KR200452688Y1 - Ejecting device of memory module test socket - Google Patents

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KR200452688Y1 KR2020090001404U KR20090001404U KR200452688Y1 KR 200452688 Y1 KR200452688 Y1 KR 200452688Y1 KR 2020090001404 U KR2020090001404 U KR 2020090001404U KR 20090001404 U KR20090001404 U KR 20090001404U KR 200452688 Y1 KR200452688 Y1 KR 200452688Y1
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Abstract

본 고안은 랩탑 컴퓨터(Laptop pc)의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 On-board connector를 제거하고 소켓을 탑재시 인접한 부품간의 간섭을 피하고, 메모리 모듈의 삽입 및 인출 동작이 원활하게 이루어지도록 이젝트를 상단에 구비함과 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치를 제공하는 데 있다.The present invention removes the on-board connector on the motherboard for testing the memory module in the environment of the laptop pc, avoids interference between adjacent components when mounting the socket, and smoothly inserts and extracts the memory module. The present invention provides an ejection device of a memory module test socket having an ejection provided at an upper end thereof and an improved structure thereof to prevent breakage of a portion contacting the memory module.

컴퓨터, 메모리 모듈, 메모리 카드, 이젝트, 테스트, 소켓 Computer, memory module, memory card, eject, test, socket

Description

메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치{Ejecting device of memory module test socket}Ejecting device of memory module test socket

본 고안은 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 랩탑 컴퓨터(Laptop pc)의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 On-board connector를 제거하고 소켓을 탑재시 인접한 부품간의 간섭을 피하고, 메모리 모듈의 삽입 및 인출 동작이 원활하게 이루어지도록 이젝트를 상단에 구비함과 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ejection device of a memory module test socket. More specifically, the on-board connector on the motherboard is removed for testing a memory module in a mounting environment of a laptop computer, and when a socket is mounted, The present invention relates to an ejection apparatus of a memory module test socket, in which an ejection is provided at an upper end of the memory module to prevent interference and a breakage of a portion contacting the memory module is prevented.

일반적으로 메모리모듈 소켓의 구성관계를 나타낸 분해사시도로써, 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 메모리 소켓은, 테스트용 보드에 마련되고, 상면에 슬롯이 형성된 설치소켓과 반도체 메모리 모듈과 접속되는 연결커넥터와; 상기 연결커넥터 상부에 슬롯이 결합되고, 상기 슬롯이 그 상면에 내부로 반도체 메모리 모듈이 끼움 접속되는 것으로 상기 설치소켓의 양 끝 하단에는 슬롯 및 메모리 모듈의 분리 또는 결합을 위한 이젝터가 외측방에 각각 힌지결합되어 있다.In general, an exploded perspective view showing the configuration relationship between the memory module socket, as shown in the drawing, the conventional semiconductor memory socket is provided on the test board, the mounting socket is formed in the upper surface and the slot A connection connector connected to the semiconductor memory module; A slot is coupled to an upper portion of the connection connector, and the semiconductor memory module is inserted into and connected to an upper surface thereof. An ejector for separating or combining a slot and a memory module is located at an outer side of each of the lower ends of the mounting socket. It is hinged.

종래 기술에 따른 메모리 모듈 테스터의 결합을 구체적으로 살펴보면, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 설치소켓(1)의 설치슬롯(3) 내로 메모리 모듈(10)의 일단부가 소정깊이 끼워져 접속되면서, 반도체 메모리 모듈(10)이 이젝터(2)의 일측을 누르면서 설치슬롯(3)에 반도체 메모리 모듈(10) 결합을 접속됨과 동시에 상기 설치소켓(1)의 연결커넥터(4) 내로 내부회로의 특성이나 신뢰성을 테스트하기 위한 메모리 모듈의 그하단부가 삽입 접속된다.Looking at the combination of the memory module tester according to the prior art in detail, as shown in Figure 1, one end of the memory module 10 is inserted into the installation slot 3 of the mounting socket 1 by a predetermined depth, the semiconductor memory While the module 10 presses one side of the ejector 2 to connect the semiconductor memory module 10 coupling to the installation slot 3, the characteristics and reliability of the internal circuits are connected into the connection connector 4 of the installation socket 1. The lower end of the memory module for testing is plugged in.

즉, 상기 설치소켓(1)의 설치슬롯(3)에 메모리 모듈(10)을 사람의 손을 이용하여 하방으로 가압시켜 실장시키게 되면, 상기 이젝터(2)가 설치소켓(1) 및 설치소켓(1)의 내측방으로 강제 회동되어 상기 메모리 모듈(10)의 고정결합을 이루게 하거나, 상기 설치소켓(10)의 하단에 위치한 이젝터(2)를 양방향 외측으로 회동시켜 고정상태를 해제시킨 다음 다시 사람의 손으로 끄집어내는 방식으로 분리 탈거시키는 것이다.That is, when the memory module 10 is pressed downwards to the mounting slot 3 of the mounting socket 1 using a human hand, the ejector 2 installs the mounting socket 1 and the mounting socket ( It is forced to the inner side of 1) to achieve a fixed coupling of the memory module 10, or to rotate the ejector (2) located at the bottom of the mounting socket 10 to the outside in both directions to release the fixed state again To separate and remove by hand.

이러한, 상기 설치소켓(1)의 하단에서 회전에 의해 메모리 모듈(10)을 분리시키는 이젝터(2)는 지렛대 방식으로 메모리 모듈(10)을 하단에 밀어올리는 것이다.The ejector 2 separating the memory module 10 by rotation at the bottom of the installation socket 1 pushes the memory module 10 to the bottom in a lever manner.

이같이, 상기 설치소켓(1)의 하단측에 이젝터(2)가 존재하여 컴퓨터의 마더보드에 무수히 많은 부속품들간에 간섭이 있어 메모리 모듈(10)을 분리하기 위해 이젝터를 가압할 때 사람 손이 마더보드에서 가압하기 불편한 점이 있다.As such, the ejector 2 is present at the lower side of the installation socket 1, and there is an interference between a myriad of accessories on the motherboard of the computer, and a human hand presses the ejector to press the ejector to separate the memory module 10. There is an inconvenient pressure on the board.

그리고, 설치소켓(1)의 부품간의 간섭으로 이젝터(2) 가압 시 파손의 우려가 있는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that there is a risk of damage when pressing the ejector 2 due to interference between the components of the installation socket (1).

본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 랩탑 컴퓨터(Laptop pc)의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 소켓몸체에 연결시키는 메모리 모듈의 삽입 및 인출 동작이 원활하게 이루어지도록 이젝트를 상단에 구비함과 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 슬라이드 가이드를 메모리 모듈을 가이드 하는 그 구조가 개량된 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치를 제공함에 있다. The present invention is conceived in view of the above problems, so that the insertion and withdrawal operation of the memory module to connect to the socket body on the motherboard for the test of the memory module in the mounting environment of the laptop computer (Pap) The present invention provides an ejection device of a memory module test socket having an eject on top and an improved structure of a slide guide for guiding the memory module to prevent breakage of a portion contacting the memory module.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 고안은, 메모리 모듈의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯을 구비한 소켓몸체와 메모리 모듈의 추출을 용이하게 하는 소켓몸체의 양측 단부 회전가능하게 힌지 결합되어 메모리 모듈을 장착, 인출시키기 위한 것으로 상기 소켓몸체와 일체형으로 양측에 대칭적으로 배치된 'Г'형상의 내부 공간을 형성한 가이드 삽입홈과; 상기 가이드 삽입홈의 내측에 형성되어 소켓몸체에서 서로 대향하는 수직홈에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈의 양측에 직접 결합되어 삽입과 분리되도록 가이드하는 'Ｆ'자 형상의 슬라이드 가이드와; 상기 가이드 삽입홈의 상단에서 이젝트 핀으로 회전 가능하게 결합되면서 전방에 형성된 돌기가 슬라이드 가이드에 내장되게 결합되는 이젝트;로 구성되 어 상기 소켓몸체에서 메모리 모듈을 삽입과 인출하는 이젝트장치 구조이다.In order to achieve the above technical problem, the present invention, the socket body having an insertion slot for inserting the contact terminal side of the memory module and the rotatably hinged both ends of the socket body to facilitate the extraction of the memory module memory A guide insertion groove for mounting and withdrawing a module and having a 'Г' shape of internal space symmetrically disposed on both sides integrally with the socket body; A slide guide having an 'F' shape formed inside the guide insertion groove and inserted into a vertical groove facing each other in the socket body to be directly coupled to both sides of the memory module so as to be separated from the insertion; Rotatingly coupled to the eject pin at the top of the guide insertion groove, the projection formed in the front is coupled to be embedded in the slide guide; consisting of an ejection device structure for inserting and withdrawing the memory module from the socket body.

여기서, 상기 가이드 삽입홈의 일측에 수평하게 단부로 형성된 단부홈과; 상기 단부홈과 연이어져 하단방향의 길이방향으로 수직하게 형성된 수직홈과; 상기 단부홈과 수직홈이 연이어져 'Г'형상의 내부 공간을 형성하는 것으로 단부홈에는 이젝트 핀으로 이젝트가 회전 가능하게 결합되고, 상기 수직홈에는 메모리 모듈의 양측에 직접 결합되는 슬라이드 가이드가 수직하게 내장되게 결합하는 구조이다.Here, the end groove formed in the end portion horizontally on one side of the guide insertion groove; A vertical groove connected to the end groove and vertically formed in a longitudinal direction in a lower direction; The end groove and the vertical groove are connected to form a 'Г' shaped inner space so that the eject groove is rotatably coupled to the end groove by the eject pin, and the slide guide vertically coupled to both sides of the memory module is vertical to the vertical groove. It is a structure that is combined to be built.

또한, 상기 슬라이드 가이드의 일측에 수평한 'ㄷ'형상의 단부측에 이젝트의 돌기를 내장하는 돌기 수용홈과; 상기 돌기 수용홈에서 연이어져 직각을 이루도록 하단방향의 길이방향으로 수직하게 홈을 형성한 슬라이드 홈과; 상기 슬라이드 홈이 가이드 삽입홈의 수직홈에 수직하게 삽입되면서 가이드 삽입홈의 단부홈에 이젝트 핀으로 결합되는 이젝트의 돌기를 수용하여 결합을 이루는 구조이다.In addition, the projection receiving groove for embedding the projection of the ejection on the end side of the horizontal 'C' shape on one side of the slide guide; A slide groove formed vertically in the longitudinal direction in the lower direction to be perpendicular to the protrusion receiving grooves; The slide groove is inserted perpendicular to the vertical groove of the guide insertion groove while receiving the protrusion of the eject coupled to the end groove of the guide insertion groove by the eject pin to form a coupling.

상기와 같은 본 고안에 따르면, 본 고안의 랩탑 컴퓨터(Laptop pc)의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 소켓몸체에 연결시키는 메모리 모듈의 삽입 및 인출 시 메모리 모듈은 슬라이드 가이드에 의해 소켓몸체 진입을 유도하게 됨에 따라 접촉이 부드럽게 이루어지는 접촉부의의 파손을 예방하는 효과가 있다.According to the present invention as described above, in the mounting environment of the laptop computer (Laptop pc) of the present invention, the memory module is inserted into the socket body on the motherboard for the test of the memory module in the insertion and withdrawal of the memory module by the slide guide socket As it induces entry into the body, there is an effect of preventing breakage of the contact portion where the contact is smooth.

또한, 메모리 모듈을 인출 시 메모리 모듈을 추출하는 이젝트가 상단에 위치하여 이젝트를 누르는 동작 시 부품간의 간섭이 없으며, 이젝트가 가해지는 힘이 메모리 모듈에 무리한 힘을 직접가하지 않고, 슬라이드 가이드에 의해 메모리 모듈에 추출하는 힘을 가해 메모리 모듈을 안전하게 인출시키는 효과가 있으므로 매우 유용한 고안인 것이다.In addition, when ejecting the memory module, the ejector extracting the memory module is located at the top so that there is no interference between components when the ejector is pressed, and the force applied by the ejector does not directly apply the force to the memory module, It is a very useful design because it has the effect of safely extracting the memory module by applying an extraction force to the module.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성은, 메모리 모듈의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯을 구비한 소켓몸체에서, 상기 소켓몸체와 일체형으로 양측에 대칭적으로 배치된 'Г'형상의 내부 공간을 형성한 가이드 삽입홈과;The configuration of the present invention for achieving the above object, in the socket body having an insertion slot for inserting the contact terminal side of the memory module, 'Г' shape integrally disposed on both sides of the socket body and symmetrically arranged A guide insertion groove forming an inner space;

상기 가이드 삽입홈의 내측에 형성되어 소켓몸체에서 서로 대향하는 수직홈에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈의 양측에 직접 결합되어 삽입과 분리되도록 가이드하는 'Ｆ'자 형상의 슬라이드 가이드와;A slide guide having an 'F' shape formed inside the guide insertion groove and inserted into a vertical groove facing each other in the socket body to be directly coupled to both sides of the memory module so as to be separated from the insertion;

상기 가이드 삽입홈의 상단에서 이젝트 핀으로 회전 가능하게 결합되면서 전방에 형성된 돌기가 슬라이드 가이드에 내장되게 결합되는 이젝트;로 구성되어 상기 소켓몸체에서 메모리 모듈을 삽입과 인출하는 이젝트장치를 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치를 제공함으로써 달성하였다.The ejection is rotatably coupled to the eject pin at the top of the guide insertion groove, the projection formed in the front is coupled to be embedded in the slide guide; consisting of an ejection device for inserting and withdrawing the memory module from the socket body It was achieved by providing an eject device of the memory module test socket.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors will appropriately describe the concept of terms in order to best explain their own design. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical ideas of the present invention, they can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

도 2는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 분해 사시도이며, 도 3은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 조립을 나타낸 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the eject device of the memory module test socket according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the assembly of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안의 이젝트 장치(200)는 랩탑 컴퓨터(Laptop pc)의 실장 환경에서 메모리 모듈(10)의 테스트를 위해 마더보드 상의 소켓몸체(20)에 연결시키는 메모리 모듈(10)의 삽입 및 인출 동작이 원활하게 이루어지도록 이젝트(130)를 상단에 구비하여 메모리 모듈(10)에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 하는 것이다.As shown, the eject device 200 of the present invention is a memory module 10 connected to the socket body 20 on the motherboard for testing of the memory module 10 in a mounting environment of a laptop computer (Laptop pc) Eject 130 is provided on the top to facilitate the insertion and withdrawal operation to prevent damage to the contact portion of the memory module 10.

이러한, 상기 이젝트 장치(200)는 메모리 모듈(10)의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 슬롯(22)을 구비한 소켓몸체(20)의 양측에서 대칭적으로 배치된 'Г'형상의 내부 공간을 형성한 가이드 삽입홈(110)이 구성된다.The eject device 200 may have a 'Г' shaped inner space symmetrically disposed at both sides of the socket body 20 having a slot 22 through which the contact terminal side of the memory module 10 is inserted. The guide insertion groove 110 is formed.

상기 가이드 삽입홈(110)은 소켓몸체(20)와 일체형으로 양측에 수직한 형태의 'Г'형상이 대칭으로 구성된 것으로 내부에 'Г' 형상의 홈을 형성한 것이다.The guide insertion groove 110 is formed integrally with the socket body 20, the 'Г' shape of the form perpendicular to both sides is formed symmetrically to form a 'Г' shaped groove therein.

그리고, 상기 가이드 삽입홈(110)의 내측에 형성되어 소켓몸체(20)에서 서로 대향하는 수직홈(114)에 수직하게 삽입되는 'Ｆ'자 형상의 슬라이드 가이드(120)는 메모리 모듈(10)의 양측에 직접 결합되어 삽입과 분리되도록 가이드하는 것이다.In addition, the 'F' shaped slide guide 120 formed inside the guide insertion groove 110 and vertically inserted into the vertical grooves 114 facing each other in the socket body 20 is the memory module 10. Directly coupled to both sides of the guide is to be separated from the insertion.

아울러, 상기 가이드 삽입홈(110)의 상단에서 이젝트 핀(132)으로 회전 가능하게 결합되면서 전방에 형성된 돌기(134)가 슬라이드 가이드(120)에 내장되게 결합되는 이젝트(130)가 구성된다.In addition, the ejection 130 which is rotatably coupled to the eject pin 132 at the upper end of the guide insertion groove 110 is coupled to the protrusion 134 formed in the front to be embedded in the slide guide 120 is configured.

즉, 소켓몸체(20)와 일체로 연결된 가이드 삽입홈(110)과 슬라이드 가이드(120), 이젝트(130)는 서로 결합관계에 있는 것으로 'Г'형상의 가이드 삽입홈(110)에 'Ｆ'자 형상의 슬라이드 가이드(120)가 삽입되어 위치하면서 이젝트(130)가 가이드 삽입홈(110)의 일측에 이젝트 핀(132)으로 회전 가능하게 결합되면서 이젝트(130)의 전방에 형성된 돌기(134)가 슬라이드 가이드(120)에 내장되게 가이드 삽입홈(110)에 결합되면서 서로 연결 관계에 있으면서 상기 소켓몸체(20)에서 메모리 모듈(10)을 삽입과 인출하는 이젝트장치(200)인 것이다.That is, the guide insertion groove 110, the slide guide 120, and the ejector 130, which are integrally connected to the socket body 20, are in a coupling relationship with each other, and the 'F' in the guide insertion groove 110 having a 'Г' shape. The protrusion 134 formed in front of the eject 130 while the ejection 130 is rotatably coupled to the eject pin 132 on one side of the guide insertion groove 110 while the slide guide 120 having a shape is inserted. Is an ejection device 200 which is coupled to the guide insertion groove 110 to be embedded in the slide guide 120 and is connected to each other while inserting and withdrawing the memory module 10 from the socket body 20.

아울러, 도 4는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 가이드 삽입홈을 나타낸 부분 사시도이며, 도 5는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 슬라이드 가이드를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 이젝트를 나타낸 사시도이다.In addition, Figure 4 is a partial perspective view showing a guide insertion groove of the eject device of the memory module test socket according to the present invention, Figure 5 is a perspective view showing a slide guide of the eject device of the memory module test socket according to the present invention, Figure 6 Is a perspective view showing the eject of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

상기 도면에 도시된 바와 같이, 더 상세히 설명하면 상기 가이드 삽입홈(110)은 도 4에 도시한 바와 같이 소켓몸체(20)의 양측에 수직하게 세워지는 일체로 형성된 것으로 상기 가이드 삽입홈(110)에 형성된 'Г'형상의 홈에서 일측에 수평하게 단부로 형성된 단부홈(112)이 구성되고, 상기 단부홈(112)과 연이어져 직각을 이루도록 하단방향의 길이방향으로 수직하게 형성된 수직홈(114)이 구성되 어 이루는 것이다.As shown in the figure, in more detail, the guide insertion groove 110 is formed integrally with each other perpendicular to both sides of the socket body 20, as shown in Figure 4 guide insertion groove 110 An end groove 112 formed as an end horizontally on one side is formed in the 'Г'-shaped groove formed in the vertical groove 114 vertically formed in the longitudinal direction in the lower direction so as to form a right angle with the end groove 112. ) Is composed of.

이러한, 상기 가이드 삽입홈(110)은 단부홈(112)과 수직홈(114)이 연이어져 'Г'형상의 내부 공간을 형성하는 것으로 단부에는 이젝트 핀(132)으로 이젝트(130)가 회전 가능하게 결합되고, 상기 수직홈(114)에는 메모리 모듈(10)의 양측에 직접 결합되는 슬라이드 가이드(120)가 수직하게 내장되게 결합하는 것이다.The guide insertion groove 110 has an end groove 112 and a vertical groove 114 in series to form an internal space of a 'Г' shape, and the ejection 130 may be rotated by the eject pin 132 at an end thereof. Coupled to the vertical groove 114, the slide guide 120 directly coupled to both sides of the memory module 10 is vertically coupled to the vertical groove 114.

또한, 상기 슬라이드 가이드(120)는 도 5에 도시한 바와 같이 메모리 모듈(10)의 양측 소정 부분을 내입하는 것으로 상기 슬라이드 가이드(120)의 일측에 수평한 'ㄷ'형상의 단부측에 이젝트(130)의 돌기(134)를 내장하는 돌기 수용홈(122)이 구성되며, 상기 돌기 수용홈(122)에서 연이어져 직각을 이루도록 하단방향의 길이방향으로 수직하게 홈을 형성한 슬라이드 홈(124)이 구성되어 이루는 것이다.In addition, as shown in FIG. 5, the slide guide 120 embeds predetermined portions of both sides of the memory module 10, and ejects the end portion of the slide guide 120 horizontally to a '-' shape horizontal to one side of the slide guide 120. 130 is formed with a projection receiving groove (122) incorporating the projection 134, the slide groove (124) formed in the vertical direction in the longitudinal direction of the bottom direction so as to be perpendicular to the projection receiving groove 122 to form a right angle. This is what constitutes.

이러한, 상기 슬라이드 홈(124)이 가이드 삽입홈(110)의 수직홈(114)에 수직하게 삽입되면서 가이드 삽입홈(110)의 단부홈(112)에 이젝트 핀(132)으로 결합되는 이젝트(130)의 돌기(134)를 수용하여 결합을 이루는 것이다.This, the slide groove 124 is inserted vertically into the vertical groove 114 of the guide insertion groove 110, the eject 130 is coupled to the end pin 112 of the guide insertion groove 110 by the eject pin 132. The protrusion 134 of the) is to form a combination.

여기서, 상기 이젝트(130)는 도 6에 도시한 바와 같이 메모리 모듈(10)이 슬라이드 가이드(120)에 장착되어 슬롯(22)에 접촉 상태에 있을 때 슬라이드 가이드(120)가 이젝트(130)의 돌기(134)를 누르는 가압상태를 유지하여 이젝트(130)는 소켓몸체(20)의 상단에서 상측을 향하는 기울기를 가지면서 위치한다.Here, the eject 130 is a slide guide 120 of the eject 130 when the memory module 10 is mounted to the slide guide 120 and in contact with the slot 22, as shown in FIG. Maintaining the pressing state pressing the protrusion 134, the eject 130 is located with an inclination toward the upper side from the top of the socket body (20).

이같이. 상기 가이드 삽입홈(110)에 슬라이드 가이드(120)가 내장되면서 이젝트(130)가 결합된 소켓몸체(20)의 양측에 구성된 이젝트 장치(200)에 메모리 모듈(10)의 장착은 상기 슬라이드 가이드(120)에 구비된 슬라이드 홈(124)에 메모리 모듈(10)이 진입하면서 슬라이드 가이드(120)와 함께 가이드 삽입홈(110)의 수직홈(114)에서 수직 하강하여 메모리 모듈(10)이 소켓몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입되어 접속단자에 접속되는 것이다.Like this. The slide guide 120 is embedded in the guide insertion groove 110, and the mounting of the memory module 10 to the eject device 200 configured at both sides of the socket body 20 to which the eject 130 is coupled is performed by the slide guide ( As the memory module 10 enters the slide groove 124 provided in the 120, the memory module 10 is vertically lowered from the vertical groove 114 of the guide insertion groove 110 together with the slide guide 120, so that the memory module 10 is the socket body. It is inserted into the slot 22 of (20), and is connected to a connection terminal.

상기 메모리 모듈(10)은 슬라이드 가이드(120)에 의해 소켓몸체(20) 진입을 유도하게 됨에 따라 접촉이 부드럽게 이루어지게 된다.As the memory module 10 induces the socket body 20 to enter by the slide guide 120, the contact is made smoothly.

다음으로, 상기 소켓몸체(20)의 양측에 위치한 이젝트(130)를 하단 방향으로 가압을 하면 이젝트 핀(132)에 의해 회전을 하면서 이젝트(130)의 돌기(134)가 슬라이드 가이드(120)의 돌기 수용홈(122)을 들어올림과 함께 슬라이드 가이드(120)가 상측으로 이동에 의해 메모리 모듈(10)은 슬롯(22)에서 추출된다.Next, when the eject 130 is pressed on both sides of the socket body 20 in the lower direction, the protrusion 134 of the eject 130 is rotated by the eject pin 132 of the slide guide 120. The memory module 10 is extracted from the slot 22 by lifting the protrusion receiving groove 122 and moving the slide guide 120 upward.

이같이, 상기 소켓몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입되어 접속단자에 접속된 메모리 모듈(10)을 소켓몸체(20)의 양측에 위치한 이젝트(130)에 하단 방향으로 동시에 누르면 이젝트(130)가 이젝트 핀(132)을 중심으로 회전하여 슬라이드 가이드(120)의 돌기 수용홈(122)에 내장된 이젝트(130)의 돌기(134)가 슬라이드 가이드(120)를 수직 상 방향으로 끌어올려 메모리 모듈(10)을 소켓몸체(20)의 슬롯(22)에서 인출시키는 것이다.As such, when the memory module 10 inserted into the slot 22 of the socket body 20 and connected to the connection terminal is simultaneously pressed in the lower direction on the eject 130 located at both sides of the socket body 20, the eject 130 The protrusion 134 of the ejection 130, which is rotated about the eject pin 132 and built into the protrusion receiving groove 122 of the slide guide 120, pulls the slide guide 120 upward and upward to move the memory module upward. 10 is withdrawn from the slot 22 of the socket body (20).

그리고, 도 7은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 분해된 상태의 일측 단면을 나타낸 도면이며, 도 8은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 삽입과 인출을 나타낸 도면이다.And, Figure 7 is a view showing one side cross-sectional view of the ejected state of the eject device of the memory module test socket according to the present invention, Figure 8 is a view showing the insertion and withdrawal of the eject device of the memory module test socket according to the present invention. .

상기 도면에 도시된 바와 같이, 이러한 구조를 갖는 본 고안의 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치는, 소켓몸체(20)의 양측에 가이드 삽입홈(110)에 슬라이드 가이드(120)가 내장되면서 이젝트(130)와 결합되어 마더보드 상에 존재하는 이젝트 장치(200)에 메모리 모듈(10)을 소켓몸체(20)의 상측에서 하측으로 슬라이드 가이드(120)를 통해 진입시키고, 슬라이드 가이드(120)가 수직 하강하면서 메모리 모듈(10)의 진입동작을 가이드한다.As shown in the figure, the eject device of the memory module test socket of the present invention having such a structure, while the slide guide 120 is embedded in the guide insertion groove 110 on both sides of the socket body 20, the eject 130 ) Is coupled to the eject device 200 existing on the motherboard through the slide guide 120 from the upper side to the lower side of the socket body 20, the slide guide 120 is vertically lowered While guiding the entry operation of the memory module 10.

이때, 메모리 모듈(10)이 소켓몸체(20) 내부로 진입되어 소켓몸체(20)의 슬롯(22)과 결합되는 과정에서 사용자가 메모리 모듈(10)을 슬롯(22)에 완전 진입하도록 하측으로 가압하면 슬라이드 가이드(120)의 돌기 수용홈(122)이 이젝트(130)의 돌기(134)를 하측으로 누르는 상태를 유지하면서 메모리 모듈(10)이 마더보드 상의 결합상태를 이루는 것이다.At this time, the memory module 10 enters the inside of the socket body 20 and is coupled with the slot 22 of the socket body 20 so that the user fully enters the memory module 10 into the slot 22. When pressurized, the protrusion receiving groove 122 of the slide guide 120 maintains a state in which the protrusion 134 of the eject 130 is pressed downward, thereby forming a coupled state on the motherboard.

이후에, 사용자가 메모리 모듈(10)의 이상 상태를 점검한 후에, 다시 메모리 모듈(10)과 슬롯(22)과의 결합을 해제시키기 위해서 양측의 이젝트(130)를 외측으로 젖히면, 이젝트(130)가 이젝트 핀(132)에서 회전하게 됨과 아울러 이젝트(130)의 돌기(134)가 슬라이드 가이드(120)의 돌기 수용홈(122)에서 슬라이드 가이드(120)를 상측으로 끌어올려 메모리 모듈(10)의 상승동작을 가이드하게 된다.Subsequently, after the user checks the abnormal state of the memory module 10, when the user ejects the ejectors 130 on both sides to release the coupling between the memory module 10 and the slot 22 again, the eject 130 ) Rotates in the eject pin 132 and the protrusion 134 of the eject 130 pulls the slide guide 120 upward from the protrusion receiving groove 122 of the slide guide 120 to the memory module 10. Will guide the ascending operation.

이때, 이젝트(130)의 회전동작에 의해 슬롯(22)과 접촉되어 있던 메모리 모듈(10)이 상측으로 이격되고, 이에 따라 메모리 모듈(10)을 고정하던 슬라이드 가이드(120)의 가압력이 해제된다.At this time, the memory module 10, which has been in contact with the slot 22, is spaced upward by the rotation operation of the eject 130, thereby releasing the pressing force of the slide guide 120 that fixes the memory module 10. .

이와 같이, 랩탑 컴퓨터(Laptop pc)의 실장 환경에서 메모리 모듈(10)의 테스트를 위해 마더보드 상의 소켓몸체(20)에 연결시키는 메모리 모듈(10)의 삽입 및 인출 시 메모리 모듈(10)은 슬라이드 가이드(120)에 의해 소켓몸체(20) 진입을 유도하게 됨에 따라 접촉이 부드럽게 이루어지도록 가이드 한다.As described above, the memory module 10 slides when the memory module 10 is inserted into and removed from the socket body 20 on the motherboard for the test of the memory module 10 in a mounting environment of a laptop pc. The guide 120 guides the contact to be made smoothly as the socket body 20 enters the guide.

또한, 상기 메모리 모듈(10)을 인출 시 메모리 모듈(10)을 추출하는 이젝트(130)가 상단에 위치하여 이젝트(130)를 누르는 동작 시 부품간의 간섭이 없으며, 이젝트(130)가 가해지는 힘이 메모리 모듈(10)에 무리한 힘을 직접가하지 않고, 슬라이드 가이드(120)에 의해 메모리 모듈(10)에 추출하는 힘을 가해 메모리 모듈(10)을 안전하게 인출시킬 수 있게된다.In addition, when ejecting the memory module 10, the ejector 130 extracting the memory module 10 is located at the top thereof, and there is no interference between components when the ejector 130 is pressed, and the force applied to the ejector 130 is applied. Instead of directly applying an excessive force to the memory module 10, a force applied to the memory module 10 by the slide guide 120 may be applied to safely pull out the memory module 10.

이상에서 본 고안의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 고안의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 고안의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 고안의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

도 1은 종래의 메모리 모듈 테스터 소켓의 이젝터 결합을 나타낸 도면.1 illustrates ejector coupling of a conventional memory module tester socket.

도 2는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 조립을 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the assembly of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

도 4는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 가이드 삽입홈을 나타낸 부분 사시도.Figure 4 is a partial perspective view showing the guide insertion groove of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 슬라이드 가이드를 나타낸 사시도.Figure 5 is a perspective view showing a slide guide of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

도 6은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 이젝트를 나타낸 사시도.Figure 6 is a perspective view showing the eject of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

도 7은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 분해된 상태의 일측 단면을 나타낸 도면.Figure 7 is a cross-sectional view showing one side of the ejected state of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

도 8은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치의 삽입과 인출을 나타낸 도면.8 is a view showing the insertion and withdrawal of the eject device of the memory module test socket according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10:메모리 모듈 20:소켓몸체10: memory module 20: socket body

22:슬롯 110:가이드 삽입홈22: slot 110: guide insertion groove

112:단부홈 114:수직홈112: end groove 114: vertical groove

120:슬라이드 가이드 122:돌기 수용홈120: slide guide 122: projection receiving groove

124:슬라이드 홈 130:이젝트124: slide groove 130: eject

132:이젝트 핀 134:돌기132: eject pin 134: protrusion

200:이젝트 장치200: eject device

Claims (5)

메모리 모듈의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯을 구비한 소켓몸체와 메모리 모듈의 추출을 용이하게 하는 소켓몸체의 양측 단부 회전가능하게 힌지 결합되어 메모리 모듈을 장착, 인출시키기 위한 이젝트 장치에 있어서,In the ejection device for mounting and withdrawing the memory module is coupled to the socket body having an insertion slot for inserting the contact terminal side of the memory module rotatably hinged at both ends of the socket body to facilitate the extraction of the memory module, 상기 소켓몸체(20)와 일체형으로 양측에 대칭적으로 배치된 'Г'형상의 내부 공간을 형성한 가이드 삽입홈(110)과;A guide insertion groove (110) integrally formed with the socket body (20) and having a 'Г' shape of internal space symmetrically disposed at both sides thereof; 상기 가이드 삽입홈(110)의 내측에 형성되어 소켓몸체(20)에서 서로 대향하는 수직홈에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈(10)의 양측에 직접 결합되어 삽입과 분리되도록 가이드하는 'Ｆ'자 형상의 슬라이드 가이드(120)와;The letter 'F' is formed inside the guide insertion groove 110 to be inserted into the vertical grooves facing each other in the socket body 20 so as to be directly coupled to both sides of the memory module 10 so as to be separated from the insertion. A slide guide 120 having a shape; 상기 가이드 삽입홈(110)의 상단에서 이젝트 핀(132)으로 회전 가능하게 결합되면서 전방에 형성된 돌기(134)가 슬라이드 가이드(120)에 내장되게 결합되는 이젝트(130);로 구성되어 상기 소켓몸체(20)에서 메모리 모듈(10)을 삽입과 인출하는 이젝트장치(200)를 포함하되,Consists rotatably coupled to the eject pin 132 at the top of the guide insertion groove 110, the projection 134 formed in the front is coupled to be embedded in the slide guide 120; consisting of the socket body Including the eject device 200 for inserting and withdrawing the memory module 10 in 20, 상기 가이드 삽입홈(110)의 일측에 수평하게 단부로 형성된 단부홈(112)과;An end groove 112 formed at an end horizontally on one side of the guide insertion groove 110; 상기 단부홈(112)과 연이어져 하단방향의 길이방향으로 수직하게 형성된 수직홈(114)과;A vertical groove 114 connected to the end groove 112 and vertically formed in a longitudinal direction in a lower direction; 상기 단부홈(112)과 수직홈(114)이 연이어져 'Г'형상의 내부 공간을 형성하는 것으로 단부홈(112)에는 이젝트 핀(132)으로 이젝트(130)가 회전 가능하게 결합되고, 상기 수직홈(114)에는 메모리 모듈(10)의 양측에 직접 결합되는 슬라이드 가이드(120)가 수직하게 내장되게 결합하는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치.The end groove 112 and the vertical groove 114 are connected in series to form an internal space having a 'Г' shape, and the eject groove 130 is rotatably coupled to the end groove 112 by the eject pin 132. Eject apparatus of the memory module test socket, characterized in that the vertical groove 114 includes a slide guide 120 coupled directly to both sides of the memory module 10 to be vertically embedded. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 슬라이드 가이드(120)의 일측에 수평한 'ㄷ'형상의 단부측에 이젝트(130)의 돌기(134)를 내장하는 돌기 수용홈(122)과;According to claim 1, Projection receiving groove (122) for embedding the projection 134 of the ejection 130 on the end side of the horizontal 'C' shape on one side of the slide guide 120; 상기 돌기 수용홈(122)에서 연이어져 직각을 이루도록 하단방향의 길이방향으로 수직하게 홈을 형성한 슬라이드 홈(124)과;A slide groove 124 which is vertically formed in the longitudinal direction of the bottom direction so as to be perpendicular to the protrusion receiving groove 122 to form a right angle; 상기 슬라이드 홈(124)이 가이드 삽입홈(110)의 수직홈(114)에 수직하게 삽입되면서 가이드 삽입홈(110)의 단부홈(112)에 이젝트 핀(132)으로 결합되는 이젝트(130)의 돌기(134)를 수용하여 결합을 이루는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치.The slide groove 124 is inserted perpendicular to the vertical groove 114 of the guide insertion groove 110 of the eject 130 is coupled to the end groove 112 of the guide insertion groove 110 by the eject pin 132. Ejection device of the memory module test socket, characterized in that it comprises receiving and engaging the projection (134). 제1항에 있어서, 상기 소켓몸체(20)의 양측에 구성된 이젝트 장치(200)의 슬라이드 가이드(120)에 구비된 슬라이드 홈(124)에 메모리 모듈(10)이 진입하면서 슬라이드 가이드(120)와 함께 가이드 삽입홈(110)의 수직홈(114)에서 수직 하강하여 메모리 모듈(10)이 소켓몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입되어 접속단자에 접속되는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치.The slide guide 120 of claim 1, wherein the memory module 10 enters the slide groove 124 provided in the slide guide 120 of the eject device 200 configured at both sides of the socket body 20. The memory module, characterized in that the memory module 10 is inserted into the slot 22 of the socket body 20 by vertically descending from the vertical groove 114 of the guide insertion groove 110 is connected to the connection terminal Eject device in test socket. 제4항에 있어서, 상기 소켓몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입된 메모리 모듈(10)을 소켓몸체(20)의 양측에 위치한 이젝트(130)에 하단 방향으로 힘을 동시에 누르면 이젝트(130)가 이젝트 핀(132)을 중심으로 회전하여 슬라이드 가이드(120)의 돌기 수용홈(122)에 내장된 이젝트(130)의 돌기(134)가 슬라이드 가이드(120)를 수직 상 방향으로 끌어올려 메모리 모듈(10)을 소켓몸체(20)의 슬롯(22)에서 인출시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 이젝트 장치.The ejector 130 according to claim 4, wherein the memory module 10 inserted into the slot 22 of the socket body 20 simultaneously presses a force in the lower direction to the eject 130 located at both sides of the socket body 20. ) Rotates around the eject pin 132 so that the protrusion 134 of the eject 130 built into the protrusion receiving groove 122 of the slide guide 120 pulls the slide guide 120 vertically upward to the memory. Ejecting device of a memory module test socket, comprising drawing a module (10) from a slot (22) of a socket body (20).
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