KR200451488Y1 - The led lighting - Google Patents

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Abstract

본 고안은 기존의 LED 백열전구가 확산구가 도광판 및 아크릴 원판으로 이루어져 대량생산이 어렵고, 방열에 약하며, LED에서 나오는 빛이 한 점에서 '점광(点光)'되는 직진특성으로 인하여 눈부심이 매우 심하고, 소켓 하단부로부터 유입되는 전압이 일정치 않아 조도율이 떨어지는 문제점을 개선하고자, 플라스틱 확산부, LED 모듈, 방열신주부, 외관사출부, 알미늄 방열압출부, 파워 PCB로 구성됨으로서, LED 모듈이 메탈 PCB로 이루어져 1차 방열하고, 방열신주부로 2차 방열하며, 알미늄 방열압출부로 3차 방열할 수 있고, LED모듈 전면에 반호형상의 알루미늄 반사판이 형성되고, 그 알루미늄 반사판의 LED 반사홈이 평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~89°로 절곡부가 형성되고, 직경이 점차로 확대되는 형상으로 형성되어, 면(面)발광을 하면서 광도가 넓게 확산되면서 분포되므로, 조도를 더욱 향상시킬 수 있는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is difficult to mass-produce the LED incandescent bulb is composed of a light guide plate and an acryl disc, it is weak to heat dissipation, the glare is very bright due to the straight-line characteristics of the light from the LED 'point light' at one point In order to improve the problem that the intensity is too low and the illuminance rate is lowered because the voltage flowing from the lower end of the socket is not constant, the LED module is composed of a plastic diffuser, an LED module, a heat dissipation column, an exterior injection unit, an aluminum heat dissipation extrusion unit, and a power PCB. Consists of a metal PCB, the first heat dissipation, the second heat dissipation with the heat dissipation shinjube, the third heat dissipation with the aluminum heat dissipation extruder, the semi-reflective aluminum reflector is formed on the front of the LED module, the LED reflecting groove of the aluminum reflector A bent portion is formed at an angle of 1 to 89 ° from the upper end to the lower end of the image, and is formed in a shape in which the diameter is gradually enlarged. Because it spread as distribution, to provide such a heat dissipation and reflectance can be further improved quality LED Illumination Direct is its purpose.

LED 직접등, 메탈 PCB, 면발광, LED 백열등 LED direct light, metal PCB, surface emitting, LED incandescent

Description

방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등{THE LED LIGHTING}LED direct light with excellent heat dissipation and reflectance {THE LED LIGHTING}

본 고안은 가정, 회사, 공장에 백열전구를 대신하여 사용되는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance used in homes, companies, and factories in place of incandescent bulbs.

일반적으로 백열등은 진공의 유리구 안에 필라멘트선을 넣고 전원을 인가하면 필라멘트선이 고온으로 가열되면서 온도복사에 의해 빛을 얻는 광원인데, 고온에서는 필라멘트가 가늘어져 증발하므로 유리구안에 아르곤과 질소의 혼합가스를 넣어 증발작용을 억제시켜 수명을 연장하고 있다.Generally, incandescent lamp is a light source that gets light by temperature radiation while filament wire is heated to high temperature when the filament wire is put in a glass of vacuum. Gas is added to suppress evaporation, prolonging life.

통상의 백열등은 자연광에 가까운 빛을 발하여 눈의 피로감을 덜어줄 수 있고 소켓에 용이하게 착탈가능하여 에디슨에 의해 고안된 이래 형광등과 함께 오랜 세월동안 널리 사용되고 있는 조명등 중의 하나이기는 하지만, 대부분의 에너지가 열로 방출되고 일부만이 빛으로 이용되어 열효율이 낮다는 단점을 가지고 있다.Ordinary incandescent lamps, which emit light close to natural light, can reduce eye fatigue and are easily detachable from the socket, which is one of the most widely used lighting lamps with fluorescent lamps since Edison was designed by Edison, but most of the energy is It has the disadvantage of low thermal efficiency because it is emitted and only part of it is used as light.

LED(light emitting diode; 발광다이오드는 )는 반도체에 전압을 가할 때 발생되는 발광현상을 이용한 광원으로서, 지난 수년간 기술 발전으로 조명용으로 사용할 수 있을 정도로 밝기가 개선되었으며, 기존 백열전구에 비해 전력 소모량은 적으면서 수명은 길고 밝고 선명하여 일반 전구용으로 사용이 확산될 전망이다.LED (light emitting diode) is a light source using light emitting phenomenon generated when voltage is applied to semiconductor, and the brightness has been improved enough to be used for lighting due to technology development over the past years. Its life span is long, bright and clear, and its use is expected to spread for general light bulbs.

종래의 선행기술로서, 국내특허등록 제10-0799518호에서는 피씨비에 설치되는 하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode)를 광원으로 이용하고, 상기 피씨비에 접속설치되는 방열수단 및 엘이디의 빛을 유도하는 광유도 확산수단을 포함하는 조명기구로 이루어지고, 상기 광유도 확산수단은 몸체가 덩어리형태로 이루어지고 일측에 상기 엘이디에 대향 설치되는 수광부와 상기 수광부를 통하여 입사된 빛이 몸체인 투광수지체를 통하여 유도되어 면광으로 발산되는 외표면 발광부가 구비되어 이루어진 면광(面光) 엘이디 조명기구가 제시된 바 있다.In the prior art, Korean Patent Registration No. 10-0799518 uses one or more LEDs (Light Emitting Diodes) installed in PCs as a light source, and induces light of the heat dissipation means and LEDs connected to the PCs. It consists of a luminaire including a light induction diffusion means, the light induction diffusion means body is formed in the form of agglomerate on one side of the LED and the light-receiving body is the light incident through the light-receiving unit body The surface light (LED) light fixture having an external surface light emitting part that is guided through and emitted into the surface light has been proposed.

또한, 국내특허등록 제10-0759803호에서는 광원인 LED; LED가 고정되는 기판; 상기 기판의 하측으로 열전도성 접착부재를 매개로 설치되어 상기 LED에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크; 상기 LED를 둘러싸는 구형의 유리구; 정전압원과 정전류원이 구비되어 상기 LED에 안정된 전압과 전류를 공급하는 구동부; 상기 유리구와 함께 외형을 이루면서 상기 히트싱크와 구동부를 수납하는 하부보호케이스; 상기 하부보호케이스에 설치되고 상기 LED에 구동전원을 공급할 수 있도록 외부의 전원공급원과 나사식으로 고정 연결하는 전구베이스를 포함하여 이루어진 LED 백열 전구가 제시된 바 있다.In addition, Korean Patent No. 10-0759803 No. LED light source; A substrate to which the LED is fixed; A heat sink installed at a lower side of the substrate through a thermally conductive adhesive member to discharge heat generated from the LED to the outside; Spherical glass sphere surrounding the LED; A driving unit having a constant voltage source and a constant current source to supply stable voltage and current to the LED; A lower protective case accommodating the heat sink and the driving part while forming an appearance together with the glass sphere; The LED incandescent bulb has been presented, which is installed in the lower protective case and comprises a light bulb base that is fixedly connected to an external power supply so as to supply driving power to the LED.

하지만, 이러한 종래기술들은 LED 백열전구의 확산구가 도광판 및 아크릴 원판으로 이루어져 대량생산이 어렵고, 다수의 LED에서 나오는 열을 효과적으로 방열해주지 못해 LED의 수명이 단축되는 문제점이 있었다.However, these conventional technologies have a problem that the diffusion hole of the LED incandescent bulb is made of a light guide plate and an acrylic disc, making it difficult to mass-produce, and do not effectively dissipate heat from a plurality of LEDs, thereby shortening the life of the LED.

또한, 유리구의 하단부 내측면에 알루미늄 금속막이 진공 증착된 반사판이 형성되었으나, LED에서 나오는 빛이 한 점에서 '점광(点光)'되는 직진특성으로 인하여 눈 부심이 매우 심하고, 난반사되어 조도 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, a reflector plate formed by vacuum deposition of an aluminum metal film was formed on the inner surface of the lower end of the glass sphere, but the glare was severely reflected due to the straight-line characteristic in which the light emitted from the LED was 'splunged' at one point, and the reflection efficiency was poor, resulting in high illuminance efficiency. There was a problem falling.

상기의 문제점을 해결하기 위해, 본 고안에서는 LED 모듈이 메탈 PCB로 이루어져 1차 방열하고, 방열신주부로 2차 방열하며, 알미늄 방열압출부로 3차 방열할 수 있고, LED모듈 전면에 반호형상의 알루미늄 반사판이 형성되고, 그 알루미늄 반사판의 LED 반사홈이 평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~89°로 절곡부가 형성되고, 직경이 점차로 확대되는 형상으로 형성되어, 면(面)발광을 하면서 광도가 넓게 확산되면서 분포되므로, 조도를 더욱 향상시킬 수 있는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, in the present invention, the LED module is made of a metal PCB, the first heat dissipation, the second heat dissipation with the heat dissipation shinjubu, the third heat dissipation with the aluminum heat dissipation extruded, semi-arc aluminum on the front of the LED module The reflecting plate is formed, and the LED reflecting groove of the aluminum reflecting plate is formed in a bent portion from 1 to 89 ° as it goes from the upper end to the lower end on the plane, and is formed in a shape in which the diameter is gradually enlarged. Since it is widely distributed while being distributed, an object of the present invention is to provide an LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance which can further improve illuminance.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등은, LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance according to the present invention to achieve the above object,

LED 모듈의 전단에 위치하여 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주는 플라스틱 확산부와,A plastic diffusion part which is located in front of the LED module and converts an LED point light source having a straightness into a surface light source,

그 플라스틱 확산부에 포함되도록 원형상의 PCB 기판이 형성되고, 그 PCB 기판의 전면에 다수의 LED가 전면에 배치되고, PCB 기판의 후면에 LED로부터 나오는 열을 1차로 방열시키고, LED가 안정적으로 점등되도록 정전류 회로 및 정전압 컨트롤 회로가 SMT 실장된 LED 모듈과,A circular PCB substrate is formed to be included in the plastic diffusion portion, a plurality of LEDs are disposed on the front surface of the PCB substrate, heat is radiated primarily from the LEDs on the rear surface of the PCB substrate, and the LED lights up stably. LED module with SMT mounted constant current circuit and constant voltage control circuit,

LED 모듈과 알미늄 방열압출부 사이에 원통형상으로 설치되고, LED 모듈이 방열을 하다가 남은 열을 2차로 방열시키는 방열신주부와,It is installed in a cylindrical shape between the LED module and the aluminum heat dissipation extrusion unit, and the heat dissipation unit for heat dissipation of the remaining heat secondary to the LED module, and

그 방열신주부와 알미늄 방열압출부를 수용하여 보호가 되도록 원통형상으로 형성되고, 내부에 수용된 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 외풍이 유입되도록 통풍구조를 가지는 외관사출부와,An exterior injection unit having a ventilated structure to receive the heat dissipation unit and the aluminum heat dissipation extruder in a cylindrical shape, and having a ventilation structure so that the outside air flows into the heat dissipation unit and the aluminum heat dissipation extrusion unit;

그 외관사출부의 후단면으로 삽입되고, 내부에 방열신주부가 포함되어 수용되도록 원통형의 관통된 형상으로 형성되고, 표면에 형성된 복수개의 날개부를 통해 방열신주에서 방열을 하다가 남은 열을 3차로 방열시키는 알미늄 방열압출부와,The aluminum is inserted into the rear end surface of the exterior injection unit, and is formed in a cylindrical through shape so that the heat dissipation column is included and accommodated therein, and heat radiates the heat remaining in the heat dissipation column through the plurality of wing parts formed on the surface. Heat dissipation extrusion part,

상기 방열신주부와 접지되어 소켓부를 통해 유입된 AC전력을 LED 모듈이 구동할 수 있도록 DC전력으로 변환시키는 파워 PCB로 구성됨으로서 달성된다.It is achieved by being configured with a power PCB which is grounded with the heat dissipation new peripheral portion and converts AC power introduced through the socket portion into DC power so that the LED module can drive.

이상에서 설명드린 바와 같이, 본 고안에서는 3중 방열구조로 방열성이 우수하고, 면(面)발광을 하면서 광도가 넓게 확산되면서 분포되므로, 조도를 더욱 향상시킬 수 있으며, 반영구적으로 사용, 눈부심 방지, 소비전력 감소 등의 좋은 효과가 있다.As described above, in the present invention, the triple heat dissipation structure is excellent in heat dissipation, and the surface light is distributed while being widely distributed while emitting light, so that the illuminance can be further improved, semi-permanently used, anti-glare, It has good effects such as reduced power consumption.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 도시한 사시도에 관한 것이고, 도 2는 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구성요소를 도시한 분해사시도에 관한 것으로, 이는 플라스틱 확산부(10), LED 모듈(30), 방열신주부(40), 외관사출부(50), 알미늄 방열압출부(60), 파워 PCB(70)로 구성된다.1 is a perspective view showing an LED direct light having excellent heat dissipation and reflectivity according to the present invention, Figure 2 relates to an exploded perspective view showing the components of the LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance according to the present invention, It is composed of a plastic diffusion part 10, LED module 30, heat dissipation column 40, exterior injection unit 50, aluminum heat dissipation extrusion unit 60, power PCB 70.

상기 플라스틱 확산부(10)는 LED 모듈(30)의 전단에 위치하여 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주는 곳으로, 이는 도 2에서 도시한 바와 같이, 끝단이 반원형상으로 되고, 이어서 양 측면이 원통형상으로 형성되어 일체형의 캡슐구조를 이룬다.The plastic diffusion part 10 is located at the front end of the LED module 30 to change the LED point light source having a straightness to the surface light source, which is the end is semi-circular, as shown in FIG. Both sides are formed in a cylindrical shape to form an integrated capsule structure.

그리고, 본 고안에 따른 플라스틱 확산부(10)는 LED의 점 광원 특성상 사람이 직접 보았을 때 눈부심을 없애주면, 광원이 넓은 범위에 걸쳐서 확산되도록 하기 위해, 그 재질은 열가소성수지로서 PP (Polypropylene), PA (Polyamide), PPA(Polyphethal Amide), PC (Polycarbonate), PBT (Polybuthylene Terephathalate), PPE (Polyphemylene Ether), PE (Polyethylene)수지 중 어느 하나가 선택되어 사용된다.And, the plastic diffuser 10 according to the present invention is to remove the glare when the person directly sees the characteristics of the point light source of the LED, so that the light source is diffused over a wide range, the material is PP (Polypropylene), Any one of polyamide (PA), polyphethal amide (PPA), polycarbonate (PC), polybuthylene terephathalate (PBT), polyphemylene ether (PPE) and polyethylene (PE) resin is selected and used.

특히, PP (Polypropylene)는 알루미늄알킬 / 사염화티탄계의 지글러, 타나촉매를 이용하여 용제 존재하에서 중합시켜서 얻은 아이소택틱 폴리머(isotactic polymer)로서, 밀도는 0.90로 모든 플라스틱 중에서 가장 가벼운 플라스틱이며, 인장 강도, 내열성 등이 우수한 면을 가진다. Particularly, PP (Polypropylene) is an isotactic polymer obtained by polymerization in the presence of a solvent using aluminum alkyl / titanium tetrachloride-based Ziegler and tana catalysts. It has a surface excellent in strength, heat resistance and the like.

PP는 55 중량% ~ 95 중량%가 사용가능하나, 바람직하게는 60 중량% ~ 80 중량%를 사용하며 그 이유는 PP의 함량이 60 중량% 이상이 되어야 성형 후 충분한 내충격성 및 인장 강도를 나타낼 수 있기 때문이다. 또한 PP를 80 중량% 이상 사용하면 가소제 및 안정제의 함량이 감소하게 되어 성형이 어렵고 또한 추후 응력 변 형이 일어날 가능성이 높아지기 때문이다.PP can be used in the range of 55% to 95% by weight, but preferably 60% to 80% by weight because the content of PP should be 60% by weight or more to show sufficient impact resistance and tensile strength after molding. Because it can. In addition, the use of more than 80% by weight of PP reduces the content of the plasticizer and stabilizer, which makes the molding difficult and increases the possibility of stress deformation in the future.

그리고, PA (Polyamide)와 PPA (Polyphethal Amide)는 헥사메틸렌디아민과 아디프산의 축합 중합체인 나일론 66과 ε-카프로락탐의 중합체인 나일론 6이 대표적으로 사용되며, 내충격성, 내약품성이 우수하고, 전기적 특성 및 난연성이 우수한 면을 가진다. In addition, PA (Polyamide) and PPA (Polyphethal Amide) are representatively used as nylon 66, a condensation polymer of hexamethylenediamine and adipic acid, and nylon 6, a polymer of ε-caprolactam, and have excellent impact resistance and chemical resistance. It has excellent electrical properties and flame retardancy.

PC (Polycarbonate)는 향족 폴리탄산에스테르 구조를 갖는 열가소성수지로서, 기계적 성질, 내열성, 전기적 성질 등이 뛰어난 특성을 가지며, PB(Polybuthylene Terephathalate)는 테레프탈산디메틸(DMT)DHK 1?4브탄디올(TPA)의 1.4BG의 직접에스테르 화법에 의해 합성된 것으로, 고온에서도 높은 강도와 강성을 가지며, 내피로성이 우수한 특성을 가진다. PC (Polycarbonate) is a thermoplastic resin having an aromatic polycarbonate ester structure. It has excellent mechanical properties, heat resistance, and electrical properties. It is synthesized by direct esterification method of 1.4BG, and has high strength and rigidity even at high temperature, and has excellent fatigue resistance.

그리고, PPE (Polyphemylene Ether)는 메타놀과 페놀에서 2.6 Xylenol을 합성한 것으로, 기계적특성, 전기적특성, 내열수성, 내열성이 우수한 면을 가지며, PE (Polyethylene)은 에틸렌의 중합(CH2=CH2)으로 생기는 사슬 모양의 고분자 물질로서 내약품성, 전기 절연성, 성형성이 뛰어난 특성을 가진다.In addition, PPE (Polyphemylene Ether) is a synthesis of 2.6 Xylenol from methanol and phenol, has excellent mechanical properties, electrical properties, hot water resistance, heat resistance, PE (Polyethylene) is produced by the polymerization of ethylene (CH2 = CH2) It is a chain-shaped polymer material, and has excellent chemical resistance, electrical insulation, and moldability.

상기 LED 모듈(30)은 플라스틱 확산부(10)에 포함되도록 원형상의 PCB 기판이 형성되고, 그 PCB 기판의 전면에 다수의 LED(31)가 전면에 배치되고, PCB 기판의 후면에 LED로부터 나오는 열을 1차로 방열시키고, LED가 안정적으로 점등되도록 정전류 회로 및 정전압 컨트롤 회로가 SMT 실장된 것으로, 이는 메탈 PCB(30a)로 구성된다.The LED module 30 is a circular PCB substrate is formed so as to be included in the plastic diffusion portion 10, a plurality of LEDs 31 is disposed on the front of the PCB substrate, and coming from the LED on the back of the PCB substrate A constant current circuit and a constant voltage control circuit are SMT mounted so as to dissipate heat primarily and stably light the LED, which is composed of a metal PCB 30a.

메탈 PCB(30a)는 도 3 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 전면에 칩 LED(31)가 삽입되도록 삽입홀(32)과 함께 GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1)가 형성된다.As shown in FIGS. 3 to 5, the metal PCB 30a is formed with a GE (Glass Epoxy) PCB 30a-1 with an insertion hole 32 to insert the chip LED 31 on the front surface thereof.

그리고, GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1) 하단에 고무재질의 절연패드(30a-2)가 형성되고, 그 절연패드(30a-2) 하단에 알미늄 방열판(30a-3)이 형성된다.In addition, a rubber insulating pad 30a-2 is formed at a lower end of the glass epoxy PCB 30a-1, and an aluminum heat sink 30a-3 is formed at the bottom of the insulating pad 30a-2.

이처럼, 기존 PCB 바닥부분에 고무재질의 절연패드(30a-2)와 알미늄 방열판(30a-3)가 형성된 메탈 PCB(30a)로 구성됨으로서, 열 특성에 약한 LED의 수명을 연장시킬 수 있음과 동시에 열에 의한 기기의 오작동을 방지할 수가 있다.In this way, by consisting of a metal PCB (30a) formed of a rubber insulating pad (30a-2) and an aluminum heat sink (30a-3) on the bottom of the existing PCB, it is possible to extend the life of the LED weak to thermal characteristics and at the same time Malfunctions of the unit due to heat can be prevented.

또한, 본 고안에 따른 LED 모듈(30)은 PWM 방식으로 구동되어 LED에 일정한 전류를 공급하는 정전류부(33)와, 파워 PCB단에서 출력되는 SMPS 정전압을 컨트롤하여 LED에 전압을 안정하게 공급하는 정전압 제어부(34)로 이루어져 GE(Glass Epoxy) PCB 후면에 구성된다.In addition, the LED module 30 according to the present invention is driven by a PWM method to supply a constant current to the LED and the power supply to the LED by controlling the SMPS constant voltage output from the power PCB stage It consists of a constant voltage controller 34 is configured on the back of the GE (Glass Epoxy) PCB.

정전류부(33)는 도 에서 도시한 바와 같이, 출력전압을 센싱하여 R11양단에 일정전압을 인가하여 트랜지스터 Q4의 베이스(Base) 전류를 R11양단 전압에 의한 전류로 턴온(Turn On)시킨다.The constant current unit 33 senses the output voltage and applies a constant voltage across R11 to turn on the base current of transistor Q4 to a current caused by the voltage across R11.

이는 다음의 수학식 1과 같이 표현할 수가 있다.This can be expressed as Equation 1 below.

Figure 112008028999133-utm00001
Figure 112008028999133-utm00001

일예로, R11이 1W / 1.8Ω시, Vref = 0.6V일때 수학식 1에 의해 위의 정전류 회로도는 330mA의 정전류가 흐르게 된다.For example, when R11 is 1 W / 1.8 mA, and Vref = 0.6 V, the constant current circuit diagram of the above constant current flows in the above-described constant current of 330 mA.

상기 정전압 제어부(34)는 도 에서 도시한 바와 같이, 노이즈 필터부(34a), 정류부(34b), 스위칭 회로부(34c), 변압기(34d), 전압출력부(34e)로 구성된다.The constant voltage control section 34 is composed of a noise filter section 34a, a rectifying section 34b, a switching circuit section 34c, a transformer 34d, and a voltage output section 34e, as shown in FIG.

노이즈 필터부(34a)는 인덕터 L1으로 구성되어, 외부로부터 인가되는 전압에 포함된 노이즈 성분을 제거하여 상기 정류부로 출력한다.The noise filter 34a includes an inductor L1, and removes a noise component included in a voltage applied from the outside and outputs the noise component to the rectifier.

정류부(34b)는 정류 다이오드 D1으로 구성되어, 노이즈 필터부에서 출력되는 교류전원을 정류하여 직류전원으로 변환하여 스위칭 회로부로 출력한다.The rectifier 34b is composed of a rectifier diode D1. The rectifier 34b rectifies AC power output from the noise filter unit, converts the AC power into DC power, and outputs the DC power to the switching circuit unit.

스위칭 회로부(34c)는 상기 정류부에서 출력되는 직류전원에 의해 구동되며, 특정 주파수를 갖는 펄스 신호를 생성하여 상기 변압기로 출력한다. 상기 스위칭 회로부는 도 4에 도시된 바와 같이, 스위칭 IC와, 캐패시터 C7, 포토커플러 PC1로 구성된다. 이는 Vcc 단자로 전원이 입력되면, 드레인 단자 3,2,1를 통해 5V, 12V, 24V 구동용 펄스를 변압기의 1차측 단자로 출력시킨다.The switching circuit 34c is driven by a DC power output from the rectifier, and generates a pulse signal having a specific frequency and outputs the pulse signal to the transformer. As shown in FIG. 4, the switching circuit unit includes a switching IC, a capacitor C7, and a photocoupler PC1. When the power is input to the Vcc terminal, it outputs 5V, 12V and 24V driving pulses through the drain terminals 3, 2 and 1 to the primary terminal of the transformer.

변압(34d)기는 상기 스위칭 회로부에서 출력되는 펄스에 응답하여 상기 정류부의 직류전원을 스위칭하여 복수의 전위레벨을 갖는 교류전압을 생성하여, 5V 전압, 12V 전압 및 24V 전압을 전압 출력부로 각각 유기시킨다.The transformer 34d switches the DC power of the rectifying unit in response to a pulse output from the switching circuit unit to generate an AC voltage having a plurality of potential levels, and induces 5V, 12V, and 24V voltages to the voltage output unit, respectively. .

전압 출력부(34e)는 상기 변압기에서 출력되는 12V 교류전원을 정류 및 조정하여 인덕터 L2를 통해 33V 직류전압으로 변환하여 출력한다.The voltage output unit 34e rectifies and regulates the 12V AC power output from the transformer and converts the 12V AC power to a 33V DC voltage through the inductor L2.

또한, 본 고안에 따른 LED 모듈(30)은 다수의 LED와 직립상으로 삽입되어 결 합되도록 전면에 다수의 LED 반사홈(21)이 형성된 반호형상의 알루미늄 반사판(20)이 포함되어 부착된다.In addition, the LED module 30 according to the present invention includes a semi-arc shaped aluminum reflecting plate 20 formed with a plurality of LED reflecting grooves 21 formed on the front surface of the LED module 30 to be inserted into a plurality of LEDs.

여기서, LED 반사홈(20)은 도 6에서 도시한 바와 같이, 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~30°로 절곡부가 형성되고, 직경이 점차로 축소되는 형상으로 형성된다.Here, the LED reflecting groove 20, as shown in Figure 6, the bent portion is formed from 1 to 30 ° toward the lower end from the upper end on the horizontal plane, the diameter is formed in a shape that is gradually reduced.

LED 반사홈(20)이 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 5~30°로 절곡부가 형성되는 이유는 5°이하에서는 LED 반사홈의 직경이 상단에서 하단방향으로 갈수록 동일한 형상으로 이루어져, LED 자체에서 발산되는 빛이 반사홈의 표면을 타고 다시 LED로 반사되므로, LED 자체가 뜨거워지게 되어 수명이 단축되는 문제점이 있고, 30°이상에서는 LED 반사홈의 직경이 상단에서 하단방향으로 갈수록 좁아지게 되어 LED 반사홈으로 LED가 잘 삽입되지 않아 제작 시간이 많이 걸리는 문제점이 있기 때문에 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~30°로 절곡부가 형성되는 것이 가장 바람직하다.The reason why the bent portion is formed at 5 to 30 ° as the LED reflecting groove 20 goes from the top to the bottom on the horizontal plane is less than 5 °, and the diameter of the LED reflecting groove has the same shape as the diameter goes from the top to the bottom. Since the emitted light is reflected back to the LED on the surface of the reflecting groove, the LED itself becomes hot and there is a problem of shortening the life. Above 30 °, the diameter of the LED reflecting groove becomes narrower from the top to the lower side of the LED. Since the LED is not inserted into the reflecting groove well, it takes a lot of production time, so it is most preferable that the bent portion is formed at 1 to 30 ° from the top to the bottom in the horizontal plane.

상기 방열신주부(40)는 LED 모듈과 알미늄 방열압출부 사이에 원통형상으로 설치되고, LED 모듈이 방열을 하다가 남은 열을 2차로 방열시키는 역할을 한다.The heat dissipation shin unit 40 is installed in a cylindrical shape between the LED module and the aluminum heat dissipation extruded portion, and serves to dissipate the remaining heat secondary to the LED module heat dissipation.

이러한 방열신주부는 도 2에서 도시한 바와 같이, 외관 사출부의 상단면에 방열신주부 몸체가 삽입된 후, 외관 사출부의 상단면에 걸려서 지지되도록 상단 끝단에 걸림턱이 형성된다.As shown in FIG. 2, the heat dissipation shin unit is inserted into the heat dissipation unit main body on the top surface of the exterior injection unit, and a locking step is formed at the top end to be supported by the top surface of the exterior injection unit.

그리고, 방열신주부의 상단면에는 LED 모듈이 접지되고, 하단면에는 파워 PCB가 접지되어 연결된다.Then, the LED module is grounded on the upper surface of the heat dissipation main unit, the power PCB is grounded and connected to the lower surface.

상기 외관사출부(50)는 방열신주부와 알미늄 방열압출부를 수용하여 보호가 되도록 원통형상으로 형성되고, 내부에 수용된 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 외풍이 유입되도록 통풍구조를 가진다.The exterior injection unit 50 is formed in a cylindrical shape to receive and protect the heat dissipation shin unit and the aluminum heat dissipation extruding unit, and has a ventilation structure so that the outside air flows into the heat dissipation unit and the aluminum heat dissipation extrusion unit accommodated therein.

여기서, 통풍구조는 메쉬형상, 직사각형상, 삼각형상, 마름모형상으로 이루어져 외풍이 유입되어 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 남아있는 열을 자연적으로 식히는 역할을 한다.Here, the ventilation structure is formed of a mesh shape, a rectangular shape, a triangular shape, a rhombus shape and serves to naturally cool the heat remaining in the heat dissipation shin unit and the aluminum heat dissipation extrusion unit due to the draft.

상기 알미늄 방열압출부(60)는 외관사출부의 후단면으로 삽입되고, 내부에 방열신주부가 포함되어 수용되도록 원통형의 관통된 형상으로 형성되고, 표면에 형성된 복수개의 날개부를 통해 방열신주부에서 방열을 하다가 남은 열을 3차로 방열시키는 역할을 한다.The aluminum heat dissipation extruder 60 is inserted into the rear end face of the exterior injection unit, and is formed in a cylindrical through shape to accommodate the heat dissipation column included therein, and radiates heat from the heat dissipation unit through the plurality of wings formed on the surface. During the third heat dissipation of the remaining heat.

본 고안에 따른 알미늄 방열압출부는 직경이 방열신주부보다 크게 형성하고, 외관 사출부의 직경보다 작게 형성하여, 알미늄 방열압출부로 방열신주부가 포함되어 수용되도록 하고, 이렇게 방열신주부가 포함되어 수용된 알미늄 방열압출부가 외관 사출부에 포함되어 수용되도록 구성된다.The aluminum heat dissipation extrusion part according to the present invention has a diameter larger than the heat dissipation shin portion, and formed smaller than the diameter of the exterior injection portion, so that the aluminum heat dissipation extruded portion is included to include the heat dissipation column, aluminum heat dissipation extruded containing the heat dissipation column The additional part is configured to be included in the exterior injection part.

이러한 구성으로, 1차로 메탈 PCB로 이루어진 LED 모듈에서 방열을 하고, 그 LED 모듈에 남은 열을 방열신주부에서 2차로 방열을 하며, 그 방열신주부에 남은 열을 알미늄 방열압출부에서 3차로 방열을 해주는 3중 방열구조로 이루어짐으로서, LED의 수명을 반영구적으로 사용할 수가 있다.With this configuration, the heat radiation is primarily performed on the LED module made of a metal PCB, heat is radiated secondly from the heat dissipation unit to the heat remaining in the LED module, and the heat remaining on the heat dissipation unit is dissipated in the aluminum heat dissipation extruded unit. It consists of a triple heat dissipation structure that makes it possible to use the life of LED semi-permanently.

상기 파워 PCB(70)는 방열신주부와 접지되어 소켓부를 통해 유입된 AC전력을 LED 모듈이 구동할 수 있도록 DC전력으로 변환시키는 곳으로, 이는 원통형상으로 형성되고, 전단부가 방열신주부와 접지되고, 후단부가 소켓부와 연결된다.The power PCB 70 is grounded with the heat dissipation stretch unit and converts AC power introduced through the socket portion into DC power so that the LED module can be driven, which is formed in a cylindrical shape, and the front end portion is connected to the heat dissipation stretch unit and the ground. The rear end is connected with the socket part.

그리고, 본 고안에 따른 파워 PCB는 하단에 AC 전력을 DC전력으로 변환시켜주는 파워트랜스가 구성되고, 그 파워트랜스로부터 출력되는 DC전력을 출력함과 동시에 일정한 전류가 LED 모듈로 유입되도록 SMPS 정전압이 출력된다.In addition, the power PCB according to the present invention has a power transformer configured to convert AC power into DC power at the bottom, and outputs the DC power output from the power transformer, and at the same time the SMPS constant voltage is supplied so that a constant current flows into the LED module. Is output.

본 고안에 따른 소켓부는 백열전구의 소켓과 동일한 크기와, 형상으로 이루어져 기존의 백열전구가 사용하였던 곳에 적용할 수가 있다.The socket part according to the present invention is made of the same size and shape as the socket of the incandescent lamp, and can be applied to a place where a conventional incandescent lamp has been used.

이하, 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구체적인 동작과정에 관해 설명한다.Hereinafter, a specific operation process of the LED direct lamp having excellent heat dissipation and reflectance according to the present invention will be described.

먼저, 기존의 백열전구가 위치한 곳에 대신하여 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등이 소켓부를 통해 연결된다.First, the LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance according to the present invention is connected through the socket part in place of the existing incandescent bulb.

이어서, 소켓부를 통해 AC 전원이 유입되고, 파워 PCB에서는 파워트랜스를 통해 AC 전력을 DC전력으로 변환시킨다. 그리고, SMPS에서는 파워트랜스로부터 출력되는 DC전력을 출력함과 동시에 일정한 전류를 LED 모듈로 유입시킨다.Then, AC power is supplied through the socket, and the power PCB converts AC power into DC power through a power transformer. In addition, the SMPS outputs DC power output from the power transformer and introduces a constant current into the LED module.

이어서, LED 모듈로 전원이 공급되면 다수의 LED가 발광을 하게 되고, LED에서 발광되는 빛은 반호형상의 알루미늄 반사판에 형성된 LED 반사홈을 통해 다반사된다.Subsequently, when power is supplied to the LED module, a plurality of LEDs emit light, and the light emitted from the LEDs is reflected back through the LED reflecting grooves formed in the semi-reflective aluminum reflector.

이어서, LED 반사홈에서 다반사된 빛은 플라스틱 확산구를 통해 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주면서 광도를 확산시킨다.Subsequently, the light reflected from the LED reflecting groove diffuses the light intensity while converting the LED point light source having the straightness into the surface light source through the plastic diffuser.

그리고, 발광시 다수의 LED에서 발생되는 열은 메탈 PCB에서 1차로 방열이 되고, 그 LED 모듈에 남은 열은 방열신주부에서 2차로 방열을 하며, 그 방열신주부에 남은 열을 알미늄 방열압출부에서 3차로 방열을 해주어, LED의 수명을 반영구적으로 사용할 수가 있다.In addition, the heat generated from the plurality of LEDs during light emission is primarily radiated from the metal PCB, and the remaining heat of the LED module is radiated secondly from the radiating column. The radiated heat from the radiating column is aluminum radiated extruded part. Heat dissipation in 3rd, can use semi-permanent life of LED.

도 1은 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 도시한 사시도,1 is a perspective view showing an LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance according to the present invention,

도 2는 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구성요소를 도시한 분해사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing the components of the LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance according to the present invention,

도 3은 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구성요소 중 메탈 PCB로 이루어진 LED 모듈의 구조를 도시한 일실시예도,Figure 3 is an embodiment showing the structure of the LED module made of a metal PCB among the components of the LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance according to the present invention,

도 4는 본 고안에 따른 메탈 PCB의 구성요소 중 GE(Glass Epoxy) PCB와 칩 LED를 도시한 일실시예도,Figure 4 is an embodiment showing a GE (Glass Epoxy) PCB and chip LED among the components of the metal PCB according to the present invention,

도 5는 본 고안에 따른 메탈 PCB를 도시한 일실시예도,Figure 5 is an embodiment showing a metal PCB according to the present invention,

도 6은 본 고안에 따른 LED 반사홈(21)이 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 수직기준선으로부터 5~30°의 각도(θ)로 절곡부(21a)가 형성되고, 직경이 점차로 축소되는 형상으로 형성되는 것을 도시한 일실시예도,6 is a shape in which the bent portion 21a is formed at an angle θ of 5 to 30 ° from a vertical reference line as the LED reflecting groove 21 according to the present invention goes from the upper end to the lower end on a horizontal plane, and the diameter is gradually reduced. In one embodiment, showing that is formed as,

도 7은 본 고안에 따른 LED 모듈의 구성요소인 정전류부 회로를 도시한 회로도,7 is a circuit diagram showing a constant current unit circuit that is a component of the LED module according to the present invention,

도 8은 본 고안에 따른 LED 모듈의 구성요소인 정전압 제어부 회로를 도시한 회로도.8 is a circuit diagram showing a constant voltage control circuit that is a component of the LED module according to the present invention.

※ 도면 부호의 간단한 설명 ※※ Brief description of reference numerals ※

10 : 플라스틱 확산부 30 : LED 모듈10: plastic diffusion part 30: LED module

40 : 방열신주부 50 : 외관사출부40: heat dissipation cast unit 50: appearance injection unit

60 : 알미늄 방열압출부 70 : 파워 PCB60: aluminum heat dissipation extrusion part 70: power PCB

Claims (5)

LED 모듈의 전단에 위치하여 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주는 플라스틱 확산부(10)와,A plastic diffuser 10 positioned at a front end of the LED module and converting an LED point light source having a straightness into a surface light source, 그 플라스틱 확산부에 포함되도록 원형상의 PCB 기판이 형성되고, 그 PCB 기판의 전면에 다수의 LED가 전면에 배치되고, PCB 기판의 후면에 LED로부터 나오는 열을 1차로 방열시키고, LED가 안정적으로 점등되도록 정전류 회로 및 정전압 컨트롤 회로가 SMT 실장된 LED 모듈(30)과,A circular PCB substrate is formed to be included in the plastic diffusion portion, a plurality of LEDs are disposed on the front surface of the PCB substrate, heat is radiated primarily from the LEDs on the rear surface of the PCB substrate, and the LED lights up stably. LED module 30 is mounted SMT mounted constant current circuit and constant voltage control circuit, LED 모듈과 알미늄 방열압출부 사이에 원통형상으로 설치되고, LED 모듈이 방열을 하다가 남은 열을 2차로 방열시키는 방열신주부(40)와,A heat dissipation unit (40) installed in a cylindrical shape between the LED module and the aluminum heat dissipation extrusion unit, and dissipating heat remaining after the LED module dissipates heat; 그 방열신주부와 알미늄 방열압출부를 수용하여 보호가 되도록 원통형상으로 형성되고, 내부에 수용된 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 외풍이 유입되도록 통풍구조를 가지는 외관사출부(50)와,It is formed in a cylindrical shape so as to receive and protect the heat radiation shinjube and aluminum heat dissipation extruded portion, the exterior injection unit 50 having a ventilation structure so that the outside air flows into the heat dissipation shinjube and aluminum heat dissipation extruded contained therein; 그 외관사출부의 후단면으로 삽입되고, 내부에 방열신주부가 포함되어 수용되도록 원통형의 관통된 형상으로 형성되고, 표면에 형성된 복수개의 날개부를 통해 방열신주에서 방열을 하다가 남은 열을 3차로 방열시키는 알미늄 방열압출부(60)와,The aluminum is inserted into the rear end surface of the exterior injection unit, and is formed in a cylindrical through shape so that the heat dissipation column is included and accommodated therein, and heat radiates the heat remaining in the heat dissipation column through the plurality of wing parts formed on the surface. A heat dissipation extruder 60, 상기 방열신주와 접지되어 소켓부(80)를 통해 유입된 AC전력을 LED 모듈이 구동할 수 있도록 DC전력으로 변환시키는 파워 PCB(70)로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance, characterized in that consisting of a power PCB (70) for converting the AC power introduced through the socket portion 80 and the DC power so that the LED module is driven to ground with the heat dissipation column . 제1항에 있어서, LED 모듈(30)은 전면에 칩 LED(31)가 삽입되도록 삽입홀(32)과 함께 GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1)가 형성되고, 그 GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1) 하단에 고무재질의 절연패드(30a-2)가 형성되며, 그 절연패드(30a-2) 하단에 알미늄 방열판(30a-3)이 형성된 메탈 PCB(30a)로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.According to claim 1, LED module 30 is a glass (Epoxy) PCB (30a-1) is formed with the insertion hole 32 so that the chip LED 31 is inserted in the front, the GE (Glass Epoxy) An insulating pad 30a-2 of rubber material is formed at the bottom of the PCB 30a-1, and the metal pad 30a is formed of an aluminum heat sink 30a-3 at the bottom of the insulating pad 30a-2. LED direct light with excellent heat dissipation and reflectance. 삭제delete 제1항에 있어서, LED 모듈(30)은 다수의 LED와 직립상으로 삽입되어 결합되도록 전면에 다수의 LED 반사홈(21)이 형성된 반호형상의 알루미늄 반사판(20)이 포함되어 부착되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.According to claim 1, LED module 30 is a half arc-shaped aluminum reflecting plate 20 formed with a plurality of LED reflecting grooves 21 formed on the front side to be inserted and coupled to a plurality of LEDs, characterized in that attached. LED direct light with excellent heat dissipation and reflectance. 제4항에 있어서, LED 반사홈(21)은 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 수직기준선으로부터 5~30°의 각도(θ)로 절곡부(21a)가 형성되고, 직경이 점차로 축소되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.5. The LED reflecting groove 21 has a shape in which the bent portion 21a is formed at an angle θ of 5 to 30 ° from the vertical reference line as the LED reflecting groove 21 moves from the upper end to the lower end on the horizontal plane, and the diameter thereof gradually decreases. LED direct light having excellent heat dissipation and reflectance, characterized in that formed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012148910A2 (en) * 2011-04-25 2012-11-01 Molex Incorporated Illumination system
US9574758B2 (en) 2013-05-22 2017-02-21 In-Kyu AHN Light-emitting diode lighting apparatus having multifunctional heat sink flange

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102261595B (en) * 2011-08-29 2013-11-06 沈李豪 Separate radiating light emitting diode (LED) lamp
CN102330902B (en) * 2011-09-02 2013-10-30 黄山市广远光电科技有限公司 LED (Light Emitting Diode) bulb
CN102611182A (en) * 2012-03-23 2012-07-25 徐州市恒源电器有限公司 Super capacitance charger
KR20160106431A (en) * 2015-03-02 2016-09-12 주식회사 이츠웰 Constant current chip embedding led package module
KR101624929B1 (en) * 2015-08-13 2016-05-30 윤재순 LED Illumination System For Growth And Development

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100527009B1 (en) 2005-06-30 2005-11-08 주식회사 누리플랜 Fluorescent light type led lighting
KR100574840B1 (en) 2005-11-24 2006-05-03 장인성 Floodlight

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100527009B1 (en) 2005-06-30 2005-11-08 주식회사 누리플랜 Fluorescent light type led lighting
KR100574840B1 (en) 2005-11-24 2006-05-03 장인성 Floodlight

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012148910A2 (en) * 2011-04-25 2012-11-01 Molex Incorporated Illumination system
WO2012148910A3 (en) * 2011-04-25 2013-01-03 Molex Incorporated Illumination system
CN103492797A (en) * 2011-04-25 2014-01-01 莫列斯公司 Illumination system
US9470408B2 (en) 2011-04-25 2016-10-18 Molex, Llc Illumination system
US9574758B2 (en) 2013-05-22 2017-02-21 In-Kyu AHN Light-emitting diode lighting apparatus having multifunctional heat sink flange

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