KR200409898Y1 - 온수 방열판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 실내 바닥의 온수파이프 위에 설치되는 온수 방열판에 관한 것이다. 보다 상세하게는 동판이나 알루미늄판의 재질로 천공한 후 전후 방향으로 인장시킨 기존의 메탈라스형의 방열판을 압연하여 표면이 180도로 평평하도록 구성되어진 온수 방열판에 관한 것이다.

일반적으로, 온수 방열판은 알루미늄판에 다수개의 원형 구멍을 천공하여 사용하였었는데 이러한 경우 타공으로 인해 떨어져 나온 타공부산물이 많이 발생하여 동일 면적의 메탈라스형의 방열판에 비해 재료비가 약 4배정도 많이 든다는 문제점이 있었다.

상기의 문제점을 보완하기 위해 기존의 메탈라스형의 방열판이 사용되어 왔으나 기존의 메탈라스형은 천공을 하여 전후 방향으로 늘리는 인장공정 과정에서 방열판의 열이동 통로가 45도정도 세워지기 때문에 시멘트몰탈 측으로의 열전달이 늦어지며 수맥차단 효과가 떨어진다는 문제점이 있었다.

본 고안은 종래의 문제점들을 해소하기 위하여 기존의 메탈라스형의 방열판을 압연시켜 수맥차단 효과가 뛰어나며 시멘트몰탈 측으로의 열전도율이 높고 재료비가 적게 들며 작업자가 다루기에 편리한 온수 방열판을 제공하는데 목적이 있다.

방열판, 재료비, 열전도율, 동판, 알루미늄판, 수맥차단, 열이동통로, 에너지 절감

Description

온수 방열판 { The Warm Water Heat Plate}

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 온수 방열판의 일부를 발췌한 확대 사시도

도 2는 기존의 원형 구멍을 갖는 형태의 방열판의 사시도

도 3은 기존의 메탈라스 형태의 방열판을 일부 발췌한 확대 사시도

도 4의 (가)는 본 고안 도 1의 AA'선 단면도이며 (나)는 본 발명 도 3의 BB'선 단면도

도 5는 본 고안에 의한 온수 방열판이 시공된 건물바닥 부분의 개략적 단면도

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞

10, 20, 30. 방열판 11, 31. 넓이확장용 구멍

12, 22, 32. 열이동 통로 21. 구멍

23. 타공 부산물 40. 온수파이프

50. 시멘트몰탈 60. 보온재

70. 바닥 마감재 80. 콘크리트 바닥

본 고안은 건물실내의 바닥에 매설된 온수파이프의 열을 골고루 분산하는 온수 방열판에 관한 것으로 더욱 상세하게는 동판이나 알루미늄판의 재질로 구성된 방열판에 넓이확장용 구멍을 천공하여 전후로 인장시킨 방열판(이하 "메탈라스형 방열판"이라고 함)을 압연롤러로 압연하여 표면을 180도로 평평하게 형성시켜 재료비를 절감하고 수맥차단 효과를 더욱 크게 하면서도 시멘트 몰탈 측으로의 열전도율을 높이고 시멘트몰탈의 균열(이하 "크랙"이라고 함)을 억제하도록 하는 온수 방열판에 관한 것이다.

수맥은 인체의 혈관구조와 같이 지하 깊숙한 곳에서 미세한 물줄기들을 모아 거대한 흐름을 만들어 쉬지 않고 순환작용을 하며 그 수맥에서 자력의 자체운동 결과 자력이 미치는 수직선상에서는 엄청난 괴력을 발휘하여 건물, 산림, 묘지 등을 가리지 않고 해를 끼치고 있다.

또한 수맥파는 사람의 뇌파와 전자기 체계를 교란시킴으로써 신경, 면역, 호르몬 기능의 부조화를 일으켜 불면증, 식욕부진, 두통, 신경과민, 우울증, 의욕상실, 권태 등의 현상을 유발하기도 한다는 내용이 각종의 문헌에 발표된 바 있는 만큼 적어도 생활공간에서 만큼은 인체에 유해한 수맥파를 차단할 필요성이 있는 것이다.

이러한 수맥파를 차단하고 시멘트몰탈의 크랙과 파이프와 파이프 사이의 공간이 온도가 낮아지는 현상(이하 "열골현상"이라고 함)을 억제하며 열전도율을 향상시키기 위해 알루미늄판에 직경 10-20mm의 구멍을 다수개 천공한 방열판이 출시 되고 있으나 천공으로 인한 원판형의 조각(이하 "천공 부산물"이라고 함)이 너무 많이 발생하여 동일 면적의 메탈라스형의 방열판에 비해 재료비가 약 4배정도 많이 소요된다는 문제점이 있었다. 물론 일부의 천공 부산물이 전자제품의 부속품으로 쓰이기도 하나 그 수요와 공급을 맞추기에는 한계가 있는 것이다. 또한 이러한 제품은 각 구멍사이에 있는 방열판(이하 "열이동 통로"라고 함)의 넓이가 일정하지 않아 상대적으로 일정한 넓이의 제품에 비해 열전도율이 떨어질 수밖에 없다.

이러한 문제점을 일부 해소하는 것으로써 기존의 메탈라스형의 방열판이 사용되고 있으나 기존의 메탈라스형의 방열판은 천공을 하여 넓이를 확장하기위해 전후 방향으로 인장시키는 과정에서 열이동 통로들이 약 45도 정도 세워져 있기 때문에 상부의 시멘트몰탈 측으로의 열전달 속도가 떨어지며 보관과 운송을 위해 방열판을 감았을 때 부피가 크고 면이 거칠기 때문에 시공할 때 작업자가 다루기 까다로우며 무늬의 모양 따라 구부려졌을 때 매우 잘 부러진다는 문제점이 있었다.

본 고안은 종래의 방열판들이 갖는 문제점들을 해소하기 위하여 재료비와 보관비와 운송비가 비교적 적게 들며 작업자가 다루기도 쉽고 잘 부러지지도 않으며 수맥차단효과가 뛰어나고 시멘트몰탈의 크랙발생을 억제하며 열전도율이 향상된 온수 방열판을 제공하는데 목적이 있다,

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 기존의 메탈라스형의 방열판에 있어서, 최종적으로 압연가공을 하여 표면이 180도로 평평하도록 하여진 것에 특징이 있다.

이하에 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온수 방열판의 일부를 발췌한 확대사시도로서 넓이확장용 구멍(11)의 외부에 형성된 방열판(10)의 열이동 통로(12)의 넓이가 일정하며 표면이 압연가공으로 인해 180도로 평평하게 형성되어 있는 상태를 도시하고 있다.

각 열전달 통로(12)들의 넓이가 일정하게 형성되어 있는 것은 넓은 부분과 좁은 부분으로 형성되어 있는 것에 비하여 열전달 속도가 빠르기 때문에 열골현상을 빨리 완화하는 효과가 있다.

그리고 표면이 180도로 평평하게 형성된 것은 열이동 통로(32)가 45도로 세워진 것에 비하여 상부의 시멘트몰탈 측으로의 열전달 속도가 빠르며 평면도상으로 표면적이 넓기 때문에 수맥차단 효과가 크다.

도 2는 기존의 원형구멍을 갖는 형태의 방열판의 사시도로서 방열판(20)의 내부에는 동전크기의 구멍(21)이 다수개 천공되어 있으며 구멍(21)의 천공으로 인해 수많은 타공 부산물(23)이 생긴다는 것을 나타낸다.

이러한 타공 부산물(23)은 재질이 알루미늄인 경우는 전자제품의 부품으로 활용되어지기도 하나 그 수요와 공급을 맞추기는 한계가 있는 것이며 동판의 경우에는 고철처리 할 수 밖에 없기 때문에 자원의 낭비가 심하다고 할 수 있다.

한편, 같은 넓이의 재질로서 메탈라스형의 방열판으로 제조할 경우 약 4배의 재료비 절감효과가 있다. 바꾸어 말하자면 일정한 넓이의 방열판을 메탈라스형으로 제조할 경우 넓이가 4배로 늘어난다는 것을 뜻한다.

도 3은 기존의 메탈라스 형태의 방열판을 일부 발췌한 확대사시도로서 방열판(30)에 넓이 확장용 구멍(31)을 형성시키기 위해 전후 방향으로 인장되면서 열전달 통로(32)가 약 45도 경사지게 세워져 있는 것을 도시하고 있다. 이러한 방열판(30)의 구조는 상부의 시멘트몰탈 측으로의 열전달 속도를 떨어지게 하며 수맥차단효과를 떨어뜨리게 하는 요인이 되고 있다.

도 4의 (가)는 본 고안 도 1의 AA'선 단면도이며 (나)는 본 고안 도 3의 BB'선 단면도이다.

도 4의 (가) 도면은 본 고안의 일 실시예에 따른 온수 방열판을 단면도로 나타낸 것으로 방열판(10)이 압연 가공되어 평평하게 형성되어 있는데 비하여 (나)의 도면에 도시된 기존 방열판(30)의 열이동 통로(32)들은 약 45도 경사지게 세워져 있는데 이러한 구조는 넓이확장용 구멍(31)을 크게 하여 수맥차단효과를 떨어뜨리게 하며 도면의 화살표 방향과 같이 상부 측 45도 방향으로 열이 전달되므로 열전도율도 떨어지게 되는 요인이 되고 있다.

도 5는 본 고안에 의한 온수 방열판이 시공된 건물 바닥부분의 개략적 단면도로서 콘크리트 바닥(80) 위에 온수파이프(40)나 호스를 깔고 보온재(60)로 온수파이프(40)의 주위를 채운 다음 방열판(10)을 깔고 시멘트몰탈(50)로 덮고 평평하게 고른 다음에 시멘트몰탈(50)을 완전히 경화 및 건조시켜서 바닥마감재(70)로 덮은 상태를 도시하고 있다.

한편, 방열판(10)의 외부 표면에는 시멘트몰탈(50)과의 화학반응으로 인한 기포가 시멘트몰탈(50)위에 흡집을 내는 것을 막기 위해 화학반응 방지제가 코팅되어져 있다.

상기와 같이 온수파이프(40)위에 매설된 온수 방열판(10)은 동이나 알루미늄 재질로 되어 있기 때문에 열전도성이 매우 뛰어나며 에너지 절감 효과가 크다.

그리고 온수 방열판(10)은 온수파이프(40)사이의 열골현상을 억제하며 수맥파 및 유해전자파를 차단하여 국민건강증진에도 기여할 수 있는 것이다.

이러한 기존 방열판들은 주로 순도 99.9％의 고순도 동판이나 99.3％의 고순도 알루미늄판으로 되어 있으며 두께는 0.35mm 형태가 많이 사용되고 있고 알루미늄 방열판의 경우 시멘트몰탈보다 열전도가 약 140배 정도 빠르다고 업계에서는 주장하고 있다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 원형구멍을 갖는 형태의 방열판보다 재료비가 약 4배정도 절감되며, 기존의 메탈라스 형태의 방열판보다 수맥차단 효과가 높고 시멘트몰탈 측으로의 열전도율을 높게 하여 에너지 절감을 할 수 있으며, 표면이 평평하여 작업자가 다루기 쉽고 저부피로 인해 운송비와 보관비를 줄일 수 있으며 잘 부러지지도 않는 온수 방열판을 제공할 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 동판이나 알루미늄판을 사용하여 타공한 후에 전후 방향으로 인장하여서 넓이확장용 구멍을 형성시킨 메탈라스형의 온수 방열판에 있어서,

   상기 방열판을 압연 가공하여 표면이 180도로 평평하게 형성되어진 것을 특징으로 하는 온수 방열판.

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