와 확산조사커버(130)는 상기 엘이디(110)를 수용하도록 일면에 수용홈(122,132)이 각각 형성되고, 그 수용홈(122,132)에 엘이디(110)가 수용된 상태로 엘이디모듈판(100)에 끼워지도록 가장자리에 끼움돌기(124,134)가 각각 형성되어 있다.Receiving grooves 122 and 132 are formed on one surface of the central irradiation cover 120 and the diffusion irradiation cover 130 to accommodate the LEDs 110, and the LEDs 110 are accommodated in the receiving grooves 122 and 132, respectively. The fitting protrusions 124 and 134 are formed at the edges so as to be fitted to the LED module plate 100.

이때, 상기 중앙조사커버(120)의 수용홈(122) 내주면은 중앙부에서 단부로 갈수록 하향경사지는 경사면(123)으로 형성되어 진다.At this time, the inner circumferential surface of the receiving groove 122 of the center irradiation cover 120 is formed as an inclined surface 123 toward the end from the center portion.

따라서, 도 9에 도시된 배광상태와 같이, 엘이디(110)로부터 조사되는 빛은 상기 중앙조사커버(120)를 통해 조사대상물의 중앙부위 근방을 집중적으로 조명하게 된다.Therefore, as shown in FIG. 9, the light emitted from the LED 110 intensively illuminates the vicinity of the central portion of the irradiated object through the central irradiation cover 120.

그리고, 상기 확산조사커버(130)의 수용홈(132) 내주면은 호형의 굴곡면(133)으로 형성된다.The inner circumferential surface of the receiving groove 132 of the diffusion irradiation cover 130 is formed as an arc-shaped curved surface 133.

따라서, 도 11에 도시된 배광상태에 같이, 엘이디(110)로부터 조사되는 빛은 상기 확산조사커버(130)를 통해 빛이 확산되어 조사대상물의 양측에 이르기까지 확산되면서 조명되어 진다.Therefore, in the light distribution state illustrated in FIG. 11, the light emitted from the LED 110 is illuminated while the light is diffused through the diffusion irradiation cover 130 and diffused to both sides of the object to be irradiated.

상기와 같이 구성된 본 고안의 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구는 엘이디로부터 방출되는 열이 단위방열편(220)으로 빠른 시간내에 전달됨으로써 방열을 효과적으로 할 수 있게 되고, 케이스 내부로 유입된 공기가 단위방열편의 중앙부에 이르기까지손쉽게 이루어져 엘이디모듈판의 전체에 걸친 방열효과를 높일 수 있게 된다.The luminaire having the heat-driven heat dissipation structure of the present invention configured as described above is capable of effectively dissipating heat by transferring heat emitted from the LED to the unit heat dissipation member 220 in a short time, and the air introduced into the case is a unit. Easy to reach the center of the heat dissipation piece can increase the heat dissipation effect over the entire LED module plate.

이에 따라, 엘이디모듈판(100) 및 엘이디(110)의 손상이나 파손을 줄일 수 있어 수명연장으로 유지보수비용을 절감시킬 수 있고, 조사대상물의 모든 면적을 골고루 조명할 수 있으므로 효과적으로 사용할 수 있음은 물론, 사용 신뢰성을 높일 수 있게 된다.Accordingly, it is possible to reduce the damage or breakage of the LED module plate 100 and the LED 110 to reduce the maintenance cost by extending the life, and can be effectively used because it can evenly illuminate all areas of the object to be investigated. Of course, the use reliability can be improved.

상기와 같이 본 고안의 구체적인 실시 예에 관해 상세히 설명하였으나, 본 고안이 속하는 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형실시가 가능할 것이다. 그러므로, 본 고안의 범위는 상술한 실시예에 한정하지 않고, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.
Although specific embodiments of the present invention have been described in detail as described above, those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiment, but should be determined not only by the claims below but also by those equivalent to the claims.

100: 엘이디모듈판 110: 엘이디
120: 중앙조사커버 122,132: 수용홈
123: 경사면 124,134: 끼움돌기
130: 확산조사커버 133: 굴곡면
140: 반사판 200: 방열부
210: 방열판 220: 단위방열편
230: 공기유로 240: 제2공기유로
300: 케이스 302: 공기유통공
310: 투명패널 320: 가스켓
330: 회전부재 332: 결합구
334: 연결구100: LED module plate 110: LED
120: center irradiation cover 122,132: receiving groove
123: inclined surface 124,134: fitting protrusion
130: diffusion irradiation cover 133: curved surface
140: reflector 200: heat dissipation unit
210: heat sink 220: unit radiator
230: air flow path 240: second air flow path
300: case 302: air distribution hole
310: transparent panel 320: gasket
330: rotating member 332: coupling
334 connector

Claims (8)

조사대상물에 빛을 조사하도록 일면에 다수개의 엘이디(110)가 일렬로 부착된 엘이디모듈판(100); 그 엘이디모듈판(100)의 타면에 설치되고, 엘이디모듈판보다 더 큰 면적을 갖는 판체의 방열판(210)과, 그 방열판(210)에 수직으로 가로 또는 세로방향으로 일정간격 이격되게 결합되고 사이에 공기유로(230)가 형성되는 다수개의 단위방열편(220)으로 구성된 방열부(200); 상기 방열부(200)와 엘이디모듈판(100)을 내장하는 케이스(300); 그 케이스(300)의 일측에 엘이디모듈판(100)의 일면과 마주보게 설치되는 투명패널(310);을 포함하여 이루어진 등기구에 있어서,
상기 단위방열편(220)은 상기 방열부(200)의 측면에서 바라본 경우, 상기 방열판(210)의 일면에 결합되는 엘이디모듈판(100)의 엘이디(110)와 일렬이 되어 동일선상에 위치하도록 그 엘이디(110)의 부착위치와 대향되는 위치에 결합되고, 그 단위방열편(220)에는 각각의 단위방열편(220)을 관통하여 상기 공기유로(230)에 교차되는 방향으로 제2공기유로(240)가 하나 이상 형성되며,
상기 엘이디모듈판(100)의 일면에는 엘이디(110)로부터 발생되는 열을 투명패널(310)을 통해 외부로 방열하도록 상기 엘이디(110)가 부착된 부분을 제외한 나머지 부분을 커버하는 금속재의 반사판(140)이 설치되고,
상기 엘이디모듈판(100)과 투명패널(310)의 사이공간에는 결로 방지를 위해 한지, 숯이 함유된 부직포 및 천, 수분흡수천 중 어느 하나로 이루어진 수분흡수재(340)가 수용되는 것을 특징으로 하는 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구.An LED module plate 100 having a plurality of LEDs 110 attached to one surface to irradiate light onto the irradiated object; It is installed on the other surface of the LED module plate 100, and coupled to the heat sink 210 of the plate body having a larger area than the LED module plate, spaced apart at regular intervals in the vertical or horizontal direction perpendicular to the heat sink 210 A heat dissipation unit 200 including a plurality of unit heat dissipation pieces 220 in which an air flow path 230 is formed; A case 300 having the heat dissipation unit 200 and the LED module plate 100 embedded therein; In the luminaire comprising a; the transparent panel 310 which is installed to face one surface of the LED module plate 100 on one side of the case 300,
When the unit heat dissipation piece 220 is viewed from the side of the heat dissipation part 200, the unit heat dissipation piece 220 is aligned with the LEDs 110 of the LED module plate 100 coupled to one surface of the heat dissipation plate 210 so as to be positioned on the same line. The second air flow path is coupled to a position opposite to the mounting position of the LED 110, the unit heat dissipation piece 220 passes through each unit heat dissipation piece 220 and crosses the air flow path 230. At least one 240 is formed,
One surface of the LED module plate 100 is a metal reflector plate that covers the remaining portion except for the portion to which the LED 110 is attached to radiate heat generated from the LED 110 to the outside through the transparent panel 310 ( 140) is installed,
In the space between the LED module plate 100 and the transparent panel 310 is characterized in that the water absorbing material 340 made of any one of Hanji, charcoal-containing non-woven fabric and cloth, moisture absorbing cloth for preventing condensation is accommodated. Luminaire with heat-driven heat dissipation. 삭제delete 제1항에 있어서,
면과 면이 마주본 상태로 상기 방열판(210)에 결합되는 단위방열편(220)은 외측 모서리가 모따기되어 외측에서 중앙부로 갈수록 상향경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구.The method of claim 1,
The unit radiator 220 coupled to the heat dissipation plate 210 in a state where the surface and the surface face each other is a luminaire having a heat-driven heat dissipation structure, characterized in that the outer edge is chamfered so as to be inclined upwardly from the outside to the center. 제3항에 있어서,
상기 다수개의 단위방열편(220) 중 최외측에 설치된 단위방열편에서 중앙부에 설치된 단위방열편으로 갈수록 그 단위방열편의 돌출길이가 점점 길어지는 것을 특징으로 하는 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구.The method of claim 3,
The luminaire having a heat-driven heat dissipation structure, characterized in that the protruding length of the unit heat dissipation piece is gradually increased from the outermost unit heat dissipation piece 220 of the plurality of unit heat dissipation pieces 220 to the unit heat dissipation piece installed in the center portion. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 엘이디모듈판(100)에는 엘이디모듈판(100)의 중앙부에 부착된 엘이디(110)를 커버하고 조사대상물의 중앙부에 빛을 조사하도록 유도하는 중앙조사커버(120)와, 엘이디모듈판(100)의 양측에 부착된 엘이디(110)를 커버하고 조사대상물의 양측에 빛을 조사하도록 확산시키는 확산조사커버(130)가 설치된 것을 특징으로 하는 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구.The method of claim 1,
The LED module plate 100 covers the LEDs 110 attached to the central portion of the LED module plate 100 and the central irradiation cover 120 to guide the light to the central portion of the object to be irradiated, LED module plate 100 Luminaire having a heat-driven heat dissipation structure, characterized in that the diffusion irradiation cover 130 for covering the LEDs (110) attached to both sides of the) and diffuse to irradiate light on both sides of the object to be irradiated. 제7항에 있어서,
상기 중앙조사커버(120)와 확산조사커버(130)는, 상기 엘이디(110)를 수용하도록 일면에 수용홈(122,132)이 각각 형성되고, 그 수용홈(122,132)에 엘이디(110)가 수용된 상태로 엘이디모듈판(100)에 끼워지도록 가장자리에 끼움돌기(124,134)가 각각 형성되며,
상기 중앙조사커버(120)의 수용홈(122) 내주면은 중앙부에서 단부로 갈수록 하향경사지는 경사면(123)으로 형성되고, 상기 확산조사커버(130)의 수용홈(132) 내주면은 호형의 굴곡면(133)으로 형성된 것을 특징으로 하는 열원동기형 방열구조를 갖는 등기구.The method of claim 7, wherein
The center irradiation cover 120 and the diffusion irradiation cover 130, the receiving grooves 122 and 132 are formed on one surface to accommodate the LED 110, respectively, the LED 110 is accommodated in the receiving grooves (122, 132) The fitting protrusions 124 and 134 are formed at the edges so as to be fitted to the raw LED module plate 100, respectively.
The inner circumferential surface of the receiving groove 122 of the central irradiation cover 120 is formed as an inclined surface 123 downward from the central portion to the end portion, and the inner circumferential surface of the receiving groove 132 of the diffusion irradiation cover 130 is an arc-shaped curved surface. Luminaire having a heat-driven heat dissipation structure, characterized in that formed by (133).
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