KR101176909B1 - Led lamp - Google Patents

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KR101176909B1
KR101176909B1 KR1020110030501A KR20110030501A KR101176909B1 KR 101176909 B1 KR101176909 B1 KR 101176909B1 KR 1020110030501 A KR1020110030501 A KR 1020110030501A KR 20110030501 A KR20110030501 A KR 20110030501A KR 101176909 B1 KR101176909 B1 KR 101176909B1
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KR
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led
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fixing
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KR1020110030501A
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Inventor
김규한
성정화
김주호
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남경 주식회사
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp is provided to obtain a simplified structure in which a socket connection part and a diffusion cap connection part are formed in a single base and to prevent the internal loss of lights from LEDs by excluding holes formed in an LED substrate. CONSTITUTION: A base(100) comprises a hemispherical base body(110) and a socket joint body(120). A heat sink unit(130) comprises an outer heat sink unit(131) and an inner heat sink unit(132). A socket connection body(120) is formed in a hollow shape to expose the internal space of the base body to outside. A socket(200) is fitted to the socket connection body. An LED substrate(400) is inserted into the base body through an opening of the base body.

Description

엘이디 전구{LED LAMP}LED Bulb {LED LAMP}

본 발명은 엘이디 전구에 관한 것으로서, 외부로의 광량 손실을 최소화하고, 결합 구조를 단순화함과 아울러, 엘이디 기판을 쉽게 탈착 가능하고 안정적으로 지지할 수 있는 엘이디 전구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED bulb, to minimize the amount of light loss to the outside, to simplify the coupling structure, and to an LED bulb that can easily support the removable LED substrate.

일반적으로 실내를 조명하거나 광을 적용한 신호수단(예 : 교통신호등, 항공기 유도 등)으로서 사용되는 전구는 전류를 흘려서 고온으로 가열함으로써 생기는 빛을 이용한 필라멘트 전구가 주류를 이루고 있으며, 근래에 들어서는 상기 필라멘트 전구가 갖는 짧은 수명의 문제점을 해결하고자 엘이디(LED)를 이용한 전구가 널리 사용되고 있다.In general, a light bulb that is used as a signal means for lighting a room or applying light (for example, a traffic light, an aircraft induction, etc.) is mainly made of a filament light bulb using light generated by heating a high temperature by flowing an electric current. In order to solve the problem of a short lifespan of a light bulb, a light bulb using an LED is widely used.

이러한, 엘이디전구는 필라멘트 전구에 비해 발광효율이 높고, 소비전력이 적고 소형,경량으로 오랜 수명에 의한 유지 관리비를 감소시킬 수 있는 장점을 갖는다.Such LED bulbs have an advantage of high luminous efficiency, low power consumption, small size, light weight, and low maintenance costs compared to filament bulbs.

종래의 엘이디 전구는 국내 실용신안등록 20-164709호로 등록된 것인데, 이는 엘이디와 파워서플라이(SMPS)를 일체화하고 전구내에 설치내장하여 봉입한 전구 기부에 통상의 전구베이스를 고착하여 기존 소켓에도 사용할 수 있도록 한 것이다.Conventional LED bulbs are registered in Korea Utility Model Registration No. 20-164709, which can be used in existing sockets by integrating LEDs and power supplies (SMPS) and attaching them to the base of bulbs enclosed in the bulb. It would be.

그러나, 상기 SMPS가 설치되는 피씨비 기판과 엘이디가 설치되는 피씨비 기판이 본체 내벽으로 형성되는 레일을 통해 1차적으로 끼움고정되고, 상기 SMPS가 설치되는 피씨비기판이 고정핀에 의해 본체에 고정되며, 이후, SMPS가 설치되는 피씨비기판과 엘이디가 설치된 피씨비기판을 너트봉축과 볼트너트식 전극의 볼트에 의해 상호 연결되고, 엘이디가 설치된 피씨비기판은 전구몸체 내벽에 몰딩접착되는 결합구조를 갖는 것임에 따라 결합작업이 매우 복잡한 문제점으로 인해 제작 공정또한 증가되기 때문에 작업성이 저하되는 문제점을 갖고, 특히 엘이디가 설치된 피씨비 기판을 몸체에 몰딩접착하는 작업에 상당한 번거로움을 가질 수 있다.However, the PCB to which the SMPS is installed and the PCB to which the LED is installed are primarily fitted through a rail formed by the inner wall of the body, and the PCB to which the SMPS is installed is fixed to the body by a fixing pin. The PCBs on which the SMPS is installed and the PCBs on which the LEDs are installed are interconnected by the nut rod shaft and the bolts of the bolt nut electrodes, and the PCBs on which the LEDs are installed have a bonding structure that is molded and bonded to the inner wall of the bulb body. Since the work process is also increased due to a very complicated problem, the workability is deteriorated, and in particular, the process of molding and bonding the PC substrate having the LED to the body may be considerably cumbersome.

또한, 종래의 엘이디가 실장되는 피씨비 기판은 메탈 코어 피씨비를 사용하고, 기판의 중앙에 홀을 가공한다. 즉, 사용 전력이 큰 경우에 기판 상면에 실장되는 엘이디들과 기판의 저면에 설치되는 전자 부품들과 기판을 통하여 직접적으로 회로 연결을 할 수 없었고, 홀을 통하여 전기적 연결을 하였다.In addition, in the PC substrate on which a conventional LED is mounted, a metal core PC is used to process a hole in the center of the substrate. That is, in the case where the power consumption is large, the circuits cannot be directly connected through the LEDs mounted on the upper surface of the substrate, the electronic components installed on the lower surface of the substrate, and the substrate, and the electrical connections are made through the holes.

이에 따라, 종래에는 불가피하게 기판에 홀을 형성함으로 인하여 엘이디들로부터 발광되는 광이 내부로 발산되어 외부로 발산되는 광량이 손실되는 문제점이 있다.Accordingly, inevitably, there is a problem in that the light emitted from the LEDs is emitted into the inside and thus the amount of light emitted to the outside is inevitably formed by forming holes in the substrate.

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또한, 종래에는 엘이디로부터 발광되는 광을 외부로 확산시키는 캡이 본체의 일단에 스크류 타입으로 체결됨으로 인하여 외력에 의하여 캡이 서서히 풀리는 문제와, 이로 인하여 캡이 이탈되어 파손되는 문제점이 있다. In addition, in the related art, since the cap for diffusing the light emitted from the LED to the outside is fastened to one end of the main body by a screw type, the cap is gradually loosened by an external force, and thus the cap is separated and broken.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 타단측에 소켓부와 연결되는 부분과 일단측에 확산 캡과 연결되는 부분을 하나의 베이스를 이루도록 하여 구조를 단순화할 수 있음과 아울러, 베이스 내부에 원형 또는 각형 상의 SMPS를 용이하게 설치할 수 있는 엘이디 전구를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems described above, the object of the present invention is to simplify the structure by forming a base connected to the socket portion on the other end and a portion connected to the diffusion cap on one end In addition, the present invention provides an LED bulb that can easily install a circular or square SMPS inside the base.

본 발명의 다른 목적은 FR4로 이루어지는 기판 양면에 엘이디들 및 이에 따르는 전자 부품을 각각 실장 할 수 있도록 함과 아울러, 기판에 형성되는 홀 등을 배제하여 엘이디들로부터 발광되는 광이 내부로 손실되는 것을 방지하여 줄 수 있는 엘이디 전구를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to mount LEDs and corresponding electronic components on both sides of a substrate made of FR4, and to prevent the light emitted from the LEDs from being lost by excluding holes formed in the substrate. It is to provide an LED bulb that can prevent.

본 발명의 또 다른 목적은 원판 형의 엘이디 기판을 베이스의 내주부에 회전식 또는 끼움식으로 원터치 타입으로 고정 설치할 수 있는 엘이디 전구를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an LED bulb which can be fixedly installed in a one-touch type by rotating or fitting the disc-shaped LED substrate to the inner circumference of the base.

본 발명의 또 다른 목적은 베이스의 외주와 내주에서 상하방을 따르는 방열 돌기 라인들을 형성하여 베이스의 외부와 내부에서의 방열 흐름을 형성하여 줄 수 있는 엘이디 전구를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an LED bulb that can form a heat dissipation flow line in the outer and inner circumference of the base to form a heat dissipation projection line along the top and bottom.

바람직한 양태 있어서, 본 발명은 엘이디 전구를 제공한다.In a preferred embodiment, the present invention provides an LED bulb.

상기 엘이디 전구는 일단에 개구가 형성되고 외주에 방열부가 형성되는 반구 형상의 베이스 몸체와, 상기 베이스 몸체의 타단으로부터 일체를 이루어 연장되며, 소켓이 결합되는 소켓 결합 몸체로 이루어지는 베이스와; 상기 개구를 통하여 상기 베이스 몸체의 내주부에 고정 설치되며, 양면 부품 실장이 가능하고, 엘이디들이 실장되는 엘이디 기판; 및 상기 베이스의 개구에 착탈 가능하도록 결합되며, 상기 엘이디들로부터 발광되는 광을 외부로 확산하는 반구 형상의 확산 캡을 포함한다.The LED bulb includes a base consisting of a hemispherical base body having an opening formed at one end thereof and a heat dissipating part formed at an outer circumference thereof, and integrally extending from the other end of the base body and having a socket coupling body coupled with a socket; An LED substrate fixedly installed at an inner circumference of the base body through the opening and capable of mounting two-sided parts, and having LEDs mounted thereon; And a hemispherical diffusion cap that is detachably coupled to the opening of the base and diffuses light emitted from the LEDs to the outside.

여기서, 상기 엘이디 기판에는 다수의 고정홈들이 형성되고, 상기 베이스 몸체의 내주부에는 상기 엘이디 기판의 외주를 지지하고, 상기 다수의 고정홈들과 결합되는 결합 부재가 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a plurality of fixing grooves are formed in the LED substrate, and a coupling member supporting the outer circumference of the LED substrate and being coupled to the plurality of fixing grooves is formed in the inner circumferential portion of the base body.

그리고, 상기 결합 부재는, 상기 베이스 몸체의 내주부를 따라 형성되며 상기 엘이디 기판의 테두리 저면을 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 다수 위치에 형성되며 상기 고정홈들이 끼워져 상기 엘이디 기판이 고정되는 다수개의 고정 돌기 부재들을 구비하되,The coupling member may include a support member formed along an inner circumference of the base body to support the edge bottom of the LED substrate, and formed at a plurality of positions of the support member, and the fixing grooves may be inserted to fix the LED substrate. Provided with a plurality of fixing protrusion members,

상기 고정 돌기 부재는, 상기 지지 부재 상부에 위치되며 상기 고정홈을 관통하는 고정단과, 상기 고정단과 상기 지지 부재를 연결하며 상기 고정단의 폭 보다 좁게 형성되는 지지단으로 이루어지고, 상기 엘이디 기판에서 상기 고정홈 인근 영역은 상기 지지 부재와 상기 고정단 사이에 위치되어 지지되는 것이 바람직하다.The fixing protruding member may include a fixing end positioned above the supporting member and penetrating the fixing groove, and a supporting end connecting the fixing end and the supporting member to be narrower than a width of the fixing end. The region near the fixing groove is preferably located between the supporting member and the fixing end to be supported.

또한, 상기 지지 부재는 상기 지지 부재에 끼워져 고정되며, 탈착 가능할 수도 있다.In addition, the support member may be fixed to the support member and may be detachable.

또한, 상기 지지 부재에는 상기 지지단의 하단이 삽입되는 삽입홈과, 상기 삽입홈에 설치되어 상기 지지단의 하단을 탄성 지지하는 탄성 스프링이 더 설치될 수도 있다.The support member may further include an insertion groove into which the lower end of the support end is inserted, and an elastic spring installed in the insertion groove to elastically support the lower end of the support end.

또한, 상기 엘이디 기판의 일면에는, 상기 엘이디들 상기 엘이디 기판의 일면의 중앙으로부터 방사상을 이루도록 실장되고, 상기 엘이디 기판의 타면에는, 상기 엘이디들과 전기적으로 연결되는 전자 부품들이 실장되는 것이 바람직하다.The LED substrate may be mounted on one surface of the LED substrate so as to be radially formed from a center of one surface of the LED substrate, and on the other surface of the LED substrate, electronic components electrically connected to the LEDs may be mounted.

이에 더하여, 상기 베이스 몸체의 내부에는 상방으로 돌출 형성되고 결합홀이 형성되는 다수의 지지턱들이 형성되고, 상기 베이스 몸체에는 상기 다수의 지지턱들에 지지되는 전원 장치가 더 설치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of support jaws protruding upward and coupling holes are formed in the base body, and a power supply device supported by the plurality of support jaws is further installed in the base body.

여기서, 상기 전원 장치는 상기 다수의 지지턱들 각각의 결합홀에 볼트를 통하여 결합되는 관통공들이 형성되고, 그 저면 테두리가 상기 지지턱들 상단에 지지되는 원판 형의 장치 몸체로 이루어질 수 있다.Herein, the power supply device may include a through hole coupled to the coupling hole of each of the plurality of support jaws through a bolt, and a bottom surface of the power supply device may have a disk-shaped device body supported on the top of the support jaws.

또한, 상기 지지턱들은 상하로 일정 길이를 갖고, 서로 나란한 양측면을 갖는 슬라이딩 구조물인 것이 바람직하다.In addition, the support jaw is preferably a sliding structure having a predetermined length up and down, and having both sides parallel to each other.

여기서, 상기 전원 장치는 상기 지지턱들의 양측면에 지지되는 사각 형상을 이루어 질 수도 있고, 상기 지지턱들에 끼워져 지지되는 삽입홈들이 형성될 수도 있다.Here, the power supply device may be formed in a square shape that is supported on both sides of the support jaw, the insertion grooves may be formed to be supported by the support jaws.

또한, 상기 베이스 몸체의 일단 외주에는 끼움 돌기 라인이 형성되고, 상기 확산 캡의 내주에는 상기 끼움 돌기 라인에 끼워지는 끼움홈이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a fitting protrusion line is formed at one outer circumference of the base body, and a fitting groove is formed at the inner circumference of the diffusion cap to be fitted to the fitting protrusion line.

한편, 상기 결합 부재는, 상기 베이스 몸체의 내주부를 따라 형성되며 상기 엘이디 기판의 테두리 저면을 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 다수 위치에 상방으로 돌출되는 다수개의 고정편들을 구비하고, 상기 고정홈들 각각은 상기 고정편들에 상응되는 형상으로 형성될 수도 있다.On the other hand, the coupling member is formed along the inner circumference of the base body and has a support member for supporting the edge bottom surface of the LED substrate, and a plurality of fixing pieces protruding upward in a plurality of positions of the support member, Each of the fixing grooves may be formed in a shape corresponding to the fixing pieces.

또 한편, 상기 방열부는 외측 방열부와 내측 방열부로 구성되고, 상기 외측 방열부는 상기 베이스 몸체의 외주에서 상하방으로 따라 일정 간격을 이루어 돌출되는 외측 방열 돌기 라인이고, 상기 내측 방열부는 상기 베이스 몸체의 내주에서 상하방으로 따라 일정 간격을 이루어 돌출되는 내측 방열 돌기 라인일 수 있다.On the other hand, the heat dissipation portion is composed of an outer heat dissipation portion and an inner heat dissipation portion, the outer heat dissipation portion is an outer heat dissipation protrusion line protruding at regular intervals along the upper and lower sides of the base body, the inner heat dissipation portion of the base body It may be an inner heat dissipation protrusion line protruding at a predetermined interval from the inner circumference up and down.

여기서, 상기 외측 방열부와 상기 내측 방열부의 형성 위치는 서로 엇갈려 형성되는 것이 좋다.Here, the positions where the outer heat dissipation portion and the inner heat dissipation portion are formed may be alternately formed.

상기 엘이디 기판은 인가되는 전원의 극성에 상관없이 상기 엘이디들이 동작되도록 하기 위한 브릿지 다이오드 회로를 구비한다. The LED substrate includes a bridge diode circuit for operating the LEDs irrespective of the polarity of the power applied thereto.

또 한편, 상기 엘이디 기판은 검은색 또는 흰색 중 어느 하나로 이루어질 수 있고, 상기 엘이디 기판이 검은 색으로 이루어지는 경우, 상기 확산 캡은 유색으로 이루어지고, 상기 엘이디 기판이 흰색으로 이루어지는 경우, 상기 확산 캡은 투명으로 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, the LED substrate may be made of any one of black or white, when the LED substrate is made of black, the diffusion cap is made of color, when the LED substrate is made of white, the diffusion cap is It is preferable that it is made transparent.

본 발명은 타단측에 소켓부와 연결되고 일단측에 확산 캡과 연결되는 베이스를 일체를 이루어 제작함으로써 구조를 단순화할 수 있음과 아울러, 베이스 내부에 원형 또는 각형 상의 SMPS를 용이하게 설치할 수 있는 효과가 있다.The present invention can simplify the structure by making the base connected to the socket portion on the other end and connected to the diffusion cap on one end as one body, and can easily install a circular or square SMPS inside the base. There is.

또한, 본 발명은 기판 양면에 엘이디들 및 이에 따르는 전자 부품을 각각 실장 할 수 있도록 함과 아울러, 기판에 형성되는 홀등을 배제하여 엘이디들로부터 발광되는 광이 내부로 손실되는 것을 방지하여 줄 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention enables to mount the LEDs and the corresponding electronic components respectively on both sides of the substrate, and also to prevent the light emitted from the LEDs from being lost by eliminating holes, etc. formed in the substrate. It works.

또한, 본 발명은 원판 형의 엘이디 기판을 베이스의 내주부에 회전식 또는 끼움식으로 원터치 타입으로 고정 설치할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that can be fixed to the disk type LED substrate in one-touch type by rotation or fitting to the inner peripheral portion of the base.

또한, 본 발명은 베이스의 외주와 내주에서 상하방을 따르는 방열 돌기 라인들을 형성하여 베이스의 외부와 내부에서의 방열 흐름을 형성하여 줄 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of forming a heat dissipation projection lines along the upper and lower sides in the outer and inner circumference of the base to form a heat dissipation flow in the outside and inside of the base.

도 1은 본 발명의 엘이디 전구를 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 엘이디 전구를 보여주는 결합 사시도이다.
도 3은 도 1의 베이스를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 결합 부재와 엘이디 기판과의 결합 관계를 보여주는 부분 사시도이다.
도 5는 도 1의 엘이디 기판의 상면을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 엘이디 기판의 저면을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 무극성을 이루는 브릿지 다이오드 회로를 보여주는 회로도이다.1 is an exploded perspective view showing the LED bulb of the present invention.
2 is a combined perspective view showing the LED bulb of the present invention.
3 is a perspective view showing the base of FIG.
4 is a partial perspective view illustrating a coupling relationship between the coupling member and the LED substrate of FIG. 3.
FIG. 5 is a diagram illustrating a top surface of the LED substrate of FIG. 1.
6 is a view illustrating a bottom surface of the LED substrate of FIG. 1.
7 is a circuit diagram showing a non-polarity bridge diode circuit according to the present invention.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 엘이디 전구를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described the LED bulb of the present invention.

도 1은 본 발명의 엘이디 전구의 구성들의 분해 사시도를 보여주고 있고, 도 2는 구성들이 결합된 엘이디 전구를 보여주고 있다.Figure 1 shows an exploded perspective view of the configuration of the LED bulb of the present invention, Figure 2 shows the LED bulb combined with the configuration.

도 1을 참조 하면, 본 발명의 엘이디 전구는 크게 베이스(100)와, 엘이디 기판(400)과, 확산 캡(500)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the LED bulb of the present invention is largely composed of a base 100, an LED substrate 400, and a diffusion cap 500.

상기 베이스(100)의 구성을 설명하도록 한다.The configuration of the base 100 will be described.

상기 베이스(100)는 내부에 공간이 형성되는 반구 형상의 베이스 몸체(110)와, 상기 베이스 몸체(110)의 타단측으로 연장되는 소켓 결합 몸체(120)로 이루어진다. 여기서, 상기 베이스 몸체(110)와 상기 소켓 결합 몸체(120)는 서로 일체로 이루어진다.The base 100 includes a hemispherical base body 110 having a space formed therein, and a socket coupling body 120 extending to the other end side of the base body 110. Here, the base body 110 and the socket coupling body 120 is formed integrally with each other.

상기 베이스 몸체(110)는 방열부(130)를 갖는다.The base body 110 has a heat dissipation unit 130.

상기 방열부(130)는 외측 방열부(131)와 내측 방열부(132)로 구성된다. 상기 외측 방열부(131) 및 내측 방열부(132)는 돌기 라인 형상을 이루며, 이는 베이스 몸체(110)의 상하방을 따라 형성된다.The heat dissipation unit 130 includes an outer heat dissipation unit 131 and an inner heat dissipation unit 132. The outer heat dissipating unit 131 and the inner heat dissipating unit 132 form a protrusion line shape, which is formed along the upper and lower sides of the base body 110.

상기 외측 방열부(131)는 베이스 몸체(110)의 외주에 일정 간격을 이루어 형성된다. 그리고, 상기 내측 방열부(132)는 베이스 몸체(110)의 내주에 일정 간격을 이루어 형성된다. 여기서, 상기 외측 방열부(131)와 내측 방열부(132)는 서로 엇갈리도록 배치 형성된다. 따라서, 상기 외측 방열부(131)는 베이스 몸체(110)의 외주에서의 방열 흐름을 상하방을 따라 형성하고, 상기 내측 방열부(132)는 베이스 몸체(110)의 내주에서의 방열 흐름을 상하방으로 따라 형성할 수 있다.The outer heat dissipation unit 131 is formed at a predetermined interval on the outer circumference of the base body 110. The inner heat dissipation part 132 is formed at a predetermined interval on the inner circumference of the base body 110. Here, the outer heat dissipation unit 131 and the inner heat dissipation unit 132 are arranged to be staggered with each other. Accordingly, the outer heat dissipation part 131 forms a heat dissipation flow in the outer circumference of the base body 110 along the upper and lower sides, and the inner heat dissipation part 132 vertically dissipates the heat dissipation flow in the inner circumference of the base body 110. Can form along the room.

또한, 상기 외측 방열부(131)와 상기 내측 방열부(132) 각각은 베이스 몸체(110)의 개구(O)측을 따라 그 폭이 점진적으로 넓어지도록 형성되는 것이 좋다. 즉, 베이스 몸체(110)의 개구(O) 측에 엘이디 기판(400)이 설치됨에 따라 베이스 몸체(110)의 타단측에 비해 일단 즉 개구(O)측의 온도가 더 높을 수 있기 때문에, 온도가 높은 측의 방열 면적을 더 증대시킬 수 있는 잇점이 있다.In addition, each of the outer heat dissipating portion 131 and the inner heat dissipating portion 132 may be formed to gradually increase in width along the opening O side of the base body 110. That is, since the LED substrate 400 is installed on the opening O side of the base body 110, the temperature of one end, that is, the opening O side may be higher than that of the other end of the base body 110. There is an advantage that can further increase the heat dissipation area of the higher side.

상기 베이스 몸체(110)의 타단으로 연장되는 소켓 결합 몸체(120)는 베이스 몸체(110)의 내부 공간을 외부로 노출시키도록 중공 형상으로 형성된다.The socket coupling body 120 extending to the other end of the base body 110 is formed in a hollow shape to expose the internal space of the base body 110 to the outside.

상기 소켓 결합 몸체(120)에는 소켓(200)이 끼워져 결합된다. 여기서, 상기 소켓 결합 몸체(120)와 소켓(200)은 서로 스크류 결합될 수 있다. 따라서, 상기 소켓 결합 몸체(120)의 외주에는 소켓(200)과 스크류 결합될 수 있도록 나사산(S)이 형성된다.The socket coupling body 120 is inserted into the socket 200 is coupled. Here, the socket coupling body 120 and the socket 200 may be screwed together. Therefore, the thread (S) is formed on the outer circumference of the socket coupling body 120 to be screwed with the socket 200.

또한, 상기 소켓 결합 몸체(120)의 끝단 외주 다수 위치에는 절개된 형상의 절개홈들(121)이 형성된다. 이는 베이스(100) 내부에 포함될 수 있는 전선이 외부로 돌출될 수 있도록 하기 위한 홈이며, 이에 따라 전선은 절개홈들(121)을 관통하여 소켓(200)과 전기적으로 접속될 수 있다.In addition, a plurality of cutout grooves 121 having a cut shape are formed at a plurality of end outer circumferences of the socket coupling body 120. This is a groove for allowing wires to be included in the base 100 to protrude to the outside. Accordingly, the wires may be electrically connected to the socket 200 through the cutting grooves 121.

도 1을 참조 하면, 상기와 같이 구성되는 베이스(100)의 일단부에는 엘이디 기판(400)이 고정 설치된다. 즉, 상기 엘이디 기판(400)은 베이스 몸체(110)의 개구(O)를 통하여 베이스 몸체(110) 내부로 인입되고, 베이스 몸체(110)의 내주부에 고정 설치된다.Referring to FIG. 1, an LED substrate 400 is fixedly installed at one end of the base 100 configured as described above. That is, the LED substrate 400 is introduced into the base body 110 through the opening O of the base body 110, and is fixedly installed at the inner circumference of the base body 110.

도 1, 도 3 및 도 4를 참조 하면, 엘이디 기판(400)의 고정됨에 대한 설치 구성은 다음과 같다.1, 3 and 4, the installation configuration for fixing the LED substrate 400 is as follows.

본 발명의 상기 엘이디 기판(400)에는 다수의 고정홈들(401)이 형성되고, 상기 베이스 몸체(110)의 내주부에는 상기 엘이디 기판(400)의 외주를 지지하고 상기 다수의 고정홈들(401)과 결합되는 결합 부재가 형성된다.A plurality of fixing grooves 401 are formed in the LED substrate 400 of the present invention, and the inner circumferential portion of the base body 110 supports the outer circumference of the LED substrate 400 and the plurality of fixing grooves ( An engagement member is formed that engages with 401.

상기 엘이디 기판(400)은 원판 형상으로 형성되고, 그 직경이 베이스 몸체(110)의 개구(O)에서의 내경 보다 일정 직경 작게 형성되는 것이 좋다. 그리고, 상기 고정홈들(401)은 상기 엘이디 기판(400)의 외주를 따라 일정 간격으로 형성된다.The LED substrate 400 is formed in a disk shape, the diameter is preferably formed to be a predetermined diameter smaller than the inner diameter in the opening (O) of the base body 110. The fixing grooves 401 are formed at predetermined intervals along the outer circumference of the LED substrate 400.

상기 결합 부재는 지지 부재(111)와 고정 돌기 부재(150)로 구성된다.The coupling member is composed of a support member 111 and a fixing protrusion member 150.

상기 지지 부재(111)는 베이스 몸체(110)의 내주부 일정 위치에서 원주 방향을 따라 턱과 같은 형상으로 형성된다. 여기서, 상기 지지 부재(111)의 상면은 상기 베이스 몸체(110)의 개구(O) 측을 향하여 평평하게 형성된다.The support member 111 is formed in a jaw-like shape along the circumferential direction at a predetermined position of the inner circumference of the base body 110. Here, the upper surface of the support member 111 is formed flat toward the opening (O) side of the base body 110.

상기 고정 돌기 부재(150)는 상기 지지 부재(111)의 상단, 즉 지지 부재(111)의 상면에 일정 간격으로 다수 위치에 형성된다. 상기 고정 돌기 부재(150)는 지지 부재(111)의 상단으로부터 상방으로 돌출되는 지지단(151)과, 상기 지지단(151)의 상단에서 측방으로 돌출되도록 형성되는 고정단(152)으로 이루어진다. 따라서, 상기 고정 돌기 부재(150)는 전체적으로 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 상기 지지단(151)의 폭은 상기 고정단(152)의 폭 보다 좁게 형성되는 것이 좋다. 여기서, 상기 고정단(152)은 상기 엘이디 기판(400)의 고정홈(401)의 크기에 상응되어 고정홈(401)을 관통하도록 제작되는 것이 바람직하다.The fixing protrusion member 150 is formed at a plurality of positions at a predetermined interval on an upper end of the support member 111, that is, an upper surface of the support member 111. The fixing protrusion member 150 includes a support end 151 protruding upward from an upper end of the support member 111 and a fixed end 152 protruding laterally from an upper end of the support end 151. Therefore, the fixing protrusion member 150 may be formed in a '-' shape as a whole. In particular, the width of the support end 151 is preferably formed narrower than the width of the fixed end 152. Here, the fixed end 152 is preferably manufactured to pass through the fixing groove 401 corresponding to the size of the fixing groove 401 of the LED substrate 400.

상기의 구성을 참조 하면, 상기 엘이디 기판(400)의 고정홈들(401)은 고정단들(152)에 끼워질 수 있다. 이때, 상기 고정단들(152)은 엘이디 기판(400)의 상단으로 돌출되며, 엘이디 기판(400)의 저면 또는 타면(전자 부품들(420)이 실장되는 면)은 지지 부재(111)의 상면에 안착되어 지지될 수 있다. 상기 전자 부품은 다수의 다이오드들로 이루어지는 브릿지 다이오드 회로(421)과, 엘이디 구동 아이씨(422) 등 일 수 있다.Referring to the above configuration, the fixing grooves 401 of the LED substrate 400 may be fitted into the fixing ends 152. In this case, the fixed ends 152 protrude to the upper end of the LED substrate 400, and the bottom or other surface (the surface on which the electronic components 420 are mounted) of the LED substrate 400 is an upper surface of the support member 111. It can be seated on and supported. The electronic component may be a bridge diode circuit 421 including a plurality of diodes, an LED driving IC 422, or the like.

이와 동시에 지지단(151)은 고정홈(401)에 끼워진 상태를 유지할 수 있고, 지지단(151)의 폭은 고정홈(401)의 폭보다 좁게 형성되기 때문에, 엘이디 기판(400)은 일측으로 회전 가능한 상태를 이룰 수 있다.At the same time, the support end 151 can maintain the state fitted in the fixing groove 401, the width of the support end 151 is formed narrower than the width of the fixing groove 401, the LED substrate 400 to one side Rotatable state can be achieved.

이어, 고정단(152)의 저면이 엘이디 기판(400)의 상면에 밀착되도록 엘이디 기판(400)을 회전시키면, 엘이디 기판(400)의 상면은 고정단(152)의 저면에 밀착되고, 엘이디 기판(400)의 저면은 지지 부재(111)의 상면에 밀착된다. 따라서, 상기 엘이디 기판(400)은 베이스 몸체(110)에 고정 설치될 수 있다. 여기서, 상기 엘이디 기판(400)의 상면에 실장되는 엘이디들(410)은 개구(O)의 외측으로 노출되는 상태를 이룰 수 있다.Subsequently, when the LED substrate 400 is rotated such that the bottom of the fixed end 152 is in close contact with the top surface of the LED substrate 400, the top surface of the LED substrate 400 is in close contact with the bottom of the fixed end 152 and the LED substrate is The bottom surface of 400 is in close contact with the top surface of the support member 111. Therefore, the LED substrate 400 may be fixedly installed on the base body 110. Here, the LEDs 410 mounted on the upper surface of the LED substrate 400 may be exposed to the outside of the opening (O).

이에 더하여, 도면에 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따르는 고정 돌기 부재는 지지 부재(111)의 상부로 돌출되는 일자 형상의 고정편일 수도 있고, 이러한 경우에 엘이디 기판(400)의 고정홈은 상기 일자 형상의 고정편이 끼워질 수 있는 형상으로 형성될 수도 있다.In addition, although not shown in the drawings, the fixing protrusion member according to the present invention may be a straight-shaped fixing piece protruding to the upper portion of the support member 111, in which case the fixing groove of the LED substrate 400 is the date It may be formed in a shape that can be fitted into the fixing piece of the shape.

한편, 상기 고정 돌기 부재(150)는 상기 엘이디 기판(400)을 탄성 지지할 수도 있다.Meanwhile, the fixing protrusion member 150 may elastically support the LED substrate 400.

예컨대, 도면에는 도시되지는 않았지만, 상기 지지 부재(111)에는 상기 지지단(151)의 하단이 삽입되는 삽입홈과, 상기 삽입홈에 설치되어 상기 지지단(151)의 하단을 탄성 지지하는 탄성 스프링이 더 설치될 수도 있다. 따라서, 상기 고정 돌기 부재(150)는 삽입홈에 탄성 스프링을 통하여 탄성 지지되는 상태로 상하로 탄성 유동 가능할 수 있다. 이러한 경우, 다양한 두께를 갖는 엘이디 기판(400)을 고정할 수 있는 잇점이 있을 수도 있다.For example, although not shown in the drawing, the support member 111 has an insertion groove into which the lower end of the support end 151 is inserted, and an elastic member installed in the insertion groove to elastically support the lower end of the support end 151. Springs may also be installed. Therefore, the fixing protrusion member 150 may be elastically movable up and down in the state that is elastically supported in the insertion groove through the elastic spring. In this case, there may be an advantage that can be fixed to the LED substrate 400 having a variety of thickness.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 고정 돌기 부재(150)는 그 일부가 상기 지지 부재(111)의 내부 끼워져 고정되며, 탈착 가능할 수도 있다.In addition, although not shown in the drawings, a part of the fixing protrusion member 150 is fitted into and fixed to the support member 111 and may be detachable.

즉, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 고정 돌기 부재(150)의 지지단(151)의 단부는 지지 부재(111)에 형성되는 홀에 끼워져 스크류 결합되도록 형성될 수도 있으며, 상기 홀에 후크 타입으로 끼워져 결합될 수 있도록 형성될 수도 있다.That is, although not shown in the drawings, the end of the support end 151 of the fixing protrusion member 150 may be formed to be screwed into the hole formed in the support member 111, it is inserted into the hole in the hook type It may be formed to be combined.

한편, 도 5 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 상기에 언급되는 본 발명에 따르는 엘이디 기판(400)은 부품을 양면 실장할 수 있는 기판이다. 상기 엘이디 기판(400)의 상면에는 다수개의 엘이디들(410)이 실장되고, 엘이디 기판(400)의 저면에는 상기 엘이디들(410)과 전기적으로 연결되는 다수의 전자 부품들(420)이 실장될 수 있다. 상기 전자 부품은 도 7에 도시되는 다이오드들, 저항 및 구동 IC일 수 있다.
On the other hand, as shown in Figure 5 and 6, the LED substrate 400 according to the present invention mentioned above is a substrate that can be mounted on both sides of the component. A plurality of LEDs 410 may be mounted on the top surface of the LED substrate 400, and a plurality of electronic components 420 electrically connected to the LEDs 410 may be mounted on the bottom surface of the LED substrate 400. Can be. The electronic component may be diodes, resistors, and driving ICs shown in FIG. 7.

이에 더하여, 상기 엘이디들(410)은 엘이디 기판(400)의 상면 중앙으로부터 방사 형상을 이루도록 실장될 수 있다. 즉, 본 발명에 따르는 엘이디 기판(400)에는 종래의 관통홀과 같은 홀이 형성되지 않는다. 따라서, 엘이디 기판(400)의 상면에 실장된 엘이디들(410)로부터 발광되는 광은 개구(O)의 외측으로만 발광됨에 따라, 종래에서와 같이 관통홀을 통하여 엘이디 기판(110)의 저면측, 즉 베이스(100)의 내부로 광이 유입되어 손실되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.In addition, the LEDs 410 may be mounted to form a radial shape from the center of the upper surface of the LED substrate 400. That is, the same hole as the conventional through hole is not formed in the LED substrate 400 according to the present invention. Therefore, since light emitted from the LEDs 410 mounted on the upper surface of the LED substrate 400 emits only to the outside of the opening O, the bottom surface side of the LED substrate 110 through the through hole as in the prior art. That is, light may be efficiently prevented from being lost due to inflow into the base 100.

상기와 같이 베이스 몸체(110)에 엘이디 기판(400)이 설치되면, 베이스 몸체(110)의 개구(O)에는 반구 형상의 확산 캡(500)이 착탈 가능하게 설치된다.When the LED substrate 400 is installed in the base body 110 as described above, the hemispherical diffusion cap 500 is detachably installed in the opening O of the base body 110.

즉, 상기 베이스 몸체(110)의 일단 외주에는 끼움 돌기 라인(112)이 형성되고, 상기 확산 캡(500)의 내주에는 상기 끼움 돌기 라인(112)에 끼워지는 끼움홈(510)이 형성된다.That is, one end of the base body 110, the fitting projection line 112 is formed on the outer periphery of the diffusion cap 500, the fitting groove 510 that is fitted to the fitting projection line 112 is formed.

따라서, 확산 캡(500)의 끼움홈(510)이 베이스 몸체(110)의 끼움 돌기 라인(112)에 후크 타입으로 끼워짐으로써 확산 캡(500)은 원터치 식으로 베이스 몸체(110)의 일단에 설치될 수 있다. 그리고, 원터칙 식으로 설치됨에 따라, 확산 캡(500)은 베이스 몸체(110)의 일단으로부터 쉽게 분리되어 기판의 유지 보수시 용이성을 제공할 수 있는 잇점이 있다.Therefore, the fitting groove 510 of the diffusion cap 500 is hooked to the fitting protrusion line 112 of the base body 110, so that the diffusion cap 500 is connected to one end of the base body 110 in a one-touch manner. Can be installed. In addition, as installed in a one-way formula, the diffusion cap 500 may be easily separated from one end of the base body 110 to provide ease of maintenance of the substrate.

또 한편, 엘이디 기판(400)의 저면 측에 위치되도록 베이스 몸체(110)의 내부에는 전원 장치(300)가 더 설치될 수 있다.On the other hand, the power supply device 300 may be further installed inside the base body 110 to be located at the bottom side of the LED substrate 400.

즉, 상기 베이스 몸체(110)의 내부에는 상방으로 돌출 형성되고 결합홀(161)이 형성되는 다수의 지지턱들(160)이 형성된다. 그리고, 상기 전원 장치(300)는 상기 다수의 지지턱들(160) 각각의 결합홀(161)에 볼트(미도시)를 통하여 결합되는 관통공들(310)이 형성된다.That is, a plurality of support projections 160 are formed to protrude upward and the coupling hole 161 is formed in the base body 110. In addition, the power supply device 300 includes through holes 310 coupled to bolts (not shown) in the coupling holes 161 of the plurality of support jaws 160.

따라서, 상기 전원 장치(300)는 상기 지지턱들(160)의 상단에 지지된 상태에서, 상기 볼트를 통하여 지지턱(160)의 상단에 안착되어 고정 설치될 수 있다. 또한, 베이스(100)의 소켓 결합 몸체(120)의 일단이 개방되는 형상을 이룸으로써, 본 발명에 따르는 베이스(100)에는 원형 또는 각형의 전원 장치가 베이스(100) 내부에 용이하게 고정 설치될 수 있는 잇점이 있다.Accordingly, the power supply device 300 may be fixedly installed by being seated on the upper end of the supporting jaw 160 through the bolt while being supported on the upper ends of the supporting jaws 160. In addition, by forming a shape in which one end of the socket coupling body 120 of the base 100 is opened, the base 100 according to the present invention can be easily fixed to the base 100 in a circular or square power supply installed There is an advantage to this.

즉, 상기 원형의 전원 장치(300)인 직류변환장치(교류를 직류로 변환시켜주는 장치)는 상기와 같이 볼트를 통하여 지지턱에 고정됨으로써, 베이스 내부에 내장할 수 있다. That is, the DC power conversion device (the device for converting AC into DC), which is the circular power supply device 300, may be embedded in the base by being fixed to the support jaw through the bolt as described above.

또한, 상기 지지턱들(160)은 상하로 일정 길이를 갖고, 서로 나란한 양측면을 갖는 슬라이딩 구조물이다.In addition, the support jaw 160 is a sliding structure having a predetermined length up and down, and having both sides parallel to each other.

따라서, 전원 장치가 사각 형상을 이루는 경우에, 그 외주가 상기 지지턱들(160)의 측면에 밀착 지지될 수도 있다.Therefore, when the power supply device has a quadrangular shape, its outer circumference may be closely supported on the side surfaces of the support jaws 160.

또한, 전원 장치에 상기 지지턱들(160)에 슬라이딩 삽입되어 지지될 수 있는 삽입홈들(미도시)이 형성되는 경우에, 상기 전원 장치의 삽입홈들이 지지턱들(160)에 슬라이딩 삽입됨으로써 고정될 수도 있다.In addition, in the case where the insertion grooves (not shown), which are slidably inserted into the support jaws 160 and are supported in the power supply device, are formed, the insertion grooves of the power supply device are slidably inserted into the support jaws 160. It may be fixed.

또 한편, 상기 엘이디 기판(100)은 도 7에 도시되는 바와 같은 무극성을 이루는 브릿지 다이오드 회로(421)를 기판상에 구비할 수 있다. 즉, 엘이디 기판(100)은 인가되는 전원의 극성에 상관없이 엘이디들(410)이 동작되도록 하기 위한 브릿지 다이오드 회로(421)가 기판상에 실장된다. In addition, the LED substrate 100 may include a bridge diode circuit 421 having a nonpolarity as shown in FIG. 7 on the substrate. That is, the LED substrate 100 has a bridge diode circuit 421 is mounted on the substrate to operate the LEDs 410 regardless of the polarity of the power applied.

따라서, 소켓(200)을 소켓 연결 장치(미도시)에 삽입장착하여 전원을 인가 받는 경우에, 소켓연결장치에서 공급되는 전원의 극성방향에 구애받지 않고 편리하게 소켓(200)을 삽입하여 엘이디들(410)이 동작되도록 할 수 있는 장점이 있다.Therefore, when the socket 200 is inserted into a socket connecting device (not shown) and the power is applied, the socket 200 is conveniently inserted into the socket 200 regardless of the polarity direction of the power supplied from the socket connecting device. 410 has the advantage that can be operated.

브릿지 다이오드 회로(421)가 엘이디 기판(100)에 실장되고 전기적으로 연결되는 구성은 본 발명의 기술분야에 속하는 당업자라면 이해할 수 있으므로 그 상세한 설명을 생략한다. Since the bridge diode circuit 421 is mounted on the LED substrate 100 and electrically connected thereto, those skilled in the art may understand the detailed description thereof.

이에 더하여, 본 발명에 따르는 엘이디 기판(400)을 조명으로 활용하는 경우, 기판(400)의 색을 흰색으로 하고, 유색의 확산 캡을 사용할 수 있다.In addition, when the LED substrate 400 according to the present invention is utilized as illumination, the color of the substrate 400 may be white and a colored diffusion cap may be used.

또한, 엘이디 기판(400)을 작물 재배 조명등으로 사용하는 경우, 기판(400)의 색을 검은색으로, 투명 캡을 사용할 수 있다. 여기서, 작물 재배 조명등에서 기판(400)의 색을 검은색 바탕으로 하는 이유는, 엘이디(410) 자체의 색을 보호함과 아울러 색 혼입을 방지하기 위함이고, 상기 투명 캡을 사용하는 이유도 상등한 이유이다.In addition, when the LED substrate 400 is used as crop cultivation lighting, the color of the substrate 400 may be black, and a transparent cap may be used. Here, the reason why the color of the substrate 400 is black in crop cultivation lighting is to protect the color of the LED 410 itself and to prevent color mixing, and the reason for using the transparent cap is also equal. One reason.

100 : 베이스 110 : 베이스 몸체
111 : 지지 부재 112 : 끼움 돌기 라인
120 : 소켓 결합 몸체 121 : 절개홈
150 : 고정 돌기 부재 151 : 지지단
152 : 고정단 200 : 소켓
300 : 전원 장치 400 : 엘이디 기판
410 : 엘이디 420 : 전자 부품
500 : 확산 캡 510 : 끼움홈100: base 110: base body
111: support member 112: fitting projection line
120: socket coupling body 121: incision groove
150: fixing protrusion member 151: support end
152: fixed end 200: socket
300: power supply unit 400: LED substrate
410: LED 420: electronic components
500: diffusion cap 510: fitting groove

Claims (15)

일단에 개구가 형성되고 외주에 방열부가 형성되는 반구 형상의 베이스 몸체와, 상기 베이스 몸체의 타단으로부터 일체를 이루어 연장되며, 소켓이 결합되는 소켓 결합 몸체로 이루어지는 베이스;
상기 개구를 통하여 상기 베이스 몸체의 내주부에 고정 설치되며, 양면 부품 실장이 가능하고, 엘이디들이 실장되는 엘이디 기판; 및
상기 베이스의 개구에 착탈 가능하도록 결합되며, 상기 엘이디들로부터 발광되는 광을 외부로 확산하는 반구 형상의 확산 캡을 구비하되,
상기 엘이디 기판에는 다수의 고정홈들이 형성되고,
상기 베이스 몸체의 내주부에는 상기 엘이디 기판의 외주를 지지하고, 상기 다수의 고정홈들과 결합되는 결합 부재가 형성되며,
상기 결합 부재는, 상기 베이스 몸체의 내주부를 따라 형성되며 상기 엘이디 기판의 테두리 저면을 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 다수 위치에 형성되며 상기 고정홈들이 끼워져 상기 엘이디 기판이 고정되는 다수개의 고정 돌기 부재들을 구비하되,
상기 고정 돌기 부재는, 상기 지지 부재 상부에 위치되며 상기 고정홈을 관통하는 고정단과, 상기 고정단과 상기 지지 부재를 연결하며 상기 고정단의 폭 보다 좁게 형성되는 지지단으로 이루어지고, 상기 엘이디 기판에서 상기 고정홈 인근 영역은 상기 지지 부재와 상기 고정단 사이에 위치되어 지지되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.A base consisting of a hemispherical base body having an opening formed at one end and a heat dissipating part formed at an outer circumference thereof, and integrally extending from the other end of the base body and having a socket coupling body to which a socket is coupled;
An LED substrate fixedly installed at an inner circumference of the base body through the opening and capable of mounting two-sided parts, and having LEDs mounted thereon; And
Removably coupled to the opening of the base, and having a hemispherical diffusion cap for diffusing the light emitted from the LEDs to the outside,
A plurality of fixing grooves are formed in the LED substrate,
An inner circumferential portion of the base body supports an outer circumference of the LED substrate and has a coupling member coupled to the plurality of fixing grooves.
The coupling member may include a support member formed along an inner circumferential portion of the base body to support the edge bottom of the LED substrate, and formed at a plurality of positions of the support member, and the fixing grooves inserted to fix the LED substrate. Provided with fixing protrusion members,
The fixing protruding member may include a fixing end positioned above the supporting member and penetrating the fixing groove, and a supporting end connecting the fixing end and the supporting member to be narrower than a width of the fixing end. And the region near the fixing groove is positioned between the supporting member and the fixing end to be supported. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 고정 돌기 부재는 상기 지지 부재에 끼워져 고정되며, 탈착 가능한 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 1,
The fixing projection member is fitted to the fixing member is fixed, the LED bulb, characterized in that detachable. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재에는 상기 지지단의 하단이 삽입되는 삽입홈과, 상기 삽입홈에 설치되어 상기 지지단의 하단을 탄성 지지하는 탄성 스프링이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 1,
LED light bulb, characterized in that the support member is further provided with an insertion groove is inserted into the lower end of the support end, the elastic spring is installed in the insertion groove to elastically support the lower end of the support end. 제 1항에 있어서,
상기 엘이디 기판의 일면에는, 상기 엘이디들 상기 엘이디 기판의 일면의 중앙으로부터 방사상을 이루도록 실장되고,
상기 엘이디 기판의 타면에는, 상기 엘이디들과 전기적으로 연결되는 전자 부품들이 실장되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 1,
On one surface of the LED substrate, the LEDs are mounted to be radial from the center of one surface of the LED substrate,
LED bulbs on the other surface of the LED substrate, characterized in that the electronic components that are electrically connected to the LEDs are mounted. 제 1항에 있어서,
상기 베이스 몸체의 내부에는 상방으로 돌출 형성되고 결합홀이 형성되는 다수의 지지턱들이 형성되고,
상기 베이스 몸체에는 상기 다수의 지지턱들 상단에 안착되어 지지되는 전원 장치가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 1,
The support body is formed in the base body protruding upward and the coupling hole is formed,
LED bulb, characterized in that the power supply device is further installed is supported on the top of the plurality of support jaws. 제 7항에 있어서,
상기 전원 장치는 상기 다수의 지지턱들 각각의 결합홀에 볼트를 통하여 결합되는 관통공들이 형성되고, 그 저면 테두리가 상기 지지턱들 상단에 지지되는 원판 형의 장치 몸체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.8. The method of claim 7,
The power supply device is characterized in that the through-holes are coupled to the coupling holes of each of the plurality of support jaws through a bolt, and the bottom edge is made of a disk-shaped device body supported on the upper ends of the support jaws. bulb. 제 7항에 있어서,
상기 지지턱들은 상하로 일정 길이를 갖고, 서로 나란한 양측면을 갖는 슬라이딩 구조물인 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.8. The method of claim 7,
The support jaw has a predetermined length up and down, LED bulb, characterized in that the sliding structure having both sides parallel to each other. 제 9항에 있어서,
상기 전원 장치는 상기 지지턱들의 양측면에 지지되는 사각 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 9,
The power supply device LED bulb, characterized in that forming a square shape supported on both sides of the support jaw. 제 9항에 있어서,
상기 전원 장치는 상기 지지턱들에 끼워져 지지되는 삽입홈들이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 9,
The power device is an LED bulb, characterized in that the insertion grooves are formed to be supported by the support jaws. 제 1항에 있어서,
상기 베이스 몸체의 일단 외주에는 끼움 돌기 라인이 형성되고,
상기 확산 캡의 내주에는 상기 끼움 돌기 라인에 끼워지는 끼움홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 1,
One end of the base body has a fitting protrusion line is formed,
LED bulb, characterized in that the inner circumference of the diffusion cap is fitted with the fitting groove is fitted to the fitting projection line. 제 1항에 있어서,
상기 방열부는 외측 방열부와 내측 방열부로 구성되고,
상기 외측 방열부는 상기 베이스 몸체의 외주에서 상하방으로 따라 일정 간격을 이루어 돌출되는 외측 방열 돌기 라인이고,
상기 내측 방열부는 상기 베이스 몸체의 내주에서 상하방으로 따라 일정 간격을 이루어 돌출되는 내측 방열 돌기 라인이고,
상기 외측 방열부와 상기 내측 방열부의 형성 위치는 서로 엇갈려 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 1,
The heat dissipation unit is composed of an outer heat dissipation unit and an inner heat dissipation unit,
The outer heat dissipation unit is an outer heat dissipation protrusion line protruding at a predetermined interval from the outer circumference of the base body up and down,
The inner heat dissipation unit is an inner heat dissipation protrusion line protruding at a predetermined interval from the inner circumference of the base body upward and downward,
LED bulbs, characterized in that the formation position of the outer heat dissipating portion and the inner heat dissipating portion are formed alternately. 제 1항에 있어서,
상기 엘이디 기판은 인가되는 전원의 극성에 상관없이 상기 엘이디들이 동작되도록 하기 위한 브릿지 다이오드 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.The method of claim 1,
And the LED substrate includes a bridge diode circuit for operating the LEDs irrespective of the polarity of the power applied thereto. 제 1항에 있어서,
상기 엘이디 기판은 검은색 또는 흰색 중 어느 하나로 이루어질 수 있고,
상기 엘이디 기판이 검은 색으로 이루어지는 경우, 상기 확산 캡은 유색으로 이루어지고,
상기 엘이디 기판이 흰색으로 이루어지는 경우, 상기 확산 캡은 투명으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.
The method of claim 1,
The LED substrate may be made of either black or white,
When the LED substrate is made of black, the diffusion cap is made of colored,
When the LED substrate is made of white, LED bulb, characterized in that the diffusion cap is made of transparent.
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