KR20040108752A - 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리 - Google Patents

커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리 Download PDF

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KR20040108752A
KR20040108752A KR10-2004-7016925A KR20047016925A KR20040108752A KR 20040108752 A KR20040108752 A KR 20040108752A KR 20047016925 A KR20047016925 A KR 20047016925A KR 20040108752 A KR20040108752 A KR 20040108752A
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줄리안에스. 뮬레니
데이비드 레이 라드리프
에스알. 제임스 에이. 크로체
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타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한, 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리는, 바디 공동을 형성하는 단일 바디 부분 및 단일 바디 부분을 통해 연장하여 바디 공동과 통하는 적어도 하나의 도체 통로를 포함한다. 커넥터 하우징은 바디 공동과 통하는 커넥터 개구부를 형성한다. 커넥터 개구부는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된다. 전기적 도체는 적어도 하나의 도체 통로를 통해 연장하고, 바디 공동 내에 배치된 접촉 부분을 가진다. 환경적 밀봉제는, 밀봉제 충전 레벨까지 바디 공동 내에 배치되고 적어도 부분적으로 각 접촉 부분을 커버한다. 단일 바디 부분은 적어도 밀봉제 충전 레벨까지는 적어도 하나의 도체 통로 이외에는 개구부를 갖지 않는다.

Description

커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리{CONNECTOR ASSEMBLY FOR USE WITH CONNECTOR PLUG}
가입자 지역에 대한 전화선 연결은 대개 RJ 타입의 플러그, 및 RJ-11 또는 RJ-45와 같은 커넥터로 이루어진다. 이러한 커넥터는, 산화, 부식, 습도, 염분 및 특히 커넥터 내부의 도체에 라이브 전압(live voltage)이 걸리는 것과 같은 것에 의해 고장나기 쉬운, 전형적인 전기 연결부이다.
예를 들어, 제거 가능한 수형(male) RJ-타입 플러그에 충분한 환경적 밀봉(seal)을 설정하여 유지하는 것이 간혹 어려울 수가 있는데, 특히 전선이 수형 RJ-타입 플러그로부터 도선될때 그러하다. 따라서, 습기 및 다른 환경적 오염원이 그러한 플러그에 들어가게 되고, 이는 때때로 소켓/플러그 결합에서 팁과 링이 연결된 연결부의 부식 및/또는 고장을 발생시킨다. 마찬가지로 RJ-타입 소켓들은 먼지 쌓임 뿐 아니라 습기 오염원과 부식에 영향을 받는다. 플로리다 및 텍사스의 걸프 해변 등지와 같이 덥고 습한 환경에서는, 설치한 후 수개월 이내에 고장이 발생할 수도 있다. 고장난 상태로 서비스하는 것은 소비자에게나 전화 회사에게 상당한 손해이다.
또한, 소비자의 시설과 같은 곳에서 원격 단말기와 같은 소비자 원격 통신 장비에 대한 테스트 포트 연결에도 문제가 발생할는지 모른다. 이 기술 분야의 숙련자들에게 잘 알려진 타입이 RJ-타입 커넥터 또는 그러한 다른 커넥터를, 집으로 연결되는 접속 상자와 같이 가입자의 시설의 외부 장소에 제공하거나, 위에서 설명한 타입의 원격 단말기를 제공하는 것이 종종 바람직하다. 보통 수형(male) RJ-타입 플러그에 연결되는 암형(female) RJ-타입 소켓을 설치함으로써 접근이 이루어지게 될 것이다. 팁 및 링의 선들(몇몇의 경우에 있어서는 다른 선들)은 암형 RJ-타입 소켓으로부터 도선 되어, 수형 RJ-타입 플러그의 팁과 링의 연결부에 연결된 후, 가입자 시설 내부로 도선 된다. 테스트 장비를 RJ-타입의 암형 소켓에 연결하는 것이 바람직할 때, 플러그가 제거될 수도 있고 다른 한 개의 수형 RJ-타입의 암형 소켓에 삽입될 수도 있는데, 이에 의해 테스트 장비에 팁과 링의 연결부가 제공된다. 이러한 장비가 비록 보호 하우징 내에 들어있을지라도, 이러한 배치는 간혹, 습기/부식 작용에 의해 위에서 설명한 것과 동일한 수준으로 영향을 받는다.
RJ-타입 커넥터가 데이터 통신을 위한 네트웍 컴퓨터 스테이션에 연결하는데 이용 될 때에도 비슷한 문제를 경험할 수 있다. 일반적으로, 그러한 RJ-타입 커넥터는 좁은 공간에 위치된 서버와 같은 구성 요소에서 사용된다. 좁은 공간에 존재하는 온도 및 습기는 큰 폭으로 다양할 수 있으며 연결부 또는 단락 회로에 인접한 접촉을 저하시키는 경향이 있다.
플러그 및 소켓 타입의, 밀봉제가 충전된 전기적 커넥터는 이제까지 제시된위에서 설명한 문제점들을 감소키거나 극복하기 위해 의도된다. 각각 Shimirak 등에 의한 미국 특허(특허 번호 5,562,491 및 5,601,460)의 개시 내용을 참고하시오.
본 발명은 전기 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 정면 개략도;
도 2는 도 1의 커넥터 어셈블리의 후면 개략도;
도 3은 도 1의 커넥터 어셈블리의 정면의 분리된 개략도;
도 4는 도 1의 커넥터 어셈블리의 후면의 분리된 개략도;
도 5는 도 1의 커넥터 어셈블리의 하층 단면을 도시한 도면;
도 6은 도 1의 커넥터 어셈블리의 부분을 형성하는 보디 부재의 상층 단면을 도시한 도면;
도 7은 도 1의 라인 7-7을 따라 취해진 도 1의 커넥터 어셈블리의 횡단면도;
도 8은 도 1의 커넥터 어셈블리의 부분을 형성하는 커버 부재와 단락 바의 조각으로 분리되어 확대된 개략도;
도 9는 도 8의 커버 부재 및 단락 바의 조각으로 분리되어 확대된 개략도;
도 10은 도 7의 라인 10-10을 따라 취해진 도 1의 커넥터 어셈블리의 횡단면도;
도 11은 기판 상에 장착된 도 1의 커넥터 어셈블리의 횡단면도;
도 12는 밀봉제 물질로 충전되고, 도 11의 기판 상에 장착된 도 1의 커넥터 어셈블리의 횡단면도;
도 13은 퍼팅 물질(potting material) 층을 따라 기판 상에 장착된 도 12의 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리, 및 RJ-타입의 커넥터 플러그의 횡단면도;
도 14는 커넥터 플러그가 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리 속으로 삽입된 형태의, 도 13의 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리 및 커넥터 플러그의 횡단면도;
도 15는 본 발명의 또다른 실시예에 따는 커넥터 어셈블리의 하층 개략도;
도 16은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 하층 개략도.
본 발명의 실시 예에 있어서, 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한, 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리는 바디 공동(cavity)을 형성하는 단일 바디 부분 및 단일 바디 부분을 통해 연장하고 바디 공동과 통하는 적어도 하나의 도체 통로(conductor passage)를 포함하는 커넥터 하우징을 포함한다. 커넥터 하우징은 바디 공동과 통하는 커넥터 개구부(connector opening)를 형성한다. 커넥터 개구부는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된다. 전기적 도체는 적어도 하나의 도체 통로를 통해 연장하고, 바디 공동 내에 배치된 접촉 부분을 가진다. 환경적 밀봉제는 바디 공동 내로 밀봉제 충전 레벨(sealant fill level)까지 도포 되고 적어도 부분적으로라도 각각의 접촉 부분을 커버한다. 단일 바디 부분은 밀봉제 충전 레벨이 될 때까지는, 적어도 하나의 도체 통로 이외에는 개구부를 가지지 않는다.
본 발명의 방법 실시 예에 있어서, 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한, 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법은, 바디 공동을 형성하는 단일 바디 부분 및 상기 단일 바디 부분을 통해 연장하고 바디 공동과 통하는 적어도 하나의 도체 통로를 포함하는 커넥터 하우징을 제공하는 것을 포함한다. 커넥터 하우징은 바디 공동과 통하는 커넥터 개구부를 형성한다. 커넥터 개구부는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된다. 전기적으로 전도된 각각의 도체는 적어도 하나의 도체 통로 내에 장착되는데, 이때 도체는 바디 공동 안에 배치된 접촉 부분을 가진다. 경화되지 않은 밀봉 물질은, 각 접촉 부분이 적어도 부분적으로라도 경화되지 않은 밀봉제 물질로 커버되는 수준인 밀봉제 충전 레벨까지 밀봉제가 충전될 때까지 바디 공동 속으로 주입된다. 밀봉제 물질은 바디 공동 내에 환경적 밀봉을 형성하도록 경화된다. 단일 바디 부분은 밀봉제 충전 레벨이 될 때까지는, 적어도 하나의 도체 통로 이외에는 개구부를 가지지 않는다.
본 발명의 추가적 방법 실시 예에 있어서, 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한, 밀봉제로 충전된 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법은 기판 상에 커넥터 하우징을 장착하는 것을 포함한다. 커넥터 하우징은 바디 공동, 및 바디 공동과 통하고 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 커넥터 개구부를 의미한다. 다수의 접촉 부분이 바디 공동 내에 제공된다. 경화되지 않은 밀봉제 물질은, 밀봉 물질이 바디 공동 내에 유지되고 바디 공동이 적어도 부분적으로라도 접촉 부분을 커버하기에 충분한 레벨이 되도록 바디 개구부를 통해 바디 공동 내로 주입된다. 밀봉제 물질은 바디 공동 내에 환경적 밀봉제를 형성하도록 경화된다. 경화되지 않은 밀봉제 물질이 주입되는 단계동안에, 기판은 충분한 수평 방향을 유지하고 커넥터 개구부는 수평에 대해 비스듬한 각도로 배치된다.
본 발명의 다른 실시예의 따라, 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리는 바디 공동 및 바디 공동과 통하는 커넥터 개구부를 형성하는 커넥터 하우징을 포함한다. 커넥터 개구부는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된다. 적어도 하나의 전기적 접촉 부분이 바디 공동 내에 배치된다. 커넥터 하우징은 기판의 편편한 표면상에 장착되도록 제공된다. 커넥터 하우징이 편편한 표면상에 장착될 때커넥터 개구부는 편편한 표면에 대해 비스듬한 각도로 배치된다. 커넥터 플러그는 RJ-타입 커넥터 플러그이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리는 바디 공동을 형성하는 바디 부재를 포함한다. 제 1 및 제 2 전기적 접촉 부분은 바디 공동을 가로질러 연장된다. 커버 부재가 바디 부재 상에 장착되는데, 커버 부재는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공되고 바디 공동과 통하는 커버 개구부를 갖는다. 커버 부재는 그 속에 적어도 하나의 리세스(recess)를 더 형성한다. 커버 부재가 바디 부재 상에 장착될 때 단락 바(shorting bar)가 커버 부재 내에 유지되어 제 1 및 제 2 접촉 부분 각각과 맞물려서 전기적으로 단락되도록, 전기적으로 전도된 단락 바는 리세스 내부에 압착(press-fit)된다.
본 발명의 또 다른 방법 실시예에 있어서, 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법은 커버 부재 내의 리세스 속으로 전기적으로 전도된 단락 바를 압착하는 것을 포함하는데, 단락 바는 커버 부재 내에 유지된다. 커버 부재는 바디 부재 상에 장착되는데, 이 때 단락 바는 바디 부재에 형성된 바디 공동 내에 배치된 제 1 및 제 2 접촉 부분 각각을 전기적으로 단락된 제 1 및 제 2 접촉 부분이 되도록 해 준다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 커넥터 플러그, 및 내부에 제 1 및 제 2 장착 홀(hole)을 가지는 기판과 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 바디 공동을 형성하는 바디 부재를 포함한다. 적어도 하나의 전기적 접촉 부분이 바디 공동 내에 배치된다. 커버 부재는 제거가 가능하도록 바디 부재 상에 장착되며, 커버 부재는, 커넥터 플러그를 수용하도록 제공되고 바디 공동과 통하는 커버 개구부를 형성한다. 바디 부재와 일체 성형되는 제 1 장착 구조는 기판의 제 1 장착 홀과 맞물리도록 구성된다. 커버 부재와 일체 성형되는 제 1 장착 구조는 기판의 제 2 장착 홀과 맞물리도록 구성되는데, 이에 의해 커버 부재가 기판에 고정된다.
본 발명의 또 다른 방법 실시예에 있어서, 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한, 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법은 커넥터 하우징을 형성하도록 바디 부재 상에 커버 부재를 장착하는 것을 포함한다. 바디 부재는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 바디 공동을 형성한다. 커버 부재는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공되고 바디 공동과 통하는 커버 개구부를 형성한다. 적어도 하나의 전기적 접촉 부분이 바디 공동 내에 제공된다. 커넥터 하우징은 기판 위에 장착되되, 바디 부재와 일체 성형되는 제 1 장착 구조는 기판 내에 제 1 장착 홀을 결합시키고, 커버 부재와 일체 성형되는 제 2 장착 구조는 기판 내에 제 2 장착 홀과 인터록한다(interlock).
본 발명의 목적은, 본 발명의 단순한 설명적 기술 이후에 나오는 양호한 실시예의 도면 및 상세한 설명을 읽음으로써 해당 분야에 대해 통상의 지식을 가지고 있는 사람들에게 충분히 인지될 것이다.
지금부터 본 발명은 수반된 도면들을 참조하여 좀 더 완전하게 설명될 것이며, 그 안에서 본 발명의 양호한 실시예가 제시된다. 그러나, 본 발명은 다양한 다른 형태들로 구현될 수 있으며, 여기에 설명된 실시예로만 한정하여 인식되어서는 안 된다. 더욱이, 이러한 실시예는, 본 개시 내용이 완전하고 충분하도록 또한 이 기술 분야의 숙련자에게 본 발명의 범위를 완전히 전달되도록 하기 위해 제공된다. 도면에서 영역의 상대적 크기는 그 명확성을 위해 과장될 수도 있다. 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 요소 "상"("on")에 존재한다고 할 때, 이는 직접적으로 다른 요소 위에 있을 수도 있고 또한 중간에 다른 요소들이 존재할 수도 있다는 것이 이해될 것이다. 반대로, 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로"("directly on") 존재한다고 할 때, 이는 중간에 다른 요소가 존재하지 않는 것을 말한다.
도 1 내지 5, 7 및 10을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(100) - 또한 소켓 또는 잭으로 언급될 수도 있다 - 가 제시된다. 커넥터 어셈블리(100)는 도 14에 도시된 전기적 커넥터 플러그(180)와 함께 사용하도록 제공된다. 전형적으로, 플러그(180)는 부속된 전기 케이블(180A)을 가진다. 양호하게는, 커넥터 어셈블리(100)는 RJ-타입 플러그와 함께 동작 사용하도록 제공되고, 더욱 양호하게는, RJ-11 및/또는 RJ-45-타입 플러그와 함께 동작 사용하도록 제공된다. 특정한 양호한 실시예에 있어서, 도 14에 도시된 것처럼 밀봉제가 충전된 잭(101)을 형성하기 위해, 커넥터 어셈블리(100)는 밀봉제 물질로 충전된다. 특정 양호한 실시예에 있어서, 커넥터 어셈블리(100)는 도시된 회로 기판(188)과 같은 기판 상에 장착되도록 제공된다. 특정 양호한 실시예에 따라서, 커넥터 어셈블리(100)는 역시 도 14에 도시된 것처럼 환경적 밀봉제 물질(189)을 또한 포함한다.
커넥터 어셈블리(100)를 좀 더 자세히 참조하여, 커넥터 어셈블리(100)는 베이스 또는 바디 부재(110)와 커버 부재(150)를 포함한다. 바디 부재(110)와 커버 부재(150)는 함께 커넥터 하우징(105)을 형성한다. 바디 부재(110)는 공동(112) - 도 4, 6 및 7 - 을 형성한다. 바디 부재(110)와 커버 부재(150)는 함께 전체적 커넥터 어셈블리 공동(102) - 도 7 - 을 형성한다. 커버 부재(150)는 커넥터 어셈블리(100)에 대해 플러그 개구부의 역할을 하는 개구부(152)를 형성한다. 공동(102)과 플러그 개구부(152)는 플러그(180)를 수용하도록 각각 제공된다. 바디 부재(110) 와 커버 부재(150)는 협력적인 방법으로 서로 결합되도록 제공되는데, 보다 자세한 설명은 아래에서 설명될 것이다. 커넥터 어셈블리(100)는 또한 전기적 연결 도체들(184) 및, 선택 사항으로 단락 바들(186)을 포함한다.
바디 부재(110)를 좀 더 자세히 참조하여, 바디 부재(110)는 상단 주변부 에지(114) - 도 4 및 6 - 를 포함한다. 상단의 주변 에지(114)는 정면 에지부(114A), 후면 에지부(114B), 정면부에 대한 측면 에지들(114C), 후면부에 대한 측면 에지들(114D)을 포함한다. 상단의 주변 에지(114)는 바디 부재(110)의 정상 개구부(116)을 형성한다.
도 5 및 7에 가장 잘 나타난 것처럼, 바디 부재(110)는 일반적으로 베이스 단면 B-B 를 형성하는 - 도 11 - 보텀 우물(bottom wall)(120)을 가진다. 보텀 동공(122)은 보텀 우물(120) 내에 형성되며 측면의 개구부(122A)를 가진다. 다수의도체 통로(124)는 보텀 동공(122)과 바디 동공(112)을 유동적으로 연결시킨다. 다수의 리세스(125)는 바디 부재(100)의 보텀 쪽으로 개방되어 있으나 공동(112)과 통하지는(communicating) 않는다. 만일 추가의 도체가 요구되면, 이러한 리세스(125)들이 개방될 수 있다 - 예를 들어, 모델링을 하는 동안이나 또는 드릴링을 통해 -. 더욱 상세하게, 커넥터 어셈블리(100)는, 리세스(125)를 개방시키거나 형성된 통로를 통해 4개의 추가 도체(184)를 삽입함으로써 RJ-11 잭을 RJ-45 잭으로 전환시킬수도 있다.
한 쌍의 래치 리세스(126)가 바디 부재(110)의 측면 우물 내에 형성된다. 쌍형태의 주요한 장착 구조(130) - 도 2 및 5 - 는 보텀 우물(120)의 아래쪽으로 연장한다. 선택적으로, 장착 구조(130)에 돌기(barb)가 제공될 수도 있다. 한쌍의 가이드 레일(132) - 도 3 및 6 - 이 후면부에 대한 측면 에지들(114D)을 따라 바깥쪽으로 연장한다. 후면 위치 플랫폼(134) 및 한쌍의 측면 위치 플랫폼(136)이 공동(112) 내에 위치된다(도 6 및 10).
바디 부재(110)는 바람직하게는 단일하게 형성된다. 바디 부재(100)는, 도체 통로(124)를 제외하고 공동(112)이 적어도 최소의 지정된 또는 바람직한 밀봉제 충전 레벨로 완전하게 유동 밀봉(fully fluid sealed )이 이루어진다.
전기적으로 도전된 다수의 도체(184)가 바디 부재(110) 내에 장착된다. 도체(184)로는 주석이 권장되는데, 예를 들어 그 위에 크림프 통(crimp barrel)이 장착된 스탬프 주석 또는 선형 주석을 들 수 있다. 그러나, 다른 적합한 도체가 사용 될 수 도 있다.
도 7을 참조하여, 각 도체(184)는, 보텀 공동(122) 내에 배치되어 바디 부재(110) 아래쪽으로 연장하는 리드 또는 핀(184A)을 포함한다. 각 도체(184)는 또한 공동(112) 내에 배치된 접촉 부분(184D)을 포함한다. 바람직하게는, 설명된 바와 같이, 접촉 부분(184D)은 수평적으로 뒤쪽으로 연장하는, 주석으로 된 뾰족한 접촉 선(contact wire)이다. 더욱 바람직하게, 접촉 부분(184D)은 바디 부재(110)에 대해 캔틸리버 용수철(cantilevered springs)로써 동작하듯이 유동적이고 탄력적이다.
각 도체(184)는 대응하는 하나의 통로(124) 내에 배치된 밀봉 부분(184E)을 포함한다. 각 도체(184)의 크림프 통은 대응하는 하나의 통로(124) 내에 배치된 상단부 밀봉 부분(184C) 및 하단부 밀봉 부분(184B) - 상단 부분(184C)보다 넓이가 넓음 -을 가진다. 이러한 방식으로, 도체 통로(124)는 유동 밀봉이 되며 이에 의해 공동(112)은 바람직한 밀봉제 충전 레벨로 유동 밀봉된다. 통로(124)는 밀봉 부분(184B, 184C, 184E)을 보충하고 밀봉 부분(184B, 184C, 184E)에 피트된 유동 밀봉 인터피어런스를 형성하도록 크기와 모양이 정해진다. 바람직하게, 부분들(184B, 184C, 184E)이 통로(124) 내에 완전히 장착될때, 바디 부재(110)는 부분들(184B, 184C, 184E)에 대해 탄성을 갖도록 밀봉되도록 약간 변형된다.
도 3을 참조하여 커버 부재(150)를 더 자세히 설명하자면, 커버 부재(150)는 후면 우물(154), 가이드 채널(156), 접촉 가이드(160), 크로스 바(162) 및 한쌍의 보드 장착 기판(166)을 가진다. 접촉 가이드(160)는 슬롯(160A) 및 슬롯(160A) 안으로 연장하는 홀딩 탭(160B)을 형성한다 - 도 8을 참조하시오 -. 크로스 바(162)는 크로스 바(162)의 보텀 에지를 따라 공기 경감(air relief) 통로(162A)를 가진다. 보드 장착 기판(166)은 커버 부재(150)와의 결합부에 대해 바깥쪽으로 탄력적 편향이 가능하도록 하는 요긴한 다리이다. 보드 장착 기판(166)은 래치 돌출부(latch projection)(166A) 및 돌기(166B)를 포함한다. 슬롯(164A,164B)은 후면 우물(154) 내에 형성된다.
개구부(152)는 일반적으로 오픈 단면 O-O(도 11)를 형성한다. 개구부(152)는 커넥터 플러그(180)의 모양을 보완하고, 지정된 각도로 플러그(180)를 공동(102) 속으로 가이드 하기 위해 구성된다. 하나 또는 그 이상의 래치 리세스(157) - 도 13 - 는 커버 부재(150) 내에 형성되는데, 개구부(152)에 인접하고 공동(102)을 마주한다. 기존의 방법으로 예를 들면 래치 리세스(157)는 플러그(180)의 래치 돌출부(180B)와 인터록하도록 구성된다.
도 8 내지 10에서 가장 잘 나타낸 것처럼, 단락 바(186)는 슬롯(160A) 내에 장착된다. 각 단락 바는 한쌍의 다리(186A), 연결 부분(186B), 아래쪽으로 돌출되는 접촉 부분(186C)을 포함한다. 단락 바(186)는 슬롯(160A) 안으로 압착되는데, 이때 다리(186A)는 홀딩 탭(160B)에 의해 캡쳐된다. 바람직하게는, 단락 바는 커버 부재(150) 내부로 몰딩되지 않는다. 조립된 커넥터(100)에서, 단락 바(186)는 접촉 가이드(160)와 플랫폼(134) 사이의 협력에 의해 제 장소에 락킹(locking)된다.
적어도, 단락 바(186)의 부분(186C)은 대응되는 하나의 접촉 부분(184D)에 접촉하는데, 이는 대응되는 쌍의 접촉 부분(184D)을 전기적으로 연결시키거나 단락시키기 위함이다. 어셈블리(100)가 구성됨에 있어, 플러그(180)가 완전히 삽입될때플러그(180)는 접촉 부분(184D)을 단락 바(186)와의 전기적 접촉으로부터 떨어지도록 이탈시킬 것이다. 플러그(180)가 제거되자마자, 접촉 부분(184D)은 적어도 부분(184C)으로 재튕겨져 접촉이 이루어질 것이다.
단락 바(186)는 테스트 포트 또는 잭을 제공하도록 사용될 수도 있는데, 예를 들면 네트웍 인터페이스 장치(network interface device : NID)를 들 수 있다. 좀 더 구체적으로는, 그러한 테스트 잭은 전화 회사 본부와 고객의 배선 사이의 연결점의 전화 통신 회로를 테스트하기 위해 사용될 수도 있다. 다른 실시예에 있어서는, 단락 바가 제공되지 않는다.
아래에 설명된 것처럼, 커버 부재(150)는, 래치 돌출부(166A)가 래치 리세스(126) 내에 수용될 때까지 가이드 레일(132)을 따라 가이드 채널(156)을 미끄러뜨림으로써 바디 부재(110) 상에 장착된다. 크로스 바(162)는 정면 에지(114A) 위에 가로 놓인다. 접촉 가이드(160)가 공동(112) 내에 배치되는데, 이때 접촉 부분(184D)는 슬롯(160A) 내로 캡쳐된다. 플러그 개구부(152)는 공동(112)과 통하고, 커버 부재(150)와 공동(112)이 함께 공동(102)을 형성한다. 또한, 후면 주변부 에지(114B)와 함께 결합된 슬롯(164A 및 164B)은 3개의 밀봉제 대체 개구부(three sealant displacement openings)(104)를 형성한다.
바람직하게는 그리고 도 11을 참조하여, 개구부(152)의 단면 O-O 과 보텀 우물(120)의 단면 B-B 사이에 형성된 각도A 는 대략 40 ~ 60도 사이이다. 더 바람직하게는, 각도 A는 약 45 ~ 55도 사이이다.
위에서 설명한 것처럼, 본 발명의 실시예에 따라 커넥터 어셈블리(100)는 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리(101)의 부분을 형성 할 수도 있다. 도 12에 가장 잘 나타나 있는 것처럼, 밀봉제(182)는 바람직한 밀봉제 충전 레벨로 밀봉제 상단 표면(182A)까지 공동(112)의 충분한 부분을 충전한다. 밀봉제 상단 표면(182A)은 바람직하게는 정면 에지(114A)와 후면 에지(114B) 아래이고 접촉 부분(184D) 전체의 위쪽이다. 바람직하게, 밀봉제 상단 표면(182A)은 접촉 부분(184D)의 가장 윗부분 위쪽으로 대략 0.030~0.130 인치 사이의 명목상 거리(nominal distance)에 위치한다. 이러한 방식으로, 플러그(180)가 삽입될때까지 접촉 부분(184D)이 밀봉제(182)로 완전히 커버되는것이 보장될 수 있다. 보이드(void)(111)는 밀봉제 상단 표면(182A) 및 부재(110,150)에 의해 공동(102) 내부에 형성된다. 밀봉제 상단 표면(182A)은 대개 단면 G-G를 형성한다. 바람직하게, 아래에서 설명된 것처럼, 단면 G-G는 보텀 우물(120)의 단면B-B에 거의 평행하다.
명백하게, 밀봉제 상단 표면(182A)에 대해 개구부(152)의 경사 방향은, 밀봉제 물질(182)의 구성과 플러그(180) 엔트리의 각 및 위치 사이에 양호한 또는 바람직한 관계를 제공할 수도 있다. 즉, 일반적으로 밀봉제 물질 상단 표면(182A)은 일반적으로 접촉 부분(184D)과 평행하고 밀봉제 두께는 밀봉제(182)가 공동(102) 내부로 더 연장함에 따라 증가하는 것이 바람직하다. 공동(102)의 구성 및 접촉 부분(184D)의 배치는, 커넥터 어셈블리(100)가 아래에서 설명된 바와 같이 수평 방향으로 충전될 때 이러한 특성을 제공한다. 개구부(152)의 관련각 A는, 플러그(180)가 커넥터 하우징(105)으로 들어가서 접촉 부분(184D)을 바람직한 각도로 되게 하도록 보장한다.
바디 부재(110) 및 커버 부재(150)는 임의의 적합한 물질로 성형될수 있다. 바람직하게, 부재(110 및 150)는 중합 물질로 성형될 수도 있다. 바디 부재(110) 및 커버 부재(150)는 바람직하게 몰딩된다. 더 바람직하게, 부재(110, 150)는 주입 몰딩된다.
명백하게, 하부가 절단된 래치 리세스(157)는 주입 몰딩과 같은 기존의 몰딩 기법을 사용하여 커버 부재(150) 내에 효율적으로 그리고 효과적으로 성형될 수 있다. 그러므로, 마찬가지로 바디 부재(110)는 심플 몰딩 처리 프로세스를 사용하여 성형될 수 있는데, 이는 바디 부재(110) 내에는 래치 리세스(157)나 다른 하부가 절단된 구조체를 형성할 필요가 없기 때문인데, 그렇지 않았다면 바디 부재(110)가 에워쌓임 구조로 인해 특별한 몰딩 기법이 필요했을는지 모른다.
도체(184)는 임의의 적합한 물질로 형성될 수있다. 바람직하게, 도체(184)는 이러한 목적을 위해 구리 같은 기존의 전기적 전도 물질로 형성되었다. 접촉 부분(184D) 및 핀(184A)은 바람직하게 금이 도금된다.
밀봉제 물질(182)은 바람직하게는 젤이다. 여기에서 사용될 때, "젤"은 유체 희석제에 의해 희석된 고체 물질의 범주로 간주된다. 젤은 비 정상 상태 흐름(no steady state flow)를 나타내는 충분한 희석 시스템일 수 있다. 페리(Ferry) - 중합체의 점탄성 특성("Viscoelastic Properties of Polymers" , 3rd edition, Page 529)에서 논의된 바와 같이, 중합체 젤은 화학 본드 또는 결정물(crystallity) 또는 다른 종류의 접합 물질로 결합되는 가교액일 수 있다. 정상 상태 흐름(steady state flow)의 부재는 고체와 같은 특성으로써의 중요 형성일 수있으나, 상대적으로 낮은 젤 계수를 제공을 위해 충분한 희석이 필요할 수도 있다. 고체 특성은 일반적으로 몇몇 종류의 접합을 통한 중합체 체인을 가교하거나 중합체의 다양한 브랜치 체인과 관련된 치환제 영역을 생성함으로써 형성되는 연속된 네트웍 구조에 의해 획득된다. 가교 작용은, 가교 영역이 젤의 사용 환경 조건이 유지되는 한은 물리적 또는 화학적 작용일 수 있다.
본 발명에 사용하기 위한 양호한 젤은, Debbaut에 의한 미국 특허(특허 번호 4,634,207 - 이후로는 "Debbaut '207"); Camin 등에 의한 미국 특허(특허 번호 4,680,233); Dubrow 등에 의한 미국 특허(특허 번호 4,777,063); 및 Dubrow 등에 의한 미국 특허(특허 번호 5,079,300 - 이후로는 "Dubrow '300")에서 개시된 유동의 희석된 시스템과 같은 실리콘 젤(organopolysiloxane)이다. 이러한 유동의 희석된 실리콘 젤은, 이미 인용된 특허에서처럼 무반응성 유동 희석제로 생성되거나, Midland의 Dow-Corning 으로부터 상업적으로 이용가능하게 된
Sylgard 527 상품으로 예시화되거나 Nelson에 의한 미국 특허(특허 번호 3,020,260)에서 개시된 것처럼 희석제로서 작용하도록 비닐-리치(vinyl-rich) 실리콘 액체 같은 과잉 반응성 액체로 생성될 수 있다. 처리 작용은 이러한 젤의 준비과정과 연관되어 있으므로, 이러한 젤은 때로 열가소성 젤로 간주된다. 특히 양호한 젤은, polydimethysiloxane, tetraks(dimethylsiloxy)silane, platinum divinyltetramethydisiloxane complex, - 펜실베니아, 브리스톨의 United Chemical Technoloty 사에 의해 상업적으로 이용 가능한 - polydimethylsiloxane, alc 1,3,5,7-tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane - 충분한 팟 라이프(pot life)을 제공하기 위한 반응 억제제 - 의 혼합물로부터 생성된 실리콘 젤이다.
다른 타입의 젤이 사용될 수도 있는데, 예를 들어, 전술한 Debbaut '261 및 Debbaut에 의한 미국 특허(특허 번호 5,140,476) - 이후로는 "Debbaut '476" - 에서 개시한 것처럼 폴리우레탄 젤이나, Chen에 의한 미국 특허(특허 번호 4,369,284); Gamarra 등에 의한 미국 특허(특허 번호 4,716,183); 및 Gamarra에 의한 미국 특허(특허 번호 4,942,270)에서 설명된 바와 같이 나프테닉 또는 nonaromatic 또는 낮은 aramatic 내용 탄화 수소 오일의 희석제 오일로 희석된 스티렌-에틸렌 부틸렌스틸렌(styrene-ethylene butyenestyrene : SEBS) 또는 스티렌--에틸렌 프로르린-스틸렌(styrene-ethylene propylene-styrene : SEPS)에 기초한 젤을 들수 있다. SEBS 및 SEPS 젤은 액체 희석된 탄성 단계에 의해 서로 연결된 유리질의 스틸렌닉 마이크로 단계(glassy styrenic microphase)를 포함한다. 마이크로단계로-분리된 스틸렌 도메인은 시스템에서 접합 점으로써 역할을 한다. SEBS 및 SEPS 젤은 열 가소성 시스템의 예이다.
고려해 볼수 있는 또 다른 젤 분류는, Chang 등에 의한 미국 특허(특허 번호 5,177,143)에서 설명된 것처럼, EPDM 고무에 기초한 젤이다.
적합 가능한 또 다른 젤 분류는, WO 96/23007에서 설명된 것처럼, 무수물-첨가 중합체(anhydride-containing polymer)이다. 이러한 젤은 전하는 바에 의하면, 양호한 열 저항을 가진다.
젤은, 방해 페놀 - 예를 들어, 뉴욕 테리타운의 Ciba-Geigy Corp.로부터 상업적으로 이용가능하게 된 Irganox 1076 - , 아인산염 - 예를 들어, 뉴욕 테리타운의 Ciba-Geigy Corp. 로부터 상업적으로 이용 가능하게 된 Cyanox LTDP -, 광 안정제 - 즉, 뉴 저지 웨인의 American Cyanamid Co.으로부터 상업적으로 이용 가능하게 된 Cyasorb UV-531 -, 및 할로겐화 파라핀 - 예를 들어, 인도 하몬드의 Ferro Corp. 로부터 상업적으로 이용가능하게 된 Bromoklor 50 - 이나 인 함유 유기 화합물 - 예를 들어, 뉴욕 도브 페이의 Akzo Nobel Chemical Inc.로부터 상업적으로 이용 가능하도록 된 Fyrol PCF 및 Phosflex 390 - 및 산 불순물 제거제 - 예를 들어 오하이오 클레버랜드의 Mitsui & Co.를 통해 Kyowa Chemical Industry Co. Ltd 로부터 상업적으로 이용 가능하게 된 DHT-4A -와 같은 안정제 및 산화 방지제를 포함하여, 다양한 첨가제를 포함할 수 있다. 다른 적합한 첨가제는, 캘리포니아 샌디에이고의 D.A.T.A. Inc. 및 International Plastics Selector Inc. 에 의해 편찬된 "플라스틱에 대한 첨가제, 에디션 1"에서 설명한 것과 같은 착색제, 살생제, tackfier 들을 포함한다.
경도, 스트레스 완화율, 및 택(tack)은, 뉴욕 스칼스대일의 Texture Technology Corp.로부터 상업적으로 이용 가능하게 된 조직 기술 조직 분석기(Texture Technologies Texture Analyzer : TA-XT2), 또는 여기에 그대로 참고하여 병합된 개시 내용 Dubrow '300에서 설명된 것과 같이, 힘 측정을 위한 5 킬로그램 로드 셀, 5 그램 트리거, 및 1/4 인치(6.35mm) 스테인리스 스틸 볼 프로브(stainless steel ball probe)를 가지는 것과 같은 기계를 사용하여 측정될 수 있다. 예를 들어, 젤의 경도 측정을 위해, 약 20 그램의 젤과 함께 60mL 글래스 바이얼(glass vial), 또는 대안으로써 9개의 2 인치 x 2 인치 x 1/8" 두께 슬래이브 젤스택이 조직 기술 조직 분석기 내에 놓여지고, 프로브는 4.0mm 의 침투 거리에 대해 0.2 mm의 속도로 젤 속으로 침투된다. 젤의 경도는, 컴퓨터에 의해 기록되듯이, 4.0 mm로 고정된 젤의 표면을 통과하거나 변형시키기 위한 속도로 프로브를 강제시키는(force) 그램에 대한 힘이다. 높은 숫자는 더 단단한 젤을 나타낸다. 조직 분석기 TA-XT2 로부터의 데이터는 IBM PC 또는 작동하고 있는 Microsystems Ltd, XT.RA Dimension Version 2.3 소프트웨어와 같은 컴퓨터 상에서 분석될 수 있다.
택 및 스트레스 완화율은, 침투 속도가 2.0 mm/sec 이고 프로브는 약 4.0 mm 의 침투 거리를 젤 속으로 강제시킬(force) 때의 로드 셀(load cell)에 의해 얻어지는 힘 대 시간 곡선을 자동적으로 소프트웨어가 추적할때 생성된 스트레스 곡선으로부터 해독된다. 프로브는 1분동안 4.0 mm 침투하고 2.00 mm/second의 속도로 제거된다(withdraw). 스트레스 완화율은 (사전 설정된 침투 깊이에서의 프로브를 견디는(resisting) 초기 힘(Fi)- 1분후에 프로브를 견디는 힘(Ff))을 초기 힘(Fi)으로 나눈 비율을 퍼센트로 표현한 것이다. 즉, 퍼센트 스트레스 완화율은 (Fi-Ff)/Fi x 100% 여기서 Fi 및 Ff는 그램에 대한 것이다. 다른 말로 하자면, 스트레스 완화율은 (초기 힘 - 1분 후의 힘)에 대한 초기 힘의 비율이다. 이는 젤 상에 위치한 임의의 압축을 완화시키는 젤 능력의 측정치로 간주될수 있다. 택(tack)은, 프로브가 사전 설정된 침투 깊이에서 2.00 mm/sec의 속도로 꺼내지면서 프로브가 젤 밖으로 나올때의 프로브 상의 저항을 그램 내 힘의 양으로 간주할 수 있다.
젤을 특성 지우는 대안적 방법은, 각각이 여기 그대로 병합되어 있는Debbaut '261; Debbaut '207; Debbaut '746; 및 Debbaut 등에 의한 미국 특허(특허 번호 5,357,057)에서 제시된 것과 같은 ASTM D-217에 따른 콘 침투 파라미터(cone penetration parameter)에 의한 것이다. 콘 침투("CP") 값은 약 70(1/10 mm) 에서 약 400(1/10 mm) 사이의 범위일 수 있다. 단단한 젤은 일반적으로 70(1/10 mm) 에서 약 120(1/10 mm) 사이의 CP 값을 가질 수 있다. 부드러운 젤은 일반적으로 200(1/10 mm) 에서 약 400(1/10 mm) 사이의 CP 값을 가질수 있는데, 특히 양호한 범위는 250(1/10 mm) 에서 약 375(1/10 mm) 사이의 값이다. 특정 물질 시스템에서, CP 값과 볼랜드 그램 경도(Voland gram hardness) 사이의 관계는 Dittmer 등에 의한 미국 특허(특허 번호 4,852,646)에 제시된 것처럼 전개될 수 있다.
밀봉제(182)는 양호하게는, 조직 분석기에 의해 측정된 약 5~100 그램 힘 사이의 볼랜드 경도, 더 양호하게는 약 5~30 그램 힘 사이의 볼랜드 경도, 가장 양호하게는 약 10~20 그램 힘 사이의 볼랜드 경도를 가지는 젤이다. 젤은 양호하게는, ASTM D-638 에 의해 측정된 적어도 55%의 신장률, 더 양호하게는 적어도 100%, 가장 양호하게는 적어도 1000%의 신장률 가진다. 젤은 양호하게는, 80% 이하의 스트레스 완화율, 더 양호하게는 50% 이하의 완화율, 가장 양호하게는 35% 이하의 완화율을 가진다. 젤은 양호하게는, 약 1 그램보다 훨씬 큰 택(tack), 더 양호하게는 약 6그램보다 훨씬 큰 택(tack), 가장 양호하게는 10~50 그램 사이보다 훨씬 큰 택을 가진다. 적합한 젤 물질은 RAYCHEM 브랜드 하의 Fuqua-Varina, NC의 Tyco Electronics Energy Division으로부터 이용 가능한 POWERGEL 밀봉제 젤을 포함한다.
커넥터(100) 및 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리(101)는 다음과 같이, 본 발명의 양호한 방법 실시예를 따른 방법을 사용하여 성형될 수 있다. 도체(184)는 대응 도체 통로(124)를 통해 삽입되는데, 이때 부분(184B, 184C)은 위에서 설명한 것처럼 밀봉 인터피어런스 피트(sealing interference fit)를 형성한다. 통로(124)의 넓이 감소는 도체(184) 위치를 확실하게 찾기 위한(positively locate) 스톱으로써의 역할을 할 수도 있다. 대응되는 접촉 부분(184D)은 뒤쪽을 향해 휘어진다.
단락 바(186)는 슬롯(160A) 속으로 압착된다. 슬롯(160A) 및 홀딩 탭(160B)의 넓이는, 단락 바(186)가 슬롯(160A) 내에 유지되도록 보장한다.
아래에 설명된 것처럼 커버 부재(150)는 커넥터 하우징(105)을 형성하기 위해 가이드 레일(132)을 따라 가이드 채널(156)을 미끄러뜨림으로써 바디 부재(110) 상에 장착된다. 접촉 가이드(160)는 측면 위치 플랫폼(136)에 의해 바디 부재(110)와 관련해 확실히 위치된다. 단락 바(186)는 접촉 가이드(160)와 플랫폼(134) 사이의 협력에 의해 제 장소에 락킹(locking)된다. 단락 바(186)는 바디 부재(110)의 후면 우물 과 플랫폼(134)에 의해 확실히 위치되어 제 장소에 락킹 된다. 적어도 단락 바(186)의 부분(186C)은 접촉 부분(184C)과 접촉한다.
이후 커넥터 하우징(105)은 기판(188) 상에 장착되는데, 이때 보텀 우물(120)은 기판(188)의 상부 표면(188A)과 짝을 이룬다. 보드 장착 기판(130)은 기판(188)의 홀(188C) 내에 수용된다. 보드 장착 구조(166)의 돌기(166B)는 기판(188)의 홀(188D)에 수용되는데, 그리하여 바디 부재(110) 뿐만 아니라 커버 부재(150)를 기판(188)에 락킹하기 위함이다. 핀(184A)은 기판(188)의 대응 홀(188B)에 수용된다. 전형적으로, 홀(188B)은 접촉점이거나 접촉점에 도선되는데, 이는 그리하여 핀(184A)이 전기적으로 바람직한 전기 회로에 연결되도록 하기 위함이다. 더 상세하게는, 회로 및 커넥터(100)가 공용 보드 상에 장착되어 커넥터(100)가 핀(184A)에 의해 전기 회로에 직접 연결되도록 하기 위해, 바람직한 전기 회로는 기판(188) 상에 프린트되거나 그렇지 않으면 장착된다 - 즉, 프린트 회로 기판(PCB) -.
만일 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리가 바람직하다면, 밀봉제(182)에 알맞은 유동의 경화되지 않은 밀봉제 물질이 개구부(152)를 통해 공동(102) 속으로 부어지고 주입되거나 또는 삽입된다. 경화되지 않은 밀봉제 물질의 삽입되는 동안과 그 이후에, 기판 표면(188A)은 충분하게 완전한 수평 방향으로 장착되는데, 이는 유동의 경화되지 않은 밀봉제 물질의 상부 표면이 베이스 단면 B-B에 충분히 평행하도록 하기 위함이다. 명백하게, 개구부(152)의 개구부 단면 O-O는 기판의 상부 표면(188A)에 대해 바람직한 각도 A로 배치되는데, 이는 유동 밀봉제 물질이 편리하고 효과적으로 삽입되도록 한다. 유동의 경화되지 않은 밀봉제 물질이 바람직한 레벨이 될 때까지, 바디 부재 공동(112)은 유동 물질로 충전된다. 공기 경감 통로(162A)는 공기 방울이 유동 밀봉제 물질 내에서 캡쳐되지 않도록 보장하는데 일조한다.
단일 바디 부재(100)의 공동(112)는 밀봉 부분(184B, 184C, 184E)에 의해 적어도 바람직하 밀봉제 충전 레벨까지 완전히 유동 밀봉 되었기 때문에, 유동의 경화되지 않은 밀봉제 물질을 홀딩하도록 커넥터 어셈블리(100)를 고정시키거나 준비하는것은 필요하지 않다.
그 이후, 유동의 경화되지 않은 밀봉제 물질은 밀봉제 물질(182)을 형성하기 위해 공동(112) 내에서 경화된다. 선택된 밀봉제 물질에 따라, 유동의 경화되지 않은 밀봉제 물질은 공기적으로 경화되거나, 다른 또는 추가의 수단에 의해 경화될수도 있다. 예를 들어, 유동의 밀봉제 물질은 열 또는 적외선 복사를 제자리에 노출시킴으로써 경화될 수도 있다.
명백하게, 바디 부재(110) 내에 형성되어 질 하나 또는 이상의 홀이 요구되지 않으면서 커넥터 어셈블리(100)에 단락 바(186)가 제공된다. 더욱이, 단락 바(186)를 홀딩하고 있는 커버 부재(150)는 단일 바디 부재(110) 상에 설치되는데, 단일 바디 부재 안에는 접촉 부분(184D)이 기설치되어 있다.
밀봉제(182)를 설치하기 전후에, 밀봉제 물질(189)이 적용될수도 있다. 밀봉제 물질이 바람직하게는 기존의 방식으로 기판(188)을 커버하고, 개구부(122A)를 통해 보텀 공동(122)으로 들어가도록 적용된다. - 도 13을 참조하시오 -. 바람직하게는, 적어도 보텀 공동(122)의 개구부(122A)는 밀봉제 물질(189)로 충분히 완전히 충전된다. 보텀 공동(122) 내의 밀봉제 물질(189)은 주위의 환경으로부터 핀(184A)을 밀봉한다.
밀봉제 물질(189)은 임의이 적합한 딱딱한 또는 부드러운 환경적 밀봉제 물질일 수 있다. 바람직하게, 밀봉 물질(189)은 퍼팅 물질(potting material), 매스틱(mastic), 접착제 또는 젤이다. 그러나, 다른 적합한 밀봉제가 사용될 수도 있다.
사용에 있어서, 도 14에 도시된 것처럼 플러그(180)는 플러그 개구부(152)를통해 커넥터 어셈블리 공동(102)으로 삽입되는데, 이때 플러그(180)의 전기적 접촉은 전기적 연결을 위해 기존의 방법으로 접촉 부분(184D)과 맞물린다. 개구부(152)는, 플러그가 기판(188)에 대해 비스듬히 기울어져 있는 엔트리 방향 E을 - 도 13 - 따라 공동(102)에 들어가도록 플러그(180)를 가이드한다. 플러그(180)가 삽입될때, 밀봉제 물질(182)의 부분(182B)은 개구부(104)를 통해 주위쪽으로 변위된다. 플러그(180)는 래치 돌출부(180B)와 래치 리세스(157) 사이의 인터록에 의해 커넥터 어셈블리(100) 내에 유지된다. 플러그(180)가 공동(102)로부터 제거되자마자, 밀봉제(182)의 부분(182B)은 개구부(104)를 통해 공동(102)으로 되돌아간다.
도 15를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨덕터 어셈블리(200)가 도시된다. 다음을 제외하고는 커넥터 어셈블리(200)는 커넥터 어셈블리(100)에 부합한다. 커넥터 어셈블리(200)에서, 절연되고 전기적으로는 전도된 선(284A)이 핀(284A)을 대신하여 제공된다. 만일 어셈블리(200)가 회로 기판 또는 다른 기판 상에 장착되면, 선(284A)이 공동(222A)을 통해 라우팅될 수 있다. 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리(101)에 관해 설명된 것과 같이, 어셈블리(200)는 또한 밀봉제가 충전될 수도 있다. 크림프 통이 도체 상에 장착될 수 있는데, 이때 상단의 밀봉 부분은 도체 선을 감싸 홀딩하고 하단의 밀봉 부분은 절연 선을 감싸 홀딩하게 된다.
도 16을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨덕터 어셈블리(300)가 도시된다. 다음을 제외하고는 커넥터 어셈블리(300)는 커넥터 어셈블리(100)에 부합한다. 커넥터 어셈블리가 회로 기판 또는 다른 기판 상에 장착될때 보텀 공동 속으로 퍼팅 물질(potting material)을 주입하는 대신에, 밀봉제 물질(189)에 대응하는 밀봉제 물질(389)이 보텀 공동(322) 내에 사전 주입된다. 선(384A)은 퍼팅 물질(389)로 둘러싸여지며 개구부(322A)를 통해 라우팅된다. 커넥터 어셈블리(300) 또한 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리(101)에 대해 위에서 언급된 것처럼 밀봉제가 충전될 수 있다.
본 발명에 따른 커넥터 어셈블리는 개선된 모듈 방식 및 다용성과 같은 다수의 이점 및 장점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부재(110) 및 커버 부재(150)가 핀 도는 선 연결 어셈블리를 형성하기 위해 이용될 수 있다. 부재(110, 150)는 보드 장착 응용 또는 다른 형태의 응용에 대해 사용될 수 있다. 더 많은 도는 더 적은 수의 도체 - 예를 들어 도체(184) - 가 제공될 수 있다.
플러그 개구부(152)는 밀봉제 물질이 동작 방향으로 커넥터 어셈블리(100)와 함께 설치되도록 해 준다. 밀봉제 물질은 커넥터 제조업자에 의해 설치되어 밀봉제가 충전된 커넥터로써 하류 제조자/조립자에게 제공될 수 있다. 밀봉제 물질을 충전하기 위해, 기판 상에 바디 부재(110)와 커버 부재(150)를 장착함으로써 커넥터 어셈블리는 편리하고 효율적 비용으로 제작될 수 있다. 대안으로써, 예를 들어 회로 기판 제조자와 같은 하류 제조자들은 커넥터 어셈블리(100)가 회로 기판 상에 존재하는 동안 회로 기판 상에 커넥터 어셈블리(100)를 조립하고 밀봉제 물질을 설치할 수 있다. 커넥터 어셈블리의 구성 및 개구부(152)의 방향은, 밀봉제 물질이 적당한 양으로 제공되고 접촉 부분(184D)에 대한 구성 및 해당 플러그의 삽입 각도를 보장할 수 있다.
커넥터에 가지-모양(tine-shaped)의 접촉 부분을 가지는 것으로 설명되고도시되는 한편 - 예를 들어, 접촉 부분(184D) -, 다른 타입 및 구성의 도체가 사용될 수 있다.
두개의 바디 - 예를 들어, 바디 부재(110) 및 커버 부재(150) -를 가지는 양호한 실시예에 따른 커넥터 하우징 - 예를 들어, 커넥터 하우징(105) -이 여기에 설명되는 한편, 본 발명의 특정 관점 및 특징은 그 이상의 또는 그 이하의 바디 개수를 가지는 커넥터 하우징을 가지는 커넥터 어셈블리가 제시될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는, 커넥터 플러그를 수용하는 공동, 및 커넥터 바디의 보텀 우물에 대해 비스듬한 방향이고 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 개구부를 모두 가지는 단일 커넥터 하우징을 포함할 수도 있다.
전술한 것은 본 발명의 실예가 되는 것이며, 그것으로만 한정되는 것으로 해석되지는 않는다. 본 발명의 몇가지 예시적인 실시예가 설명되었을지라도, 본 발명의 참신한 이론 및 장점에서 크게 벗어나지 않는 한도에서 다수의 수정이 가능하다는 것이 해당 분야의 숙련자에게 쉽게 인식될 것이다. 따라서, 그러한 모든 수정은 본 발명의 범위 내에 포함되도록 의도된다. 그러므로, 전술한 것은 본 발명의 실예가 되는 것이며, 개시된 특정 실시예만으로 한정되는 것으로 해석되지 않으며, 다른 실시예 뿐만 아니라 개시된 실시예에 대한 수정은 본 발명의 범위 내에서 포함되도록 의도된다.

Claims (86)

  1. 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리로서,
    a)바디 공동을 형성하는 단일 바디 부분, 및 단일 바디 부분을 통해 연장하고 바디 공동과 통하는 적어도 하나의 도체 통로를 포함하고, 바디 공동과 통하고 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 커넥터 개구부를 형성하는 커넥터 하우징;
    b)상기 적어도 하나의 도체 통로를 통해 연장하고, 상기 바디 공동 내에 배치된 접촉 부분을 가지는 전기적 도체; 및
    c)밀봉제 충전 레벨까지 바디 공동에 배치되고 상기 접촉 부분 각각을 적어도 부분적으로 커버하는 환경적 밀봉제를 포함하고;
    d)상기 단일 바디 부분은 적어도 밀봉제 충전 레벨까지는 적어도 하나의 도체 통로 이외에는 개구부가 없는, 커넥터 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도체 통로는 단일 바디 부분을 통해 연장하는 다수의 도체 통로를 포함하고;
    상기 전기 도체 각각은 다수의 도체 통로들 각각을 통해 연장하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 다수의 도체 통로는, 상기 통로를 통해 연장하는 대응하는 전기 도체를 각각 가지는 적어도 4개의 도체 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 단일 바디 부분은 수평 표면 상에 장착되도록 제공되고 ;
    커넥터 하우징이 수평 표면 상에 장착될 때, 환경적 밀봉제는 수평면에 대해 충분히 평행하게 배치된 상부 표면을 가지고, 접촉 부분은 수평 표면에 대해 충분히 평행하게 연장하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 도체 통로 각각은 밀봉제 충전 레벨 이하에서 바디 공동과 통하고, 도체 통로를 통해 연장하는 도체와 유동적으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 바디 부재 및 바디 부재 상에 장착된 커버 부재를 포함하고, 상기 바디 부재는 단일의 바디 부분을 포함하고 커버 부재는 커넥터 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 커버 부재는 내부에 적어도 하나의 리세스를 더 형성하고, 단락 바는 커버 부재 내에 유지되어 각각의 쌍 형태의 접촉 부분과 맞물려서 맞물린 접촉 부분을 전기적으로 단락시키도록 리세스 안으로 압착되는 전기적으로 전도된 단락 바를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 커버 부재는 바디 부재에 커버 부재를 해제 가능하게 고정되도록(releasably secure) 제공된 적어도 하나의 편향 가능한 다리를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  9. 제 6항에 있어서,
    기판 상의 장착을 위해 제공되고, 상기 바디 부재와 일체 성형되고 기판의 제 1 장착 홀과 맞물리도록 구성된 제 1 장착 구조, 및 상기 커버 부재와 일체 성형되고 커버 부재가 기판에 고정되도록 기판의 제2 장착 홀과 맞물리도록 구성된 제 2 장착 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 커버 부재는 커넥터 플러그와 인터록되도록 제공된 래치 리세스를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 수평 표면상에 장착되도록 제공되고;
    커넥터 하우징이 수평 표면 상에 장착될때, 커넥터 개구부는 수평 표면에 대해 비스듬한 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  12. 제 11항에 있어서,
    커넥터 하우징이 수평 표면 상에 장착될때, 상기 커넥터 개구부는 수평 표면에 대해 약 40~60도 사이의 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-타입의 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-45 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉제는 젤을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 젤은 실리콘 젤이고, 약 5~30 그램 힘 사이의 적어도 하나의 볼랜드 경도(Voland hardness), 적어도 100%의 신장율, 50% 이하의 스트레스 완화율, 약 6 그램보다 훨씬 큰 택(tack)을 가지는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도체는 단일 바디 부분에서 연장하는 바깥쪽 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 바깥쪽 부분은 회로 기판과 맞물리도록 제공된 전기적으로 전도된 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 바깥쪽 부분은 전기적으로 전도된 절연선을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 바디 공동 반대편의 외부 공동을 형성하고, 적어도 하나의 도체의 바깥쪽 부분은 외부 공동을 통해 연장하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 외부 공동 내에 배치되어 적어도 부분적으로 바깥쪽 부분을 둘러싸는 제 2 밀봉제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  22. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 바디 공동과 주위 환경 각각과 유동적으로 통하는 오버플로우 개구부(overflow opening)를 더 형성하고,
    상기 커넥터 하우징은, 커넥터 플러그가 커넥터 개구부를 통해 바디 공동 내부로 삽입될때 이에 의해 적어도 밀봉제 부분이 바디 공동으로부터 오버플로우 개구부를 통해 주위 환경 내로 변위되도록(displace) 구성되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  23. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접촉 부분은 환경적 밀봉제에 의해 충분하게 완전히 커버되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  24. 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위해 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법으로서,
    a)바디 공동을 형성하는 단일 바디 부분, 및 단일 바디 부분을 통해 연장하여 바디 공동과 통하는 적어도 하나의 도체 통로를 포함하는 커넥터 하우징을 제공하는 단계 - 상기 커넥터 하우징은 바디 공동과 통하고 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 커넥터 개구부를 형성함 -;
    b)도체가 바디 공동 내에 배치된 접촉 부분을 가지도록, 전기적으로 전도된 각각의 도체를 적어도 하나의 도체 통로 내에 장착하는 단계;
    c)접촉 부분 각각이 경화되지 않은 밀봉제 물질에 의해 적어도 부분적으로 커버되도록, 경화되지 않은 밀봉제 물질을 밀봉제 충전 레벨까지 바디 공동 내로 주입하는 단계; 및
    d) 바디 공동 내에 환경적 밀봉제를 형성하도록 밀봉제 물질을 경화시키는 단계를 포함하고;
    e)상기 단일 바디 부분은 적어도 밀봉제 충전 레벨까지는 적어도 하나의 도체 통로 외에는 개구부를 가지지 않는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 경화되지 않은 밀봉제 물질을 주입하는 단계는 액체 상태의 경화되지 않은 밀봉제 물질을 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  26. 제 24항에 있어서,
    상기 도체(들)을 장착하는 단계는 적어도 하나의 도체 통로를 도체(들)과 함께 유동적으로 밀봉하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  27. 제 24항에 있어서,
    커넥터 하우징을 제공하는 단계는,
    단일 바디 부분을 포함하는 바디 부재와 커넥터 개구부를 형성하는 커버 부재를 제공하는 단계; 및
    바디 부재 상에 커버 부재를 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  28. 제 24항에 있어서,
    상기 경화되지 않은 밀봉제 물질을 주입하고 밀봉제 물질을 경화시키는 단계 동안에, 커넥터 개구부는 수평면에 대해 비스듬한 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  29. 제 24항에 있어서,
    상기 경화되지 않은 밀봉제 물질을 주입하고 밀봉제 물질을 경화시키는 단계이전에, 기판 상에 단일 바디 부분을 장착하는 것을 포함하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  30. 제 29항에 있어서,
    상기 기판 상에 단일 바디를 장착하는 단계는 적어도 하나의 도체의 바깥쪽 부분을 기판 상에 프린트된 전기 회로와 전기적으로 맞물리도록 하는는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  31. 제 29항에 있어서,
    커넥터 어셈블리를 환경적으로 밀봉하기 위해서, 기판 및 기판 상의 단일 바디 부분에 제 2 밀봉제 물질을 제공하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  32. 제 24항에 있어서,
    제 2 밀봉제 물질이 커넥터 하우징과 적어도 하나의 도체 사이에 밀봉을 형성하도록, 바디 공동 반대편으로 커넥터 하우징 내에 형성된 외부 공동 속으로 제 2 밀봉제 물질을 주입하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  33. 제 32항에 있어서,
    기판 상에 커넥터 하우징을 장착하는 것을 포함하고, 제 2 밀봉제 물질을 배치하는(placing) 단계는 커넥터 하우징과 기판 사이에 제 2 밀봉제 물질을 가진 밀봉부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  34. 제 24항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-타입의 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  35. 제 24항에 있어서,
    상기 환경적 밀봉제는 젤을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  36. 제 35항에 있어서,
    상기 젤은 실리콘 젤이고, 약 5~30 그램 힘 사이의 적어도 하나의 볼랜드 경도(Voland hardness), 적어도 100%의 신장율, 50% 이하의 스트레스 완화율, 약 6 그램보다 훨씬 큰 택(tack)을 가지는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  37. 제 24항에 있어서,
    상기 경화되지 않은 밀봉제를 주입하는 단계는 접촉 부분(들)을 경화되지 않은 밀봉제로 충분하게 완전히 커버하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  38. 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위해 밀봉제가 충전된 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법에 있어서,
    a)바디 공동과, 바디 공동과 통하며 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 커넥터 개구부를 형성하는 커넥터 하우징을 기판 상에 장착하는 단계;
    b)다수의 접촉 부분을 바디 공동 내에 제공하는 단계;
    c)밀봉제 물질이 바디 공동 내에 유지되고 상기 바디 공동에 적어도 부분적으로 접촉 부분을 커버하기에 충분한 레벨로 밀봉제 물질이 충전되도록, 경화되지 않은 밀봉제 물질을 바디 개구부를 통해 바디 공동 내부로 주입하는 단계;
    d)바디 공동 내에 환경적 밀봉제를 형성하도록 밀봉제 물질을 경화시키는 단계;
    e)상기 경화되지 않은 밀봉제 물질이 주입되는 단계에서 상기 기판은 충분히 수평 방향으로 유지되고 커넥터 개구부는 수평에 대해 비스듬한 각도로 배치되는 단계를 포함하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  39. 제 38항에 있어서,
    상기 경화되지 않은 밀봉제 물질을 주입하는 단계는 액체 상태의 경화되지 않은 밀봉제 물질을 주입하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  40. 제 38항에 있어서,
    바디 공동은 바디 부재 내에 형성되고 커넥터 개구부는 커버 부재 내에 형성되도록, 바디 부재 상에 커버 부재를 장착하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  41. 제 40항에 있어서,
    경화되지 않은 밀봉제 물질을 주입하는 단계에서, 커넥터 개구부는 수평면에 대해 약 40~60도 사이의 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  42. 제 38항에 있어서,
    커넥터 하우징을 환경적으로 밀봉하기 위해 기판 및 기판 상의 커넥터 하우징에 제 2 밀봉제 물질을 적용하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  43. 제 38항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-타입의 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  44. 제 38항에 있어서,
    상기 환경적 밀봉제는 젤을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  45. 제 44항에 있어서,
    상기 젤은 실리콘 젤이고, 약 5~30 그램 힘 사이의 적어도 하나의 볼랜드 경도(Voland hardness), 적어도 100%의 신장율, 50% 이하의 스트레스 완화율, 약 6 그램보다 훨씬 큰 택(tack)을 가지는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  46. 제 38항에 있어서,
    상기 경화되지 않은 밀봉제를 주입하는 단계는 접촉 부분을 경화되지 않은 밀봉제로 충분하게 완전히 커버하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  47. 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리에 있어서,
    a)바디 공동, 및 커넥터 플러그를 수용하도록 제공되고 바디 공동과 통하는 커넥터 개구부를 형성하는 커넥터 하우징; 및
    b)바디 공동 내의 적어도 하나의 전기적 접촉 부분을 포함하고;
    c)커넥터 하우징은 기판의 평평한 표면 상에 장착되도록 제공되고,
    커넥터 하우징이 평평한 표면상에 장착될때 커넥터 개구부가 평평한 표면에 대해 비스듬한 각도로 배치되며, 커넥터 플러그는 RJ-타입의 커넥터 플러그인, 커넥터 어셈블리.
  48. 제 47항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접촉 부분은 바디 공동 내의 다수의 접촉 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  49. 제 47항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징이 평평한 표면 상에 장착될때, 커넥터 개구부는 평평한 표면에 대해 약 40~60도 사이의 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  50. 제 49항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징이 평평한 표면 상에 장착될때, 커넥터 개구부는 평평한 표면에 대해 약 45~55도 사이의 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  51. 제 47항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 바디 부재 및 상기 바디 부재 상에 장착된 커버 부재를 포함하고, 커넥터 개구부는 커버 부재 내에 형성되며 바디 부재는 평평한 표면 상에 장착되도록 제공되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  52. 제 47항에 있어서,
    상기 바디 공동 내에 배치된 환경적 밀봉제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  53. 제 52항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징이 평평한 표면 상에 장착될때, 환경적 밀봉제는 평평한 표면에 충분히 평행하게 배치된 상부 표면을 가지는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  54. 제 52항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접촉 부분은 바디 공동 내에 다수의 접촉 부분을 포함하고, 커넥터 하우징이 평평한 표면 상에 장착되어 환경적 밀봉제에 의해 충분하게 완전히 커버될때 접촉 부분은 평평한 표면에 충분히 평행으로 연장하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  55. 제 47항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-45 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  56. 제 47항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징으로부터 연장하고, 기판상에 전기 회로와 직접 맞물리도록 제공된 적어도 하나의 전기적으로 전도된 연결 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  57. 제 47항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징으로부터 연장하는 적어도 하나의 전기적으로 전도된 절연선을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  58. 제 47항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 바디 공동과 주위 환경 각각과 유동적으로 통하는 오버플로우 개구부(overflow opening)를 형성하고;
    상기 커넥터 하우징이, 커넥터 개구부를 통해 바디 공동 속으로 커넥터 플러그가 삽입될때 이에 의해 적어도 밀봉제 부분이 바디 공동으로부터 오버플로우 개구부를 통해 주위 환경 속으로 변위되도록(displace) 구성되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  59. 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리로서,
    a)바디 공동을 형성하는 바디 부재;
    b)바디 공동을 가로질러 연장하는 제 1 및 제 2 전기적 접촉 부분;
    c)커넥터 플러그를 수용하도록 제공되어 바디 공동과 통하는 커버 개구부를 형성하고, 그 안에 적어도 하나의 리세스를 더 형성하는, 바디 부재 상에 장착된 커버 부재; 및
    d)커버 부재 내에 유지되고, 커버 부재가 바디 부재 상에 장착될때 제 1 및 제 2 접촉 부분 각각과 맞물려 전기적으로 단락시키도록, 리세스 내부로 압착되는 전기적으로 단락된 단락 바를 포함하는, 커넥터 어셈블리.
  60. 제 59항에 있어서,
    상기 바디 부재는 수평 표면 상에 장착되도록 제공되고;
    상기 바디 부재가 수평 표면 상에 장착될때 커버 개구부는 수평 표면에 대해 비스듬한 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  61. 제 60항에 있어서,
    상기 바디 부재가 수평 표면 상에 장착될때, 커버 개구부는 수평 표면에 대해 약 40~60도 사이의 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  62. 제 59항에 있어서,
    상기 바디 공동 내에 배치된 환경적 밀봉제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  63. 제 62항에 있어서,
    상기 접촉 부분은 환경적 밀봉제에 의해 충분하게 완전히 커버되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  64. 제 59항에 있어서,
    상기 커버 부재는 바디 부재 상에 제거가 가능하도록 장착되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  65. 제 64항에 있어서,
    상기 커버 부재는, 바디 부재로 커버 부재를 해체 가능하게 고정되도록 제공된 적어도 하나의 편향 가능한 다리를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  66. 제 64항에 있어서,
    상기 바디 부재에 대해 단락 바를 확실히 위치시키기(positively position) 위한 위치 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  67. 제 64항에 있어서,
    상기 바디 부재에 대해 커버 부재를 확실히 위치시키기 위한 가이드 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  68. 제 59항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-타입의 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  69. 제 59항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그가 바디 공동 내로 삽입될때, 이에 의해 제 1 및 제 2 접촉 부분은 단락 바와의 접촉 바깥으로 변위되도록 제공된 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  70. 제 59항에 있어서,
    바디 공동 내에 배치된 환경적 밀봉제; 및
    바디 부재와 커버 부재 각각에 의해 형성되고 바디 공동과 주위 환경 각각과 유동적으로 통하는 오버플로우 개구부를 포함하고;
    상기 커넥터 하우징은, 커넥터 플러그가 커넥터 개구부를 통해 바디 공동 내부로 삽입될때, 이에 의해 적어도 밀봉제 부분이 오버플로우 개구부를 통해 주위 환경 속으로 바디 공동으로부터 변위되도록(displace) 구성되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  71. 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법으로서,
    a)단락 바가 커버 부재 내에 유지되도록, 전기적으로 전도된 단락 바를 커버 부재 내의 리세스 내부로 압착시키는 단계; 및
    b)단락 바는 바디 부재 내에 형성된 바디 공동 내에 배치된 제 1 및 제 2 접촉 부분 각각과 맞물려 상기 제 1 및 제 2 접촉 부분을 전기적으로 단락시키도록, 바디 부재 상에 커버 부재를 장착시키는 단계를 포함하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  72. 제 71항에 있어서,
    a)밀봉제 물질이 바디 공동 내에 유지되도록 경화되지 않은 밀봉제 물질을 바디 개구부를 통해 바디 공동 속으로 주입하는 단계; 및
    b)환경적 밀봉제를 바디 공동 내에 형성하도록 밀봉제 물질을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  73. 제 71항에 있어서,
    상기 커버 부재는 커버 플러그를 수용하도록 제공된 커버 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  74. 제 73항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-타입의 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리를 형성하는 방법.
  75. 커넥터 플러그, 및 제 1 및 제 2 장착 홀을 내부에 가지는 기판과 함께 사용하기 위한 커넥터 어셈블리로서,
    a)커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 바디 공동을 형성하는 바디 부재;
    b)바디 공동 내의 적어도 하나의 전기적 접촉 부분;
    c)커넥터 플러그를 수용하도록 제공되고 바디 공동과 통하는 커버 개구부를 형성하며 바디 부재 상에 제거 가능하도록 장착된 커버 부재;
    d)바디 부재와 일체 성형되고 기판의 제 1 장착 홀과 맞물리도록 구성된 제 1 장착 구조; 및
    e)커버 부재가 기판에 고정되도록, 커버 부재와 일체 성형되고 기판의 제 2 장착 홀과 맞물리도록 구성된 제 2 장착 구조를 포함하는, 커넥터 어셈블리.
  76. 제 75항에 있어서,
    상기 제 1 장착 구조는 바디 부재와 함께 일체(integrally) 몰딩되고 상기 제 2 장착 구조는 커버 부재와 일체 몰딩되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  77. 제 75항에 있어서,
    상기 제 2 장착 구조는 적어도 하나의 돌기(barb)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  78. 제 75항에 있어서,
    상기 바디 부재는 수평의 표면상에 장착되도록 제공되고;
    상기 바디 부재가 수평의 표면상에 장착될때 커버 개구부는 수평 표면에 대해 비스듬한 각도로 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  79. 제 75항에 있어서,
    상기 바디 부재 내에 배치되어 적어도 하나의 접촉 부분을 커버하는 환경적 밀봉제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  80. 제 75항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ- 타입의 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  81. 제 75항에 있어서,
    상기 커넥터 어셈블리로부터 연장하고 기판을 직접 맞물리도록 제공된 적어도 하나의 전기적으로 전도된 연결 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  82. 제 75항에 있어서,
    상기 커넥터 어셈블리로부터 연장하는 적어도 하나의 전기적으로 전도된 절연선을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  83. 제 75항에 있어서,
    바디 공동 내에 배치된 환경적 밀봉제; 및
    바디 부재와 커버 부재 각각에 의해 형성되고 바디 공동과 주위 환경 각각과 유동적으로 통하는 오버플로우 개구부를 포함하고;
    커넥터 하우징이, 커넥터 플러그가 커넥터 개구부를 통해 바디 공동 내부로 삽입될때 이에 의해 적어도 밀봉제 부분이 바디 공동으로부터 오버플로우 개구부를 통해 주위 환경 내로 변위되도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.
  84. 커넥터 플러그와 함께 사용하기 위한 밀봉제가 충전된 커넥터를 형성하는 방법으로서,
    a)바디 부재는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공된 바디 공동을 형성하고, 커버 부재는 커넥터 플러그를 수용하도록 제공되어 바디 공동과 통하는 커버 개구부를 형성하도록, 커넥터 하우징을 형성하기 위해 바디 부재 상에 커버 부재를 장착하는 단계;
    b)바디 공동 내에 적어도 하나의 전기적 접촉 부분을 제공하는 단계; 및
    c)바디 부재와 일체 성형된 제 1 장착 구조는 기판 내의 제 1 장착 홀과 맞물리고, 커버 부재와 일체 성형된 제 2 장착 구조는 기판 내의 제 2 장착 홀과 맞물리도록, 기판 상에 커넥터 하우징을 장착하는 단계를 포함하는, 커넥터를 형성하는 방법.
  85. 제 84항에 있어서,
    a)밀봉제 물질이 바디 공동 내에 유지되도록, 경화되지 않은 밀봉제 물질을 커버 개구부를 통해 바디 공동 내로 주입하는 단계; 및
    b)바디 공동 내 환경적 밀봉제를 형성하도록 밀봉제 물질을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터를 형성하는 방법.
  86. 제 84항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그는 RJ-타입의 커넥터 플러그인 것을 특징으로 하는, 커넥터를 형성하는 방법.
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