KR20040096152A

KR20040096152A - Wafer lifter apparatus

Info

Publication number: KR20040096152A
Application number: KR1020030029003A
Authority: KR
Inventors: 김영도; 오창종
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-05-07
Filing date: 2003-05-07
Publication date: 2004-11-16

Abstract

PURPOSE: A wafer lift apparatus is provided to prevent a bending phenomenon of a lift plate due to support pins by improving a structure of the lift plate. CONSTITUTION: A wafer lift apparatus includes a lift actuator, a lift shaft, a lift plate, and a plurality of wafer support pins. The lift actuator(112) is formed with an air cylinder. The lift shaft(114) is elevated by the lift actuator. The lift plate(116) is installed horizontally to an end of the lift shaft. The wafer support pins are installed on an upper surface of the lift plate in order to support a wafer. The thickness of the lift plate is gradually reduced toward the end of the lift plate in order to minimize a load applied to the end of the lift shaft.

Description

Wafer Lift Device {WAFER LIFTER APPARATUS}

본 발명은 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼 리프트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer lift apparatus for use in semiconductor manufacturing processes.

반도체장치 제조설비는 각 공정을 엄밀한 조건하에서 정확하게 수행할 수 있도록 제작되는데 여러 가지 공정이 결합되어야 반도체장치를 제작할 수 있으므로 다수의 설비가 반도체장치 제조라인에 배치된다. 이들 설비들이 공간적으로 떨어져있기 때문에 설비간의 웨이퍼 이송에는 무인대차 등을 사용하고 있으며 설비 내의 공정간 단거리 이송이나 해당공정에서의 로드록 챔버와 공정 챔버 사이의 이송 등에서는 로봇 아암을 이용하는 이송이 많이 이루어지고 있다. 로봇 아암은 웨이퍼를 놓을 수 있도록 형성된 홈이나 평면에 웨이퍼를 얹어서 이동시키는데 웨이퍼가 공정 과정에서 평면으로 이루어진 척이나 스테이지에 놓이는 경우 이송로봇에 웨이퍼를 얹기 위해서는 별도의 동작이 필요하다. 그러나 대부분 자동화된 장비이므로 작업자가 튀져를 이용하여 웨이퍼를 스테이지에서 이송로봇 위로 올려주는 것은 어렵다.The semiconductor device manufacturing equipment is manufactured to perform each process accurately under strict conditions. Since a plurality of processes must be combined to manufacture a semiconductor device, a plurality of facilities are arranged in a semiconductor device manufacturing line. Since these facilities are spaced apart, unmanned trolleys are used for wafer transfer between facilities, and many robot-armed transfers are used for short-distance transfers between processes within a facility or between load lock chambers and process chambers in the process. ought. The robot arm moves the wafer by placing the wafer in a groove or plane formed to place the wafer. When the wafer is placed on a flat chuck or stage in the process, a separate operation is required to load the wafer on the transfer robot. However, because most of the equipment is automated, it is difficult for the operator to flip the wafer up onto the transfer robot from the stage.

따라서, 스테이지에 내장되어 있던 핀이 스테이지에 형성된 홀을 통해 올라와서 몇 부분에서 웨이퍼를 받쳐 올려주고 있는 상태에서 웨이퍼와 스테이지의 사이 공간에, 핀들 사이로 혹은 핀 외곽으로 이송로봇에서 웨이퍼를 얹게 되는 날 부분이 투입되고 핀들은 다시 하강하면서 웨이퍼를 이송로봇의 날에 얹게 되는 방법을 많이 사용하고 있다. 이때 사용되는 핀과 부속 장치를 웨이퍼 리프트 장치라 한다. 핀은 웨이퍼를 안정되게 올리기 위해 3개 이상을 한 조로 설치한다. 웨이퍼 리프트 장치에서 핀들은 아래쪽이 상하로 일정 행정 이동가능한 판넬 등에 함께 고정되며 판넬이 상하 이동을 가능하게 하는 것은 공압이나 전자기장을 이용하는 장치들이다.Therefore, the blade is placed on the transfer robot in the space between the wafer and the stage, between the pins, or outside the pin with the pins embedded in the stage coming up through the holes formed in the stage to support the wafer in some places. Many parts are used and the pins are lowered again and the wafer is placed on the transfer robot blade. The pins and accessories used at this time are called wafer lift devices. The pins are installed in groups of three or more to stably raise the wafer. In the wafer lift apparatus, the pins are fixed together with a panel which moves downwardly up and down by a predetermined stroke, and it is the devices using pneumatic or electromagnetic fields to enable the panel to move up and down.

도1은 종래의 웨이퍼 리프트 장치를 보여주는 측면도이다.1 is a side view showing a conventional wafer lift apparatus.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 리프트 장치(10)는 에어 실린더(12)와, 이 에어 실린더(12)에 의해 승강하는 리프트 샤프트(14), 리프트 샤프트(14) 끝단에 수형방향으로 설치되는 플레이트(16) 및 웨이퍼를 지지할 수 있도록 상기 플레이트에 설치되는 복수의 지지핀(18)등을 포함한다.Referring to FIG. 1, the wafer lift apparatus 10 includes an air cylinder 12, a lift shaft 14 which is lifted and lowered by the air cylinder 12, and a plate that is installed in the male direction at the end of the lift shaft 14 ( 16) and a plurality of support pins 18 and the like installed on the plate to support the wafer.

이러한 기존의 웨이퍼 리프트 장치(10)는 플레이트(16)의 자체 무게와 지지핀들(18)의 하중에 의해 상기 플레이트(16)가 휘어지는 등의 문제로 인해 상기 지지핀들(18)의 레벨이 달라질 수 잇다. 이런 경우, 웨이퍼가 공정을 위해 챔버로 투입되면서 웨이퍼가 놓일 때 기울어져 미끄러지고 심하면 파손될 수 있는 등의 문제가 있다.In the conventional wafer lift apparatus 10, the level of the support pins 18 may vary due to a problem such that the plate 16 is bent due to the weight of the plate 16 and the load of the support pins 18. connect. In this case, there is a problem that the wafer is inclined and slips when the wafer is placed while the wafer is put into the chamber for processing, and may be broken.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 지지핀들이 설치되는 플레이트가 휘어짐으로써 발생되는 문제를 방지할 수 있는 새로운 형태의 웨이퍼 리프트 장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, an object of the present invention is to provide a wafer lift apparatus of a new type that can prevent the problem caused by the bending of the plate on which the support pins are installed.

도 1은 기존 웨이퍼 리프트 장치를 보여주는 도면;1 shows a conventional wafer lift apparatus;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 리프트 장치를 개략적으로 보여주는 도면;2 schematically shows a wafer lift apparatus according to an embodiment of the invention;

도 3은 도 2에서 리프트 플레이트를 보여주는 도면들이다.3 is a view showing the lift plate in FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

112 : 리프트 엑츄에이터112: lift actuator

114 : 리프트 샤프트114: lift shaft

116 : 리프트 플레이트116 lift plate

118 : 웨이퍼 지지핀118: wafer support pin

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 웨이퍼 리프트 장치는 에어 실린더로 이루어지는 리프트 엑츄에이터; 리프트 엑츄에이터에 의해 승강되는 리프트 샤프트; 리프트 샤프트 끝단에 수평방향으로 설치되는 리프트 플레이트 및 웨이퍼를 지지할 수 있도록 리프트 플레이트 상면에 설치되는 웨이퍼 지지핀들을 포함하되; 상기 리프트 플레이트는 끝단부로 가해지는 하중을 최소화시키기 위하여 끝단부로 갈수록 그 두께가 얇아지게 테이퍼지게 형성한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, a wafer lift device comprises a lift actuator made of an air cylinder; A lift shaft lifted by a lift actuator; A wafer support pin installed on an upper surface of the lift plate so as to support the lift plate and the wafer installed horizontally at the end of the lift shaft; The lift plate is tapered so that its thickness becomes thinner toward the end in order to minimize the load applied to the end.

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 3에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 3. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 리프트 장치(100)는 에어 실린더로 이루어지는 리프트 엑츄에이터(lift actuator;112), 리프트 엑츄에이터(112)에 의해 승강되는 리프트 샤프트(114), 리프트 샤프트(114) 끝단에 수평방향으로 설치되는 리프트 플레이트(116) 및 웨이퍼(w)를 지지할 수 있도록 리프트 플레이트 상면에 설치되는 웨이퍼 지지핀(118)들 등을 포함한다.Referring to FIG. 2, the wafer lift apparatus 100 according to the present invention includes a lift actuator 112 formed of an air cylinder, a lift shaft 114 lifted by the lift actuator 112, and a lift shaft 114. It includes a lift plate 116 and a wafer support pins 118 are provided on the upper surface of the lift plate to support the wafer (w) installed in the horizontal direction at the end.

도 3을 참조하면, 상기 리프트 장치(100)의 상기 리프트 플레이트(116)는 테이퍼지게 형성되어, 리프트 플레이트(116)의 끝단부로 가해지는 하중을 최소화시켰다. 좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 리프트 플레이트(116)는 리프트 샤프트(114)와 연결되는 부분의 두께는 10mm로 형성하고, 그 반대쪽은 6.5mm의 두께를 갖도록 1.5도 정도의 테이퍼를 주었다. 이렇게 함으로써, 상기 리프트 플레이트(116)의 끝단으로 전해지는 하중을 감소시켜 리프트 플레이트(116)가 그 끝단으로 휘어지는 것을 최소화시킬 수 있는 것이다.Referring to FIG. 3, the lift plate 116 of the lift apparatus 100 is tapered to minimize the load applied to the end of the lift plate 116. More specifically, the lift plate 116 has a thickness of 10 mm and a portion connected to the lift shaft 114, and the opposite side gave a taper of about 1.5 degrees to have a thickness of 6.5 mm. By doing so, the load transmitted to the end of the lift plate 116 can be reduced to minimize the bending of the lift plate 116 to its end.

이상에서, 본 발명에 따른 웨이퍼 리프트 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the wafer lift apparatus according to the present invention have been shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely an example, and various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.

이와 같은 본 발명의 웨이퍼 리프트 장치에 의하면, 리프트 플레이트의 휘어짐을 예방할 수 있다.According to such a wafer lift apparatus of the present invention, the bending of the lift plate can be prevented.

Claims

In a wafer lift device:

A lift actuator comprising an air cylinder;

A lift shaft lifted by a lift actuator;

A lift plate installed horizontally at the end of the lift shaft and

Wafer support pins installed on an upper surface of the lift plate to support the wafer;

And the lift plate is tapered so that its thickness becomes thinner toward the end to minimize the load applied to the end.