KR200401874Y1 - 샌드위치 패널용 유리면 보드 - Google Patents

Abstract

샌드위치 패널용 유리면 보드가 개시된다. 그 표면에 외부패널을 부착하여 샌드위치 패널이 제조되는 샌드위치 패널용 충진 보드에 있어서, 두께 방향으로 층층이 섬유의 결이 형성되는 유리면판과, 유리면판의 표면에 주입공을 형성한 후 주입되는 난연제를 포함하되, 유리면판의 두께 방향은 샌드위치 패널의 두께 방향에 대응하는 샌드위치 패널용 유리면 보드는, 종래의 유리면 보드에 난연제를 첨가함으로써 고밀도의 충진 보드를 제조할 수 있고 난연성이 향상되며, 별도의 절단, 회전, 결합공정이 없으므로 단열성 및 경제성이 개선될 수 있다.

Description

샌드위치 패널용 유리면 보드{Glasswool board for sandwich panel}

본 고안은 유리면 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 샌드위치 패널용 유리면 보드에 관한 것이다.

일반적으로 샌드위치패널은 전후로 배치되는 한 쌍의 금속패널 내부에 글래스울(유리면)이나 발포수지 등의 단열성 충진재가 충진되어 이루어진 것으로, 통상 복수의 단위 패널을 폭방향으로 연속적으로 연결하여 건물, 설비, 시설물 등에 사용하는 자재이다.

샌드위치 패널에 사용되는 충진 보드는 구조적인 지지성능이 필요하므로 일정수준 이상의 압축 강도를 필요로 한다. 현재 주로 사용되는 충진 보드로는 폴리우레탄폼, 스치로폼과 같은 유기 섬유질 재료와 유리면, 암면과 같은 무기질 재료가 사용되어 지고 있다. 그러나, 상기 폴리우레탄폼, 스치로폼과 같은 유기질 재료는 구조적인 지지성능을 갖도록 일정수준 이상의 압축강도의 발현에는 장점을 가지고 있지만, 유기질 재료의 연소 특성으로 인하여 화재 발생시 유해가스가 다량 발생하여 이를 이용하여 제조된 샌드위치 패널의 내화성이 떨어지는 등의 문제점 때문에 점차적으로 그 활용성이 떨어지고 있다.

반면에 상기 유리면, 암면과 같은 무기 섬유질 재료는 난연성이 우수하여 이를 이용하여 제조된 샌드위치 패널의 내화성이 우수한 장점을 가지고 있지만, 밀도가 충분히 크지 않기 때문에 압축 및 굴곡강도가 낮아 충진 보드로서 바로 사용하지 못하고 길이방향으로 소정의 길이로 절단한 후 섬유의 결이 수직방향이 되도록 회전시킨 후 사용해야 하는 단점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 충진 보드를 적절한 폭으로 절단한 후 90도 회전시켜 수직결로 세우는 공정을 나타낸 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래에는 두께 방향으로 층층이 섬유의 결이 형성되어 있는 충진 보드(1)를 소정의 간격으로 배치되어 있는 커터(2)로 절단한 후 두께 방향으로 형성되어 있는 섬유의 결이 수직으로 서도록 회전시킨 후(3), 절단된 복수의 충진 보드의 섬유의 결이 수직방향이 되도록 결합하여 사용하였다.

따라서, 종래의 무기 섬유질 재료를 샌드위치 패널의 충진용 보드로 사용하기 위해서는 절단, 회전, 결합 공정을 거쳐야 했으며, 이는 비용상승, 단열성능 저하 등의 문제를 발생시키는 원인이 되었다.

본 고안은 종래의 유리면을 사용하되, 절단, 회전, 결합 공정 없이 샌드위치 패널용 충진 보드로서의 구조성능이 확보되며, 난연성 및 단열성이 우수한 샌드위치 패널용 유리면 보드를 제공하는 것이다.

본 고안의 일측면에 따르면, 그 표면에 외부패널을 부착하여 샌드위치 패널이 제조되는 샌드위치 패널용 충진 보드에 있어서, 두께 방향으로 층층이 섬유의 결이 형성되는 유리면판과, 유리면판의 표면에 주입공을 형성한 후 주입되는 난연제를 포함하되, 유리면판의 두께 방향은 샌드위치 패널의 두께 방향에 대응하는 샌드위치 패널용 유리면 보드가 제공된다.

유리면판의 밀도는 40ㅁ10㎏/㎥이고, 난연제의 밀도는 30ㅁ5㎏/㎥인 것이 바람직하다. 유리면판의 두께 방향과 샌드위치 패널의 두께 방향은 실질적으로 일치하는 것이 바람직하다.

이하, 본 고안에 따른 샌드위치 패널용 유리면 보드의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 2는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 샌드위치 패널용 유리면 보드의 구조를 나타낸 개략도이다. 도 2를 참조하면, 유리면판(10), 주입공(12), 유리면 보드(20)가 도시되어 있다.

본 고안은 종래에 건축자재로 사용되고 있는 유리면 보드(20)에 난연제를 첨가하여 난연성, 단열성을 개선하고, 가공형태가 변형되는 것을 방지한 샌드위치 패널용 유리면 충진 보드에 관한 것이다.

종래에는 샌드위치 패널용 충진 보드로서 유리면 보드(20)를 사용할 경우 구조적인 이유로 인하여 50㎜, 75㎜, 100㎜ 등과 같이 소정의 간격으로 유리면 보드(20)를 절단한 후, 도 1에 도시된 바와 같이 유리면의 섬유의 결이 세로방향이 되도록 회전시켜 결합하여 사용하였다. 본 고안은 샌드위치 패널 충진용 보드의 밀도 및 구조성능을 개선하여 별도의 절단, 회전, 결합 공정 없이 곧바로 유리면판(10)을 샌드위치 패널용 충진 보드로 사용할 수 있도록 한 것에 특징이 있다.

즉, 본 고안 샌드위치 패널용 유리면 보드(20)는 표면에 금속패널을 부착하여 제조되는 샌드위치 패널에 충진되는 보드로서, 종래의 유리면판(10)에 난연제를 주입하여 그 밀도를 증가시킴으로써, 구조성능 및 난연성을 향상시킨 것이다.

본 고안 유리면 보드(20)에 사용되는 유리면판(10)은 종래 건죽자재로 사용되는 재료로서, 두께 방향으로 층층이 섬유의 결이 형성되어 있다. 통상 유리면판(10)은 32K, 48K, 60K 등과 같이 호칭되는데, 이는 밀도를 나타내는 것으로 그 단위는 ㎏/㎥을 간략하게 'K'로 호칭한 것이다.

본 고안에 사용되는 유리면판(10)은 가격 및 가공성을 고려할 때, 40K(40㎏/㎥) 정도가 바람직하다. 다만, 본 고안이 유리면판(10)의 밀도에 있어서 반드시 상기 수치에 한정되는 것은 아니며, 당업자에게 자명한 범위에서 경제성 및 가공의 편의성이 우수한 다른 밀도의 제품도 사용할 수 있음은 물론이다.

본 고안에 따른 유리면 보드(20)는 종래의 유리면판(10)에 난연제를 주입한 것이다. 유리면판(10)에 난연재를 주입하기 위해서는 유리면판(10)을 난연액에 침전시키는 방법, 유리면의 표면에 난연액을 분사하는 방법, 유리면판(10)의 표면에 주입공(12)을 천공한 후 주입공(12)에 난연제를 주입하는 방법 등이 있다.

유리면판(10)은 섬유질이므로 액상의 난연재를 가하게 되면, 유리면판(10)이 난연액을 흡수하는 경향이 있다. 따라서, 전술한 방법들은 모두 유리면판(10)에 난연제를 첨가하는데에 적절한 방법이 될 수 있다.

다만, 유리면판(10)을 난연액에 침전시키는 방법은 침전공정 후 유리면판(10)에 흡수된 불필요한 난연액을 제거하기 위해 유리면판(10)을 짜는(squeezing) 공정이 부가되어야 하며, 유리면판(10)의 표면에 난연액을 분사하는 방법은 유리면판(10)의 내부까지 난연액이 흡수되지 않는 문제가 발생할 수 있다.

따라서, 본 고안 유리면 보드(20)는 유리면판(10)의 표면에 난연재가 주입될 주입공(12)을 천공한 후 주입공(12)을 통해 난연액을 주입함으로써 유리면판(10)의 내부에까지 난연액이 충분히 흡수되며, 주입되는 난연액의 양을 조절함으로써 불필요한 난연액이 소모되지 않도록 하는 것이 보다 바람직하다.

유리면판(10)의 표면에 주입공(12)을 형성하고, 난연액을 주입하는 방법 및 장치는 당업자에게 자명한 범위에서 다양한 실시예가 가능하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

유리면판(10)에 주입되는 난연액은 약 30㎏/㎥ 정도의 밀도를 가진다. 따라서 유리면판(10)에 난연액이 주입된 후 본 고안 유리면 보드(20)는 약 70㎏/㎥ 수준의 밀도를 가지게 된다. 이와 같이 난연액을 주입함으로써 저밀도의 유리면판(10)을 고밀도화할 수 있어 본 고안에 따른 유리면 보드(20)는 섬유의 결에 따라 절단, 회전, 결합 공정없이 곧바로 샌드위치 패널 충진용 보드로 사용할 수 있게 된다.

또한, 유리면판(10)에 난연액을 주입하게 되므로, 종래의 유리면판(10)보다도 난연성능이 더욱 향상되게 된다. 통상적으로 난연제가 주입되어 약 70㎏/㎥ 수준의 밀도를 가지는 유리면 보드(20)의 경우 2급 이상의 난연성을 보유할 수 있으며, 내화성능 또한 30분 내지 1시간 이상의 성능을 나타낼 수 있다.

즉, 본 고안에 따른 샌드위치 패널용 유리면 보드(20)의 경우 유리면판(10)에 난연재를 주입하여 밀도를 상승시킨 것이므로, 종래기술에 따른 충진 보드보다 강도가 향상되고, 종래와 같이 유리면판(10)을 소정의 길이(샌드위치 패널의 두께에 상당하는 길이)로 절단하여 회전시키는 공정이 불필요하며, 유리면판(10)의 두께 방향이 샌드위치 패널의 두께 방향과 일치하도록 사용할 수 있다.

본 고안에서 유리면판의 두께 방향과 샌드위치 패널의 두께 방향이 일치함은 수학적 의미에서 동일한 방향임을 의미하는 것은 아니며, 실질적인 의미에서 같은 방향이 되도록 사용됨을 의미하는 것임은 당업자에게 자명하다.

이와 같이 유리면판(10)을 절단, 회전, 결합하는 공정없이 바로 샌드위치 패널용 충진 보드로 사용하게 됨으로써, 제조공정이 단순화되어 기계설비 설치비용, 가공비용 등이 절감되므로 경제성이 제고될 수 있다. 또한, 유리면판(10)의 형상이 절단면 없이 그대로 유지되므로 단열성능도 향상된다.

종래와 같이 유리면판(10)을 소정의 길이로 절단하여 회전시켜 사용할 경우에는 유리면판(10)의 섬유결의 방향이 샌드위치 패널의 두께방향과 일치하게 되므로, 유리면판(10)을 절단, 회전 없이 바로 사용하는 경우에 비해 열류가 흐르는 정도가 크며 이에 따라 단열성능 또한 저하된다. 더구나 소정 간격으로 절단된 유리면판(10)을 결합하여 사용하므로 결합면에서 단열성능이 저하될 가능성도 상존한다.

이에 비해, 본 고안과 같이 유리면판(10)의 두께방향과 샌드위치 패널의 두께방향이 일치할 경우에는 유리면판(10)이 두께방향으로 흐르는 열류를 차단하는 성능, 즉 단열성능이 충분히 발휘될 수 있어 종래기술에 비해 단열성능 또한 향상되는 것이다.

일반적으로 유리면판(10)의 두께방향의 단열성능이 섬유결 방향의 단열성능 보다 약 20% 정도 우수함은 당업자에게 자명하며, 이에 따라 본 고안 샌드위치 패널의 단열성능 또한 종래에 비해 20% 이상 향상된다.

본 고안에 따른 유리면 보드(20)는 종래의 폴리우레탄폼, 스치로폼과 같은 유기 섬유질 재료의 가공과 동일한 공정을 거쳐 제조되므로, EPS 성형라인 등 기존의 설비를 그대로 이용할 수 있어 기계설비가 간소화되며, 충진 보드의 재질에 관계없이 같은 설비를 이용할 수 있으므로 제품 간 호환성이 양호해진다.

또한, 공장에서 제조된 유리면판(10)을 절단공정 없이 그대로 사용할 수 있으므로 본 고안 유리면 보드(20)를 사용하여 제조된 샌드위치 패널의 표면의 평활도가 개선되어 미려한 외관을 얻을 수 있으며, 충진 보드 및 샌드위치 패널의 생산속도가 증가되어 가공비 등 제품 생산비용을 절감할 수 있어 타 소재와 비교하여 경쟁력이 우수한 제품을 생산할 수 있다.

한편, 유리면의 경우 제조 및 처리과정에서 입자의 비산(飛散)에 의해 작업에 지장을 초래하는 경우가 빈번하다. 이에 대해 본 고안과 같이 유리면판(10)에 난연액을 주입하여 소성시키게 되면, 난연액에 의해 유리면의 밀도가 증가할 뿐만 아니라 유리면의 입자가 경질화되면서 비산(飛散)되는 정도도 대폭 줄일 수 있다.

따라서, 본 고안 유리면 보드(20)는 밀도, 난연성, 단열성 등의 성능개선 효과 외에도 유리면을 사용한 작업의 난이도가 종래보다 개선되어 결과적으로는 샌드위치 패널의 제조시 경제성이 향상된다.

본 고안의 기술 사상이 상술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상술한 실시예는 그 설명을 위한 것이지 그 제한을 위한 것이 아니며, 본 고안의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 고안의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

상기와 같은 본 고안에 따르면, 종래의 유리면 보드에 난연제를 첨가함으로써 고밀도의 충진 보드를 제조할 수 있고 난연성이 향상되며, 별도의 절단, 회전, 결합공정이 없으므로 단열성 및 경제성이 개선될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 충진 보드를 적절한 폭으로 절단한 후 90도 회전시켜 수직결로 세우는 공정을 나타낸 개략도.

도 2는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 샌드위치 패널용 유리면 보드의 구조를 나타낸 개략도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 유리면판

12 : 주입공

20 : 유리면 보드

Claims (2)

1. 그 표면에 외부패널을 부착하여 샌드위치 패널이 제조되는 샌드위치 패널용 충진 보드에 있어서,

   두께 방향으로 층층이 섬유의 결이 형성되는 유리면판과;

   상기 유리면판의 표면에 주입공을 형성한 후 주입되는 난연제를 포함하되,

   상기 유리면판의 두께 방향은 상기 샌드위치 패널의 두께 방향에 대응하는 샌드위치 패널용 유리면 보드.
2. 제1항에 있어서,

   상기 유리면판의 두께 방향과 상기 샌드위치 패널의 두께 방향이 실질적으로 일치하는 샌드위치 패널용 유리면 보드.