KR200460900Y1 - 카메라모듈 체결 소켓 - Google Patents

카메라모듈 체결 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR200460900Y1
KR200460900Y1 KR2020080014246U KR20080014246U KR200460900Y1 KR 200460900 Y1 KR200460900 Y1 KR 200460900Y1 KR 2020080014246 U KR2020080014246 U KR 2020080014246U KR 20080014246 U KR20080014246 U KR 20080014246U KR 200460900 Y1 KR200460900 Y1 KR 200460900Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
base
cover
socket
prevention groove
Prior art date
Application number
KR2020080014246U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100004603U (ko
Inventor
정연백
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR2020080014246U priority Critical patent/KR200460900Y1/ko
Publication of KR20100004603U publication Critical patent/KR20100004603U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200460900Y1 publication Critical patent/KR200460900Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/56Accessories
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

본 고안의 실시 예는 카메라모듈 체결 소켓에 관한 것으로서, 카메라모듈이 삽입되는 베이스와, 상기 베이스에 삽입된 카메라모듈의 상부를 덮어 체결시키는 덮개를 구비하며, 상기 베이스와 상기 덮개의 적어도 한쪽에는 상기 덮개가 베이스에 덮혀질 때 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기가 안착될 위치에 적어도 하나의 오삽입 방지 홈이 형성된다. 또한, 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기가 안착되는 베이스의 상단에 오삽입 방지 홈이 형성되며, 아울러, 상기 베이스의 상단에 형성되는 오삽입 방지 홈과 대응되는 덮개의 하단 위치에 오삽입 방지 홈이 형성된다.
카메라모듈, 소켓, 체결, 홀더, 회로기판

Description

카메라모듈 체결 소켓{Socket connecting camera module}
본 고안의 실시 예는 카메라모듈 체결 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 카메라모듈은 이동통신단말기 등의 기구물 형태, 위치 및 메인보드와의 접촉 방식에 따라 모양 및 형태의 종류가 많은 특징을 갖는다.
한편, 카메라모듈과 단말기 본체 회로기판 간의 연결은 커넥터(connector) 또는 소켓(socket) 방식으로 연결된다.
도 1은 카메라모듈과 단말기 본체간의 소켓 방식의 체결 전 모습을 도시한 사시도이고, 도 2는 카메라모듈과 단말기 본체간의 소켓 방식의 체결 후 모습을 도시한 단면도이다.
소켓(10)에는 네 위치에 동일 크기의 락킹 보정 핀(11)이 구비되고, 카메라모듈(20)의 홀더는 네 위치에 동일 크기의 락킹 단(21)이 걸림턱 형상으로 형성된다.
카메라모듈(20)을 소켓(10)에 삽입하면, 도 2와 같이 카메라모듈의 락킹 단에 소켓(10)의 락킹 보정 핀(11)이 체결되어 카메라모듈과 소켓간에 락킹(locking) 결합이 이루어진다.
그런데, 상기와 같이 락킹 보정 핀과 락킹 단을 이용한 소켓 체결 방식은 다음과 같은 문제가 있다.
카메라모듈 및 소켓의 소형화에 따라 유관상 방향성을 확인하기 어려워 오삽입이 발생하며 소켓 및 돌기 자체의 강도가 약하기 때문에, 소켓이 벌어지거나 돌기가 부러지면서 외관 불량이 발생하는 문제가 있다.
또한, 홀더의 락킹 단의 금형 치수 관리가 용이하지 않으며, 홀더 분리시 지그(jig)를 따로 사용하여야 하는 불편이 있다.
또한, 홀더의 락킹 단과 소켓의 락킹 보정 핀이 제대로 체결되지 않을 시에, 카메라모듈의 PCB 패드와 소켓 컨택트 핀간에 접촉 불량이 발생하는 문제가 있다.
본 고안의 실시 예는 제품의 소형화에 따라 카메라모듈과 소켓 체결 시에 컨택트 불량을 개선할 수 있는 카메라모듈의 체결 소켓에 관한 것이다.
본 고안의 실시 예는 카메라모듈이 삽입되는 베이스와, 상기 베이스에 삽입된 카메라모듈의 상부를 덮어 체결시키는 덮개를 구비하며, 상기 베이스와 상기 덮개의 적어도 한쪽에는 상기 덮개가 베이스에 덮혀질 때 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기가 안착될 위치에 적어도 하나의 오삽입 방지 홈이 형성된다.
카메라모듈의 오삽입 방지 돌기가 안착되는 베이스의 상단에 오삽입 방지 홈이 형성되며, 아울러, 상기 베이스의 상단에 형성되는 오삽입 방지 홈과 대응되는 덮개의 하단 위치에 오삽입 방지 홈이 형성된다.
본 고안의 실시 예는 카메라모듈을 소켓에 체결 시에 덮개 구조를 이용함으로써, 오삽입없이 손쉽게 체결할 수 있으며, 컨택트 불량을 개선하는 효과가 있다. 또한, 카메라모듈의 소켓에서 분리할 때 별도의 장비를 필요로 하지 않고 손쉽게 분리할 수 있다.
이하, 본 고안의 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어 동일한 구 성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.
도 3은 본 고안의 실시 예에 따른 카메라모듈을 소켓에 체결하기 전 모습을 도시한 그림이다.
소켓은 베이스(40)와 덮개(30)로 이루어져 카메라모듈(20)이 베이스(40)에 삽입된 후 덮개(30)에 의해 덮혀져 체결 고정된다.
베이스(40)는 카메라모듈(20)이 삽입되는 소켓 박스 몸체로서, 제작 완료된 카메라모듈(20)이 베이스(40)에 삽입되어 카메라모듈의 PCB패드가 소켓의 컨택트 핀에 접촉된다.
상기 베이스(40)의 상단에는 카메라모듈(20)의 오삽입을 방지하기 위한 베이스측 오삽입 방지 홈(41)이 적어도 한개 이상 형성된다.
카메라모듈(20)의 홀더 외곽에는 소켓과의 체결 시에 오삽입을 방지하기 위한 오삽입 방지 돌기(22)가 돌출되어 있다. 카메라모듈(20)을 소켓의 정확한 위치에 체결하여야 하기 때문에, 오삽입 방지 돌기(22)가 안착할 위치인 베이스(40)의 상단 위치에 베이스측 오삽입 방지 홈(41)을 형성하는 것이다. 상기 베이스측 오삽입 방지 홈(41)은 카메라모듈에 형성된 오삽입 방지 돌기(22)의 갯수에 따라 복수개로 형성될 수 있다.
베이스(40)의 일측면에는 락킹 홈(42)이 형성되어 있다. 덮개(30)가 베이스(40)에 덮혀져 체결 고정될 때, 덮개에 형성된 락킹 바(32)가 상기 락킹 홈(42)에 삽입되어 체결된다.
덮개(30)는 베이스(40)에 삽입된 카메라모듈(20)의 상부를 덮는 장치로서, 베이스와 힌지 연결되어 개폐가 가능하다. 상기 덮개(30)에는 락킹 바(32)가 형성되어 있어 베이스의 락킹 홈(42)에 삽입 체결된다.
덮개(30)의 면상은 원형으로 뚫려 있도록 형성하여, 카메라모듈(20)이 베이스(40)에 삽입된 후 덮개(30)가 덮혀질 때, 카메라모듈의 렌즈 바렐이 외부에 노출되도록 한다.
덮개(30)의 하단에는 덮개측 오삽입 방지 홈(31)이 형성되는데, 베이스의 상단에 형성되는 베이스측 오삽입 방지 홈(41)과 대응되는 위치에 형성된다. 카메라모듈이 소켓에 정확히 삽입될 때는, 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기(22)가 베이스측 오삽입 방지 홈(41)과 덮개측 오삽입 방지 홈(31) 사이에 위치한다.
만약, 카메라모듈(20)이 베이스에 잘못 삽입될 경우에는, 도 4와 같이 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기(22)가 베이스 상단에 걸리게 되어 덮개가 덮혀지지 않는다.
덮개측 오삽입 방지 홈(31) 및 베이스측 오삽입 방지 홈(41)은 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기(22)의 두께를 고려하여 설계된다. 예컨대, 오삽입 방지 돌기의 두께가 0.7mm로 설계될 경우, 덮개와 베이스의 오삽입 방지 홈의 깊이를 각각 0.35mm로 설계한다.
한편, 도 5는 카메라모듈을 소켓에 정확히 체결하는 과정 모습들을 도시한 그림이다. 카메라모듈이 소켓의 베이스에 정확히 삽입되면 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기가 소켓의 오삽입 방지 홈에 정확히 안착되고, 덮개가 덮혀져 덮개의 락킹 바와 락킹 홈이 체결됨으로써, 카메라모듈의 소켓 체결이 완료된다.
상술한 본 고안의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 고안의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 본 고안의 특허 범위는 상기 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위뿐 아니라 균등 범위에도 미침은 자명할 것이다.
도 1은 카메라모듈과 단말기 본체간의 소켓 방식의 체결 전 모습을 도시한 사시도이다.
도 2는 카메라모듈과 단말기 본체간의 소켓 방식의 체결 후 모습을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 고안의 실시 예에 따른 카메라모듈을 소켓에 체결하기 전 모습을 도시한 그림이다.
도 4는 카메라모듈이 베이스에 잘못 삽입된 경우 덮개가 덮혀지지 않은 모습을 도시한 그림이다.
도 5는 카메라모듈을 소켓에 정확히 체결하는 과정 모습들을 도시한 그림이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
20: 카메라모듈 20: 오삽입 방지 돌기
30: 덮개 31: 덮개측 오삽입 방지 홈
40: 베이스 41: 베이스측 오삽입 방지 홈

Claims (5)

  1. 카메라모듈이 삽입되는 베이스;
    상기 베이스에 삽입된 카메라모듈의 상부를 덮어 체결시키는 덮개를 구비하며,
    상기 베이스와 상기 덮개의 적어도 한쪽에는, 상기 덮개가 베이스에 덮혀질 때 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기가 안착될 위치에 적어도 하나의 오삽입 방지 홈이 형성되어 있는 카메라모듈 체결 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 카메라모듈의 오삽입 방지 돌기가 안착되는 베이스의 상단에 오삽입 방지 홈이 형성되며, 아울러, 상기 베이스의 상단에 형성되는 오삽입 방지 홈과 대응되는 덮개의 하단 위치에 오삽입 방지 홈이 형성되는 카메라모듈 체결 소켓.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스와 덮개는 힌지 연결되어 개폐가 이루어지는 카메라모듈 체결 소켓.
  4. 제1항에 있어서, 덮개의 면상은 뚫려 있어 카메라모듈의 렌즈 바렐을 외부에서 볼 수 있는 카메라모듈 체결 소켓.
  5. 제1항에 있어서, 상기 베이스에는 락킹 홈이 형성되어 있어 덮개가 베이스에 덮어질 때 덮개에 형성된 락킹 바가 상기 락킹 홈에 삽입 체결되는 카메라모듈 체결 소켓.
KR2020080014246U 2008-10-27 2008-10-27 카메라모듈 체결 소켓 KR200460900Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080014246U KR200460900Y1 (ko) 2008-10-27 2008-10-27 카메라모듈 체결 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080014246U KR200460900Y1 (ko) 2008-10-27 2008-10-27 카메라모듈 체결 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100004603U KR20100004603U (ko) 2010-05-07
KR200460900Y1 true KR200460900Y1 (ko) 2012-07-03

Family

ID=44199079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080014246U KR200460900Y1 (ko) 2008-10-27 2008-10-27 카메라모듈 체결 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200460900Y1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102274636B1 (ko) * 2014-08-11 2021-07-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 어셈블리

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100790681B1 (ko) 2007-02-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100790681B1 (ko) 2007-02-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100004603U (ko) 2010-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6407391B2 (ja) 回路基板用電気コネクタ
JP3377965B2 (ja) 印刷配線板用コネクタ
US7118419B1 (en) Foldable SIM card connector
US7967632B2 (en) Card connector
TWM539717U (zh) 卡保持元件及卡用連接器套件
CN111247701B (zh) 电连接器
KR20100028545A (ko) 가요성 회로용 커넥터
US8961242B2 (en) Connection plug for portable terminal
JP2004126877A (ja) カード保持構造
WO2007052405A1 (ja) コネクタ
KR200460900Y1 (ko) 카메라모듈 체결 소켓
US7252529B2 (en) Chip card retaining mechanism
US8647144B2 (en) Connector having guide member supported by plug and jack when they are connected, and connector connecting method
US7238060B1 (en) Receptacle connector having terminals with locating projections extending in opposite directions
KR101361740B1 (ko) 단말기용 듀얼 카드형 소켓 및 그 조립방법
US8403226B2 (en) Chip card holder
EP0920167B1 (en) Device having a headset socket
KR101526572B1 (ko) 카메라모듈 체결 소켓 및 홀더
KR200419472Y1 (ko) 커넥터의 방수처리구조
KR100729563B1 (ko) 초소형 정밀 커넥터
CN212085268U (zh) 一种板对板连接器
CN112740486B (zh) 连接器及基板单元
US8628339B2 (en) Flexible printed circuit connector
KR101595235B1 (ko) 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓
US7273378B2 (en) Connecting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150506

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160504

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170512

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180509

Year of fee payment: 7

EXPY Expiration of term