KR200425103Y1 - Magazine for depositing substrates - Google Patents

Magazine for depositing substrates Download PDF

Info

Publication number
KR200425103Y1
KR200425103Y1 KR2020060015078U KR20060015078U KR200425103Y1 KR 200425103 Y1 KR200425103 Y1 KR 200425103Y1 KR 2020060015078 U KR2020060015078 U KR 2020060015078U KR 20060015078 U KR20060015078 U KR 20060015078U KR 200425103 Y1 KR200425103 Y1 KR 200425103Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
magazine
support plate
plate
guide rail
Prior art date
Application number
KR2020060015078U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤통섭
Original Assignee
비전세미콘 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비전세미콘 주식회사 filed Critical 비전세미콘 주식회사
Priority to KR2020060015078U priority Critical patent/KR200425103Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200425103Y1 publication Critical patent/KR200425103Y1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 고안의 목적은 기판의 보관 시 기판의 처짐 현상을 방지하고, 플라즈마 세척 시 그 세척력을 향상시키도록 하며, 기판을 매거진에 로딩함에 있어 안정성과 용이성을 향상시키고, 기판을 매거진에서 이탈시킬 때에도 용이하게 할 수 있는 기판 보관용 매거진을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to prevent the deflection of the substrate when the substrate is stored, to improve the cleaning power during the plasma cleaning, to improve the stability and ease in loading the substrate into the magazine, and to easily remove the substrate from the magazine To provide a substrate storage magazine that can be made.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진은, 상판부와, 좌우측 측판부와, 하판부를 포함하는 본체; 상기 좌우측 측판부 사이에 구비되어 기판이 로딩되는 지지판; 상기 지지판과 인접하여 상기 좌우측 측판부에 각각 형성되어 상기 기판의 로딩을 안내하는 가이드레일; 및 상기 가이드레일의 단부에 형성되어 상기 기판이 상기 가이드레일에 용이하게 삽입되도록 하는 확대삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The magazine for storing the substrate according to the present invention for achieving the above object, the main body including an upper plate portion, left and right side plate portion, the lower plate portion; A support plate provided between the left and right side plate portions to load a substrate; Guide rails formed in the left and right side plate portions adjacent to the support plate to guide the loading of the substrate; And an enlarged insertion groove formed at an end of the guide rail so that the substrate is easily inserted into the guide rail.

Description

기판 보관용 매거진{MAGAZINE FOR DEPOSITING SUBSTRATES}MAGAZINE FOR DEPOSITING SUBSTRATES}

도 1은 종래의 기판 보관용 매거진에 관하여 나타낸 것이다.1 illustrates a conventional substrate storage magazine.

도 2는 종래의 기판 보관용 매거진의 전면을 나타낸 도면이다.2 is a view showing the front surface of a conventional substrate storage magazine.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 본체 110 : 상판부100: main body 110: top plate

120 : 측판부 121 : 가이드레일120: side plate portion 121: guide rail

122 : 확대삽입홈 130 : 하판부122: enlarged insertion groove 130: lower plate

200 : 지지판 210 : 만곡부200: support plate 210: curved portion

본 고안은 기판 보관용 매거진에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 더욱 안정적으로 보관하고 반도체 제조공정을 효과적으로 수행할 수 있도록 하는 기판 보관용 매거진에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine storage magazine, and more particularly, to a substrate storage magazine to be able to store the substrate more stably and to perform the semiconductor manufacturing process effectively.

일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼(Wafer)를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉(Sawing)공정과, 상기 낱개로 분리된 반도체 칩(다이(Die))을 PCB 또는 리드프레임(이하 '기판'이라 함)의 탑재판에 에폭시를 사용하여 부착시키는 다이본딩(Die-bonding)공정과, 상기 반도체 칩 상에 구비된 칩패드와 기판의 리드(Lead)를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire-bonding)공정과, 상기 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 그 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정과, 반도체 패키지를 식별할 수 있도록 반도체 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹(Marking)공정과, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림(Trim)공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Forming)공정 등으로 이루어진다.In general, a semiconductor manufacturing process includes a sawing process in which a semiconductor chip is separated by cutting a wafer, and the semiconductor chip (die) is separated from a PCB or a lead frame (hereinafter, referred to as a “substrate”). Die-bonding process for attaching epoxy to a mounting plate, and wire bonding for connecting a chip pad provided on the semiconductor chip and a lead of a substrate with a wire. bonding), a molding process of enclosing the outside with an encapsulant to protect the internal circuits and other components of the semiconductor chip, and a letter and a symbol on one surface of the semiconductor package to identify the semiconductor package. The marking process includes a marking process, a trim process of cutting the dam bar connecting the lead and the lead, and a forming process of bending the lead into a desired shape.

상기와 같은 일반적인 반도체 제조공정에는 기판이 다이본딩공정이 수행되기 전의 상태이거나, 다이본딩공정 후 와이어본딩공정이 수행되기 전의 상태, 또는 와이어본딩공정 후 몰딩공정이 수행되기 전의 상태이거나, 몰딩공정 후 마킹공정이 수행되기 전의 상태에서 기판 상의 이물질을 플라즈마 가스를 방전시켜 세척하는 플라즈마 세척(Plasma-cleaning)공정이 더 포함된다.In the general semiconductor manufacturing process as described above, the substrate is in a state before the die bonding process is performed, before the wire bonding process is performed after the die bonding process, or before the molding process is performed after the wire bonding process, or after the molding process. Plasma-cleaning process for cleaning the foreign matter on the substrate by discharging the plasma gas in the state before the marking process is performed further.

이러한 반도체 제조공정에서 기판은 카세트라는 기판 적층 기구에 적층된 상태로 대부분의 공정이 수행되고, 구체적으로는 상기 카세트 내부에 수납된 복수개의 매거진에 다수의 기판이 적층이 된다.In such a semiconductor manufacturing process, most of the processes are performed while the substrates are stacked in a substrate stacking mechanism called a cassette. Specifically, a plurality of substrates are stacked in a plurality of magazines stored in the cassette.

도 1은 종래의 기판 보관용 매거진에 관하여 나타낸 것이고, 도 2는 종래의 기판 보관용 매거진의 전면을 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 기판 보관용 매거진은 상판(11)과, 좌우측에 구비된 측판(12), 그리고 하판(13)을 포함하는 매거진 본체(10)를 포함하여 구성된다.1 is a view showing a conventional substrate storage magazine, Figure 2 is a view showing the front surface of a conventional substrate storage magazine. As shown in FIG. 1, a conventional substrate storage magazine includes a magazine body 10 including an upper plate 11, a side plate 12 provided on left and right sides, and a lower plate 13.

상기 양 측판(12)의 내면에는 기판이 삽입되어 슬라이딩되어 적층되도록 안 내레일(12a)이 형성되어 있으며, 상기 안내레일(12a)의 단부, 즉 매거진 본체(10)의 전면에는 도 2에 도시된 바와 같이 기판이 삽입되도록 삽입홈(12b)이 형성되어 있다.An inner rail 12a is formed on an inner surface of both side plates 12 so that a substrate is inserted and slides to be stacked, and an end of the guide rail 12a, that is, a front surface of the magazine body 10 is illustrated in FIG. 2. As shown, the insertion groove 12b is formed to insert the substrate.

상기 매거진은 각 안내레일(12a)에 기판이 삽입되어 적층된 상태로 카세트(각 매거진이 수납되는 장치)에 수납되어 각 반도체 공정 라인으로 이송되고 또 보관되는데, 특히 상기 매거진이 상기 카세트에 수납되어 플라즈마 세척이 이루어지는 공정이 수행되는 경우가 있다.The magazine is stored in a cassette (a device in which each magazine is stored) in a state in which substrates are inserted and stacked on each guide rail 12a, transferred to each semiconductor processing line, and stored. In particular, the magazine is stored in the cassette. In some cases, a process in which plasma cleaning is performed is performed.

이러한 플라즈마 세척을 위한 카세트에 대해 본 출원인이 출원하여 등록받은 바 있는 등록실용신안공보 제0352766호에서는 복수개의 매거진이 안착되는 베이스프레임과 상부프레임을 포함하는 카세트에 있어서 상기 매거진이 카세트의 베이스프레임에 수납된 상태에서 플라즈마 방전이 이루어져 각 기판의 플라즈마 세척이 이루어질 수 있도록 복수개의 전극판이 설치된 카세트에 관하여 개시하고 있다.In the Korean Utility Model Publication No. 0352766, which has been filed and filed by the applicant for a cassette for plasma cleaning, the magazine includes a base frame and an upper frame on which a plurality of magazines are seated. Disclosed is a cassette provided with a plurality of electrode plates so that plasma discharge is performed in a stored state and plasma cleaning of each substrate can be performed.

그러나, 상기와 같은 플라즈마 세척용 카세트에 다수의 기판이 적층된 복수개의 매거진이 수납된 상태에서 플라즈마 세척이 이루어지는 경우 종래의 매거진은 전극 역할을 하지 않으므로 매거진 내부를 유동하는 플라즈마가 제대로 방전되지 못하는 경우도 생길 수 있어 각 기판의 세척이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있었고, 또 기판이 매거진에 적층된 상태에서 그 자체의 하중에 의해 중력방향으로 기판의 처짐현상이 발생하기도 하는 문제점이 있었다.However, when the plasma cleaning is performed in a state in which a plurality of magazines in which a plurality of substrates are stacked are stored in the plasma cleaning cassette as described above, the conventional magazine does not function as an electrode, and thus the plasma flowing in the magazine cannot be discharged properly. There was also a problem that the cleaning of each substrate is not made properly, and there is also a problem that the deflection of the substrate in the direction of gravity due to its own load in the state in which the substrate is stacked in the magazine.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 기판이 안내레일(12a)에 삽입될 때 기판이 처음 접촉하는 부분인 삽입홈(12b)의 두께가 기판의 두께와 대략 유사하므로 기판 의 삽입 시 기판의 단부와 삽입홈이 정확하게 맞물리지 않고 어긋나면 기판이 파손되는 등의 문제점이 있었다.In addition, as shown in FIG. 2, when the substrate is inserted into the guide rail 12a, the thickness of the insertion groove 12b, which is the portion where the substrate first contacts, is approximately similar to the thickness of the substrate. There is a problem that the substrate is broken if the insertion groove is not correctly engaged and shifted.

또한 몰딩공정 후 몰딩된 부분을 오븐에 구워 경화시킬 때 기판의 안내레일에 삽입된 부분은 열전달이 잘 되기 때문에 경화가 쉽게 일어나지만 그렇지 않은 부분들은 열전달이 제대로 이루어지지 않아 쉽게 경화되지 않는 문제점이 있었다.In addition, when the molded part is baked in the oven and cured after the molding process, the part inserted into the guide rail of the substrate is easily heat-cured because the heat transfer is good, but the other parts are not easily hardened due to poor heat transfer. .

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 기판의 보관 시 기판의 처짐 현상을 방지하고, 플라즈마 세척 시 그 세척력을 향상시키도록 하며, 기판을 매거진에 로딩함에 있어 안정성과 용이성을 향상시키고, 기판을 매거진에서 이탈시킬 때에도 용이하게 할 수 있는 기판 보관용 매거진을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to prevent the deflection of the substrate during storage of the substrate, to improve the cleaning power during the plasma cleaning, the stability and loading in the magazine loading the substrate It is an object of the present invention to provide a magazine for storing a substrate which can be easily improved even when the substrate is removed from the magazine.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진은, 상판부와, 좌우측 측판부와, 하판부를 포함하는 본체; 상기 좌우측 측판부 사이에 구비되어 기판이 로딩되는 지지판; 상기 지지판과 인접하여 상기 좌우측 측판부에 각각 형성되어 상기 기판의 로딩을 안내하는 가이드레일; 및 상기 가이드레일의 단부에 형성되어 상기 기판이 상기 가이드레일에 용이하게 삽입되도록 하는 확대삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The magazine for storing the substrate according to the present invention for achieving the above object, the main body including an upper plate portion, left and right side plate portion, the lower plate portion; A support plate provided between the left and right side plate portions to load a substrate; Guide rails formed in the left and right side plate portions adjacent to the support plate to guide the loading of the substrate; And an enlarged insertion groove formed at an end of the guide rail so that the substrate is easily inserted into the guide rail.

또한, 상기 지지판은 전극판으로 형성되고, 상기 상판부 및 하판부 중 적어도 어느 하나는 전기 전도가 가능하도록 하여 상기 지지판과 전기적으로 연결되도 록 한 것을 특징으로 한다.In addition, the support plate is formed of an electrode plate, at least one of the upper plate portion and the lower plate portion is characterized in that it is electrically connected to the support plate to enable electrical conduction.

또한, 상기 지지판의 후단부에는 로딩된 기판의 이탈이 용이하도록 만곡 형상으로 가공된 만곡부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the rear end portion of the support plate is characterized in that the curved portion processed in a curved shape to facilitate the separation of the loaded substrate is formed.

또한, 상기 상판부, 하판부 및 좌우측 측판부 중 적어도 어느 하나에는 가스의 이동이 가능하도록 적어도 하나의 슬롯이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, at least one of the upper plate portion, the lower plate portion and the left and right side plate portion is characterized in that at least one slot is formed to enable the movement of the gas.

이하 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진에 관한 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a magazine storage magazine according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진의 앞부분을 보인 사시도이고, 도 4는 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진의 뒷부분을 보인 사시도이며, 도 5는 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진의 정면 부분을 나타낸 도면이다.Figure 3 is a perspective view showing a front portion of the substrate storage magazine according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a rear portion of the substrate storage magazine according to the present invention, Figure 5 is a front portion of the substrate storage magazine according to the present invention It is a diagram showing.

도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진은 그 내부에 기판(S)이 적층되는 소정 크기의 공간을 형성하는 매거진 본체(100)를 포함하는데, 상기 본체(100)는 상부에 구비되는 상판부(110)와, 좌측과 우측에 각각 구비되는 측판부(120), 그리고 하부측에 구비되는 하판부(130)를 포함하여 구성된다.3 and 5, the magazine storage magazine according to the present invention includes a magazine body 100 to form a predetermined size space in which the substrate (S) is stacked therein, the main body 100 The upper plate 110 is provided at the upper portion, the side plate portion 120 is provided on each of the left and right, and is configured to include a lower plate portion 130 provided on the lower side.

상기 각 측판부(120)는 그 내면에 각각 기판이 로딩되도록 안내하는 가이드레일(121)이 형성되고, 상기 가이드레일(121)과 인접하여 상기 양 측판부(120)를 잇는 지지판(200)이 구비된다.Each side plate portion 120 is formed with a guide rail 121 for guiding the substrate to be loaded on its inner surface, and the support plate 200 connecting the side plate portion 120 adjacent to the guide rail 121 is It is provided.

상기 지지판(200)에는 기판(S)이 가이드레일(121)을 따라 슬라이딩 하면서 놓여지는데(이러한 과정을 로딩이라고 하기로 한다), 기판(S)이 상기 지지판(200)에 의해 지지 되므로 기판 자체의 하중에 의해 기판 처짐 현상이 발생할 우려가 없 어진다.Substrate S is placed on the support plate 200 while sliding along the guide rail 121 (this process will be referred to as loading). Since the substrate S is supported by the support plate 200, There is no risk of substrate deflection due to the load.

한편, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 가이드레일(121)의 단부, 즉 기판이 삽입될 때 처음 접촉하는 부분에는 확대삽입홈(122)이 형성되는데, 상기 확대삽입홈(122)은 상기 가이드레일(121)의 단부의 소정 부분을 홈의 크기를 더 크게 가공하여 형성시킨 구성이다. 또는 상기 가이드레일(121) 전체를 상기 확대삽입홈(122)의 크기로 일정하게 형성시키는 것도 가능하다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 3 and 5, an enlarged insertion groove 122 is formed at an end of the guide rail 121, that is, a portion that is first contacted when the substrate is inserted, and the enlarged insertion groove 122 is formed. The predetermined portion of the end of the guide rail 121 is formed by processing the groove to a larger size. Alternatively, the entire guide rail 121 may be uniformly formed in the size of the enlarged insertion groove 122.

상기와 같이 확대삽입홈(122)에 의해 기판이 상기 가이드레일(121)에 삽입될 때 매거진의 정면부와 기판이 충돌하는 현상을 방지할 수 있고 기판의 로딩 작업이 안정적을 이루어지게 할 수 있다.As described above, when the substrate is inserted into the guide rail 121 by the enlarged insertion groove 122, the front part of the magazine and the substrate may be prevented from colliding and the loading operation of the substrate may be made stable. .

한편, 도 4에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진의 후면부는 그 내부에 형성된 지지판(200)의 후면부가 만곡되어 형성된 만곡부(210)를 포함하고 있어, 기 로딩된 기판(S)을 외부로 다시 빼려고 할 때 푸셔(미도시)에 의해 기판(S)을 밀면서 빼면 되므로 기판의 이탈 내지는 추출 작업이 용이하게 된다.On the other hand, as shown in Figure 4, the rear portion of the substrate storage magazine according to the present invention includes a curved portion 210 formed by bending the rear portion of the support plate 200 formed therein, the pre-loaded substrate (S) When it is to be pulled out again while pushing the substrate S by the pusher (not shown), it is easy to remove or extract the substrate.

상기와 같이 지지판(200)은 매거진에서 기판을 지지할 뿐만 아니라 상기 지지판(200)을 전극판이 되도록 하여 플라즈마 세척 공정 시에 각 매거진에 적층된 기판의 플라즈마 세척력을 더욱 향상 시킬 수도 있다.As described above, the support plate 200 may not only support the substrate in the magazine, but also make the support plate 200 an electrode plate to further improve the plasma cleaning power of the substrate stacked in each magazine during the plasma cleaning process.

즉 플라즈마 세척용 카세트에 본 고안에 따른 매거진을 수납하고 플라즈마 세척을 수행할 경우, 상기 지지판(200)은 전기가 잘 전도되는 전극판이므로 기판이 로딩되어 있는 각 지지판(200) 사이의 공간으로 플라즈마 가스를 유동시키고 상기 각 지지판(200)에서 방전이 이루어지게 하여 각 기판을 세척할 수 있으므로(기존에 는 개별적으로 세척을 하지 못하였으므로) 그 세척력은 더욱 향상된다. 즉 각 기판에 대한 국부적 세척이 가능하게 되므로 그 세척력은 더욱 향상된다.That is, when storing the magazine according to the present invention in the plasma cleaning cassette and performing the plasma cleaning, the support plate 200 is an electrode plate which is well-conducted with electricity, so the plasma is spaced between the support plates 200 on which the substrate is loaded. Since the gas flows and discharges are generated in each of the supporting plates 200, each substrate can be cleaned (since it has not been individually washed), and thus the cleaning power is further improved. That is, since the local cleaning of each substrate is possible, the cleaning power is further improved.

상기와 같이 각 지지판(200)에서 방전이 이루어지도록 하기 위해서는 상기 등록실용신안공보에서 개시된 카세트의 전극판과 본 고안에 따른 매거진이 전기적으로 연결되어야 한다. 그렇게 되어야만 카세트의 전극판과 매거진의 지지판이 전기적으로 연결되어 방전이 일어날 수 있도록 할 수 있기 때문이다.In order to discharge from each support plate 200 as described above, the electrode plate of the cassette disclosed in the Utility Model Utility Registration and the magazine according to the present invention should be electrically connected. This is because only the electrode plate of the cassette and the support plate of the magazine can be electrically connected to allow discharge to occur.

따라서 매거진이 카세트에 수납되는 경우 카세트의 전극판과 본 고안에 따른 매거진이 접하는 부분은 코팅하지 않고 전기적으로 연결되도록 한다.Therefore, when the magazine is stored in the cassette, the electrode plate of the cassette and the contact portion of the magazine according to the present invention are to be electrically connected without coating.

상기와 같이 카세트와 전기적으로 연결된 본 고안에 따른 매거진의 전극판으로 된 지지판이 방전을 일으켜 상기 지지판 위에 놓여진 기판 상을 유동하는 플라즈마 가스의 방전으로 연결돼 상기 기판 상에 존재하는 각종 이물질 등을 제거할 수 있도록 할 수 있다. The support plate of the electrode plate of the magazine according to the present invention electrically connected to the cassette as described above is discharged to be connected to the discharge of the plasma gas flowing on the substrate placed on the support plate to remove various foreign substances, etc. present on the substrate You can do it.

한편, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진은 몰딩 공정 후 기판의 몰딩된 부분을 오븐으로 구워 경화시킴에 있어서, 지지판(200)과 상기 기판(S)은 접하고 있으므로 상기 지지판(200)을 통해 각 기판(S)이 고르게 열전달이 이루어지게 할 수 있는 작용효과가 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 to 5, the substrate storage magazine according to the present invention bakes and hardens the molded portion of the substrate after the molding process in an oven, and the support plate 200 and the substrate S are in contact with each other. Therefore, there is an effect that the heat transfer is evenly carried out each substrate (S) through the support plate 200.

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 매거진 본체(100)의 상판부(110)나, 양 측판부(120),그리고 하판부(130)에는 소정 크기의 슬롯(111)이 형성되어 있어 플라즈마가 상기 슬롯(111)을 통해 자유롭게 유동할 수 있도록 한다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 3 and 4, slots 111 having a predetermined size are provided in the upper plate 110, the both side plate 120, and the lower plate 130 of the magazine body 100 according to the present invention. Is formed so that the plasma can flow freely through the slot (111).

상기와 같은 특징을 갖는 본 고안에 따른 기판 보관용 매거진은 기판이 로딩되는 지지판에 의해 기판 처짐을 방지할 수 있고 상기 지지판을 전극판이 되도록 하여 플라즈마 세척 시 그 세척력을 향상시킬 수 있으며 기판의 로딩과 언로딩 작업이 안정적이고 용이하며, 몰딩 후의 기판 경화작업 시 열전달이 고르게 되도록 할 수 있는 효과가 있다.The substrate storage magazine according to the present invention having the above characteristics can prevent the substrate from sagging by the support plate on which the substrate is loaded, and make the support plate an electrode plate to improve its cleaning power during plasma cleaning, and The unloading operation is stable and easy, and there is an effect of making the heat transfer even during the curing of the substrate after molding.

Claims (4)

상판부와, 좌우측 측판부와, 하판부를 포함하는 본체;A main body including an upper plate portion, left and right side plate portions, and a lower plate portion; 상기 좌우측 측판부 사이에 구비되어 기판이 로딩되는 지지판;A support plate provided between the left and right side plate portions to load a substrate; 상기 지지판과 인접하여 상기 좌우측 측판부에 각각 형성되어 상기 기판의 로딩을 안내하는 가이드레일; 및Guide rails formed in the left and right side plate portions adjacent to the support plate to guide the loading of the substrate; And 상기 가이드레일의 단부에 형성되어 상기 기판이 상기 가이드레일에 용이하게 삽입되도록 하는 확대삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 보관용 매거진.And an enlarged insertion groove formed at an end of the guide rail to allow the substrate to be easily inserted into the guide rail. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지판은 전극판으로 형성되고, 상기 상판부 및 하판부 중 적어도 어느 하나는 전기 전도가 가능하도록 하여 상기 지지판과 전기적으로 연결되도록 한 것을 특징으로 하는 기판 보관용 매거진.The support plate is formed of an electrode plate, at least one of the upper plate portion and the lower plate portion is a substrate storage magazine, characterized in that it is electrically connected to the support plate to enable electrical conduction. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 지지판의 후단부에는 로딩된 기판의 이탈이 용이하도록 만곡 형상으로 가공된 만곡부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 보관용 매거진.The rear end of the support plate is a substrate storage magazine, characterized in that the curved portion is formed in a curved shape to facilitate the separation of the loaded substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 상판부, 하판부 및 좌우측 측판부 중 적어도 어느 하나에는 가스의 이동이 가능하도록 적어도 하나의 슬롯이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 보관용 매거진.At least one of the upper plate, lower plate and left and right side plate portion is a substrate storage magazine, characterized in that at least one slot is formed to enable the movement of the gas.
KR2020060015078U 2006-06-05 2006-06-05 Magazine for depositing substrates KR200425103Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060015078U KR200425103Y1 (en) 2006-06-05 2006-06-05 Magazine for depositing substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060015078U KR200425103Y1 (en) 2006-06-05 2006-06-05 Magazine for depositing substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200425103Y1 true KR200425103Y1 (en) 2006-08-29

Family

ID=41773689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060015078U KR200425103Y1 (en) 2006-06-05 2006-06-05 Magazine for depositing substrates

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200425103Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140102782A (en) Blade for transferring wafer and wafer transferring apparatus having the same
US7257887B2 (en) Die holding apparatus for bonding systems
JPH05501176A (en) Lead frame with multi-stage lead arrangement
KR200425103Y1 (en) Magazine for depositing substrates
CN212907727U (en) Chip frame
JP4397942B2 (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
KR100985111B1 (en) Lead frame moving carrier and lead frame moving method using the same
JP2004330417A (en) Board cutting method, board cutting device and board sucking and fixing mechanism
US20200395243A1 (en) Multilayer wiring forming method and recording medium
US20210358767A1 (en) Multilayer wiring forming method and recording medium
JP4012210B2 (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
WO2009038244A2 (en) Magazine for depositing substrates
US8368189B2 (en) Auxiliary leadframe member for stabilizing the bond wire process
TWI479614B (en) Package structure and package process
KR101344496B1 (en) Apparatus for molding substrates
JPH1098083A (en) Test socket and electric characteristic test device
JP5634467B2 (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
US20230352377A1 (en) Pre-product, method and electronic device
KR100406446B1 (en) Lead frame inspection jig
JP2010153525A (en) Manufacturing apparatus of semiconductor device
US8196087B2 (en) Chip area optimized pads
KR100394774B1 (en) magazine for semiconductor
KR101578599B1 (en) Table for receiving semiconductor devices
JPH11118875A (en) Burn-in board and burn-in method using the same
KR20220029127A (en) Strip magazine used for manufacturing semiconductor packages

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100823

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee