KR200409915Y1 - Circuit ething nozzle - Google Patents
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Abstract
순환식 에칭 노즐을 개시한다. 본 고안은 LCD 제조 공정에 사용되는 에칭 노즐에 관한 것으로서, 종래에는 에칭액을 스프레이 노즐 분사 방식으로 하여 에칭 작업시 언더컷 현상이 발생하는 문제점이 있지만, 본 고안은 에칭액이 분사되는 분사 노즐과 분사된 에칭액을 U자 형태로 흡입하는 회수 노즐을 이용하여 적정량의 에칭액이 에칭 작업에 쓰이도록 하여 언더컷 현상을 줄인다. 본 고안은 에어 나이프 노즐과 같은 원리로 외측면의 하단부가 내측으로 기울어져 있고 내측면 내부의 일정 공간이 비어있는 홈을 형성하며, 내측면의 기울어져 있는 하단 부위를 제외한 각 끝단 부위에 볼트를 결합할 수 있는 관통된 다수의 구멍이 있고, 외측면의 중심부에는 에칭액을 공급 및 회수하는 관을 연결하는 부위가 있는 분사 측편과 회수 측편이 있으며 소정의 두께를 갖고, 상기 분사 측편과 회수 측편에서 분사, 회수되는 에칭액이 섞이는 것을 방지하는 지지판을 포함하고, 상기 분리 측편과 회수측편의 타측면에 결합하여 슬릿을 형성하는 분리 플레이트를 포함한다. 상기 순환식 에칭 노즐을 사용함으로써 에칭 작업을 할 때 에칭액을 조절하여 일정 방향을 갖고 에칭을 함으로써 언더컷 현상을 현격히 줄일 수 있는 효과가 있다.A circular etching nozzle is disclosed. The present invention relates to an etching nozzle used in an LCD manufacturing process, and in the related art, there is a problem in that an undercut phenomenon occurs during an etching operation using an etching solution as a spray nozzle spraying method, but the present invention has a spray nozzle and an etching solution sprayed with an etching solution. The undercut phenomenon is reduced by using an appropriate amount of etchant to be used for the etching operation by using a recovery nozzle that sucks in a U-shape. The present invention is the same principle as the air knife nozzle, the lower end of the outer surface is inclined inward and a certain space inside the inner surface to form a groove, and bolts at each end except for the inclined lower portion of the inner surface There are a plurality of perforated holes that can be joined, and at the center of the outer side there is a spraying side piece and a collecting side piece having a portion connecting the pipes for supplying and recovering the etching liquid, and having a predetermined thickness. It includes a support plate for preventing the mixing and spraying of the etching liquid, and includes a separation plate to form a slit by coupling to the other side of the separation side piece and the recovery side piece. When the etching operation is performed by using the cyclic etching nozzle, the etching solution is controlled to have a predetermined direction, thereby reducing the undercut phenomenon.
분사 측편, 회수 측편, 분사 슬릿, 회수 슬릿, 분리 플레이트 Injection side piece, recovery side piece, injection slit, recovery slit, separation plate
Description
도 1은 종래의 에칭 노즐의 도면.1 is a view of a conventional etching nozzle.
도 2는 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 각 부를 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining each part of the circulating etching nozzle according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 전체를 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining the whole of the circulating etching nozzle according to the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 원리를 설명하기 위한 도면.4 is a view for explaining the principle of the circulating etching nozzle according to the present invention.
도 5는 LCD 제조 과정에 있어서, 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 에칭 과정을 설명하기 위한 순서도.Figure 5 is a flow chart for explaining the etching process of the cyclic etching nozzle according to the present invention in the LCD manufacturing process.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 분사 측편 20 : 회수 측편10: injection side 20: recovery side
30 : 분리 플레이트 40 : 분사 슬릿30
50 : 회수 슬릿 60 : 볼트50: recovery slit 60: bolt
70 : PR 80 : 박막70: PR 80: thin film
90 : GLASS 100 : 에칭액90: GLASS 100: etching solution
본 고안은 순환식 에칭 노즐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에어 나이프 노즐의 원리로 두 개의 노즐을 일정 간격으로 조합하여 에칭액의 흐름을 U자 형태로 순환시켜 공급과 회수 작용을 동시에 하여 언더컷 현상을 방지하는 순환식 에칭 노즐에 관한 것이다.The present invention relates to a circulating etching nozzle. More specifically, the principle of an air knife nozzle combines two nozzles at a predetermined interval to circulate the flow of etching liquid in a U-shape to simultaneously supply and recover the undercut phenomenon. A circulation etching nozzle which prevents.
에칭 공정은 크게 습식 식각(Wet Etching), 건식 식각(Dry etching)으로 구분된다. 이들 중 습식 식각은 통상적으로 이용되는 공정이며 경제적이고 생산성 있는 에칭 방법으로서, GLASS 상에 DEVELOPER에 의해 형성된 PATTERN에 분사 노즐로 에칭액을 분사하여 박막을 선택적으로 제거함으로써 PATTERN이 형성된 부분은 박막이 남게 되고, PR이 없는 부분의 박막은 제거된다. 그러나 종래의 습식 식각은 스프레이 타입의 노즐을 이용하여 에칭액을 분사하는데 에칭액이 일정 방향을 갖지 않고 분사되기 때문에 정확한 에칭을 할 수가 없는 문제점이 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 종래에는 스프레이 타입의 분사 노즐(50)에서 분사되는 에칭액(100)은 제어하기가 어려워 GLASS(90) 상에 PR(70)에 의해 형성된 PATTERN의 부분까지 에칭액이 흘러 PATTERN이 형성된 부분의 박막(80)까지 일부가 손상되는 문제가 발생하고, 이로 인해 회로선폭의 정밀도가 떨어지며, 에칭액의 분사되는 양 역시 조절하기가 쉽지 않아 에칭 작업할 때 언더컷 현상이 발생한다. 이러한 문제점으로 인해 정밀한 회로선폭을 만드는데 어려움이 있다.Etching process is largely divided into wet etching (dry etching), dry etching (dry etching). Among them, wet etching is a commonly used process, and is an economical and productive etching method. The etching solution is sprayed onto the pattern formed by the DEVELOPER on the glass with a spray nozzle to selectively remove the thin film so that the portion where the pattern is formed remains. The thin film in the part without PR is removed. However, in the conventional wet etching, the etching solution is sprayed using a nozzle of a spray type, but the etching solution is sprayed without having a predetermined direction, thereby preventing accurate etching. That is, as shown in FIG. 1, the
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 두 개의 노즐을 사용하여 에칭액의 흐름을 U자 형태로 순환시켜 분사와 회수를 동시에 하여 에칭 작업시 GLASS에 에칭액의 분포를 일정하게 하고 또한 에칭액의 양을 조절가능케 하여 이로 인해 종래의 에칭 공정에서 발생하는 언더컷 현상을 현저하게 줄이고 회로선폭의 정밀도를 높이며, 분사와 동시에 회수 작용을 함으로써 회수된 에칭액이 바로바로 재활용이 가능한 순환식 에칭 노즐을 제공함을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above problems, by using two nozzles to circulate the flow of the etching solution in a U-shape to spray and recover at the same time to uniformly distribute the etching solution to GLASS during etching. By controlling the amount of etching solution, this reduces the undercut phenomenon occurring in the conventional etching process, increases the accuracy of the circuit line width, and simultaneously recovers the sprayed etching solution. For the purpose of providing it.
LCD 제조에 사용되는 평판 GLASS에 에칭액을 분산하는 노즐에 있어서, 상기 노즐은 에어 나이프 노즐과 같은 원리로 소정의 크기와 길이를 갖는 판의 형상이며 외측면의 하단부가 내측으로 기울어져 있고 내측면 내부의 일정 공간이 비어있는 홈을 형성하며 상기 외측면의 기울어져 있는 하단 부위를 제외한 각 끝단 부위에 볼트를 결합할 수 있는 관통된 다수의 구멍과, 상기 외측면의 중심부에는 홈에 에칭액을 공급하는 관을 연결하는 부위를 포함하며, 분리 플레이트에 내측면이 결합하는 분사 측편과 상기 분사 측편과 동일한 형상을 하며, 외측면의 중심부에는 홈에 에칭액이 유출하는 관을 연결하는 부위를 포함하고, 분리 플레이트에 내측면이 결합하는 회수 측편 및 소정의 두께를 갖으며, 상기 분사 측편과 회수 측편에서 분사, 회수되는 에칭액이 섞이는 것을 방지하는 지지판을 포함하고, 상기 분사 측편 및 회수 측편에 동일한 높이로 상기 분사 측편과 회수 측편의 타측면에 결합하여 상기 분사 측면과 회수 측편에 형성된 홈이 슬릿이 되며 하단 부위를 제외한 각 끝 단의 부위에 볼트를 결합할 수 있는 다수의 구멍이 있는 분리 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the nozzle for dispersing the etching liquid to the flat glass GLASS used in LCD manufacturing, the nozzle is in the form of a plate having a predetermined size and length on the same principle as the air knife nozzle, the lower end of the outer surface is inclined inward and inside the inner surface A plurality of holes through which holes can be coupled to each end portion except for the inclined bottom portion of the outer surface, and a predetermined space of the hollow, and the center of the outer surface to supply the etching solution to the groove Includes a portion connecting the pipe, the injection side piece and the inner side is coupled to the separation plate and the same shape as the injection side piece, the central portion of the outer surface includes a portion for connecting the pipe outflow of the etching solution in the groove, the separation It has a recovery side piece and a predetermined thickness that the inner side is bonded to the plate, and the etching liquid injected and recovered from the injection side piece and the recovery side piece It includes a support plate to prevent mixing, and coupled to the other side of the injection side and the recovery side piece to the same height on the injection side and recovery side piece, the groove formed in the injection side and recovery side piece becomes a slit and each end except the lower portion It characterized in that it comprises a separation plate having a plurality of holes to couple the bolt to the site of the stage.
또한, 상기 슬릿은, 하단 부위가 상기 슬릿의 폭보다 볼록하며 볼록함이 끝나는 분사구 부위의 폭이 좁아지는 것을 특징으로 한다.In addition, the slit is characterized in that the lower end portion is convex than the width of the slit and the width of the injection port portion where the convexity ends.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안인 순환식 에칭 노즐에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the circulating etching nozzle of the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 각 부를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 각 부가 서로 결합한 도면이다.2 is a view for explaining each part of the circulating etching nozzle according to the present invention, Figure 2 is a view in which each part of the circulating etching nozzle according to the present invention combined with each other.
도 2(a)는 순환식 에칭 노즐의 분사 측편 및 상기 분사 측편과 동일한 형상을 가진 회수 측편을 도시한 도면이고, 도 2(b)는 순환식 에칭 노즐에서 분리 플레이트의 도면을 도시한 것이다. 도 3은 도 2에서 도시된 분사 측편과 분리 플레이트 그리고 분사 측편이 결합한 형상을 도시한 것이다.Fig. 2 (a) shows the injection side piece of the circulating etching nozzle and the recovery side piece having the same shape as the injection side piece, and Fig. 2 (b) shows the view of the separating plate in the circulating etching nozzle. FIG. 3 illustrates a shape in which the injection side piece, the separation plate, and the injection side piece shown in FIG. 2 are combined.
상기 도 2(a)에서 도시한 바와 같이 분사 측편과 회수 측편은 동일한 구성으로 중앙부에 에칭액을 공급하느냐 배출되느냐에 따라 분사 측편 혹은 회수 측편으로 구분한다. 따라서 분사 측편과 회수 측편과는 동일한 구성으로 차이가 없으므로 본 설명에서는 분사 측편을 기본으로 설명한다.As shown in FIG. 2A, the injection side pieces and the recovery side pieces are divided into injection side pieces or recovery side pieces depending on whether the etching solution is supplied to the center part or discharged in the same configuration. Therefore, since there is no difference in the same configuration as the injection side piece and the recovery side piece in the present description will be described based on the injection side piece.
상기 분사 측편은 소정의 크기와 길이를 갖는 판형상을 띠며, 상기 본체의 외측면의 하단부가 내측으로 기울어져 있고, 하단 부위를 제외한 각 끝단 부위에는 다수의 볼트를 결합할 수 있는 다수의 관통된 구멍이 있다. 또한, 중앙부 부위에는 에칭액을 공급하는 관을 연결하는 부위가 있다. 상기 도 2(a)의 단면도에서는, 내측면 내부에 일정 공간이 비어 있는 홈이 형성되어 있다. 상기 홈은 분리 플레이트의 외측면과 결합하여 슬릿이 되며 상기 슬릿은 중앙부 부위에 에칭액을 공급하는 관과 연결되어 상기 슬릿에 에칭액이 공급된다. 또한, 상기 슬릿은 하단 부위가 다른 부위에 비해 볼록하게 돌출되어 있으며, 볼록함이 끝나는 분사구 부위에서는 폭이 좁아진다. 하단 부위가 볼록 돌출되고 분사구 부위에서는 폭이 좁아짐에 의해 분사구 부위에서는 압력이 낮아져 에칭액이 분사되는 속도가 증가한다.The injection side piece has a plate shape having a predetermined size and length, and a lower end portion of the outer surface of the main body is inclined inwardly, and a plurality of penetrated portions capable of coupling a plurality of bolts to each end portion except the lower portion. There is a hole. Moreover, there exists a site | part which connects the pipe | tube which supplies etching liquid in a center part site | part. In the cross-sectional view of FIG. 2A, a groove having a predetermined space is formed inside the inner surface. The groove is combined with the outer surface of the separation plate to be a slit, the slit is connected to the tube for supplying the etching solution to the central portion, the etching solution is supplied to the slit. In addition, the slit is protruded convexly compared to the lower portion of the lower portion, the width becomes narrower in the injection port portion that the convexity ends. As the lower portion is convexly protruded and the width is narrowed at the injection hole, the pressure is lowered at the injection hole to increase the speed at which the etching solution is injected.
도 2(a)를 정리하면, 상기 분사 측편은 에어 나이프 노즐과 같은 원리로 소정의 크기와 길이를 갖는 판형상을 띠며 외측면의 하단부가 내측으로 기울어져 있고, 내측면 내부의 일정 공간에는 비어있는 홈이 형성된다. 상기 홈은 분리 플레이트의 외측면과 분사 측편의 내측면이 결합하여 슬릿이 되며 상기 슬릿은 하단 부위가 상기 슬릿의 폭보다 볼록하게 돌출되어 하단 부위의 폭이 넓어지나 볼록함이 끝나는 분사구 부위는 폭이 좁아진다. 이로 인해 에칭액이 분사되는 분사구 부위에는 상대적으로 압력이 낮아져서 에칭액이 분사되는 속도가 증가되며, 또한 회수 측편에서의 회수구 부위도 입구가 좁은 관계로 역시 압력이 낮아져 분사된 에칭액이 빨려 올라가 회수 슬릿에 흡입된다. 또한, 상기 외측면의 기울어져 있는 하단 부위를 제외한 각 끝단 부위에 볼트를 결합할 수 있는 관통된 다수의 구멍이 있어 분사 측편과 회수 측편 그리고 분리 플레이트를 볼트로 고정한다. 상기 외측면의 중심부에는 상기 슬릿에 에칭액을 공급 혹은 회수하는 관을 연결하는 부위를 포함하며, 상 기 분사 측편과 회수 측편의 내측면은 분리 플레이트에 외측면과 결합한다.2 (a) summarized, the injection side piece has a plate shape having a predetermined size and length in the same principle as the air knife nozzle, and the lower end of the outer side is inclined inward, and is empty in a predetermined space inside the inner side. Grooves are formed. The groove is a slit by combining the outer surface of the separation plate and the inner side of the injection side pieces and the slit has a lower end portion protrudes more convexly than the width of the slit, the width of the lower portion is wider, but the injection hole portion ends the convex width This narrows. As a result, the pressure is lowered to the injection port portion in which the etching liquid is injected, so that the etching liquid is injected at a higher rate. Also, since the inlet portion at the recovery side has a narrow entrance, the pressure is also lowered and the injected etching liquid is sucked up to the recovery slit. Is inhaled. In addition, there are a plurality of perforated holes for coupling bolts at each end portion except for the inclined bottom portion of the outer surface to fix the injection side piece, the recovery side piece and the separation plate with bolts. The central portion of the outer surface includes a portion for connecting the pipe for supplying or recovering the etching liquid to the slit, the inner side of the injection side and the recovery side piece is coupled to the outer surface to the separation plate.
도 2(b)은 분리 플레이트의 다양한 형태를 보여주는 도면으로서, 소정의 두께를 갖으며, 상기 분사 측편 및 회수 측편과 동일한 높이와 길이로 외측면이 상기 분사 측편과 회수 측편의 타측면에 결합하며, 상기 분사 측편과 회수 측편에 형성된 홈은 슬릿이 된다. 또한, 상기 분사 측편과 회수 측편에서 분사, 회수되는 에칭액이 섞이는 것을 방지하는 지지판을 포함하여 에칭 작업을 할 때 분사 슬릿을 통해 분사되는 에칭액과 회수 슬릿을 통해 다시 회수되는 에칭액이 혼합되지 않고 원활하게 순환될 수 있도록 하며, 하단 부위를 제외한 각 끝단의 부위에 분사 측편과 회수 측편에 동일하게 볼트를 결합할 수 있는 다수의 구멍이 있다.Figure 2 (b) is a view showing a variety of forms of the separation plate, having a predetermined thickness, the outer side of the same height and length as the injection side piece and the recovery side piece is coupled to the other side of the injection side piece and recovery side piece The grooves formed in the injection side pieces and the recovery side pieces become slits. In addition, a support plate which prevents mixing of the etching liquids injected and recovered from the injection side pieces and the recovery side pieces may be smoothly mixed without the etching liquid injected through the injection slits and the recovery liquid recovered through the recovery slits during the etching operation. There are a plurality of holes that can be circulated, and the bolts are equally coupled to the injection side and the recovery side at each end portion except the bottom portion.
도 3은 도 2에서 설명한 분사 측편(10)과 회수 측편(20) 그리고 분리 플레이트(30)를 결합한 도면으로서, 분리 플레이트(30)를 주축으로 분리 플레이트(30)의 각 외측면에 회수 측편(20)과 분사 측편(10)의 내측면이 각각 결합하며, 분사 측편과 회수 측편에 형성된 홈은 결합된 분리 플레이트의 외측면에 의해 슬릿이 되며 상기 슬릿은 분사 측편과 회수 측편에서 에칭액이 공급, 회수하는 통로 역할을 한다. 또한, 분사 측편과 회수 측편의 내측면과 분리 플레이트의 외측면이 결합될 때 이격이나 미세한 틈새가 발생하지 않도록 하단 부위를 제외한 모든 각 끝단 부위에 일정 간격으로 동일한 부위에 다수의 볼트 구멍이 형성되어 다수의 구멍에 볼트를 결합하여 미세한 이격이나 틈새를 방지한다. 또한, 분사 측편에서 분사 슬릿을 통해 에칭액이 분사되어, 분사된 에칭액을 다시 흡인, 회수하는 회수 측편을 걸친 에 칭액은 다시 공급 탱크로 이동하여 에칭 작업에 계속적으로 재활용되게 순환을 반복한다.3 is a view in which the
도 4는 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 원리를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the principle of the circulating etching nozzle according to the present invention.
상기 도면에서는 에어 나이프 노즐과 같은 원리인 순환식 에칭 노즐에서 에칭액(100)이 분사되고 회수되는 원리를 보여주는 것으로서, 상기 에어 나이프 노즐은 압력과 유량을 조절하여 에칭 작업시 작업 효율을 높인다. 상기 순환식 에칭 노즐은 GLASS(90) 상에 PR(70)에 의하여 형성된 PATTERN대로 분사 노즐에서 에칭액을 분사하여 박막(80)을 선택적으로 제거함에 있어서, 분사 측편(10)에서는 에칭액을 분사하고 회수 측편(20)에서는 분사된 에칭액(100)을 회수하는 방식을 이용하며 분사된 에칭액(100)에 의해 노출된 박막(80) 부위는 반응을 일으켜 제거가 된다.The drawing shows the principle that the
또한, 상기 순환식 에칭 노즐은 분사 측편(10), 회수 측편(20) 그리고 분리 플레이트(30)가 결합시 미세한 이격과 틈새를 없애려고 다수의 관통된 구멍에 하나의 볼트(60)를 이용하여 미세한 이격 없이 완벽하게 결합한다.In addition, the circulating etching nozzle uses one
상기 순환식 에칭 노즐의 에칭액(100)은 분사 측편(10)의 중심부에 연결된 관을 통해 분사 측편(10)의 내측면과 분리 플레이트(30)의 외측면과 결합하여 형성된 분사 슬릿(10)으로 공급되며 분사 슬릿(40)에 공급된 에칭액(100)은 분사 슬릿(40)의 하단 부위로 흘러내리게 되는데, 분사 슬릿(40)의 하단 부위는 상기 슬릿의 폭보다 볼록하게 돌출되어 있으며, 볼록한 부위가 끝나는 분사구 부위에서는 폭이 좁아져 결과적으로 분사구는 작아진다. 이로 인하여 분사 슬릿(40)에 공급되어 볼 록해진 하단 부위로 흘러내리던 에칭액(100)은 갑자기 분사구 부위에서 폭이 좁아져 서로 먼저 분출하려고 하는 성질을 띠게 된다. 이러한 성질 때문에 분사구 부위의 압력은 감소하며 이에 따라 분사 속도가 빨라진다. 또한, 분사된 에칭액(100)은 회수 측편(50)으로 다시 회수되는데 이것 역시 분사된 에칭액(100)이 압력이 낮은 곳으로 빨려 올라가는 원리를 이용하여 회수 슬릿(50)으로 흡입한다. 이때 분사구에서 분사된 에칭액(100)은 회수구로 흡인될 때 U자 형태를 띠며, 회수 슬릿(50)으로 흡입된 에칭액(100)은 회수 측편 중심부에 연결된 관을 통해 회수 탱크로 이동하고, 회수 탱크에서 다시 공급 탱크를 걸쳐 다시 에칭 작업을 할 때 에칭 노즐에 의해 재분사가 된다.The
상기 분사 측편과 회수 측편에서 U자 형태로 분사와 회수가 이루어짐에 따라 GLASS에 분사되는 에칭액을 조절할 수 있으며, 또한 일정 방향으로 정확한 분사가 이루어져 언더컷 발생을 최소화하여 불량률을 없애며, 이로 의해 에칭 작업시 에칭을 균등하게 하여 정밀 회로를 얻고 미세한 회로선폭을 구현하여 고집적 회로를 구현한다.As the injection and recovery in the U-shape on the injection side and the recovery side is controlled, the etching liquid injected to the GLASS can be adjusted, and also accurate injection is made in a predetermined direction to minimize the occurrence of undercut to eliminate the defective rate, thereby Etching is equalized to obtain precision circuits and fine circuit line widths to achieve high integration circuits.
도 5는 LCD 제조 과정에 있어서, 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐의 에칭 과정을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating an etching process of the cyclic etching nozzle according to the present invention in the LCD manufacturing process.
LCD 제조 과정은 일반적으로 세정, 박막 증착, 사진, 식각 그리고 검사의 공정을 거친다.LCD manufacturing processes typically go through cleaning, thin film deposition, photography, etching and inspection.
상기 순서도에서의 세정은 초기 투입이나 공정 중에 기판이나 막 표면의 오 염등을 사전에 제거하여 불량이 발생하지 않도록 하며, 또한, 증착될 박막의 접착력 강화를 목적으로 한다.The cleaning in the above flow chart removes contamination on the surface of the substrate or the film in advance during the initial input or the process so as to prevent defects from occurring, and also enhances the adhesion of the thin film to be deposited.
박막 증착은 기계 가공이 실현 불가능한 ㎛이하의 엷은 막을 증착시키는 것으로서 ITO 같은 투명 전극을 이용한다. ITO는 매트릭스 구동 디스플레이에 사용되는 투명 전극의 재료로서 전극 패턴 가공성이 우수하고, 화학적 열적 안전성이 뛰어나다. Thin film deposition uses a transparent electrode, such as ITO, to deposit a thin film of micrometer or less, which is not feasible to machine. ITO is a material of transparent electrodes used in matrix drive displays, and has excellent electrode pattern workability and excellent chemical and thermal safety.
사진 기술은 MASK에 그려진 PATTERN을 박막이 증착된 GLASS 위에 전사시켜 형성하는 공정으로 일반 사진 현상의 공정과 같다. 사진 기술에는 감광액 도포 즉, PR 등이 주요 공정으로 이루어진다.Photographic technology is the process of transferring PATTERN drawn on MASK onto GLASS on which thin film is deposited. In the photographic technique, photoresist coating, that is, PR and the like, is a main process.
식각 기술은 물리적, 화학적인 반응을 이용하여 GLASS 상에 PR에 의하여 형성된 PATTERN을 구현하는 방법으로 에칭 작업에 의해 PATTERN이 형성된 부분의 박막은 남게 되고 PR이 없는 부분의 박막은 제거된다. 본 고안에서는 공급 탱크에서 에칭액은 마그넷 펌프에 의해 분사 측편에 연결되어 있는 관을 통해 상기 분사 측편 내측면과 분리 플레이트 외측면이 결합하여 형성된 분사 슬릿으로 에칭액을 공급되어 분사된다. 분사된 에칭액은 진공 터보 펌프에 의해 압력이 감압 상태인 회수 슬릿으로 U자 형태로 흡입되어 회수하게 된다. 회수된 에칭액은 분사 슬릿에 연결된 관을 통해 회수 탱크로 이동하게 되고, 역시 회수 탱크에서도 진공 터보 펌프에 의해 감압을 하여 회수 탱크에 관으로 연결된 공급 탱크로 공급되며 에칭 작업시 공급 탱크로 공급된 에칭액은 재활용이 된다.The etching technique is a method of implementing PATTERN formed by PR on GLASS using physical and chemical reactions, and the thin film of the portion where the PATTERN is formed is left by the etching operation, and the thin film of the portion without PR is removed. In the present invention, the etching solution is supplied from the supply tank to the spraying slit formed by combining the spraying side piece inner side and the separating plate outer surface through a tube connected to the spraying side piece by a magnet pump, and sprayed. The injected etching liquid is sucked in a U-shape and recovered in a U-shaped recovery slit under a reduced pressure by a vacuum turbopump. The recovered etchant is transferred to the recovery tank through a pipe connected to the injection slit, and is also supplied to the supply tank connected to the pipe to the recovery tank by depressurization by a vacuum turbo pump in the recovery tank, and the etching solution supplied to the supply tank during the etching operation. Is recycled.
검사 기술에서는 LCD의 제조 공정에서 단위 공정의 완성도를 확인하는 검사 나, 제품의 전기적, 광학적 특성을 측정하는 작업과 불량 여부의 원인 규명과 품질 향상의 기회를 제공한다. 검사 공정에서는 크게 박막의 증착 두께 및 식각 두께의 평가 등이 있다.The inspection technology provides an opportunity to check the completeness of the unit process in the LCD manufacturing process, to measure the electrical and optical characteristics of the product, to identify the cause of defects and to improve the quality. In the inspection process, there are largely evaluation of the deposition thickness and the etching thickness of the thin film.
상기 기술한 바와 같이 본 고안에 따른 순환식 에칭 노즐은 GLASS에 에칭액이 분사될 때, 분사 측편과 회수 측편에서 에칭액을 조절함으로써 에칭 작업시 에칭의 효율을 높이며, 이에 따라 균일하게 에칭이 되는 효과가 있다.As described above, the circulating etching nozzle according to the present invention improves the efficiency of etching during the etching operation by adjusting the etching liquid on the spraying side and the collecting side when the etching liquid is sprayed on the glass, and thus the effect of uniform etching is achieved. have.
또한, 균일하게 에칭됨에 따라 PR에 의해 형성된 PATTERN의 박막과 GLASS 내부에 내장된 회로가 파손되는 것을 방지하여 정밀 회로를 얻으며, 에칭액이 과하게 분사되는 것을 막아 에칭액이 GLASS에 흐르는 것을 방지한다.In addition, as it is uniformly etched, the thin film of the PATTERN formed by PR and the circuit embedded in the glass are prevented from being damaged to obtain a precision circuit.
또한, 에칭액이 U자 형태로 균일하게 분사됨에 따라 일정한 방향을 가져 정확한 에칭을 하여 언더컷 현상을 없애고 미세한 회로선폭을 구현하여 불량률을 최소화하고 아울러 신뢰성까지 확보하는 효과가 있다.In addition, as the etching solution is uniformly sprayed in a U-shape, it has a certain direction to accurately etch to eliminate the undercut phenomenon and to implement a fine circuit line width to minimize the defect rate and secure reliability.
또한, 상기 순환식 에칭 노즐을 사용함으로써 에칭액이 고여 있지 않고, 순환하여 다시 재활용이 가능하여 자원 절감 효과를 가지는 특징이 있고, 또한, 주변 환경이 에칭액에 의해 오염되는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, the use of the above-mentioned circulating etching nozzle does not accumulate the etchant, it is possible to circulate and recycle again, which has the feature of saving resources, and also has the effect of preventing the surrounding environment from being contaminated by the etchant.
이상에서 살펴본 본 고안은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되어 있으나, 본 고안의 기술사상범위 내에서 다양한 재료를 넣어 수정 가능함은 당업자 에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 수정이 첨부된 실용신안 청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention described above has been described in detail only with respect to the specific examples described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications can be made within the technical scope of the present invention, and such modifications are within the scope of the appended utility model claims. will be.
Claims (2)
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