KR200452844Y1 - Stiffening plate of FPCB - Google Patents

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KR200452844Y1 KR2020080015814U KR20080015814U KR200452844Y1 KR 200452844 Y1 KR200452844 Y1 KR 200452844Y1 KR 2020080015814 U KR2020080015814 U KR 2020080015814U KR 20080015814 U KR20080015814 U KR 20080015814U KR 200452844 Y1 KR200452844 Y1 KR 200452844Y1
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Abstract

개시된 FPCB용 보강판은, 기판이 놓여지는 판 형상의 본체; 본체에 설치되어, 본체 상면부에 놓여진 기판의 가장자리부를 걸림 고정시키는 고정부를 포함한다.The disclosed reinforcing plate for FPCB includes a plate-shaped body on which a substrate is placed; It is provided in the main body, and includes a fixing portion for locking the edge portion of the substrate placed on the upper surface of the main body.

이와 같은, FPCB용 보강판은, 본체 상면부에 가접된 기판이 가열에 의해 열팽창시, 들뜸이 발생이 발생하지 않도록 기판이 본체 상면부 표면에 밀착된 상태를 유지하도록 걸림 고정시키는 고정부가 설치된다. 따라서, 기판이 열팽창되더라도 본체 상면부 표면에 가접된 상태에서 들뜸이 발생되지 않아 기판의 제조시 불량 발생이 적어지게 된다.The reinforcing plate for the FPCB is provided with a fixing part for locking and holding the substrate so that the substrate is in close contact with the upper surface of the main body so that no floating occurs when the substrate bonded to the upper surface of the main body is thermally expanded by heating. . Therefore, even if the substrate is thermally expanded, no lifting occurs in the state of being welded to the upper surface of the main body, thereby reducing the occurrence of defects in manufacturing the substrate.

Description

ＦＰＣＢ용 보강판{Stiffening plate of FPCB}Stiffening plate of FPCB}

본 고안은 FPCB용 보강판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 FPCB 제조시 상기 FPCB를 보호하는 FPCB용 보강판에 관한 것이다.The present invention relates to a reinforcing plate for FPCB, and more particularly to a reinforcing plate for FPCB to protect the FPCB when manufacturing FPCB.

최근의 전자기기들은 전자기술의 급속한 발달에 따라 점차 소형화되고 경량화 및 고기능화 되어가고 있으며, 그에 사용되는 반도체 패키지 또한 많은 발전을 거듭하고 있다. 여기서, 반도체 패키지의 한 예로 FPCB형 반도체 패키지는, 리드프레임이나 인쇄회로기판(Printed circuit board;PCB)대신 연성회로기판(FPCB)인 반도체 패키지용 필름을 사용하여 제조한다. 이러한, 연성회로기판은 LCD모듈에 사용되는 디스플레이 구동용 IC, 카메라 CCD칩 등에 많이 적용되고 있다.Recently, with the rapid development of electronic technology, electronic devices are becoming smaller, lighter and more functional, and semiconductor packages used for them are also being developed. Here, as an example of a semiconductor package, an FPCB type semiconductor package is manufactured using a film for semiconductor package, which is a flexible circuit board (FPCB) instead of a lead frame or a printed circuit board (PCB). Such flexible circuit boards are widely applied to display driving ICs and camera CCD chips used in LCD modules.

일반적으로, FPCB형 반도체 패키지 등의 기판에는 회로를 구성하는 도전성을 갖는 패턴이 인쇄되어 있다. 이러한, 상기 기판의 제조과정 중 상기 기판을 지지 보호하기 위해 보강판을 표면에 가접하게 된다. 이렇게, 상기 보강판에 상기 기판을 가접한 후에, 리플로우(Reflow) 공정을 거쳐 상기 기판에 납땜을 수행하게 된다.Generally, the pattern which has electroconductivity which comprises a circuit is printed on the board | substrates, such as an FPCB type semiconductor package. The reinforcing plate is brought into contact with the surface to support and protect the substrate during the manufacturing process of the substrate. As such, after the substrate is welded to the reinforcing plate, soldering is performed on the substrate through a reflow process.

그러나, 종래에는 상기 보강판의 표면에 도포된 접착제에 의해 상기 기판이 가접하게 된다. 따라서, 상기 리플로우 공정시 상기 기판이 열팽창되면서 상기 보강판 표면에서 이탈되는 들뜸 현상이 발생되어, 상기 기판에 정확한 정확한 납땜이 이루어지지 않는 불량이 발생하는 문제점이 있다.However, conventionally, the substrate is joined by an adhesive applied to the surface of the reinforcing plate. Therefore, the reflow process causes the substrate to be thermally expanded and lifted off from the surface of the reinforcement plate, thereby causing a problem in that the correct soldering is not performed on the substrate.

본 고안은, 연성회로기판의 리플로우 공정시 상기 연성회로기판이 열팽창되더라도 보강판 표면에서 들뜨지 않게 하는 FPCB용 보강판을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a reinforcing plate for FPCB that does not lift on the surface of the reinforcing plate even when the flexible circuit board is thermally expanded during the reflow process of the flexible circuit board.

본 고안은, 상면부에 기판이 놓여지는 판 형상의 본체와; 상기 본체에 설치되어, 상기 본체 상면부에 놓여진 상기 기판의 가장자리부를 걸림 고정시키는 고정부를 포함하는 FPCB용 보강판을 제공한다.The present invention is a plate-shaped main body on which the substrate is placed; It is provided on the main body, to provide a reinforcing plate for the FPCB including a fixing part for locking the edge of the substrate placed on the upper surface of the main body.

이때, 상기 고정부는, 일 단부가 상기 본체의 상면부에 수직 결합되며, 타 단부는 상기 본체 상면부에 가접된 상기 기판을 걸림시키도록 절곡된 "ㄱ"형상을 가지는 판재일 수 있다.At this time, the fixing part, one end is vertically coupled to the upper surface portion of the main body, the other end may be a plate having a "b" shape bent to engage the substrate welded to the upper surface of the main body.

그리고, 상기 본체에는 관통공이 형성되며, 상기 고정부는, 상기 관통공에 삽입되는 지지대와; 상기 지지대의 상 단부에 형성되는 제1플랜지를 포함하여, 상기 제1플랜지가 상기 본체 상면부에 놓여진 상기 기판을 걸림 고정시킬 수 있다. 또한, 상기 고정부는, 상기 지지대의 하 단부에 형성되는 제2플랜지와; 상기 지지대에는 상기 제2플랜지와 상기 본체 저면부 사이에 위치되도록 외삽되는 탄성부재를 더 포함하여, 상기 제1플랜지에 의한 상기 기판의 걸림 고정시, 상기 탄성부재의 탄성 팽창력에 의해 상기 제1플랜지가 상기 기판을 가압 고정되게 할 수 있다.In addition, a through hole is formed in the main body, and the fixing part includes: a support inserted into the through hole; Including the first flange formed on the upper end of the support, the first flange can be fixed to the substrate placed on the upper surface of the main body. In addition, the fixing portion, the second flange formed on the lower end of the support; The support further includes an elastic member that is extrapolated to be positioned between the second flange and the bottom surface of the main body, when the locking of the substrate by the first flange, the first flange by the elastic expansion force of the elastic member Can pressurize the substrate.

본 고안에 따른 FPCB용 보강판은, 본체 상면부에 가접된 기판이 가열에 의해 열팽창시, 들뜸이 발생이 발생하지 않도록 기판이 본체 상면부 표면에 밀착된 상태를 유지하도록 걸림 고정시키는 고정부가 설치된다. 따라서, 기판이 열팽창되더라도 본체 상면부 표면에 가접된 상태에서 들뜸이 발생되지 않아 기판의 제조시 불량 발생이 적어지게 된다.The reinforcing plate for the FPCB according to the present invention is provided with a fixing part for fixing the substrate so that the substrate is kept in close contact with the upper surface of the main body so that the substrate is not expanded when the substrate immersed in the upper surface of the main body is heated. do. Therefore, even if the substrate is thermally expanded, no lifting occurs in the state of being welded to the upper surface of the main body, thereby reducing the occurrence of defects in manufacturing the substrate.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 고안의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 FPCB용 보강판의 사시도이며, 도 2는 도 1의 기판 고정 상태도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 FPCB용 보강판은, 본체(100), 고정부(200)를 구비하고 있다.1 is a perspective view of a reinforcing plate for FPCB according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a substrate fixed state diagram of FIG. 1 and 2, the reinforcing plate for the FPCB includes a main body 100 and a fixing part 200.

상기 본체(100)는 상면부에 FPCB(이하 기판)(10)가 놓여지는 판이다. 이러한, 상기 본체(100)는 이후 상기 기판(10)에 납땜 작업을 수행시, 상기 기판(10)을 휘지 않도록 지지하여 납땜 불량이 발생되지 않게 한다.The main body 100 is a plate on which an FPCB (hereinafter referred to as substrate) 10 is placed. When the soldering operation is performed on the substrate 10, the main body 100 supports the substrate 10 so as not to bend to prevent solder failure.

상기 고정부(200)는 상기 본체(100)에 놓여진 상기 기판(10)이 들뜨지 않도록 상기 기판(10)의 가장자리부를 걸림 고정시킨다. 즉, 상기 고정부(200)는 상기 본체(100) 상면부에 상기 기판(10)이 가접된 후, 리플로우(reflow) 공정을 거치면서 가열에 따른 상기 기판(10)의 열팽창시, 상기 본체(100) 상면부 표면에서 들뜸이 발생되지 않도록 걸림 고정되게 한다.The fixing part 200 locks an edge of the substrate 10 so that the substrate 10 placed on the main body 100 does not lift. That is, the fixing part 200 is the main body when the thermal expansion of the substrate 10 due to heating while the substrate 10 is welded to the upper surface portion of the main body 100, the reflow process, (100) It is to be secured to the locking so that no lifting occurs in the upper surface.

여기서, 상기 고정부(200)는 일 단부가 상기 본체(100)의 상면부에 결합되 며, 타 단부는 상기 본체(100) 상면부에 가접된 상기 기판(10)을 걸림 고정시키도록 일방으로 절곡된 'ㄱ'형상의 판재로 형성된다.Here, the fixing portion 200 is one end is coupled to the upper surface portion of the main body 100, the other end to one side to lock the substrate 10, which is welded to the upper surface portion of the main body 100. It is formed of a bent 'a' plate.

도 3 및 도 4는 상기 고정부(200)의 다른 실시예에 따른 사시도 및 기판 고정상태를 나타낸 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 고정부(200)는 지지대(210), 제1플랜지(220)를 포함한다. 여기서, 상기 본체(100)의 일 측부에는 이후 설명될 상기 지지대(210)가 관통할 수 있도록 관통공(110)이 형성된다.3 and 4 are cross-sectional views illustrating a perspective view and a substrate fixing state according to another embodiment of the fixing part 200. 3 and 4, the fixing part 200 includes a support 210 and a first flange 220. Here, a through hole 110 is formed at one side of the main body 100 to allow the support 210 to be described later.

상기 지지대(210)는 상기 본체(100)의 관통공(110)을 삽입 관통하는 기둥 형상의 길이부재이다. 이러한, 상기 지지대(210)의 상 단부에는 이후 설명될 상기 제1플랜지(220)가 형성된다.The support 210 is a columnar length member penetrating the through-hole 110 of the main body 100. The first flange 220 to be described later is formed at the upper end of the support 210.

상기 제1플랜지(220)는 상기 지지대(210)의 상 단부에 형성된다. 이러한, 상기 제1플랜지(220)는 상기 본체(100) 상면부에 놓여진 상기 기판(10)의 가장자리부를 걸림 고정되게 한다. 즉, 상기 제2플랜지(230)는 상기 본체(100)의 저면부에 걸림된 상태로, 상기 제1플랜지(220)의 테두리부분이 상기 본체(100) 상면부에 놓여진 상기 기판(10)을 걸림 고정시키게 된다. 여기서, 상기 제1플랜지(220)는 원판 형상으로 형성된 것을 도시하였으나, 이에 한정하지 않고, 상기 제1플랜지(220)의 상기 기판(10)에 걸림되는 테두리부분 면적을 넓게 할 수 있도록 사각판 형상과 같은 다각판 형상으로 형성할 수 있음은 물론이다. 더불어, 상기 지지대(210)의 하 단부에는 상기 제1플랜지(220)에 대향되게 제2플랜지(230)를 형성할 수도 있다. 이러한, 상기 제2플랜지(230)는 상기 지지대(210)의 하 단부가 상기 본체(100) 저면부에 걸림되게 하여, 상기 제1플랜지(220)에 의한 상기 기판(10)의 걸림고정상태를 더욱 안정적으로 유지할 수 있게 한다.The first flange 220 is formed at an upper end of the support 210. The first flange 220 is fixed to the edge portion of the substrate 10 placed on the upper surface of the main body 100. That is, the second flange 230 is engaged with the bottom surface of the main body 100, and the edge portion of the first flange 220 is placed on the upper surface of the main body 100. It will lock. Here, although the first flange 220 is formed in the shape of a disc, but not limited thereto, the rectangular plate shape so as to widen the area of the edge portion that is engaged with the substrate 10 of the first flange 220. Of course, it can be formed in a polygonal plate shape such as. In addition, a second flange 230 may be formed at the lower end of the support 210 to face the first flange 220. The second flange 230 allows the lower end of the support 210 to be locked to the bottom surface of the main body 100 to fix the locking state of the substrate 10 by the first flange 220. Make it more stable.

도 5는 상기 고정부(200)의 또 다른 실시예에 따른 기판 고정상태를 나타낸 단면도이다. 도 5를 참조하면, 상기 고정부(200)는 앞서 설명한 다른 실시예의 지지대(211), 제1플랜지(221), 제2플랜지(231)에 탄성부재(240)를 포함한다. 여기서, 상기 지지대(211), 제1플랜지(221), 제2플랜지(231)는 앞서 설명한 바 설명을 생략한다. 이러한, 상기 탄성부재(240)는 상기 제2플랜지(231)와 상기 본체(100) 저면부 사이에 위치하도록 상기 지지대(211)에 외삽 설치된다. 따라서, 상기 제1플랜지(221)에 의한 상기 기판(10)의 걸림 고정시, 상기 탄성부재(240)의 탄성 팽창력에 의해 상기 제1플랜지(221)가 상기 기판(10)을 가압하여, 상기 기판(10)을 더욱 안정적으로 걸림 고정시킬 수 있게 한다.5 is a cross-sectional view illustrating a substrate fixing state according to another embodiment of the fixing part 200. Referring to FIG. 5, the fixing part 200 includes an elastic member 240 in the support 211, the first flange 221, and the second flange 231 of another embodiment described above. Here, the support 211, the first flange 221, the second flange 231 will not be described as described above. The elastic member 240 is extrapolated to the support 211 so as to be positioned between the second flange 231 and the bottom surface of the main body 100. Therefore, when the substrate 10 is secured to the substrate 10 by the first flange 221, the first flange 221 presses the substrate 10 by the elastic expansion force of the elastic member 240. It is possible to more securely hold the substrate 10.

이와 같은 구성으로 이루어진 상기 FPCB용 보강판은, 상기 본체(100) 상면부에 가접된 상기 기판(10)이 가열에 의해 열팽창시, 들뜸이 발생이 발생하지 않도록 상기 기판(10)이 상기 본체(100) 상면부 표면에 밀착된 상태를 유지하도록 걸림 고정시키는 고정부(200)가 설치된다. 따라서, 상기 기판(10)이 열팽창되더라도 상기 본체(100) 상면부 표면에 가접된 상태에서 들뜸이 발생되지 않아 상기 기판(10)의 제조시 불량 발생이 적어지게 된다.The FPCB reinforcing plate having such a configuration, the substrate 10 is the main body so that the substrate 10 is not generated when the thermal expansion of the substrate 10 is welded to the upper surface portion of the main body 100 by heating; 100) a fixing part 200 is fixed to hold the hook to maintain a state of being in close contact with the upper surface. Therefore, even though the substrate 10 is thermally expanded, no lifting occurs in a state in which the substrate 10 is welded to the upper surface portion of the main body 100, thereby reducing the occurrence of defects in manufacturing the substrate 10.

본 고안은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached utility model registration claims.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 FPCB용 보강판의 사시도이다.1 is a perspective view of a reinforcing plate for FPCB according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 기판 고정 상태단면도이다.2 is a cross-sectional view of the substrate fixing state of FIG. 1.

도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 FPCB용 보강판의 사시도이다.3 is a perspective view of a reinforcing plate for FPCB according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 기판 고정 상태단면도이다.4 is a cross-sectional view of the substrate fixing state of FIG. 3.

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 FPCB용 보강판의 기판 고정 상태단면도이다.Figure 5 is a cross-sectional view of the substrate fixed state of the reinforcing plate for FPCB according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

10: 기판 100: 본체10: substrate 100: main body

110: 관통공 200: 고정부110: through hole 200: fixed part

210, 211: 지지대 220, 221: 제1플랜지210, 211: supports 220, 221: first flange

230, 231: 제2플랜지 240: 탄성부재230, 231: second flange 240: elastic member

Claims (4)

삭제delete 상면부에 기판이 놓여지는 판 형상의 본체와;A plate-shaped body in which a substrate is placed on an upper surface portion; 상기 본체에 설치되어, 상기 본체 상면부에 놓여진 상기 기판의 가장자리부를 걸림 고정시키는 고정부를 포함하며,It is provided in the main body, and includes a fixing part for locking the edge portion of the substrate placed on the upper surface portion, 상기 고정부는,The fixing part, 일 단부가 상기 본체의 상면부에 수직 결합되며, 타 단부는 상기 본체 상면부에 가접된 상기 기판을 걸림시키도록 절곡된 "ㄱ"형상을 가지는 판재인 FPCB용 보강판.One end is vertically coupled to the upper surface portion of the main body, the other end is a reinforcing plate for FPCB is a plate having a "b" shape bent to engage the substrate welded to the upper surface of the main body. 상면부에 기판이 놓여지는 판 형상의 본체와;A plate-shaped body in which a substrate is placed on an upper surface portion; 상기 본체에 설치되어, 상기 본체 상면부에 놓여진 상기 기판의 가장자리부를 걸림 고정시키는 고정부를 포함하며,It is provided in the main body, and includes a fixing part for locking the edge portion of the substrate placed on the upper surface portion, 상기 본체에는 관통공이 형성되며,Through-holes are formed in the body, 상기 고정부는,The fixing part, 상기 관통공에 삽입되는 지지대와, 상기 지지대의 상 단부에 형성되는 제1플랜지를 포함하여, 상기 제1플랜지가 상기 본체 상면부에 놓여진 상기 기판을 걸림 고정시키는 FPCB용 보강판.Reinforcing plate for the FPCB including a support inserted into the through hole and a first flange formed on the upper end of the support, the first flange is fixed to the substrate placed on the upper surface of the main body. 상면부에 기판이 놓여지는 판 형상의 본체와;A plate-shaped body in which a substrate is placed on an upper surface portion; 상기 본체에 설치되어, 상기 본체 상면부에 놓여진 상기 기판의 가장자리부를 걸림 고정시키는 고정부를 포함하며,It is provided in the main body, and includes a fixing part for locking the edge portion of the substrate placed on the upper surface portion, 상기 본체에는 관통공이 형성되며,Through-holes are formed in the body, 상기 고정부는, 상기 관통공에 삽입되는 지지대와, 상기 지지대의 상 단부에 형성되는 제1플랜지를 포함하여, 상기 제1플랜지가 상기 본체 상면부에 놓여진 상기 기판을 걸림 고정시키며,The fixing part includes a support inserted into the through hole and a first flange formed at an upper end of the support, to lock and hold the substrate on which the first flange is placed on the upper surface of the main body. 상기 고정부에는, 상기 지지대의 하 단부에 형성되는 제2플랜지와, 상기 지지대에는 상기 제2플랜지와 상기 본체 저면부 사이에 위치되도록 외삽되는 탄성부재를 더 구비하여, 상기 제1플랜지에 의한 상기 기판의 걸림 고정시, 상기 탄성부재의 탄성 팽창력에 의해 상기 제1플랜지가 상기 기판을 가압 고정되게 하는 FPCB용 보강판.The fixing portion further includes a second flange formed at the lower end of the support, and the support further includes an elastic member that is extrapolated to be positioned between the second flange and the bottom surface of the main body, and the first flange The reinforcing plate for the FPCB for fixing the substrate by pressing the first flange by the elastic expansion force of the elastic member when the locking of the substrate.
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