KR20040076812A - System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis - Google Patents

System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis Download PDF

Info

Publication number
KR20040076812A
KR20040076812A KR1020040012772A KR20040012772A KR20040076812A KR 20040076812 A KR20040076812 A KR 20040076812A KR 1020040012772 A KR1020040012772 A KR 1020040012772A KR 20040012772 A KR20040012772 A KR 20040012772A KR 20040076812 A KR20040076812 A KR 20040076812A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
defect
interest
signals
defined structure
defects
Prior art date
Application number
KR1020040012772A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
빈센트제이메시나
도날드제이로닝
Original Assignee
람다-라이트 엔터프라이지즈 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 람다-라이트 엔터프라이지즈 인코포레이티드 filed Critical 람다-라이트 엔터프라이지즈 인코포레이티드
Priority to KR1020040012772A priority Critical patent/KR20040076812A/en
Publication of KR20040076812A publication Critical patent/KR20040076812A/en

Links

Abstract

PURPOSE: A system and a method for promptly and accurately detecting and recording manufacture defects of a copy by using multi-variable image analysis are provided to accurately identify various detects which are difficult to identify. CONSTITUTION: If an interested area of a copy is captured from an image file, the image file is preliminarily adjusted to correct the image file when necessary(208). The image file is additionally adjusted by using prearranged conversions in numbers corresponding to generation of n adjusted image files(212). If an interested area of a standard is captured from a data file, the data file is preliminarily adjusted to correct the data file when necessary(236). The data file is adjusted by using prearranged conversions to generate n adjusted data files(240). The adjusted image files are arranged with the adjusted data files for extracting residual detect signals including defect information by subtracting each image file from the corresponding data file(248,256).

Description

다변수 화상분석을 이용하여 제조 결함을 검출 및 기록하는 시스템 및 방법 {SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING AND REPORTING FABRICATION DEFECTS USING A MULTI-VARIANT IMAGE ANALYSIS}SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING AND RECORDING MANUFACTURING DEFECTS WITH MULTI-PARAMETER IMAGE ANALYSIS {SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING AND REPORTING FABRICATION DEFECTS USING A MULTI-VARIANT IMAGE ANALYSIS}

본 발명은 일반적으로 화상분석 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 다변수 화상분석을 이용하여 제조 결함을 검출 및 기록하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention generally relates to the field of image analysis. In particular, the present invention relates to systems and methods for detecting and recording manufacturing defects using multivariate image analysis.

정확하고 신뢰할 수 있는 결함 검사는 성공적인 제조 공정에 필수적이다. 제조 공정은 디자이너에 의해 생성된 캐드(computer aided design: CAD) 형태로 일반적으로 표현된 의도하는 디자인 또는 표준을 충실하게 재생하기 위하여 노력한다. 가령, 무엇보다도 아트워크(artwork), 레티클(reticle), 포토마스크 (photomask), 및 전자제품, 반도체, 디스플레이, 마이크로 전자기구 시스템, 하드디스크 및 나노테크놀로지 공작물의 제품 부분, 소자 및 연속 웹 공정과 같은 여러 제품을 제조함(예를 들어, 표준의 사본 제조)에 있어서 표준의 변형이 일어남이 일반적으로 알려져 있다. 제조 공정은, 1)재료의 결함; 2)여러 공정 툴에 의해 도입되는 입자에 의한 오염; 3)원하지 않는 환경 오염과 관련된 여러 해로운 효과; 4)잔여 필름; 5)여분의 또는 결여된 물질; 및 6)제조 공정 변화로 인한 기타 결점에종종 꽤 민감하다.Accurate and reliable defect inspection is essential to a successful manufacturing process. The manufacturing process seeks to faithfully reproduce the intended design or standard, generally expressed in the form of a computer aided design (CAD) produced by a designer. For example, artwork, reticles, photomasks and product parts, devices and continuous web processes of electronics, semiconductors, displays, microelectronic systems, hard disks and nanotechnology workpieces, It is generally known that variations in standards occur in the manufacture of the same multiple product (eg, making copies of standards). The manufacturing process includes: 1) defects in materials; 2) contamination by particles introduced by various process tools; 3) several harmful effects associated with unwanted environmental pollution; 4) residual film; 5) extra or missing substances; And 6) other defects due to manufacturing process changes are often quite sensitive.

일반적으로, 제품 부분에서의 각 층(즉, 사본)은 표준에 의해 나타내질 때, 그 부분의 특정 디자인에 따라 의도된 구체적인 구조를 유사하게 나타내도록 형성되어 왔다. 종종, 제품 부분은 나중에 기판상에 지향되는 빛의 영역을 적절히 형성하기 위하여 자신의 대응 마스크, 레티클, 포토마스크, 또는 아트워크를 통하여 생산된다. 기판 위에 도포되는 저항의 형태(예를 들어 양 또는 음)에 따라서, 마스크에 의해 형성되는 빛의 영역은 기판에 형성되는 특정한 구조 또는 이러한 구조들 사이의 공간에 대응된다. 대응 마스크, 레티클, 포토마스크 또는 아트워크는 표준의 1:1 표현, 또는 기판에 형성된 구조에 대응하는 표준의 유도물 중 어느 하나로 패턴화된다. 다른 경우, 제품 부분은 물질의 직접 절제, 머시닝, 밀링, 엣칭, 또는 침착을 통하여 생성되어 그 결과가 디자인된 데이터 구조를 표현한다.In general, each layer (ie, copy) in a product portion has been formed to similarly represent the specific structure intended according to the particular design of that portion when represented by a standard. Often, product portions are produced through their corresponding masks, reticles, photomasks, or artwork to properly form regions of light that are later directed on the substrate. Depending on the type of resistance (eg, positive or negative) applied over the substrate, the area of light formed by the mask corresponds to the particular structure formed on the substrate or the space between these structures. Corresponding masks, reticles, photomasks, or artwork are patterned with either a 1: 1 representation of the standard, or a derivative of the standard corresponding to the structure formed on the substrate. In other cases, the product portion is produced through direct ablation, machining, milling, etching, or deposition of the material to represent the data structure for which the result is designed.

종래의 검사 시스템은 아트워크, 레티클, 포토마스크, 또는 제품 부분, 즉, 사본를, 표준 즉, 디자인된 데이터 구조(디자이너의 원래 의도) 또는 검사되고 있는 부분의 "황금" 화상 중 어느 하나와 비교함으로써 결함을 식별하도록 고안되었다. 비유사는 결함으로 기록된다.Conventional inspection systems compare an artwork, reticle, photomask, or product part, i.e., a copy, with either a standard, designed data structure (designer's original intention) or a "golden" image of the part being inspected. It is designed to identify defects. Dissimilarities are recorded as defects.

의사 "허위" 결점이 모든 자동 광 검사 시스템서 발생된다는 것이 알려져 왔다. 허위 결점의 원인은, 검사될 부분의 생산 공정, 결함 관측 시스템, 결함 화상 분석방법론, 결함 분류 방법론 등을 포함하여 여러 가지이다. Specht 등의 미국 특허 No.4,805,123에 개시된, 이 문제에 대한 한 가지 접근법은 샘플을 다시 만들고 허위 기록의 효과를 감소시키도록 샘플들 사이의 차이점을 검출하는 것이다.Wihl 등의 미국 특허 No.4,532,650에 개시된, 이 문제에 대한 다른 접근법은 결함 형태(패턴 코너에서의 결함)에 고유한 알고리즘을 사용한다. Mathias 등의 미국 특허 No.6,480,627에 개시된 이 문제에 대한 또 다른 접근법은 화상 특징과 분류에 영향을 주는 신경 회로망에 이식된 진화 (학습) 알고리즘을 사용하는 것이다.It has been known that pseudo "false" flaws occur in all automated light inspection systems. The causes of the false defects are various, including the production process of the part to be inspected, the defect observation system, the defect image analysis methodology, the defect classification methodology, and the like. One approach to this problem, disclosed in U. S. Patent No. 4,805, 123 to Specht et al., Is to detect differences between samples to recreate the sample and reduce the effect of false recordings. See US Patent No. 4,532, 650 to Wihl et al. Another approach to this problem, which is disclosed, uses an algorithm that is unique to the defect type (defect at the pattern corner). Another approach to this problem, disclosed in US Pat. No. 6,480,627 to Mathias et al., Is to use an evolution (learning) algorithm implanted in neural networks that affects image features and classification.

전형적인 종래의 검사 시스템은 단순 화상의, 단일 레벨 분석을 채용한다. 검사의 질은 시스템에 의해 얻어질 수 있는 신호 대 잡음비에 한정된다고 생각될 수 있다. 아트워크, 레티클, 포토마스크 및 전자제품, 반도체, 디스플레이, 마이크로 전자기구 시스템, 하드디스크, 및 전술한 단일단계 공정을 이용하는 나노테크놀로지 공정의 부분 제품의 검사는 관심 있는 작은 크기의 결함을 신뢰할 수 있게 식별하는 데 제한된 능력을 가진다. 임의의 단일 검사 기법이 어떤 형태의 결함을 검출하는 데 매우 적합한 반면, 다른 형태의 결함을 검출하는 데는 덜 적합할 것 같다. 임의의 단일 검사 기법에 대하여, 결함의 일부는 용이하게 검출될 수 있는 한편, 결함의 다른 부분은 검사 시스템에 의해 잘 검출되지 않거나 검출할 수 없다. 다른 검사 기법은 동일한 그룹의 결함에 다른 감도를 가질 수 있다. 게다가, 임의의 단일 검사 기법은 상이한 형태의 결함의 존재를 정확히 식별할 수 있으나, 상이한 형태의 결함들을 구별할 수는 없다. 그러므로, 요구되는 것은 현재의 검사 기법을 이용하여 정확히 검출하기 힘든 관심 있는 결함을 검출하고 분별하는 한편, 결함 있는 것으로 기록되는 비결함 영역의 기록을 최소화하는 결함 검출 및 기록 기법의 향상된 방법이다. 본 발명은 이러한 요구뿐 아니라 다른 요구도 만족하며, 현행 검사 기법에서의 불완전을 극복하고 있다.Typical conventional inspection systems employ single level analysis of simple images. The quality of inspection can be thought of as being limited to the signal-to-noise ratio that can be obtained by the system. Inspection of artwork, reticles, photomasks and electronics, semiconductors, displays, microelectronic systems, hard disks, and parts of the nanotechnology process using the single-step process described above reliably identifies defects of small size of interest Have limited ability to identify While any single inspection technique is well suited for detecting some form of defect, it is likely to be less suitable for detecting other forms of defect. For any single inspection technique, some of the defects can be easily detected, while other portions of the defects are not well detected or detectable by the inspection system. Different inspection techniques may have different sensitivity to the same group of defects. In addition, any single inspection technique can correctly identify the presence of different types of defects, but cannot distinguish between different types of defects. Therefore, what is required is an improved method of defect detection and recording techniques that detects and discerns defects of interest that are difficult to detect accurately using current inspection techniques, while minimizing the recording of non-defective areas that are recorded as defective. The present invention satisfies these as well as other needs and overcomes the imperfections in current inspection techniques.

일 특징에 있어서, 본 발명은 관심있는 결함의 사본을 검사하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 사본의 관심있는 영역을 포함하는 화상 파일을 제공하는 단계와 다수의 조정된 화상신호를 얻기 위하여 다수의 변환 함수로 화상 신호를 변환하는 단계를 포함한다. 다수의 잔여 결함 신호는 다수의 조정된 화상 신호를 이용하여 추출되어 관심있는 결함의 존재를 결정한다. 다수의 잔여 결함 신호의 각각의 잔여 결함 신호는 다수의 조정된 화상 신호의 각각의 것에 대응한다. 규칙 기반의 분석은 다수의 잔여 결함 신호에 수행된다.In one aspect, the invention relates to a method of inspecting a copy of a defect of interest. The method includes providing an image file containing the region of interest of the copy and converting the image signal with a plurality of conversion functions to obtain a plurality of adjusted image signals. Multiple residual defect signals are extracted using multiple adjusted image signals to determine the presence of the defect of interest. Each residual defect signal of the plurality of residual defect signals corresponds to each of the plurality of adjusted image signals. Rule-based analysis is performed on a number of residual defect signals.

다른 특징에 있어서 본 발명은 다수의 결함 형태의 결함에 대한 항목을 검사하는 결함 검출 및 분류 시스템에 관한 것이다. 본 시스템은 관심있는 영역의 다수의 분석을 수행하고 각 결함의 형태를 나타내는 적어도 하나의 신호를 제공하도록 작동하게 구성된 결함 검출 장치를 포함한다. 다수의 분석의 각각은 다수의 결함 형태의 적어도 하나를 강화하도록 작동한다. 규칙 기반의 논리 시스템은 결함 검출 장치와 소통하고, 다수의 신호를 수신하여 처리하도록 작동가능하게 구성되고, 관심있는 영역내의 결함을 분류한다. 다수의 신호 각각은 다수의 신호의 다른 것과 비교되어 다수의 신호 중 하나와 유사한 특징을 가지는 다수의 신호 중 하나 이상과 연관된다.In another aspect, the present invention is directed to a defect detection and classification system for inspecting items for defects of multiple defect types. The system includes a defect detection device configured to perform a plurality of analyzes of a region of interest and to provide at least one signal indicative of the shape of each defect. Each of the plurality of analyzes operates to enhance at least one of the plurality of defect types. The rule-based logic system is configured to communicate with the defect detection apparatus, be operable to receive and process multiple signals, and classify the defects in the region of interest. Each of the plurality of signals is associated with one or more of the plurality of signals having characteristics similar to one of the plurality of signals compared to the others of the plurality of signals.

도1은 표준의 관심있는 영역의 화상의 도시;1 shows an image of a region of interest of a standard;

도2는 도1의 표준에 대응하는 사본의 관심있는 영역의 도시;2 shows an area of interest of a copy corresponding to the standard of FIG. 1;

도3은 도2의 사본의 관심있는 영역에서 결함에 관한 데이터를 추출하기 위한 본 발명의 다변수 결함 데이터 추출 방법을 도시하는 흐름도;3 is a flow chart illustrating a multivariate defect data extraction method of the present invention for extracting data relating to a defect in a region of interest of a copy of FIG.

도4a는 관심있는 영역내에 존재하는 정의된 구조 내에서 발생하는 결함을 강화시키도록 조정된 도2의 관심있는 영역의 조정된 화상의 도시;FIG. 4A is an illustration of an adjusted image of the region of interest of FIG. 2 adjusted to enhance defects occurring within a defined structure present within the region of interest;

도4b는 도4a의 조정된 화상에서 결함을 추출하여 생긴 잔여 화상의 도시;4B is an illustration of a residual image resulting from extracting a defect in the adjusted image of FIG. 4A;

도5a는 관심있는 영역내에 존재하는 정의된 구조의 부존재에서 발생하는 결함을 강화시키도록 조정된 도2의 관심있는 영역의 조정된 화상의 도시;FIG. 5A shows an adjusted image of the region of interest of FIG. 2 adjusted to reinforce defects occurring in the absence of a defined structure present within the region of interest;

도5b는 도5a의 조정된 화상에서 결함을 추출하여 생긴 잔여 화상의 도시;FIG. 5B is an illustration of a residual image resulting from extracting a defect in the adjusted image of FIG. 5A; FIG.

도6a는 관심있는 영역내에 존재하는 정의된 구조의 가장자리에서 발생하는 결함을 강화시키도록 조정된 도2의 관심있는 영역의 조정된 화상의 도시;FIG. 6A is an illustration of an adjusted image of the region of interest of FIG. 2 adjusted to reinforce defects occurring at the edges of the defined structure present within the region of interest;

도6b은 도6a의 조정된 화상에서 결함을 추출하여 생긴 잔여 화상의 도시;FIG. 6B is an illustration of a residual image resulting from extracting a defect in the adjusted image of FIG. 6A; FIG.

도7은 도4b, 5b, 및 6b의 잔여 화상의 복합 화상의 도시;Figure 7 shows a composite image of the residual images of Figures 4B, 5B, and 6B;

도8은 도3의 결함 데이터 추출 방법에 각각 영향받는 관심있는 다수의 인접 영역으로 구성되는 사본의 합성 화상의 고수준 개략도;8 is a high level schematic diagram of a composite image of a copy composed of a plurality of adjacent regions of interest each affected by the defect data extraction method of FIG.

도9는 본 발명의 다변수 화상분석 및 결함기록 방법을 도시하는 흐름도; 및9 is a flowchart showing a multivariate image analysis and defect recording method of the present invention; And

도10은 본 발명의 검사 시스템의 개략적인 고수준 다이어그램이다.10 is a schematic high level diagram of an inspection system of the present invention.

이제 도면을 참조하면, 도1 및 도2는 각각 표준(112)과 표준의 사본(116)의 관심있는 영역(108)의 화상(100)을 도시한다. 배경기술 부분에서 논의된 것처럼,표준(112)은 사본(116)을 직접 생성하거나, 나중에 사본 제조에 사용되는 중간 구조(비도시), 가령 이 중에서 포토마스크, 레티클, 제판(製版, engraving) 또는 패턴과 같은 중간 구조를 생성하기 위하여 사용되는 데이터 파일 또는 신호(예를 들어 CAD 파일)일 수 있다. 다른 형태에서, 표준(112)은 제품 부분(비도시)의 "황금 화상", 중간 구조, 또는 사본(116)에 대응하는 다른 항목일 수 있다. 또 다른 형태에서, 표준(112)은 표준의 복제 또는 재생, 즉 사본(116)이 비교될 수 있는 정보를 포함하는 임의의 데이터 파일 또는 신호일 수 있다. 이와 관련하여, 여기서 사용되는 용어 "사본"은 엄격한 원본/사본 관계에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 용어 "표준"과 "사본" 사이에 실시예 부분과 여기에 첨부된 청구범위에서 의도되는 유일한 관계는 사본이 사본과 표준과의 사이에 존재할 수 있는 차이점을 결정하기 위한 표준과의 비교 주체라는 것이다. 이러한 차이점은 반드시 그런 것은 아니지만, 종종 결함으로 기재된다. 이처럼, 용어 "결함"은 편리성을 위하여 본 실시예 부분과 첨부된 청구범위에 사용된다. 그러나, 용어 "결함"은 본 발명을 결함 검출로 제한하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 일반적으로 차이점 검출로 해석되어야 한다.Referring now to the drawings, FIGS. 1 and 2 show an image 100 of a region of interest 108 of a standard 112 and a copy 116 of a standard, respectively. As discussed in the background section, standard 112 directly generates copies 116, or intermediate structures (not shown) that are later used to make copies, such as photomasks, reticles, engravings or patterns. It may be a data file or a signal (e.g. a CAD file) used to create an intermediate structure such as. In another form, the standard 112 may be a “golden picture”, intermediate structure, or other item corresponding to the copy 116 of a product portion (not shown). In another form, standard 112 may be any data file or signal that contains information that can be compared or reproduced, i.e., copy 116, of the standard. In this regard, it should be noted that the term "copy" as used herein is not limited to a strict original / copy relationship. The only relationship intended in the Examples section and claims appended hereto between the terms "standard" and "copy" is that the copy is a comparison subject with a standard to determine the differences that may exist between the copy and the standard. . This difference is not necessarily the case, but is often described as a defect. As such, the term "defect" is used in this embodiment section and in the appended claims for convenience. However, the term "defect" should not be construed as limiting the invention to defect detection, and generally should be interpreted as difference detection.

이하 상세히 논의될 것처럼, 본 발명은 표준(112) 화상(100)에 대한 사본(116) 화상에서의 결함과 명백히 사본 그 자체에서의 결함을 검출 및 기록하는 검사 시스템(도10) 및 방법에 관한 것이다. 방법은 일반적으로 두 가지 개괄적인 단계를 포함하는데, 이는 사본(116) 화상(104)에서의 결함에 관한 정보를 추출하는 제1의 단계[도3의 방법(200) 및 수반하는 기재 참고]와 이러한 결함을 분석 및 기록하는 제2의 단계[도9의 방법(500) 및 수반하는 기재 참고]이다. 일 실시예에서, 제1의 단계는 대응하는 결함의 형태를 증가시키기 위하여 관심 있는 영역(108)내의 여러 특징을 조정하도록 n 개의 예정된 전달 함수, 또는 변환을 사용하여 각 화상(100, 104)을 조정함으로써 얻어진다. 화상을 조정하기 위하여 일반적으로 이용되는 변환은 이에 한정되지는 않으나, 형태적, 기하학적, 합성곱(convolution), 쓰레스홀딩(thresholding) 연산을 포함한다. 당업자라면 다수의 가변 변환이 최종 사용자에게 관심있는 결함을 결정하기 위하여 상이한 순서로 적용될 수 있음을 이해할 것이다. 이러한 다중 조정을 수행하는 방법은 "다변수 조정"이라 불리워질 수 있다.As will be discussed in detail below, the present invention relates to an inspection system (FIG. 10) and a method for detecting and recording defects in a copy 116 image relative to a standard 112 image 100 and apparently a defect in the copy itself. will be. The method generally includes two general steps, which include the first step of extracting information about a defect in the copy 116 image 104 (see method 200 in FIG. 3 and accompanying description). A second step of analyzing and recording such defects (see method 500 of FIG. 9 and accompanying description). In one embodiment, the first step is to take each picture 100, 104 using n predetermined transfer functions, or transformations, to adjust various features within the region of interest 108 to increase the shape of the corresponding defect. It is obtained by adjusting. Transformations commonly used to adjust the image include, but are not limited to, morphological, geometric, convolutional, and thresholding operations. Those skilled in the art will appreciate that a number of variable transforms may be applied in different orders to determine defects of interest to the end user. The method of performing such multiple adjustments may be called "multivariate adjustment".

사본(116)과 대응 표준(112)의 화상(100, 104)의 관심있는 영역(108)을 조정하기 위하여 이러한 일련의 예정된 전달 함수를 사용함으로써, 종래의 단일 수준 화상 분석으로 얻을 수 있는 신호 대 노이즈(S/N)비보다 더 높은 S/N비를 갖는 결함 신호가 얻어질 수 있다. 예정된 변환 함수는, 관심있는 영역에서 기록된 결과의 불확실성의 감소시키며, 관심있는 영역(108)에서 검사의 자유도의 수를 증가시키는 매개변수로 된다. 각 예정된 변환 분석의 결과는 제2의 단계의 하위성분이 되고, 이는 일반적으로 관측된 결함을 분석 및 기록하는 보다 큰 다변수 분석과 관계한다.By using this series of predetermined transfer functions to adjust the region of interest 108 of the image 100, 104 of the copy 116 and the corresponding standard 112, the signal-to-signal that can be obtained with conventional single-level image analysis A defect signal having an S / N ratio higher than the noise (S / N) ratio can be obtained. The predetermined transform function is a parameter that reduces the uncertainty of the results recorded in the region of interest and increases the number of degrees of freedom of inspection in the region of interest 108. The result of each scheduled transformation analysis becomes a subcomponent of the second stage, which generally relates to a larger multivariate analysis that analyzes and records the observed defects.

본 발명의 다변수 검사의 결과적인 질은 다변수 조정의 복합 S/N비에서의 결과적인 증가에 기인하여 어떠한 단일 레벨 분석보다 우수한 것으로 생각될 수 있다.The resulting quality of the multivariate test of the present invention can be considered superior to any single level analysis due to the resulting increase in the complex S / N ratio of the multivariate adjustment.

관심있는 하나 이상의 결함의 존재의 결정의 신뢰성은 다변수 분석의 하위 성분의 식별을 통하여 증가될 수 있다. 복합 분석의 증가된 S/N비는 결함의 부정확하게 기록할 가능성을 감소시킨다. 본 발명의 시스템에 관하여, 본 발명의 방법을 실행하는 시스템(600)의 일 실시예가 도10에 도시되어 있으며, 부수하는 문장에서 논의된다.The reliability of determining the presence of one or more defects of interest can be increased through the identification of subcomponents of the multivariate analysis. The increased S / N ratio of the composite analysis reduces the likelihood of inaccurate recording of defects. With respect to the system of the present invention, one embodiment of a system 600 for implementing the method of the present invention is shown in FIG. 10 and discussed in the accompanying text.

도1 및 도2로 돌아가면, 각 화상(100, 104)이 10×10 유닛 어레이, 예를 들어, 10픽셀(118)×10픽셀의 어레이인 것으로 도시된다. 특히 도1을 참조하면, 표준(112)은 정의된 구조(120), 정의된 구조의 부존재(124), 및 정의된 구조와 정의된 구조의 부존재 사이의 가장자리(128)를 일반적으로 포함하는 CAD 파일일 수 있다. 전술한 것처럼, 표준(112)은 임의의 수의 항목, 예를 들어, 마이크로프로세서 다이의 결선 층을 제조하는 데 사용되는 리소그래피(lithography) 공정용 포토마스크를 생성하기 위하여 사용될 수 있다. 이 경우, 포토마스크는 도2의 사본(116)일 것이다. 만약 사본(116)이 포토마스크라면, 정의된 구조(120)는 감광성 수지막(photoresist)을 와이어의 위치로 패턴화하기 위하여 사용되는 포토마스크의 불투명 부분을 나타내는 CAD 파일에서의 대상일 것이다. 이와 대응하여, 정의된 구조(120)의 부존재(124)는 감광성 수지막을 와이어가 존재하지 않는 영역으로 패턴화하기 위하여 사용되는 포토마스크의 투명부분일 것이다. 이 예에서, 사본(116)은 또한 처리된 감광성 수지막 층 또는 포토마스크를 사용하여 제조된 마감 금속 층일 수 있다.1 and 2, each image 100, 104 is shown as being an array of 10x10 units, for example, an array of 10 pixels 118x10 pixels. With particular reference to FIG. 1, standard 112 generally includes a defined structure 120, a absence 124 of the defined structure, and a CAD generally including an edge 128 between the defined structure and the absence of the defined structure. It can be a file. As mentioned above, the standard 112 can be used to create a photomask for lithography processes used to fabricate any number of items, for example, the connection layer of a microprocessor die. In this case, the photomask would be a copy 116 of FIG. If the copy 116 is a photomask, the defined structure 120 will be the object in the CAD file representing the opaque portion of the photomask used to pattern the photoresist to the location of the wire. Correspondingly, the absence member 124 of the defined structure 120 will be a transparent portion of the photomask used to pattern the photosensitive resin film into a region where no wire is present. In this example, the copy 116 may also be a finished metal layer fabricated using the treated photosensitive resin film layer or photomask.

도1에서, 정의된 구조(120)와 정의된 구조의 부존재(124)에 각각 대응하는픽셀(118)은 편의성을 위하여 서로와 고 대비(high contrast)인 것으로 도시되어 있지만, 표준(121)의 형태 및/또는 표준의 화상(100)에 의존하여, 이러한 고 대비는 고유한 것일 수 있다. 예를 들어, CAD 파일은 객체만을, 예를 들어 선과 형상만을 포함할 수 있어서, 표준(112)내의 임의의 주어진 위치에서 그 위치에 대응하는 정보는 이진수(binary)이다. 즉, 대상이 거기에 존재하거나 존재하지 않거나 둘 중 하나이다. 당업자라면, 표준(112)의 주제 또는 표준의 화상(100)의 특성에 의존하여, 대비가 그렇게 선명할 필요는 없음을 인식할 것이다.In FIG. 1, the pixels 118 corresponding to the defined structure 120 and the absence of the defined structure 124, respectively, are shown to be in high contrast with each other for the sake of convenience. Depending on the shape and / or standard picture 100, this high contrast may be unique. For example, a CAD file may contain only objects, for example lines and shapes, such that the information corresponding to that location at any given location in standard 112 is binary. That is, the object is present or nonexistent there, or either. Those skilled in the art will recognize that, depending on the subject matter of the standard 112 or the characteristics of the image 100 of the standard, the contrast need not be so sharp.

한편, 도2는 도1에 도시된 관심있는 동일한 10×10 유닛 영역(108)에서 표준(112)의 사본(116)을 도시한다. 표준(112)에 관하여 전술된 예에서, 사본(116)은 포토마스크이거나, 처리된 레지스트 층이거나, 표준 및/또는 포토마스크를 이용하여 제조된 금속 층일 수 있다. 이와 대응하여, 사본(116)의 화상(104)은 도10에 도시된 검사 시스템(600)의 검출기(604)와 같은, 화상 캡처 장치를 이용하여 획득될 수 있다. 예를 들어, 정의된 구조(120)는 일반적으로 도1보다 도2에서 더 밝다. 유사하게, 정의된 구조의 부존재(124)는 일반적으로 도1보다 도2에서 더 어둡다. 이러한 차이점은 검사 시스템(600; 도10)의 여러 수행 특성 및/또는 사본(116)이 구현되는 포토마스크와 같은 항목의 대응하는 특징의 무엇보다도 반사율 또는 흡수율과 같은 특성에 기인할 수 있다. 이러한 차이점은 후술될 것처럼 도3과 결합하여 수정될 수 있다.On the other hand, FIG. 2 shows a copy 116 of the standard 112 in the same 10 × 10 unit area 108 of interest shown in FIG. In the example described above with respect to the standard 112, the copy 116 may be a photomask, a layer of resist treated, or a metal layer fabricated using the standard and / or photomask. Correspondingly, the image 104 of the copy 116 may be obtained using an image capture device, such as the detector 604 of the inspection system 600 shown in FIG. For example, the defined structure 120 is generally brighter in FIG. 2 than in FIG. 1. Similarly, absence 124 of defined structure is generally darker in FIG. 2 than in FIG. 1. This difference may be due to properties such as reflectance or absorptance above all of the various performance characteristics of the inspection system 600 (FIG. 10) and / or corresponding features of the item such as the photomask on which the copy 116 is implemented. This difference can be corrected in conjunction with FIG. 3 as will be described later.

다른 현저한 차이점은 도2의 화상(104)의 관심있는 영역(108)에 있는 결함(131-138)의 존재를 포함한다. 결함(131-138)은 검사 시스템(600; 도10)에 의하여 발생되거나 사본(116)의 제조 중에 1)재료의 결함; 2)여러 공정 툴에 의해 도입되는 입자에 의한 오염; 3)원하지 않는 환경 오염과 관련된 여러 해로운 효과; 4)잔여 필름; 5)여분의 또는 결여된 물질; 및 6)제조 공정 변화로 인한 기타 결점과 같은 여러 이유 중 어느 것 때문에 발생될 수 있다.Other significant differences include the presence of defects 131-138 in the region of interest 108 of image 104 of FIG. 2. Defects 131-138 may be generated by inspection system 600 (FIG. 10) or during the manufacture of copy 116; 2) contamination by particles introduced by various process tools; 3) several harmful effects associated with unwanted environmental pollution; 4) residual film; 5) extra or missing substances; And 6) other defects due to manufacturing process changes.

표준(112)과 사본(116)이 하나 이상의 정의된 구조(120)나, 하나 이상의 정의된 구조의 부존재(124)나, 또는 하나 이상의 정의된 구조의 가장자리(128)를 가지는 것으로 특징지워질 때, 결점은 일반적으로 다음의 여섯 형태로 묶여질 수 있다: 1)정의된 구조의 결여 성분[예를 들어, 결함(131)]; 2)정의된 구조의 여분의 성분[예를 들어, 결함(132)]; 3)정의된 구조의 부존재의 결여 성분[예를 들어, 결함(133)]; 4)정의된 구조의 부존재의 여분의 성분[예를 들어, 결함(135)]; 5)정의된 구조의 가장자리에서의 결여 성분[예를 들어, 결함(134, 138)]; 및 6)정의된 구조의 가장자리에서의 여분의 성분[예를 들어, 결함(136, 137)]. 표준(112) 및 사본의 특성화와 전술한 대응하는 결함 형태는 특성화의 영역과 본 발명을 이용하여 검출되고 기록되는 결함 형태를 결코 소진하지 않음을 주의하여야 한다. 이들은 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위하여 사용된다. 당해 기술분야에서 숙달된 자라면, 본 발명의 범위가 사본의 화상을 표준(또는 표준의 화상)과 비교함으로써 측정될 수 있는 결함의 형태와 영상화 특성의 형태로 연장함을 이해할 것이다.When standard 112 and copy 116 are characterized as having one or more defined structures 120, one or more defined structures absent 124, or one or more defined structures edges 128, Defects can generally be grouped into the following six forms: 1) Lack of components of defined structure (eg defect 131); 2) extra components of the defined structure (eg, defect 132); 3) lack of components in the absence of a defined structure (eg, defect 133); 4) extra components in the absence of a defined structure (eg, defect 135); 5) missing components (eg, defects 134 and 138) at the edge of the defined structure; And 6) extra components at the edges of the defined structure (eg defects 136 and 137). It should be noted that the characterization of the standard 112 and the copy and the corresponding defect types described above never exhaust the scope of characterization and the defect types detected and recorded using the present invention. These are only used to simplify the description of the present invention. Those skilled in the art will appreciate that the scope of the present invention extends to the form of defects and imaging characteristics that can be measured by comparing an image of a copy with a standard (or image of a standard).

이제 도3과, 도1 및 도2도 참조하면, 도3은 도9와 관련하여 후술될 결함 분석 및 기록 방법(500)에 사용될 데이터를 획득하기 위하여 사용될 수 있는 본 발명의 다변수 결함 데이터 추출 방법(200)을 설명한다. 일반적으로 결함 데이터 추출방법(200)은 다음과 같이 진행될 수 있다. 일단 사본[가령, 도2의 사본(116)]의 관심있는 영역[가령, 도2의 관심있는 영역(108)]이 화상 파일(204)에 캡처되었다면, 화상 파일은 본 발명에 따라 추가적인 처리를 위하여 화상 파일을 수정하도록, 필요로 될 때, 단계 208에서 예비 조정될 수 있다. 이와 관련하여, 화상 파일(204)이 이 시점에서 처리될 관심있는 단일 영역(108)만을 포함할 수 있음을 주의하여야 한다. 대안으로, 화상 파일(204)은 전체 사본(116)의 화상(104) 또는 사본보다 작으나 관심있는 영역보다 큰 사본의 일부를 포함하는 전체 화상 파일일 수 있다. 이러한 경우에, 한 번에 관심있는 하나의 영역만을 추출하는 것이 바람직할 수 있다. 예비 조정된 단계(208)는 예를 들어, 사본(116)의 화상(104)을 캡처하기 위해 사용되는 광학적, 기계적, 및/또는 기타의 시스템에 의해 도입된 왜곡을 수정하기 위하여 화상 파일(204)에 하나 이상의 기하학적 수정을 가하는 단계, 및/또는 조도, 반사율, 및 전자 광 요소 변화와 같은 변형을 수정하기 위하여 화상 파일(204)에 하나 이상의 광도계 수정을 가하는 단계를 포함할 수 있다.Referring now to Figures 3 and 1 and 2, Figure 3 is a multivariate defect data extraction of the present invention that can be used to obtain data to be used in the defect analysis and recording method 500, which will be described below with respect to Figure 9 The method 200 is described. In general, the defect data extraction method 200 may proceed as follows. Once the region of interest (eg, region of interest 108 of FIG. 2) of the copy (eg, copy 116 of FIG. 2) has been captured in the image file 204, the image file is subject to further processing in accordance with the present invention. In order to modify the image file, it may be preliminarily adjusted in step 208 as needed. In this regard, it should be noted that the image file 204 may contain only a single area 108 of interest to be processed at this point. Alternatively, the picture file 204 may be a picture 104 of the full copy 116 or a full picture file that includes a portion of the copy that is smaller than the copy but larger than the area of interest. In this case, it may be desirable to extract only one region of interest at a time. The pre-adjusted step 208 may be used to correct the distortion introduced by the optical, mechanical, and / or other system used to capture the image 104 of the copy 116, for example. ) And / or applying one or more photometric corrections to the image file 204 to correct deformations such as illuminance, reflectance, and electronic light element changes.

단계 212(1), 212(2),...212(n)에서, 화상 파일(204)은 n개의 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)]을 생성하도록 대응하는 수(n)의 예정된 변환을 이용하여 추가적으로 조정될 수 있다. 각 예정된 변환은 대응하는 결함의 형태, 또는 어떤 경우에는, 일 그룹의 결함의 형태의 검출을 증가시키기 위하여 선택될 수 있어서, 그러한 형태의 검출을 최적화한다. 당업자가 이해할 것처럼, 예정된 변환의 수와 그 변환 자체는 임의의 수의 기준에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 만약 세 가지 형태의 결함이 어떤 검사에 대하여 적절하고 각각의 이러한 형태가 대응하는 변환에 의해 효율적으로 검출된다면, 화상 파일(204)은 세 가지 조정된 화상 파일[216(1), 216(2), 216(n)(n=3)]을 생성하기 위하여 세 가지 변환을 이용하여 단계[212(1), 212(2), 212(n)(n=3)]에서 조정될 수 있다. 다중의 상이한 변환을 이용함으로써 결함 형태의 존재의 확실성이 증가되는 대안의 검사에 있어서, 화상 파일(204)은 그러한 다중 변환에 의해 변환될 수 있다. 예를 들어, 만약 사본(116)이 두 형태의 결함을 포함하고, 형태 중 하나에 대하여 세 개의 변환을 이용하나, 다른 형태에 대하여 하나의 변환만을 이용하는 것이 유용한 경우, 화상 파일(204)은 네 개의 변환에 의해 변환되어 세 개의 조정된 화상 파일을 생성할 것이다. 또 다른 대안적인 검사에서, 둘 이상의 결함의 형태가 단지 하나의 변형을 이용하여 검출될 수 있다. 예를 들어, 네 가지 형태의 결함이 검사의 주제인 경우에, 두 가지 형태가 하나의 변환으로 검출될 수 있고 다른 두 가지 형태가 하나의 변환으로 각각 검출될 수 있어서, 변환과 조정된 화상 파일의 전체 수는 넷이 된다. 당업자라면, 이러한 예가 결코 본 발명의 넓은 범위에 대하여 소진하거나 제한하지 않는다는 것과, 결함 형태 및 그러한 결함 형태를 검출하기 위하여 이용가능한 변환이 매우 다양하여 모든 가능한 대안을 열거하는 것은 실용적이지 못하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.In steps 212 (1), 212 (2), ... 212 (n), the picture file 204 is composed of n adjusted picture files [216 (1), 216 (2), ... 216 (n) May be further adjusted using the corresponding number n of predetermined transformations to produce]. Each predetermined transform can be selected to increase detection of the corresponding type of defect, or in some cases, a group of defects, to optimize the detection of that type. As will be appreciated by those skilled in the art, the number of predetermined transformations and the transformations themselves can be selected according to any number of criteria. For example, if three types of defects are appropriate for a certain inspection and each of these forms is efficiently detected by the corresponding transform, then the image file 204 may contain three adjusted image files 216 (1), Can be adjusted in steps 212 (1), 212 (2), 212 (n) (n = 3) using three transforms to produce 216 (2), 216 (n) (n = 3)]. have. In an alternative inspection where the certainty of the presence of a defect type is increased by using multiple different transformations, the image file 204 may be transformed by such multiple transformations. For example, if the copy 116 contains two types of defects and uses three transforms for one of the forms, but only uses one transform for the other, then the image file 204 may be four. Will be converted by three conversions to create three adjusted picture files. In another alternative test, two or more types of defects can be detected using only one modification. For example, if four types of defects are the subject of inspection, two types can be detected with one transform and the other two types can be detected with one transform, respectively, so that the converted and adjusted image file The total number of is four. Those skilled in the art will understand that these examples are never exhausted or limited to the broad scope of the present invention, and that it is not practical to enumerate all possible alternatives due to the wide variety of defect forms and transformations available for detecting such defect forms. Could be.

도1 및 도2의 예시적인 표준(112) 및 사본(116) 각각에 대하여, 사본[또는 화상(104)]은 1)정의된 구조(120)내에서 발생하는 결함; 2)정의된 구조의 부존재(124)내에서 발생하는 결함; 3)정의된 구조의 가장자리(128)에서 발생하는 결함의 세 가지의 일반적인 형태의 결함을 포함할 수 있음을 주의하여야 한다. 만약 각각의 이러한 결함 형태가 대응하는 예정된 변환에 의해 화상 파일(204)을 변환함으로써 적절하게 검출된다면, 단계[212(1), 212(2), 212(n)(n=3)]에서 사본(116)의 화상(104)을 포함하는 화상 파일은 각각의 변환에 의해 조정되어서 세 가지의 조정된 화상파일[216(1), 216(2), 216(n)(n=3)]을 생성할 수 있다.For each of the exemplary standards 112 and copies 116 of FIGS. 1 and 2, the copies (or images 104) are: 1) defects occurring within the defined structure 120; 2) defects occurring in the absence 124 of the defined structure; 3) It may be noted that three general types of defects may be included: defects occurring at the edge 128 of the defined structure. If each such defect type is properly detected by converting the image file 204 by the corresponding predetermined conversion, copy in step 212 (1), 212 (2), 212 (n) (n = 3)]. An image file including the image 104 of 116 is adjusted by each conversion to generate three adjusted image files 216 (1), 216 (2), 216 (n) (n = 3)]. Can be generated.

예를 들어, 도4a와 도2를 참조하면, 도4a는 정의된 구조(120)내에서 발생하는 결함의 검출을 강화시키는 제1의 변환을 화상 파일(204)에 적용함으로써 조정되는 제1의 조정된 화상(220)을 도시한다. 적절한 변환은 구조의 픽셀값과 등가의 수준에 있는 쓰레스홀드(threshold) 연산일 수 있어서, 구조(보다 밝은 픽셀)와 비구조(보다 어두운 구조)를 구별할 수 있다. 물론, 당업자라면 다른 변환도 정의된 구조(120)내에서 발생하는 결함의 검출을 강화하기에 적합하다는 것을 인식할 것이다. 조정된 화상(220)은 조정된 화상파일[216(1)]에 포함된다. 결함의 강화 수준은 결함을 포함하는 각 유닛, 즉, 예에서 픽셀(118)의 상대적인 명암으로 도5a에 표현된다는 것을 주의하여야 한다. 결과적으로, 정의된 구조(120)내에 있는 결함(131, 132)은 상대적으로 매우 어둡다. 이 예에서, 제1의 변환은 또한 정의된 구조(120) 외부의 결함의 적어도 일부, 특히 정의된 구조의 가장자리(128)에 있는 그러한 결함을 캡처할 수 있음에 주의하여야 한다. 따라서, 결함(133, 134, 136, 137, 138)은 제1의 변환에 의해서도 식별될 수 있으나, 정의된 구조(120)내에 완전히 포함된 결함(131, 132)보다 더 작은 강화 수준에서 식별된다. 정의된 구조(120)내에 있지도 않고 정의된 구조의 인접한 가장자리(128)에 있지도 않은 결함(135; 도2)은 제1의 변환에 의해 식별되지 않는다. 이 예는 설명적인 것이고 결코 본 발명의 범위와 관련하여 제한하지 않는다.For example, referring to FIGS. 4A and 2, FIG. 4A illustrates a first adjustment adjusted by applying a first transform to the image file 204 that enhances detection of defects occurring within the defined structure 120. The adjusted image 220 is shown. Proper transformation may be a threshold operation that is at a level equivalent to the pixel values of the structure, so that the structure (lighter pixels) and non-structure (darker structures) can be distinguished. Of course, those skilled in the art will recognize that other transformations are also suitable for enhancing the detection of defects occurring within the defined structure 120. The adjusted image 220 is included in the adjusted image file 216 (1). It should be noted that the level of enhancement of the defect is represented in FIG. 5A in the relative contrast of each unit containing the defect, ie the pixel 118 in the example. As a result, the defects 131 and 132 in the defined structure 120 are relatively very dark. In this example, it should be noted that the first transform may also capture at least some of the defects outside the defined structure 120, particularly those defects at the edge 128 of the defined structure. Thus, defects 133, 134, 136, 137, 138 may also be identified by the first transformation, but at a smaller level of enhancement than defects 131, 132 completely contained within the defined structure 120. . Defects 135 (FIG. 2) that are neither within the defined structure 120 nor at the adjacent edge 128 of the defined structure are not identified by the first transform. This example is illustrative and in no way limited in terms of the scope of the invention.

도5a와 도2를 참조하면, 도5a는 정의된 구조(120)의 부존재(124)내에서 발생하는 결함의 검출을 강화시키는 제2의 변환을 화상 파일(204)에 적용함으로써 조정되는 제2의 조정된 화상(224)을 도시한다. 적절한 변환은 화상 반전 및 비구조의 픽셀값과 등가의 수준에 있는 쓰레스홀드 연산일 수 있어서, 구조와 비구조를 구별할 수 있다. 물론, 당업자라면 다른 변환도 정의된 구조(120)의 부존재(124)에서 발생하는 결함의 검출을 강화하기에 적합하다는 것을 인식할 것이다. 조정된 화상(224)은 조정된 화상파일[216(2)]에 포함된다. 역시, 결함의 강화 수준은 결함을 포함하는 각 유닛, 즉, 픽셀(118)의 상대적인 명암으로 도5a에 표현된다. 결과적으로, 정의된 구조(120)의 부존재(124)내에 있는 결함, 특히 정의된 구조의 바로 인접한 가장자리(128)가 아닌 결함(135)은 상대적으로 어둡다. 제2의 변환은 정의된 구조(120)의 부존재(124) 외부의 결함의 적어도 일부, 특히 정의된 구조의 가장자리(128)에 있는 결함도 캡처할 수 있음에 주의하여야 한다. 따라서, 결함(132, 133, 134, 136, 137, 138)은 제2의 변환에 의해서도 식별될 수 있으나, 정의된 구조(120)의 부존재(124)내에 완전히 포함된 결함보다 더 작은 강화 수준에서 식별된다. 정의된 구조(120)의 부존재(124)내에 있지도 않고 정의된 구조의 인접한 가장자리(128)에 있지도 않은 결함(131; 도2)은 제2의 변환에 의해 식별되지 않는다.Referring to FIGS. 5A and 2, FIG. 5A is a second adjusted by applying a second transform to the image file 204 that enhances detection of defects occurring within the absence 124 of the defined structure 120. The adjusted image 224 of FIG. Appropriate transformations may be threshold operations that are at the level equivalent to image inversion and non-structured pixel values, thereby distinguishing between structure and non-structure. Of course, those skilled in the art will recognize that other transformations are also suitable for enhancing detection of defects occurring in the absence 124 of the defined structure 120. The adjusted image 224 is included in the adjusted image file 216 (2). Again, the enhancement level of the defect is represented in FIG. 5A by the relative contrast of each unit containing the defect, ie, pixel 118. As a result, defects in the absence 124 of the defined structure 120, in particular defects 135 that are not immediately adjacent edges 128 of the defined structure, are relatively dark. It should be noted that the second transformation may also capture at least some of the defects outside the absence 124 of the defined structure 120, particularly those at the edge 128 of the defined structure. Thus, the defects 132, 133, 134, 136, 137, 138 can also be identified by a second transformation, but at a level of reinforcement that is smaller than the defects completely contained within the absence 124 of the defined structure 120. Is identified. Defects 131 (FIG. 2) that are neither in the absence 124 of the defined structure 120 nor at the adjacent edge 128 of the defined structure are not identified by the second transformation.

도6a와 도2를 참조하면, 도6a는 정의된 구조(120)의 가장자리(128)에서 발생하는 결함의 검출을 강화시키는 제3의 변환을 화상 파일(204)에 적용함으로써 조정되는 제3의 조정된 화상(228)을 도시한다. 적절한 변환은 구조의 가장자리상의 구조의 픽셀값과 등가의 수준에 있는 쓰레스홀드 연산일 수 있어서, 구조 및 구조의 가장자리를 구별할 수 있다. 물론, 당업자라면 다른 변환도 정의된 구조(120)의 가장자리(128)에서 발생하는 결함의 검출을 강화하기에 적합하다는 것을 인식할 것이다. 조정된 화상(228)은 조정된 화상파일[216(n)(n=3)]에 포함된다. 역시, 강화 수준은 결함을 포함하는 각 유닛, 즉, 픽셀(118)의 상대적인 명암으로 도6a에 표현된다. 결과적으로, 정의된 구조(120)의 가장자리(128)에 있는 결함(134, 136, 137, 138)은 상대적으로 매우 어둡다. 제3의 변환은 또한 정의된 구조(120)의 가장자리(128)로부터 떨어져 위치된 결함의 적어도 일부, 특히 가장자리에 상대적으로 인접한 결함을 캡처할 수 있음에 주의하여야 한다. 따라서, 결함(131, 132, 133)은 제3의 변환에 의해서 식별될 수도 있으나, 가장자리(128)에 위치된 결함보다 더 작은 강화 수준에서 식별된다. 가장자리(128)에 있지도 않고 가장자리(128)에 상대적으로 인접해 있지도 않은 결함(131, 135; 도2)은 제3의 변환에 의해 식별되지 않는다.Referring to Figures 6A and 2, Figure 6A illustrates a third adjustment adjusted by applying a third transform to the image file 204 that enhances the detection of defects occurring at the edge 128 of the defined structure 120. The adjusted image 228 is shown. The appropriate transformation may be a threshold operation at a level equivalent to the pixel values of the structure on the edge of the structure, so that the structure and the edge of the structure can be distinguished. Of course, those skilled in the art will recognize that other transformations are also suitable for enhancing the detection of defects that occur at the edge 128 of the defined structure 120. The adjusted image 228 is included in the adjusted image file 216 (n) (n = 3). Again, the enhancement level is represented in FIG. 6A by the relative contrast of each unit containing the defect, ie, pixel 118. As a result, the defects 134, 136, 137, 138 at the edge 128 of the defined structure 120 are relatively very dark. It should be noted that the third transform may also capture at least some of the defects located away from the edge 128 of the defined structure 120, in particular defects relatively adjacent to the edge. Thus, defects 131, 132, 133 may be identified by a third transformation, but at a smaller level of enhancement than the defect located at edge 128. Defects 131, 135 (FIG. 2) that are neither at edge 128 nor relatively adjacent to edge 128 are not identified by the third transform.

도3과, 도1 및 도2를 참조하면, 도3은 일단 표준(112)의 관심있는 영역(108)이 데이터 파일(232)에서 캡처되면, 데이터 파일을 본 발명에 따라 추가적으로 처리할 필요가 있을 때 데이터 파일은 단계 236에서 예비 조정될 수 있다. 용어 "화상 파일"이 아닌 "데이터 파일"이 표준(112)에 대해 사용되었음을 주의하여야 하는데, 이는 표준이 CAD 파일 또는 다른 데이터 파일과 같은, 화상이 아닌 형태로 포함될 수 있기 때문이다. 화상 파일(204)과 유사하게, 데이터 파일(232)이 이 시점에서 처리될 관심있는 단일 영역(108)만을 포함할 수 있다. 대안으로, 데이터 파일(232)은 전체 표준(112)에 관한 정보 또는 표준보다 작으나 관심있는 영역보다 큰 표준의 일부를 포함하는 전체 데이터 파일일 수 있다. 이러한 경우에, 관심있는 영역에 관한 정보만을 추출하는 것이 바람직할 수 있다. 예비 조정된 단계(236)는 만약의 경우 사본을 제조하기 위하여 사용되는 제조 공정에 의해 사본(116)에 도입되는 변형을 보상하기 위하여 데이터 파일(232)의 하나 이상의 형태적 조작을 가하는 단계를 포함할 수 있다. 데이터 파일(232)과 사본(116)의 상태에 따라서, 예비 조정 단계(236)가 수행될 필요가 없을 수도 있음을 주의하여야 한다.Referring to Figures 3 and 1 and 2, Figure 3 illustrates that once the region of interest 108 of standard 112 is captured in data file 232, it is necessary to further process the data file in accordance with the present invention. When present, the data file may be preliminarily adjusted in step 236. It should be noted that the term "data file" rather than the term "image file" is used for the standard 112 because the standard may be included in a non-picture form, such as a CAD file or other data file. Similar to the image file 204, the data file 232 may include only a single region of interest 108 to be processed at this point. Alternatively, data file 232 may be an entire data file that includes information about the entire standard 112 or a portion of the standard that is smaller than the standard but larger than the area of interest. In such cases, it may be desirable to extract only information about the area of interest. Preliminary adjusted step 236 includes applying one or more formal manipulations of the data file 232 to compensate for the deformation introduced into the copy 116 by the manufacturing process used to manufacture the copy if necessary. can do. It should be noted that depending on the state of data file 232 and copy 116, preliminary adjustment step 236 may not need to be performed.

데이터 파일(232)이 전부에 있어서 예비 조정된 후에, 단계 240(1), 240(2),...240(n)에서 화상 파일(204)을 조정하기 위하여 사용되는 예정된 변환을 이용하여 조정되고, n개의 조정된 화상 파일 216(1), 216(2),...216(n)을 생성한다. 이 조정의 결과는 관심있는 영역(108)의 분석을 위해 조정된 n개의 조정된 데이터 파일[244(1), 244(2),...244(n)]이다. 예를 들어, 도1 및 도2 각각의 예시적인 표준(112) 및 사본(116)과 관련하여, 데이터 파일(232), 또는 관심있는 영역(108)과 같은 파일의 부분은 제1의, 제2의, 및 제3의 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)]에 대하여 전술된 제1의, 제2의, 및 제3의 변환 각각에 의하여 조정되어서, 정의된 구조(120) 내부의 결함의 추출을 강화시키는 형판(template)으로 작용하는 조정된 데이터 파일[244(1)]과, 정의된 구조의 부존재(124)내의 결함의 추출을 강화시키는 형판으로 작용하는 조정된 데이터파일[244(2)]과, 정의된 구조(120)의 가장자리(128)에 있는 결함의 추출을 강화시키는 형판을 제공하는 조정된 데이터 파일[244(n)(n=3)]을 각각 생성하게 된다. 관측된 결함을 더 특징화하기 위하여 부가적인 변환(비도시)이 데이터 파일(232) 및 화상 파일(204) 양쪽에 적용될 수 있음을 주의하여야 한다.After the data file 232 has been preliminarily adjusted in its entirety, adjustment is made using the predetermined conversion used to adjust the image file 204 in steps 240 (1), 240 (2), ... 240 (n). Then, n adjusted image files 216 (1), 216 (2), ... 216 (n) are generated. The result of this adjustment is n adjusted data files 244 (1), 244 (2),... 244 (n) adjusted for analysis of the region of interest 108. For example, with respect to the exemplary standards 112 and copies 116 of FIGS. 1 and 2, respectively, portions of a file, such as data file 232, or region of interest 108, may be first, first, or third. By each of the first, second, and third conversions described above for the second and third adjusted picture files 216 (1), 216 (2), ... 216 (n). Coordinated data file 244 (1), which acts as a template to enhance extraction of defects within the defined structure 120, and enhances the extraction of defects in the absence 124 of the defined structure. A coordinated data file [244 (2)] serving as a template for providing a template and a coordinated data file [244 (n) () which provides a template for enhancing extraction of defects at the edge 128 of the defined structure 120 ( n = 3)]. Note that additional transformations (not shown) may be applied to both data file 232 and image file 204 to further characterize the observed defects.

조정된 화상 및 데이터 파일[216(1), 216(2),...216(n), 244(1), 244(2),...244(n)]이 생성된 후에, 단계 248에서, 각 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)]은 대응하는 각각의 조정된 데이터 파일[244(1), 244(2),...244(n)]과 정렬되어, 결함 정보를 포함하는 대응하는 잔여 결함 신호(파일)[252(1), 252(2),...252(n)]가 단계 256에서 예를 들어 각 조정된 화상 파일을 대응하는 각각의 조정된 데이터 파일로부터 감산함으로써 추출될 수 있다. 예를 들어, 도1 및 도2의 예시적인 표준(112) 및 사본(116)에 관하여, 조정된 화상 파일[216(1)]은 조정된 데이터 파일[244(1)]과 정렬되고 이로부터 감산되어 정의된 구조(120)내의 결함(131, 132)이 강화되었고 다른 결함(133, 134, 136, 137, 138)이 관측되었던 잔여 화상(260; 도4b)을 포함하는 잔여 결함 신호[252(1)]를 생성한다. 유사하게, 조정된 화상 파일[216(2)]은 조정된 데이터 파일[244(2)]과 정렬되고 이로부터 감산되어 정의된 구조(120)의 부존재(124)내의 결함(135)이 강화되었고 다른 결함(132, 133, 134, 136, 137, 138)이 관측되었던 잔여 화상(264; 도5b)을 포함하는 잔여 결함 신호[252(2)]를 생성한다. 유사하게, 조정된 화상 파일[216(n)(n=3)]은 조정된 데이터 파일[244(n)(n=3)]과 정렬되고 이로부터 감산되어 정의된 구조(120)의 가장자리(128)에 있는 결함(134, 136, 137, 138)이 강화되었고 다른 결함(131, 132, 133)이 관측되었던 잔여 화상(268; 도6b)을 포함하는 잔여 결함 신호[252(n)(n=3)]를 생성한다. 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]는 후술될 것처럼 추가적인 분석 및 처리를 위하여 공통의 데이터베이스(272)에 저장될 수 있다. 데이터베이스(272)는 각 결함의 특징에 관한 관련있는 정보, 가령, 이에 제한되지는 않으나, 위치, 크기, 밀도, 형상, 주축, 종축, 클러스터 및 형태, 예를 들어, 정의된 구조(120)의 완전 내부에 있는 결함, 정의된 구조(120)의 완전 외부에 있는 결함, 또는 정의된 구조(120)의 가장자리(128)에 있는 결함과 같은 형태를 포함할 수 있다. 일부의 개연성은 있으나, 그럴 것 같지 않은 환경에 있어서, n 개의 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)(n=3)]을 생성하기 위하여 사용되는 변환을 적용함으로써 n 개의 조정된 데이터 파일[244(1), 244(2),...244(n)(n=3)]을 생성하는 것이 필요하지 않을 수 있음에 주의하여야 한다. 그런 환경에서, 각 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)(n=3)]은 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]를 생성하기 위하여 원형이나 예비 조정된 형태로 데이터 파일(232)(도는 그 부분)로부터 직접 추출될 수 있다. 도7은 각각의 조정된 데이터 파일[244(1), 244(2),...244(n)(n=3)]로부터 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)(n=3)]의 추출과 전술한 기타의 처리에서 생겨난 도3의 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)(n=3)]의 복합 잔여 화상(300)을 도시한다.After the adjusted image and data files 216 (1), 216 (2), ... 216 (n), 244 (1), 244 (2), ... 244 (n)] are generated, step 248 , Each adjusted picture file 216 (1), 216 (2), ... 216 (n) corresponds to a corresponding respective adjusted data file 244 (1), 244 (2), ... 244. (n)], the corresponding residual defect signal (file) containing the defect information [252 (1), 252 (2), ... 252 (n)], for example, in each step 256 The image file can be extracted by subtracting from each corresponding adjusted data file. For example, with respect to the exemplary standards 112 and copies 116 of FIGS. 1 and 2, the adjusted picture file 216 (1) is aligned with and from the adjusted data file 244 (1). Residual defect signal [252] including residual image 260 (FIG. 4B) in which defects 131, 132 in subtracted and defined structure 120 have been enhanced and other defects 133, 134, 136, 137, 138 have been observed. (1)]. Similarly, the adjusted image file 216 (2) is aligned with and subtracted from the adjusted data file 244 (2) to enhance the defect 135 in the absence 124 of the defined structure 120. Generate a residual defect signal 252 (2) that includes a residual image 264 (FIG. 5B) in which other defects 132, 133, 134, 136, 137, and 138 have been observed. Similarly, the adjusted picture file 216 (n) (n = 3) is aligned with and subtracted from the adjusted data file 244 (n) (n = 3) to define the edge of the structure 120 defined ( Residual defect signal 252 (n) (n) containing residual image 268 (FIG. 6B) in which defects 134, 136, 137, 138 in 128 have been enhanced and other defects 131, 132, 133 were observed. = 3)]. Residual defect signals 252 (1), 252 (2),... 252 (n) may be stored in a common database 272 for further analysis and processing as described below. The database 272 provides relevant information regarding the characteristics of each defect, such as, but not limited to, position, size, density, shape, major axis, longitudinal axis, clusters and shapes, for example, of the defined structure 120. It may include such forms as defects that are fully internal, defects that are fully external to the defined structure 120, or defects at the edge 128 of the defined structure 120. In some probable but unlikely circumstances, it is used to generate n adjusted picture files (216 (1), 216 (2), ... 216 (n) (n = 3)). Note that it may not be necessary to generate n adjusted data files 244 (1), 244 (2), ... 244 (n) (n = 3) by applying the transform. In such an environment, each adjusted picture file 216 (1), 216 (2),... 216 (n) (n = 3) has a residual defect signal [252 (1), 252 (2),... .252 (n)] may be extracted directly from the data file 232 (or a portion thereof) in a circular or pre-adjusted form to produce. Fig. 7 shows an adjusted image file 216 (1), 216 (2), from each of the adjusted data files 244 (1), 244 (2), ... 244 (n) (n = 3). Residual defect signals 252 (1), 252 (2), ... 252 (n) (n = 3) resulting from the extraction of ..216 (n) (n = 3)] and other processing described above. ) Shows a composite residual image 300.

전술한 도3의 결함 추출 방법(200)은 종종 전체 사본(216)의 전체 화상의 소부분(도2)에서 수행되거나 관심있는 영역(108)보다 큰 사본의 부분(도1 및 도2)에서 수행될 것이다. 예를 들어, 도8을 참조하면, 결함 추출 방법(200)은 크기가 10픽셀 × 10픽셀인 관심있는 한 영역(108)에 관하여 도시되었지만, 대응하는 전체 화상(400)은 수백, 수천 또는 그 이상의 픽셀(또는 다른 유닛) 곱하기 수백, 수천 또는 그 이상의 픽셀(유닛)일 것이다. 총 화상(400)의 하나 이상의 보다 큰 영역 또는 전체 총 화상을 분석하고자 한다면, 관심있는 개별 영역(408)이 도3의 결함 추출 방법(200)과 관련하여 전술한 방법으로 순서대로 처리되는 도8에 도시된 왕복 주사방식(404)과 같은 순서를 정한 방법으로 수행될 수 있다. 물론 다수의 관심있는 영역(408)이 원하는 다른 순서로 처리될 수 있다.The defect extraction method 200 of FIG. 3 described above is often performed in a small portion (FIG. 2) of the entire image of the entire copy 216 or in a portion of the copy (FIGS. 1 and 2) larger than the region 108 of interest. Will be performed. For example, referring to FIG. 8, the defect extraction method 200 is shown with respect to an area 108 of interest that is 10 pixels by 10 pixels in size, but the corresponding entire image 400 is hundreds, thousands, or more. More than one pixel (or other unit) will be hundreds, thousands or more pixels (units). If one wishes to analyze one or more larger areas of the total image 400 or the entire total image, the individual regions of interest 408 are processed in order in the manner described above with respect to the defect extraction method 200 of FIG. The method may be performed in the same order as the reciprocating scanning method 404 shown in FIG. Of course, multiple regions of interest 408 may be processed in any other order desired.

도9와 종종 도1 내지 도3 및 언급되는 기타 도면을 참조하면, 도9는 도3의 결합 데이터 추출 방법(200)에서 생성된 n개의 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]에 포함된 결함을 분석하고 기록하는 데 사용되는 본 발명의 규칙 기반 다변수 데이터 분석 및 기록 방법(500)을 도시한다. 알 수 있는 것처럼, 분석 및 기록 방법(500)은 도1 및 도2의 표준(112) 및 사본(116)과 관련하여 전술된 결함의 형태, 즉, 1)정의된 구조(120)내에 배타적으로 포함되거나; 2)정의된 구조의 부존재(124)에 배타적으로 포함되거나; 3)정의된 구조의 가장자리(128)에 있는 결함과 관련하여 개별적으로 기재된다. 그러나, 당업자라면 이러한 결함의 형태는 고려되는 사본(116)과 표준(112)의 형태 및 특징에 따른 다른 형태의 결함에 의해 대체 및/또는 보충될 수 있음을 이해할 것이며, 이러한 다른 형태를 적합화하기 위하여 행해져야 하는 분석 및 기록 방법(500)의 수정을 이해할 것이다.Referring to Fig. 9 and often to Figs. 1 to 3 and other figures mentioned, Fig. 9 shows the n residual defect signals 252 (1), 252 (2), generated in the combined data extraction method 200 of Fig. 3; 252 (n)] illustrates a rule-based multivariate data analysis and recording method 500 of the present invention for use in analyzing and recording defects included in. As can be seen, the analysis and recording method 500 is exclusively in the form of the defects described above with respect to the standards 112 and copies 116 of FIGS. 1 and 2, ie 1) defined structure 120. Included; 2) exclusively included in the absence 124 of the defined structure; 3) Described separately with respect to defects in the edge 128 of the defined structure. However, one of ordinary skill in the art will appreciate that such forms of defects may be replaced and / or supplemented by other forms of defects in accordance with the forms and features of copy 116 and standard 112 contemplated and adapting such other forms. It will be understood that modifications to the analysis and recording method 500 should be made in order to do so.

결함 데이터 추출 방법(200)과 관련하여 전술된 것처럼, 잔여 결함신호[252(1), 252(2),...252(n)]는 필수적이지는 않지만 일반적으로 공통의 데이터베이스(272)에 저장된다. 분석 및 기록 방법(500)은 단계 504에서, 예를 들어, 프로그램이나, 프로그램 모듈이나, 루틴이나, 기타의 프로그램 세그먼트를 개시하거나 본 방법을 실행하는 분석 회로(비도시)를 구동함으로써 시작될 것이다. 일단 이것이 행해지면, 분석 및 기록 방법(500)의 실질적인 단계가 다음과 같이 진행될 것이다. 단계 508에서, 결함 데이터 추출 방법(200)(도3)에 의해 추출된 모든 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]는 모든 결함을 위치로 정렬하도록 진행된다. 예를 들어, 도1 및 도2의 표준(112) 및 사본(116)에 결함 데이터 추출 방법(200)(도3)을 적용하는 것과 관련하여 전술된 픽셀별 표현과의 연관관계에서, 결함은 10×10 픽셀 어레이에서 위치에 의해, 예를 들어, 각 잔여 화상(260, 264, 268)(도4b, 도5b, 도6b)의 왼쪽 아래의 코너 픽셀(512)을 픽셀 위치(1,1)로 식별함으로써 정렬될 수 있다. 그러므로, 예를 들어, 도7을 참조하여, 결함(131; 도2)은 픽셀(1,5)에 위치되어 있고, 결함(132)은 픽셀 위치(2,1)에 위치되어 있고,...등과 같이 말할 수 있다.As described above in connection with the defect data extraction method 200, the residual defect signals 252 (1), 252 (2),... 252 (n) are not essential, but generally in a common database 272. Stored. The analysis and recording method 500 may begin at step 504 by, for example, starting a program, program module, routine, or other program segment or driving an analysis circuit (not shown) that executes the method. Once this is done, the substantial steps of the analysis and recording method 500 will proceed as follows. In step 508, all residual defect signals 252 (1), 252 (2), ... 252 (n) extracted by the defect data extraction method 200 (FIG. 3) are arranged to align all the defects in position. Proceed. For example, in association with the pixel-by-pixel representation described above in connection with applying the defect data extraction method 200 (FIG. 3) to the standards 112 and copies 116 of FIGS. By position in a 10x10 pixel array, for example, the lower left corner pixel 512 of each residual image 260, 264, 268 (FIGS. 4B, 5B, 6B) is positioned at pixel position (1,1). Can be sorted by identification). Thus, for example, referring to FIG. 7, the defect 131 (FIG. 2) is located at pixel 1,5, and the defect 132 is located at pixel position 2,1. You can say

단계 514에서, 모든 위치(예를 들어, 픽셀 위치)가 방법(500)의 나머지 단계에서 처리되었는가를 결정하는 테스트가 행해진다. 모두 행해졌으면, 방법(500)은 단계 515에서 끝난다. 그러나, 모든 위치가 아직 처리되지 않았다면, 방법은 단계 516으로 진행하며, 여기서 각각의 관측된 결함이 n개의 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)] 중 하나만에 의해서 기록되었는지 여부를 결정하도록 수행될 수 있다. 만약, 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)] 중 하나만이 그 결함을기록했다면, 단계 520에서 다음 결함이 관찰된다. ***만약, 하나 이상의 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]가 결함을 기록했다면, 단계 524에서 지금까지 분석된 잔여 결함 신호의 집합 즉, 둘 이상의 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]가 포괄적인지 여부 즉, 그 결함을 포함하는 모든 n개의 잔여 결함 신호가 식별되었는지 여부를 결정하는 테스트가 수행된다. 만약 잔여 결함 신호의 집합이 포괄적이지 않다면, 단계528에서 다음의 이용가능한 잔여 결함 신호가 분석되어 그 신호가 현재 문제되는 결함을 식별하는지 여부를 결정하게 된다.At step 514, a test is made to determine whether all positions (eg, pixel positions) have been processed in the remaining steps of method 500. If all have been done, method 500 ends at step 515. However, if all positions have not yet been processed, the method proceeds to step 516, where each observed defect is one of n residual defect signals [252 (1), 252 (2), ... 252 (n)]. May be performed to determine whether or not it has been recorded by only one. If only one of the remaining defect signals 252 (1), 252 (2), ... 252 (n) has recorded the defect, then the next defect is observed at step 520. *** If one or more defect signals 252 (1), 252 (2), ... 252 (n) have recorded a defect, the set of residual defect signals analyzed so far, i. A test is performed to determine whether the residual defect signals 252 (1), 252 (2), ... 252 (n) are generic, that is, whether all n residual defect signals containing the defect have been identified. . If the set of residual defect signals is not comprehensive, then the next available residual defect signal is analyzed in step 528 to determine whether the signal identifies a problem that is currently problematic.

한편, 현재 문제되는 결함을 식별한 잔여 결함 신호의 집합이 포괄적이라면, 단계 532에서 그 집합의 모든 잔여 결함 신호에 표현된 그 결함의 위치가 관심 있는 제1의 구조[예를 들어, 도1 및 도2의 정의된 구조(120)] 내부에 배타적인지 여부를 결정하는 테스트가 수행된다. 만약 잔여 결함 신호의 집합이 정의된 구조(120) 내부에 배타적이라면, 신호 집합은 제1의 주된 변형(즉, 정의된 구조 내부에 배타적인 결함의 존재)에 대하여 단계 536에서 처리될 수 있다. 식별된 결함은 다음, 단계 540에서 기록되고, 단계 544에서 분석이 다음의 잔여 결함 신호(예를 들어, 잔여 결함 신호[252(2),...252(n)] 중 하나)로 진행한다. 만약 잔여 결함 신호의 집합이 정의된 구조(120)의 내부에 배타적이지 않다면, 단계548에서 집합이 정의된 구조 외부에 배타적인지 여부를 결정하는 테스트가 수행될 수 있다.On the other hand, if the set of residual defect signals that have identified a problem at present is inclusive, then in step 532 the first structure in which the location of the defect represented in all residual defect signals of the set is of interest [e.g., Figures 1 and A test is performed to determine whether or not exclusively within the defined structure 120 of FIG. If the set of residual defect signals is exclusive within the defined structure 120, the signal set may be processed at step 536 for the first major variant (ie, the presence of an exclusive defect within the defined structure). The identified defect is then recorded at step 540 and the analysis proceeds to the next residual defect signal (e.g., one of the residual defect signals 252 (2), ... 252 (n)) at step 544. . If the set of residual defect signals is not exclusive inside the defined structure 120, a test may be performed to determine whether the set is exclusive outside the defined structure at step 548.

만약 잔여 결함신호의 집합이 정의된 구조(120) 외부에 배타적이라면, 신호 집합은 제2의 변형(즉, 정의된 구조 내부에 배타적인 결함의 존재)에 대하여 단계 552에서 처리될 수 있고, 그 결함은 단계 556에서 기록되고, 다음 단계 560에서 분석이 다음의 잔여 결함 신호로 진행한다. 만약 여기서 잔여 결함 신호의 집합이 정의된 구조(120)의 내부 또는 외부에 배타적이지 않다면, 정의된 구조(120)의 가장자리(128)에 있다고 추론될 수 있다. 따라서, 단계 564에서 잔여 결함신호의 집합은 제3의 변형(즉, 정의된 구조(120)의 가장자리에 있는 결함의 존재)에 대하여 처리되고, 단계 568에서 결함이 기록되고, 단계 572에서 분석이 다음의 잔여 결함 신호로 진행한다. 분석은 데이터베이스(272) 내에 있는 모든 잔여 결함 신호가 처리될 때까지 전술한 단계를 통하여 계속된다. 이후의 독특한 다변수 특성에 의한 결함 분석 및 기록이 사용자에게 이용가능하다. 마지막에서, 즉, 방법(500)의 단계 515에서, 각 변형은 관련 리포트에 포함되어 있다(단계 540, 556, 568). 이러한 리포트는 특정한 최종 사용자 분류를 생성하기 위하여 추가적으로 가공될 수 있다. 예를 들어, 가외의 구조 또는 분실한 구조가 크기 영역, 위치 또는 최종 사용자에게 중요한 어떤 다른 특성에 기초하여 기록될 수 있다.If the set of residual defect signals is exclusive outside the defined structure 120, the signal set may be processed at step 552 for a second variant (i.e. the presence of an exclusive defect inside the defined structure). The defect is recorded at step 556 and the analysis proceeds to the next remaining defect signal at the next step 560. If the set of residual defect signals is not exclusive here or inside the defined structure 120, it can be inferred that it is at the edge 128 of the defined structure 120. Thus, in step 564 the set of residual defect signals is processed for a third variant (i.e., the presence of a defect at the edge of the defined structure 120), the defect is recorded in step 568, and the analysis is performed in step 572. Proceed to the next remaining fault signal. Analysis continues through the steps described above until all residual defect signals in the database 272 have been processed. Subsequent defect analysis and recording by unique multivariate properties are available to the user. At the end, that is, in step 515 of method 500, each variation is included in the relevant report (steps 540, 556, 568). Such a report can be further processed to generate a specific end user classification. For example, extra structures or missing structures may be recorded based on size area, location or some other characteristic of importance to the end user.

도10은 사본(116)(도2)의 화상(비도시)을 캡처하기 위하여 사용될 수 있는 본 발명의 검사 시스템(600)의 예시적인 실시예를 도시한다. 이 캡처된 화상은 화상(104; 도2) 그 자체로 사용되거나 도3의 결함 추출 방법(200)에 사용하기 위하여 화상(104)을 추출하는 데 사용될 수 있다. 데이터 파일(232; 도3)이 표준(112; 도1)의 "황금 화상"을 포함할 때, 검사 시스템(600)은 캡처 처리나 다른 것에서 생겨나고 본 발명에 따라 수행되는 분석에 영향을 주게될 임의의 결함을 제거하도록 편집하여 황금 화상으로 되는 표준의 화상(100)을 캡처하기 위하여 사용될 수도 있다.10 illustrates an exemplary embodiment of the inspection system 600 of the present invention that may be used to capture an image (not shown) of a copy 116 (FIG. 2). This captured image can be used as the image 104 (FIG. 2) by itself or to extract the image 104 for use in the defect extraction method 200 of FIG. 3. When the data file 232 (FIG. 3) includes the "golden image" of the standard 112 (FIG. 1), the inspection system 600 may affect the analysis occurring in the capture process or others and performed in accordance with the present invention. It may be edited to remove any defects to be made and used to capture the standard picture 100 resulting in a golden picture.

검사 시스템(600)은 CCD 카메라와 같은 검출기(604)와, 화상을 캡처하는 동안 사본(116; 도2) [또는 표준(112; 도1]을 포함하는 주기판(비도시)을 지지하고, 선택적으로 이동시키기 위해 가령 X 및 Y 스테이지(612, 616)를 구비한 스테이지 시스템(608)을 포함할 수 있다. 만약 스테이지 시스템(608)이 X 및 Y 스테이지(612, 616)와 같은 이동가능한 스테이지를 포함한다면, 스테이지 시스템은 X 및 Y 스테이지 각각의 위치를 결정하는 위치 측정 장치(620)과, X 및 Y 스테이지 각각을 구동시키는 모터 구동기(622)를 더 포함할 수 있다. 검사 시스템(600)은 또한 X 및 Y 스테이지(612, 616)의 이동을 제어하고 검출기(604)를 이용하여 화상의 캡처를 제어하는 시스템 제어기(624)를 포함할 수도 있다. 이와 관련하여, 시스템 제어기(624)는 X 및 Y 스테이지(612, 616)의 이동을 제어하는 행동 제어기(628)와 검출기(604)로부터 화상을 캡처하는 프레임 포착기(632)를 포함할 수 있다.Inspection system 600 supports a detector 604, such as a CCD camera, and a main board (not shown) that includes a copy 116 (FIG. 2) (or standard 112 (FIG. 1)) while capturing an image, and optionally It may include a stage system 608 having, for example, X and Y stages 612 and 616 to move, if stage system 608 includes a movable stage such as X and Y stages 612 and 616. If so, the stage system may further include a position measuring device 620 for determining the position of each of the X and Y stages, and a motor driver 622 for driving each of the X and Y stages. It may also include a system controller 624 that controls the movement of the X and Y stages 612, 616 and controls the capture of the image using the detector 604. In this regard, the system controller 624 may include X and Y. Behavioral agent controlling movement of Y stage 612, 616 Frame capturer 632 for capturing images from base 628 and detector 604.

검사를 수행하기 위하여, 주 기판은 스테이지 시스템(608)과 결합되고 전자기 에너지(예를 들어, 백색광)로 조사된다. 물론, 주 기판의 특성 및/또는 기판상의 사본(116)(또는 표준(112))의 특성과 검출기(604)의 형태에 따라서, 주 기판은 백색광이 아닌 에너지(예를 들어, 스펙트럼으로 조정된 빛, 레이저 빔, 음향 빔, 또는 하전 입자 빔)로 조사되어도 무방하다. 검사 동안에, 화상 파일(204; 도3) 또는 데이터 파일(232)로 사용하거나 화상 파일(204) 또는 데이터 파일(232)을 생성하기 위하여 사용하는 화상 신호(파일)이 검출기(604), 스테이지 시스템(608), 및 시스템 제어기(624)를 이용하여 생성되고 프레임 포착기(632)에 의해 적절한 저장 위치(비도시)에 저장된다.To perform the inspection, the main substrate is coupled with the stage system 608 and irradiated with electromagnetic energy (eg, white light). Of course, depending on the nature of the main substrate and / or the nature of the copy 116 (or standard 112) on the substrate and the shape of the detector 604, the main substrate may be a non-white light energy (e.g., spectrally tuned). Light, laser beam, acoustic beam, or charged particle beam). During inspection, the image signal (file) used as the image file 204 (FIG. 3) or data file 232 or to generate the image file 204 or data file 232 is a detector 604, stage system. 608, and generated by the system controller 624 and stored in a suitable storage location (not shown) by the frame catcher 632.

도10 및 도3을 참조하면, 검사 시스템(600)은 화상 및 데이터 파일(204, 232)을 도3의 결함 추출 방법(200)과 관련하여 전술된 방법으로 처리하는 처리 시스템(636)을 더 포함할 수 있다. 처리 시스템(636)은 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)] 및 조정된 데이터 파일[244(1), 244(2),...244(n)]의 (디지털) 신호(비도시)를 각각 디지털식으로 저장하고 처리할 수도 있다. 조정된 데이터 파일[244(1), 244(2),...244(n)] 및 이들 각각의 조정된 화상 파일[216(1), 216(2),...216(n)]은 적절한 저장 위치(비도시)에 저장될 수 있으며, 여기서 처리 시스템(636)은 대응 파일을 정렬하고, 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]를 추출하고, 데이터베이스(272)에 이들을 저장한다. 임의의 하나 이상의 잔여 결함 신호[252(1), 252(2),...252(n)]에 존재하는 잔여 결함은 원(raw)결함으로 간주될 수 있다. 이러한 잔여 결함은 그 다음 위치마다의(예를 들어, 픽셀마다의) 기초로 특성 데이터를 추출하기 위하여 도9의 결함 분석 및 기록 방법(500)과 관련하여 전술된 것처럼 분석될 수 있다. 일 실시예에서, 처리 시스템(636)은 식별된 결함에 관한 정보를 유지하는 결함 데이터 버퍼(640)와, 화상(들)을 캡처하고, 도3의 결함 추출 방법(200)을 실행하고, 도9의 결함 분석 및 기록 방법(500)을 실행하는 것으로부터 전체 검사 처리를 제어하는 마스터 제어기를 포함할 수도 있다.10 and 3, the inspection system 600 further includes a processing system 636 that processes the image and data files 204, 232 in the manner described above with respect to the defect extraction method 200 of FIG. 3. It may include. The processing system 636 includes the adjusted image files 216 (1), 216 (2), ... 216 (n) and the adjusted data files 244 (1), 244 (2), ... 244 ( n)] (digital) signals (not shown) may be digitally stored and processed respectively. Adjusted data files [244 (1), 244 (2), ... 244 (n)] and their respective adjusted picture files [216 (1), 216 (2), ... 216 (n)] Can be stored in an appropriate storage location (not shown), where processing system 636 aligns the corresponding file and extracts the residual defect signals 252 (1), 252 (2), ... 252 (n)]. And store them in the database 272. Residual defects present in any one or more of the residual defect signals 252 (1), 252 (2),... 252 (n) may be considered as raw defects. This residual defect can then be analyzed as described above in connection with the defect analysis and recording method 500 of FIG. 9 to extract the characteristic data on a per-position (eg per pixel) basis. In one embodiment, the processing system 636 captures a defect data buffer 640 that maintains information about the identified defects, image (s), and executes the defect extraction method 200 of FIG. The master controller may be configured to control the entire inspection process from executing the defect analysis and recording method 500 of FIG.

당업자라면, 전술된 본 발명의 전체 처리가 예를 들어 다음의 특징을 가지는 결함의 식별에 대하여 가공품(workpiece) 및 소자(즉, 사본들)의 신속하고 정확한검사를 제공한다는 것을 이해할 것이다: a)임의의 배경에 대한 밝은 색깔의 화상 결함; b)임의의 배경에 대한 어두운 색깔의 화상 결함; 및 c)임의의 배경에 대한 가장자리 윤곽 결함. 본 발명의 처리는 해가되지 않는다. 본 처리는 임의의 배경에 대한 밝은 색깔의 화상 결함, 임의의 배경에 대한 어두운 색깔의 화상 결함, 임의의 배경에 대한 가장자리 윤곽 결함의 검사를 동시에 또는 독립적으로 최적화하는 능력을 제공하기 때문에, 그러한 결함은 병렬로 검출될 수 있다. 본 기법은 따라서 현존하는 검사 방법으로 통상적으로 검출할 수 없는 수 개의 다른 형태의 결함을 식별하는 데 잘 적응되어 있다. 게다가, 결함의 부정확한 분류의 수가 본 발명을 이용하여 감소된다. 이러한 그리고 다른 이점은 본 개시를 읽은 후에 당업자에게 명백할 것이다.Those skilled in the art will understand that the entire processing of the present invention described above provides for quick and accurate inspection of workpieces and elements (ie copies), for example for the identification of defects having the following characteristics: a) Brightly colored burn defects against any background; b) dark colored burn defects against any background; And c) edge contour defects for any background. The treatment of the present invention is not harmful. Since this process provides the ability to simultaneously or independently optimize the inspection of light colored image defects for any background, dark colored image defects for any background, and edge contour defects for any background, such defects. Can be detected in parallel. The technique is therefore well adapted for identifying several different types of defects that are not normally detectable by existing inspection methods. In addition, the number of incorrect classifications of defects is reduced using the present invention. These and other advantages will be apparent to those skilled in the art after reading this disclosure.

비록 본 발명이 예시적인 실시예와 관련하여 기재되고 설명되었지만, 전술하고 다양한 다른 변화, 생략, 및 부가가 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 행해질 수 있음이 당해 기술분야에서 숙달된 기술을 가진 자에게 이해되어야 한다.Although the present invention has been described and described with reference to exemplary embodiments, those skilled in the art may appreciate that the foregoing and various other changes, omissions, and additions may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Should be understood.

Claims (40)

관심있는 결함에 대해 사본을 검사하는 방법으로서,As a way of inspecting copies for defects of interest, a) 사본의 관심있는 영역을 포함하는 화상 신호를 제공하는 단계;a) providing an image signal comprising an area of interest of the copy; b) 다수의 조정된 화상 신호를 얻기 위하기 위하여 다수의 변환 함수로 상기 화상 신호를 변환하는 단계;b) converting the image signal with a plurality of transform functions to obtain a plurality of adjusted image signals; c) 관심있는 결함의 존재를 결정하기 위하여 상기 다수의 조정된 화상 신호를 이용하여 다수의 잔여 결함신호를 추출하는 단계로서, 상기 다수의 잔여 결함 신호의 각 잔여 결함 신호가 상기 다수의 조정된 화상 신호 각각의 것에 대응하는, 다수의 잔여 결함신호를 추출하는 단계; 및c) extracting a plurality of residual defect signals using the plurality of adjusted image signals to determine the presence of a defect of interest, wherein each residual defect signal of the plurality of residual defect signals is derived from the plurality of adjusted images. Extracting a plurality of residual defect signals, corresponding to each of the signals; And d) 상기 다수의 잔여 결함 신호에 규칙 기반의 분석(rule-based analysis)을 실행하는 단계를 포함하는 방법.d) performing rule-based analysis on the plurality of residual defect signals. 제1항에 있어서, 단계 c)가The process of claim 1, wherein step c) e) 표준의 상기 관심있는 영역을 포함하는 데이터 신호를 제공하는 단계; 및e) providing a data signal comprising said region of interest of a standard; And f) 상기 다수의 잔여 결함 신호의 각 잔여 결함 신호를 다수의 제1의 조정된 화상 중 대응하는 것 및 상기 데이터 신호를 이용하여 추출하는 단계를 포함하는 방법.f) extracting each residual defect signal of the plurality of residual defect signals using a corresponding one of the plurality of first adjusted pictures and the data signal. 제2항에 있어서, 단계 f)가The process of claim 2, wherein step f) g) 다수의 조정된 데이터 신호를 얻기 위하여 상기 다수의 변환 함수로 상기 데이터 신호를 변환하는 단계; 및g) converting the data signal with the plurality of transform functions to obtain a plurality of adjusted data signals; And h) 상기 다수의 결함 신호의 각각의 잔여 결함 신호를 상기 다수의 조정된 데이터 신호와 상기 다수의 조정된 화상 신호 중 대응하는 각각의 것들을 이용하여 추출하는 단계를 포함하는 방법.h) extracting each residual defect signal of the plurality of defect signals using the corresponding respective ones of the plurality of adjusted data signals and the plurality of adjusted image signals. 제3항에 있어서, 단계 h)가 상기 다수의 잔여 결함 신호의 대응하는 것을 얻기 위하여 상기 다수의 조정된 화상 신호의 각각의 것을 상기 다수의 조정된 데이터 신호의 대응하는 각각의 것에서 빼는 단계를 포함하는 방법.4. The method of claim 3, wherein step h) includes subtracting each of the plurality of adjusted image signals from the corresponding respective one of the plurality of adjusted data signals to obtain a corresponding one of the plurality of residual defect signals. How to. 제3항에 있어서, 사본이 적어도 하나의 정의된 구조와, 적어도 하나의 정의된 구조의 적어도 하나의 부존재와, 적어도 하나의 정의된 구조의 적어도 하나의 가장자리를 포함하고, 관심있는 결함이 적어도 하나의 정의된 구조내의 결함과, 적어도 하나의 부존재내의 결함과, 적어도 하나의 가장자리에 있는 결함을 포함하는 방법.The method of claim 3, wherein the copy comprises at least one defined structure, at least one absence of at least one defined structure, and at least one edge of the at least one defined structure, wherein the defect of interest is at least one. A defect in the defined structure of the defect, a defect in the at least one absence and a defect at the at least one edge. 제5항에 있어서, 상기 다수의 변환이 적어도 하나의 정의된 구조내에 있는 관심있는 결함을 강화시키는 제1의 변환과, 적어도 하나의 부존재내에 있는 관심있는 결함을 강화시키는 제2의 변환과, 적어도 하나의 가장자리에 있는 관심있는 결함을 강화시키는 제3의 변환을 포함하는 방법.6. The method of claim 5, wherein the plurality of transformations comprises: a first transformation that enhances a defect of interest in at least one defined structure, a second transformation that enhances a defect of interest in at least one absence; A method comprising a third transformation that enhances the defect of interest at one edge. 제1항에 있어서, 단계 b) 이전에 상기 화상 신호를 예비 조정하는 단계를 더 포함하는 방법.The method of claim 1, further comprising preconditioning said image signal prior to step b). 제7항에 있어서, 화상 신호를 예비 조정하는 단계는 화상 신호에 지리적 수정을 가하는 단계를 포함하는 방법.8. The method of claim 7, wherein preconditioning the image signal comprises applying a geographic correction to the image signal. 제7항에 있어서, 화상 신호를 예비 조정하는 단계는 화상 신호에 광도계 수정을 가하는 단계를 포함하는 방법.8. The method of claim 7, wherein preconditioning the image signal comprises applying photometric correction to the image signal. 제3항에 있어서, 단계 g) 이전에 상기 데이터 신호를 예비 조정하는 단계를 더 포함하는 방법.4. The method of claim 3, further comprising preconditioning said data signal prior to step g). 제10항에 있어서, 화상 신호를 예비 조정하는 단계는 형태론(morphology)을 실행하는 단계를 포함하는 방법.11. The method of claim 10, wherein preconditioning the image signal comprises performing morphology. 제1항에 있어서, 데이터 신호가 CAD 파일의 적어도 일부를 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein the data signal comprises at least a portion of a CAD file. 제1항에 있어서, 데이터 신호가 황금 화상의 적어도 일부를 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein the data signal comprises at least a portion of a golden picture. 제1항에 있어서, 상기 사본이 적어도 하나의 정의된 구조와, 적어도 하나의 정의된 구조의 적어도 하나의 부존재와, 적어도 하나의 정의된 구조의 적어도 하나의 가장자리를 포함하고, 관심있는 결함이 적어도 하나의 정의된 구조내의 결함과, 적어도 하나의 부존재내의 결함과, 적어도 하나의 가장자리에 있는 결함을 포함하는 방법.The system of claim 1, wherein the copy comprises at least one defined structure, at least one absence of at least one defined structure, and at least one edge of the at least one defined structure, wherein the defect of interest is at least. A defect in one defined structure, a defect in at least one absence, and a defect at at least one edge. 제14항에 있어서, 상기 다수의 변환이 적어도 하나의 정의된 구조내에 있는 관심있는 결함을 강화시키는 제1의 변환과, 적어도 하나의 부존재내에 있는 관심있는 결함을 강화시키는 제2의 변환과, 적어도 하나의 가장자리에 있는 관심있는 결함을 강화시키는 제3의 변환을 포함하는 방법.15. The method of claim 14, wherein the plurality of transformations comprises: a first transformation that enhances the defect of interest in at least one defined structure, a second transformation that enhances the defect of interest in at least one absence; A method comprising a third transformation that enhances the defect of interest at one edge. 제1항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석이 상기 관심있는 영역내의 관심있는 적어도 하나의 구조에 대해 관심있는 결함의 각각의 것의 위치를 결정하고, 이들의 위치에 기초하여 관심있는 결함의 적어도 일부를 기록하는 단계를 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein the rule-based analysis determines the location of each of the defects of interest relative to the at least one structure of interest in the region of interest, and based on their location, at least a portion of the defects of interest. Recording. 제1항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 각각의 관심있는 결함이 상기 다수의 잔여 결함 신호 중 하나 이상에 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein the rule-based analysis comprises determining whether each defect of interest is present in one or more of the plurality of residual defect signals. 제17항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 상기 다수의 잔여 결함 신호에 존재하는 관심있는 결함의 하나만을 기록하는 단계를 포함하는 방법.18. The method of claim 17, wherein the rule-based analysis comprises recording only one of the defects of interest present in the plurality of residual defect signals. 제1항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 정의된 구조, 정의된 구조의 부존재, 정의된 구조의 가장자리 중 하나에 관하여 관심있는 각 결함의 위치를 결정하는 단계를 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein the rule-based analysis comprises determining the location of each defect of interest with respect to one of the defined structure, the absence of the defined structure, and the edge of the defined structure. 제19항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 관심있는 결함이 정의된 구조 내에 배타적인지, 정의된 구조 외부에 배타적인지, 정의된 구조의 가장자리에 있는지 여부를 결정하는 단계를 포함하는 방법.20. The method of claim 19, wherein the rule-based analysis comprises determining whether a defect of interest is exclusive within a defined structure, exclusive outside a defined structure, or at the edge of the defined structure. 관심있는 결함에 대해 사본을 검사하는 방법으로서,As a way of inspecting copies for defects of interest, a) 사본의 관심있는 영역을 포함하는 화상 신호를 제공하는 단계;a) providing an image signal comprising an area of interest of the copy; b) 표준의 관심있는 영역을 포함하는 데이터 신호를 제공하는 단계;b) providing a data signal comprising a region of interest of a standard; c) 다수의 조정된 화상 신호를 얻기 위하여 다수의 변환 함수로 상기 화상 신호를 변환하는 단계;c) converting the image signal into a plurality of transform functions to obtain a plurality of adjusted image signals; d) 다수의 조정된 데이터 신호를 얻기 위하여 상기 다수의 변환 함수로 상기 데이터 신호를 변환하는 단계; 및d) transforming the data signal with the plurality of transform functions to obtain a plurality of adjusted data signals; And e) 상기 다수의 결함 신호의 각각의 잔여 결함 신호를 상기 다수의 조정된데이터 신호와 상기 다수의 조정된 화상 신호 중 대응하는 각각의 것들을 이용하여 추출하는 단계를 포함하는 방법.e) extracting each residual defect signal of the plurality of defect signals using the corresponding respective ones of the plurality of adjusted data signals and the plurality of adjusted image signals. 제21항에 있어서, 관심있는 결함의 적어도 일부를 기록하기 위하여 상기 다수의 잔여 결함 신호의 규칙 기반의 분석을 실행하는 단계를 더 포함하는 방법.22. The method of claim 21, further comprising performing a rule based analysis of the plurality of residual defect signals to record at least a portion of the defect of interest. 제22항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석이 상기 관심있는 영역내의 관심있는 적어도 하나의 구조에 대해 관심있는 결함의 각각의 것의 위치를 결정하고, 이들의 위치에 기초하여 관심있는 결함의 적어도 일부를 기록하는 단계를 포함하는 방법.The method of claim 22, wherein the rule-based analysis determines the location of each of the defects of interest relative to the at least one structure of interest in the region of interest, and based on their location, at least a portion of the defects of interest. Recording. 제22항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 각각의 관심있는 결함이 상기 다수의 잔여 결함 신호 중 하나 이상에 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 포함하는 방법.23. The method of claim 22, wherein the rule-based analysis comprises determining whether each defect of interest is present in one or more of the plurality of residual defect signals. 제24항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 상기 다수의 잔여 결함 신호에 존재하는 관심있는 결함의 하나만을 기록하는 단계를 포함하는 방법.25. The method of claim 24, wherein the rule based analysis comprises recording only one of the defects of interest present in the plurality of residual defect signals. 제22항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 정의된 구조, 정의된 구조의 부존재, 정의된 구조의 가장자리 중 하나에 관하여 관심있는 각 결함의 위치를 결정하는 단계를 포함하는 방법.The method of claim 22, wherein the rule-based analysis comprises determining the location of each defect of interest with respect to one of the defined structure, the absence of the defined structure, and the edge of the defined structure. 제26항에 있어서, 상기 규칙 기반의 분석은 관심있는 결함이 정의된 구조 내에 배타적인지, 정의된 구조 외부에 배타적인지, 정의된 구조의 가장자리에 있는지 여부를 결정하는 단계를 포함하는 방법.27. The method of claim 26, wherein the rule-based analysis comprises determining whether a defect of interest is exclusive within the defined structure, exclusive outside the defined structure, or at the edge of the defined structure. 관심있는 결함에 대해 표준에 대응하는 사본을 검사하는 시스템으로서,A system that checks a copy of a standard for a defect of interest. a) 사본 및 표준을 이용하여 관심있는 영역에서 다수의 잔여 결함 신호를 추출하는 제1의 수단; 및a) first means for extracting a plurality of residual defect signals in the region of interest using copies and standards; And b) 관심있는 결함의 적어도 일부를 기록하기 위하여 상기 다수의 잔여 결함 신호에 규칙 기반의 분석을 실행하는 제2의 수단을 포함하는 시스템.b) second means for performing rule-based analysis on the plurality of residual defect signals to record at least a portion of the defect of interest. 제28항에 있어서, 상기 제1의 수단은 다수의 조정된 화상 파일을 생성하기 위하여 사본의 관심있는 영역을 포함하는 화상 파일을 다수의 변환에 의해 변환하는 제3의 수단을 포함하는 시스템.29. The system of claim 28, wherein the first means comprises third means for converting, by a plurality of transformations, an image file comprising an area of interest of a copy to produce a plurality of adjusted image files. 제29항에 있어서, 상기 제1의 수단은 다수의 조정된 데이터 파일을 생성하기 위하여 표준의 관심있는 영역을 포함하는 데이터 파일을 상기 다수의 변환에 의해 변환하는 제4의 수단을 포함하는 시스템.30. The system of claim 29, wherein the first means comprises fourth means for converting, by the plurality of transformations, a data file comprising a standard region of interest to produce a plurality of adjusted data files. 제30항에 있어서, 상기 제1의 수단은 상기 다수의 조정된 화상 파일과 상기 다수의 데이터 파일 중 대응하는 각각의 것을 정렬하고 빼는 제5의 수단을 포함하는 시스템.31. The system of claim 30, wherein the first means comprises fifth means for aligning and subtracting corresponding respective ones of the plurality of adjusted image files and the plurality of data files. 제28항에 있어서, 상기 제2의 수단은 상기 관심있는 영역내의 관심있는 적어도 하나의 구조에 대해 관심있는 결함의 각각의 것의 위치를 결정하고, 이들의 위치에 기초하여 관심있는 결함의 적어도 일부를 기록하는 제6의 수단을 포함하는 시스템.29. The method of claim 28, wherein the second means determines the location of each of the defects of interest relative to the at least one structure of interest in the region of interest, and based on their location, at least a portion of the defects of interest. And a sixth means for recording. 제28항에 있어서, 상기 제2의 수단은 각각의 관심있는 결함이 상기 다수의 잔여 결함 신호 중 하나 이상에 존재하는지 여부를 결정하는 제7의 수단을 포함하는 시스템.29. The system of claim 28, wherein the second means comprises a seventh means for determining whether each defect of interest is present in one or more of the plurality of residual defect signals. 제24항에 있어서, 상기 제2의 수단이 상기 다수의 잔여 결함 신호의 하나 이상에 존재하는 관심있는 결함 중 하나만을 기록하는 제8의 수단을 포함하는 시스템.25. The system of claim 24, wherein the second means comprises eighth means for recording only one of the defects of interest present in one or more of the plurality of residual defect signals. 제22항에 있어서, 상기 제2의 수단이 정의된 구조, 정의된 구조의 부존재, 정의된 구조의 가장자리 중 하나에 대하여 관심있는 각 결함의 위치를 결정하는제9의 수단을 포함하는 시스템.23. The system of claim 22, wherein the second means comprises a ninth means for determining the location of each defect of interest with respect to one of the defined structure, the absence of the defined structure, and the edge of the defined structure. 제26항에 있어서, 상기 제9의 수단은 관심있는 결함이 정의된 구조 내에 배타적이거나, 정의된 구조의 부존재 내에 배타적이거나, 아니면 정의된 구조의 가장자리에 있는지 여부를 더 결정하는 시스템.27. The system of claim 26, wherein the ninth means further determines whether the defect of interest is exclusive in the defined structure, exclusive in the absence of the defined structure, or at the edge of the defined structure. 다수의 결함 형태의 결함에 대한 항목을 검사하는 결함 검출 및 분류 시스템으로서,A defect detection and classification system for inspecting items for defects of multiple defect types, a) 관심있는 영역의 다수의 분석을 수행하고 각 결함의 형태를 나타내는 적어도 하나의 신호를 제공하도록 작동하게 구성된 결함 검출 장치로서, 상기 다수의 분석의 각각은 다수의 결함 형태의 적어도 하나를 강화하도록 작동하는 결함 검출 장치; 및a) a defect detection device configured to perform a plurality of analyzes of a region of interest and to provide at least one signal indicative of the shape of each defect, each of the plurality of analyzes to enhance at least one of the plurality of defect types; A fault detection device in operation; And b) 상기 결함 검출 장치와 소통하고, 상기 다수의 신호를 수신하여 처리하도록 작동가능하게 구성되고, 상기 관심있는 영역내의 결함을 분류하는 규칙기반 논리 시스템으로서, 상기 다수의 신호 각각은 상기 다수의 신호의 다른 것과 비교되어 상기 다수의 신호 중 하나와 유사한 특징을 가지는 상기 다수의 신호 중 하나 이상과 연관되는 규칙 기반 논리 시스템을 포함하는 결함 검출 및 분류 시스템.b) a rule-based logic system in communication with the defect detection device, operatively configured to receive and process the plurality of signals, and classifying a defect in the region of interest, wherein each of the plurality of signals is a plurality of signals. And a rule-based logic system associated with one or more of the plurality of signals having characteristics similar to one of the plurality of signals compared to the other of. 제37항에 있어서, 항목은 아트워크, 레티클, 포토마스크 및 전자제품, 반도체, 디스플레이, 마이크로 전자기구 시스템, 하드디스크, 및 나노테크놀로지 공정의 제품부분으로 구성되는 그룹에서 선택되는 결함 검출 및 분류 시스템.38. The defect detection and classification system of claim 37, wherein the item is selected from the group consisting of artwork, reticles, photomasks and electronics, semiconductors, displays, microelectronic systems, hard disks, and product portions of nanotechnology processes. . 제37항에 있어서, 상기 결함 검출 장치에 작동가능하게 연결된 검출기를 더 포함하는 결함 검출 및 분류 시스템.38. The system of claim 37, further comprising a detector operably connected to the defect detection apparatus. 아트워크, 레티클, 포토마스크, 및 전자제품, 반도체, 디스플레이, 마이크로 전자기구 시스템, 하드디스크, 및 나노테크놀로지 공정의 제품 부분을 검사하는 규칙 기반의 논리 결함 검출 및 분류 시스템을 구성하는 방법으로서,A method of constructing a rule-based logic defect detection and classification system that inspects artwork, reticles, photomasks, and electronics, semiconductors, displays, microelectronic systems, hard disks, and product parts of nanotechnology processes. a) 관심있는 적어도 하나의 영역의 다수의 분석을 이용하여 결함 검사장비에 대한 다수의 처리 조건을 측정하고 상기 적어도 하나의 관심있는 영역내의 하나 이상의 결함을 나타내는 다수의 신호를 제공하는 단계;a) measuring multiple processing conditions for the defect inspection equipment using multiple analysis of at least one region of interest and providing a plurality of signals indicative of one or more defects in the at least one region of interest; b) 상기 적어도 하나의 관심있는 영역에서의 상기 하나 이상의 결함의 특성 및 존재를 결정하기 위하여 상기 다수의 신호를 처리하는 단계;b) processing the plurality of signals to determine the nature and presence of the one or more defects in the at least one region of interest; c) 상기 적어도 하나의 관심있는 영역내의 결함을 분류하기 위하여 규칙 기반의 논리 시스템을 이용하여 상기 다수의 신호를 처리하는 단계를 포함하는 방법.c) processing the plurality of signals using a rule based logic system to classify defects in the at least one region of interest.
KR1020040012772A 2004-02-25 2004-02-25 System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis KR20040076812A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040012772A KR20040076812A (en) 2004-02-25 2004-02-25 System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040012772A KR20040076812A (en) 2004-02-25 2004-02-25 System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040076812A true KR20040076812A (en) 2004-09-03

Family

ID=37362873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040012772A KR20040076812A (en) 2004-02-25 2004-02-25 System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040076812A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10754309B2 (en) Auto defect screening using adaptive machine learning in semiconductor device manufacturing flow
US6272236B1 (en) Inspection technique of photomask
KR102090846B1 (en) Detection of thin lines for selective sensitivity during reticle inspection using processed images
US7330249B2 (en) Qualification of a mask
TWI797382B (en) Dispositioning defects detected on extreme ultraviolet photomasks
US20070133860A1 (en) Methods and systems for binning defects detected on a specimen
US9733640B2 (en) Method and apparatus for database-assisted requalification reticle inspection
TWI798627B (en) Method for detecting defect in semiconductor wafer and semiconductor wafer defect detection system
JP3660763B2 (en) Inspection pattern inspection method, manufacturing process diagnosis method, and semiconductor substrate manufacturing method
US20140043467A1 (en) Defect inspection apparatus
US7463765B2 (en) System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis
JP2022027473A (en) Generation of training data usable for inspection of semiconductor sample
JP2021039476A (en) Defect inspection device, defect inspection method, and program
JPH11231507A (en) Method and device for inspecting mask
JP2001066759A (en) Method for correcting opc mask defect and defect correction device
JP2004296592A (en) Defect classification equipment, defect classification method, and program
JPH08327559A (en) Device and method for inspecting pattern
CN117203747A (en) System for detecting defects and computer readable medium
KR20040076812A (en) System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis
JP2000122265A (en) Photomask appearance inspection device
JP2000258349A (en) Apparatus for visual examination of photomask
JP2002048722A (en) Flaw inspection apparatus
JPH1195408A (en) Defect inspection method
JP4155497B2 (en) Defect classification method, program, and defect classification apparatus
Zhou et al. An Innovative Lithography Process Window Decision Based On Aggregation of Multi Machine Learning Approaches

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination