KR200466857Y1 - Led light devices - Google Patents

Led light devices Download PDF

Info

Publication number
KR200466857Y1
KR200466857Y1 KR2020110004561U KR20110004561U KR200466857Y1 KR 200466857 Y1 KR200466857 Y1 KR 200466857Y1 KR 2020110004561 U KR2020110004561 U KR 2020110004561U KR 20110004561 U KR20110004561 U KR 20110004561U KR 200466857 Y1 KR200466857 Y1 KR 200466857Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lamp housing
coupled
lighting device
led chip
circuit board
Prior art date
Application number
KR2020110004561U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120008303U (en
Inventor
최성
Original Assignee
최성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 최성 filed Critical 최성
Priority to KR2020110004561U priority Critical patent/KR200466857Y1/en
Publication of KR20120008303U publication Critical patent/KR20120008303U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200466857Y1 publication Critical patent/KR200466857Y1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/02—Wall, ceiling, or floor bases; Fixing pendants or arms to the bases
    • F21V21/04—Recessed bases
    • F21V21/041—Mounting arrangements specially adapted for false ceiling panels or partition walls made of plates
    • F21V21/042—Mounting arrangements specially adapted for false ceiling panels or partition walls made of plates using clamping means, e.g. for clamping with panel or wall
    • F21V21/044—Mounting arrangements specially adapted for false ceiling panels or partition walls made of plates using clamping means, e.g. for clamping with panel or wall with elastically deformable elements, e.g. spring tongues
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F21V23/023—Power supplies in a casing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/049—Patterns or structured surfaces for diffusing light, e.g. frosted surfaces
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

본원 고안은 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 램프하우징 내부에 LED칩과 안정회로가 구비된 회로기판이 내장되며, 상기 LED칩의 광원을 확산시키는 확산커버로 구성되는 엘이디 조명장치의 램프하우징 둘레에 탄성힌지에 의해 탄성회전되는 고정편으로 구성되는 고정부재가 구비되어 설치벽에 상기 엘이디 조명장치 고정이 간편하고, 상기 회로기판에 연결되는 지지주와 상기 지지주의 상부에 구비되는 방열핀이 구비되는 방열플레이트가 결합되어 상기 램프하우징 내부의 온도를 외부로 방출함으로써, 내구성이 향상된 엘이디 조명장치인 것을 특징으로 한다.
이를 위하여 본원 고안은 개방부가 형성된 하부 둘레에 플랜지가 구비되고 상부에 전원선이 관통하는 관통홀이 형성되며, 외주면 둘레에서 서로 대응 되는 위치에 결합부가 구비되는 램프하우징과, 하부에는 적어도 하나 이상의 LED칩이 구비되고 상부에는 상기 LED칩에 공급되는 전원을 안정시키는 안정회로부가 구비되며, 상기 관통홀을 관통하는 전원선이 전기적으로 연결되어 상기 램프하우징 내부에 구비되는 회로기판과, 상기 램프하우징의 개방부에 결합되어 상기 LED칩의 광원을 확산시키는 확산커버 및 상기 결합부에 탄성힌지가 구비되고, 말단이 상기 탄성힌지에 결합되어 상기 램프하우징의 플랜지 방향으로 탄성회전되는 고정편이 구비되는 고정부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, a circuit board having an LED chip and a stabilization circuit is built in a lamp housing, and a lamp of an LED lighting device including a diffusion cover for diffusing a light source of the LED chip. A fixing member composed of a fixing piece that is elastically rotated by an elastic hinge is provided around the housing to easily fix the LED lighting device to an installation wall, and a support column connected to the circuit board and a heat radiation fin provided on an upper portion of the support column. The heat dissipation plate provided is coupled to emit the temperature of the inside of the lamp housing to the outside, characterized in that the LED lighting device is improved durability.
To this end, the present invention provides a lamp housing having a flange formed around a lower portion formed with an opening and a through hole through which a power line passes, an engaging portion provided at a position corresponding to each other around an outer circumferential surface thereof, and at least one or more LEDs below. A chip is provided, and a stable circuit part for stabilizing the power supplied to the LED chip is provided, and a power supply line penetrating through the through hole is electrically connected to the circuit board provided in the lamp housing and the lamp housing. The fixing member is provided with a diffusion cover coupled to the opening portion to diffuse the light source of the LED chip and an elastic hinge on the coupling portion, the end portion is coupled to the elastic hinge and the fixing piece is elastically rotated toward the flange of the lamp housing. Characterized in that comprises a.

Description

엘이디 조명장치{LED LIGHT DEVICES}LED lighting device {LED LIGHT DEVICES}

본원 고안은 엘이디 조명장치에 관한 것으로 보다 상세하게는, 램프하우징의 외주면에 탄성힌지와 상기 탄성힌지에 연결되어 탄성회전되는 고정편으로 구성되는 고정부재가 구비되어 엘이디 조명장치의 설치가 간편하고, 상기 램프하우징의 내부에 구비되는 LED칩에 안정적인 전원을 공급하는 안정회로부가 내장되어 외관이 미려하며, 상기 회로기판과 상기 램프하우징의 외부로 노출되는 방열플레이트를 연결하는 지지주가 구비되어 상기 LED칩 및 안정회로부가 구비되는 회로기판에서 발생하는 열을 외부로 발산하여 상기 LED칩 및 안정회로부를 보호하는 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, the fixing member is formed on the outer circumferential surface of the lamp housing is composed of a fixing piece which is connected to the elastic hinge and the elastic hinge elastically rotated, it is easy to install the LED lighting device, The LED chip provided inside the lamp housing has a stable circuit part for supplying stable power, and the appearance is beautiful. A support column for connecting the circuit board and the heat dissipation plate exposed to the outside of the lamp housing is provided. And it relates to an LED lighting device for protecting the LED chip and the stable circuit unit by dissipating heat generated from the circuit board provided with a stable circuit unit to the outside.

주거 공간 뿐 아니라 사람이 활동하는 모든 공간에서 조명은 필수적인 장치라고 할 수 있다. 이러한 조명장치는 종래에는 램프하우징에 백열등이 결합되고, 전원선이 외부로 노출되어 상기 백열등에 전기적으로 연결되는 장치가 일반적이었으나, 최근에는 상기 백열등을 대신하여 소비전력은 더 적고 밝기는 우수한 고효율의 LED칩을 이용하는 조명장치가 널리 사용되는 추세에 있다.Lighting is an essential device not only in residential spaces, but also in all human activities. In general, such a lighting device is a device in which an incandescent lamp is coupled to a lamp housing, and a power line is exposed to the outside and electrically connected to the incandescent lamp. Lighting devices using LED chips are widely used.

한편, 실내 인테리어에 대한 비중이 높아짐에 따라 인테리어 디자인에 대한 요구가 다양해지고, 상기 조명장치의 디자인 또한 복잡해지고 상기 조명장치가 설치되는 공간에 조화가 될 수 있도록 다양한 형상으로 제작되고 있다.On the other hand, as the proportion of the interior is increased, the demand for interior design is diversified, and the design of the lighting device is also complicated and is manufactured in various shapes so that it can be harmonized with the space in which the lighting device is installed.

이에 따라 최근에는 전원선이 외부로 노출되지 않도록 벽의 내부를 통하여 전원선이 설치되고, 실내공간의 활용성을 높이기 위하여 상기 램프하우징에서 빛이 발산되는 부분을 제외한 다른 부분은 상기 전원선과 같이 벽에 삽입되도록 설치되고 있다.Accordingly, in recent years, the power line is installed through the inside of the wall so that the power line is not exposed to the outside, and in order to increase the usability of the indoor space, the other parts of the lamp housing except the light emitting portion are the same as the power line. It is installed to be inserted into.

도 4는 위와 같은 방법으로 조명장치를 설치되는 조명장치(10)를 도시한 것으로, 이러한 방법으로 조명장치(10)를 설치하기 위해서는 많은 인력과 공수가 요구되는데, 예를 들어 콘크리트 구조물로 되어 있는 실내의 천정에 상기 조명장치(10)를 설치할 경우, 천정의 하부에 석고보드를 구비하여 상기 석고보드에 조명장치(10)를 고정하게 된다. 그리고 상기 석고보드에 고정되는 조명장치가 분리되어 낙하할 경우 안전사고가 발생할 우려가 있어 상기 석고보드와 조명장치는 다수 개의 나사(20)를 이용하여 체결한다.Figure 4 shows the lighting device 10 is installed the lighting device in the same way, in order to install the lighting device 10 in this way requires a lot of manpower and labor, for example, made of a concrete structure When the lighting device 10 is installed on the ceiling of the room, a gypsum board is provided on the lower part of the ceiling to fix the lighting device 10 to the gypsum board. In addition, when the lighting device fixed to the gypsum board is separated and falls, a safety accident may occur, and the gypsum board and the lighting device are fastened using a plurality of screws 20.

그러나 상기와 같은 설치방법은 많은 인력을 필요로 하며, 상기 나사(20)를 이용하여 체결하는 작업 중에 체결홀을 잘못 가공하게 되면 상기 체결홀을 다시 가공해야 하며, 종전에 가공한 체결홀은 그 흔적을 감추기가 어려운 문제가 있다.However, the installation method as described above requires a lot of manpower, and if the fastening hole is incorrectly processed during the fastening operation using the screw 20, the fastening hole must be reprocessed, and the fastening hole previously processed is There is a problem that is difficult to hide.

또한, 오랜 기간 사용한 조명장치를 새로운 것으로 교체하려면 종전에 가공해 놓은 상기 체결홀에 맞는 제품으로 선택해야 함으로 신형의 조명장치를 사용하기에는 제약이 있으며, 교체작업에 소요되는 비용이 많이 드는 문제가 있다.In addition, in order to replace a lighting device that has been used for a long time with a new product suitable for the fastening hole previously processed, there is a limitation in using a new lighting device, and there is a problem that the replacement work is expensive. .

한편, 상기 조명장치가 건물의 벽에 삽입되는 형태로 설치할 경우, 상기 백열등 또는 LED칩에서 발생하는 열로 인하여 상기 램프하우징의 도장이 변색되거나, 또는 상기 조명장치가 설치되는 벽이나 석고보드가 훼손되는 문제가 있다.On the other hand, when the lighting device is installed in the form of being inserted into the wall of the building, the heat generated from the incandescent lamp or LED chip discoloration of the lamp housing, or the wall or plasterboard on which the lighting device is installed is damaged there is a problem.

그리고 현재 많이 이용되는 LED칩의 경우에는 일반 가정용 전압을 사용하기에는 적절하지 않아 상기 LED칩에 연결되는 전원선의 중간에 안정회로(30)를 별도로 설치해야 하는 문제도 있다.In addition, in the case of LED chips that are widely used, there is a problem in that a stable circuit 30 must be separately installed in the middle of a power line connected to the LED chip because it is not suitable to use general household voltage.

본원 고안은 이러한 종래 기술에 따른 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로,The present invention has been made to solve the problem according to the prior art,

본원 고안은 램프하우징에 탄성힌지와 고정편으로 구성되는 고정부재가 구비되어 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치를 벽에 설치할 시, 상기 탄성힌지에 의해 상기 고정편이 탄성회전되어 벽의 내측에 지지됨으로써 상기 엘이디 조명장치가 벽으로부터 이탈하지 않도록 간편하게 고정되는 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.The present invention is provided with a fixing member consisting of an elastic hinge and a fixing piece in the lamp housing when installing the LED lighting apparatus according to the present invention on the wall, the fixing piece is elastically rotated by the elastic hinge is supported by the inside of the wall It is to provide an LED lighting device that is easily fixed so that the LED lighting device does not deviate from the wall.

본원 고안의 다른 목적은 상기 탄성힌지가 상기 램프하우징의 결합부에 탈착 가능하게 결합되는 베이스와 상기 베이스에 형성되는 가로바 및 상기 가로바의 둘레에 구비되는 탄성스프링으로 구비되어 조명장치의 유지 및 보수가 편리한 엘이디 조명장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is the elastic hinge is provided with a base detachably coupled to the coupling portion of the lamp housing and the horizontal bar formed on the base and the elastic spring provided around the horizontal bar to maintain the lighting apparatus and To provide a convenient LED lighting device.

본원 고안의 또 다른 목적은 상기 램프하우징 내부에 탈착 가능한 안정회로부가 내장되어 LDE칩을 이용하는 엘이디 조명장치의 설치를 간편하게 하는 고정부재를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a fixing member that is easy to install the LED lighting device using the LDE chip is built in the removable stable circuit unit inside the lamp housing.

본원 고안의 또 다른 목적은 상기 램프하우징의 상부에는 회로기판에 연결되는 지지주와 상기 지지주의 상단에 결합되어 상기 회로기판에서 발생하는 열을 냉각시키는 방열플레이트가 구비되어 상기 회로기판의 내구성이 향상되는 엘이디 조명장치를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a support column connected to a circuit board and a heat dissipation plate coupled to the upper end of the lamp housing to cool the heat generated from the circuit board, thereby improving durability of the circuit board. It is to provide an LED lighting device.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는,LED lighting device according to the present invention to achieve the above object,

개방부가 형성된 하부 둘레에 플랜지가 구비되고 상부에 전원선이 관통하는 관통홀이 형성되며, 외주면 둘레에서 서로 대응 되는 위치에 결합부가 구비되는 램프하우징과, 하부에는 적어도 하나 이상의 LED칩이 구비되고 상부에는 상기 LED칩에 공급되는 전원을 안정시키는 안정회로부가 구비되며, 상기 관통홀을 관통하는 전원선이 전기적으로 연결되어 상기 램프하우징 내부에 구비되는 회로기판과, 상기 램프하우징의 개방부에 결합되어 상기 LED칩의 광원을 확산시키는 확산커버 및 상기 결합부에 탄성힌지가 구비되고, 말단이 상기 탄성힌지에 결합되어 상기 램프하우징의 플랜지 방향으로 탄성회전되는 고정편이 구비되는 고정부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A lamp housing is provided with a flange around a lower portion formed with an opening and a through hole through which a power line penetrates. It has a stable circuit portion for stabilizing the power supplied to the LED chip, the power line passing through the through hole is electrically connected to the circuit board provided in the lamp housing and coupled to the opening of the lamp housing And a fixing member provided with a diffusion cover for diffusing the light source of the LED chip and the coupling part, and a fixing member having an end coupled to the elastic hinge and having a fixing piece elastically rotated in a flange direction of the lamp housing. It is characterized by.

또한, 상기 탄성힌지는 상기 결합부에 결합되는 베이스와, 상기 베이스에 가로방향으로 결합되는 가로바 및 상기 가로바의 둘레에 구비되어 일단은 상기 베이스에 지지되고, 타단은 상기 고정편에 지지되는 탄성스프링으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic hinge is provided around the base coupled to the coupling portion, the horizontal bar coupled to the base in the horizontal direction and the horizontal bar, one end is supported by the base, the other end is supported by the fixing piece It is characterized by consisting of an elastic spring.

또한, 상기 엘이디 조명장치는 하단이 상기 회로기판에 결합되고, 상단은 상기 램프하우징의 상부를 관통하여 외부로 연장되어 적어도 하나 이상으로 구비되는 지지주 및 상기 지지주의 상단에 결합되고, 상부에 다수개의 방열핀이 형성되는 방열플레이트가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED lighting device has a lower end coupled to the circuit board, the upper end is coupled to the upper end of the support and the support and provided with at least one extending through the upper portion of the lamp housing to the outside, a plurality of the upper It characterized in that the heat dissipation plate is further formed with three heat dissipation fins.

또한, 상기 엘이디 조명장치는 상기 관통홀에 구비되어 상기 관통홀의 내주연과 전원선 간의 이격을 밀폐하는 마스킹부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The LED lighting apparatus may further include a masking member provided in the through hole to seal a gap between the inner circumference of the through hole and the power line.

본원 고안은 안정회로부가 내장되어 엘이디 조명장치를 설치하는 작업을 간편하게 하는 효과가 있다.The present invention has the effect of simplifying the work to install the LED lighting device is built in a stable circuit.

본원 고안은 상기 램프하우징에 탈착 가능하게 결합되는 고정부재가 구비되어 엘이디 조명장치의 유지 및 보수가 간편한 효과도 있다.The present invention is also provided with a fixing member detachably coupled to the lamp housing has the effect of easy maintenance and repair of the LED lighting device.

본원 고안은 엘이디 조명장치 설치 시, 상기 탄성스프링에 의하여 상기 램프하우징의 하부 방향으로 탄성회전되는 고정편을 상기 램프하우징의 상부 방향으로 억지회전시킨 상태로 설치벽에 삽입하면 상기 고정편이 상기 탄성스프링에 의하여 설치벽의 내부에 지지되어 간편하게 고정되는 효과도 있다.When the LED lighting device is installed, the fixing piece is elastically rotated by the elastic spring in the lower direction of the lamp housing by inserting the fixing piece into the installation wall in a state in which the upper direction of the lamp housing is forcibly rotated. It is also supported by the inside of the installation wall there is an effect that is easily fixed.

본원 고안은 광원으로 LED칩을 이용함으로써 저전력을 소비함에도 휘도가 높은 엘이디 조명장치를 제공하는 효과도 있다.The present invention also has the effect of providing an LED lighting device with high brightness even though low power consumption by using the LED chip as a light source.

도 1은 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 사시도.
도 2는 본원 고안에 따른 고정부재를 도시한 사시도.
도 3은 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치가 설치벽에 설치되는 일예를 도시한 단면도.
도 4는 설치벽에 종래의 조명장치를 고정하는 방법을 도시한 도면.1 is a perspective view of the LED lighting apparatus according to the present invention.
2 is a perspective view showing a fixing member according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing an example in which the LED lighting device according to the present invention is installed on the installation wall.
4 is a view showing a method of fixing a conventional lighting device to the installation wall.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings illustrating an LED lighting device according to the present invention.

도 1은 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본원 고안에 따른 고정부재를 도시한 사시도이며, 도 3은 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치가 설치벽에 설치되는 일예를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing an LED lighting apparatus according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a fixing member according to the present invention, Figure 3 shows an example in which the LED lighting apparatus according to the present invention is installed on the installation wall One cross section.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치(1)를 설명하면, 개방부(110)가 형성된 하부 둘레에 플랜지(120)가 구비되고 상부에 전원선(3)이 관통하는 관통홀(130)이 형성되며, 외주면 둘레에서 서로 대응 되는 위치에 결합부(140)가 구비되는 램프하우징(100)과, 하부에는 적어도 하나 이상의 LED칩(210)이 구비되고 상부에는 상기 LED칩(210)에 공급되는 전원을 안정시키는 안정회로부(220)가 구비되며, 상기 관통홀(130)을 관통하는 전원선(3)이 전기적으로 연결되어 상기 램프하우징(100) 내부에 구비되는 회로기판(200)과, 상기 램프하우징(100)의 개방부(110)에 결합되어 상기 LED칩(210)의 광원을 확산시키는 확산커버(300) 및 상기 결합부(140)에 탄성힌지(410)가 구비되고, 말단이 상기 탄성힌지(410)에 결합되어 상기 램프하우징(100)의 플랜지(120) 방향으로 탄성회전되는 고정편(420)이 구비되는 고정부재(400)를 포함하여 구성된다.Referring to the LED lighting device 1 according to the present invention with reference to Figures 1 to 3, a flange 120 is provided around the lower portion formed with the opening portion 110 and the power line 3 penetrates through the upper portion The hole 130 is formed, the lamp housing 100 is provided with a coupling portion 140 in a position corresponding to each other around the outer circumferential surface, at least one LED chip 210 is provided at the bottom and the LED chip ( Stable circuit unit 220 for stabilizing the power supplied to the 210 is provided, the circuit board is provided in the lamp housing 100 is electrically connected to the power line (3) passing through the through hole 130 ( 200 and the diffusion cover 300 coupled to the opening 110 of the lamp housing 100 to diffuse the light source of the LED chip 210 and the elastic hinge 410 is provided in the coupling portion 140. The end is coupled to the elastic hinge 410 in the direction of the flange 120 of the lamp housing 100 It is configured to include the sex fixing member 400 is provided with a fixing piece 420 which is rotating.

상기 LED칩(210)은 칼륨, 인, 비소 등을 재료로 한 다이오드(diode)로 전류가 흐르면 빛을 발한다. 이러한 LED칩(210)은 각종 파일럿 램프를 비롯해서 숫자ㅇ문자표시기, 카메라의 자동초점용 광원, 광통신용 등 널리 이용되고 있다. 상기 LED칩(210)은 텅스텐전구나 네온램프 등 다른 발광 소자와 비교해서 전기를 빛으로 변환하는 효율이 양호하며 열을 발하지 않고 소형 경량이기 때문에 수명이 매우 길다. 또 일반적인 실내조명으로 이용되고 있는 형광등과 달리 전류가 흐르기 시작하고부터 발광하기까지의 시간이 짧고 응답특성도 좋다. 그리고 상기 LED칩(210)을 제조할 때 이용하는 반도체 재료에 따라 다양한 색의 광원을 얻을 수 있는데, 예를 들면, 인화칼륨의 경우에는 적색을 띠고, 칼륨비소를 이용할 경우에는 적외, 칼륨인은 녹색, 셀레늄 아연 또는 유산아연을 이용할 경우에는 청색을 띤다.The LED chip 210 emits light when a current flows through a diode made of potassium, phosphorus, arsenic, or the like. The LED chip 210 is widely used, such as various pilot lamps, numeric characters, a camera auto focus light source, optical communication. The LED chip 210 has a high efficiency of converting electricity into light compared to other light emitting devices such as a tungsten lamp or a neon lamp, and has a long life since it is small in size and light without heat. Unlike fluorescent lamps used for general indoor lighting, the time from the start of the current to the light emission is short and the response characteristics are good. In addition, a light source of various colors can be obtained according to the semiconductor material used when manufacturing the LED chip 210. For example, potassium phosphate is red, infrared is potassium, and potassium phosphorus is green. It is blue when using selenium zinc or zinc lactate.

상기 LED칩(210)은 이미 널리 이용되고 있는 공지된 기술로써 이에 대한 더욱 상세한 내용은 생략하기로 한다.The LED chip 210 is a known technique that is already widely used, and further details thereof will be omitted.

상기 램프하우징(100)은 내열성의 PVC를 이용하거나 사출성형 또는 합금을 이용하여 프레스 가공하여 제조되며, 하부에는 LED칩(210)의 광원이 외부로 발산되도록 상기 개방부(110)가 형성된다. 그리고 상기 개방부(110)의 둘레에는 상기 램프하우징(100)의 외측으로 연장 형성되는 상기 플랜지(120)가 구비되어 상기 램프하우징(100)을 설치벽(2)에 삽입할 시 상기 플랜지(120)가 상기 설치벽(2)에 걸리도록 하여 상기 엘이디 조명장치(1)가 설치벽(2)의 내측으로 완전히 삽입되는 것을 방지한다.The lamp housing 100 is manufactured by press-processing using heat-resistant PVC or injection molding or alloy, and the opening 110 is formed at the lower portion so that the light source of the LED chip 210 is emitted to the outside. In addition, the flange 120 is formed at the periphery of the opening 110 to extend outwardly of the lamp housing 100 so that the flange 120 when the lamp housing 100 is inserted into the mounting wall 2. ) Hangs on the installation wall 2 to prevent the LED lighting device 1 from being completely inserted into the installation wall 2.

또한, 상기 램프하우징(100)의 상부에는 관통홀(130)이 형성되어 상기 LED칩(210)에 전원을 공급하는 상기 전원선(3)이 상기 램프하우징(100)의 내부로 삽입 관통된다. 상기 관통홀(130)에는 상기 설치벽(2) 내부의 습기 또는 이물질이 상기 램프하우징(100)의 내부로 인입되는 것을 방지하기 위하여 상기 관통홀(130)의 내주연과 상기 전원선(3) 사이의 이격된 공간을 충진하여 밀폐시키는 마스킹부재(150)가 더 구비된다.In addition, a through hole 130 is formed in an upper portion of the lamp housing 100 so that the power line 3 for supplying power to the LED chip 210 is inserted into the lamp housing 100. An inner circumference of the through hole 130 and the power line 3 are inserted into the through hole 130 to prevent moisture or foreign matter inside the installation wall 2 from being introduced into the lamp housing 100. The masking member 150 is further provided to fill and seal the spaced space therebetween.

상기 확산커버(300)는 유리 또는 플라스틱을 이용하여 사출성형되며, 직진성이 강한 상기 LED칩(210)의 광원을 엘이디 조명장치(1)가 설치되는 실내에 골고루 확산되도록 하기 위하여 상기 LED칩(210)의 광원이 사방으로 난반사되도록 하는 확산재(미도시)가 혼합되어 제조된다.The diffusion cover 300 is injection-molded using glass or plastic, and the LED chip 210 to evenly spread the light source of the LED chip 210 having a strong straightness evenly in the room where the LED lighting device 1 is installed. Diffusion material (not shown) which causes the light source of) to be diffused in all directions is mixed and manufactured.

상기 회로기판(200)은 하부에는 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치(1)의 광원인 상기 LED칩(210)이 실장되며, 상부에는 가정용 교류전원을 상기 LED칩(210)에 적합한 전압으로 변환하며, 상기 LED칩(210)에 안정적인 직류전원이 공급되도록 하는 상기 안정회로부(220)가 탈부착 가능하게 구비된다.The circuit board 200 is mounted on the lower portion of the LED chip 210, which is a light source of the LED lighting device 1 according to the present invention, the upper to convert the AC power to a suitable voltage for the LED chip 210 In addition, the stable circuit unit 220 is detachably provided to supply a stable DC power to the LED chip 210.

상기 안정회로부(220)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(200)의 상부에 결합되며, 내부에는 가정용 전류를 상기 LED칩(210)에 적합한 안정적인 전류로 공급하기 위한 안정회로가 내장된다.As shown in FIG. 3, the stable circuit unit 220 is coupled to an upper portion of the circuit board 200, and has a stable circuit therein for supplying a stable current suitable for the LED chip 210. do.

상기와 같은 회로기판(200)은 상기 안정회로부(220)와 상기 LED칩(210)으로 인하여 높은 열이 발생하는데, 상기 램프하우징(100)의 내부의 온도가 높은 상태로 유지되면 상기 안정회로부(220)와 LED칩(210)이 손상될 수 있으므로 내부의 열을 냉각시켜주기 위하여 하기와 같은 방열플레이트(600)가 더 구비된다.The circuit board 200 as described above generates high heat due to the stable circuit unit 220 and the LED chip 210. When the temperature inside the lamp housing 100 is maintained in a high state, the stable circuit unit ( Since the 220 and the LED chip 210 may be damaged, the heat dissipation plate 600 is further provided to cool the heat therein.

상기 방열플레이트(600)는 상부에 다수개의 방열핀(610)이 형성되여 외부 공기와 접촉되는 면적을 최대화 하고, 상기 방열플레이트(600)의 하부에는 상기 회로기판(200)의 열을 상기 방열플레이트(600)로 전달해주는 지지주(500)가 구비된다. 즉, 상기 지지주(500)의 하단은 상기 회로기판(200)에 결합되고, 상단은 상기 램프하우징(100)의 상부를 관통하여 외부로 연장형성된다. 그리고 상기 지지주(500)의 상단에는 상기 방열플레이트(600)가 결합되어 상기 회로기판(200)의 열이 상기 지지주(500)를 통하여 상기 방열플레이트(600)로 전달되고, 상기 방열플레이트(600)의 방열핀(610)에 접촉되는 외부 공기에 의하여 냉각되어 진다.The heat dissipation plate 600 has a plurality of heat dissipation fins 610 formed at an upper portion thereof to maximize the area of contact with the outside air, and a heat of the circuit board 200 is arranged at the bottom of the heat dissipation plate 600. Support 500 is provided to deliver to 600. That is, the lower end of the support column 500 is coupled to the circuit board 200, the upper end is formed to extend through the upper portion of the lamp housing 100. And the heat dissipation plate 600 is coupled to the upper end of the support column 500, the heat of the circuit board 200 is transmitted to the heat dissipation plate 600 through the support column 500, the heat dissipation plate ( Cooled by the outside air in contact with the heat dissipation fin 610 of 600).

상기 고정부재(400)는 상기 결합부(140)에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 설치벽(2)에 지지되어 엘이디 조명장치(1)를 고정하는 상기 고정편(420)과, 상기 고정편(420)이 상기 설치벽(2)에 지지되도록 탄성력을 전달하는 상기 탄성힌지(410)로 구성된다.The fixing member 400 is detachably coupled to the coupling part 140 and is supported by the mounting wall 2 to fix the LED lighting device 1 to the fixing piece 420 and the fixing piece ( 420 is composed of the elastic hinge 410 for transmitting an elastic force to be supported by the installation wall (2).

도 2를 참조하여 상기 탄성힌지(410)를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 램프하우징(100)의 둘레에 구비되는 결합부(140)에 삽입 고정되는 베이스(411)와, 상기 베이스(411)에 가로방향으로 결합되는 가로바(412) 및 상기 가로바(412)의 둘레에 구비되는 탄성스프링(413)으로 구성된다.Referring to FIG. 2, the elastic hinge 410 will be described in more detail. The base 411 is inserted into and fixed to the coupling part 140 provided around the lamp housing 100 and the base 411. Consists of a horizontal bar 412 coupled in the horizontal direction and an elastic spring 413 provided around the horizontal bar 412.

상기 베이스(411)는 상기 탄성스프링(413)의 탄성력이 상기 고정편(420)으로 잘 전달되도록 상기 탄성스프링(413)을 지지해줘야 함으로 금속편으로 제조하는 것이 바람직하다.The base 411 is preferably made of a metal piece to support the elastic spring 413 so that the elastic force of the elastic spring 413 is well transmitted to the fixing piece 420.

상기 가로바(412)는 상기 베이스(411)의 내부에서 그 상부와 하부에 통공이 형성되어 상기 가로바(412)의 둘레를 상기 탄성스프링(413)이 감쌀 수 있도록 형성하는 것이 바람직하며, 본원 고안에의 상기 가로바(412)는, 상기 베이스(411)의 내부에 통공이 형성되고, 상기 통공의 일측 중앙부와 타측 중앙부에서 상기 통공의 중심 방향으로 상기 베이스(411)에서 일체로 연장 형성되되, 상기 통공의 일측 중앙부에서 연장되는 가로바(412)와 타측 중앙부에서 연장되는 가로바(412) 각각의 말단 사이가 이격되게 형성되게 하여, 그 사이로 압축한 상태의 상기 탄성스프링(413)을 삽입하여 조립함으로써 상기 탄성힌지(410)의 조립을 간편하게 하는 것이 바람직하다.The horizontal bar 412 is formed in the interior of the base 411 through the upper and lower through-holes so that the elastic spring 413 wraps around the horizontal bar 412, The horizontal bar 412 in the invention, the through hole is formed in the interior of the base 411, is formed integrally extending from the base 411 in the central direction of the through hole in one central portion and the other central portion of the through hole The end of each of the horizontal bar 412 extending from the central portion of the through hole and the horizontal bar 412 extending from the other central portion is formed so as to be spaced apart, the elastic spring 413 of the compressed state inserted therebetween It is preferable to simplify the assembly of the elastic hinge 410 by assembling.

상기 탄성스프링(413)은 일단이 상기 베이스(411)에 지지되고, 타단은 상기 고정편(420)에 지지되어 상기 고정편(420)이 상기 램프하우징(100)의 하부 방향으로 탄성회전 되도록 탄성력을 발휘한다.One end of the elastic spring 413 is supported by the base 411, the other end is supported by the fixing piece 420 so that the fixing piece 420 elastically rotates in the lower direction of the lamp housing 100. Exert.

상기 고정편(420)이 상기 탄성스프링(413)에 의하여 램프하우징(100)의 하방, 즉 상기 램프하우징(100)의 개방부(110) 둘레에 구비된 플랜지(120)에 접촉되도록 탄성회전되는데, 상기 고정편(420)을 상기 탄성스프링(413)에 의하여 탄성회전되는 방향과 반대의 방향으로 상기 램프하우징(100)의 상부방향으로 강제로 회전시킨 상태에서 상기 설치벽(2)에 상기 램프하우징(100)의 상부가 삽입하고, 상기 플랜지(120)가 상기 설치벽(2)에 걸릴 때 까지 밀어 넣는다.The fixing piece 420 is elastically rotated by the elastic spring 413 to contact the flange 120 provided below the lamp housing 100, that is, around the opening 110 of the lamp housing 100. The lamp is mounted on the mounting wall 2 in a state in which the fixing piece 420 is forcibly rotated in the upper direction of the lamp housing 100 in a direction opposite to the direction in which the elastic spring 413 is elastically rotated. The upper part of the housing 100 is inserted and pushed in until the flange 120 is caught by the mounting wall 2.

이 때, 상기 고정편(420)은 탄성회전 되는 방향과 반대의 방향으로 회전시키는 외력에서 해방되어 다시 상기 플랜지(120)에 접촉되는 방향으로 탄성회전 되며, 이러한 상기 고정편(420)은 상기 설치벽(2)의 내측에 접촉되어 강하게 지지되는 상태가 됨으로써 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치(1)가 설치벽(2)에 고정된다.At this time, the fixing piece 420 is released from the external force to rotate in the direction opposite to the elastic rotation and is elastically rotated in the direction of contact with the flange 120 again, the fixing piece 420 is the installation The LED lighting device 1 according to the present invention is fixed to the installation wall 2 by being in contact with the inside of the wall 2 and being strongly supported.

상술한 바와 같이, 본원 고안에 따른 엘이디 조명장치(1)를 이용하면, 상기 고정편(420)을 탄성회전되는 반대의 방향으로 억지회전시킨 상태로 설치벽(2)에 삽입하면 상기 고정편(420)이 다시 탄성회전되면서 상기 고정편(420)이 상기 설치벽(2)의 내측에 강하게 지지됨으로써 엘이디 조명장치(1)의 고정을 간편하게 할 수 있다.As described above, using the LED lighting device 1 according to the present invention, when the fixing piece 420 is inserted into the installation wall 2 in a state in which the fixing piece 420 is forcibly rotated in the opposite direction of elastic rotation, the fixing piece ( As the 420 is elastically rotated again, the fixing piece 420 is strongly supported inside the installation wall 2, thereby simplifying the fixing of the LED lighting device 1.

그리고 상기 램프하우징(100)의 내부에 상기 안정회로부(220)가 내장되어 도 4와 같은 종래의 엘이디 조명장치(1)와 달리 상기 전원선(3)의 중간에 상기 안정회로부(220)를 별도로 설치하는 작업이 불필요하며, 상기 지지주(500) 및 방열플레이트(600)가 더 구비되어 상기 회로기판(200)의 열을 외부로 방출하여 엘이디 조명장치(1)의 내구성이 향상되는 효과가 있다.In addition, unlike the conventional LED lighting apparatus 1 as shown in FIG. 4, the stabilizer circuit unit 220 is embedded in the lamp housing 100 to separately separate the stabilizer circuit unit 220 in the middle of the power line 3. Installation is unnecessary, and the support column 500 and the heat dissipation plate 600 are further provided to release heat from the circuit board 200 to the outside, thereby improving durability of the LED lighting apparatus 1. .

또한, 본원 고안에 따른 고정부재(400)는 상기 결합부(140)에 탈착 가능하게 결합됨으로써, 엘이디 조명장치(1)의 유지 및 보수가 편리하고, 상기 램프하우징(100)을 다른 디자인으로 변경하여 설치할 경우 상기 고정부재(400)의 재활용이 가능하여 자원이 낭비되는 것을 방지하는 효과도 있다.In addition, the fixing member 400 according to the present invention is detachably coupled to the coupling part 140, so that the maintenance and repair of the LED lighting device 1 is convenient, and the lamp housing 100 is changed to another design. When installed in such a way that the fixing member 400 can be recycled, thereby preventing the waste of resources.

본원 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본원 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

1 : 엘이디 조명장치 2 : 설치벽
3 : 전원선
100 : 램프하우징 110 : 개방부
120 : 플랜지 130 : 관통홀
140 : 결합부 150 : 마스킹부재
200 : 회로기판 210 : LED칩
220 : 안정회로부 300 : 확산커버
400 : 고정부재 410 : 탄성힌지
411 : 베이스 412 : 가로바
413 : 탄성스프링 420 : 고정편
500 : 지지주 600 : 방열플레이트
610 : 방열핀1: LED lighting device 2: Installation wall
3: power line
100: lamp housing 110: opening
120: flange 130: through hole
140: coupling portion 150: masking member
200: circuit board 210: LED chip
220: stable circuit portion 300: diffusion cover
400: fixing member 410: elastic hinge
411: Base 412: Horizontal Bar
413: elastic spring 420: fixed piece
500: support column 600: heat dissipation plate
610: heat radiation fin

Claims (4)

개방부가 형성된 하부 둘레에 플랜지가 구비되고 상부에 전원선이 관통하는 관통홀이 형성되며 외주면 둘레에서 서로 대응되는 위치에 결합부가 구비되는 램프하우징과;
상기 램프하우징의 내부에 설치되며 하부에는 적어도 하나 이상의 LED칩이 구비되고 상부에는 상기 LED칩에 공급되는 전원을 안정시키는 안정회로부가 결합되며 상기 관통홀을 관통하는 전원선이 전기적으로 연결되는 회로기판과;
상기 램프하우징의 개방부에 결합되어 상기 LED칩의 광원을 확산시키는 확산커버; 및
상기 램프하우징의 결합부에 결합되는 탄성힌지와 말단이 상기 탄성힌지에 결합되어 상기 램프하우징의 플랜지 방향으로 탄성회전되는 고정편으로 구성된 고정부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.A lamp housing having a flange formed around a lower portion of the open portion, a through hole through which a power line passes, and a coupling portion provided at a position corresponding to each other around an outer circumferential surface thereof;
The circuit board is installed inside the lamp housing, the bottom is provided with at least one LED chip, the upper part is coupled to a stable circuit for stabilizing the power supplied to the LED chip and the power line through the through hole is electrically connected to the circuit board and;
A diffusion cover coupled to an opening of the lamp housing to diffuse a light source of the LED chip; And
And a fixing member configured to have an elastic hinge coupled to the coupling part of the lamp housing and a distal end coupled to the elastic hinge to elastically rotate in a flange direction of the lamp housing. 제 1 항에 있어서,
상기 탄성힌지는,
상기 결합부에 결합되는 베이스;
상기 베이스에 가로방향으로 결합되는 가로바; 및
상기 가로바의 둘레에 구비되어 일단은 상기 베이스에 지지되고, 타단은 상기 고정편에 지지되는 탄성스프링;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
The elastic hinge,
A base coupled to the coupling part;
A horizontal bar coupled to the base in a horizontal direction; And
LED circumference of the horizontal bar is provided with one end is supported on the base, the other end is supported on the fixing piece; 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
하단이 상기 회로기판에 결합되고 상단은 상기 램프하우징의 상부를 관통하여 외부로 연장되는 다수개의 지지주와, 상기 지지주의 상단에 결합되고, 상부에 다수개의 방열핀이 형성된 방열플레이트;가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A lower end is coupled to the circuit board and an upper end is provided with a plurality of support pillars extending through the upper portion of the lamp housing to the outside, and a heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation fins formed on the upper end of the support pillar; LED lighting apparatus, characterized in that. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 램프하우징의 관통홀에 구비되어 상기 관통홀의 내주연과 전원선 간의 이격을 밀폐하는 마스킹부재;가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a masking member provided in the through-hole of the lamp housing to seal the separation between the inner circumference of the through-hole and the power line.
KR2020110004561U 2011-05-25 2011-05-25 Led light devices KR200466857Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110004561U KR200466857Y1 (en) 2011-05-25 2011-05-25 Led light devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110004561U KR200466857Y1 (en) 2011-05-25 2011-05-25 Led light devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120008303U KR20120008303U (en) 2012-12-05
KR200466857Y1 true KR200466857Y1 (en) 2013-05-16

Family

ID=47517816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020110004561U KR200466857Y1 (en) 2011-05-25 2011-05-25 Led light devices

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200466857Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015163556A1 (en) * 2014-04-24 2015-10-29 엘지이노텍주식회사 Lighting device
KR20210104266A (en) * 2020-02-17 2021-08-25 김계성 Internal lamp for ceiling

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101890356B1 (en) * 2018-01-18 2018-08-22 기민전자주식회사 LED Lighting Apparatus with Easy Detachable Optic Cover
KR102377666B1 (en) * 2021-11-12 2022-03-25 주식회사 한승 Down light type illumination system

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
기재불비 해소

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015163556A1 (en) * 2014-04-24 2015-10-29 엘지이노텍주식회사 Lighting device
US10234090B2 (en) 2014-04-24 2019-03-19 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR20210104266A (en) * 2020-02-17 2021-08-25 김계성 Internal lamp for ceiling
KR102370548B1 (en) 2020-02-17 2022-03-03 김계성 Internal lamp for ceiling

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120008303U (en) 2012-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100967946B1 (en) Lighting module for led
JP2010205439A (en) Luminaire
KR200466857Y1 (en) Led light devices
KR101102455B1 (en) LED Lamp
KR101055293B1 (en) LED lamp
KR20130084936A (en) Light emitting diode down-light
KR101747388B1 (en) LED Lighting Apparatus
KR101502949B1 (en) LED Lighting Apparatus For Mounting In The Ceiling
JP2013037852A (en) Lighting fixture
KR101420734B1 (en) Led lighting module and led lamp using the same
KR101176909B1 (en) Led lamp
KR101544736B1 (en) LED lighting assembly
KR101322614B1 (en) Led lighting module for improving heat dissipation and light efficiency
KR101214959B1 (en) Led lighting apparatus
KR100919995B1 (en) Led lighting device
CN111094835A (en) Wall-mounted lamp
JP2012124109A (en) Cover member mounting device, base-attached lamp, and lighting fixture
KR101300216B1 (en) Lighting apparatus
KR100970110B1 (en) A led illuminator integral with lamp mount
CN110566858A (en) LED lamp
KR101391340B1 (en) Led illumination apparatus
KR101114510B1 (en) Power led lamp with common use type vertical and horizontal arms
KR101636867B1 (en) Radiating Structure For Lighting Equipment
KR102209046B1 (en) LED lighting apparatus
KR20140021376A (en) A led light

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee