KR200425190Y1

KR200425190Y1 - Food-waste exterminating equipment

Info

Publication number: KR200425190Y1
Application number: KR2020060014207U
Authority: KR
Inventors: 김진태
Original assignee: 주식회사 다윈
Priority date: 2006-05-26
Filing date: 2006-05-26
Publication date: 2006-09-05

Abstract

본 고안은 음식물 쓰레기 소멸 처리장치에 관한 것으로, 종래 음식물 쓰레기 처리장치의 수분제거장치 구성이 그 크기가 비대하고 제조원가가 높게 형성되며 응축작용의 컨트롤이 원활하지 못함 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a food waste dissipation treatment device, to solve the problem that the constitution of the water removal device of the conventional food waste disposal apparatus is large in size, high manufacturing cost, and the control of the condensation action is not smooth.

즉, 본 고안은 일정 함체를 이루며 음식물 쓰레기가 담아지는 건조실과, 상기 건조실로 공급되는 공기를 가열하여 공급하는 히터부와, 상기 건조실의 상부와 연결되어서 배출되는 공기중의 수분을 제거하는 수분제거부와, 상기 수분제거부에서 수분이 제거된 공기를 히터부로 공급하는 송풍팬으로 구성된 수분제거장치에 있어서, 상기 수분제거부를 아이싱반도체에 의하여 수분을 제거하는 반도체 수분제거부로 구성한 것이다.That is, the present invention forms a certain enclosure and contains a drying chamber containing food waste, a heater unit for heating and supplying air supplied to the drying chamber, and a moisture agent for removing moisture in the air discharged by being connected to an upper portion of the drying chamber. The water removal device comprising a rejection and a blowing fan for supplying the air from which the water is removed from the water removal unit to the heater unit, wherein the water removal unit comprises a semiconductor water removal unit for removing water by an icing semiconductor.

따라서, 본 고안은 음식물 쓰레기 소멸 소리장치에 있어서 수분제거장치를 반도체 수분제거부에 의하여 이루어지게 구성함으로써 그 구성이 단순화되고, 그 크기가 최소화되며, 생산원가가 최소화되는 한편 그 동작의 제어가 원활하고 명확하게 이루어지는 것이다.Therefore, the present invention is to simplify the configuration, minimize the size, minimize the production cost, and smoothly control the operation by configuring the water removal device in the food waste extinction sound device made by the semiconductor water removal unit It is done clearly.

음식물 쓰레기 Food waste

Description

Food Waste Disposal Equipment {FOOD-WASTE EXTERMINATING EQUIPMENT}

도 1 은 본 종래 수분제거장치의 주요 구성도.1 is a main configuration of the present conventional water removal device.

도 2 는 본 고안에 따른 수분제거장치의 주요 구성도.2 is a main configuration of the water removing device according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

11 : 아이싱 반도체 12 : 냉각부11: icing semiconductor 12: cooling part

13 : 방열핀 14 : 응축관로13: heat sink fin 14: condensation pipe

15 : 응축실 16 : 응축컨트롤러15 condensation chamber 16 condensation controller

17 : 온도센서 18 : 냉각팬17: temperature sensor 18: cooling fan

19 : 수분배출부19: water discharge part

110 : 건조실 120 : 히터부110: drying chamber 120: heater

130 : 송풍팬 140 : 정화조130: blower fan 140: septic tank

본 고안은 음식물 쓰레기 소멸 처리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음 식물 쓰레기 소멸 처리장치에 있어서 증발된 수분을 제거함에 있어서 반도체 아이싱에 의한 제거구조를 구비하여서, 수분의 제거효율을 극대화하며 그 구성을 단순화하여 제조원가를 절감할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a food waste dissipation treatment device, and more particularly, to remove the evaporated water in the food waste dissipation treatment device by providing a removal structure by semiconductor icing, maximizing the water removal efficiency The aim is to reduce manufacturing costs by simplifying the process.

일반적으로, 음식물 쓰레기의 처리는 매립에 의하여 처리하는 방법과 미생물을 이용한 분해 소멸처리하는 방법 및 소각에 의하여 처리하는 방법이 있다.In general, there is a method of treating food waste by landfill, decomposition and annihilation using microorganisms, and incineration.

여기서, 상기 매립 처리 방법은 일정 면적의 토지에 일정 두께로 음식물 쓰레기를 매립하고 그 위에 흙을 복토하는 작업의 반복실시를 통하여 이루어지고,Here, the landfill processing method is made through the repetition of the operation of embedding food waste with a predetermined thickness on the land of a certain area and covering the soil thereon,

미생물 처리 방법은 일정 체적의 저장통에 음식물을 투입하고 미생물을 넣어서 쓰레기를 소멸 처리하는 작업을 통하여 이루어지며,The microbial treatment method is made by putting food into a storage container of a certain volume and putting microorganisms to extinguish waste.

소각 처리 방법은 음식물 쓰레기에서 수분을 제거한 후 소각에 의하여 음식물 쓰레기를 소멸 처리하는 작업을 통하여 이루어지고 있다.The incineration method is performed through the process of extinguishing food waste by incineration after removing water from the food waste.

한편, 상기한 바와 같은 음식물 처리방법 중 매립에 의한 처리방법은 다량의 침출수를 유발하는 문제점이 있어서 그 적용이 회피되고 있는 실정이고,On the other hand, the treatment method by the landfill of the food treatment method as described above has a problem causing a large amount of leachate, the situation is that the application is avoided,

미생물 처리 방법은 미생물에 의하여 음식물이 완전히 분해 처리됨으로 인하여 음식물 처리에 있어 많이 적용되고 있으나 그 처리과정에 있어 관리가 원활하게 이루어지지 않으면 미생물이 모두 죽어버리는 등 그 관리에 어려움이 따르고 있는 실정이며, 소멸 처리 작업 시 음식물 쓰레기의 건조에 있어 효율성 등의 문제점이 따르고 있어 수분제거장치를 구비하여서 수분을 제거하며 소멸작업을 실시하고 있는 실정이다.The microbial treatment method has been applied in many food treatments because the food is completely decomposed by the microorganisms, but if the management is not smoothly managed in the treatment process, the microorganisms are all dying, and the management is difficult. There is a problem such as efficiency in drying food waste during the annihilation process, and it is equipped with a water removal device to remove water and perform annihilation.

여기서, 상기 소멸 처리 방법에 있어서 음식물 쓰레기의 수분을 제거하는 수분 제거장치는 일정 함체를 이루며 음식물 쓰레기가 담아지는 건조실(110)과, 상기 건조실(110)로 공기를 가열 공급하는 히터부(120)와, 상기 건조실(110)의 상부와 연결되어서 배출되는 공기 중의 수분을 제거하는 수분제거부와, 상기 수분제거부에서 수분이 제거된 공기를 히터부(120)로 공급하는 송풍팬(130)으로 구성되는 것이다.Here, in the extinction treatment method, the water removal device for removing the water of the food waste forms a predetermined enclosure and contains a drying chamber 110 in which the food waste is contained, and a heater 120 for heating and supplying air to the drying chamber 110. And a water removing unit for removing moisture from the air discharged by being connected to the upper part of the drying chamber 110 and a blower fan 130 for supplying air from which the water is removed from the water removing unit to the heater unit 120. It is composed.

한편, 상기 수분제거부는 건조실(110)에서 배출된 공기가 순환되어 수분이 응축되는 응축관로(24)와, 상기 응축관로(24)가 수납되며 물과 같은 열매체가 저장되는 응축실(25)과, 상기 응축실(25)을 냉각시키는 증발기(21)와 상기 증발기(21)에서 열을 흡수한 냉매를 콘덴서(22)로 압송하는 콤프레셔(23)와 상기 응축실(25)과 콘덴서(22)에 구비된 온도센서(27)와, 상기 온도센서(27)를 통하여 온도를 감지하여 콤프레셔(23)의 동작을 제어하는 응축 컨트롤러(26)와, 상기 응축실(25)에서 응축되어 낙수된 수분은 정화조(140)로 배출되게 하고 건조된 공기만이 상측에 연결된 관로를 통하여 송풍팬(130)으로 공급되게 하는 수분배수부(29) 및 상기 콘덴서(23)를 냉각시키는 냉각팬(28)로 구성한 것이다.On the other hand, the water removal unit is a condensation tube (24) for circulating the air discharged from the drying chamber 110 condensing moisture, and the condensation tube (24) is accommodated and the heat medium such as water is stored and And a compressor (23) for condensing the evaporator (21) for cooling the condensation chamber (25) and a refrigerant absorbing heat from the evaporator (21) to the condenser (22), and the condensation chamber (25) and the condenser (22). The temperature sensor 27 provided in the, the condensation controller 26 for controlling the operation of the compressor 23 by sensing the temperature through the temperature sensor 27, and the water condensed in the condensation chamber 25 Is discharged to the septic tank 140 and the cooling fan 28 for cooling the condenser 23 and the water drainage unit 29 to supply only the dried air to the blowing fan 130 through a pipe connected to the upper side. It is made up.

그러나, 이상과 같이 구성된 종래의 수분제거장치는 수분 제거를 위한 응축 방식이 증발기(21)와 콘덴서(22) 및 콤프레셔(23)로 이루어진 냉동 싸이클에 의하여 이루어져 있어서 그 구성이 비대해지고 제조원가가 증가되며 그 응축작용이 원활하게 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, the conventional water removal device configured as described above has a condensation method for water removal by a refrigeration cycle composed of an evaporator 21, a condenser 22, and a compressor 23, and the configuration thereof is enlarged and manufacturing cost is increased. There was a problem that the condensation is not performed smoothly.

이에, 본 고안은 상술한 바와 같은 종래 음식물 쓰레기 처리장치의 수분제거장치 구성이 그 크기가 비대하고 제조원가가 높게 형성되며 응축작용의 컨트롤이 원활하지 못함 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.Accordingly, the present invention is to solve the problem that the configuration of the water removal device of the conventional food waste treatment apparatus as described above is large in size, high manufacturing cost, and the control of the condensation action is not smooth.

따라서, 본 고안은 음식물 쓰레기 소멸 처리장치에 있어서 수분제거장치를 반도체 수분제거부에 의하여 이루어지게 구성함으로써 그 구성이 단순화되고, 그 크기가 최소화되며, 생산원가가 최소화되는 한편 그 동작의 제어가 원활하고 명확하게 이루어지는 것이다.Therefore, the present invention is to simplify the configuration, minimize the size, minimize the production cost and smoothly control the operation by configuring the water removal device in the food waste extinguishing treatment device is made by the semiconductor water removal unit It is done clearly.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.

본 고안은 음식물 쓰레기의 소멸처리를 위하여 수분을 제거함에 있어 그 구성을 단순화하고, 크기를 최소화하며 그 제어가 명확하고 원활하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention is to simplify the configuration, to minimize the size and to control the clear and smooth in removing moisture for the extinction treatment of food waste.

즉, 본 고안은 일정 함체를 이루며 음식물 쓰레기가 담아지는 건조실(110) 과, 상기 건조실(110)로 공기를 가열하여 공급하는 히터부(120)와, 상기 건조실(110)의 상부와 연통 되어서 배출되는 공기중의 수분을 제거하는 수분제거부와, 상기 수분제거부에서 수분이 제거된 공기를 히터부(120)로 공급하는 송풍팬(130)으로 구성된 수분제거장치에 있어서, 상기 수분제거부를 아이싱반도체에 의하여 수분을 제거하는 반도체 수분제거부로 구성한 것이다.That is, the present invention constitutes a certain enclosure and the drying chamber 110 in which food waste is contained, the heater 120 for heating and supplying air to the drying chamber 110, and the upper part of the drying chamber 110 is discharged. In the water removal unit consisting of a water removal unit for removing the moisture in the air and the blowing fan 130 for supplying the air from which the water is removed from the water removal unit to the heater unit 120, Icing the water removal unit It is composed of a semiconductor moisture removal unit for removing moisture by the semiconductor.

여기서, 상기 반도체 수분제거부는 전원을 공급받아 한쪽 면에는 열을 흡열하는 냉각면을 형성하고 다른 한쪽 면에서는 열을 방출하는 방열면을 형성하는 아이싱반도체(11)와, 상기 아이싱반도체(11)의 냉각면에 결속된 냉각부(12)와 상기 아이싱반도체(11)의 방열면에 결속된 방열핀(13)과, 상기 방열핀(13)을 냉각을 위하여 공기를 송풍하는 냉각팬(18)과, 건조실(110)과 연결되어서 배출된 공기 중에 함유된 수분을 응축할 수 있게 냉각부에 형성한 응축관로(14)와, 상기 응축관로(14)가 형성된 냉각부(12)를 수용하는 응축실(15)과, 상기 냉각부(12)와 방열핀(13)에 구비된 온도센서(17)와, 상기 온도센서(17)를 통하여 온도를 감지하여 이이싱반도체(11)의 동작을 제어하는 응축 컨트롤러(16)와, 상기 응축실(15)에 수용된 냉각부(12)에 형성한 응축관로(14)에서 응축된 수분은 낙수되어 정화조로 배출되게 하고 건조된 공기만이 상측에 연결된 관로를 통하여 송풍팬(18)으로 공급되게 하는 수분배수부(16)로 구성한 것이다.Here, the semiconductor moisture removing unit of the icing semiconductor 11 and the icing semiconductor 11 to form a heat dissipation surface to form a cooling surface for absorbing heat on one side and the heat dissipation on the other surface A heat dissipation fin 13 bound to the heat dissipation surface of the cooling unit 12 and the icing semiconductor 11, a cooling fan 18 for blowing air to cool the heat dissipation fin 13, and a drying chamber A condensation chamber 15 for receiving a condensation tube 14 formed in the cooling unit so as to condense the moisture contained in the discharged air connected to the 110 and the cooling unit 12 in which the condensation tube 14 is formed. ), A condensation controller for controlling the operation of the ising semiconductor 11 by sensing a temperature through the temperature sensor 17 provided in the cooling unit 12 and the heat dissipation fin 13 and the temperature sensor 17 ( 16 and the water condensed in the condensation pipe line 14 formed in the cooling unit 12 accommodated in the condensation chamber 15. It is configured as a water-drainage part (16) for falling water to be supplied to the blower fan 18 to be discharged to the tank and the dry air only through the duct connected to the upper side.

상기한 바와 같이 수분제거장치의 수분제거부를 아이싱반도체에 의하여 수분을 제거하는 반도체 수분제거부로 구성하되, 상기 반도체 수분제거부는 전원을 공 급받아 한쪽 면에는 열을 흡열하는 냉각면을 형성하고 다른 한쪽 면에서는 열을 방출하는 방열면을 형성하는 아이싱반도체(11)와, 상기 아이싱반도체(11)의 냉각면에 결속된 냉각부(12)와 상기 아이싱반도체(11)의 방열면에 결속된 방열핀(13)과, 상기 방열핀(13)을 냉각을 위하여 공기를 송풍하는 냉각팬(18)과, 건조실(110)과 연결되어서 배출된 공기 중에 함유된 수분을 응축할 수 있게 냉각부에 형성한 응축관로(14)와, 상기 응축관로(14)가 형성된 냉각부(12)를 수용하는 응축실(15)과, 상기 냉각부(12)와 방열핀(13)에 구비된 온도센서(17)와, 상기 온도센서(17)를 통하여 온도를 감지하여 이이싱반도체(11)의 동작을 제어하는 응축 컨트롤러(16)와, 상기 응축실(15)에 수용된 냉각부(12)에 형성한 응축관로(14)에서 응축된 수분은 낙수되어 정화조로 배출되게 하고 건조된 공기만이 상측에 연결된 관로를 통하여 송풍팬(18)으로 공급되게 하는 수분배수부(16)로 구성한 본 고안을 적용하여 실시하게 되면, As described above, the water removal unit of the water removal unit is composed of a semiconductor water removal unit for removing water by an icing semiconductor, wherein the semiconductor water removal unit is supplied with power to form a cooling surface for absorbing heat on one side and the other. On one side, an icing semiconductor 11 forming a heat dissipating surface for dissipating heat, a cooling unit 12 bound to a cooling surface of the icing semiconductor 11, and a heat dissipation fin connected to a heat dissipating surface of the icing semiconductor 11. (13), the cooling fan 18 for blowing air to cool the heat dissipation fin 13, and the condensation formed in the cooling unit so as to condense the moisture contained in the discharged air connected to the drying chamber 110. A condensation chamber 15 accommodating a conduit 14, a cooling unit 12 having the condensation conduit 14, a temperature sensor 17 provided at the cooling unit 12 and a heat dissipation fin 13, Iscing semiconductor (11) by sensing the temperature through the temperature sensor (17) Water condensed in the condensation controller 16 for controlling the operation of the condensation tube 14 formed in the cooling unit 12 accommodated in the condensation chamber 15 is drained and discharged to the septic tank, and only dried air When the present invention is implemented by applying the present invention composed of a water drainage portion 16 to be supplied to the blowing fan 18 through a pipe connected to the upper side,

건조실(110)에 채워진 음식물 쓰레기에서 증발된 수분이 함유된 공기가 반도체 수분제거부로 공급되게 되면, 상기는 냉각부(12)의 응축관로(14)를 통하여 이동되는 과정에 있어서 아이싱반도체(11)에 의하여 냉각된 냉각부(12)에 의하여 공기 중에 함유된 수분이 응축되게 되어 유동되게 된다.When the air containing the moisture evaporated from the food waste filled in the drying chamber 110 is supplied to the semiconductor moisture removing unit, the icing semiconductor 11 in the process of moving through the condensation pipe 14 of the cooling unit 12. Moisture contained in the air is condensed by the cooling unit 12 cooled by the) to flow.

이상과 같이 수분이 응축된 공기느 수분배수부(16)에서 응축된 수분이 뭉쳐서 정화조(140)로 응축배수되게 되고, 수분이 제거된 공기는 송풍팬(130)과 히터부(120)를 통하여 건조실(110)로 재 공급되는 연속된 싸이클을 형성하여 수분이 계속하여 응축되면서 건조상태가 완료되게 되는 것이다.The air condensed with water as described above is condensed and drained to the septic tank 140 by the water condensed in the water drainage unit 16, the air is removed through the air blowing fan 130 and the heater unit 120 By forming a continuous cycle to be re-supplied to the drying chamber 110, the moisture is continuously condensed to complete the drying state.

따라서, 본 고안은 음식물 쓰레기 처리장치에 있어서 수분제거장치를 반도체 수분제거부에 의하여 이루어지게 구성함으로써 그 구성이 단순화되고, 그 크기가 최소화되며, 생산원가가 최소화되는 한편 그 동작의 제어가 원활하고 명확하게 이루어지는 것이다.Therefore, the present invention is to simplify the configuration, the size is minimized, the production cost is minimized, while the control of the operation smoothly by configuring the moisture removal device in the food waste treatment apparatus by the semiconductor moisture removal unit It is clear.

Claims

Drying chamber 110 to form a predetermined container containing food waste, the heater 120 for heating and supplying air to the drying chamber 110, and the moisture in the air discharged by communicating with the upper portion of the drying chamber 110 In the water removal unit consisting of a water removal unit for removing the water, and a blowing fan 130 for supplying air to which the water is removed from the water removal unit to the heater unit 120,

Food waste dissipation treatment device characterized in that the water removal unit consisting of a semiconductor water removal unit for removing water by the icing semiconductor.

The method of claim 1;

The semiconductor moisture removing unit is provided with an icing semiconductor 11 and a cooling surface for dissipating heat on one surface and a heat dissipating surface for dissipating heat on one surface thereof, and a cooling surface of the icing semiconductor 11. A heat dissipation fin 13 bound to the heat dissipation surface of the cooling unit 12 and the icing semiconductor 11 coupled to the cooling fan, a cooling fan 18 for blowing air to cool the heat dissipation fin 13, and a drying chamber 110. A condensation tube 15 formed in the cooling unit so as to condense the moisture contained in the discharged air, and a condensation chamber 15 accommodating the cooling unit 12 in which the condensation tube 14 is formed. A condensation controller 16 for controlling the operation of the yis semiconductor 11 by sensing the temperature through the temperature sensor 17 provided in the cooling unit 12 and the heat dissipation fin 13 and the temperature sensor 17. And water condensed in the condensation pipe line 14 formed in the cooling unit 12 accommodated in the condensation chamber 15 falls. Food waste is destroyed processing apparatus, characterized in that configured in the water drainage portions 16 to be supplied to the blower fan 18 to be discharged to the tank and the dry air only through the duct connected to the upper side.