KR200457150Y1 - Structure for contacting cable base - Google Patents
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Abstract
본 고안은 케이블 베이스 접속구조에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 케이블 베이스 접속구조는, 신호를 전달하는 동축 케이블을 회로기판에 고정접속시키는 케이블 베이스 접속구조에 있어서, 상기 동축케이블의 전체외관을 수용하는 원통형태의 바디부와 상기 회로기판의 하부면을 지지하는 하부면 지지부가 일체형으로 형성되는 케이블 베이스; 및 상기 회로기판의 하부면에 형성된 접지면에 상기 하부면 지지부를 납땜으로 접속하기 위하여 상기 회로기판을 수직으로 관통하며 상기 하부면 지지부에 일대일 대응되어 상기 회로기판의 소정위치에 형성되는 솔더링 홀;을 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a cable base connection structure, the cable base connection structure according to the present invention, in the cable base connection structure for fixedly connecting a coaxial cable for transmitting a signal to a circuit board, to accommodate the overall appearance of the coaxial cable A cable base having a cylindrical body portion and a lower surface support portion supporting the lower surface of the circuit board as a unitary body; And a soldering hole penetrating the circuit board vertically and one-to-one correspondence with the bottom surface support part to be connected to the ground surface formed on the bottom surface of the circuit board to be soldered to a predetermined position of the circuit board. It is made, including.
따라서, 본 고안은 동축케이블의 전체외관을 수용하는 원통형태의 바디부를 포함하는 케이블베이스에 의하여 상기 동축케이블을 전체적으로 고르게 납땜시키고 냉납현상을 방지함과 동시에 상기 동축케이블과 상기 회로기판의 접속구조를 안정적으로 유지하여 상호 변조 왜곡을 방지하는 케이블 베이스 접속구조를 제공하는 효과가 있다.Accordingly, the present invention provides a uniform connection of the coaxial cable and prevents cold soldering by the cable base including a cylindrical body portion accommodating the overall appearance of the coaxial cable, and at the same time, the connection structure between the coaxial cable and the circuit board is improved. There is an effect of providing a cable base connection structure that maintains stability and prevents intermodulation distortion.
또한, 본 고안은 상기 회로기판의 소정위치에 솔더링용 납이 유입되는 솔더링 홀을 형성하여 솔더링 공정시 상기 회로기판의 하부면에 형성된 접지면에 접속되는 케이블베이스의 하부면지지부에 대한 납땜공정을 단순화시킴으로서 공정시간을 감소시키고 그에 따른 제조비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, the present invention is to form a soldering hole in which soldering lead is introduced at a predetermined position of the circuit board to the soldering process for the lower surface support of the cable base connected to the ground surface formed on the lower surface of the circuit board during the soldering process Simplification has the effect of reducing the process time and thus the manufacturing cost.
케이블 베이스, 솔더링 슬롯, 솔더링 홀, 바디부, 하부면 지지부 Cable base, soldering slots, soldering holes, body parts, bottom support
Description
본 고안은 케이블 베이스 접속구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 동축케이블의 전체외관을 수용하는 원통형태의 바디부를 포함하는 케이블 베이스와 상기 회로기판의 하부면에 형성된 접지면에 상기 케이블 베이스의 하부면지지부를 납땜으로 접속하기 위하여 회로기판상의 소정위치에 형성되는 솔더링 홀에 의하여 상호 변조 왜곡을 방지하고 솔더링공정을 단순화시키는 케이블 베이스 접속구조에 관한 것이다.The present invention relates to a cable base connection structure, and more particularly, a cable base including a cylindrical body portion for accommodating the overall appearance of a coaxial cable and a lower surface of the cable base on a ground surface formed on the lower surface of the circuit board. The present invention relates to a cable base connection structure that prevents intermodulation distortion and simplifies the soldering process by soldering holes formed at predetermined positions on a circuit board for soldering a support part.
통신 시스템의 회로 기판과 동축 케이블을 상호 연결시키는 종래의 기술로서, 본 출원인이 출원하여 등록된 등록특허공보 제 10-0731599호는 신호를 전달하는 동축 케이블이 회로기판에 삽입되어 수용되도록 형성되는 몸체부와 회로기판의 하부면을 지지하는 제 1 지지부 및 상기 제 1 지지부와 소정간격으로 상기 회로기판의 상부면을 지지하는 제 2 지지부가 일체형으로 이루어지는 상호 변조 왜곡 억압을 위한 케이블 고정접속 장치에 관한 기술이었다. As a conventional technology for interconnecting a circuit board and a coaxial cable of a communication system, Patent Application No. 10-0731599 filed and registered by the present applicant is a body formed so that a coaxial cable for transmitting a signal is inserted into and received in a circuit board. The first and second support for supporting the lower surface of the circuit board and the first support and the second support portion for supporting the upper surface of the circuit board at a predetermined interval with respect to the cable fixing connection device for suppressing the intermodulation distortion It was a skill.
상기 종래의 기술은 동축케이블을 몸체부없이 회로기판에 직접 납땜 접속했던 것에 비하여 상기 몸체부로 동축케이블을 일단 고정시켜 납땜을 하고 상기 동축케이블의 외부도체와 상기 회로기판의 접지면을 납땜하여 조립공정이 용이하고 안정적인 접속을 제공하였으나, 솔더링 공정시 상기 회로기판의 하부면상에 배치되는 동축케이블의 하부면까지 고르게 납땜이 되지 않기 때문에 냉납현상이 발생되는 경우에 불안정한 접속이 되고 상기 회로기판을 지지하는 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부가 각각 순차적으로 납땜접속되기 때문에 솔더링 공정이 복잡하여 공정시간이 증가하는 문제점이 있었다.In the conventional technology, the coaxial cable is directly soldered and connected to the circuit board without the body, and the coaxial cable is fixed by soldering the body once, and the soldering process is performed by soldering the outer conductor of the coaxial cable and the ground plane of the circuit board. While providing easy and stable connection, the soldering process is not evenly soldered to the lower surface of the coaxial cable disposed on the lower surface of the circuit board, so in case of cold soldering, the connection becomes unstable and supports the circuit board. Since the first support part and the second support part are sequentially soldered and connected, there is a problem in that a soldering process is complicated and a process time increases.
따라서, 상기 신호를 전달하는 동축케이블과 회로기판을 상호 연결시키는 경우에 접속구조를 안정적으로 유지하고 솔더링 공정시 공정시간을 감소시키는 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Therefore, there is an urgent need for a practical and highly available technology for stably maintaining the connection structure and reducing the process time in the soldering process when interconnecting the coaxial cable carrying the signal and the circuit board.
따라서, 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안은 동축케이블의 전체외관을 수용하는 원통형태의 바디부를 포함하는 케이블베이스에 의하여 상기 동축케이블을 전체적으로 고르게 납땜시키고 냉납현상을 방지함과 동시에 상기 동축케이블과 상기 회로기판의 접속구조를 안정적으로 유지하여 상호 변조 왜곡을 방지하는 케이블 베이스 접속구조를 제공하는데 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the present invention is to uniformly solder the coaxial cable as a whole by a cable base including a cylindrical body portion for receiving the overall appearance of the coaxial cable and to prevent cold solder phenomenon. At the same time, an object of the present invention is to provide a cable base connection structure for stably maintaining the connection structure between the coaxial cable and the circuit board to prevent intermodulation distortion.
또한, 본 고안은 상기 회로기판의 소정위치에 솔더링용 납이 유입되는 솔더 링 홀을 형성하여 솔더링 공정시 상기 회로기판의 하부면에 형성된 접지면에 접속되는 케이블베이스의 하부면지지부에 대한 납땜공정을 단순화시킴으로서 공정시간을 감소시키고 그에 따른 제조비용을 절감하는데 목적이 있다.The present invention also provides a soldering process for forming a soldering hole in which soldering lead flows into a predetermined position of the circuit board, and soldering the lower surface support of the cable base connected to the ground surface formed on the lower surface of the circuit board during the soldering process. It is aimed at reducing the process time and thus reducing the manufacturing cost by simplifying the process.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조는, 신호를 전달하는 동축 케이블을 회로기판에 고정접속시키는 케이블 베이스 접속구조에 있어서, 상기 동축케이블의 전체외관을 수용하는 원통형태의 바디부와 상기 회로기판의 하부면을 지지하는 하부면 지지부가 일체형으로 형성되는 케이블 베이스; 및 상기 회로기판의 하부면에 형성된 접지면에 상기 하부면 지지부를 납땜으로 접속하기 위하여 상기 회로기판을 수직으로 관통하며 상기 하부면 지지부에 일대일 대응되어 상기 회로기판의 소정위치에 형성되는 솔더링 홀;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a cable base connection structure according to an embodiment of the present invention is a cable base connection structure for fixedly connecting a coaxial cable for transmitting a signal to a circuit board, the cylinder for receiving the entire appearance of the coaxial cable A cable base in which a body portion having a shape and a lower surface support portion for supporting the lower surface of the circuit board are integrally formed; And a soldering hole penetrating the circuit board vertically and one-to-one correspondence with the bottom surface support part to be connected to the ground surface formed on the bottom surface of the circuit board to be soldered to a predetermined position of the circuit board. Characterized in that comprises a.
이상에서 설명한 바와 같이 ,본 고안은 동축케이블의 전체외관을 수용하는 원통형태의 바디부를 포함하는 케이블베이스에 의하여 상기 동축케이블을 전체적으로 고르게 납땜시키고 냉납현상을 방지함과 동시에 상기 동축케이블과 상기 회로기판의 접속구조를 안정적으로 유지하여 상호 변조 왜곡을 방지하는 케이블 베이스 접속구조를 제공하는 효과가 있다.As described above, the present invention evenly solders the coaxial cable as a whole by a cable base including a cylindrical body portion accommodating the overall appearance of the coaxial cable, and prevents cold soldering, while simultaneously coaxial cable and the circuit board. It is effective to provide a cable base connection structure that maintains the connection structure of the stably to prevent intermodulation distortion.
또한, 본 고안은 상기 회로기판의 소정위치에 솔더링용 납이 유입되는 솔더링 홀을 형성하여 솔더링 공정시 상기 회로기판의 하부면에 형성된 접지면에 접속되는 케이블베이스의 하부면지지부에 대한 납땜공정을 단순화시킴으로서 공정시간을 감소시키고 그에 따른 제조비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, the present invention is to form a soldering hole in which soldering lead is introduced at a predetermined position of the circuit board to the soldering process for the lower surface support of the cable base connected to the ground surface formed on the lower surface of the circuit board during the soldering process Simplification has the effect of reducing the process time and thus the manufacturing cost.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 나타내는 동축케이블과 회로기판의 조립 사시도이다.1 is an assembled perspective view of a coaxial cable and a circuit board showing a cable base connection structure according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 이루는 케이블 베이스(100)는 신호를 전달하는 동축 케이블(200)을 회로기판(300)에 고정접속시키기 위하여 상기 동축케이블(200)의 전체외관을 수용하는 바디부(110)와, 상기 회로기판(300)의 하부면을 지지하는 하부면지지부(120), 및 상기 하부면지지부(120)와 소정간격 이격되고 상기 회로기판(300)의 상부면을 지지하는 상부면지지부(130)가 일체형으로 이루어 지며, 상기 회로기판(300)의 하부면에 형성된 접지면(340)에 상기 하부면지지부(120)를 납땜으로 접속하기 위하여 상기 회로기판(300)을 수직으로 관통하며 상기 하부면지지부(120)에 일대일 대응되는 소정위치에 솔더링 홀(310)이 형성된다.As shown in FIG. 1, the
도 2를 참조하여 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 2 in more detail the cable base connection structure according to an embodiment of the present invention as follows.
도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 이루는 케이블 베이스를 하부에서 바라본 사시도이다.2 is a perspective view of the cable base forming a cable base connection structure according to an embodiment of the present invention as viewed from below.
도면에 도시된 바와 같이, 상기 케이블 베이스(100)의 바디부(110)는 상기 동축케이블(200)을 전체적으로 감싸는 원통형태의 전도성 도체로 형성되며, 상기 회로기판(300)의 상부면상에 배치되는 일측면의 둘레를 따라 솔더링 슬롯(111)이 형성되고, 상기 회로기판(300)의 하부면상에 배치되는 타측면의 길이방향으로 절개부(112)가 형성되된다.As shown in the figure, the
또한, 상기 케이블 베이스(100)의 하부면 지지부(120)는 상기 바디부(110)의 양측부면 끝단부가 ‘ㄴ’자형으로 절곡되어 형성되고, 상기 상부면지지부(130)는 상기 바디부(110)에 형성된 솔더링 슬롯(111) 끝단부가 ‘역 ㄴ’자형으로 절곡되어 형성된다.In addition, the lower
여기서, 상기 케이블 베이스(100)가 고정접속되는 회로기판(300)은, 상기 상부면 지지부(130) 및 상기 하부면 지지부(120)를 고정접속하기 위하여 상부면 및 하부면 양면상의 상기 솔더링 홀(310) 주위에 각각 소정형태를 갖는 전도성 재질의 접속패턴(320)이 형성된다.Here, the
한편, 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 케이블 베이스(100)의 하부면지지부(120)에 일대일 대응되는 상기 회로기판(300)상의 소정위치에 솔더링 홀(310)이 형성되기 때문에, 솔더링 공정시 상기 솔더링 슬롯(111)과 상기 절개부(112)를 통해 상기 케이블베이스(100)가 상기 동축케이블(200)의 외부도체(210)와 납땜접속 될 뿐만 아니라, 동시에 상기 솔더링 홀(310) 내부로 솔더링용 납이 유입되어 상기 회로기판(300)의 접지면(340)에 납땜접속된다. 이때, 상기 솔더링 홀(310)은 내주면이 전도성 물질로 도금되어 상기 회로기판(300)을 수직으로 관통하는 비아홀로 형성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the cable base connection structure according to the embodiment of the present invention is located at a predetermined position on the
이와 같이, 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조는 통신시스템의 회로기판(300)에 동축케이블(200)을 고정접속 시키기 위하여 상기 동축케이블(200)을 전체적으로 감싸는 구조이므로 솔더링 공정시에 상기 회로기판(300)의 상부면 및 하부면상에 배치되는 상기 동축케이블(200)의 외관 전체로 고르게 납땜이 되어 냉납현상을 방지하고 상기 동축케이블(200)과 상기 회로기판(300)의 접속구조를 안정적으로 유지하여 상호 변조 왜곡을 방지하는 효과가 있다.As such, the cable base connection structure according to the embodiment of the present invention is a structure surrounding the
또한, 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 접속구조는 상기 회로기판(300)의 소정위치에 솔더링용 납이 유입되는 솔더링 홀(310)을 형성하여 상기 회로기판(300)의 상부면을 지지하는 상부면지지부(130)를 상기 회로기판(300)의 상부면에 납땜으로 고정접속하는 솔더링 공정시에 상기 회로기판(300)의 하부면을 지지하는 하부면지지부(120)가 상기 회로기판(300)의 접지면에 동시에 납땜이 되어 고정접속 되기 때문에, 케이블 베이스를 통신시스템의 회로기판과 결합시키기 위하여 상기 회로기판의 상부면 하부면 양면상에 각각 순차적으로 납땜접속을 하는 종래의 기술에 비하여 솔더링 공정을 단순화시키고 공정시간을 감소시키는 효과가 있다.In addition, the cable connection structure according to an embodiment of the present invention to support the upper surface of the
도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 나타내는 동축케이블이 회로기판에 고정접속된 도면이다.3 is a view in which a coaxial cable showing a cable base connection structure according to an embodiment of the present invention is fixedly connected to a circuit board.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조는 접지면(320)이 형성된 회로기판(300)과 신호를 전달하는 동축케이블(200)이 상호 연결하기 위하여, 상기 원통형태로 형성된 상기 케이블 베이스(100)의 바디부(110) 양측부면 끝단부가 ‘ㄴ’자 형으로 절곡되어 형성된 상기 하부면 지지부(120)와, 상기 바디부(110)에 형성된 솔더링 슬롯(110) 끝단부가 ‘역 ㄴ’자 형으로 절곡되어 형성된 상기 상부면 지지부(130) 사이의 간격 사이로 상기 회로기판(300)이 삽입되어 상기 하부면 지지부(120)는 상기 회로기판(300)의 하부면을 지지하고 상기 상부면 지지부(130)는 상기 회로기판(300)의 상부면을 지지한다.As shown in FIG. 3, the cable base connection structure according to the embodiment of the present invention is connected to the
여기서, 솔더링 공정시 상기 솔더링 슬롯(111)과 상기 절개부(112) 및 상기 솔더링 홀(310) 내부로 솔더링용 납이 유입되어 상기 케이블베이스(100)가 상기 동축케이블(200)의 외부도체(210)와 상기 회로기판(300)의 접지면(340)에 납땜으로 동시에 접속된다.Here, in the soldering process, soldering lead flows into the
또한, 상기 동축케이블(200)의 내부도체(220)는 상기 회로기판(300)에 형성된 소정형태의 전도성 패턴(330)에 납땜 접속된다.In addition, the
상기와 같이, 본 고안은 동축케이블의 전체외관을 수용하는 원통형태의 바디부를 포함하는 케이블베이스에 의하여 상기 동축케이블을 전체적으로 고르게 납땜시키고 냉납현상을 방지함과 동시에 상기 동축케이블과 상기 회로기판의 접속구조를 안정적으로 유지하여 상호 변조 왜곡을 방지하는 케이블 베이스 접속구조를 제공하는 효과가 있다.As described above, the present invention evenly solders the coaxial cable as a whole by a cable base including a cylindrical body portion accommodating the overall appearance of the coaxial cable and prevents cold soldering, while simultaneously connecting the coaxial cable and the circuit board. There is an effect of providing a cable base connection structure that maintains the structure stable to prevent intermodulation distortion.
또한, 본 고안은 상기 회로기판의 소정위치에 솔더링용 납이 유입되는 솔더 링 홀을 형성하여 솔더링 공정시 상기 회로기판의 하부면에 형성된 접지면에 접속되는 케이블베이스의 하부면지지부에 대한 납땜공정을 단순화시킴으로서 공정시간을 감소시키고 그에 따른 제조비용을 절감하는 효과가 있다.The present invention also provides a soldering process for forming a soldering hole in which soldering lead flows into a predetermined position of the circuit board, and soldering the lower surface support of the cable base connected to the ground surface formed on the lower surface of the circuit board during the soldering process. By simplifying the process, the process time and the manufacturing cost are reduced.
지금까지 본 고안에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 고안은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 고안의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 고안의 범위에 속한다 할 것이다.So far, the present invention has been described in detail, but the embodiments mentioned in the process are merely exemplary, and are not intended to be limiting, and the present invention is provided by the following claims. Within the scope of the present invention, changes in the components to the extent that they can be dealt with evenly will fall within the scope of the present invention.
도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 나타내는 동축케이블과 회로기판의 조립 사시도1 is an assembled perspective view of a coaxial cable and a circuit board showing a cable base connection structure according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 이루는 케이블 베이스를 하부에서 바라본 사시도2 is a perspective view from below of a cable base forming a cable base connection structure according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 케이블 베이스 접속구조를 나타내는 동축케이블이 회로기판에 고정접속된 도면3 is a view in which a coaxial cable showing a cable base connection structure according to an embodiment of the present invention is fixedly connected to a circuit board.
* 주요 도면부호에 대한 설명 ** Description of the main drawing codes *
100 : 케이블 베이스 110 : 바디부100: cable base 110: body portion
111 : 솔더링 슬롯 112 : 절개부111: soldering slot 112: incision
120 : 하부면 지지부 130 : 상부면 지지부120: lower surface support 130: upper surface support
200 : 동축케이블 210 : 외부도체200: coaxial cable 210: outer conductor
220 : 내부도체 300 : 회로기판220: internal conductor 300: circuit board
310 : 솔더링 홀 320 : 접속패턴310: soldering hole 320: connection pattern
330 : 전도성 패턴 340 : 접지면330
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Cited By (1)
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