KR200432681Y1

KR200432681Y1 - Shield layered FPCB

Info

Publication number: KR200432681Y1
Application number: KR2020060026403U
Authority: KR
Inventors: 홍장복
Original assignee: (주)인터플렉스
Priority date: 2006-09-28
Filing date: 2006-09-28
Publication date: 2006-12-06

Abstract

본 고안에 따르면, 폴리이미드 재질의 필름 형태인 폴리이미드층과 이 폴리이미드층의 상면에 위치하는 구리 재질의 회로패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판에 있어서, 이 연성인쇄회로기판의 상면 또는 하면에 위치한 쉴드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판이 제공된다.According to the present invention, in a flexible printed circuit board comprising a polyimide layer in the form of a film of polyimide material and a circuit pattern made of copper located on an upper surface of the polyimide layer, the upper or lower surface of the flexible printed circuit board Provided is a flexible printed circuit board having a shield layer, the shield layer including a shield layer located thereon.

개시된 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판에 의하면, 연성인쇄회로기판의 유연성을 유지하면서 회로패턴에 흐르는 전류의 저항을 낮출 수 있으며 전자기파를 효율적으로 차폐할 수 있고, 노이즈 및 정전기의 발생을 감소시킬 수 있다.According to the flexible printed circuit board having the shield layer disclosed, the resistance of the current flowing through the circuit pattern can be lowered while maintaining the flexibility of the flexible printed circuit board, the electromagnetic wave can be shielded efficiently, and the generation of noise and static electricity can be reduced. have.

연성인쇄회로기판, ＦＰＣＢ, 그라운드, 접지, 저항, 전자기파, 노이즈 Flexible Printed Circuit Board, FPCB, Ground, Ground, Resistance, Electromagnetic Wave, Noise

Description

Shielded Layered FPCBs

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판의 상면도,1 is a top view of a flexible printed circuit board having a shield layer according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판의 분해사시도,FIG. 2 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board on which the shield layer shown in FIG. 1 is formed;

도 3은 도 2에 도시된 A부분의 단면을 확대한 부분단면확대도이다.FIG. 3 is an enlarged partial cross-sectional view of a section A shown in FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100...쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판100 ... flexible printed circuit board with shield layer

110...연성인쇄회로기판 120...쉴드층110 ... flexible printed circuit board 120 ... shield layer

121...절연층 122...금속박막층121 Insulation layer 122 Metal thin film layer

123...전도성접착제층123 ... conductive adhesive layer

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 상면 또는 하면에 쉴드(Shield)층이 형성된 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board having a shield layer formed on an upper surface or a lower surface thereof.

일반적으로 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)은 절연성 폴리머 필름(Flexible Polymer Film)에 입혀진 동박필름(Copper Film)을 부 식(Etching)하여 회로를 형성한다.In general, a flexible printed circuit board (FPCB) forms a circuit by etching (Copper Film) coated on an insulating polymer film (Flexible Polymer Film).

이러한 연성인쇄회로기판은 스루홀(Through Hole) 연결을 통한 양면구조 및 다층구조가 가능하여 고밀도 배선 설계가 가능하다. 또한, 도선의 손상 없이 잘 굽어지고 비틀어지는 유연성이 있어 첨단 전자제품에 없어서는 안 될 주요 핵심부품으로 자리 잡고 있다.The flexible printed circuit board has a double-sided structure and a multi-layered structure through through hole connection, which enables high-density wiring design. It also has the flexibility to bend and twist without damaging the wires, making it a key component that is indispensable for advanced electronics.

그런데, 상기와 같은 연성인쇄회로기판은 그라운드 면적이 작아 연성인쇄회로기판의 시그널 회로를 흐르는 전류의 저항이 높고 전자기파를 차폐하는 것이 어렵다는 문제점이 있다.However, the flexible printed circuit board as described above has a problem in that the ground area is small and the resistance of the current flowing through the signal circuit of the flexible printed circuit board is high and it is difficult to shield the electromagnetic wave.

또한, 상기 연성인쇄회로기판에서 발생하는 노이즈 및 정전기로 인하여 연성인쇄회로기판을 통한 데이터 전송에 오류가 발생하게 되고, 상기 연성인쇄회로기판이 사용된 전자제품의 불량을 야기하게 된다는 문제점이 있다.In addition, noise and static electricity generated in the flexible printed circuit board may cause an error in data transmission through the flexible printed circuit board, and cause a defect of electronic products in which the flexible printed circuit board is used.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 유연성을 유지하면서도 회로 패턴에 흐르는 전류의 저항을 낮추고, 전자기파의 차폐 및 노이즈와 정전기의 발생을 억제할 수 있는 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above-described problems, and while maintaining flexibility, a flexible printed circuit board having a shield layer formed therein which can reduce the resistance of current flowing through the circuit pattern and suppress electromagnetic wave shielding and noise and static electricity generation. The purpose is to provide.

본 고안의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 고안의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 고안의 목적 및 장점들은 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the present invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations indicated in the claims.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판은 폴리이미드 재질의 필름 형태인 폴리이미드층; 상기 폴리이미드층의 상면에 위치하는 구리 재질의 회로패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 상면 또는 하면에 위치한 쉴드층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A flexible printed circuit board having a shield layer according to the present invention for achieving the above object includes a polyimide layer in the form of a film of polyimide material; The flexible printed circuit board including a copper circuit pattern located on an upper surface of the polyimide layer, characterized in that it further comprises a shield layer located on the upper or lower surface of the flexible printed circuit board.

또한, 상기 쉴드층은 전도성의 접착제가 포함된 전도성접착제층; 상기 전도성접착제층의 외부면에 위치한 박막 형태의 전도성 금속인 금속박막층; 및 상기 금속박막층의 외부면에 위치한 박막 형태의 비전도성 수지인 절연층을 포함하고, 상기 전도성접착제층에 의하여 상기 연성인쇄회로기판에 부착되는 것이 바람직하다.In addition, the shield layer is a conductive adhesive layer containing a conductive adhesive; A metal thin film layer which is a conductive metal in the form of a thin film located on an outer surface of the conductive adhesive layer; And an insulating layer which is a non-conductive resin in a thin film form located on an outer surface of the metal thin film layer, and is preferably attached to the flexible printed circuit board by the conductive adhesive layer.

게다가, 상기 절연층은 박막 형태이고 유연성이 높은 수지인 유연성수지층; 및 상기 유연성수지층의 외부면에 위치하여, 상기 유연성수지층을 외부로부터 보호하는 내마모성의 박막 수지인 내마모성수지층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating layer is a flexible resin layer of a thin film form and high flexibility resin; And positioned on the outer surface of the flexible resin layer, characterized in that it comprises a wear-resistant resin layer which is a wear-resistant thin film resin to protect the flexible resin layer from the outside.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors will appropriately describe the concept of terms in order to best explain their own design. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들 이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판의 상면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판의 분해 사시도이다.1 is a top view of a flexible printed circuit board having a shield layer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the flexible printed circuit board having the shield layer shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판(100)은 연성인쇄회로기판(110) 및 쉴드층(120)을 포함한다.1 and 2, a flexible printed circuit board 100 having a shield layer according to an embodiment of the present invention includes a flexible printed circuit board 110 and a shield layer 120.

일반적으로 연성인쇄회로기판(110)은 폴리이미드 재질의 필름 형태인 폴리이미드층과 상기 폴리이미드층의 상면에 위치하는 구리 재질의 회로패턴을 포함하여 구성된다.In general, the flexible printed circuit board 110 includes a polyimide layer in the form of a film of polyimide and a circuit pattern made of copper located on an upper surface of the polyimide layer.

그리고, 쉴드층(120)은 상기와 같은 연성인쇄회로기판(110)의 상면 또는 하면에 위치하여, 연성인쇄회로기판(110)의 그라운드 역할을 하게 된다.In addition, the shield layer 120 is positioned on the upper or lower surface of the flexible printed circuit board 110 as described above, and serves as a ground of the flexible printed circuit board 110.

그라운드는 연성인쇄회로기판(110)의 회로 패턴으로 흐르는 전류의 저항을 줄여주며, 전자기파의 차폐 및 노이즈와 정전기를 감소시켜 상기 연성인쇄회로기판(110)을 통하여 전달되는 데이터의 오류를 방지할 수 있게 해주는 역할을 한다.Ground reduces the resistance of the current flowing in the circuit pattern of the flexible printed circuit board 110, and reduces the shielding of electromagnetic waves and noise and static electricity to prevent errors in data transmitted through the flexible printed circuit board 110. It plays a role.

상기와 같은 그라운드는 그 면적이 넓을수록 효과가 높아지는데 연성인쇄회로기판(110)의 면적이 제한적이므로, 그라운드의 넓이도 제한적일 수 밖에 없다.As the ground as described above increases in area, the effect increases. However, since the area of the flexible printed circuit board 110 is limited, the area of the ground is also limited.

그러나, 본 고안에 의한 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판(100)은 연성인쇄회로기판(110)의 상면 또는 하면에 그라운드역할을 하는 쉴드층(120)을 부착함으로써 그라운드의 면적을 극대화할 수 있다. 따라서, 회로패턴을 흐르는 전류의 저항을 현저하게 감소시킬 수 있으며, 전자기파의 차폐 및 노이즈와 정전기의 감소 효 과를 현저하게 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.However, the flexible printed circuit board 100 having the shield layer according to the present invention may maximize the area of the ground by attaching the shield layer 120 serving as the ground to the upper or lower surface of the flexible printed circuit board 110. . Therefore, the resistance of the current flowing through the circuit pattern can be significantly reduced, and there is an advantage that the effect of shielding electromagnetic waves and reducing noise and static electricity can be significantly improved.

도 3은 도 2에 도시된 A부분의 단면을 확대한 부분단면확대도이다. 도 3을 참조하면 상기 쉴드층(120) 전도성접착제층(123), 금속박막층(122) 및 절연층(121)을 포함한다.FIG. 3 is an enlarged partial cross-sectional view of a section A shown in FIG. 2. Referring to FIG. 3, the shield layer 120 includes a conductive adhesive layer 123, a metal thin film layer 122, and an insulating layer 121.

여기서, 상기 금속박막층(122)은 상기 전도성접착제층(123)의 외부면에 위치하고, 상기 절연층(121)은 상기 금속박막층(122)의 외부면에 위치한다.Here, the metal thin film layer 122 is located on the outer surface of the conductive adhesive layer 123, the insulating layer 121 is located on the outer surface of the metal thin film layer 122.

상기 금속박막층(122)은 상기 전도성접착제층(123)에 의하여 연성인쇄회로기판(110)에 형성된 그라운드에 부착되며, 상기 전도성접착제층(123)은 전도성의 접착제로서 전도성을 갖고 있다.The metal thin film layer 122 is attached to the ground formed on the flexible printed circuit board 110 by the conductive adhesive layer 123, and the conductive adhesive layer 123 has conductivity as a conductive adhesive.

따라서, 연성인쇄회로기판(110)에 형성된 그라운드와 상기 금속박막층(122)은 전기적으로 연결되게 된다. 즉, 상기 금속박막층(122)이 그라운드와 통전하여 그라운드의 역할을 하게 되는 것이다.Therefore, the ground formed on the flexible printed circuit board 110 and the metal thin film layer 122 are electrically connected to each other. That is, the metal thin film layer 122 acts as a ground by energizing the ground.

그리고, 상기 절연층(121)은 상기 금속박막층(122)을 외부로부터 절연시키기 위하여 비전도성의 수지로 구성되는데, 연성인쇄회로기판(110)의 유연성을 최대한 저해하지 않도록 하기 위하여 박막 형태의 유연성 수지를 사용한 유연성수지층(미도시)이 포함된다.In addition, the insulating layer 121 is made of a non-conductive resin to insulate the metal thin film layer 122 from the outside, and in order to not inhibit the flexibility of the flexible printed circuit board 110 to the maximum, the flexible resin in the form of a thin film. Using a flexible resin layer (not shown).

아울러, 상기 유연성수지층(미도시)을 외부로부터 보호하기 위하여 유연성수지층(미도시)의 외부에는 내마모성을 갖는 박막 형태의 내마모성수지층(미도시)이 위치하는 것이 바람직하다.In addition, in order to protect the flexible resin layer (not shown) from the outside, it is preferable that a wear resistant resin layer (not shown) having a wear resistance is disposed outside the flexible resin layer (not shown).

상기와 같은 쉴드층(120)을 연성인쇄회로기판(110)의 상면 및 하면에 위치시 킴으로써 연성인쇄회로기판(110)의 유연성을 최대한 저해하지 않으면서 그라운드의 면적을 극대화할 수 있는 것이다. 따라서, 회로 패턴에 흐르는 전류의 저항을 현저하게 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 전자기파의 차폐 및 노이즈와 정전기의 감소 효과를 현저하게 향상시킬 수 있다.By placing the shield layer 120 as described above on the upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board 110, it is possible to maximize the area of the ground without inhibiting the flexibility of the flexible printed circuit board 110 as much as possible. Therefore, not only the resistance of the current flowing through the circuit pattern can be significantly reduced, but also the shielding of electromagnetic waves and the effect of reducing noise and static electricity can be significantly improved.

본 고안의 쉴드층이 형성된 연성인쇄회로기판에 의하면 연성인쇄회로기판의 유연성을 유지하면서 그라운드의 면적을 증가시킴으로써 상기 연성인쇄회로기판의 회로 패턴에 흐르는 전류의 저항을 현저하게 낮출 수 있으며 전자기파의 차폐 및 노이즈와 정전기의 발생을 억제할 수 있다는 장점이 있다.According to the flexible printed circuit board having the shield layer of the present invention, by increasing the area of the ground while maintaining the flexibility of the flexible printed circuit board, the resistance of the current flowing in the circuit pattern of the flexible printed circuit board can be significantly lowered and the shielding of electromagnetic waves And there is an advantage that can suppress the generation of noise and static electricity.

이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

Claims

A polyimide layer in the form of a film of polyimide material;

In the flexible printed circuit board comprising a circuit pattern of copper material located on the upper surface of the polyimide layer,

And a shield layer disposed on an upper or lower surface of the flexible printed circuit board.

The method of claim 1, wherein the shield layer,

A conductive adhesive layer containing a conductive adhesive;

A metal thin film layer which is a conductive metal in the form of a thin film located on an outer surface of the conductive adhesive layer; And

Insulating layer is a non-conductive resin in the form of a thin film located on the outer surface of the metal thin film layer,

The flexible printed circuit board with a shield layer, characterized in that attached to the flexible printed circuit board by the conductive adhesive layer.

The method of claim 2, wherein the insulating layer,

Flexible resin layer which is a thin film form and high flexibility resin; And

A flexible printed circuit board having a shield layer, wherein the shielding layer is positioned on an outer surface of the flexible resin layer, the wear resistant resin layer being an abrasion resistant thin film resin that protects the flexible resin layer from the outside.