KR20040079502A - Package of SAW filter - Google Patents

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KR20040079502A
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나재규
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Abstract

PURPOSE: A package structure of a surface acoustic wave device is provided to block a bulk acoustic wave accumulated from an IDT(Inter Digital Transducer). CONSTITUTION: The package structure includes a SAW(Surface Acoustic Wave) filter(11), and a die(12) which is formed on a bottom of the SAW filter and fixes a position of the SAW filter and has a dicing part(14) on its bottom part to absorb a bulk acoustic wave generated from the SAW filter. And a supporting unit(13) has a concave part(15) to absorb the bulk acoustic wave on a plane facing the dicing part. The size of the concave part is smaller than that of the dicing part.

Description

탄성 표면파 소자의 패키지 구조{Package of SAW filter}Package structure of surface acoustic wave device {Package of SAW filter}

본 발명은 탄성 표면파 소자의 패키지 구조에 관한 것으로서, 상세하게는 복잡한 구조적인 변화없이 누설파인 체적파(Bulk acoustic wave)를 감소시킬 수 있는 탄성 표면파 소자의 패키지 구조에 관한 것이다. 특히, 본 발명에서는 간단한 구조적인 변화만을 수행함으로써, 저렴한 제조가격으로 양질의 탄성 표면파 소자의 패키지 구조를 얻도록 하는 탄성 표면파 소자의 패키지 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a package structure of a surface acoustic wave device, and more particularly, to a package structure of a surface acoustic wave device capable of reducing a bulk acoustic wave (leak wave) without complicated structural changes. In particular, the present invention relates to a package structure of a surface acoustic wave device to obtain a package structure of a surface acoustic wave device at a low manufacturing price by performing only a simple structural change.

탄성 표면파 소자는 LiTaO3, LiNbO3, 수정과 같은 압전재료로 이루어지는 기판상에 형성되고, 박막 금속으로 이루어지는 빗살형상 전극(IDT : Inter Digital Transducer, 이하 'IDT'라 한다.)에 의해서 전기적 신호와 탄성표면파(SAW : Surface Acoustic Wave)의 변환을 실시하고, 신호를 송수신하는 소자이다.The surface acoustic wave device is formed on a substrate made of piezoelectric materials such as LiTaO 3 , LiNbO 3 , and quartz, and is electrically connected to an electrical signal by a comb-shaped electrode (IDT: Interdigital Transducer (IDT)) made of thin film metal. A device that converts surface acoustic waves (SAW) and transmits and receives signals.

이러한 탄성 표면파 소자는 소형, 경량, 고신뢰성, 우수한 대역외 감쇠특성 등의 특징을 갖고 있기 때문에, 영상기기나 이동통신기기의 분야에서 주파수 필터, 공진기등으로 그 사용이 날로 증가하고 있는 실정이다.Since the surface acoustic wave devices have characteristics such as small size, light weight, high reliability, and excellent out-of-band attenuation characteristics, their use as frequency filters, resonators, etc. in the field of video equipment and mobile communication equipment is increasing day by day.

또한, 상기 탄성 표면파 소자는 상기 IDT등으로의 누설되는 체적파로 인한 영향을 방지하기 일정의 누설 방지 구조가 더 포함되는 것이 일반적이다.In addition, the surface acoustic wave device further includes a certain leakage preventing structure to prevent the effect of the volume wave leaking into the IDT.

이와 같이 누설되는 체적파를 차단하기 위하여 흡수재 층이 추가로 설치되도록 하거나, SAW 필터가 놓이는 다이의 형상을 구조적으로 개선하는 방법이 일반적으로 사용되고 있다.In order to block the leaking volume wave, a method of additionally providing an absorber layer or structurally improving the shape of the die on which the SAW filter is placed is generally used.

도 1은 종래 다이의 형상을 개선하여 체적파를 줄이는 방법이 적용된 탄성 표면파 소자의 패키지 구조의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a package structure of a surface acoustic wave device to which a method of reducing a volume wave by improving a shape of a conventional die is applied.

도 1을 참조하면, 종래 탄성 표면파 소자의 패키지 구조는 SAW 필터(1)와, 상기 SAW 필터(1)의 저면에 형성되는 다이(2)와, 상기 다이(2)가 안착되는 지지기재(3)가 포함된다. 특히, 상기 다이(2)의 저면에서 함몰 형성되는 다이싱부(dicing)(4)가 추가적으로 형성되어, 누설되는 체적파가 차단되도록 하였다.Referring to FIG. 1, a package structure of a conventional surface acoustic wave device includes a SAW filter 1, a die 2 formed on a bottom surface of the SAW filter 1, and a support base 3 on which the die 2 is seated. ) Is included. In particular, a dicing 4 is formed which is recessed at the bottom of the die 2 so that the leaking volume wave is blocked.

그러나, 이와 같은 종래 탄성 표면타 소자의 패키지 구조로도, 체적파를 효과적으로 제거 또는 차단할 수 없는 문제점이 계속해서 상존하고 있다.However, even with such a package structure of a conventional surface acoustic wave element, there still exists a problem that a volume wave cannot be removed or blocked effectively.

본 발명은 상기된 바와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, IDT등으로부터 누설되는 체적파를 효과적으로 차단할 수 있는 탄성 표면파 소자의 패키지 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to improve the above problems, and an object of the present invention is to propose a package structure of a surface acoustic wave device capable of effectively blocking a volume wave leaking from an IDT or the like.

특히, 본 발명에서는 누설되는 체적파를 차단하기 위하여 별다른 추가적인 구성없이 간단한 구조적인 변경만을 가함으로써, 체적파의 누설을 차단할 수 있는 탄성 표면파 소자의 패키지 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.In particular, an object of the present invention is to propose a package structure of a surface acoustic wave device capable of blocking the leakage of the volume wave by applying only a simple structural change without any additional configuration in order to block the leaking volume wave.

도 1은 종래 다이의 형상을 개선한 탄성 표면파 소자의 패키지 구조의 단면도.1 is a cross-sectional view of a package structure of a surface acoustic wave device having improved shape of a conventional die.

도 2는 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 탄성 표면파 소자의 패키지 구조의 단면도.2 is a cross-sectional view of a package structure of a surface acoustic wave device for explaining an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

11 : SAW 필터 12 : 다이 13 : 지지기재11: SAW filter 12: Die 13: support base

14 : 다이싱부 15 : 오목부14 dicing part 15 recessed part

상기된 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탄성 표면타 소자의 패키지 구조는 SAW 필터와, 상기 SAW 필터의 저면에 형성되어 상기 SAW 필터가 정위치에 놓인 상태에서 그 위치가 고정되도록 하고, 상기 SAW 필터에서 발생되는 체적파가 흡수되도록 하기 위하여 저면에 다이싱부가 형성되는 다이와, 상기 다이가 안착되고, 상기 다이싱부와 마주보는 대향면에는 상기 체적파가 흡수되도록 하기 위한 오목부가 형성되는 지지기재가 포함되는 것을 특징으로 한다.The package structure of the elastic surface rudder element according to the present invention for achieving the above object is formed on the SAW filter and the bottom surface of the SAW filter so that the position is fixed in the state in which the SAW filter is placed in the correct position, the SAW A die having a dicing portion formed at a bottom thereof to absorb the volume wave generated by the filter, and a support base having a recess formed at the opposite surface facing the dicing portion to form the recess for absorbing the volume wave. Characterized in that it is included.

제안된 바와 같은 구성에 의해서 탄성 표면파 소자에서 부수적으로 발생되는 누설파(체적파)를 효과적으로 차단할 수 있는 장점이 있다. 특히, 추가적으로 소요되는 재료비등의 부담 없이 체적파의 누설을 차단할 수 있어, 경제적인 면에서도 큰 장점이 있다.By the proposed configuration, there is an advantage that can effectively block the leakage wave (volume wave) generated incidentally in the surface acoustic wave device. In particular, it is possible to block the leakage of the volume wave without the burden of additional material costs, there is a great advantage in terms of economics.

이하에서는 본 발명에 사상에 따르는 구체적인 실시예를 제안한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 제대로 이해하는 당업자는 본 발명의 사상과 일치되는 동일한 사상의 범위 내에서 구성요소의 용이한 변경, 추가, 삭제등에 의해서 또 다른 실시예를 제안할 수 있을 것이다.Hereinafter, a concrete embodiment according to the spirit of the present invention is proposed. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who properly understand the spirit of the present invention may easily change, add, or delete components within the scope of the same spirit consistent with the spirit of the present invention. By way of example, another embodiment may be proposed.

다만, 본 발명의 설명을 위해서 직접적인 부분에 대해서는 상세하게 설명을 하지만, 이미 공지된 바가 있는 IDT와 일반적인 탄성 표면파 소자등의 구성에 대해서는 그 자세한 설명을 생략한다.However, although the direct part will be described in detail for the purpose of explanation of the present invention, the detailed description of the configuration of the known IDT and the general surface acoustic wave device is omitted.

특히, 본 발명의 특징적인 사상은 다이의 하측면에 형성되는 다이싱부(도 1의 4참조)와 대향되어 형성되는 지지기재(3)의 내측면에 오목부를 추가적으로 형성되도록 함으로써, 다이싱부(4)에 의해서 차단되지 못하는 체적파가 다시 차단되도록 하는 것에 그 구조적인 특징이 있고, 이러한 구성은 패키지의 제작 공정 상에서 단순히 추가되는 하나의 공정만으로 달성할 수 있으므로, 그 산업상의 이용 가능성이 높은 장점이 있다.In particular, the characteristic idea of the present invention is that the dicing portion 4 is formed by additionally forming a recess on the inner side of the support base 3 formed to face the dicing portion (see 4 in FIG. 1) formed on the lower side of the die. The structural feature is that the volume wave, which cannot be blocked by), is blocked again, and this configuration can be achieved by only one process that is simply added in the manufacturing process of the package. have.

도 2는 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 탄성 표면파 소자의 패키지 구조의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a package structure of a surface acoustic wave device for explaining an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 탄성 표면파 소자의 패키지 구조는 필터링 또는 공진기로서 작동되는 SAW(Surface acoustic Wave) 필터(11)와, 상기 SAW 필터(11)의 저면에 형성되어 상기 SAW 필터(11)의 정위치가 놓인 상태에서 견고하게 지지되도록 하기 위한 다이(12)와, 상기 다이(12)가 안착되는 지지기재(13)가 포함된다. 특히, 상기 다이(12)의 저면에는 IDT등으로부터 발생되어 누설되는 체적파가 차단되도록 하기 위하여 추가적으로 가공되는 다이싱부(dicing)(14)와, 상기 다이싱부(14)와 대향되는 지지기재(13)의 상면에 함몰 형성되는 오목부(15)가 더 형성된다.Referring to FIG. 2, a package structure of a surface acoustic wave device according to the present invention is formed on a surface acoustic wave (SAW) filter 11 that is operated as a filtering or resonator, and a bottom surface of the SAW filter 11. And a support base 13 on which the die 12 is seated. In particular, the bottom surface of the die 12, the dicing unit (14) that is additionally processed to block the volume wave generated from the IDT, and leaks, and the support base 13 facing the dicing unit 14 The recessed part 15 which is formed in the upper surface of () is further formed.

또한, 상기 지지기재(13)의 상측을 덮는 덮게, 전원의 인가를 위한 통전부등, 탄성 표면타 소자의 동작을 위한 일반적인 구성요소 또한 더 형성될 수 있다.In addition, a general component for the operation of the elastic surface rudder element may be further formed to cover the upper side of the support base 13, such as an energization part for applying power.

상기된 구성에 따른 본 발명에 따른 탄성 표면파 소자의 동작을 설명하면, IDT등으로부터 발생되는 체적파는 다이싱부(14)에 의해서 전달되지 못하고, 차단 또는 흡수된다. 그리고 더 나아가 상기 오목부(15)에 의해서 다시 한번 흡수 또는 차단되어 탄성 표면파 소자의 작동에 있어 악영향이 차단된다.Referring to the operation of the surface acoustic wave device according to the present invention according to the above configuration, the volume wave generated from the IDT or the like is not transmitted by the dicing unit 14, but is blocked or absorbed. Further, the recess 15 is absorbed or blocked by the concave portion 15 to block adverse effects on the operation of the surface acoustic wave device.

한편, 상세하게 본 발명에서 제시되는 상기 오목부(15)는, 다이(12)에 형성되는 다이싱부(12)와 면접되어 마주보도록 형성되고, 지지기재(13)의 내측 하면에 파내어져 형성되는 홈이 그 해당되는 역할을 수행하게 된다.On the other hand, the concave portion 15 presented in detail in the present invention is formed so as to be interviewed and faced with the dicing portion 12 formed on the die 12, is formed by digging into the inner lower surface of the support base 13 The home will play its role.

또한, 상기 지지기재(13)에 형성되는 오목부(15)는 상기 다이싱부(12)의 크기보다 작게 형성하는 것이 체적파의 흡수에 유리하다.In addition, it is advantageous to absorb the volume wave to form the concave portion 15 formed in the support base 13 smaller than the size of the dicing portion 12.

설명된 바와 같이 체적파가 흡수 또는 차단되도록 하기 위한 일정의 홈이 다이의 하측면 뿐만 아니라, 지지기재 내측 아래쪽의 상면에 형성되도록 함으로써, 체적파가 두 곳의 위치에서 각각 흡수 차단될 수 있다. 또한, 상기 다이싱부(12) 및 오목부(15)가 마주 보고 형성됨으로써, 개별적으로 서로 다른 내부 공간이 형성되고, 체적파의 차단 효과는 더욱 증진될 수 있다.As described, by having a predetermined groove for allowing the volume wave to be absorbed or blocked, not only on the lower side of the die but also on the upper side of the inner side of the support base, the volume wave can be absorbed and blocked at each of the two positions. In addition, since the dicing portion 12 and the concave portion 15 are formed to face each other, different internal spaces are formed separately, and the blocking effect of the volume wave may be further enhanced.

특히, 상기 오목부(15)는 지지기재가 단일의 물품으로 형성된 뒤에, 그 일면이 파내어져 형성되는 함몰 가공의 과정을 거치게 됨으로써, 실제로 탄성 표면파 소자의 패키지 구조의 제조 공정에서 파내는 하나의 공정이 추가되기만 하면 되므로, 그 제조 과정이 종래와 비교하여 간단하면서도 그 효과가 높아 산업상의 이용가능성이 높다고 할 것이다.In particular, the concave portion 15 is subjected to a recessing process in which one side of the support base is formed after the support base is formed of a single article, so that one process of actually digging in the manufacturing process of the package structure of the surface acoustic wave device is performed. Since it only needs to be added, the manufacturing process is simple compared to the conventional, but the effect is high, it will be said that the industrial applicability is high.

본 발명에 따른 표면 탄성파 소자의 패키지 구조는, 종래의 표면 탄성파 소자의 구조에서서 미비하였던 체적파의 흡수 효과를 한층 더 높일 수 있는 효과가 있다.The package structure of the surface acoustic wave element according to the present invention has an effect of further enhancing the absorption effect of the volume wave which is insufficient in the structure of the conventional surface acoustic wave element.

또한, 본 발명에 따른 표면 탄성파 소자의 패키지 구조는, 종래와 동일한 패키지 구조에서 다이의 저면과 마주보는 지지기재의 내부 저면에 오목부만을 추가 형성하는 것으로써, 체적파의 흡수효과를 얻을 수 있어, 그 적용가능성이 한층 더 높아지는 효과가 있다.In addition, in the package structure of the surface acoustic wave device according to the present invention, in the same package structure as in the prior art, only the concave portion is formed on the inner bottom of the support base facing the bottom of the die, so that the absorption effect of the volume wave can be obtained. As a result, the applicability is further increased.

Claims (2)

SAW 필터와,With SAW filter, 상기 SAW 필터의 저면에 형성되어 상기 SAW 필터가 정위치에 놓인 상태에서 그 위치가 고정되도록 하고, 상기 SAW 필터에서 발생되는 체적파가 흡수되도록 하기 위하여 저면에 다이싱부가 형성되는 다이와,A die formed on the bottom surface of the SAW filter so that the position thereof is fixed while the SAW filter is in a fixed position, and a dicing portion is formed on the bottom surface to absorb the volume wave generated from the SAW filter; 상기 다이가 안착되고, 상기 다이싱부와 마주보는 대향면에는 상기 체적파가 흡수되도록 하기 위한 오목부가 형성되는 지지기재가 포함되는 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 소자의 패키지 구조.And a support base on which the die is seated and a concave portion is formed on the opposite surface facing the dicing portion to allow the volume wave to be absorbed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 오목부의 크기는 상기 다이싱부의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 소자의 패키지 구조.The size of the concave portion is smaller than the size of the dicing portion package structure of a surface acoustic wave element.
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US8742645B2 (en) 2009-09-22 2014-06-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Surface acoustic wave sensor system

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