KR200415204Y1 - Flexible Printed Circuit Board - Google Patents

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KR200415204Y1
KR200415204Y1 KR2020060003984U KR20060003984U KR200415204Y1 KR 200415204 Y1 KR200415204 Y1 KR 200415204Y1 KR 2020060003984 U KR2020060003984 U KR 2020060003984U KR 20060003984 U KR20060003984 U KR 20060003984U KR 200415204 Y1 KR200415204 Y1 KR 200415204Y1
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문성훈
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Abstract

본 고안에 따르면, 동적층판의 상면 중앙부위에 형성되며 소정의 데이터를 전송하는 데이터회로부와 데이터회로부의 양 측면에 형성되는 내부 그라운드부를 포함하는 데이터회로층과 데이터회로층의 상면 및 하면에 위치하고 외부 그라운드부가 형성된 그라운드층을 포함하고, 외부그라운드부는 다수의 미세 통공이 형성되고 하부에 ＰＩ층이 구비된 동박층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판이 제공된다.According to the present invention, the data circuit layer is formed on the upper center portion of the upper surface of the dynamic layer and includes a data circuit portion for transmitting predetermined data and an inner ground portion formed on both sides of the data circuit portion, and is located on the upper and lower surfaces of the data circuit layer and the outer surface. A ground printed circuit board includes a ground layer including a ground portion, and the outer ground portion is a copper foil layer having a plurality of fine holes formed therein and a PI layer disposed below.

이와 같은 연성인쇄회로기판에 의하면 이 연성인쇄회로기판이 폴더형 핸드폰등에 적용되어 수만에서 수십만번의 반복적인 굴곡운동을 하게 되더라도 크랙이 발생하지 않는다는 장점을 가진다.According to the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board is applied to a clamshell cell phone and the like, so that the crack does not occur even if it repeatedly performs the bending motion of tens of thousands to hundreds of thousands of times.

연성인쇄회로기판, 다층연성인쇄회로기판, FPCB, 굴곡성, 그라운드회로, 노이즈 Flexible Printed Circuit Board, Multilayer Flexible Printed Circuit Board, FPCB, Flexibility, Ground Circuit, Noise

Description

연성인쇄회로기판{Flexible Printed Circuit Board}Flexible Printed Circuit Board

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 분해 사시도,1 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 그라운드층의 상면도,2 is a top view of the ground layer shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 데이터회로층의 상면도,3 is a top view of the data circuit layer shown in FIG. 1;

도 4는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 그라운드층의 상면도,4 is a top view of a ground layer according to another embodiment of the present invention;

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 데이터회로층의 상면도,5 is a top view of a data circuit layer according to another embodiment of the present invention;

도 6은 도 1에 도시된 외부 그라운드부의 부분단면 확대도이다.6 is an enlarged partial cross-sectional view of the outer ground part shown in FIG. 1.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100...연성인쇄회로기판 110,150...그라운드층100 ... flexible printed circuit board 110,150 ... ground layer

111...외부 그라운드부 112,122...미세 통공111 Outside ground 112,122

113...ＰＩ층 120,130,140...데이터회로층113 ... PI layer 120, 130, 140 ... data circuit layer

121...내부 그라운드부 123...데이터회로부121 Internal ground 123 Data circuit

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 굴곡성이 향상된 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and a flexible printed circuit board with improved flexibility.

일반적으로 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)은 절연성 폴리머 필름(Flexible Polymer Film)에 입혀진 동박필름(Copper Film)을 부식(Etching)하여 회로를 형성한다.In general, a flexible printed circuit board (FPCB) forms a circuit by etching (Copper Film) coated on an insulating polymer film (Flexible Polymer Film).

이러한 연성인쇄회로기판은 스루홀(Through Hole) 연결을 통한 양면구조 및 다층구조가 가능하여 고밀도 배선 설계가 가능하다. 또한, 도선의 손상 없이 잘 굽어지고 비틀어지는 유연성이 있어 첨단 전자제품에 없어서는 안 될 주요 핵심부품으로 자리 잡고 있다.The flexible printed circuit board has a double-sided structure and a multi-layered structure through through hole connection, which enables high-density wiring design. It also has the flexibility to bend and twist without damaging the wires, making it a key component that is indispensable for advanced electronics.

연성인쇄회로기판을 통하여 전송되는 데이터에는 노이즈가 섞일 수 있기때문에, 이를 방지하기 위한 그라운드회로가 포함된다. 이 그라운드회로는 통그라운드로 설계되기 때문에, 폴더형 핸드폰의 힌지(Hinge)부 등과 같이 수십만번 이상의 굴곡 운동이 반복되는 부분에서 요구되는 굴곡성을 만족시키지 못하고 크랙(Crack)이 발생된다는 문제점이 있다.Since the data transmitted through the flexible printed circuit board may be mixed with noise, a ground circuit for preventing this is included. Since the ground circuit is designed as a ground, there is a problem in that cracks are not generated without satisfying the required flexibility in a portion where hundreds of thousands of bending movements are repeated, such as a hinge part of a folding cellular phone.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 굴곡성이 향상되어 수십만번 이상의 굴곡운동에 견딜 수 있는 그라운드회로가 포함된 연성인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and the object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board including a ground circuit capable of withstanding more than hundreds of thousands of bending motions due to improved flexibility.

본 고안의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 고안의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 고안의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the present invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations shown in the claims.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 연성인쇄회로기판은 동적층판의 상면 중앙부위에 형성되며 소정의 데이터를 전송하는 데이터회로부와 상기 데이터회로부의 양 측면에 형성되는 내부 그라운드부를 포함하는 데이터회로층과; 상기 데이터회로층의 상면 및 하면에 위치하고 외부 그라운드부가 형성된 그라운드층을 포함하고, 상기 외부 그라운드부는 다수의 미세 통공이 형성되고 하부에 ＰＩ(Polyimide)층이 구비된 동박층인 것을 특징으로 한다.The flexible printed circuit board of the present invention for achieving the above object is a data circuit layer which is formed on the center of the upper surface of the dynamic layer plate and includes a data circuit portion for transmitting predetermined data and internal ground portions formed on both sides of the data circuit portion. and; And a ground layer disposed on an upper surface and a lower surface of the data circuit layer, and having an outer ground portion formed therein, wherein the outer ground portion is formed of a copper foil layer having a plurality of fine through holes formed therein and a PI layer formed thereon.

또한, 상기 내부 그라운드부는 다수의 미세 통공이 형성되고 하부에 ＰＩ층이 구비된 동박층인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the inner ground portion is a copper foil layer having a plurality of fine holes formed therein and a PI layer disposed below.

게다가, 상기 다수의 미세 통공은 엑스(Ｘ)자 모양의 패턴으로 배열될 수 있다.In addition, the plurality of minute holes may be arranged in an X-shaped pattern.

더욱이, 상기 다수의 미세 통공은 십(十)자 모양의 패턴으로 배열될 수 있다.In addition, the plurality of minute holes may be arranged in a cross-shaped pattern.

아울러, 상기 그라운드층에는 상기 그라운드층의 형상과 같은 모양으로 실버잉크가 도포된 것이 바람직하다.In addition, the ground layer is preferably coated with silver ink in the same shape as the ground layer.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors will appropriately describe the concept of terms in order to best explain their own design. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 분해사시도 이고, 도 2는 도 1에 도시된 그라운드층(110)의 상면도 이며, 도 3은 도 1에 도시된 데이터회로층(120)의 상면도 이다.1 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a top view of the ground layer 110 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a data circuit layer shown in FIG. 120) is a top view.

여기서, 본 고안의 일 실시예에 따른 각각의 그라운드층(110,150)은 동일한 형상이므로 참조부호가 150인 그라운드층의 상면도는 생략하였다.Here, each ground layer 110 and 150 according to an embodiment of the present invention have the same shape, and thus the top view of the ground layer having the reference numeral 150 is omitted.

또한, 본 고안의 일 실시예에 따른 각각의 데이터회로층(120,130,140)은 동일한 형상이므로, 참조부호가 130 및 140인 데이터회로층의 상면도는 생략하였다.In addition, since the data circuit layers 120, 130, and 140 according to the embodiment of the present invention have the same shape, top views of the data circuit layers having reference numerals 130 and 140 are omitted.

이하 동일한 참조부호는 동일한 기능을 수행하는 동일한 구성을 의미한다.Hereinafter, the same reference numerals refer to the same configuration for performing the same function.

도 1과 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(100)은 노이즈를 방지하는 그라운드층(110,150)과 소정의 데이터가 전송되는 데이터회로층(120,130,140)을 포함한다.1, 2, and 3, the flexible printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes ground layers 110 and 150 for preventing noise and data circuit layers 120, 130, and 140 for transmitting predetermined data. It includes.

상기 데이터회로층(120,130,140)은 동적층판의 상면 중앙부위에 형성된 데이터회로부(123)와 상기 데이터회로부(123)의 양 측면에 형성되는 내부 그라운드부(121)를 구비한다.The data circuit layers 120, 130, and 140 include a data circuit portion 123 formed at a central portion of an upper surface of the dynamic layer plate, and internal ground portions 121 formed at both side surfaces of the data circuit portion 123.

또한, 상기 데이터회로층(120,130,140)의 상면 및 하면에는 외부 그라운드부(111)가 형성된 그라운드층(110,150)이 위치한다.In addition, ground layers 110 and 150 having external ground portions 111 are disposed on upper and lower surfaces of the data circuit layers 120, 130, and 140.

상기 데이터회로부(123)로는 각종 영상신호나 음성신호 등이 전송되며 이 때 전송되는 신호에 노이즈가 섞일 수 있다. 따라서, 노이즈를 방지하여 양질의 데이터를 전송할 수 있도록 상기 그라운드층(110,150)이 더 포함되는 것이 바람직하다.Various video signals, audio signals, and the like are transmitted to the data circuit unit 123, and noise may be mixed in the transmitted signals. Therefore, the ground layers 110 and 150 may be further included to prevent noise and transmit high quality data.

상기 그라운드층(110)에 형성된 외부 그라운드부(111)는 다수의 미세 통공(112)이 형성되고 하부에 ＰＩ(Polyimide)층이 구비된 동박층인 것이 바람직하다. ＰＩThe outer ground portion 111 formed on the ground layer 110 is preferably a copper foil layer having a plurality of fine through holes 112 formed therein and having a polyimide layer thereunder. Pi

아울러, 상기 데이터회로층(120)의 양 측면에 위치하는 상기 내부 그라운드부(121)는 다수의 미세 통공(122)이 형성되고 하부에 ＰＩ(Polyimide)층이 구비된 동박층인 것이 바람직하다.In addition, the internal ground portion 121 positioned at both side surfaces of the data circuit layer 120 is preferably a copper foil layer having a plurality of fine through holes 122 formed therein and having a PI layer thereunder.

여기서, 상기 다수의 미세통공(112,122)은 상기 연성인쇄회로기판(100)이 굴곡운동을 할 경우 상기 외부 그라운드부(111) 및 내부 그라운드부(121)에 크랙(Crack)이 발생하는 것을 방지한다.Here, the plurality of micro-holes 112 and 122 prevent cracks in the outer ground portion 111 and the inner ground portion 121 when the flexible printed circuit board 100 is bent. .

여기서, 상기 연성인쇄회로기판(100)이 상면(上面)쪽으로 굴곡될 경우 상기 외부 그라운드부(111) 및 상기 내부 그라운드부(121)의 상면(上面)은 압축되고 하면(下面)은 인장된다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(100)이 하면(下面)쪽으로 굴곡될 경우 상기 외부 그라운드부(111) 및 상기 내부 그라운드부(121)의 상면(上面)은 인장되고 하면(下面)은 압축된다.Here, when the flexible printed circuit board 100 is bent toward the upper surface, the upper surface of the outer ground portion 111 and the inner ground portion 121 is compressed and the lower surface is tensioned. In addition, when the flexible printed circuit board 100 is bent toward the lower surface, the upper surface of the outer ground portion 111 and the inner ground portion 121 is tensioned and the lower surface is compressed.

따라서, 상기 연성인쇄회로기판(100)이 반복된 굴곡운동을 할 경우, 상기 외부 및 내부 그라운드부(111,121)의 상면과 하면은 압축과 인장이 반복되며, 피로 강도의 한계를 벗어날 경우 크랙이 발생하게 된다.Therefore, when the flexible printed circuit board 100 performs repeated bending motions, the upper and lower surfaces of the outer and inner ground parts 111 and 121 are repeatedly compressed and stretched, and cracks are generated when the flexible printed circuit board 100 is out of the limit of the fatigue strength. Done.

그러나, 상기 외부 및 내부 그라운드부(111,121)에 다수의 미세통공(112,122)이 형성되면, 굴곡운동시 발생하는 압축과 인장이 상쇄될 수 있는 여유 공간이 생성되어 피로 강도의 한계가 높아지게 된다.However, when the plurality of micro-holes 112 and 122 are formed in the outer and inner ground parts 111 and 121, a margin of fatigue strength is increased by generating a free space in which compression and tension generated during the bending motion can be canceled out.

여기서, 상기 다수의 미세통공(112,122)은 엑스(X)자 모양의 패턴으로 배열되는 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the plurality of micro-pores 112 and 122 are preferably arranged in an X-shaped pattern, but are not limited thereto.

또한, 상기 다수의 미세 통공(112,122)의 형상은 사각형인 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니며 원 또는 다각형 등의 여러 형상일 수 있다.In addition, the shape of the plurality of fine through holes 112 and 122 is preferably a quadrangle, but is not limited thereto, and may be various shapes such as circles or polygons.

도 4는 그라운드층(110)의 또 다른 실시예를 나타낸 상면도이고, 도 5는 데이터회로층(120)의 또 다른 실시예를 나타낸 상면도이다.4 is a top view illustrating another embodiment of the ground layer 110, and FIG. 5 is a top view illustrating another embodiment of the data circuit layer 120.

여기서, 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 각각의 그라운드층(110,150)은 동일한 형상이므로 참조부호가 150인 그라운드층의 상면도는 생략하였다.Here, since each ground layer 110 and 150 according to another embodiment of the present invention is the same shape, the top view of the ground layer having a reference numeral 150 is omitted.

또한, 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 각각의 데이터회로층(120,130,140)은 동일한 형상이므로, 참조부호가 130 및 140인 데이터회로층의 상면도는 생략하였다.In addition, since each of the data circuit layers 120, 130, and 140 according to another embodiment of the present invention has the same shape, top views of the data circuit layers having reference numerals 130 and 140 are omitted.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 외부 및 내부 그라운드부(111,121)에 형성된 상기 다수의 미세 통공(112,122)은 십(十)자 모양의 패턴으로 배열되는 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.4 and 5, the plurality of fine through holes 112 and 122 formed in the outer and inner ground parts 111 and 121 may be arranged in a cross-shaped pattern, but is not limited thereto.

또한, 상기 다수의 미세 통공(112,122)은 사각형인 것이 바람직하지만, 원형이나 다각형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.In addition, the plurality of fine through holes 112 and 122 are preferably rectangular, but may have various shapes such as a circle or a polygon.

도 6은 도 1에 도시된 그라운드층(110)의 단면을 확대한 부분단면 확대도이 다. 도 6을 참조하면 미세 통공(112)이 형성된 외부그라운드부(111)의 하부에 ＰＩ층(113)이 구비된 것을 알 수 있다.FIG. 6 is an enlarged partial cross-sectional view of a cross section of the ground layer 110 illustrated in FIG. 1. Referring to FIG. 6, it can be seen that the PI layer 113 is provided below the outer ground portion 111 on which the fine through holes 112 are formed.

아울러, 상기 그라운드층(110,150)에는 상기 그라운드층(110,150)의 형상과 같은 모양으로 실버잉크가 도포되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that silver ink is applied to the ground layers 110 and 150 in the same shape as that of the ground layers 110 and 150.

이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

상술한 바와 같이 본 고안의 연성인쇄회로기판에 의하면, 폴더형 핸드폰등에 적용되어 수만에서 수십만번의 반복적인 굴곡운동을 하게 되더라도 연성인쇄회로기판의 그라운드회로에 크랙이 발생하지 않는다는 장점을 가진다.As described above, according to the flexible printed circuit board of the present invention, even if it is applied to a folding cell phone or the like, the repetitive bending movement of tens of thousands to hundreds of thousands does not cause cracks in the ground circuit of the flexible printed circuit board.

Claims (5)

동적층판의 상면 중앙부위에 형성되며 소정의 데이터를 전송하는 데이터회로부와 상기 데이터회로부의 양 측면에 형성되는 내부 그라운드부를 포함하는 데이터회로층과;A data circuit layer formed at a central portion of an upper surface of the dynamic layer plate and including a data circuit portion for transmitting predetermined data and internal ground portions formed at both sides of the data circuit portion; 상기 데이터회로층의 상면 및 하면에 위치하고 외부 그라운드부가 형성된 그라운드층을 포함하고,A ground layer disposed on upper and lower surfaces of the data circuit layer and having an outer ground portion formed thereon; 상기 외부그라운드부는 다수의 미세 통공이 형성되고 하부에 ＰＩ층이 구비된 동박층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The outer ground portion is a flexible printed circuit board, characterized in that a plurality of fine holes are formed and the copper foil layer having a PI layer at the bottom. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내부그라운드부는 다수의 미세 통공이 형성되고 하부에 ＰＩ층이 구비된 동박층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The inner ground portion is a flexible printed circuit board, characterized in that a plurality of fine holes are formed and the copper foil layer is provided with a PI layer at the bottom. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 미세 통공은 엑스(Ｘ)자 모양의 패턴으로 배열된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The plurality of fine through-holes are flexible printed circuit board, characterized in that arranged in an X-shaped pattern. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 미세 통공은 십(十)자 모양의 패턴으로 배열된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The plurality of fine through-holes are flexible printed circuit board, characterized in that arranged in a cross-shaped pattern. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 그라운드층에는 상기 그라운드층의 형상과 같은 모양으로 실버잉크가 도포된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.And said silver ink is coated on said ground layer in the same shape as said ground layer.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100761423B1 (en) * 2006-09-01 2007-09-27 삼성전자주식회사 Flexible printed circuit board having ground layer in linear pattern
KR100950680B1 (en) 2007-11-28 2010-03-31 전자부품연구원 Flexible printed circuit board and the method thereof

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