KR200435004Y1 - 사여과장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 여재층을 세정할 수 있는 사여과장치에 관한 것이다. 본 고안에 의한 사여과장치는 유입수를 여과하는 여재층을 포함하며, 상기 여재층이 복수 개의 여재칸으로 구획된 사여과조; 상기 사여과조의 일측에 설치되며, 상기 사여과조에서 여과된 처리수가 흐르는 처리수로; 상기 사여과조의 상측에 설치되며, 상기 사여과조를 따라 이동하는 이동 브리지; 상기 이동 브리지의 하측에 설치되며, 공기를 분사하여 상기 여재층에 쌓인 오염물질을 제거하는 세정유닛; 및 상기 이동 브리지 및 세정유닛을 제어하여 상기 복수 개의 여재칸을 이루는 여재층을 세정하는 제어반;를 포함한다.

사여과조, 역세, 공기노즐, 세정후드, 고점도, 여재층

Description

사여과장치{Sand filering apparatus}

도 1은 본 고안에 의한 사여과장치의 일 실시예를 나타낸 사시도,

도 2는 도 1의 사여과장치를 Ⅱ-Ⅱ선에서 절단하여 나타낸 단면도;

도 3은 도 1의 사여과장치의 세정유닛의 공기노즐을 나타낸 부분 단면도,

도 4는 도 1의 사여과장치의 세정유닛이 여재칸의 여재층을 세정하는 상태를 나타낸 모식도,

도 5는 본 고안에 의한 사여과장치의 세정방법을 나타낸 순서도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1; 사여과장치 2; 유입수

4; 처리수 6; 세정공간

9; 오염물질 10; 사여과조

13; 유입수로 20; 처리수로

21; 처리수모관 23; 배출관

30; 이동 브리지 40; 세정유닛

41; 세정후드 42; 배출펌프

43; 오물배출로 45; 공기노즐

48; 공기발생기 50; 역세수단

51; 역세펌프 53; 밀착판

55; 역세 파이프 60; 제어반

61; 수위센서 70; 오물수로

71; 오물 파이프

본 고안은 오염된 물을 여과처리하는 사여과장치에 관한 겻으로서, 더욱 상세하게는 여과시에 여재층에 쌓이는 오염물질을 세정할 수 있는 사여과장치에 관한 것이다.

일반적으로, 사여과장치는 정수처리장과 하수처리장의 최종 처리수에 포함된 현탁입자 및 부유물질을 여과처리하기 위해 사용된다.

이러한 사여과장치는 과립형 여재(濾材)를 사용하는 중력식 여과시설로, 운전이 쉽고 유지관리가 매우 간편하며, 운전비용과 동력을 절약할 수 있기 때문에 종래의 여과시설을 대체하여 널리 사용되고 있다.

그러나, 이러한 사여과장치는 고탁도의 유입수, 즉 최종 침전지 등에서 미처리된 부유입자 및 미생물 사체를 포함하는 유입수를 여과하는 경우에는 사여과장치의 여재층 상면에 부유입자 및 미생물 사체가 쌓여 점성이 높은 오염물질층이 형성될 수 있다. 이와 같이 사여과장치의 여재층 상면에 점성이 높은 오염물질층이 형성되면 유입수의 효과적인 처리가 곤란하게 된다. 따라서, 사여과장치가 유입수를 원할하게 처리하기 위해서는 여재층 상면에 형성된 점성이 높은 오염물질 내지 오염물질층을 제거할 필요가 있다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안된 것으로서, 사여과장치의 여재층 상면에 형성된 점성이 높은 오염물질을 제거할 수 있는 사여과장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 사여과장치의 여재층 상면의 점성이 높은 오염물질뿐만 아니라 여재층의 여재 사이에 존재하는 오염물질도 제거할 수 있는 사여과장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 고안의 목적은, 유입수를 여과하는 여재층을 포함하며, 상기 여재층이 복수 개의 여재칸으로 구획된 사여과조; 상기 사여과조의 일측에 설치되며, 상기 사여과조에서 여과된 처리수가 흐르는 처리수로; 상기 사여과조의 상측에 설치되며, 상기 사여과조를 따라 이동하는 이동 브리지; 상기 이동 브리지의 하측에 설치되며, 공기를 분사하여 상기 여재층에 쌓인 오염물질을 제거하는 세정유닛; 및 상기 이동 브리지 및 세정유닛을 제어하여 상기 복수 개의 여재칸을 이루는 여재층을 세정하는 제어반;를 포함하는 사여과장치를 제공함으로써 달성된다.

여기서, 상기 세정유닛은, 상기 복수 개의 여재칸 중의 하나를 덮어 세정공간을 형성하는 세정후드; 상기 세정후드의 내측에 상기 여재칸을 향해 공기를 분사할 수 있도록 설치된 복수 개의 공기노즐; 및 상기 세정공간의 물을 외부로 배출하 는 배출펌프;를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 사여과장치는 상기 처리수로와 접하는 상기 사여과조의 측벽에 상기 복수 개의 여재칸에 대응되도록 형성되며, 상기 복수 개의 여재칸에서 여과된 처리수를 상기 처리수로로 배출하는 복수 개의 배출구; 및 상기 이동 브리지의 하측에 설치되며, 상기 세정유닛에 의해 세정되는 여재칸을 역세하도록 세정되는 여재칸에 대응되는 배출구를 통해 상기 처리수로의 처리수를 역류시키는 역세수단;을 포함한다.

이때, 상기 세정유닛은 상기 복수 개의 공기노즐을 상하로 승강시키는 이동수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제어반은 상기 복수 개의 공기노즐로 공기를 분사한 후, 상기 배출펌프를 동작시킨다.

또한, 상기 제어반은 상기 복수 개의 공기노즐과 상기 역세수단을 동시에 동작시킬 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 의한 사여과장치의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.

다만, 이하에서 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 의한 사여과장치(1)는 사여과조(10), 처리수로(20), 이동 브리지(30), 세정유닛(40), 및 제어반(60)을 포함 한다.

사여과조(10)는 대략 직사각형의 구조물로 형성되며, 바닥에는 여재층(16)이 형성된다. 여재층(16)은 여재층 분리판(19)에 의해 복수 개의 여재칸(15)으로 구획되어 있다. 여재칸(15)은 사용되는 여재의 종류에 따라 통상 20~30mm의 폭으로 형성된다. 복수 개의 여재칸(15)은 다층 구조로 형성된다. 즉, 최상층에는 여재층(16)이 있고, 여재층(16)의 아래에는 여재층(16)을 지지하기 위한 다공판(17)이 설치되며, 다공판(17)의 아래에는 여재층(16)과 다공판(17)을 통과한 처리수(4)를 모아 처리수로(20)로 흘려보내는 처리수모관(21)이 마련된다. 처리수모관(21)의 일측은 처리수로(20)와 접하는 사여과조(10)의 측벽(11)에 설치된 배출구(23)와 연통되어 있다. 따라서, 복수 개의 여재칸(15)에서 여과된 처리수(4)는 복수 개의 배출구(23)를 통해 처리수로(20)로 배출된다. 여재층(16)은 유입수(2)를 여과할 수 있는 과립형 여재(濾材)로 이루어진다. 과립형 여재로는 모래, 무연탄, 활성탄 등이 사용된다. 다공판(17)은 여재는 통과시키지 않고, 물은 통과시킬 수 있다. 사여과조(10)의 일측에는 유입수로(13)가 형성된다. 유입수로(13)와 접하는 사여과조(10)의 측벽(12)에는 유입수(2)가 사여과조(10)로 유입되는 복수 개의 유입구(14)가 마련된다. 복수 개의 유입구(14)로는 사여과조(10)가 항상 일정 수위를 유지할 수 있도록 유입수(2)가 유입된다.

처리수로(20)는 유입수로(13)의 반대편으로 사여과조(10)의 일측에 설치되며, 사여과조(10)의 복수 개의 여재칸(15)에서 여과된 처리수(4)를 모아 외부로 방류한다.

이동 브리지(30)는 사여과조(10)의 상측에서 사여과조(10)의 양 측벽(11,12)을 따라 직선 이동할 수 있도록 설치되는 브리지(31)와, 사여과조(10)의 양 측벽(11,12)의 상단에 설치되며 브리지(31)의 직선 이동을 안내하는 한 쌍의 레일(32)을 포함한다. 브리지(31)의 상측에는 제어반(60)과 공기발생기(48)가 설치된다. 또한, 브리지(31)의 아래에는 사여과조(10)에 담긴 유입수(2)의 높이를 측정할 수 있는 수위센서(61)가 설치된다.

세정유닛(40)은 이동 브리지(30)의 하측에 설치되며, 복수 개의 여재칸(15)의 상부에 쌓인 오염물질(9, 도 9 참조)을 공기로 불어내어 여재층(16)으로부터 분리하여 외부로 배출하는 것으로서, 세정후드(41), 복수 개의 공기노즐(45), 및 배출펌프(42)를 포함한다.

세정후드(41)는 한 개의 여재칸(15)의 길이와 폭에 대응되는 크기를 갖는 갓 형상으로 성형되며, 복수 개의 여재칸(15) 중의 하나를 덮어 세정공간(6)을 형성한다. 즉, 세정후드(41)는 도 4에 도시된 바와 같이 사여과조(10)에 담긴 유입수(2)에 잠겨있는 상태로 세정할 여재칸(15')의 상측을 완전히 덮어 세정후드(41)와 세정할 여재칸(15')의 상측 사이에 공간(6)(이하, 이를 세정공간이라 한다)을 형성하여 이 세정공간(6) 내에 있는 유입수가 다른 여재칸(15)의 상측의 유입수들과 분리되도록 한다. 따라서, 세정후드(41) 내측의 여재칸(15') 상면에 형성된 오염물질층을 공기로 분산시켜도 세정후드(41) 외부의 유입수(2)에는 영향을 미치지 않는다. 세정후드(41)의 내부 상측에는 세정공간(6) 내의 오염물질을 포함하는 물을 외부로 배출하기 위한 오물배출로(43)가 형성된다.

복수 개의 공기노즐(45)은 세정후드(41)의 내측에 여재층(16) 상면의 오염물질층(9)을 향해 공기를 분사할 수 있도록 설치된다. 복수 개의 공기노즐(45)은 공기 파이프(44)를 통해 연통되어 있으며, 공기 파이프(44)는 공기호스(47)를 통해 브리지(31)에 설치된 공기발생기(48)에 연결되어 있다. 또한, 공기발생기(48)와 복수 개의 공기노즐(45) 사이에는 복수 개의 공기노즐(45)을 온(on)/오프(off) 시키는 노즐 스위치(미도시)가 마련된다. 노즐 스위치를 온 시키면, 공기발생기(48)의 공기가 공기호스(47), 공기 파이프(44)를 지나 복수 개의 공기노즐(45)을 통해 분사된다. 복수 개의 공기노즐(45)을 통해 공기가 분사되면, 여재층(16) 상측의 오염물질층(9)이 분사되는 공기의 압력에 의해 분리 및 분산되어 세정공간(6)의 물에 혼합되게 된다. 이때, 여재층(16) 상측에 위치한 여재의 일부도 유동하므로 오염물질(9)이 효과적으로 여재층(16)으로부터 분리된다.

또한, 공기 파이프(44)는 이동수단(46)에 의해 상하로 승강할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 공기 파이프(44)는 상승 시에는 복수 개의 공기노즐(45)의 선단이 여재층(16)의 상면에 닿지 않고, 하강 시에는 공기노즐(45)의 선단이 여재층(16) 속으로 일정 깊이 삽입되도록 정하는 것이 바람직하다. 공기노즐(45)을 여재층(16) 속에 삽입한 후 고압의 공기를 분사하면 오염물질(9) 아래의 여재층(16)이 아래로부터 상측으로 분산되어 유동하므로 오염물질(9)을 효과적으로 분리 및 분산시킬 수 있다. 이동수단(46)으로는, 모터의 동력을 직선운동으로 변환하는 장치, 또는 공압 실린더와 같은 일반적인 직선이동장치를 사용할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.

배출펌프(42)는 세정공간(6)의 물, 즉 분산된 오염물질을 포함하는 유입수를 외부로 배출하는 것으로서, 세정후드(41)의 상측에 설치된다. 배출펌프(42)의 흡입단(42a)은 세정후드(41)의 내측의 오물배출로(43)와 연통되어 있으며, 배출펌프(42)의 배출단은 오물 파이프(71)과 연결되어 있다. 따라서, 배출펌프(42)가 작동하면 세정후드(41) 내측의 세정공간(6)에 있는 물이 흡입되어 오물 파이프(71)를 통해 배츨된다. 오물 파이프(71)는 이동 브리지(30)에 고정되어 있으며, 오물 파이프(71)의 일단은 사여과조(10)에 설치된 오물수로(70)를 통해 외부로 배출되어 별도로 수거된다.

상기와 같은 세정유닛(40)은 오염물질층(9)을 제거하는 효율을 높이고, 여재칸(15)의 여재층(16)을 이루는 여재들 사이에 끼인 오염물질을 제거하여 여재를 세정할 수 있도록 역세수단(50)을 더 포함하는 것이 바람직하다.

역세수단(50)은 이동 브리지(30)의 하측에 설치되며, 처리수로(20)로 흐르는 처리수(4)의 일부를 복수 개의 여재칸(15) 중의 어느 하나의 여재칸(15)으로 역류시켜 여재층(16)을 세정하는 것으로서, 역세펌프(51)와, 역세 파이프(55)와, 밀착판(53)을 포함한다. 역세펌프(51)는 처리수로(20)에 잠기도록 설치되며 처리수(4)를 흡입하여 일정한 압력으로 분출한다. 밀착판(53)은 판 형상으로 형성되며, 밀착판(53)의 중앙에는 사여과조(10)의 측벽(11)에 마련된 복수 개의 배출구(23)와 선택적으로 연통되는 역류공(53a)이 형성되어 있다. 역류공(53a)은 배출구(23)의 지름에 대응되는 장공으로 형성된다. 밀착판(53)은 이동 브리지(30)에 연결되어 이동 브리지(30)가 이동하면 사여과조(10)의 측벽(11)을 따라 이동한다. 따라서, 이동 브리지(30)가 세정할 여재칸(15', 도 4 참조)에 정지하면, 밀착판(53)은 세정할 여재칸(15')의 배출관(23')과 연통된다. 역세 파이프(55)는 역세펌프(51)와 밀착판(53)의 역류공(53a)을 연결하는 것으로서 역세펌프(51)에 의해 흡입된 처리수(4)가 밀착판(53)으로 흐르도록 한다. 따라서, 역세펌프(51)가 작동하면, 처리수로(20)에 있는 처리수(4)가 흡입되어 역세 파이프(55)를 통해 밀착판(53)의 역류공(53a)으로 분출된다. 역류공(5a)으로 분출된 처리수(4)는 배출관(23)과 처리수모관(21)을 통해 다공판(17)으로 분출된다. 다공판(17)으로 분출되는 처리수(4)의 압력에 의해 다공판(17)의 상측의 여재층(16)이 팽창하게 된다. 통상 역세펌프(51)가 처리수(4)를 611~815 lpm/㎡ 의 압력으로 분출하면, 여재칸(15)을 형성하는 여재층(16)이 약 10~20% 정도 팽창한다. 이와 같이 여재층(16)이 팽창하면, 여재층(16)을 구성하는 여재들이 유동하므로 여재층(16) 상측에 있던 오염물질층(9)도 분산되고, 여재 사이에 끼어 있던 오염물질이 분리되어 부유하여 여재층(16)의 상측으로 이동하게 된다. 이와 같이 처리수(4)를 역류시켜 여재층(16)을 세정하는 것을 역세라 한다.

제어반(60)은 이동 브리지(30)가 사여과조(10)를 따라 직선이동을 하도록 하며, 여재층(16)의 오염물질(9)을 제거하기 위해 노즐 스위치를 온/오프하여 복수 개의 공기노즐(45)로부터 고압의 공기가 분사되도록 제어하고, 배출펌프(42)를 제어하여 오염물질을 포함하는 세정공간(6)의 물을 외부로 배출한다. 또한, 제어반(60)은 역세수단(50)의 역세펌프(51)를 제어하여 처리수(4)를 역류시켜 여재층(16)을 역세한다. 제어반(60)은 작업자의 조작에 의해 세정유닛(40)을 제어하여 여재층(16)에 형성된 오염물질을 제거하는 세정작업을 할 수 있다. 또는, 사여과조(10)에 설치된 수위센서(61)로 감지한 사여과조(10)의 수위가 설정치 이상 되면 자동으로 세정작업을 시작하거나, 일정 시간 간격으로 세정작업을 하도록 세정유닛(40)을 제어할 수 있다. 세정작업을 할 때, 제어반(60)은 이동 브리지(30)를 이동시키면서, 복수 개의 여재칸(15)을 순차적으로 세정한다.

이하, 상기와 같은 본 고안에 의한 사여과장치(1)의 작용에 대해 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.

유입수로(13)를 통해 유입되는 유입수(2)는 복수 개의 유입구(14)를 통해 사여과조(10)를 일정 수위로 채우게 된다. 사여과조(10)를 채운 유입수(4)는 중력에 의해 복수 개의 여재칸(15)으로 구획된 여재층(16)에 의해 여과되어 다공판(17)을 통해 처리수모관(21)으로 흐른다. 이때, 여재층(16)과 다공판(17)을 차례로 통과하여 처리수모관(21)으로 배출되는 유입수(2)는 처리수(4)가 된다. 처리수모관(21)으로 배출된 처리수(4)는 배출관(23)을 통해 처리수로(20)로 배출된다. 복수 개의 배출관(23)으로부터 처리수로(20)로 배출된 처리수(4)는 처리수로(20)를 따라 방류된다. 이와 같이 사여과장치(10)는 유입수(2)를 계속 여과하여 처리수(4)를 만들어 방류하게 된다.

그런데, 유입수(2)의 탁도가 높거나 부유물질이 많은 경우, 또는 뻘과 같은 고점성의 미립자가 함유된 경우, 여재층(16)의 상면에 이와 같은 오염물질이 쌓여 층을 형성하게 된다. 그러면, 여재층(16)에 의한 유입수(2)의 여과 효율이 떨어져 사여과조(10)의 수위가 올라가게 된다. 수위가 일정 이상 되면, 제어반(60)이 수위 센서(61)를 통해 이를 감지하여 세정작업을 개시한다.

먼저, 이동 브리지(30)가 이동하여 복수 개의 여재칸(15) 중 세정할 하나의 여재칸(15', 도 4 참조) 위에 정지한다. 그러면, 제어반(60)은 노즐 스위치를 온 하여 복수 개의 공기노즐(45)로 고압의 공기를 분사한다. 공기가 분사되면, 공기의 압력에 의해 여재층(16) 상측에 쌓인 오염물질(9)이 분산되어 세정공간(6) 내의 물과 혼합되게 된다. 제어반(60)은 일정 시간 동안 공기를 분사한 후, 노즐 스위치를 오프하여 복수 개의 공기노즐(45)을 차단하고, 배출펌프(42)를 온 시킨다. 그러면, 세정후드(41) 내측의 세정공간(6)에 있는 물이 오물배출로(43)와 오물 파이프(71)를 통해 오물수로(70)로 배출된다. 이때, 세정되는 여재칸(15') 상측의 세정공간(6)은 옆의 여재칸(15)의 상측의 유입수(2)와 세정후드(41)에 의해 분리되어 있으므로, 하나의 여재칸(15')이 세정되는 동안에 다른 여재칸(15)에서는 정상적인 유입수(2)의 여과처리가 진행된다. 일정 시간 후에 제어반(60)은 배출펌프(42)를 오프하여 세정작업을 완료한다. 그 후, 이동 브리지(30)를 이동하여 옆의 여재칸(15)의 여재층(16)을 상기와 동일한 방법으로 세정한다.

여재층(16)의 오염물질(9)을 제거하는 다른 방법은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어반(60)이 이동수단(46)을 제어하여 복수 개의 공기노즐(45)을 여재층(16) 속으로 일정 깊이 삽입한 상태로 고압의 공기를 분사하는 것이다. 이 경우에는 고압의 공기가 여재층(16) 속에서 분사되므로 여재층(16)을 이루는 여재가 더 많은 유동을 하므로 여재가 효율적으로 교반되는 효과가 있다. 이때, 공기를 분사하는 시간과 복수 개의 공기노즐(45)을 하강하는 타이밍은 세정 효율을 높일 수 있도록 실험에 의해 결정할 수 있다. 즉, 세정조건에 따라 공기를 분사하며 공기노즐(45)을 하강할 수도 있고, 공기노즐(45)이 완전히 여재층(16)에 삽입된 후 공기를 분사하도록 제어할 수도 있다.

여재층(16) 상측의 오염물질(9)의 제거효율도 높이고, 여재층(16)을 형성하는 여재 사이에 낀 오염물질을 제거하고자 하는 경우에는 복수 개의 공기노즐(45)에 의한 세정과 함께 역세수단(50)에 의해 처리수(4)를 역류시켜 역세를 동시에 수행하는 것이 바람직하다. 역세를 하는 경우에는 복수 개의 공기노즐(45)을 여재층(16)에 삽입한 상태로 하는 것이 좋다. 공기분사와 역세에 의해 여재층(16)을 세정하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 세정후드(41)를 세정할 여재칸(16)의 상측에 정지시킨다. 그 후, 제어반(60)은 이동수단(46)을 제어하여 복수 개의 공기노즐(45)을 여재층(16) 속으로 일정 깊이 삽입한 후, 노즐 스위치를 온하여 복수 개의 공기노즐(45)을 통해 고압의 공기를 분사한다.

이와 동시에 제어반(60)은 역세펌프(51)를 동작시킨다. 역세펌프(51)가 동작하면, 처리수로(20)의 처리수(4)는 역세 파이프(55)와 밀착판(53)의 역류공(53a)을 통해 처리수모관(21)으로 분출된다. 처리수모관(21)으로 분출된 처리수(4)는 다공판(17)을 통해 여재층(16)으로 분출된다. 처리수(4)가 여재층(16)으로 분출되면 여재층(16)이 팽창하여 여재들이 유동하며 교반되게 된다. 이때, 여재층(16)의 상부에서는 복수 개의 공기노즐(45)로부터 고압의 공기가 분사되고 있으므로 여재층(16)의 상층의 오염물질(9)이 분산되고, 여재층(16)의 교반이 더욱 활발하게 이 루어진다. 그러면, 분산된 상측의 오염물질과 여재들 사이에 끼여있던 오염물질이 여재로부터 분리되어 부유하여 세정공간(6)으로 이동한다.

일정 시간이 경과하면, 제어반(60)은 노즐 스위치와 역세펌프(51)를 오프시키고, 배출펌프(42)를 온시킨다. 그러면, 세정공간(6)에 있던 오염물질을 포함하는 물이 배출펌프(42)에 의해 오물배출로(43)와 오물 파이프(71)를 통해 오물수로(70)로 배출된다.

이와 같이 상측에서 복수 개의 공기노즐(45)로 고압의 공기를 분사하면서 여재층(16)의 하측에서는 처리수(4)를 역류시키면, 여재층(16)의 상면에 쌓인 고점성의 오염물질(9)이나, 여재들 사이에 낀 오염물질을 동시에 효과적으로 제거할 수 있다.

본 고안의 다른 측면에서, 사여과장치(1)에서 여재를 세정하는 방법에 대해 도 1 및 도 5를 참조하여 설명한다.

복수 개의 여재칸(15)으로 이루어지는 사여과조(10)를 갖는 사여과장치(1)에서 복수 개의 여재칸(15)을 세정할 경우, 먼저 이동 브리지(30)를 이동하여 세정후드(41)가 세정할 여재칸(15)의 상측에 정지하도록 한다(S10).

그 후, 이동수단(46)을 제어하여 복수 개의 공기노즐(45)을 하강시킨다(S20). 복수 개의 공기노즐(45)이 하강하면, 공기노즐(45)의 선단이 여재층(16) 속에 삽입된 상태가 된다.

이 상태에서 노즐 스위치를 온 시켜 복수 개의 공기노즐(45)로 고압의 공기를 분사한다(S30). 그러면, 복수 개의 공기노즐(45)에서 분사되는 고압의 공기에 의해 여재층(16)이 팽창하여 여재들이 유동하므로, 여재층(16) 상측의 오염물질층(9)이 분산되고 여재층(16)의 상측에 위치하는 여재들 사이에 끼인 오염물질도 여재들과 분리되어 부유하게 된다.

만일, 여재층(16)의 상측에서 공기를 분사하여 여재층(16) 상면의 오염물질(9)을 제거하고자 할 경우에는 복수 개의 공기노즐(45)을 하강하는 단계는 생략하고 바로 공기를 분사할 수 있다.

이어서, 역세수단(50), 즉 역세펌프(51)를 동작시킨다(S40). 그러면, 처리수로(20)의 처리수(4)가 역세 파이프(55)를 통해 역류하여 다공판(17)으로부터 여재층(16)으로 분출된다. 그러면, 여재층(16)이 팽창하여 여재층(16)을 이루는 여재들이 유동하게 된다. 이와 같이 여재층(16)의 상측에서 복수 개의 공기노즐(45)이 고압의 공기를 분사하고, 여재층(16)의 아래에서는 처리수(4)가 역류하여 여재층(16)을 팽창시키므로 여재층(16)의 상면에 형성된 오염물질층(9) 및 여재층(16) 내측에 존재하는 오염물질도 효과적으로 여재로부터 분리되어 세정공간(6)으로 부유하게 된다.

일정 시간이 경과하면, 복수 개의 공기노즐(45)과 역세펌프(51)를 정지시키고(S50), 배출펌프(42)를 동작시킨다(S60). 그러면, 세정공간(6) 내의 오염물질을 포함하는 물이 오물 파이프(71)를 통해 오물수로(70)로 배출된다.

일정 시간이 경과하면, 배출펌프(42)를 정지시키고(S70), 이동 브리지(30)를 이동시켜 세정후드(41)를 다음 여재칸(15)으로 이동시킨다(S80). 그 후, 상기와 같은 동작을 반복하여 복수 개의 여재칸(15)에 쌓인 오염물질을 하나 씩 연속적으로 세정할 수 있다.

상기에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 사여과장치에 의하면, 복수 개의 공기노즐에서 분사된 공기가 직접 여재층에 쌓인 오염물질을 분산시키므로 쉽게 점성이 높은 오염물질층을 제거할 수 있다.

또한, 본 고안에 의한 사여과장치에 의하면, 복수 개의 공기노즐에서 분사된 고압의 공기가 여재층의 상측에서 여재층 및 오염물질을 분산시키고, 역세수단에 의해 여재층의 하측에서 여재층을 팽창시키므로 오염물질의 제거가 효율적으로 이루어진다.

본 고안은 상술한 특정의 실시예들에 한정되지 아니하며, 후술하는 청구범위에 기재된 본 고안의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 행할 수 있는 단순한 구성요소의 치환, 부가, 삭제, 변경은 본 고안의 청구범위 기재 범위 내에 속하게 된다.

Claims (6)

1. 유입수를 여과하는 여재층을 포함하며, 상기 여재층이 복수 개의 여재칸으로 구획된 사여과조;

   상기 사여과조의 일측에 설치되며, 상기 사여과조에서 여과된 처리수가 흐르는 처리수로;

   상기 사여과조의 상측에 설치되며, 상기 사여과조를 따라 이동하는 이동 브리지;

   상기 이동 브리지의 하측에 설치되며, 공기를 분사하여 상기 여재층에 쌓인 오염물질을 제거하는 세정유닛; 및

   상기 이동 브리지 및 세정유닛을 제어하여 상기 복수 개의 여재칸을 이루는 여재층을 세정하는 제어반;를 포함하는 것을 특징으로 하는 사여과장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 세정유닛은,

   상기 복수 개의 여재칸 중의 하나를 덮어 세정공간을 형성하는 세정후드;

   상기 세정후드의 내측에 상기 여재칸을 향해 공기를 분사할 수 있도록 설치된 복수 개의 공기노즐; 및

   상기 세정공간의 물을 외부로 배출하는 배출펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 사여과장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 처리수로와 접하는 상기 사여과조의 측벽에 상기 복수 개의 여재칸에 대응되도록 형성되며, 상기 복수 개의 여재칸에서 여과된 처리수를 상기 처리수로로 배출하는 복수 개의 배출구; 및

   상기 이동 브리지의 하측에 설치되며, 상기 세정유닛에 의해 세정되는 여재칸을 역세하도록 세정되는 여재칸에 대응되는 배출구를 통해 상기 처리수로의 처리수를 역류시키는 역세수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 사여과장치.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,

   상기 세정유닛은 상기 복수 개의 공기노즐을 상하로 승강시키는 이동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사여과장치.
5. 제 2 항에 있어서,

   상기 제어반은 상기 복수 개의 공기노즐로 공기를 분사한 후, 상기 배출펌프를 동작시키는 것을 특징으로 하는 사여과장치.
6. 제 3 항에 있어서,

   상기 제어반은 상기 복수 개의 공기노즐과 상기 역세수단을 동시에 동작시키는 것을 특징으로 하는 사여과장치.

Images