KR200430114Y1 - Reel to Reel Coating Apparatus - Google Patents

Reel to Reel Coating Apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR200430114Y1
KR200430114Y1 KR2020060017912U KR20060017912U KR200430114Y1 KR 200430114 Y1 KR200430114 Y1 KR 200430114Y1 KR 2020060017912 U KR2020060017912 U KR 2020060017912U KR 20060017912 U KR20060017912 U KR 20060017912U KR 200430114 Y1 KR200430114 Y1 KR 200430114Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
plating
reel
post
cleaning
Prior art date
Application number
KR2020060017912U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김재영
전준재
우복현
Original Assignee
김재영
전준재
우복현
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김재영, 전준재, 우복현 filed Critical 김재영
Priority to KR2020060017912U priority Critical patent/KR200430114Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200430114Y1 publication Critical patent/KR200430114Y1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/36Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

리드프레임을 도금하기 위한 전처리공정부, 도금처리공정부 및 후처리공정부를 구성하는 각각의 세부공정유닛을 독립된 단일공정유닛으로 모듈화하여, 커넥터 및 판재의 종류 및 도금할 금속에 따라 각 세부공정유닛을 자유롭게 배치하여 구성할 수 있는 릴 투 릴 도금시스템을 개시한다.Each detailed process unit constituting the pre-processing unit, plating process unit, and post-processing unit for plating the lead frame is modularized into an independent single process unit, and each detailed process unit depends on the type of connector and plate and the metal to be plated. Disclosed is a reel to reel plating system that can be configured to freely arrange.

본 고안의 릴 투 릴 도금시스템은, 탈지유닛, 연마유닛, 세정유닛으로 이루어지는 전처리공정부(A); 도금유닛, 세정유닛, 활성화유닛으로 이루어지는 도금처리공정부(B); 및 세정유닛, 변색방지유닛, 후처리유닛, 에어나이프유닛, 건조유닛으로 이루어지는 후처리공정부(C)를 연이어 배치하여 이루어지며, 상기 각 전처리공정부(A), 도금처리공정부(B) 및 후처리공정부(C)를 구성하는 각 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)을 독립적으로 운영가능하게 모듈화하여 각 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)의 교체 및 재배치가 가능하도록 구성한 것을 특징으로 한다. The reel-to-reel plating system of the present invention includes a pretreatment process unit (A) comprising a degreasing unit, a polishing unit, and a cleaning unit; A plating process unit (B) comprising a plating unit, a cleaning unit, and an activation unit; And a post-processing step (C) consisting of a cleaning unit, a discoloration preventing unit, a post-treatment unit, an air knife unit, and a drying unit, successively arranged, wherein each of the pretreatment step (A) and the plating step (B). And each subprocess unit (A1 to A5, B1 to B16, C1 to C7) constituting the aftertreatment process unit (C) to be operated independently and modularized to operate each subprocess unit (A1 to A5, B1 to B16, C1). It is characterized in that it is configured to enable the replacement and relocation of ~ C7).

Description

릴 투 릴 도금장치{Reel to Reel Coating Apparatus} Reel to Reel Coating Apparatus}

도 1은, 일반적인 릴 투 릴 도금시스템의 도금공정을 나타낸 전체구성도.1 is an overall configuration diagram showing a plating process of a general reel to reel plating system.

도 2는, 종래의 릴 투 릴 도금시스템을 나타낸 각 세부공정유닛의 배치구성도.Figure 2 is a layout diagram of each detailed process unit showing a conventional reel to reel plating system.

도 3은, 본 고안에 따른 릴 투 릴 도금시스템을 나타낸 각 세부공정유닛의 배치구성도.Figure 3 is a layout diagram of each detailed process unit showing a reel to reel plating system according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

A : 전처리공정부 B : 도금처리공정부A: pretreatment process part B: plating process process part

C : 후처리공정부 A1~A5,B1~B16,C1~C7 : 세부공정유닛 C: Post-processing part A1 ~ A5, B1 ~ B16, C1 ~ C7: Detailed process unit

본 고안은 릴 투 릴(Reel to Reel) 도금 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커넥터 및 판재를 도금하기 위한 전처리공정부, 도금처리공정부 및 후처리공정부를 구성하는 각각의 세부공정유닛을 독립된 단일공정유닛으로 모듈화하여, 커넥터 및 도금할 금속에 따라 각 세부공정유닛을 자유롭게 배치하여 구성할 수 있는 릴 투 릴 도금시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a reel to reel plating system, and more specifically, each of the detailed processing units constituting the pre-processing unit, the plating process unit, and the post-treatment unit for plating the connector and the plate are independent. The present invention relates to a reel-to-reel plating system that can be modularized into a single process unit and can be configured to freely arrange each detailed process unit according to the connector and the metal to be plated.

반도체 제조공정에서 사용되는 릴(Reel)은 커넥터 및 판재를 탑재하여 지지함과 동시에 외부기기의 회로와 전기적으로 연결하는 도선 기능을 수행하는 것으로, 띠형상의 도전성 금속박판을 금형 및 프레스를 이용하여 설계된 형상으로 연속적으로 타발함으로써 제조된다.The reel used in the semiconductor manufacturing process performs a conducting function of electrically connecting a circuit of an external device while supporting and mounting a connector and a plate. A strip-shaped conductive metal sheet is formed by using a mold and a press. It is made by continuously punching into the designed shape.

또한, 커넥터 및 판재는 전기적 특성과 내구성을 향상시키기 위해 여러 가지 도전성이 좋은 금속으로 도금 처리되고 있으며, 이러한 도금처리는 띠형상 박판형태의 리드프레임을 릴(Reel)형태로 감은 상태에서 연속적으로 도금시스템으로 공급함으로써 수행된다. In addition, the connector and plate are plated with various conductive metals to improve electrical properties and durability, and such plating is continuously plated in a state in which a strip-shaped thin lead frame is wound in a reel form. By feeding into the system.

도 1에는 일반적인 릴 투 릴 도금시스템의 도금공정을 나타낸 구성도로서, 릴 형태로 감은 공급롤러(1)에 의해 커넥터 및 판재(W)를 연속적으로 공급할 수 있도록 하고, 공급되는 커넥터 및 판재(W)의 공급속도와 장력을 조절하도록 수평으로 지그재그 형태로 배열된 다수의 조절롤러(3a)를 구비하는 어큐물레이터(Accumulator)(3)를 거쳐 도금시스템(4)으로 공급되도록 하며, 상기 도금시스템(4)을 지나면서 탈지, 연마, 세정, 도금, 활성화 공정을 반복 또는 연속적으로 수행하여 도금된 커넥터 및 판재(W)는 권취롤러(5)에 감기도록 되어 있다. FIG. 1 is a configuration diagram showing a plating process of a general reel-to-reel plating system, in which a connector and a plate W are continuously supplied by a feed roller 1 wound in a reel form, and a connector and a plate W are supplied. To be supplied to the plating system (4) via an accumulator (3) having a plurality of adjusting rollers (3a) arranged in a zigzag horizontally to adjust the feed rate and tension of the The plated connector and plate W are wound on the take-up roller 5 by repeatedly or continuously performing degreasing, polishing, cleaning, plating, and activation processes while passing through (4).

도 2는 상기와 같은 도금공정에서 도금시스템(4)의 종래 구성을 일예로 나타낸 것으로, 초음파탈지유닛(a1), 제1 전해탈지유닛(a2), 제2 전해탈지유닛(a3), 화학연마유닛(에칭)(a4), 산세정유닛(a5)으로 이루어지는 전처리공정부(a)와, 제1 니켈도금유닛(b1), 제2 니켈도금유닛(b2), 세정유닛(b3), 제3 니켈도금유닛(b4), 제4 니켈도금유닛(b5), 세정유닛(b6), 활성화유닛(b7), 금후레쉬유닛(b8), 제1 두께도 금유닛(b9), 제2 두께도금유닛(b10), 세정유닛(b11), 제3 두께도금유닛(b12), 활성화유닛(b13), 제1 석도금유닛(b14), 제2 석도금유닛(b15), 세정유닛(b16)으로 이루어지는 도금처리공정부(b)와, 순탕세정유닛(c1), 변색방지유닛(c2), 후처리유닛(c3), 세정유닛(c4), 순탕세정유닛(c5), 에어나이프유닛(c6), 건조유닛(c7)으로 이루어지는 후처리공정부(c)로 구성되어 있다.2 shows an example of a conventional configuration of the plating system 4 in the plating process as described above, and includes an ultrasonic degreasing unit a1, a first electrolytic degreasing unit a2, a second electrolytic degreasing unit a3, and chemical polishing. A pretreatment step (a) comprising a unit (etching) a4 and an acid cleaning unit a5, a first nickel plating unit b1, a second nickel plating unit b2, a cleaning unit b3, and a third Nickel plating unit (b4), fourth nickel plating unit (b5), cleaning unit (b6), activation unit (b7), gold flash unit (b8), first thickness plating unit (b9), second thickness plating unit (b10), washing unit b11, third thickness plating unit b12, activation unit b13, first stone plating unit b14, second stone plating unit b15, and cleaning unit b16. Plating process step (b), pure water cleaning unit (c1), discoloration prevention unit (c2), after-treatment unit (c3), cleaning unit (c4), pure water cleaning unit (c5), air knife unit (c6), It is comprised by the post-processing process part (c) which consists of a drying unit (c7).

상기와 같은 전처리공정부(a), 도금처리공정부(b) 및 후처리공정부(c)의 각 세부공정유닛(a1~a5,b1~b16,c1~c7)의 배치 및 배치수는 도금하고자 하는 커넥터 및 판재의 종류 및 도금하고자 하는 금속에 따라 다양하게 설정되어 세팅 된다. The arrangement and number of batches of the detailed processing units a1 to a5, b1 to b16 and c1 to c7 of the pretreatment step (a), the plating step (b) and the post-treatment step (c) as described above are plated. It is set in various ways according to the type of connector and plate to be plated and the metal to be plated.

그러나, 종래의 릴 투 릴 도금시스템은, 특정한 커넥터 및 판재의 도금을 위해 각 처리공정부(a,b,c)를 구성하는 세부공정유닛(a1~a5,b1~b16,c1~c7)의 배치순서 및 배치수가 일체적으로 세팅되어 있어, 각각의 세부공정유닛(a1~a5,b1~ b16,c1~c7)을 분리하거나 추가 설치하기가 매우 어려워 도금시스템의 수정이 사실상 불가능하였다. However, the conventional reel-to-reel plating system uses the detailed processing units (a1 to a5, b1 to b16, c1 to c7) constituting each processing step (a, b, c) for plating a specific connector and plate. Since the batch order and the number of batches were set integrally, it was very difficult to separate or additionally install each of the detailed process units a1 to a5, b1 to b16, c1 to c7, and thus it was virtually impossible to modify the plating system.

따라서, 커넥터 및 판재의 종류가 다르거나 도금할 금속이 다른 경우, 이에 맞는 새로운 도금시스템을 구성해야 하므로 설치비용이 증가함은 물론, 넓은 공간을 필요로 하기 때문에 여러개의 도금시스템을 구성하는데 경제적으로 어려운 문제가 있었다. Therefore, if the type of connector and plate is different or the metal to be plated is different, a new plating system must be constructed accordingly, which increases the installation cost and economically requires a large space. There was a difficult problem.

또한, 도금시스템 전체가 하나의 제어시스템에 의해 관리되므로, 전기계통 및 배관계통이 복잡하여 수정시 프로그램을 재설정하거나 재배선하는데 많은 어려움이 있고, 도금시스템 전체 구성을 일체화하기 위해 많은 지지프레임이 사용되어 시설이 더욱 복잡해지는 문제가 있다.In addition, since the entire plating system is managed by one control system, the electric system and the piping system are complicated, so there are many difficulties in resetting or rewiring the program at the time of modification, and many supporting frames are used to integrate the entire plating system configuration. There is a problem that the facility becomes more complex.

또한, 어느 하나의 세부공정유닛에 이상이 발생하는 경우, 이상 유무를 쉽게 확인할 수 없고, 이상이 발생된 세부공정유닛의 수리를 끝낼 때까지 전체 도금시스템의 가동을 중지해야 하므로 생산성이 저하되는 등 많은 문제점을 가지고 있었다.In addition, when an abnormality occurs in any one of the detailed process units, it is not easy to check whether there is an abnormality, and the productivity is lowered because the entire plating system must be stopped until the repair of the abnormal detailed process unit is finished. I had a lot of problems.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 커넥터 및 판재의 도금을 위한 각 처리공정부의 세부공정유닛을 모듈화하여 각각 독립적으로 운영할 수 있도록 함으로써, 특정된 커넥터 및 판재의 도금을 위한 도금시스템으로 세팅된 상태에서 세부공정유닛을 교체하거나 재배치하는 것에 의해 커넥터 및 판재의 종류가 다르거나 도금할 금속이 다른 경우에도 도금공정을 수행할 수 있고, 다양한 종류의 커넥터 및 판재의 도금을 위해 여러 개의 시스템을 구성할 필요가 없어 경제적인 릴 투 릴 도금시스템을 제공하는데 있다. The present invention is to solve the above problems, its purpose is to modularize the detailed processing unit of each processing unit for the plating of the connector and the plate to operate independently of each other, for the plating of the specified connector and plate By changing or repositioning the detailed process unit with the plating system set up, the plating process can be performed even if the types of connectors and boards are different or the metals to be plated are different, and for plating various types of connectors and boards. There is no need to configure multiple systems, which provides an economical reel to reel plating system.

또한, 각각의 세부공정유닛을 독립적인 제어시스템으로 운영할 수 있도록 하는 것에 의해 전기계통 및 배관계통을 간소화할 수 있고, 세부공정유닛의 교체나 재배치시 프로그램을 재설정하거나 재배선할 필요가 없어 시스템을 효율적으로 운영할 수 있으며, 각 세부공정유닛의 이상발생시 해당 세부공정유닛만의 교체가 가능하여 유지관리가 용이하고, 세부공정유닛의 수리를 위해 전체 도금시스템의 가동을 중단시킬 필요가 없어 생산성을 향상시킬 수 있는 릴 투 릴 도금시스템을 제공하는데 있다.In addition, by allowing each detailed process unit to operate as an independent control system, the electrical system and piping system can be simplified, and the system does not need to be reset or rewired when replacing or relocating the detailed process unit. Can be operated efficiently, and in case of abnormality of each detailed process unit, only the corresponding detailed process unit can be replaced for easy maintenance, and there is no need to stop the operation of the entire plating system to repair the detailed process unit. To provide a reel to reel plating system that can improve the.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 탈지유닛, 연마유닛, 세정유닛으로 이루어지는 전처리공정부; 도금유닛, 세정유닛, 활성화유닛으로 이루어지는 도금처리공정부; 및 세정유닛, 변색방지유닛, 후처리유닛, 에어나이프유닛, 건조유닛으로 이루어지는 후처리공정부를 연이어 배치하여 이루어지는 반도체 리드프레임 도금시스템에 있어서, 상기 각 전처리공정부, 도금처리공정부 및 후처리공정부를 구성하는 각 세부공정유닛을 독립적으로 운영가능하게 모듈화하여, 각 세부공정유닛의 교체 및 재배치가 가능하도록 구성한 릴 투 릴 도금시스템에 특징이 있다.The present invention for achieving the above object, a degreasing unit, a polishing unit, pre-processing unit consisting of a cleaning unit; A plating process unit comprising a plating unit, a cleaning unit, and an activation unit; And a post-treatment processing unit consisting of a cleaning unit, a discoloration preventing unit, a post-treatment unit, an air knife unit, and a drying unit in series, wherein each pretreatment process unit, plating process unit, and post-treatment process are performed. Each of the detailed processing units constituting the unit is modularized to be operated independently, and is characterized by a reel-to-reel plating system configured to replace and rearrange each detailed processing unit.

이하, 본 고안에 따른 릴 투 릴 도금시스템의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a reel to reel plating system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 고안에 따른 릴 투 릴 도금시스템을 나타낸 각 처리공정부의 배치구성도로서, 릴형태로 감겨 연속적으로 공급되는 커넥터 및 판재에 도금공정을 수행하기 위한 전처리공정부(A), 도금처리공정부(B) 및 후처리공정부(C)가 연이어 배치되어 있다. 3 is a layout diagram of each treatment process unit showing a reel-to-reel plating system according to the present invention, and a pretreatment process unit (A) for performing a plating process on a connector and a plate that is wound in a reel form and continuously supplied, and is plated The process unit B and the post-treatment process unit C are arranged in succession.

상기 전처리공정부(A)는 탈지유닛, 연마유닛, 세정유닛으로 이루어지는 것으로, 일예로서 초음파탈지유닛(A1), 제1 전해탈지유닛(A2), 제1 전해탈지유닛(A3), 화학연마유닛(A4), 산세정유닛(A5)을 연이어 배치하고, 상기 각 세부공정유닛(A1~A5)은 각각 독립적으로 운영가능하게 모듈화하여 교체 및 재배치가 가능하게 구성되어 있다.The pretreatment process unit A includes a degreasing unit, a polishing unit, and a cleaning unit. As an example, an ultrasonic degreasing unit A1, a first electrolytic degreasing unit A2, a first electrolytic degreasing unit A3, and a chemical polishing unit (A4) and pickling unit (A5) are arranged in succession, and each of the detailed processing units (A1 to A5) are configured to be replaced and rearranged by modularizing each operation independently.

상기 도금처리공정부(B)는 도금유닛, 세정유닛, 활성화유닛으로 이루어지는 것으로, 일예로서 제1 니켈도금유닛(B1), 제2 니켈도금유닛(B2), 세정유닛(B3), 제 3 니켈도금유닛(B4), 제4 니켈도금유닛(B5), 세정유닛(B6), 활성화유닛(B7), 금후레쉬유닛(B8), 제1 두께도금유닛(B9), 제2 두께도금유닛(B10), 세정유닛(B11), 제3 두께도금유닛(B12), 활성화유닛(B13), 제1 석도금유닛(B14), 제2 석도금유닛(B15), 세정유닛(B16)을 연이어 배치하고, 상기 각 세부공정유닛(B1~B16))은 각각 독립적으로 운영가능하게 모듈화하여 교체 및 재배치가 가능하게 구성되어 있다.The plating process unit B includes a plating unit, a cleaning unit, and an activation unit. For example, the first nickel plating unit B1, the second nickel plating unit B2, the cleaning unit B3, and the third nickel. Plating unit (B4), fourth nickel plating unit (B5), cleaning unit (B6), activation unit (B7), gold flash unit (B8), first thickness plating unit (B9), second thickness plating unit (B10) ), The cleaning unit B11, the third thickness plating unit B12, the activation unit B13, the first stone plating unit B14, the second stone plating unit B15, and the cleaning unit B16 are arranged in succession. Each of the detailed process units B1 to B16 is configured to be replaced and rearranged by being modularized to operate independently.

상기 후처리공정부(C)는 세정유닛, 변색방지유닛, 후처리유닛, 에어나이프유닛, 건조유닛으로 이루어지는 것으로, 일예로서 순탕세정유닛(C1), 변색방지유닛(C2), 후처리유닛(C3), 세정유닛(C4), 순탕세정유닛(C5), 에어나이프유닛(C6), 건조유닛(C7)을 연이어 배치하고, 각 세부공정유닛(C1~C7)은 각각 독립적으로 운영가능하게 모듈화하여 교체 및 재배치가 가능하게 된 구성이다. The post-processing step (C) is composed of a cleaning unit, discoloration prevention unit, post-treatment unit, air knife unit, drying unit, for example pure water washing unit (C1), discoloration prevention unit (C2), post-treatment unit ( C3), cleaning unit (C4), pure water cleaning unit (C5), air knife unit (C6), drying unit (C7) are arranged in succession, each of the detailed process unit (C1 ~ C7) is modularized to operate independently of each other It is a configuration that can be replaced and replaced.

이러한 구성의 본 고안은, 상기 각 전처리공정부(A), 도금처리공정부(B) 및 후처리공정부(C)를 구성하는 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)이 각각 독립적으로 운영가능하게 모듈화된 것이므로, 특정된 커넥터 및 판재의 도금을 위해 도 3에 도시된 일예와 같이 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)을 배치한 상태에서 어느 하나의 세부공정유닛 또는 복수의 세부공정유닛에 대하여 교체 및 재배치가 가능하다.The present invention having such a configuration includes detailed process units (A1 to A5, B1 to B16, and C1 to C7) constituting the respective pretreatment process units (A), plating process unit (B), and post-treatment process units (C). Since each of them is independently modularized to operate independently, in the state in which the detailed processing unit (A1 ~ A5, B1 ~ B16, C1 ~ C7) is arranged as shown in Figure 3 for the plating of the specified connector and plate Replacement and rearrangement is possible for one subprocess unit or a plurality of subprocess units.

예를들면, 전처리공정부(A)에 있어서, 도금할 리드프레임에 따라 제2 전해탈지유닛(A3)을 분리하여 제거할 수도 있고, 새로운 제3 전해탈지유닛(도시 안됨)을 제2 전해탈지유닛(A3) 다음에 추가하여 연이어 설치할 수도 있으며, 도금처리공정부(B)에 있어서도 제1 내지 제4 니켈도금유닛(B1,B2,B4,B5), 제1 내지 제3 두께도금유닛(B9,B10,B12), 제1 및 제2 석도금유닛(B14,B15)으로 이루어진 배치에서 일부 를 제거하거나 새로운 세부공정유닛을 추가로 더 배치할 수도 있다.For example, in the pretreatment step A, the second electrolytic degreasing unit A3 may be removed and removed according to the lead frame to be plated, and a new third electrolytic degreasing unit (not shown) may be removed. In addition to the unit A3, it may be installed in series. The first to fourth nickel plating units B1, B2, B4, and B5 and the first to third thickness plating units B9 may also be installed in the plating step B. FIG. , Part B10, B12, and the first and second lime plating units B14, B15 may be partially removed or a new detailed process unit may be further disposed.

따라서, 커넥터 및 판재의 종류나 도금할 커넥터 및 판재에 따라 각 처리공정부(A,B,C)의 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)을 제거 또는 추가할 수 있게 되므로, 특정된 커넥터 및 판재에 대한 도금 뿐만 아니라 다른 종류의 커넥터 및 판재의 도금에 대하여도 도금공정을 수행할 수 있다.Therefore, it is possible to remove or add detailed processing units (A1 to A5, B1 to B16, C1 to C7) of each processing step (A, B, and C) according to the type of connector and plate or the connector and plate to be plated. Therefore, the plating process may be performed on the plating of the connector and the plate as well as the plating of the specified connector and the plate.

또한, 각각의 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)을 각각에 구비된 제어시스템으로 독립적으로 운영할 수 있기 때문에, 도금시스템 전체의 전기계통 및 배관계통을 간소화할 수 있고, 어느 하나 또는 복수의 세부공정유닛의 교체나 재배치시 프로그램을 다시 설정하거나 재배선할 필요가 없으며, 어느 하나 또는 복수의 세부공정유닛에 이상이 발생하는 경우, 해당 세부공정유닛만 분리하여 동일기능의 세부공정유닛으로 교체하면 되므로 유지관리가 편리하고, 도금시스템 전체의 가동이 중단되는 시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, since each detailed process unit (A1 to A5, B1 to B16, C1 to C7) can be operated independently with the control system provided in each, it is possible to simplify the electrical system and piping system of the entire plating system. When replacing or relocating any one or more detailed process units, there is no need to reconfigure or rewire the program. If an error occurs in any one or more detailed process units, only the corresponding detailed process unit is separated and the same function is performed. It is easy to maintain and replace by the detailed process unit of, and the time to stop the operation of the whole plating system can be shortened and productivity can be improved.

본 고안은 지금까지 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 커넥터 및 판재의 도금을 위한 전처리공정부(A), 도금처리공정부(B) 및 후처리공정부(C)의 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)은 커넥터 및 판재의 종류 또는 도금할 금속에 따라 다양하게 변경 또는 배치될 수 있고, 본 고안의 기술적 사상과 실용신안등록청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 고안의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is not limited to the embodiments described so far, and the detailed processing unit (A1) of the pretreatment step (A), the plating step (B) and the post-treatment step (C) for the plating of the connector and the plate material ~ A5, B1 ~ B16, C1 ~ C7) can be variously changed or arranged according to the type of the connector and plate or the metal to be plated, and those skilled in the art within the scope of the technical idea and utility model registration claims of the present invention Various changes, modifications, or substitutions may be made thereto, and such embodiments are to be understood as being within the scope of the present invention.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 릴 투 릴 도금시스템에 의하면, 릴의 도금을 위한 각 처리공정부의 세부공정유닛을 각각 독립적으로 운영가능하게 모듈화함으로써, 커넥터 및 판재의 종류나 도금할 금속에 따라 각 처리공정부의 세부공정유닛을 교체하거나 재배치하여 사용할 수 있고, 이로써 커넥터 및 판재의 종류마다 이에 맞는 도금시스템 시설을 마련할 필요가 없어 매우 경제적이고 효율적으로 운영할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the reel-to-reel plating system according to the present invention, the detailed processing units of each processing step for plating the reels are independently modularized so that they can be applied to the type of connector and plate or the metal to be plated. Accordingly, it is possible to replace or rearrange the detailed process units of each processing unit, thereby eliminating the need to provide a plating system facility for each type of connector and plate, which is very economical and efficient.

또한, 각각의 세부공정유닛을 각각의 제어시스템으로 운영하는 것이 가능하므로, 도금시스템 전체적으로 전기계통 및 배관계통이 간소화되고, 세부공정유닛의 추가나 수정시 재프로그램 및 재배선할 필요가 없으며, 어느 하나 또는 복수의 세부공정유닛에 이상이 발생하는 경우, 해당 세부공정유닛만 교체하면 되므로 유지관리가 편리하고, 수리를 위한 도금시스템의 가동정지 시간이 단축되어 생산성이 향상되는 유용한 고안인 것이다. In addition, it is possible to operate each detailed process unit as a separate control system, thereby simplifying the electrical system and piping system as a whole of the plating system and eliminating the need for reprogramming and rewiring when adding or modifying detailed process units. Alternatively, when an abnormality occurs in a plurality of detailed process units, only the corresponding detailed process units need to be replaced, which is convenient to maintain and shorten the downtime of the plating system for repair, thereby improving productivity.

Claims (1)

탈지유닛, 연마유닛, 세정유닛으로 이루어지는 전처리공정부(A); 도금유닛, 세정유닛, 활성화유닛으로 이루어지는 도금처리공정부(B); 및 세정유닛, 변색방지유닛, 후처리유닛, 에어나이프유닛, 건조유닛으로 이루어지는 후처리공정부(C)를 연이어 배치하여 이루어지는 릴 투 릴(Reel to Reel) 도금장치에 있어서,A pretreatment step (A) comprising a degreasing unit, a polishing unit, and a cleaning unit; A plating process unit (B) comprising a plating unit, a cleaning unit, and an activation unit; And a reel to reel plating apparatus formed by successively arranging a post-processing step (C) comprising a cleaning unit, a discoloration preventing unit, a post-treatment unit, an air knife unit, and a drying unit. 상기 각 전처리공정부(A), 도금처리공정부(B) 및 후처리공정부(C)를 구성하는 각 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)을 독립적으로 운영가능하게 모듈화하여 각 세부공정유닛(A1~A5,B1~B16,C1~C7)의 교체 및 재배치가 가능하도록 구성함을 특징으로 하는 릴 투 릴 도금장치.Each of the detailed processing units (A1 to A5, B1 to B16, and C1 to C7) constituting each of the pretreatment process units (A), the plating process unit (B), and the post-treatment process unit (C) can be operated independently. Reel-to-reel plating apparatus, characterized in that the modularized configuration to enable replacement and rearrangement of each detailed process unit (A1 ~ A5, B1 ~ B16, C1 ~ C7).
KR2020060017912U 2006-07-03 2006-07-03 Reel to Reel Coating Apparatus KR200430114Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060017912U KR200430114Y1 (en) 2006-07-03 2006-07-03 Reel to Reel Coating Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060017912U KR200430114Y1 (en) 2006-07-03 2006-07-03 Reel to Reel Coating Apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200430114Y1 true KR200430114Y1 (en) 2006-11-10

Family

ID=41778491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060017912U KR200430114Y1 (en) 2006-07-03 2006-07-03 Reel to Reel Coating Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200430114Y1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101666186B1 (en) 2016-06-24 2016-10-13 주식회사 지에스아이 Plating device capable of plating and cleaning
KR101681083B1 (en) 2016-06-26 2016-12-01 주식회사 지에스아이 Plating device having curved mesh
KR101687758B1 (en) 2016-06-24 2016-12-19 (주) 다쓰테크 Stage for plating device
KR101713652B1 (en) 2016-07-27 2017-03-08 (주) 다쓰테크 Plating device for forming multi-metal layer
KR20180078674A (en) * 2016-12-30 2018-07-10 (주) 다쓰테크 Multilayer metal thin film forming apparatus and method for forming multi-metal layer

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101666186B1 (en) 2016-06-24 2016-10-13 주식회사 지에스아이 Plating device capable of plating and cleaning
KR101687758B1 (en) 2016-06-24 2016-12-19 (주) 다쓰테크 Stage for plating device
KR101681083B1 (en) 2016-06-26 2016-12-01 주식회사 지에스아이 Plating device having curved mesh
KR101713652B1 (en) 2016-07-27 2017-03-08 (주) 다쓰테크 Plating device for forming multi-metal layer
KR20180078674A (en) * 2016-12-30 2018-07-10 (주) 다쓰테크 Multilayer metal thin film forming apparatus and method for forming multi-metal layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200430114Y1 (en) Reel to Reel Coating Apparatus
TWI738855B (en) Substrate holder, plating device, manufacturing method of substrate holder, and substrate holding method
CN101994104A (en) Method for electroless nickel-palladium-gold plating, plated product, printed wiring board, interposer and semiconductor apparatus
US8252154B2 (en) Electroplating apparatus
US9708724B2 (en) Anode unit and plating apparatus having such anode unit
CN101476221A (en) Cloth cleaning machine
JP6739307B2 (en) Substrate holder, plating apparatus, and substrate holder manufacturing method
KR20210030868A (en) Plating method, plating apparatus, and anode holder
JP2015115393A (en) Method for manufacturing three-dimensional wiring board
KR200428591Y1 (en) Processing Unit for Reel to Reel Coating System
JP4416808B2 (en) Electroless plating apparatus and electroless plating method
JP4783785B2 (en) Apparatus and method for electrolytic treatment of planar processed parts
CN102373497A (en) Electroplating apparatus and electroplating method thereof
CN103233250A (en) Method for electroplating goldfinger with thick gold layer
CN103955551B (en) A kind of scheme for realizing electrical system reliability cost minimization
US9299588B2 (en) Method of manufacturing lead frame
CN111465194B (en) Reverse coating preventing device for cathode roller in horizontal coating production line of printed circuit board
JP2015018894A (en) Plating device
KR20090012444A (en) A plating device for a flexible flat cable and the using method thereof
JP5719687B2 (en) Electroless plating apparatus, electroless plating method, and method for manufacturing printed circuit board
KR102333203B1 (en) Manufacturing apparatus for metal sheet
JP6048357B2 (en) Chemical processing equipment
KR100768256B1 (en) Flexible flat cable plating electrode
US20090139747A1 (en) Substrate panel
CN102586846A (en) Electroplating hanger

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee