KR200409845Y1

KR200409845Y1 - Slitting saw for cutting-off of LED board

Info

Publication number: KR200409845Y1
Application number: KR2020050034832U
Authority: KR
Inventors: 이승영; 이재우
Original assignee: 이승영
Priority date: 2005-12-10
Filing date: 2005-12-10
Publication date: 2006-03-03

Abstract

본 고안은 다이싱 장치에서 액정표시기판을 절단하기 위한 슬리팅 소오에 관한 것이다.The present invention relates to a slitting sor for cutting a liquid crystal display substrate in a dicing apparatus.

다이싱 장치에서 종래의 다이싱 블레이드를 사용하여 액정표시기판을 절단하는 경우에, 가공능률이 매우 낮고, 다이싱 블레이드에 손상이 발생하여 공구수명이 현저히 짧았으며, 피삭재인 액정표시기판에서도 손상 및 균열이 발생하는 경우가 많았다.In the case of cutting a liquid crystal display substrate using a conventional dicing blade in a dicing apparatus, the processing efficiency is very low, the damage to the dicing blade occurs, and the tool life is remarkably short. Cracks often occurred.

본 고안은, 다이싱 장치를 사용한 액정표시기판의 절단에서, 가공 능률, 공구수명, 절단면의 거칠기 상태, 절단 정밀도의 관점에서 우수한 성능을 발휘할 수 있는 슬리팅 소오를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a slitting so that excellent performance can be exhibited in cutting a liquid crystal display substrate using a dicing device in terms of processing efficiency, tool life, roughness of the cut surface, and cutting accuracy.

본 고안에서는, 슬리팅 소오(100)의 소재는 초경합금 K10 재종으로 하며, 절삭날부(131)는 79～81개의 절삭날(132)과 0.9˚～1.1˚의 경사각(+α˚)을 가지는 경사면(133)과, 29˚～31˚의 여유각(γ˚)을 가지는 여유면(135)으로 형성되며, 여유면(135)과 인근날의 경사면(133)과의 사이에는 칩포켓(137)이 형성되고, 날선단으로부터 날하부(136)까지의 날깊이(d)를 1.3mm～1.5mm로 하며, 외주측의 두께(t)를 0.16mm～0.18mm로 하고 외주측 모서리(124)로부터 중심(140)을 향하여 측면(121)에 백테이퍼각(a)이 0.9˚～1.1˚인 백테이퍼를 가지는 것을 특징으로 하고 있다.In the present invention, the material of the slitting saw 100 is made of cemented carbide K10 grade, the cutting edge portion 131 is inclined surface having 79 to 81 cutting edge 132 and the inclination angle (+ α °) of 0.9 ° ~ 1.1 ° And a clearance surface 135 having a clearance angle (γ °) of 29 ° to 31 °, and a chip pocket 137 between the clearance surface 135 and the inclined surface 133 of the neighboring blade. Is formed, and the blade depth d from the blade tip to the lower blade portion 136 is 1.3 mm to 1.5 mm, and the thickness t on the outer peripheral side is 0.16 mm to 0.18 mm, and from the outer peripheral edge 124. The back taper angle a has a back taper of 0.9 ° to 1.1 ° toward the center 140.

상기 구성에 의해, 본 고안의 슬리팅 소오를 사용하여 다이싱 장치에서 액정 표시기판의 절단을 행하는 경우에, 가공 능률, 공구수명, 절단면의 거칠기 상태, 절단 정밀도의 관점에서 우수한 성능을 가지며, 불량률을 감소시키고, 다이싱 비용의 삭감을 꾀할 수 있다.By the above configuration, when the liquid crystal display substrate is cut in the dicing apparatus using the slitting source of the present invention, it has excellent performance in terms of processing efficiency, tool life, roughness of the cut surface, and cutting accuracy, and a defective rate. Can be reduced, and dicing costs can be reduced.

액정표시기판, 슬리팅 소오, 절단, 절삭날, 경사면, 다이싱, 수명, 절삭 저항, 절삭칩 LCD, Slitting saw, Cutting, Cutting edge, Inclined surface, Dicing, Life, Cutting resistance, Cutting chip

Description

Slitting saw for cutting LCD screens {Slitting saw for cutting-off of LED board}

도 1은 종래의 다이싱 장치를 나타내는 사시도1 is a perspective view showing a conventional dicing apparatus

도 2(a)는 종래의 다이싱 블레이드의 측면도, 도 2(b)는 종래의 다이싱 블레이드의 정면도Figure 2 (a) is a side view of a conventional dicing blade, Figure 2 (b) is a front view of a conventional dicing blade

도 3은 종래의 다이싱 블레이드의 손상을 나타내는 설명도3 is an explanatory diagram showing damage of a conventional dicing blade

도 4는 종래의 다이싱 블레이드를 사용하여 액정표시기판을 절단하는 경우의 액정표시기판의 손상을 나타내는 설명도4 is an explanatory diagram showing damage to a liquid crystal display substrate when the liquid crystal display substrate is cut using a conventional dicing blade.

도 5는 본 고안의 슬리팅 소오를 나타내는 측면도Figure 5 is a side view showing the slitting soil of the present invention

도 6은 본 고안의 슬리팅 소오의 절삭날의 일부를 확대하여 나타내는 확대 상세도6 is an enlarged detail view showing an enlarged part of a cutting edge of a slitting saw according to the present invention;

도 7은 본 고안의 슬리팅 소오의 일부를 나타내는 확대 단면도7 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the slitting soil of the present invention.

도 8은 본 고안의 슬리팅 소오가 장착된 다이싱 장치의 단면도8 is a cross-sectional view of a dicing apparatus equipped with a slitting saw according to the present invention.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

100 : 슬리팅 소오 본체 121 : 측면100: Slitting Soo Body 121: Side

124 : 외주측 모서리 131 : 절삭날부124: outer peripheral edge 131: cutting edge

132 : 절삭날 133 : 경사면132: cutting edge 133: inclined surface

135 : 여유면 136 : 날하부135: clearance side 136: lower blade

137 : 칩포켓 140 : 중심137: chip pocket 140: center

a : 백테이퍼각 t : 외주측 두께a: back taper angle t: thickness of outer peripheral side

α : 경사각 γ : 여유각α: tilt angle γ: clearance angle

일반적으로 LED는, 액정표시기판으로서 그래스가 이용되며, 이 그래스 기판에, 언더 코트, ITO(Indium-Tin Oxide) 전극, 배향막 등이 형성되고, 배향처리가 행해진 후에 액정층용의 갭을 남기고 2매의 그래스 기판이 접합된다. 이 상태에서 그래스 기판이 각각의 셀(cell)로 절단(셀화 분단처리) 되거나, 단자부에 상응하는 부분이 절단된다.Generally, a glass is used as a liquid crystal display board | substrate, and an undercoat, an indium tin oxide (ITO) electrode, an orientation film, etc. are formed in this glass substrate, and two sheets leave a gap for a liquid crystal layer after orientation treatment is performed. The glass substrate is bonded. In this state, the glass substrate is cut into respective cells (cellization) or a portion corresponding to the terminal portion is cut.

종래에는 액정표시기판(16)의 절단은 일반적으로 도 1에서 보이는 다이싱 장치(10)에서, 도 1과 도 2에서 보이는 다이싱 블레이드(34)를 사용하여 행해져 왔다. 도너츠 형상으로 형성된 허브(34b)의 외주부에 다이싱 블레이드(34)가 고착되고, 허브 고정용 너트(36)를 도 8의 프랜지(28)에 부착하고, 플랜지(28)는 스핀들(26)의 선단부에서 플랜지 고정용 너트(30)를 나사 끼움에 의하여 스핀들(26)에 위치 결정시켜서, 다이싱 블레이드(34)는 도 1의 다이싱 장치(10)에 장착된다.Conventionally, the cutting of the liquid crystal display substrate 16 has been generally performed using the dicing blades 34 shown in FIGS. 1 and 2 in the dicing apparatus 10 shown in FIG. The dicing blade 34 is fixed to the outer circumference of the hub 34b formed in a donut shape, and the hub fixing nut 36 is attached to the flange 28 of FIG. 8, and the flange 28 of the spindle 26 At the distal end, the flange fixing nut 30 is positioned on the spindle 26 by screwing in so that the dicing blade 34 is mounted to the dicing apparatus 10 of FIG.

그러나 이러한 다이싱 블레이드는 입도 ＃2,000～6,000의 다이아몬드 입자를 레진 또는 비트리파이드 결합제로 결합한 것으로 절단 능률이 매우 낮으며, 절단시에 절삭칩에 의한 눈메움이 발생하기 쉬우므로 수시로 드레싱이 필요하였다. 또한, 이러한 다이싱 블레이드는 두께가 0.005mm～0.18mm로서 매우 얇기 때문에 절단 중에 다이싱 블레이드에서 도 3에서 보이는 바와 같은 파손부(5)가 발생되든지 또는 칩핑이 발생되기 쉬웠다. 또한, 절단시에 생성되는 칩의 배출이 원활하지 않아서, 절단 중에 다이싱 블레이드에 가해지는 절삭저항이 커지며, 그 때문에 액정표시기판의 표면이 거칠게 된다든지, 다이싱 블레이드의 떨림이 커져서, 정확한 절단이 되지 않는 문제가 있었다. 한편, 절단시의 마찰에 의하여 절삭열이 많이 발생하므로 다이아몬드 입자의 탄화를 방지하기 위하여 절삭유를 사용하여 습식에서 절단하는 것이 필수적이나, 습식에서 절단하더라도 구동모터(24)에 의하여 약 10,000～30,000rpm의 고속으로 회전하는 다이싱 블레이드의 절단부위에 절삭수 분사노즐(20)에 의하여 절삭수가 충분히 공급되기 어려우므로 다이싱 블레이드의 공구 수명이 매우 짧은 문제가 있었다. 또한 세정수 분사노즐(22)에 의하여 분사되는 물에 의하여 냉각과 세정이 충분하지 않은 문제도 있었다.However, these dicing blades were combined with a resin particle or bit refined binder with a particle size of ～ 2,000∼6,000, and the cutting efficiency was very low. . In addition, since such a dicing blade is very thin, with a thickness of 0.005 mm to 0.18 mm, breakage 5 as shown in FIG. 3 occurs or chipping is likely to occur in the dicing blade during cutting. In addition, the chip generated during cutting is not discharged smoothly, so that the cutting resistance applied to the dicing blade during cutting increases, so that the surface of the liquid crystal display substrate becomes rough or the vibration of the dicing blade increases, resulting in accurate cutting. There was no problem. On the other hand, since a lot of cutting heat is generated due to friction during cutting, it is essential to cut wet using cutting oil in order to prevent carbonization of diamond particles, but even when cutting wet, about 10,000 to 30,000 rpm by the driving motor 24 Since cutting water is hardly supplied to the cutting portion of the dicing blade rotating at a high speed of the cutting blade 20, the tool life of the dicing blade has a very short problem. In addition, there is a problem that the cooling and cleaning is not enough by the water injected by the washing water injection nozzle (22).

또한, 도 4는 종래의 다이싱 예를 나타내는 단면도이며, X축 방향으로 제 1의 절삭홈(14x)이 형성되어 있는 액정표시기판(16)을 X축과 직각 방향으로 다이싱 하는 때에 발생하는 결함을 나타내고 있다. 도 4에서, X축과 직각 방향으로 다이싱 하는 때에, 테이블(4)의 위에 점착 테이프(5)에 의하여 고정된 액정표시기판(16)의 외주단면에 접촉한다. 이 때에, 절삭속도가 큰 경우에는, 액정표시기판(16)의 외주 단면의 모서리에서 칩핑이 발생하고, 손상(60)을 발생시킨다. 또한, 이러한 칩핑은 다이싱 블레이드(7)가 X축 방향으로 진행하는 제 1의 절삭홈(14x)을 가로지르는 때에도 일어난다. 즉, 도 5(b)에서 보이는 바와 같이 액정표시기판은 제 1의 절삭홈(14x)에 의하여 그 직각 방향으로는 아직 분할되지 않은 칩(16a)으로 분리되어 있다. 이 칩(16a)의 절삭홈(14x)에 표출하는 상단 부분의 모서리에 다이싱 블레이드(34)가 접촉한 때에, 절삭저항이 큰 때는 칩핑을 일으켜서 손상(60)이 발생하게 되며, 혹은 손상까지는 아니라도 균열(61)을 발생시키는 일도 있다.4 is a cross-sectional view showing a conventional dicing example, which is generated when dicing the liquid crystal display substrate 16 having the first cutting groove 14x formed in the X-axis direction in a direction perpendicular to the X-axis. A defect is shown. In Fig. 4, when dicing in the direction perpendicular to the X axis, the outer peripheral end surface of the liquid crystal display substrate 16 fixed by the adhesive tape 5 on the table 4 is contacted. At this time, when the cutting speed is large, chipping occurs at the corners of the outer circumferential end surface of the liquid crystal display substrate 16, causing damage 60. This chipping also occurs when the dicing blade 7 crosses the first cutting groove 14x running in the X-axis direction. That is, as shown in Fig. 5B, the liquid crystal display substrate is separated by the first cutting groove 14x into chips 16a which have not yet been divided in the perpendicular direction. When the dicing blade 34 is in contact with the edge of the upper end portion exposed to the cutting groove 14x of the chip 16a, when the cutting resistance is large, chipping occurs and damage 60 occurs, or until damage If not, the crack 61 may be generated.

또한, 칩핑이나 균열의 발생은 다이싱 블레이드(34)가 칩(16a)의 후단(절삭방향의 후단을 의미한다)으로부터 절삭홈(14x)을 떠나는 때에도 발생한다.Further, chipping or cracking also occurs when the dicing blade 34 leaves the cutting groove 14x from the rear end of the chip 16a (meaning the rear end in the cutting direction).

이 때문에, 종래의 다이싱 블레이드를 사용하여 고속으로 다이상 하면, 도 5(c)에서 보이는 바와 같이 액정표시기판(16)의 외주단 또는 칩(16a)의 전단 또는 후단에 손상(60) 또는 균열(61)을 일으킨다.For this reason, when the die image is formed at high speed using a conventional dicing blade, as shown in FIG. 5 (c), damage 60 or It causes a crack 61.

그런데, 손상(60) 또는 균열(61)의 발생을 방지하기 위해서는, 절삭속도를 낮추어야 한다. 종래의 다이싱 블레이드로는 다이싱 시간이 상당히 길어지는 문제가 있다.However, in order to prevent the occurrence of damage 60 or crack 61, the cutting speed should be lowered. The conventional dicing blade has a problem that the dicing time is considerably long.

따라서, 액정표시기판(16)의 다이싱을 고능률적으로 실시하기 위하여, 다이아몬드 입자로 구성된 다이싱 블레이드를 대체할 수 있는 새로운 절단 공구의 개발이 강하게 요청되어 왔었다.Therefore, in order to carry out the dicing of the liquid crystal display substrate 16 efficiently, there has been a strong demand for the development of a new cutting tool that can replace the dicing blade composed of diamond particles.

본 고안은, 다이싱 장치를 사용한 액정표시기판의 절단에서, 가공 능률, 공 구수명, 절단면의 거칠기 상태, 절단 정밀도의 관점에서 우수한 성능을 발휘할 수 있는 슬리팅 소오를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a slitting so that excellent performance can be exhibited in cutting a liquid crystal display substrate using a dicing device in terms of processing efficiency, tool life, roughness of a cutting surface, and cutting precision.

본 고안자들은 다이싱 장치에서 액정표시기판의 절단에 사용되는 종래의 다이아몬드 입자로 형성된 다이싱 블레이드를 대체할 수 있는 공구를 개발하기 위하여 많은 연구를 하였다.The present inventors have done a lot of research to develop a tool that can replace a dicing blade formed of diamond particles conventionally used for cutting a liquid crystal display substrate in a dicing apparatus.

본 고안자들은 다이싱 장치에서 각종의 인쇄회로기판에 대한 많은 절단 실험을 행하여 다음과 같은 형상을 가진 슬리팅 소오가 가공 능률, 공구수명, 절단면의 거칠기 상태, 절단 정밀도의 관점에서 가장 적절함을 알게 되었다. 본 고안의 슬리팅 소오의 구성 및 작용에 대하여 도 5～도 8를 참조하여 아래에 설명한다. 도 5 (a)는 본 고안의 슬리팅 소오의 측면도이며, 도 5 (b)는 본 고안의 슬리팅 소오(100)의 정면도를 보인다. 본 고안의 슬리팅 소오(100)의 소재는 초경합금 K10 재종으로 하며, 절삭날부(131)는 79～81개의 절삭날(132)과 0.9˚～1.1˚의 경사각(+α˚)을 가지는 경사면(133)과, 29˚～31˚의 여유각(γ˚)을 가지는 여유면(135)으로 형성되며, 여유면(135)과 인근날의 경사면(133)과의 사이에는 칩포켓(137)이 형성되고, 날선단으로부터 날하부(136)까지의 날깊이(d)를 1.3mm～1.5mm로 하며, 외주측의 두께(t)를 0.16mm～0.18mm로 하고 외주측 모서리(124)로부터 중심(140)을 향하여 측면(121)에 백테이퍼각(a)이 0.9˚～1.1˚인 백테이퍼를 가지도록 한다. 이러한 형상을 가진 슬리팅 소오(100)로써 도 8에 보이는 다이싱 장치(10)를 사용하여 액정표시기판(16)을 다이싱 한 경우의 성능을 표 1에 나타낸다. 테이블(4)의 위에 점착 테이프(5)에 의하여 고정된 액정표시기판(16)을 설치하였으며, 도너츠 형상으로 형성된 허브(34b)의 외주부에 슬리팅 소오(100)을 고착시키고, 허브 고정용 너트(36)를 프랜지(28)에 부착하고, 플랜지(28)는 스핀들(26)의 선단부에서 플랜지 고정용 너트(30)를 나사 끼움에 의하여 스핀들(26)에 위치 결정시켜서, 슬리팅 소오(100)를 다이싱 장치(10)에 장착하였다. 구동모터(24)에 의하여 20000rpm의 고속으로 회전하는 다이싱 블레이드의 절단부위에 절삭수 분사노즐(20)에 의하여 절삭수를 공급하였으며, 세정수 분사노즐(22)에 의하여 분사되는 물에 의하여 냉각과 세정을 행하였다.The inventors have conducted a number of cutting tests on various printed circuit boards in the dicing apparatus and found that the slitting saws with the following shapes are most suitable in terms of processing efficiency, tool life, roughness of the cutting surface, and cutting precision. It became. The configuration and operation of the slitting soil of the present invention will be described below with reference to FIGS. 5 to 8. Figure 5 (a) is a side view of the slitting source of the present invention, Figure 5 (b) shows a front view of the slitting source 100 of the present invention. The material of the slitting soy 100 of the present invention is made of cemented carbide K10 grade, the cutting edge 131 is 79-81 cutting edge 132 and inclined surface having an inclination angle (+ α˚) of 0.9˚ ~ 1.1˚ ( 133 and a clearance surface 135 having a clearance angle (γ °) of 29 ° to 31 °, and a chip pocket 137 is formed between the clearance surface 135 and the inclined surface 133 of a neighboring blade. It is formed, the blade depth (d) from the blade tip to the lower blade portion 136 is 1.3mm ~ 1.5mm, the thickness t of the outer peripheral side is 0.16mm ~ 0.18mm and the center from the outer peripheral edge 124 The back taper angle (a) toward the side 140 to have a back taper of 0.9˚ ~ 1.1˚. Table 1 shows the performance of dicing the liquid crystal display substrate 16 using the dicing apparatus 10 shown in FIG. 8 as the slitting source 100 having such a shape. The liquid crystal display substrate 16 fixed by the adhesive tape 5 was installed on the table 4, and the slitting sow 100 was fixed to the outer circumference of the hub 34b formed in a donut shape, and the hub fixing nut was fixed. (36) is attached to the flange (28), the flange (28) is positioned at the spindle (26) by screwing the flange fixing nut (30) at the distal end of the spindle (26), and the slitting saw (100) ) Was mounted on the dicing apparatus 10. Cutting water was supplied to the cutting portion of the dicing blade rotating at a high speed of 20000 rpm by the drive motor 24 by the cutting water spray nozzle 20, and cooled by water sprayed by the washing water spray nozzle 22. And washing was performed.

실시예 1과 실시예 2는 본 고안의 슬리팅 소오를 사용한 경우이며, 종래예 1과 종래예 2는 종래의 다이싱 블레이드를 사용하여 다이싱 한 경우의 실험 결과를 나타낸다. 표 1에서 보이는 바와 같이, 본 고안의 슬리팅 소오는 종래의 다이싱 블레이드에 비하여, 절단속도, 공구수명 및 불량률의 관점에서 매우 우수한 성능을 보임을 알 수 있다.Example 1 and Example 2 are the case of using the slitting soil of this invention, and Conventional Example 1 and Example 2 show the experiment result when dicing using the conventional dicing blade. As shown in Table 1, it can be seen that the slitting soo of the present invention shows a very excellent performance in terms of cutting speed, tool life and failure rate, compared to the conventional dicing blades.

[표 1]TABLE 1

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 슬리팅 소오를 사용하여, 다이싱 장치에서 액정표시기판의 절단을 행하는 경우에, 가공 능률, 공구수명, 절단면의 거 칠기 상태, 절단 정밀도의 관점에서 우수한 성능을 가지며, 불량률을 감소시키고, 다이싱 비용의 삭감을 꾀할 수 있다.As described above, when the liquid crystal display substrate is cut in the dicing apparatus using the slitting source of the present invention, it has excellent performance in terms of processing efficiency, tool life, roughness of the cut surface, and cutting precision. It is possible to reduce the defective rate and reduce the dicing cost.

Claims

The material of the slitting sow 100 is made of cemented carbide K10 grade, and the cutting edge portion 131 has an inclined surface 133 having 79 to 81 cutting edges 132 and an inclination angle (+ α °) of 0.9 to 1.1 degrees. , A clearance surface 135 having a clearance angle (γ °) of 29 ° to 31 °, and a chip pocket 137 is formed between the clearance surface 135 and the inclined surface 133 of the neighboring blade. The blade depth (d) from the blade tip to the lower blade portion 136 is 1.3 mm to 1.5 mm, the thickness t on the outer circumference side is 0.16 mm to 0.18 mm, and the center 140 is formed from the outer edge 124. Slitting saw, characterized in that the back taper angle (a) on the side 121 toward the side has a back taper of 0.9 ° ~ 1.1 °.