KR200438542Y1 - 염전용 장판의 연결 구조 - Google Patents

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KR200438542Y1 KR2020070004464U KR20070004464U KR200438542Y1 KR 200438542 Y1 KR200438542 Y1 KR 200438542Y1 KR 2020070004464 U KR2020070004464 U KR 2020070004464U KR 20070004464 U KR20070004464 U KR 20070004464U KR 200438542 Y1 KR200438542 Y1 KR 200438542Y1
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Abstract

본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조는, PP 내지 PE 중 어느 하나로 재질로 이루어진 장판(10); 상기 장판(10) 상면의 일 단부 및 하면의 타 단부에 안착이 되되, 상기 장판(10)보다 융점이 높은 재질로 이루어진 부직포(20); 상기 부직포(20)가 부착된 장판(10) 부위에서 상기 장판(10)과 부직포(20)의 융점 사이 온도에 해당하는 열을 가하여 발생된 용융부(15);로 이루어져, 상기 용융부(15)를 상기 부직포(20)에 압착함으로 상기 장판(10)과 상기 부직포(20)의 결합체를 이루고, 염전의 토판 상에 피복하기 위한 상기 장판(10)과 상기 부직포(20)의 결합체의 다수 연결 구조는, 상기 장판(10) 단부에 형성되어 있는 상기 부직포(20) 간의 접착에 의하여 전체적으로 일 측에서 타 측으로 횡 방향 진행되도록 상하 적층 구조를 이루는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조에 의하면, PVC에 비하여 PP 내지 PE와 같이 유해물질 방출이 극소화되는 소재를 이용하되, 일반적으로 접합이 어려운 상기 소재를 융점이 일정 수준으로 보장되는 부직포를 이용하여 접합함으로 보다 깔끔하고 견고하면서 위생적으로 장판을 연결함과 동시에 부직포를 장판 밑면 전체에 부착함으로써 토판의 흙의 종류와 수분 량에 따라 장판과 부직포가 유리되는 현상을 방지하는 효과를 가진다.

Description

염전용 장판의 연결 구조{STRUCTURE OF CONNECTING FLOOR PAPERS FOR SALT FIELD}
도 1은 본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조에 사용되는 장판과 부직포의 결합 상태를 도시한 단면도 및 부분 확대도.
도 2는 도 1의 다른 실시예를 도시한 단면도.
도 3은 본 고안에 따른 염전 장판 및 부직포가 롤 상에서 압착되는 상태를 도시한 예시도.
도 4는 본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조를 도시한 단면도 및 부분확대 단면도.
도 5는 염전에서 본 고안에 따른 장판이 피복되어 있는 상태를 도시한 사시도.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 장판 30: 접착제
15: 용융부 R: 롤
20: 부직포
본 고안은 염전용 장판의 연결 구조에 관한 것으로서, 보다 상세히는 환경 유해 물질 방출을 차단하고 접착 및 시공이 용이하며 염전에서의 천일염 생산 작업의 효율성을 증대하는 염전용 장판의 연결 구조에 관한 것이다.
소금은 주성분이 염화나트륨으로 이루어져 일반적인 음식에 조미 기능을 위해 사용되고 있는 조미료로서 널리 알려져 있으며 더불어 식품 저장, 화학 공업의 원료로 사용되는 등의 다양한 용도로 활용되고 있다.
이러한 소금을 제조하기 위해서 해수, 암염, 함수 등이 기초 원료로 사용되고 있는 바, 제조의 근원에 따라 천일염, 암염, 가공염 등의 종류로 구분이 되고 소금 생산의 가장 큰 비중을 차지하는 것은 암염이나 우리나라에서는 전통적으로 천일염이 널리 생산되고 있는 추세이다.
천일염은 해수를 염전으로 유입시킨 다음 바람과 햇빛에 의하여 수분과 함께 유해 성분을 증발시켜 만든 미 가공 상태의 굵고 반투명한 육각 결정의 소금을 의미하는 것으로서, 우리나라에서는 수심이 깊지 않고 조수 간만의 차이가 큰 서해안 내지 남해안에서 많이 생산되고 있다.
국내의 천일염전은 대개 저수지, 증발지, 결정지로 이루어져 있어 만조 시 수문을 열어 증발지에서 농축된 염수를 만들고 결정지로 보내 소금 결정을 얻는 공정을 거친다.
염전은 해수가 수용될 수 있도록 사각 형상의 공간으로 이루어진 플레이트로서, 바닥 면을 일반적으로 토판이라 부르고 있는데, 토판은 흙의 종류, 수분의 양에 따라 갯벌토, 사질토 등 여러 종류의 성질을 갖는다.
만일 토판 상에 직접 해수를 수용할 경우 토판 자체의 불순물이 해수와 섞이게 되어 천일염의 오염을 야기할 수 있기 때문에 염전의 토판 상에는 통상 장판이나 시트, 타일 등이 깔리게 된다.
또한, 염전용 장판은 재질 여하에 관계없이 복수 개의 장판 사이 틈으로 염전에 수용된 해수가 새어 나가지 않아야 하고 장판 간의 연결부위에 평탄도를 부여해야 하는 기본 목적을 충족하여야 한다.
과거에는 세라믹 재질 등이 타일이 염전의 토판 상에 피복되는 경우도 많았고, 실제 국내 등록실용신안공고 제 1972-1071호가 공개 된 바 있으나 합성수지 재와 달리 깨어지는 성질을 가지고 있어 작업 공정이 효율적이지 못하고 천일염에 깨진 입자와 같은 불순물이 유입되는 문제점이 있어 현재는 PVC와 같은 합성수지로 이루어진 타일, 부재, 시트가 전량 사용되고 있는 추세이다.
그런데, 일반적으로 염전의 가로 세로의 크기가 상당하기 때문에 다수 개의 시트를 겹쳐 활용하게 되는데 이 때 PVC와 같은 재질은 자체적으로 유해물질을 함유하고 있을 뿐 아니라 각 시트의 결합 시 접착제 부착 과정에서 이러한 유해물질이 외부로 노출되어 소금과 섞이게 되는 문제점이 있었다.
보다 구체적으로, PVC시트는 두께가 1.2mm로 아주 연질의 PVC와 TC가 다량 함유된 1mm의 PVC 연질판에 순수 연질 PVC 0.2mm를 코팅 접착 사용되는데, 0.2mm PVC 코팅층은 아주 연질로 장기간 소금결정체 밀음 작업을 하면 코팅층의 마모, 찢어짐에 따라 가소제가 다량 함유된 장판의 성분이 소금에 섞이게 되고 소각과정에서 치명적인 유해성분인 다이옥신이 발생한다는 단점이 있다.
또한, 다수 개의 장판을 염전 상에 적층할 때 각각의 장판이 틈 없이 연결이 되어야 하는 바, 이를 위해 각 장판의 연결 단부에 접착제가 도포되는 방식이 자주 사용되었는데, 이 경우 접착제에 의하여 장판 자체가 울거나 접착제의 두께에 의하여 평탄도가 유지되지 못하는 문제점이 있었다.
국내 실용신안등록 제 432568호 '염전 토판 피복용 플라스틱 시트 부재'는 접착제 없이 플라스틱 소재를 이용하여 일정 비중을 갖는 각 시트를 연결하는 방법을 제시하고 있는데, 구체적으로 각 시트의 단부에 박엽 연장부를 형성하여 이들 간의 결합에 의하여 결합이 됨으로 유해물의 용출 없이 안전하게 토판 상에 지지되는 효과가 있다고 게시되어 있으나 실제 천일염 수거를 위해 긁음 판 작업을 할 때 작용되는 외력이 시트 자체의 비중에 의한 저항력보다 크고 횡 방향 및 상하 방향 힘이 동시에 조금만 작용하여도 수거 작업 중 연결 부위가 들뜨거나 어긋날 우려가 있기 때문에 오히려 비효율적인 작업 환경을 제시할 우려가 있다.
이러한 점을 방지하기 위하여 상기 기술에서는 PE · EVA 접착 시 열융착 또는 프라이머 공정 처리 후 접착제로 접착하고자 하나, 이 경우 결합력이 접착부에서 기인되기 때문에 굳이 박엽 연장부를 형성할 필요가 있을지 의문이 들고 더불어 시트 자체의 두께가 주로 박막으로 이루어지는데 박막 시트 단부에 박엽 연장부를 형성하는 것은 상당히 정밀하고 어려운 공정이 수행되어져야 하기 때문에 제작비용 이 상승될 수 있다는 단점이 존재하고 있다.
더불어 상기 기술에서 열융착 시 연결부분의 울고 뒤틀림 현상을 해결하는 것에 대해서는 어떠한 언급도 없고, 이러한 뒤틀림 등의 현상은 피 접착부분이 얇으면 얇을수록 더 심화된다.
추가적으로, 상기 기술에서 언급한 프라이머 처리 후 접착제 접착은 장판비용보다 접착비용이 더 많이 들어 산업화 가능이 불가능하다. 또한 박엽 연결부에 의한 연결은 시트와 시트 중앙에 미세한 홈을 남겨 홈 사이에 퇴적물이 연속적으로 퇴적시켜 새로운 일정 두께의 턱을 만들어 접착이 가능하다하더라도 비효율적인 환경을 제시한다.
따라서 다수 개의 박막의 플라스틱 장판을 사용하여 염전 토판을 피복할 때 유해물질이 유발되지 않는 친환경 소재, 즉 PE 내지 PP 소재의 장판을 이용하도록 하되, 일반적으로 PP, PE 소재에 접착제를 도포할 경우 이음매가 울거나 뒤틀리는 문제가 발생될 수 있기 때문에 이를 방지할 수 있는 새로운 염전 장판의 연결 구조를 제시할 필요성이 대두된다.
본 고안은 상기 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로서, 제작비용을 상승키시고 퇴적물에 의한 불필요한 두께의 턱을 만들어 소금 긁음 작업을 방해하는 기존의 기술을 개량하고자, 유해물질이 발생되지 않는 것으로 알려진 PE 내지 PP 중 어느 하나로 이루어진 박막의 장판을 이용하되 장판의 단부에 박막 부직포를 부 착하여 이음매가 울거나 뒤틀리는 현상을 방지하는 장판의 연결 구조를 제공하는 것이 주요 목적이다.
본 고안의 다른 목적은 부직포와 장판을 접착시킬 때 접착제를 사용할 경우 접착제 자체의 두께가 발생하여 평탄도가 깨질 수 있기 때문에 장판보다 융점이 높은 부직포를 사용하여 열융착에 의하여 장판 자체의 용융체가 침투하도록 함으로 접착력을 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 장판의 단부에 요철 내지 굴곡을 형성하여 제작 비용을 상승시키는 기존 기술의 문제점을 개량하기 위하여 장판을 단일 방향으로 순차적으로 적층하되, 장판 및 부직포가 특정한 얇은 두께를 유지하도록 하여 전체적으로 평탄도를 최대한 유지하도록 하는 것이다.
본 고안의 추가 목적은 장판의 밑면 전체에 부직포를 부착하여 부직포 섬유 사이로 흙과 물을 흡수해 장판과 시트의 유리 현상을 없애는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조는, PP 내지 PE 중 어느 하나로 재질로 이루어진 장판(10); 상기 장판(10) 상면의 일 단부 및 하면의 타 단부에 안착이 되되, 상기 장판(10)보다 융점이 높은 재질로 이루어진 부직포(20); 상기 부직포(20)가 부착된 장판(10) 부위에서 상기 장판(10)과 부직포(20)의 융점 사이 온도에 해당하는 열을 가하여 발생된 용융부(15);로 이루어져, 상기 용융부(15)를 상기 부직포(20)에 압착함으로 상기 장판(10)과 상기 부 직포(20)의 결합체를 이루고, 염전의 토판 상에 피복하기 위한 상기 장판(10)과 상기 부직포(20)의 결합체의 다수 연결 구조는, 상기 장판(10) 단부에 형성되어 있는 상기 부직포(20) 간의 접착에 의하여 전체적으로 일 측에서 타 측으로 횡 방향 진행되도록 상하 적층 구조를 이루는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조에 사용되는 장판(10)과 부직포(20)의 결합 상태를 도시한 단면도 및 부분 확대도이고, 도 2는 도 1의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 장판(10)의 상하 면의 일부 내지 전부에 부직포(20)가 안착되어 있는 것을 알 수 있다.
본 고안자는 기존의 PVC로 이루어진 장판에서 다이옥신 등이 방출되는 문제를 직시하여 염전 장판(10) 재질을 가볍고 성형 가공이 쉬우며 특별히 인체 유해성분이 방출되지 않는 것으로 연구된 PP(Poly Propylene) 내지 PE(Poly Ethylene)중 어느 하나의 재질을 사용하는 것을 원칙으로 한다.
이러한 PE 내지 PP는 가공성이 우수하고 방습성, 내한성 등이 우수하기 때문에 절연 재료 등의 광범위한 분야에서 사용되고 있다. 그런데 이러한 PE 내지 PP와 같은 폴리올리펜 계열 소재는 연질 소재로서 일반적인 접착제로는 잘 접착이 되지 않는 특성이 있고 또한 접착도가 강인한 접착제를 사용하여 접착을 할 경우 접착 부위가 녹게 되는 현상이 발생되고 이로 인해 접착 부위가 울거나 뒤틀리는 문제가 발생할 소지가 있게 된다.
더불어, 공지된 열풍기 내지 익스트러더를 통한 열융착 내지 열풍 용접 방식을 이용하여 PP 내지 PE 소재를 직접 접합할 경우 접합 부위가 울거나 뒤틀리는 문제가 있어, 전체적으로 깔끔한 평판 상태의 유지가 우선시되어야 하는 염전 장판(10) 분야에서는 일반적인 결합 구조만으로는 PP 내지 PE 소재의 장판을 사용하기 힘들다는 점을 본 고안자는 인지하게 되었다.
본 고안에서는 이러한 문제를 방지하기 위하여, 유해성분이 없는 PP 내지 PE 중 어느 하나의 소재를 이용한 장판(10)을 적용하되, 장판(10) 양 면의 좌우 단부 내지 전체 면에 부직포(20)를 부착하여 이러한 부직포를 매개로 장판을 서로 접착하는 방식을 제공한다.
구체적으로, 도 1 내지 도 2를 보아 알 수 있듯이 장판(10) 양 면의 교차 단부 (즉, 예를 들어 상면의 왼쪽단과 하면의 오른쪽 단)내지 전체 면에 일정 크기의 부직포(20)를 부착하되, 부직포(20)는 PP 내지 PE 소재의 장판(10)보다 융점이 높은 합성섬유 재질을 사용하는 것을 기본으로 한다. 이 때, PP 내지 PE 보다 융점이 높은 소재로서는 폴리에스터와 같은 재질이 있으며 이 외에 PP 내지 PE보다 융점만 높으면 다른 합성수지재가 이용되어도 무방하다.
대신, 부직포 자체가 섬유 소재로 이루어진 것은 주지의 사실이나 본 고안에서 사용되는 부직포(20)는 일반적인 합성 섬유 재질은 물론, 펄프를 첨가한 섬유 재질로 이루어지도록 함으로 흡수성을 일정 증강하도록 하는 것이 바람직한 바, 이는 토판의 수분 내지 흙이 장판에 유리 작용을 하는 것을 막기 위해 수분, 흙을 일정량 흡수할 수 있도록 하기 위해서이다.
구체적으로는, 부직포(20)를 장판의 윗면(상 면)의 양단에 부착함과 동시에 장판(10)의 밑면 전체에 부착하는 구성을 사용하는 것이 더욱 바람직한 바, 토판과 장판 사이에서 토판의 성질, 흙의 종류, 수분의 양이 장판에 미치는 영향을 고려하여 볼 때 장판의 빠짐, 부상, 사토의 미끄러짐 등 여러 현상을 야기하게 되나 이렇게 부직포(20)를 장판(10) 밑면 전체에 부착할 경우에는 일정량의 분자 내지 콜로이드를 수용할 수 있는 성질(즉, 섬유로 이루어진 듬성듬성한 공간에 분자, 콜로이드를 수용할 수 있다는 의미)을 갖는 부직포(20) 섬유 사이로 토판의 흙(주로 콜로이드 성분)과 물의 흡수할 수가 있고 이러한 물 내지 흙이 흡수가 될 경우 콜로이드의 일정 성질에서 흡착력을 가짐으로 외부 토판과 인력을 가질 수가 있기 때문에 궁극적으로 토판과 장판의 유리 현상을 최소화시키는 특성을 갖는다.
도 3은 본 고안에 따른 염전 장판(10) 및 부직포(20)가 롤 상에서 압착되는 상태를 도시한 예시도이다.
본 고안에 따른 장판(10)의 일부, 예를 들어 상면의 일 측단, 하면 전체, 상면의 일 측단과 하면의 타 측단에 안착이 된 부직포(20)는 장판(10)과 함께 열융착이 되는데, 주로 PP 또는 PE 장판의 생산 시 T 다이에서 토출되는 장판 용융판 상체에 부직포(20)를 안착시키는 방법으로 이루어진다.
이 때 가해지는 열은 PP 내지 PE 재질의 장판(10)의 융점과 부직포(20)의 융점 사이의 온도, 또는 PP 내지 PE 생상 공정에 요하는 통상적인 온도보다 약간 높은 수준으로 가해져야 하고 이러한 열이 가해질 경우 PP 내지 PE 장판(10)은 융점 이상의 열을 받았기 때문에 장판(10) 부위 중에서 부직포(20)와의 접합 부위가 일정 부분 용융이 되어 도 1의 부분확대 단면도에서 도시된 용융부(15)가 형성된다.
이러한 용용부(15)가 냉각되기 이전에 도 3에 도시된 롤(R)에 장판(10) 및 부직포(20)의 결합체(부직포가 안착되어 있는 장판)를 통과시키면 용융부(15)의 용융체가 일정 부분 부직포(20) 내로 침투가 됨과 동시에 냉각 압착이 됨으로 결국 장판(10)과 부직포(20)는 견고하게 결합이 가능하다.
즉 장판(10)과 부직포(20)의 결합 시에 접착제를 사용하지 않았기 때문에 장판(10)과 부직포(20)의 결합 두께가 더 두꺼워지는 경우를 막으면서 견고하게 결합관계를 유지하는 것이 가능하다.
이러한 과정으로 부직포(20)가 장판(10)의 특정 부위에 결합되어 있게 된 다음, 각각의 장판(10) 간의 틈새 없는 연결에 의하여 염전의 토판 상에 피복을 하게 된다.
도 4는 본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조를 도시한 단면도 및 부분 확대 단면도이다.
도 4를 보아 알 수 있듯이, 본 고안에 따른 장판 연결 구조는 각 장판(10)의 일정 길이 단부를 서로 적층하되 지그재그가 아닌 단일 횡 방향으로 상하 적층 상 태(즉, 계단 구조)를 유지하도록 이루어져 있다.
즉, 예를 들어 왼쪽의 최 상부 장판(10)을 기준으로 할 경우, 오른 쪽 방향으로 후속될 장판(10)이 단부 간 결합을 이루면서 순차적으로 결합이 되어 최종적으로 가장 오른쪽에 위치한 장판(10)이 최 하부를 이루는 구조를 말하는 것이고, 이는 반대로 오른쪽 최 상부로부터 왼쪽 최 하부로 장판(10) 적층이 이루어지는 구조를 포함한다.
이 때, 적층 부위에서 상판에 해당하는 장판(10)의 부직포(20) 하면과 하판에 해당하는 장판(10)의 부직포(20) 상면이 서로 접합하는데, 이 사이에 접착제(30)를 투입한 다음 양 장판(10)을 압착하면 접착제(30)가 부직포(20) 사이에서 굳게 됨으로 접합 부위 사이로 해수가 새어 나가지 않고 이음매의 평탄도가 양호한 상태를 유지하면서 양 장판(10)이 견고하게 결합이 된다.
또한, 도 4에 도시된 구조로 단일 방향으로 계단과 같이 상하 적층 상태를 유지할 경우, 적층 부위의 단턱에 의하여 전체적으로 평탄도가 유지되지 못한다는 문제가 야기될 수 있으나, 본 고안에서 사용하는 장판(10)의 두께는 0.3 내지 1.0 mm, 보다 바람직하게는 0.5 내지 0.6mm로 이루어져 있고, 부직포(20)는 0.1 내지 0.3mm 두께라는 박막 상태로 이루어져 있기 때문에 다수 개의 염전용 장판(10)의 전체적인 평탄도를 유지하는데 큰 문제가 없을 뿐 아니라, 최 상부 장판(10)에서 최 하부 장판(10)으로 좌 내지 우의 작업 방향이 부여됨으로써 긁음 판이 진행되도록 천일염 수거 작업을 할 수 있기 때문에 오히려 소금 수거 작업에 효율성을 부여할 수 있다는 특성을 가질 수 있다.
도 5는 염전에서 본 고안에 따른 장판(10)이 피복되어 있는 상태를 도시한 사시도이다.
도 5를 보아 알 수 있듯이, 본 고안에 따른 장판 연결 구조는 염전에서 미세한 단턱을 가지게 장판(10)이 서로 적층되어 있는 것을 알 수 있는데, 비록 장판(10) 및 부직포(20) 적층 두께에 의하여 단턱이 미세하게나마 발생한다 하더라도 작업자가 일 방향으로 긁음 판을 밀 경우 그 작업 방향이 중력 방향에 순응하여 상부 적층 장판에서 하부 적층 장판으로 진행되기 때문에 작업자가 편리하게 소금 수거를 할 수 있는 특징을 가진다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조의 구성 및 작용을 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 고안의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 염전용 장판의 연결 구조에 의하면,
1) PVC에 비하여 PP 내지 PE와 같이 유해물질 방출이 극소화되는 소재를 이용하되, 일반적으로 접합이 어려운 상기 소재를 융점이 일정 수준으로 보장되는 부 직포를 이용하여 접합함으로 보다 깔끔하고 견고하면서 위생적으로 장판의 연결이 가능하고,
2) 상하 내지 수평 충격에도 견고한 장판 간의 결합 관계를 보장할 수 있을 뿐 아니라, 시공 방법이 용이하여 제작비용 절감의 효과를 가져줄 수 있으며,
3) 박막 재질의 장판 사용으로 인하여 전체적인 평탄도를 유지하는데 지장을 주지 않을 뿐더러,
4) 토판과 장판 사이에서 토판의 성질, 흙의 종류, 수분의 양이 장판에 미치는 영향을 고려하여 볼 때 장판의 빠짐, 부상, 사토의 미끄러짐 등 여러 현상을 야기하게 되나 부직포를 장판 밑면 전체에 부착할 경우에는 부직포 섬유 사이로 토판의 흙과 물의 흡수할 수가 있어 궁극적으로 토판과 장판의 유리 현상을 최소화시키는 장점을 가질 수가 있고,
5) 적층 두께가 발생한다 하여도 단일 방향으로 상하 적층 관계가 형성되기 때문에 긁음 판의 진행 방향을 중력 방향으로 안내하여 보다 힘을 들이지 않고 천일염 수거 작업이 가능하도록 하여 작업의 효율성 및 편리함을 담보할 수 있는 효과를 가진다.

Claims (5)

  1. 염전용 장판의 연결 구조로서,
    PP 내지 PE 중 어느 하나로 재질로 이루어진 장판;
    상기 장판 상면의 일 단부 및 하면의 타 단부에 안착이 되되, 상기 장판보다 융점이 높은 재질로 이루어진 부직포;
    상기 부직포가 부착된 장판 부위에 상기 장판과 부직포의 융점 사이 온도에 해당하는 상기 장판 생성 과정 중의 열이 가해져 상기 장판 재질에서 발생된 용융부;로 이루어져,
    상기 용융부를 상기 부직포에 압착함으로 상기 장판과 상기 부직포의 결합 체를 이루고,
    염전의 토판 상에 피복하기 위한 상기 장판과 상기 부직포의 결합체의 다수 연결 구조는, 상기 장판 단부에 형성되어 있는 상기 부직포 간의 접착에 의하여 전체적으로 일 측에서 타 측으로 횡 방향 진행되도록 상하 적층 구조를 이루는 것을 특징으로 하는, 염전용 장판의 연결 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 장판은 0.3 내지 1.0mm의 박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 염전용 장판의 연결 구조.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 부직포는 0.1 내지 0.3mm의 박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 염전용 장판의 연결 구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 부직포는 폴리에스터 합성섬유로 이루어진 것을 특징으로 하는, 염전용 장판의 연결 구조.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 부직포는 상기 장판의 하 면(밑면) 전체에 안착되어 있는 것을 특징으로 하는, 염전용 장판의 연결 구조.
KR2020070004464U 2007-03-19 2007-03-19 염전용 장판의 연결 구조 KR200438542Y1 (ko)

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