KR20040079019A - Encapsulation cap - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 밀봉 캡에 관한 것으로서, 특히 기판 내측으로 유입된 접합제를 효과적으로 경화시킬 수 있는 구조를 갖는 밀봉 캡에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing cap, and more particularly to a sealing cap having a structure capable of effectively curing the binder introduced into the substrate.
유기 전계 발광은 유기물(저분자 또는 고분자) 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자와 정공(hole)이 재결합하여 여기자(exition)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상이다.In organic electroluminescence, electrons and holes injected through a cathode and an anode are recombined to form an exciton in an organic (low molecular or polymer) thin film, and light having a specific wavelength is generated by energy from the exciton formed. It is a phenomenon.
이러한 현상을 이용한 유기 전계 발광 소자는 도 1에 도시된 바와 같은 기본적인 구조를 갖고 있다. 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구성은, 유리 기판(1), 유리 기판(1) 상부에 형성되어 애노드(anode) 전극으로 사용되는 인듐 주석 산화물층(2; Indium Tin Oxide film ; 이하, "ITO 층"이라 칭함), 절연층과 유기물층(3) 및 캐소드(cathode) 전극인 금속 전극(4)이 순서적으로 적층된 구조이다.The organic EL device using this phenomenon has a basic structure as shown in FIG. 1. The basic configuration of the organic electroluminescent element is an indium tin oxide film 2 formed on the glass substrate 1 and the glass substrate 1 and used as an anode electrode (hereinafter referred to as "ITO layer"). ), An insulating layer, an organic material layer 3, and a metal electrode 4 which is a cathode electrode are sequentially stacked.
이러한 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자는 다음의 단계들을 거쳐 제조된다. 먼저, 유리 기판(1) 상에 진공 증착법을 이용하여 ITO 층(2)을 증착하고, 이 ITO 층(2)을 사진식각법(photolithography)으로 패터닝(patterning)한다.An organic electroluminescent device having such a structure is manufactured through the following steps. First, an ITO layer 2 is deposited on the glass substrate 1 by vacuum deposition, and the ITO layer 2 is patterned by photolithography.
이후, 패터닝된 ITO 층(2) 상에 절연층(도시되지 않음), 유기물층(3) 및 격벽(W)을 형성한다. 도 1에 도시된 바와 같이 각 격벽(W)은 ITO 층(2)과 수직을 이룬다. 절연층 상에는 유기물층(3)을 형성하고, 유기물층(3) 상에 캐소드 전극으로 작용하는 금속막(4)을 증착한다.Thereafter, an insulating layer (not shown), an organic layer 3 and a partition wall W are formed on the patterned ITO layer 2. As shown in FIG. 1, each partition W is perpendicular to the ITO layer 2. An organic layer 3 is formed on the insulating layer, and a metal film 4 serving as a cathode electrode is deposited on the organic layer 3.
이와 같은 공정을 통하여 각 요소들을 형성한 후, 접합제(5; sealant)를 이용하여 밀봉 캡(6)을 ITO 층(2)의 외곽부에 고정한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 밀봉 캡(6)과 ITO 층(2) 사이에는 소정의 밀폐 공간이 형성되며, 이 밀폐 공간 내에 위치한 상술한 요소들은 습기 등과 같은 외부의 환경에 영향을 받지 않는다. 한편, 소자를 구성하는 유기물은 수분과 열에 취약한 특성을 갖고 있으며, 따라서 밀봉 캡(6)은 금속 재질로 제조된다. 접합제(5)로서는 주로 자외선(U.V.) 또는 열 경화성 접합제가 사용되나, 이하의 설명에서는 자외선 경화 접합제에 대해서 설명하기로 한다.After forming the elements through this process, the sealing cap 6 is fixed to the outer portion of the ITO layer 2 using a sealant 5. As shown in FIG. 1, a predetermined sealed space is formed between the sealing cap 6 and the ITO layer 2, and the above-described elements located in the sealed space are not affected by an external environment such as moisture or the like. On the other hand, the organic material constituting the device has a property that is vulnerable to moisture and heat, and therefore the sealing cap 6 is made of a metal material. Ultraviolet (U.V.) or a thermosetting bonding agent is mainly used as the bonding agent 5, but the ultraviolet curing bonding agent will be described in the following description.
이와 같이 소자를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 밀봉 캡(6)은 피접착 부재(2; ITO 층)의 표면과의 사이에 공간을 형성하는 본체부(도 2a의 6A), 본체부 (6A)의 전체 외곽부에 형성되어 피접착 부재(2)의 표면에 부착되는 소정 폭의 접착부(도 2a의 6B) 및 수평의 본체부(6A)와 접착부(6B)를 연결하는 연결부(6C)로 구분될 수 있다. 밀봉 캡(6)의 세부 구성은 도 2에 도시된다.Thus, the sealing cap 6 for protecting an element from an external environment has the main body part (6A of FIG. 2A) and main body 6A which form a space between the surface of the to-be-adhered member 2 (ITO layer). It is formed in the entire outer part to be divided into an adhesive portion (6B in Fig. 2a) of a predetermined width attached to the surface of the member to be bonded 2 and a connecting portion 6C connecting the horizontal body portion 6A and the adhesive portion 6B. Can be. The detailed configuration of the sealing cap 6 is shown in FIG. 2.
도 2는 피접착 부재, 밀봉 캡의 본체부 및 접착부와의 관계를 나타내기 위한 도 1 "A" 부분의 상세도로서, 도 2a는 밀봉 캡을 접합제가 도포된 피접착 부재에 부착하기 직전의 상태를, 도 2b는 밀봉 캡을 피접착 부재 표면에 부착한 상태를, 도 2c는 접합제 경화 과정을 각각 도시한다.FIG. 2 is a detailed view of the portion “A” of FIG. 1 for showing the relationship between the member to be bonded, the main body portion of the sealing cap, and the adhesive portion, and FIG. 2A is immediately before attaching the sealing cap to the adhesive member to which the adhesive is applied. 2B shows a state in which a sealing cap is attached to the surface of the member to be bonded, and FIG. 2C shows a binder curing process, respectively.
도 2a에 도시된 상태에서 밀봉 캡(6)을 접합제(5)가 도포된 피접착 부재(2)의 표면에 접착하기 위하여 밀봉 캡(6)을 가압하게 되며, 압력에 의하여 눌려진 접합제(5)는 접착부(6B)의 내측 및 외측 방향으로 밀려져 분산된다(도 2b의 상태). 특히, 접착부(6B)의 내측으로 밀려 나간 접합제(5)는 도 2c에 도시된 바와 같이 피접착 부재(2)의 표면에 형성된 금속 패턴(2A) 상으로도 유동하게 된다.In the state shown in FIG. 2A, the sealing cap 6 is pressed to adhere the sealing cap 6 to the surface of the adhesive member 2 to which the bonding agent 5 is applied, and the bonding agent pressed by the pressure ( 5) is pushed and dispersed in the inner and outer directions of the bonding portion 6B (state of FIG. 2B). In particular, the bonding agent 5 pushed into the inside of the bonding portion 6B also flows onto the metal pattern 2A formed on the surface of the member to be bonded 2 as shown in FIG. 2C.
이와 같은 밀봉 캡(6)의 접착 공정이 완료된 후, 접합제(5)에 대한 자외선 경화 공정을 실시한다. 일반적으로 접합제 경화 공정은, 피접착 부재(2; 기판)의 하부에서 자외선을 조사함으로서 피접착 부재(2)를 투과한 자외선으로 하여금 피접착 부재(2) 표면에 존재하는 접합제(5)를 경화시키게 된다.After the bonding process of such a sealing cap 6 is completed, the ultraviolet curing process with respect to the bonding agent 5 is implemented. In general, the bonding agent curing step is performed by irradiating ultraviolet rays from the lower portion of the bonding member 2 (substrate) so that the ultraviolet ray transmitted through the bonding member 2 exists on the surface of the bonding member 2. Will harden.
그러나 자외선은 금속을 투과하지 못하는 특성이 있으며, 따라서 자외선은 피접착 부재(2)의 표면에 형성된 금속 패턴(2A)을 투과하지 못하게 되어 금속패턴(2A) 상에 존재하는 접합제(5)는 자외선에 노출되지 않아 경화가 이루어지지 않게 된다. 즉, 도 2c에 도시된 바와 같이, 피접착 부재(2) 하부에서 수직으로 조사된 자외선은 연결부(6C) 표면에 대한 입사각과 동일한 반사각을 갖고 연결부(6C) 내부 표면에서 반사되며, 따라서 연결부(6C) 하부에 존재하는 금속 패턴(2A) 상의 접합제(5)에는 자외선이 조사되지 않게 된다.However, ultraviolet rays do not penetrate the metal, and thus, ultraviolet rays do not penetrate the metal pattern 2A formed on the surface of the member 2 to be bonded, and thus the bonding agent 5 present on the metal pattern 2A It will not be exposed to UV rays and will not cure. That is, as shown in FIG. 2C, the ultraviolet rays irradiated vertically from the bottom of the member 2 have the same angle of incidence as the angle of incidence to the surface of the connecting portion 6C and are reflected from the inner surface of the connecting portion 6C, and thus the connecting portion ( 6C) Ultraviolet rays are not irradiated to the bonding agent 5 on the metal pattern 2A which exists in the lower part.
이와 같이, 소자 내에 경화되지 않은 접합제(5)가 존재한다는 것은 소자의 수명에 상당한 악영향을 미치게 되며, 따라서 자외선 경화성 접합제(5)를 사용하는 공정에 있어 금속 패턴(2A) 상으로 유동하여 존재하는 접합제(5)까지도 완전하게 경화시킬 수 있는 방안이 연구되고 있다.As such, the presence of the uncured binder 5 in the device has a significant adverse effect on the life of the device, and thus flows onto the metal pattern 2A in the process of using the ultraviolet curable binder 5. The method which can harden | cure completely even the existing binder 5 is researched.
본 발명은 밀봉 캡을 접합하는 과정에서 발생하는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 조사된 자외선을 일정한 반사각으로 반사시키지 않고 난반사 시킬 수 있는 형상을 적용함으로서 자외선 경화성 접합제가 존재하는 모든 부분에 자외선을 조사시킬 수 있는 밀봉 캡을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems arising in the process of bonding the sealing cap, by applying a shape that can be diffusely reflected without reflecting the irradiated ultraviolet rays at a constant reflection angle by applying ultraviolet rays to all parts where the ultraviolet curable binder is present. It is an object to provide a sealing cap that can be irradiated.
상술한 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 밀봉 캡은 피접착 부재의 표면과의 사이에 공간을 형성하는 본체부와 접합제를 통하여 피접착 부재의 표면에 부착되는 접착부를 연결하는 연결부를 하부에서 조사된 자외선을 피접착 부재 표면에 형성된 금속 패턴 상으로 반사시킬 수 있는 난반사 구조로 형성하였다.The sealing cap according to the present invention for realizing the above object has a connecting portion connecting a main body portion that forms a space between the surface of the member to be bonded and an adhesive portion attached to the surface of the member to be bonded through a bonding agent at a lower portion thereof. The irradiated ultraviolet rays were formed in a diffuse reflection structure capable of reflecting onto the metal pattern formed on the surface of the member to be bonded.
본 발명에서의 난반사 구조는 연결부의 내부 표면에 형성된 다수의 요철들이며, 또다른 구조로는 곡면으로 형성된 연결부의 내부 표면을 곡면으로 형성한 것이다.The diffuse reflection structure in the present invention is a plurality of irregularities formed on the inner surface of the connecting portion, and another structure is to form the inner surface of the connecting portion formed in the curved surface.
도 1은 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구조를 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing the basic structure of an organic electroluminescent device.
도 2는 도 1 "A" 부분의 상세도로서, 도 2a는 밀봉 캡을 접합제가 도포된 피접착 부재에 부착하기 직전의 상태를, 도 2b는 밀봉 캡을 피접착 부재 표면에 부착한 상태를, 도 2c는 접합제 경화 과정을 각각 도시한 도면.FIG. 2 is a detailed view of the portion “A” of FIG. 1, FIG. 2A shows a state immediately before attaching the sealing cap to the bonded member to which the adhesive is applied, and FIG. 2B shows the sealing cap attached to the surface of the bonded member. 2C is a view illustrating a binder curing process, respectively.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 밀봉 캡의 구조를 도시한 일부 단면도.3 is a partial cross-sectional view showing the structure of a sealing cap according to the first embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 밀봉 캡의 구조를 도시한 일부 단면도.4 is a partial cross-sectional view showing the structure of a sealing cap according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 가장 큰 특징은 피접착 부재의 금속 패턴 상에 존재하는 접착제를 경화시키기 위하여 조사된 자외선을 금속 패턴 상으로 반사시킬 수 있도록 밀봉 캡의 연결부에 난반사 구조를 형성한 것이다. 밀봉 캡의 연결부 표면에 조사된 자외선은 이 난반사 구조에 반사되어 금속 패턴 상의 접착제로 조사됨으로서 금속 패턴 상에 존재하는 접착제도 경화시킬 수 있는 것이다The biggest feature of the present invention is to form a diffuse reflection structure at the connection portion of the sealing cap to reflect the irradiated ultraviolet rays onto the metal pattern in order to cure the adhesive present on the metal pattern of the member to be bonded. Ultraviolet rays irradiated on the connection surface of the sealing cap are reflected on the diffuse reflection structure and irradiated with the adhesive on the metal pattern, thereby curing the adhesive existing on the metal pattern.
이하, 본 발명의 각 실시예를 도면을 통하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 밀봉 캡의 구조를 도시한 상세 단면도로서, 본 실시예에 따른 밀봉 캡은 피접착 부재 표면과의 사이에 공간을 형성하는 본체부(16A), 본체부(16A)의 전체 외곽부에 형성되어 피접착 부재의 표면에 부착되는 소정 폭의 접착부(16B) 및 수평의 본체부(16A)와 접착부(16B)를 연결하는 경사진 상태의 연결부(16C)로 이루어진다.Fig. 3 is a detailed sectional view showing the structure of a sealing cap according to the first embodiment of the present invention. The sealing cap according to the present embodiment includes a main body portion 16A and a main body which form a space between the surfaces to be adhered. A contact portion 16B having a predetermined width formed on the entire outer portion of the portion 16A and attached to the surface of the member to be bonded, and the inclined connection portion 16C connecting the horizontal body portion 16A and the adhesion portion 16B. Is made of.
본 실시예에 따른 밀봉 캡(16)의 가장 큰 특징은 연결부(16C) 내부 표면(즉, 소자의 내부 공간을 향하는 표면)의 전체 면에 다수의 요철(凹凸)을 형성한 것이다. 피접착 부재(2)를 투과한 자외선은 연결부(16C) 내부 표면에 형성된 다수의 요철부에 조사되어 난반사됨으로서 소자의 내부 공간, 특히 금속 패턴(2A) 상에 존재하는 접착제(5)에도 자외선이 조사되는 것이다.The biggest feature of the sealing cap 16 according to this embodiment is the formation of a large number of irregularities on the entire surface of the inner surface of the connection portion 16C (that is, the surface facing the internal space of the device). The ultraviolet rays transmitted through the member to be bonded 2 are irradiated by a plurality of irregularities formed on the inner surface of the connecting portion 16C, so that the ultraviolet rays are also exposed to the internal space of the device, particularly the adhesive 5 present on the metal pattern 2A. To be investigated.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 밀봉 캡의 구조를 도시한 상세 단면도로서, 본 실시예에 따른 밀봉 캡(16)의 가장 큰 특징은 연결부(16C)를 평면형이 아닌 곡면형으로 구성한 것이다.4 is a detailed cross-sectional view showing the structure of a sealing cap according to a second embodiment of the present invention. The biggest feature of the sealing cap 16 according to the present embodiment is that the connecting portion 16C is formed in a curved shape rather than a flat shape. will be.
피접착 부재(2)를 투과한 자외선은 곡면인 연결부(16C)의 내부 표면에 조사되며, 조사된 자외선은 그 입사점(入射点)에서의 접선에 대한 입사각과 동일한 각도의 반사각을 갖고 내부 표면으로부터 반사된다. 따라서, 곡면인 연결부(16C)의 내부 표면에서 반사된 자외선은 금속 패턴(2A) 상에 존재하는 접착제(5)에도 조사되는 것이다.The ultraviolet rays transmitted through the member to be bonded 2 are irradiated to the inner surface of the connecting portion 16C, which is a curved surface, and the irradiated ultraviolet rays have a reflection angle at an angle equal to the angle of incidence with respect to the tangent line at the point of incidence thereof. Reflected from. Therefore, the ultraviolet rays reflected from the inner surface of the connecting portion 16C, which is a curved surface, are also irradiated to the adhesive agent 5 present on the metal pattern 2A.
반사각은 연결부(16C)의 곡률에 따라서 결정되며, 따라서 금속 패턴(2A) 상에 존재하는 모든 접착제(5)에 자외선을 조사시킬 수 있는 곡률을 갖도록 연결부 (16C)를 형성하는 것이 바람직하다.The reflection angle is determined according to the curvature of the connecting portion 16C, and therefore, it is preferable to form the connecting portion 16C so as to have a curvature capable of irradiating ultraviolet rays to all the adhesives 5 present on the metal pattern 2A.
한편, 도 4에서는 연결부(16C) 자체를 곡면형으로 구성한 것을 도시하였으나, 자외선이 조사되는 내부만을 곡면형으로 처리하고 외부면은 평면형으로 구성할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, although FIG. 4 illustrates that the connecting portion 16C is configured in a curved shape, only the inside in which ultraviolet rays are irradiated may be processed into a curved shape, and the outer surface may be configured in a flat shape.
이상과 같은 본 발명은 밀봉 캡의 연결부의 내부 표면에 형성된 간단한 구조를 통하여 피접착 부재인 기판의 금속 패턴 상에 존재하는 접착제에 자외선을 조사시킬 수 있어 경화되지 않은 접착제로 인한 소자의 수명 단축과 같은 문제점을 해결할 수 있다.The present invention as described above can be irradiated with ultraviolet rays to the adhesive present on the metal pattern of the substrate to be bonded through a simple structure formed on the inner surface of the connection portion of the sealing cap and shorten the life of the device due to the uncured adhesive and The same problem can be solved.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100615219B1 (en) * | 2004-05-20 | 2006-08-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | Flat panel display device |
| KR100736573B1 (en) * | 2006-08-08 | 2007-07-06 | 엘지전자 주식회사 | Light emitting device |
| KR100892413B1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-10 | 전자부품연구원 | Oled lighting apparatus |
| KR101147421B1 (en) * | 2009-11-26 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Organic light emitting diode display |
| US8648526B2 (en) | 2010-02-19 | 2014-02-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3755252B2 (en) | 1997-08-21 | 2006-03-15 | 三菱化学株式会社 | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| KR20030083529A (en) * | 2002-04-23 | 2003-10-30 | 주식회사 대한전광 | Organic electroluminescence device of side encapsulation |
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2003
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100615219B1 (en) * | 2004-05-20 | 2006-08-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | Flat panel display device |
| KR100736573B1 (en) * | 2006-08-08 | 2007-07-06 | 엘지전자 주식회사 | Light emitting device |
| US7851998B2 (en) * | 2006-08-08 | 2010-12-14 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device with a protective cap and method of forming a light emitting device with a protective cap |
| KR100892413B1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-10 | 전자부품연구원 | Oled lighting apparatus |
| KR101147421B1 (en) * | 2009-11-26 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Organic light emitting diode display |
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