KR200455795Y1 - Led lighting apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 열전소자를 이용하여 엘이디가 실장된 인쇄회로기판의 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 한 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 엘이디 스트링부가 실장되는 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판의 열을 흡수하고, 흡수한 열을 방열판으로 방출하는 열전모듈부와; 열전모듈부로 일정한 전압과 전류를 공급하는 SMPS부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
엘이디, 열전소자, 방열판, 인쇄회로기판
The present invention relates to an LED lighting apparatus for effectively dissipating heat of a printed circuit board on which an LED is mounted using a thermoelectric element, the printed circuit board on which the LED string unit is mounted; A thermoelectric module unit for absorbing heat of the printed circuit board and dissipating the absorbed heat to the heat sink; It characterized in that it comprises a SMPS unit for supplying a constant voltage and current to the thermoelectric module unit.
LED, thermoelectric element, heat sink, printed circuit board
Description
본 고안은 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 열전소자를 이용하여 엘이디가 실장된 인쇄회로기판의 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 한 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device that can effectively emit the heat of the printed circuit board on which the LED is mounted using a thermoelectric element.
일반적으로 엘이디(LED:Light Emitting Diode)는 GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 발광체 소자로서, 발광다이오드 제조시 반도체 화합물의 성분비를 조절함으로써 원하는 파장의 빛을 발생시킬 수 있다.In general, LED (Light Emitting Diode) is a light emitting device using the phenomenon that the light is generated when the current flows through the PN junction of the compound semiconductor, such as GaP, GaAs, etc., the desired wavelength by controlling the component ratio of the semiconductor compound when manufacturing the light emitting diode Can generate light.
이러한 엘이디는 소정 영역의 파장을 이용하는 의료용은 물론, 식물의 생장촉진용으로도 사용되고 있으며, 특히 전력 소모가 적으면서도 시인성이 높다는 장점이 있어서, 최근에는 신호등, 차량의 리어 램프, 그리고 옥외 광고용 간판으로도 널리 적용되고 있으며, 그 적용범위는 점점 확대되어 종래에 알려진 조명수단을 대체하여 가고 있다.These LEDs are used not only for medical use using a predetermined wavelength but also for promoting plant growth. In particular, LEDs have low power consumption and high visibility. Therefore, LEDs are recently used as traffic lights, vehicle rear lamps, and outdoor advertising signs. Also widely applied, the scope of application is gradually expanded to replace the known lighting means.
그런데, 최근에는 휘도가 높고 광량이 많은 고출력 엘이디가 개발되었다. 이러한 고출력 엘이디를 사용하는 엘이디 조명 장치는 엘이디로부터 고온의 열이 발생하게 된다.However, recently, high output LEDs with high luminance and high light quantity have been developed. The LED lighting device using the high power LED generates high temperature heat from the LED.
상기한 기술구성은 본 고안의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 고안이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.The above technical configuration is a background art for helping understanding of the present invention, and does not mean a conventional technology well known in the art.
엘이디 조명 장치의 엘이디에서 고온의 열이 발생하게되면, 고온의 열에 의해 엘이디의 성능이 급격하게 저하되거나, 기판과 저항 및 실리콘과 케이스 등이 열에 의한 물성변형으로 수명이 단축되는 문제점이 발생한다.When a high temperature heat is generated in the LED of the LED lighting device, the performance of the LED is drastically deteriorated by the high temperature heat, or the life of the substrate and the resistance, the silicon and the case is shortened due to the deformation of the physical properties due to heat.
엘이디 조명 장치에서 가장 중요한 부분은 엘이디 수명에 대한 부분으로써, 이러한 수명 단축 문제를 해결하기 위해 엘이디를 인쇄회로기판에 실장하고 이를 별도의 히트 싱크(Heat Sink)를 이용해서 방열시키는 공냉식이 주를 이루고 있다.The most important part of the LED lighting device is the life of the LED, and in order to solve the problem of shortening the life, the air cooling is mainly installed by mounting the LED on the printed circuit board and dissipating it by using a separate heat sink. have.
하지만 엘이디의 소비전력이 클수록 히트 싱크의 크기가 커질뿐만 아니라 열을 효과적으로 발산하기 위한 구조 설계에 어려움이 있다. 따라서 엘이디 조명 장치에서는 열에 의한 피해를 줄이기 위하여 엘이디로부터 발생되는 열을 신속히 분산 및 방출시키기 위한 장치가 필요하다.However, the larger the power consumption of the LED, the larger the size of the heat sink, and the more difficult it is to design a structure for dissipating heat effectively. Therefore, in order to reduce the damage caused by the heat in the LED lighting device, a device for rapidly dispersing and dissipating heat generated from the LED is required.
따라서, 본 고안은 열전소자를 이용하여 엘이디가 실장된 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 신속히 방열판으로 분산 및 방출할 수 있도록 함으로써 엘이디 조명을 구성하는 부품들의 기능저하 및 수명이 열에 의해 단축되는 것을 방지할 수 있도록 한 엘이디 조명 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention prevents the functional degradation and lifespan of the components constituting the LED lighting from being shortened by heat by enabling the heat dissipation and dissipation of heat generated from the printed circuit board on which the LED is mounted to the heat sink quickly. It is an object of the present invention to provide an LED lighting device.
본 고안에 따른 엘이디 조명 장치는, 엘이디 스트링부가 실장된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 열을 흡수하고, 흡수한 열을 방열판으로 방출하는 열전모듈부와; 상기 열전모듈부로 일정한 전압과 전류를 공급하는 SMPS부를 포함하는 것을 특징으로 한다.LED lighting apparatus according to the present invention, and a printed circuit board mounted with the LED string portion; A thermoelectric module unit for absorbing heat of the printed circuit board and emitting the absorbed heat to a heat sink; It characterized in that it comprises a SMPS unit for supplying a constant voltage and current to the thermoelectric module unit.
본 고안에서, 상기 열전모듈부는 열전소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermoelectric module unit is characterized in that it comprises a thermoelectric element.
본 고안은 교류전원을 직류전원으로 변환하여 상기 엘이디 스트링부로 공급하는 정류부; 및 상기 엘이디 스트링부가 정전류로 구동되도록 제어하는 정전류 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention converts AC power to DC power supply rectifier for supplying the LED string portion; And a constant current controller for controlling the LED string unit to be driven with a constant current.
본 고안에서, 상기 정전류 제어부는 상기 엘이디 스트링부와 접지사이에 전기적으로 연결되는 션트저항과; 상기 엘이디 스트링부와 상기 션트저항 사이에 전기적으로 연결되어 전류를 단속하는 FET부와; 상기 FET부와 상기 션트저항 사이의 전류를 감지하는 전류감지부와; 상기 전류감지부의 감지전류와 기준전류를 비교하고, 그 비교결과에 따라 PWM 듀티를 조절하는 제어부와; 상기 제어부의 PWM 듀티 조절에 따라 상기 FET부를 구동하는 FET구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the constant current control unit includes a shunt resistor electrically connected between the LED string unit and ground; A FET unit electrically connected between the LED string unit and the shunt resistor to interrupt a current; A current sensing unit sensing a current between the FET unit and the shunt resistor; A controller for comparing the sensed current with the reference current of the current detector and adjusting the PWM duty according to the comparison result; It characterized in that it comprises a FET driving unit for driving the FET in accordance with the PWM duty control of the controller.
상기 제어부는 상기 감지전류가 상기 기준전류보다 크면 상기 PWM 듀티를 작 게하고, 상기 감지전류가 상기 기준전류보다 작으면 상기 PWM 듀티를 크게하여 정전류 제어를 수행하는 것을 특징으로 한다.The control unit performs constant current control by reducing the PWM duty when the sense current is greater than the reference current and increasing the PWM duty when the sense current is less than the reference current.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따르면, 열전소자를 이용하여 엘이디 및 저항 등이 실장된 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 신속히 방열판으로 분산 및 방출함으로써 엘이디 조명을 구성하는 부품들의 기능저하를 방지하고, 엘이디 수명이 열에 의해 단축되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention configured as described above, by using a thermoelectric element to quickly distribute and dissipate heat generated from the printed circuit board mounted with the LED and the resistance to the heat sink to prevent the functional degradation of the components constituting the LED lighting, LED The life can be prevented from being shortened by heat.
이하, 실시예를 통하여 본 고안을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 이들 실시예는 단지 본 고안을 예시하기 위한 것이며, 본 고안의 권리 보호 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. These examples are only for illustrating the present invention, and the scope of protection of the present invention is not limited by these embodiments.
이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of a user or an operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.
도 1은 본 실시예에 의한 엘이디 조명 장치의 블럭도이고, 도 2는 도 1의 열전모듈부가 설치되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of an LED lighting apparatus according to the present embodiment, Figure 2 is a view for explaining the structure in which the thermoelectric module of Figure 1 is installed.
도 1을 참고하면, 본 실시예에 의한 엘이디 조명 장치는 전원부(1), 정류부(2), SMPS(Switching Mode Power Supply)부(3), 열전모듈부(4), 엘이디 스트링부(5), 정전류 제어부(6)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the LED lighting apparatus according to the present embodiment includes a
전원부(1)는 전자파 차단을 위한 EMI(ElectroMagnetic Interference)필터(13)를 통해 상용전원(11)을 필터링하여 교류전원을 공급한다. 전원부(1)에는 상용전원(11)과 EMI필터(13) 사이에 과전류로부터 엘이디 조명 장치를 보호하기 위한 퓨즈(12)를 더 구비한다.The
정류부(2)는 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류회로(21)와, 정류회로(21)로부터 출력되는 직류전원을 원하는 전압레벨로 컨버팅하는 벅 컨버터(Buck Converter)(22)를 포함한다. 이러한 정류부(2)는 EMI필터(13)를 통해 출력되는 교류전원을 직류전원으로 변환하여 엘이디 스트링부(5)로 공급한다. The
SMPS부(3)는 EMI필터(13)로부터 출력되는 교류전원을 일정한 전압과 전류로 변환하여 열전모듈부(4)로 공급한다.The
열전모듈부(4)는 P형 반도체와 N형 반도체의 배열로 이루어진 열전소자로 구성되어, SMPS부(3)로부터 일정한 전압과 전류가 공급되면 엘이디 스트링부(5)가 실장된 인쇄회로기판(7, 도2 참고)에서 발생하는 열을 흡수하여 방열판(8)으로 방출한다. 이러한 열전모듈부(4)는 서로 다른 성질을 가진 P형 반도체와 N형 반도체에 일정한 전압과 전류를 공급하면 한 쪽은 열을 흡수하고 다른 쪽은 열을 방출하는 펠티어 효과를 이용하여 인쇄회로기판(7)의 열을 흡수하여 방열판(8)으로 방출한다.The
엘이디 스트링부(5)는 다수의 엘이디(51)가 직병렬로 연결되어 인쇄회로기판(7)에 실장된다.The
정전류 제어부(6)는 FET(Field Effect Transistor)부(61), 션트저항(62), 전류감지부(63), 제어부(64), FET구동부(65)를 포함하여, 엘이디 스트링부(5)를 정전류로 구동한다.The constant
여기서, FET(Field Effect Transistor)부(61)는 엘이디 스트링부(5)와 션트저항(62) 사이에 전기적으로 연결되어 전류를 단속하고, 션트저항(62)은 FET부(61)와 접지사이(VSS)에 연결되며, 전류감지부(63)는 FET부(61)와 션트저항(62) 사이의 전류를 감지한다.Here, the field effect transistor (FET)
제어부(64)는 전류감지부(63)의 감지전류와 기준전류를 비교하고, 그 비교결과에 따라 PWM 듀티를 조절하는데, 이러한 제어부(64)는 전류감지부(63)부터의 감지전류가 기준전류보다 크면 PWM 듀티를 작게하고, 감지전류가 기준전류보다 작으면 PWM 듀티를 크게하여 정전류 제어를 수행한다. The
FET구동부(65)는 제어부(64)의 PWM 듀티 조절에 따라 FET부(61)를 구동하여 엘이디 스트링부(5)와 션트저항(62) 사이의 전류를 단속한다.The FET
이와 같이 구성된 본 실시예에 의한 엘이디 조명 장치의 동작을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the drawings the operation of the LED lighting apparatus according to the present embodiment configured as described above is as follows.
먼저, 전원부(1)는 교류전원을 정류부(2)와 SMPS부(3)로 공급한다.First, the
그러면, 정류부(2)는 교류전원을 직류전원으로 변환하여 엘이디 스트링부(5)로 공급하고, SMPS부(3)는 교류전원을 일정한 전압과 전류로 변환하여 열전모듈 부(4)로 공급한다.Then, the
이후, 엘이디 스트링부(5)로 직류전원이 공급되면, 정전류 제어부(6)는 전류감지부(63)부터의 감지전류가 기준전류보다 크면 PWM 듀티를 작게하고, 감지전류가 기준전류보다 작으면 PWM 듀티를 크게하여 FET부(61)를 PWM로 구동함으로써 정전류 제어를 수행한다.Thereafter, when the DC power is supplied to the
이와 동시에, 펠티어 효과를 이용한 열전모듈부(4)는 SMPS부(3)로부터 일정한 전압과 전류가 공급되면 엘이디 스트링부(5)가 실장된 인쇄회로기판(7)에서 발생하는 열을 흡수하고, 흡수한 열을 방열판(8)으로 방출한다.At the same time, the
이와 같이 본 실시예에 의한 엘이디 조명 장치는, 엘이디 및 저항 등이 실장된 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 열전모듈부(4)를 통해 신속히 방열판(8)으로 분산 및 방출함으로써 엘이디 조명을 구성하는 부품들의 기능저하를 방지하고, 엘이디 수명이 열에 의해 단축되는 것을 방지한다.As described above, the LED lighting apparatus according to the present embodiment is configured to configure the LED lighting by rapidly dispersing and dissipating heat generated from the printed circuit board on which the LED and the resistor are mounted to the
상술한 바와 같이 본 고안은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 고안의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings. However, the present invention is merely illustrative, and various modifications and equivalent embodiments of the present invention may be obtained by those skilled in the art. I understand that it is possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.
도 1은 본 실시예에 의한 엘이디 조명 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of the LED lighting apparatus according to the present embodiment.
도 2는 도 1의 열전모듈부가 설치되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a structure in which the thermoelectric module unit of FIG. 1 is installed.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 전원부 2 : 정류부1: power supply part 2: rectification part
3 : SMPS부 4 : 열전모듈부3: SMPS section 4: thermoelectric module section
5 : 엘이디 스트링부 6 : 정전류 제어부5: LED string portion 6: constant current controller
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