KR20040096171A - PCB to improve static electricity discharge - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 정전기 방전 개선을 위한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 외부에서 정전기가 유입되는 부분에 그라운드로 벽을 만들어 외부에서 유입되는 정전기가 내부의 메인칩 등에 영향을 주지 않도록 한 정전기 방전 개선을 위한 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board for improving the electrostatic discharge, and in particular, to make the wall to the ground where the static electricity flows from the outside to prevent the static electricity from the external static electricity to improve the discharge to the main chip, etc. It relates to a printed circuit board.
종래의 인쇄회로기판을 설계 시에는 정전기가 유입되는 부분 또는 정전기 모의실험을 하는 부분은 외부에 직접 연결되는 부분에 대해서 정전기 방전에 대한 보호 소자 등을 연결하는 방법, 기구 등에 금속판 또는 도전성 박막물질 등의 도전성 물질을 사용하여 정전기를 방전시키는 방법, 차폐용 물질을 사용하여 외부에서 정전기가 유입되는 것을 막는 방법 외에는 기판 설계시 외부에서 유입되는 정전기 방전에 대해 특별히 고려되는 것이 없다.When designing a conventional printed circuit board, a method of connecting a protection element against an electrostatic discharge to a portion where static electricity flows in or a portion where the electrostatic simulation is directly connected to the outside, a metal plate or a conductive thin film material, etc. Except for the method of discharging static electricity by using a conductive material and the method of preventing static electricity from flowing in from the outside by using a shielding material, there is no special consideration for the static discharge flowing from the outside in the design of the substrate.
따라서, 종래의 인쇄회로기판은 사이드키(side key), 입출력 커넥터(I/O connector)와 같이 외부와 접속되는 부분에서 정전기가 유입되면, 유입된 정전기로 인해 내부 회로 등에 유입되어 기기의 오동작 또는 메인칩 등의 중요 부품에 손상을 일으키는 등의 문제점이 있다.Therefore, in the conventional printed circuit board, when static electricity flows from a part connected to the outside, such as a side key and an I / O connector, the static electricity flows into the internal circuit due to the static electricity introduced and thus causes malfunction of the device. There is a problem such as damaging important components such as the main chip.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서 인쇄회로기판의 설계 시에 외부로부터 정전기가 유입되는 부분에 벽과 같은 역할을 하는 접지선을 구성함으로 외부에서 유입되는 정전기가 기기의 오동작 또는 메인칩 등의 중요 부품에 손상을 입히는 것을 방지하도록 하는 정전기 방전 개선을 위한인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, and when the design of the printed circuit board, a ground wire acting as a wall is formed on a portion where static electricity flows from the outside, thereby preventing malfunction of the static electricity from the device. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board for improving electrostatic discharge to prevent damage to important components such as a main chip.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도.1 is a plan view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 복수 개의 층으로 쌓은 형태를 도시한 사시도.2 is a perspective view showing a form in which a plurality of layers of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention are stacked.
도3은 도2의 A부분을 확대한 사시도.3 is an enlarged perspective view of part A of FIG. 2;
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판에서의 전기적 신호의 이동경로를 도시한 정면도.Figure 4 is a front view showing the movement path of the electrical signal in the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10: 몸통부 20: 정전기유입부10: body 20: electrostatic inlet
30: 접지부 40, 41: 비아홀30: ground portion 40, 41: via hole
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 메인칩 등이 부착된 몸통부; 상기 몸통부의 일단 소정 부위에 외부에서 정전기가 유입되는 정전기유입부; 및 상기 정전기유입부를 둘러싸는 형태로 구성된 접지부를 포함하는 정전기 방전 개선을 위한 인쇄회로기판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a main portion attached to the main body; An electrostatic inflow unit through which static electricity flows into a predetermined portion of the body portion from the outside; And it provides a printed circuit board for improving the electrostatic discharge comprising a grounding portion configured to surround the electrostatic inlet.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도이고, 도2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 복수 개의 층으로 쌓은 형태를 도시한 사시도이고, 도3은 도2의 A부분을 확대한 사시도이며, 도4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판에서의 전기적 신호의 이동경로를 도시한 정면도이다.1 is a plan view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view illustrating a form in which a printed circuit board is stacked in a plurality of layers according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged perspective view of a portion A of FIG. 2, and FIG. 4 is a front view illustrating a movement path of an electrical signal in a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 정전기 방전개선을 위한 인쇄회로기판은, 메인칩 등이 부착된 몸통부(10); 상기 몸통부(10)의 일단 소정 부위에 외부에서 정전기가 유입되는 정전기유입부(20); 및 상기 정전기유입부(20)를 둘러싸는 형태로 구성된 접지부(30)를 포함한다.The printed circuit board for improving the electrostatic discharge according to the present invention, the main portion is attached to the body portion 10; An electrostatic inflow portion 20 through which static electricity flows into a predetermined portion of the body portion 10 from the outside; And a ground part 30 configured to surround the electrostatic inflow part 20.
상기 인쇄회로기판의 몸통부(10)는 여러 전자기기의 회로를 구성하는 메인칩 및 다수 개의 여러 칩 등을 포함한다.The body portion 10 of the printed circuit board includes a main chip, a plurality of chips, and the like that constitute circuits of various electronic devices.
상기 정전기유입부(20)는, 상기 몸통부(10)의 소정 부위에 외부로부터 정전기가 유입될 위험이 높은 부위로서, 보통 사이드키, 또는 입출력 커넥터 같은 외부와 직접 연결되어 정전기가 유입되는 부위이다.The electrostatic inflow portion 20 is a high risk portion of static electricity flowing into a predetermined portion of the body portion 10, and is usually a portion directly connected to the outside such as a side key or an input / output connector to which static electricity flows. .
도1을 참조하면, 상기 접지부(30)는, 상기 정전기유입부(20)를 둘러싸는 형식으로 구성되어, 외부에서 유입되는 정전기를 내부의 중요한 기능을 가진 칩 등이 손상되는 것을 방지한다.Referring to FIG. 1, the ground portion 30 is configured to surround the electrostatic inflow portion 20 to prevent damage of a chip having an important function therein to prevent static electricity flowing from the outside.
정전기는 가장 가까운 쪽의 전위가 낮은 쪽으로 흐를려고 하는 성향이 있기 때문에, 정전기가 유입되는 부분에 전위가 0인 접지벽을 만들어 주게 되면 유입되는 정전기는 가장 가깝고 가장 전위가 낮은 접지벽으로 흘러가게 된다.Since static electricity tends to flow toward the lowest potential at the closest side, if a ground potential with zero potential is created at the point where static electricity enters, the incoming static electricity flows to the nearest and lowest potential ground wall. .
도2에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판, 특히 이동통신 단말기에 적용되는 인쇄회로기판 상에는 여러가지 신호들이 복잡하게 지나간다. 따라서, 보통 이동통신 단말기에는 복수 개의 인쇄회로기판을 적층 구성한 다층 인쇄회로기판으로 구성된다. 따라서, 다층 인쇄회로기판 구조에서 한 층에서 유입된 정전기가 서로 연결된 다른 층으로 유입되어 메인 칩 등에 영향을 줄 수 있다. 도2와 같은 복수 층의 접지벽을 만들게 되면 한 층에 유입된 정전기는 내부의 접지벽에 의해 다른 층을 통해 유입되는 것을 막을 수 있다.As shown in Fig. 2, various signals pass on a printed circuit board, particularly a printed circuit board applied to a mobile communication terminal. Accordingly, a mobile communication terminal usually includes a multilayer printed circuit board having a plurality of printed circuit boards stacked on top of each other. Therefore, in the multilayer printed circuit board structure, static electricity introduced from one layer may flow into another layer connected to each other and affect the main chip. When a plurality of ground walls are formed as shown in FIG. 2, static electricity introduced into one layer may be prevented from flowing through the other layers by the inner ground wall.
도3에 도시한 바와 같이, 상기 접지부(30)가 구비된 인쇄회로기판은 층별로 연결하기 위한 비아홀(via hole)(40)이 형성된다.As shown in FIG. 3, in the printed circuit board having the ground part 30, via holes 40 are formed to connect the layers.
상기 비아홀(40)은 각 인쇄회로기판 상에 형성된 관통공으로서 각 층별로 구성된 인쇄회로기판을 연결한다.The via hole 40 is a through hole formed on each printed circuit board and connects the printed circuit board formed in each layer.
즉, 관통공 주위에 전도성 물질, 예를 들면 구리나 금을 입혀서 각 인쇄회로기판을 전기적으로 서로 연결시킨다.That is, each printed circuit board is electrically connected to each other by applying a conductive material such as copper or gold around the through hole.
또한, 상기 비아홀은 상기 접지부(30) 상에 형성되어 각 인쇄회로기판 간의 접지부(30)를 연결한다.In addition, the via hole is formed on the ground portion 30 to connect the ground portions 30 between each printed circuit board.
도4는 비아홀(40)이 형성된 다층으로 구성된 인쇄회로기판 상에서 전기적 신호의 이동경로를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating a movement path of an electrical signal on a multilayer printed circuit board on which via holes 40 are formed.
도4를 참조하면, 1층에서 4층까지, 또한 6층에서 8층까지 각 인쇄회로기판 접지부(30)가 비아홀(40)을 통해서 연결되고, 인쇄회로기판 상의 소정 부위에 또 다른 비아홀(41)이 형성되어 전기적 신호가 흘러갈 수 있게 한다.Referring to FIG. 4, each printed circuit board ground portion 30 is connected through the via hole 40 from the first floor to the fourth floor, and from the sixth floor to the eighth floor, and another via hole is formed at a predetermined portion on the printed circuit board. 41) is formed to allow electrical signals to flow.
다시 말하면, 1층에서 4층까지, 또한 6층에서 8층까지는 각 층의 그라운드를 연결하는 비아홀(40)이 형성되고, 따라서 전기적 신호는 그라운드벽이 있으면 통과하지 못하므로 1층에서 5층까지 또 다른 비아홀(41)을 형성하여 5층의 배선을 통한 뒤 다시 1층에서 5층까지 형성된 비아홀(41)을 통해서 배선된다.In other words, via holes 40 are formed to connect the grounds of the respective layers from the first to the fourth floors, and from the sixth to eighth floors, so that electrical signals cannot pass through the ground walls, so that the first to fifth floors are not provided. Another via hole 41 is formed and then routed through the via holes 41 formed from the first to the fifth layers through the wiring of five layers.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and it is common in the field of the present invention that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 정전기 방전개선을 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 설계 시에 외부로부터 정전기가 유입되는 부분에 벽과 같은 역할을 하는 접지선을 구성함으로 외부에서 유입되는 정전기가 메인칩 등에 손상을 입히는것을 방지하는 효과가 있다.As described above, the electrostatic discharge improvement according to the present invention is the printed circuit board is the design of the printed circuit board by forming a ground wire that acts as a wall to the portion where the static electricity flows from the outside by the static electricity flowing from the main chip It is effective to prevent damage to the back.
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