KR200404069Y1

KR200404069Y1 - Printed circuit board and memory card using the same

Info

Publication number: KR200404069Y1
Application number: KR20-2005-0027167U
Authority: KR
Inventors: 성-라이 왕
Original assignee: 리 듀오 인터내셔널 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2005-09-21
Filing date: 2005-09-21
Publication date: 2005-12-16

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판으로서 그 상면에 하나 또는 하나 이상의 메모리칩 장착대를 고정시킨다. 상기 각각의 메모리칩 장착대 구조는 메모리칩이 쉽게 탈부착 가능한 수납홈을 포함하고, 이 수납홈의 저면에는 전도체 군이 설치되어 있다. 상기 탄성 및 도전성을 가진 복수개의 도전체가 종횡으로 배열구성되어 인쇄회로기판의 인쇄회로와 전기적으로 연결접속됨으로써 메모리칩이 인쇄회로기판의 메모리 수납홈에 삽입되어 인쇄회로기판과 함께 메모리카드를 구성한다. 표면실장기술이나 납땜 및 용접보조제를 사용할 필요가 없어 환경보호의 효과도 있다. 게다가 상술한 인쇄회로기판은 재사용이 가능하고, 수리시에도 불량 메모리칩만 떼어내고 새로운 메모리칩으로 교체할 수 있다. 또한, 보다 큰 용량의 메모리칩으로 바꿀 때도 사용자가 쉽게 수동으로 대용량의 메모리칩으로 교체할 수 있어 아주 편리하게 수리하거나 메모리칩을 교체할 수 있다. The present invention secures one or more memory chip mounts on the upper surface of the printed circuit board. Each of the memory chip mounting structures includes an accommodating groove in which the memory chip is easily detachable, and a conductor group is provided on the bottom of the accommodating groove. The plurality of elastic and conductive conductors are vertically and horizontally arranged to be electrically connected and connected to the printed circuit of the printed circuit board so that the memory chip is inserted into the memory receiving groove of the printed circuit board to form a memory card together with the printed circuit board. . There is no need to use surface mount technology or soldering and welding aids. In addition, the above-described printed circuit board can be reused, and even a defective memory chip can be removed and replaced with a new memory chip during repair. In addition, even when changing to a larger memory chip, the user can easily replace it with a large memory chip, so that the user can easily repair or replace the memory chip.

Description

Printed circuit board and memory card using the same}

본 고안은 메모리가 삽입설치되는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 사용자가 수동으로 메모리IC의 메모리카드를 교체할 수 있는 것을 가리킨다.The present invention relates to a printed circuit board in which a memory is inserted and installed, and in particular, indicates that a user can manually replace a memory card of a memory IC.

종래의 메모리카드(10)의 구조는 도 1에서 나타낸 것처럼, 통상 다수개의 메모리IC(integrated circuit) 혹은 메모리칩(chips)(40)들이 인쇄회로기판(PCB)(11)의 일면 혹은 양면에 솔더링되어 구성된다.The structure of the conventional memory card 10 is, as shown in Figure 1, typically a plurality of memory IC (integrated circuit) or memory chips (chips) (40) are soldered on one side or both sides of the printed circuit board (PCB) (11) It is configured.

메모리칩(40)이 한 면에 설치되어 있는 메모리카드(10), 예로 들면 그 인쇄회로기판(11)상에 복수 조의 인쇄회로(12)가 설치되어 있고, 또한 각 한 조의 인쇄회로(12)는 복수의 회로접점(13)을 갖고 있다. 메모리칩(40)을 인쇄회로기판(11)에 솔더링하여 고정시키고, 그에 대응하는 인쇄회로(12)와 전기적으로 연결접속시킨다. 그리하여 메모리칩(40)을 인쇄회로기판(11)에 모두 설치하면 메모리카드(10)가 구성된다.A plurality of sets of printed circuits 12 are provided on the memory card 10, for example, the printed circuit board 11, on which the memory chip 40 is provided on one side, and each set of printed circuits 12 is provided. Has a plurality of circuit contacts 13. The memory chip 40 is fixed by soldering to the printed circuit board 11 and electrically connected to the printed circuit 12. Thus, when the memory chip 40 is installed on the printed circuit board 11, the memory card 10 is configured.

상기 메모리칩(40)은 메모리카드(10)의 주요부품으로 메모리칩(40)의 패키징 방법은 소형화 패키징 방법(TSOP, Thin Small Outline Package)을 위주로 했는데,최근에는 점차 볼 정렬 패키징 방법(BGA, Ball Grid Array)이 주류를 이루게 되었다. The memory chip 40 is a main component of the memory card 10, and the packaging method of the memory chip 40 is mainly based on a miniaturized packaging method (TSOP, Thin Small Outline Package), but recently, a ball alignment packaging method (BGA, Ball Grid Array is the mainstream.

도 1에 나타낸 메모리카드(10)는 볼 정렬 패키징 방법을 사용하여 메모리칩(40)을 설치할 때, 표면실장기술(SMT)을 이용하여 개개의 메모리칩(40)을 그 바닥면의 주석 솔더 볼(pads)과 인쇄회로기판(11)의 각 한 조의 인쇄회로(12)를 회로접점(13)에서 솔더링하여 메모리칩(40)이 인쇄회로기판(11)에 고정되게 해야 한다. In the memory card 10 shown in FIG. 1, when the memory chip 40 is installed using the ball alignment packaging method, the tin solder ball on the bottom surface of the individual memory chips 40 using surface mount technology (SMT) is used. Pads and a pair of printed circuits 12 of the printed circuit board 11 should be soldered at the circuit contacts 13 so that the memory chip 40 is fixed to the printed circuit board 11.

그러나 주석 솔더 볼을 사용하여 메모리칩(40)을 인쇄회로기판(11)에 솔더링하는 것의 결점은 메모리칩(40)의 유지보수(수리)와 교체가 쉽지 않다는 점이다. 유지보수하려면 고온에서 녹여야 하고, 수리교체해야 하는 메모리칩(40)과 인쇄회로기판(11) 사이에 솔더링한 주석 솔더 볼도 제거해야 할 뿐만 아니라 새로운 메모리칩(40)을 교체한 후에 새로운 주석 솔더 볼을 심고 고정시켜야 하는데, 새로운 주석 솔더 볼을 심고 고정시키는 데에도 어려움이 있다. However, a drawback of soldering the memory chip 40 to the printed circuit board 11 using tin solder balls is that the maintenance (repair) and replacement of the memory chip 40 are not easy. Maintenance requires melting at high temperatures, removing tin solder balls soldered between the memory chip 40 and the printed circuit board 11 that need to be replaced, as well as new tin solder after replacing the new memory chip 40. The ball must be planted and secured, but it is also difficult to plant and secure a new tin solder ball.

게다가 고온에서 주석 솔더 볼을 제거할 때 손상되지 않은 메모리칩(40)이 고온작업 중에 손상되는 일도 자주 있다. 그리고 수리과정 중에 제거된 주석 솔더 볼 및 새로운 주석 솔더 볼을 심는 과정 중에 납땜과 용접보조제의 사용은 환경오염을 초래하고 환경보호의 원칙에도 어긋난다.In addition, when the tin solder ball is removed at a high temperature, the undamaged memory chip 40 is often damaged during the high temperature operation. In addition, the use of soldering and welding aids during the planting of tin solder balls removed and new tin solder balls during repair may result in environmental pollution and is a violation of environmental protection principles.

본 고안의 주요목적은 종래 메모리카드의 메모리칩이 수리와 교체가 불편한 결점을 극복하기 위해 새로운 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.The main purpose of the present invention is to provide a new printed circuit board to overcome the drawback that the memory chip of the conventional memory card is inconvenient to repair and replace.

인쇄회로기판의 상면에 메모리칩 장착대를 설치하여 볼 정렬 패키징 방법으로 패키징한 메모리칩을 쉽고 자유롭게 탈착할 수 있도록 하고, 특히 메모리칩이 인쇄회로기판의 메모리칩 장착대에 삽입되면 즉시 인쇄회로기판과 전기적으로 연결접속되어 표면실장기술(SMT)을 사용할 필요도 없을뿐더러 납땜 및 용접보조제를 사용하지 않고도 메모리칩과 인쇄회로기판이 메모리카드를 구성할 수 있다. The memory chip mount is installed on the upper surface of the printed circuit board to easily and freely detach the memory chip packaged by the ball alignment packaging method.In particular, the memory chip is immediately inserted into the memory chip mount of the printed circuit board. In addition to being electrically connected to and connected, the memory chip and the printed circuit board may form a memory card without using surface mount technology (SMT) and without soldering and welding aids.

수리시 고온에 녹일 필요 없이 불량 메모리칩만 분리시키고 새로운 메모리칩으로 교체하면 바로 수리작업이 끝난다. 주석 솔더 볼을 다시 심고 고정시키는 번거로움을 완전히 해결하였다. The repair process is completed as soon as the defective memory chip is removed and replaced with a new memory chip without the need for melting at high temperature. The hassle of replanting and fixing the tin solder balls was completely solved.

본 고안은 기술수단으로 메모리칩 장착대가 설치되어 있는 인쇄회로기판을 제공함으로써 종래의 기술적인 문제를 해결하고자 한 것으로, 인쇄회로기판상에 하나 혹은 하나 이상의 메모리칩 장착대를 포함한다. The present invention aims to solve the conventional technical problem by providing a printed circuit board on which a memory chip mount is installed as a technical means, and includes one or more memory chip mounts on a printed circuit board.

상기 인쇄회로기판상에 기능이 동일한 복수 조의 인쇄회로가 설치되어 있고, 상기 메모리칩 장착대와 대응하는 한 조의 인쇄회로를 인쇄회로기판의 상면에 고정시킨다. 모든 메모리칩 장착대의 구조는 메모리칩이 삽입될 수 있는 수납홈을 포함하되, 수납홈의 바닥면에는 탄성 및 도전성을 겸해 구비한 복수 개의 도전체들이 종횡으로 배열구성된 전도체 군(群)이 설치되어 있다. 그리하여 모든 메모리칩 장착대는 인쇄회로기판의 인쇄회로와 전기적으로 연결접속된다. A plurality of sets of printed circuits having the same function are provided on the printed circuit board, and a set of printed circuits corresponding to the memory chip mount is fixed to the upper surface of the printed circuit board. All of the memory chip mounting structure includes a storage groove into which the memory chip can be inserted, and a conductor group having a plurality of conductors vertically and horizontally arranged on the bottom surface of the storage groove includes elasticity and conductivity. have. Thus, all memory chip mounts are electrically connected to the printed circuit of the printed circuit board.

볼 정렬 패키징 방법으로 메모리칩을 상기 인쇄회로기판의 메모리칩 장착대에 삽입하면 메모리칩 바닥면의 주석 솔더 볼과 메모리칩 장착대의 도전체가 전기적으로 연결접속되고, 메모리칩이 기판의 한 조의 인쇄회로와도 전기적으로 연결접속이 확고히 되어 메모리카드가 구성된다.When the memory chip is inserted into the memory chip mount of the printed circuit board by the ball alignment packaging method, the tin solder ball on the bottom surface of the memory chip and the conductor of the memory chip mount are electrically connected and the memory chip is a pair of printed circuits of the board. The electrical connection is firmly established, and a memory card is formed.

수리시 불량 메모리칩만 떼어내어 즉시 새로운 메모리 칩으로 교환하거나 혹은 비교적 큰 용량의 메모리칩으로 업그레이드시킬 때 사용자가 직접 수동으로 보다 큰 용량의 메모리칩으로 교체할 수 있다. 그러므로 메모리칩의 수리나 교체가 매우 편리해 진다. When repairing, only the bad memory chip can be removed and replaced with a new one, or the user can manually replace it with a larger one. Therefore, repair or replacement of the memory chip becomes very convenient.

도 2와 도 5에서와 같이 본 고안이 제공하는 인쇄회로기판(20)은 메모리카드에 응용될 수 있는 인쇄회로기판이다. 이는 메모리칩(40)을 쉽게 장착하고 자유로이 분리할 수 있는 기능을 갖고 있다. 2 and 5, the printed circuit board 20 provided by the present invention is a printed circuit board that can be applied to a memory card. This has a function of easily mounting and freely detaching the memory chip 40.

본 고안의 인쇄회로기판(20)의 구조는 기판(21) 및 하나 또는 하나 이상의 메모리칩 장착대(30)를 포함한다. 이 기판(21)의 일면 또는 양면에 기능이 동일한 복수 조의 인쇄회로(22)를 설치하고, 또한 각 한 조의 인쇄회로(22)에는 복수의 회로접점(23)이 설치되어 있다.The structure of the printed circuit board 20 of the present invention includes a substrate 21 and one or more memory chip mounts 30. A plurality of sets of printed circuits 22 having the same function are provided on one surface or both sides of the substrate 21, and a plurality of circuit contacts 23 are provided in each set of printed circuits 22.

각각의 메모리칩 장착대(30)는 기판(21)의 일면 혹은 양면에 고정시킨다. 고정방식은 각각의 메모리칩 장착대(30)가 기판(21)의 인쇄회로(22)와 대응되어야 하고, 서로 대응하는 인쇄회로(22)와 전기적으로 연결접속이 되어야 한다. Each memory chip mount 30 is fixed to one or both sides of the substrate 21. In the fixed method, each memory chip mount 30 should correspond to the printed circuit 22 of the substrate 21 and be electrically connected to the printed circuit 22 corresponding to each other.

각각의 메모리칩 장착대(30)의 구조는 도 3과 같이 수납홈(31)이 있어 도 5에 나타낸 것과 같이 메모리칩(40)을 볼 정렬 방법으로 그 안에 삽입될 수 있도록 하였다. 그리고 수납홈(31)에 삽입되어 있는 메모리칩(40)은 분리된다. 수납홈(31)의 바닥면에 도전체 군(33)이 설치되어 있고, 이러한 탄성 및 도전성을 가진 복수개의 도전체(32)가 종횡으로 배열구성되어 있다. 상기 도전체(32)의 구체적인 실시예로써, 금속스프링, 탄성을 구비한 탐침(probe pin) 및 도 3에 나타낸 금속 탄발편을 포함한다.The structure of each memory chip mount 30 has a receiving groove 31 as shown in FIG. 3 so that the memory chip 40 can be inserted therein by a ball alignment method as shown in FIG. 5. In addition, the memory chip 40 inserted into the accommodation groove 31 is separated. The conductor group 33 is provided in the bottom surface of the accommodating groove 31, and the some conductor 32 which has such elasticity and electroconductivity is arranged longitudinally and horizontally. Specific examples of the conductor 32 include a metal spring, a probe pin having elasticity, and a metal carbohydrate piece shown in FIG. 3.

그리하여, 도 2와 도 4에서 나타낸 것처럼, 각각의 메모리칩 장착대(30)는 도전체 군(33)의 도전체(32)와 상술한 기판(21) 중에서 한 조의 인쇄회로(22)와 직접 전기적으로 연결접속이 되거나 상술한 기판(21) 중에서 한 조의 인쇄회로(22)의 회로접점(23)과 인쇄회로(22)와 전기적으로 연결접속이 된다. Thus, as shown in FIGS. 2 and 4, each memory chip mount 30 is directly connected to the conductor 32 of the conductor group 33 and the set of printed circuits 22 of the substrate 21 described above. It is electrically connected or connected to the circuit contact 23 and the printed circuit 22 of the set of printed circuits 22 of the substrate 21 described above.

도 5와 도 6에 나타낸 것처럼, 본 고안이 제공하는 메모리카드(15)는 개인용 컴퓨터(PC) 또는 노트북(NB)에 사용할 수 있는 메모리카드로 상술한 인쇄회로기판(20) 및 하나 또는 하나 이상의 메모리칩(40)으로 구성되었다. 상술한 메모리칩(40)은 볼 정렬 방법으로 패키징한 메모리칩이다. 그 저면에는 주석 솔더 볼(41)과 회로접점이 설치되어 있어 상술한 인쇄회로기판(20)의 메모리칩 장착대(30)의 수납홈(31)에 장착시킬 수도 있고, 수납홈(31)에 장착되어 있던 메모리칩(40)을 분리시킬 수도 있다. 5 and 6, the memory card 15 provided by the present invention is a memory card that can be used for a personal computer (PC) or a notebook (NB), the above-described printed circuit board 20 and one or more than one It consists of a memory chip 40. The above-described memory chip 40 is a memory chip packaged by a ball alignment method. The bottom surface is provided with a tin solder ball 41 and a circuit contact, which can be mounted in the storage groove 31 of the memory chip mount 30 of the printed circuit board 20 described above, or in the storage groove 31. The mounted memory chip 40 can also be separated.

메모리칩(40)이 인쇄회로기판(20)의 메모리칩 장착대(30)에 삽입장착되면 메모리칩(40) 저면의 주석 솔더 볼(41)과 메모리칩 장착대(30)의 도전체(32)가 즉시 전기적으로 연결접속이 된다. 또한, 인쇄회로기판(20)의 인쇄회로(22)와도 전기적으로 연결접속이 된다. 그리하여, 인쇄회로기판(20)과 메모리칩(40)이 함께 메모리카드(15)로 구성된다. 이때, 표면실장기술(SMT)을 사용할 필요가 없고 납땜과 용접보조제도 사용할 필요가 없어 환경보호의 효과를 낼 수 있다. When the memory chip 40 is inserted into the memory chip mount 30 of the printed circuit board 20, the tin solder balls 41 on the bottom surface of the memory chip 40 and the conductors 32 of the memory chip mount 30 are inserted. ) Immediately becomes an electrical connection. In addition, the printed circuit board 20 of the printed circuit board 20 is also electrically connected. Thus, the printed circuit board 20 and the memory chip 40 together constitute a memory card 15. In this case, there is no need to use the surface mount technology (SMT), and there is no need to use soldering and welding aids, so that the effect of environmental protection can be achieved.

본 고안의 메모리카드(15)는 불량 메모리칩(40)이 있어 수리하거나 교체할 시에 인쇄회로기판(20)에서 불량 메모리칩(40)만 분리해 내면 즉시 새로운 메모리칩(40)으로 교체할 수 있다. 때문에 메모리칩(40)을 수리하거나 교체하는 것이 아주 편리해 졌을 뿐만 아니라 고온에서 용접을 녹이는 작업도 하지 않으므로 메모리칩(40)이 고온에 의해 파괴되는 것을 방지하고 메모리카드에 주석 솔더 볼을 다시 심거나 고정시키는 번거로움도 덜었다. The memory card 15 of the present invention has a bad memory chip 40, so when only the bad memory chip 40 is removed from the printed circuit board 20 at the time of repair or replacement, the memory card 15 can be immediately replaced with a new memory chip 40. Can be. This makes it very convenient to repair or replace the memory chip 40, and also does not melt the welding at high temperatures, thereby preventing the memory chip 40 from being destroyed by high temperatures and replanting tin solder balls on the memory card. Less hassle of fixing.

본 고안의 메모리카드(15)는 업그레이드하거나 보다 큰 용량의 메모리칩(40)을 사용하고자 할 때, 인쇄회로기판(20)은 재사용할 수 있는 특성이 있어 인쇄회로기판(20)의 메모리칩(40)을 분리해 내고 보다 큰 용량의 메모리칩(40)으로 교체하면 바로 업그레이드의 목적을 달성할 수 있다. 특히 사용자가 직접 교체할 수 있으며 어려움 없이 수동으로 교체작업을 할 수 있다. When the memory card 15 of the present invention is to be upgraded or to use a larger capacity memory chip 40, the printed circuit board 20 has reusable characteristics such that the memory chip of the printed circuit board 20 Removing the 40) and replacing it with a larger capacity memory chip 40 can immediately achieve the purpose of the upgrade. In particular, it can be replaced by the user and can be replaced manually without difficulty.

이밖에 도 3에서와 같이, 본 고안의 각각의 메모리칩 장착대(30)의 수납홈(31) 주위에 볼록 돌기(34)와 오목 요홈(35)을 형성하였고, 볼록 돌기(34)는 가소성(flexibleness)의 재질로 구성되었다.In addition, as shown in FIG. 3, convex protrusions 34 and concave grooves 35 are formed around the accommodating grooves 31 of each memory chip mount 30 of the present invention, and the convex protrusions 34 are plastic. (flexibleness) material.

때문에 도 5와 도 6에 나타낸 것처럼, 메모리칩(40)을 상술한 인쇄회로기판(20)의 메모리칩 장착대(30)의 수납홈(31)에 장착하면　상술한 메모리칩 장착대(30)의 볼록 돌기(34)가 카드형식의 메모리칩(40)을 고정시키는 작용을 하여 메모리칩(40)이 상술한 수납홈(31)에서 이탈되어 빠지지 않게 한다. Therefore, as shown in FIGS. 5 and 6, when the memory chip 40 is mounted in the housing groove 31 of the memory chip mount 30 of the printed circuit board 20 described above, the memory chip mount 30 described above is described. The convex protrusion 34 serves to fix the memory chip 40 of the card type so that the memory chip 40 is separated from the accommodating groove 31 so as not to be pulled out.

본 고안의 메모리카드(15)는 메모리칩(40)을 수리하거나 교체할 시에 상술한 메모리칩 장착대(30)의 오목 요홈(35)에서 메모리칩(40)에 적당한 힘을 가하여 빼내면 메모리칩(40)이 손쉽게 빠져 이탈된다.When the memory card 15 of the present invention is repaired or replaced, the memory card 15 may be removed by applying a suitable force to the memory chip 40 from the concave recess 35 of the memory chip mount 30 described above. Chip 40 is easily pulled out.

또 다른 방법은 각각의 메모리칩 장착대(30)의 상면에 덮개(도시하지 않음)를 설치하여 상술한 메모리칩 장착대(30)의 상면에서 위로 열거나 닫는 여닫이 식으로 구성할 수도 있다. 덮개를 위로 들어 열면 메모리칩 장착대(30)의 수납홈(31)에 메모리칩(40)을 장착하거나 메모리칩 장착대(30)의 수납홈(31)에서 메모리칩(40)을 꺼낼 수도 있다. 덮개를 아래로 내려 메모리칩 장착대(30)를 닫을 시에는 덮개가 내용물을 고정시켜 주는 역할을 하여 메모리칩(40)이 메모리칩 장착대(30)의 수납홈(31)에서 이탈되어 빠져나가지 않게 된다.In another method, a cover (not shown) may be installed on the upper surface of each memory chip mount 30 so as to be opened or closed on the upper surface of the memory chip mount 30 described above. When the cover is lifted up, the memory chip 40 may be mounted in the storage groove 31 of the memory chip mount 30, or the memory chip 40 may be removed from the storage groove 31 of the memory chip mount 30. . When the cover is lowered to close the memory chip mount 30, the cover serves to fix the contents so that the memory chip 40 is separated from the storage groove 31 of the memory chip mount 30. Will not.

본 고안이 제공하는 인쇄회로기판(20)의 또 다른 구체적인 실시예는 상술한 메모리칩 장착대(30)의 구조를 그대로 비디오카드(VGA)의 인쇄회로기판에 설치하여 비디오카드(VGA)의 인쇄회로기판도 간단하게 조합하여 구성할 수 있고, 손쉽게 분리하여 빼낼 수 있는 메모리칩(40)의 기능을 갖게 하는 것이다. 때문에 상술한 본 고안의 인쇄회로기판(20)의 기판(21)은 메모리카드에 응용되는 인쇄회로기판이라고 할 수도 있고, 비디오카드(VGA)에 응용되는 인쇄회로기판이라고 할 수도 있다. Another specific embodiment of the printed circuit board 20 provided by the present invention is installed on the printed circuit board of the video card (VGA) as it is, the printing of the video card (VGA) is installed as it is The circuit board can also be easily combined and configured to have a function of the memory chip 40 that can be easily separated and taken out. Therefore, the substrate 21 of the printed circuit board 20 of the present invention may be referred to as a printed circuit board applied to a memory card or a printed circuit board applied to a video card (VGA).

이상 기술한 본 고안은 다음과 같은 장점을 갖고 있다.The present invention described above has the following advantages.

1. 메모리칩의 유지보수(수리와 교체)가 매우 편리해졌다. 1. Maintenance (repair and replacement) of the memory chip is very convenient.

2. 주석 솔더 볼을 다시 심는 번거로움을 덜었고 자재를 절약하였다. 2. Saves the hassle of replanting tin solder balls and saves material.

3. 메모리칩의 유지보수(수리와 교체)시 고정시킬 필요가 없게 되었다. 3. It is no longer necessary to fix the memory chip during maintenance (repair and replacement).

4. 메모리칩이 고온에서 파괴되는 것을 방지할 수 있다. 4. The memory chip can be prevented from being destroyed at high temperature.

5. 사용자가 쉽게 수동으로 메모리칩을 교체하거나 비교적 큰 용량의 메모리칩으로 업그레이드시킬 수 있다. 5. The user can easily replace the memory chip manually or upgrade to a relatively large memory chip.

6. 메모리칩 장착대가 설치되어 있는 인쇄회로는 중복사용이 가능하고 납땜과 용접보조제의 사용량을 줄여 환경보호 효과도 있다. 6. Printed circuits equipped with memory chip mounts can be used redundantly, reducing the use of soldering and welding aids, thereby protecting the environment.

7. 생산능률을 높일 수 있다. 7. Increase production efficiency.

도 1은 종래의 메모리카드 구조도 1 is a structure diagram of a conventional memory card

도 2는　본 고안의 메모리칩 장착대가 설치된 인쇄회로기판의 구조도 2 is a structural diagram of a printed circuit board on which a memory chip mount of the present invention is installed.

도 3은 도 2의 메모리칩 장착대의 확대도3 is an enlarged view of the memory chip mount of FIG.

도 4는　도 2의 4-4부분의 확대단면도4 is an enlarged cross-sectional view of a portion 4-4 of FIG.

도 5는 본 고안에 의한 메모리카드의 구조도 5 is a structural diagram of a memory card according to the present invention

도 6은 도 5의 6-6부분을 확대단면도 6 is an enlarged cross-sectional view of a portion 6-6 of FIG.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

10 : 메모리카드 　　　　　　　　　11 : 인쇄회로기판 10: memory card # 11: printed circuit board

12 : 인쇄회로　　　　　　　　　　　　　　　　13 : 회로접점 12: printed circuit # 13: circuit contact

15 : 메모리카드 20 : 인쇄회로기판　15: memory card 20: printed circuit board

21 : 기판 22 : 인쇄회로21: substrate 22: printed circuit

23 : 회로접점 30 : 메모리칩 장착대 23: circuit contact 30: memory chip mount

31 : 수납홈 32 : 도전체　31: storage groove 32: conductor

33 : 도전체 군(群) 34 : 볼록 돌기33: conductor group 34: convex protrusion

35 : 오목 요홈 40 : 메모리칩35: concave groove 40: memory chip

41 : 주석 솔더 볼 41: Tin Solder Ball

Claims

A substrate having a plurality of sets of printed circuits installed on an upper surface thereof, and at least one chip mount fixedly installed on one or both surfaces of the substrate,

Receiving grooves are formed in the respective chip mounts, and a plurality of conductors having elasticity and conductivity on the bottom surface of the receiving groove are vertically and horizontally arranged to electrically connect and connect to the printed circuit of the substrate. Printed circuit board, characterized in that installed.

The printed circuit board of claim 1, wherein the conductor of the chip mount is a metal spring, a metal bullet strip, or a probe.

The printed circuit board of claim 1, wherein the printed circuit board is a printed circuit board of a memory card.

The printed circuit board of claim 1, wherein the printed circuit board is a printed circuit board of a video card.

The printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein convex protrusions are provided around the receiving groove of the chip mount.

The printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein a concave groove is provided around the receiving groove of the chip mount.

The printed circuit board according to claim 1 or 2, further comprising a hinged cover that is open and closeable on an upper surface of the chip mount.

A substrate on which a plurality of sets of printed circuits are provided; At least one memory chip mount fixed to one or both surfaces of the substrate; And at least one memory chip,

Each of the memory chip mounting bases has an accommodating groove, and on the bottom of the accommodating groove, a plurality of conductors having elasticity and conductivity are vertically and horizontally arranged so as to be electrically connected and connected to the printed circuit of the substrate. Is installed,

The memory chip is mounted in the storage groove of the memory chip mount, the memory card, characterized in that the tin solder ball and the circuit contacts provided on the bottom surface of the memory chip is electrically connected to the conductor of the memory chip mount corresponding thereto.

The memory card of claim 8, wherein the conductor of the memory chip mount of the memory card is a metal spring, a metal bullet piece, or a probe.