KR20040074837A - Semiconductor memory device using charge transferred pre-sensing scheme - Google Patents

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KR20040074837A
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Abstract

PURPOSE: A semiconductor device using a CPTS(Charge Transferred Pre-sensing Scheme) is provided to perform a CTPS operation stably without an additional potential generator. CONSTITUTION: According to the semiconductor device(300), the first bit line pair(BL,BLB) are precharged with the first power supply voltage respectively during a precharge operation. The second bit line pair(SBL,SBLB) are precharged with the second power supply voltage respectively during the precharge operation. And a bit line separation circuit(320) connects the first bit line pair and the second bit line pair electrically in response to the first control signal.

Description

전하 전송 프리센싱 구조를 이용하는 반도체 장치{Semiconductor memory device using charge transferred pre-sensing scheme}Semiconductor device using charge transferred pre-sensing scheme

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전하 전송 프리센싱 구조(Charge Transferred Pre-Sensing Scheme; CTPS)를 이용하는 반도체 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a semiconductor device using a charge transfer pre-sensing scheme (CTPS).

일반적으로 CTPS를 이용하는 반도체 장치는 저 전원전압에서 센싱 마진 (sensing margin)을 개선하기 위하여 개발되었다.In general, semiconductor devices using CTPS have been developed to improve the sensing margin at low power supply voltage.

도 1은 일반적인 CTPS 기능을 갖는 반도체 장치의 회로도를 나타낸다. 도 1에 도시된 CTPS를 이용하는 반도체 장치에 대해서는 Lawrence Heller et al, "High Sensitivity Charge Transfer Sense Amplifier", IEEE JSSC, Vol. SC-11, No. 4, Oct. 1976, pp. 596-601에 상세히 설명되어 있다.1 shows a circuit diagram of a semiconductor device having a general CTPS function. For a semiconductor device using the CTPS shown in Fig. 1, Lawrence Heller et al, "High Sensitivity Charge Transfer Sense Amplifier", IEEE JSSC, Vol. SC-11, no. 4, Oct. 1976, pp. It is described in detail in 596-601.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 동작 타이밍도를 나타낸다. 도 1 및 도 2를 참조하여 CTPS를 이용하는 반도체 장치에 대하여 간단히 설명하면 다음과 같다.2 is an operation timing diagram for describing an operation of the semiconductor device illustrated in FIG. 1. A semiconductor device using CTPS will be briefly described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.

여기서 커패시터(Csa)는 감지 증폭기 비트라인(BLS/A)의 부하 커패시터를 나타내고, 커패시터(Cb)는 셀 비트라인(BLcell)의 부하 커페시터를 나타낸다.Here, the capacitor Csa represents a load capacitor of the sense amplifier bit line BLS / A, and the capacitor Cb represents a load capacitor of the cell bit line BLcell.

제어신호(φ1)가 활성화(예컨대 논리 '하이')되면, 트랜지스터(Q1)가 턴-온되므로, 감지 증폭기 비트라인 노드(BLS/A)는 제1전원전압(VH)으로 프리차지되고, 셀 비트라인 노드(BLcell)는 제2전원전압(VR)에서 트랜지스터(Q2)의 문턱전압(Vth)을 뺀 전압(VR-Vth)으로 프리차지된다. 이때 제1전원전압(VH)은 제2전원전압(VR)보다 높다.When control signal φ1 is activated (e.g., logic 'high'), transistor Q1 is turned on, so sense amplifier bitline node BLS / A is precharged to first power supply voltage VH, and the cell The bit line node BLcell is precharged to the voltage VR-Vth minus the threshold voltage Vth of the transistor Q2 from the second power supply voltage VR. At this time, the first power supply voltage VH is higher than the second power supply voltage VR.

그 후 워드라인(WL)이 활성화되면, 셀 커패시터(Cs)에 저장된 전하(예컨대 데이터 "0'에 상응하는 전하)는 트랜지스터(Q3) 및 비트라인(BL)을 통하여 셀 비트라인 노드(BLcell)로 전송된다. 이때 전하 공유(charge sharing)에 의하여 셀 비트라인 노드(BLcell)의 전압은 ΔV만큼 감소한다.Then, when the word line WL is activated, the charge stored in the cell capacitor Cs (for example, the charge corresponding to the data "0 ') is transferred to the cell bit line node BLcell through the transistor Q3 and the bit line BL. In this case, the voltage of the cell bit line node BLcell decreases by ΔV due to charge sharing.

전하 전송 트랜지스터(Q2)에 의하여 감지 증폭기 비트라인 노드(BLS/A)로부터 셀 비트라인 노드(BLcell)로 전하가 전송되므로, 셀 비트라인 노드(BLcell)의 전압은 상기 전압(VR-Vth)으로 원상복구 된다.Since charge is transferred from the sense amplifier bit line node BLS / A to the cell bit line node BLcell by the charge transfer transistor Q2, the voltage of the cell bit line node BLcell is changed to the voltage VR-Vth. Restored to its original state.

이러한 전하전송 동작에 의하여 감지 증폭기 비트라인 노드(BLS/A)의 전압은 ΔV(Cb+Cs)/Csa만큼 변동된다.By the charge transfer operation, the voltage of the sense amplifier bit line node BLS / A is changed by ΔV (Cb + Cs) / Csa.

따라서 감지 증폭기(미도시)는 감지 증폭기 비트라인 노드(BLS/A)의 전압 변동을 감지하고 증폭하므로, 상기 감지증폭기는 저 전압에서도 센싱 마진을 증가시킬 수 있다.Accordingly, since the sense amplifier senses and amplifies the voltage variation of the sense amplifier bit line node BLS / A, the sense amplifier can increase the sensing margin even at a low voltage.

그러나, 도 1에 도시된 CTPS를 이용하는 반도체 장치는 감지 증폭기 비트라인 노드(BLS/A)를 프리차지하기 위한 트랜지스터(Q1), 도시되지 않은 제1전원전압(VH)을 발생하는 제1전원발생기 및 제2전원전압(VR)을 발생하는 제2전원발생기를 부가적으로 필요로 한다. 따라서 반도체 장치의 레이아웃 면적이 증가한다.However, the semiconductor device using the CTPS shown in FIG. 1 includes a transistor Q1 for precharging the sense amplifier bit line node BLS / A and a first power generator for generating a first power voltage VH (not shown). And a second power generator for generating a second power supply voltage VR. Therefore, the layout area of the semiconductor device is increased.

또한, 감지 증폭기 비트라인 노드(BLS/A) 및 셀 비트라인 노드(BLcell)를 제1전원전압(VH) 및 제2전원전압(VR)으로 프리차지하여야 하므로, 종래의 CTPS를 이용하는 반도체 장치에서 소모되는 전류가 증가한다.In addition, since the sense amplifier bit line node BLS / A and the cell bit line node BLcell need to be precharged with the first power supply voltage VH and the second power supply voltage VR, in a semiconductor device using a conventional CTPS. The current consumed is increased.

또한, CTPS를 이용하는 반도체 장치는 미국 특허번호 6,154, 402에 상세히 공개되어 있다. 미국 특허번호 6,154, 402에 개시된 반도체 장치는 별도의 게이트 전압 발생기(gate potential generator) 및 비트 라인 전압 발생기(bit linepotential generator)를 필요로 한다.In addition, semiconductor devices using CTPS are disclosed in detail in US Pat. No. 6,154,402. The semiconductor device disclosed in US Pat. No. 6,154, 402 requires a separate gate potential generator and a bit linepotential generator.

미국 특허번호 6,154, 402에 개시된 반도체 장치에서, 게이트 전압 발생기는 Vcc+Vth(V)에서 0(V)으로, 0(V)에서 β+Vth(V)로, β+Vth(V)에서 Vcc+Vth(V)로 순차적으로 가변되는 전압을 발생하여야 하고, 비트 라인 전압 발생기는 1/2Vcc(V)에서 Vcc(1+γ)(V)로, Vcc(1+γ)(V)에서 1/2Vcc(V)로 순차적으로 가변되는 전압을 발생하여야 한다.In the semiconductor device disclosed in US Pat. No. 6,154, 402, the gate voltage generator is from Vcc + Vth (V) to 0 (V), from 0 (V) to β + Vth (V) and from β + Vth (V) to Vcc. It is necessary to generate a voltage that is sequentially changed to + Vth (V), and the bit line voltage generator is from 1/2 Vcc (V) to Vcc (1 + γ) (V) and from Vcc (1 + γ) (V) to 1 Generate a voltage that is sequentially variable to / 2Vcc (V).

따라서 게이트 전압 발생기의 출력전압 및 비트 라인 전압 발생기의 출력전압은 각 타이밍에 따라 정확하게 제어되어야 하는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem in that the output voltage of the gate voltage generator and the output voltage of the bit line voltage generator must be precisely controlled according to each timing.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 별도의 전압 발생기가 필요 없으면서 안정적으로 CTPS동작이 이루어지는 반도체 메모리 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, a technical problem to be achieved by the present invention is to provide a semiconductor memory device that can perform a stable CTPS operation without a separate voltage generator.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 상세한 설명이 제공된다.The detailed description of each drawing is provided in order to provide a thorough understanding of the drawings cited in the detailed description of the invention.

도 1은 일반적인 CTPS 기능을 갖는 반도체 장치의 회로도를 나타낸다.1 shows a circuit diagram of a semiconductor device having a general CTPS function.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 동작 타이밍도를 나타낸다.2 is an operation timing diagram for describing an operation of the semiconductor device illustrated in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 회로도를 나타낸다.3 shows a circuit diagram of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 동작 타이밍도를 나타낸다.4 is an operation timing diagram for describing an operation of the semiconductor device illustrated in FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 반도체 장치의 시뮬레이션 결과를 나타내는 타이밍도이다.FIG. 5 is a timing diagram illustrating a simulation result of the semiconductor device illustrated in FIG. 3.

본 발명에 따른 반도체 장치는 프리차지 동작시 제1전원전압으로 각각 프리차지되는 제1비트 라인쌍; 상기 프리차지 동작시 제2전원전압으로 각각 프리차지 되는 제2비트 라인쌍; 및 제1제어신호에 응답하여 상기 제1비트라인쌍 및 상기 제2비트라인쌍을 전기적으로 접속하는 비트라인 분리회로를 구비하며, 상기 비트라인 분리회로는 상기 제2비트라인쌍 중에서 대응되는 각 비트라인에 크로스-커플되고, 상기 크로스-커플된 각 비트라인의 전압에 응답하여 각각 스위칭되는 제1스위칭 회로 및 제2스위칭 회로; 상기 제1비트 라인쌍 중의 비트라인과 상기 제1스위칭 회로사이에 접속되고, 상기 제1제어신호에 응답하여 스위칭되는 제3스위칭 회로; 및 상기 제1비트 라인쌍 중의 상보비트라인과 상기 제2스위칭 회로사이에 접속되고, 상기 제1제어신호에 응답하여 스위칭 되는 제4스위칭회로를 구비하고, 상기 반도체 장치는 상기 제1비트 라인쌍 중의 비트 라인과 상기 제2비트 라인쌍 중의 비트라인사이에 접속되고, 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제5스위칭 회로; 및 상기 제1비트 라인쌍 중의 상보 비트라인과 상기 제2비트 라인쌍 중의 상보 비트 라인사이에 접속되고, 상기 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제6스위칭 회로를 더 구비하며, 상기 제1전원전압은 상기 제2전원전압보다 낮다.In accordance with another aspect of the present invention, a semiconductor device includes: a first bit line pair respectively precharged to a first power supply voltage during a precharge operation; A second bit line pair respectively precharged to a second power supply voltage during the precharge operation; And a bit line separation circuit electrically connecting the first bit line pair and the second bit line pair in response to a first control signal, wherein the bit line separation circuit corresponds to a corresponding angle among the second bit line pairs. First and second switching circuits cross-coupled to bit lines and switched in response to voltages of the respective cross-coupled bit lines; A third switching circuit connected between the bit lines in the first pair of bit lines and the first switching circuit and switched in response to the first control signal; And a fourth switching circuit connected between the complementary bit line of the first bit line pair and the second switching circuit, and switched in response to the first control signal, wherein the semiconductor device comprises the first bit line pair. A fifth switching circuit connected between the bit line of the bit line and the bit line of the second bit line pair and switched in response to a second control signal; And a sixth switching circuit connected between the complementary bit lines in the first bit line pair and the complementary bit lines in the second bit line pair, and switched in response to the second control signal. The voltage is lower than the second power supply voltage.

본 발명에 따른 반도체 장치는 제1비트 라인; 제1상보 비트라인; 제2비트 라인; 제2상보 비트라인; 상기 제1비트라인과 상기 제2비트라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제1스위칭 회로 및 제3스위칭 회로; 상기 제1상보 비트라인과 상기 제2상보 비트라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제2스위칭 회로 및 제4스위칭 회로; 상기 제1비트 라인과 상기 제1상보 비트 라인사이에 접속되고, 프리차지 동작시 상기 제1비트라인과 상기 제1상보 비트라인을 제1전원전압으로 프리차지하기 위한 제1프리차지 회로; 상기 제2비트라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되고, 상기 프리차지 동작시 상기 제2비트라인과 상기 제2상보 비트라인을 제2전원전압으로 프리차지하기 위한 제2프리차지 회로를 구비하며, 상기 제1스위칭 회로는 상기 제2상보비트라인의 전압에 응답하여 스위칭되고 상기 제2스위칭 회로는 상기 제2비트라인의 전압에 응답하여 스위칭되고, 상기 제3스위칭 회로 및 상기 제4스위칭 회로는 제1제어신호에 응답하여 스위칭되고, 상기 제1전원전압은 상기 제2전원전압보다 낮다.A semiconductor device according to the present invention includes a first bit line; A first complementary bit line; A second bit line; A second complementary bit line; A first switching circuit and a third switching circuit connected between the first bit line and the second bit line and connected in series; A second switching circuit and a fourth switching circuit connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and connected in series; A first precharge circuit connected between the first bit line and the first complementary bit line and configured to precharge the first bit line and the first complementary bit line to a first power supply voltage during a precharge operation; A second precharge circuit connected between the second bit line and the second complementary bit line and configured to precharge the second bit line and the second complementary bit line to a second power supply voltage during the precharge operation; And the first switching circuit is switched in response to the voltage of the second complementary bit line, and the second switching circuit is switched in response to the voltage of the second bit line, and the third switching circuit and the fourth The switching circuit is switched in response to a first control signal, wherein the first power supply voltage is lower than the second power supply voltage.

상기 반도체 장치는 상기 제2비트라인 및 상기 제2상보 비트라인에 접속되고, 상기 제2비트라인 및 상기 제2상보 비트라인사이의 전압차이를 증폭하기 위한 감지 증폭기를 더 구비한다.The semiconductor device further includes a sense amplifier connected to the second bit line and the second complementary bit line and for amplifying a voltage difference between the second bit line and the second complementary bit line.

상기 반도체 장치는 상기 제1비트 라인과 상기 제2비트 라인사이에 접속되며, 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제5스위칭 회로; 및 상기 제1상보 비트 라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되며, 상기 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제6스위칭 회로를 더 구비한다. 상기 제1제어신호 및 상기 제2제어신호는 소정의 시간차이를 두고 활성화된다.The semiconductor device may further include: a fifth switching circuit connected between the first bit line and the second bit line and switched in response to a second control signal; And a sixth switching circuit connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and switched in response to the second control signal. The first control signal and the second control signal are activated with a predetermined time difference.

본 발명에 따른 반도체 장치는 제1비트라인; 제1상보 비트라인; 제2비트라인; 제2상보 비트라인; 상기 제1비트라인과 상기 제2비트 라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제1트랜지스터 및 제3트랜지스터; 상기 제1상보 비트라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제2트랜지스터 및 제4트랜지스터; 상기 제1비트라인과 상기 제2비트 라인사이에 접속되며, 게이트로 제2제어신호가 입력되는 제5트랜지스터; 상기 제1상보비트라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되며, 게이트로 상기 제2제어신호가 입력되는 제6트랜지스터; 상기 제1비트 라인과 상기 제1상보 비트 라인사이에 접속되고, 프리차지 동작시 상기 제1비트라인과 상기 제1상보 비트라인을 제1전원전압으로 프리차지하기 위한 제1프리차지 회로; 상기 제2비트 라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되고, 상기 프리차지 동작시 상기 제2비트 라인과 상기 제2상보 비트라인을 제2전원전압으로 프리차지하기 위한 제2프리차지 회로를 구비하며, 상기 제1트랜지스터의 게이트는 상기 제2상보 비트라인에 접속되며 상기 제2트랜지스터의 게이트는 상기 제2비트라인에 접속되고, 제1제어신호는 상기 제3트랜지스터 및 상기 제4트랜지스터의 게이트로 입력되고, 상기 제1전원전압은 상기 제2전원전압보다 낮다.A semiconductor device according to the present invention includes a first bit line; A first complementary bit line; A second bit line; A second complementary bit line; A first transistor and a third transistor connected between the first bit line and the second bit line and connected in series; A second transistor and a fourth transistor connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and connected in series; A fifth transistor connected between the first bit line and the second bit line and receiving a second control signal through a gate; A sixth transistor connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and receiving the second control signal through a gate; A first precharge circuit connected between the first bit line and the first complementary bit line and configured to precharge the first bit line and the first complementary bit line to a first power supply voltage during a precharge operation; A second precharge circuit connected between the second bit line and the second complementary bit line and configured to precharge the second bit line and the second complementary bit line to a second power supply voltage during the precharge operation; And a gate of the first transistor is connected to the second complementary bit line, a gate of the second transistor is connected to the second bit line, and a first control signal is connected to the third transistor and the fourth transistor. The first power supply voltage is input to a gate and is lower than the second power supply voltage.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 회로도를 나타낸다.3 shows a circuit diagram of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 반도체 장치(300)는 설명의 편의를 위하여 메모리 셀(MCi), 제1비트라인 쌍(BL, BLB), 제2비트라인쌍(SBL, SBLB) 및 주변회로들(310 내지 350)을 도시한다. 메모리 셀(MCi)은 메모리 셀 어레이를 구성하는 다수개의 메모리 셀들을 대표적으로 나타내며, 제1비트라인(BL)에 접속된다.For convenience of description, the semiconductor device 300 illustrated in FIG. 3 may include the memory cell MCi, the first bit line pair BL and BLB, the second bit line pair SBL and SBLB, and the peripheral circuits 310 to 300. 350). The memory cell MCi typically represents a plurality of memory cells constituting the memory cell array and is connected to the first bit line BL.

반도체 장치(300)는 메모리 셀(MCi), 제1프리차지 회로(310), 비트라인 분리회로(320), 제2프리차지 회로(330), 감지 증폭기(340), 컬럼 선택회로(350), 입출력 라인쌍(IO, IOB)을 구비한다.The semiconductor device 300 may include a memory cell MCi, a first precharge circuit 310, a bit line isolation circuit 320, a second precharge circuit 330, a sense amplifier 340, and a column select circuit 350. And input / output line pairs IO and IOB.

메모리 셀(MCi)은 하나의 트랜지스터(GT) 및 하나의 셀 커패시터(C)를 구비한다. 워드라인(WL)이 활성화되는 경우 메모리 셀(MCi)의 셀 커패시터에 저장된 전하(또는 데이터)는 트랜지스터(GT)를 통하여 제1비트라인(BL)으로 전송된다.The memory cell MCi includes one transistor GT and one cell capacitor C. FIG. When the word line WL is activated, the charge (or data) stored in the cell capacitor of the memory cell MCi is transferred to the first bit line BL through the transistor GT.

제1프리차지 회로(310)는 제1비트라인 쌍(BL, BLB)사이에 접속되고, 프리차지 동작시 제1프리차지 인에이블 신호(BLEQi)에 응답하여 제1비트라인 쌍(BL, BLB)각각을 제1전원전압(VBL)으로 프리차지(precharge)한다.The first precharge circuit 310 is connected between the first bit line pairs BL and BLB, and the first bit line pair BL and BLB in response to the first precharge enable signal BLEQi during the precharge operation. Each is precharged to the first power supply voltage VBL.

예컨대, 제1프리차지 회로(310)는 제1프리차지 인에이블 신호(BLEQi)가 활성화(예컨대 논리 하이)되는 경우, 셀 비트라인 쌍(BL, BLB)각각을 제1전원전압(VBL)으로 프리차지한다.For example, when the first precharge enable signal BLEQi is activated (for example, logic high), the first precharge circuit 310 transfers each of the cell bit line pairs BL and BLB to the first power voltage VBL. Precharge.

제2프리차지 회로(330)는 제2비트 라인쌍(SBL, SBLB)사이에 접속되고, 프리차지 동작시 제2프리차지 인에이블 신호(PRE)에 응답하여 제2비트 라인쌍(SBL, SBLB)각각을 제2전원전압(VCCA)으로 프리차지한다.The second precharge circuit 330 is connected between the second bit line pairs SBL and SBLB, and the second bit line pairs SBL and SBLB in response to the second precharge enable signal PRE during the precharge operation. Each is precharged with a second power supply voltage VCCA.

예컨대, 제2프리차지 회로(330)는 제2프리차지 인에이블 신호(PRE)가 비활성화(예컨대 논리 로우)되는 경우, 제2비트라인쌍(SBL, SBLB)각각을 제2전원전압 (VCCA)으로 프리차지한다. 이때 제2전원전압(VCCA)은 제1전원전압(VBL)보다 높다. 예컨대 제1전원전압(VBL)은 제2전원전압(VCCA)의 절반(VBL=0.5VCCA)인 것이 바람직하다.For example, when the second precharge enable signal PRE is inactivated (eg, logic low), the second precharge circuit 330 sets the second bit line pairs SBL and SBLB to the second power supply voltage VCCA. Precharge with. At this time, the second power supply voltage VCCA is higher than the first power supply voltage VBL. For example, the first power supply voltage VBL is preferably half of the second power supply voltage VCCA (VBL = 0.5 VCCA).

제2프리차지 회로(330)는 두 개의 PMOS 트랜지스터들(P1, P2)로 구현될 수 있다. PMOS 트랜지스터(P1)는 제2전원전압(VCCA)과 제2비트라인(SBL)사이에 접속되고, 제2프리차지 인에이블 신호(PRE)는 PMOS 트랜지스터(P1)의 게이트로 입력된다. PMOS 트랜지스터(P2)는 제2전원전압(VCCA)과 제2상보 비트라인(SBLB)사이에 접속되고, 제2프리차지 인에이블 신호(PRE)는 PMOS 트랜지스터(P2)의 게이트로 입력된다.The second precharge circuit 330 may be implemented with two PMOS transistors P1 and P2. The PMOS transistor P1 is connected between the second power supply voltage VCCA and the second bit line SBL, and the second precharge enable signal PRE is input to the gate of the PMOS transistor P1. The PMOS transistor P2 is connected between the second power supply voltage VCCA and the second complementary bit line SBLB, and the second precharge enable signal PRE is input to the gate of the PMOS transistor P2.

비트라인 분리회로(320)는 다수개의 NMOS 트랜지스터들(N1 내지 N6)로 구현되나, NMOS트랜지스터들로 한정되는 것은 아니다. 따라서 NMOS 트랜지스터들(N1, N2)각각이 PMOS트랜지스터로 대체되는 경우 각 PMOS 트랜지스터의 게이트 및 드레인은 제1비트라인(BL) 및 제1상보 비트라인(BLB)에 각각 접속된다.The bit line isolation circuit 320 is implemented with a plurality of NMOS transistors N1 to N6, but is not limited to NMOS transistors. Therefore, when each of the NMOS transistors N1 and N2 is replaced with a PMOS transistor, the gate and the drain of each PMOS transistor are connected to the first bit line BL and the first complementary bit line BLB, respectively.

비트라인 분리회로(320)는 제1제어신호(PSEi)에 응답하여 제1비트라인쌍(BL, BLB) 및 제2비트라인쌍(SBL, SBLB)을 전기적으로 접속한다.The bit line isolation circuit 320 electrically connects the first bit line pair BL and BLB and the second bit line pair SBL and SBLB in response to the first control signal PSEi.

비트라인 분리회로(320)는 제2비트라인쌍(SBL, SBLB)중에서 대응되는 비트라인(SBL, SBLB)에 각각 크로스-커플되고, 상기 크로스-커플된 각 비트라인(SBL, SBLB)의 전압에 응답하여 각각 스위칭되는 제1스위칭 회로(N1) 및 제2스위칭 회로(N2)를 구비한다.The bit line isolation circuit 320 is cross-coupled to the bit lines SBL and SBLB corresponding to each of the second bit line pairs SBL and SBLB, and the voltages of the bit-coupled bit lines SBL and SBLB are respectively. And a first switching circuit N1 and a second switching circuit N2 which are respectively switched in response.

제1스위칭 회로 및 제3스위칭 회로(N1, N3)는 제2비트라인(SBL)과 제1비트라인(BL)사이에 직렬로 접속된다. 제1스위칭 회로(N1)의 제어단, 즉 NMOS트랜지스터(N1)의 게이트는 제2상보 비트라인(SBLB)에 접속된다. 따라서 제1스위칭 회로(N1)는 제2상보 비트라인(SBLB)의 전압에 의하여 제어된다. 그리고 제1제어신호(PSEi)는 제3스위칭 회로(N3)의 제어단, 즉 NMOS트랜지스터(N3)의 게이트로 입력된다.The first switching circuit and the third switching circuits N1 and N3 are connected in series between the second bit line SBL and the first bit line BL. The control terminal of the first switching circuit N1, that is, the gate of the NMOS transistor N1 is connected to the second complementary bit line SBLB. Therefore, the first switching circuit N1 is controlled by the voltage of the second complementary bit line SBLB. The first control signal PSEi is input to the control terminal of the third switching circuit N3, that is, the gate of the NMOS transistor N3.

제2스위칭 회로 및 제4스위칭 회로(N2, N4)는 제2상보 비트라인(SBLB)과 제1상보 비트라인(BLB)사이에 직렬로 접속된다. 제2스위칭 회로(N2)의 제어단, 즉 NMOS트랜지스터(N2)의 게이트는 제2비트라인(SBL)에 접속된다. 따라서 제2스위칭 회로(N2)는 제2 비트라인(SBL)의 전압에 의하여 제어된다.The second switching circuit and the fourth switching circuits N2 and N4 are connected in series between the second complementary bit line SBLB and the first complementary bit line BLB. The control terminal of the second switching circuit N2, that is, the gate of the NMOS transistor N2, is connected to the second bit line SBL. Therefore, the second switching circuit N2 is controlled by the voltage of the second bit line SBL.

그리고, 제1제어신호(PSEi)는 제4스위칭 회로(N4)의 제어단, 즉 NMOS트랜지스터(N4)의 게이트로 입력된다. 따라서 제3스위칭 회로(N3) 및 제4스위칭 회로(N4)는 제1제어신호(PSEi)에 응답하여 온/오프된다.The first control signal PSEi is input to the control terminal of the fourth switching circuit N4, that is, the gate of the NMOS transistor N4. Therefore, the third switching circuit N3 and the fourth switching circuit N4 are turned on / off in response to the first control signal PSEi.

제5스위칭 회로(N5)는 NMOS트랜지스터로 구현되고, NMOS트랜지스터(N5)는 제1비트라인(BL)과 제2비트라인(SBL)사이에 접속되고, 제2제어신호(RSTi)는 NMOS트랜지스터(N5)의 게이트로 입력된다. 따라서 제5스위칭 회로(N5)는 제2제어신호(RSTi)에 응답하여 온/오프된다.The fifth switching circuit N5 is implemented with an NMOS transistor, the NMOS transistor N5 is connected between the first bit line BL and the second bit line SBL, and the second control signal RSTi is an NMOS transistor. It is input to the gate of N5. Therefore, the fifth switching circuit N5 is turned on / off in response to the second control signal RSTi.

제6스위칭 회로(N6)는 NMOS트랜지스터로 구현되고, NMOS트랜지스터(N6)는 제1상보 비트 라인(BLB)과 제2상보 비트라인(SBLB)사이에 접속되고, 제2제어신호 (RSTi)는 NMOS트랜지스터(N6)로 입력된다. 따라서 제6스위칭 회로(N6)는 제2제어신호(RSTi)에 응답하여 온/오프된다.The sixth switching circuit N6 is implemented with an NMOS transistor, the NMOS transistor N6 is connected between the first complementary bit line BLB and the second complementary bit line SBLB, and the second control signal RSTi is It is input to the NMOS transistor N6. Therefore, the sixth switching circuit N6 is turned on / off in response to the second control signal RSTi.

감지 증폭기(340)는 제2비트라인(SBL)과 제2상보 비트라인(SBLB)사이에 접속되고, 제2비트 라인쌍(SBL, SBLB)사이의 전압차이를 감지하여 증폭한다. 감지 증폭기(340)는 크로스-커플된 NMOS트랜지스터들(N7, N8) 및 크로스-커플된 PMOS트랜지스터들(P7, P8)을 구비한다.The sense amplifier 340 is connected between the second bit line SBL and the second complementary bit line SBLB, and senses and amplifies a voltage difference between the second bit line pairs SBL and SBLB. The sense amplifier 340 has cross-coupled NMOS transistors N7 and N8 and cross-coupled PMOS transistors P7 and P8.

즉, 직렬로 접속된 MOS 트랜지스터들(N7, N8)은 제2비트라인(SBL)과 제2상보 비트라인(SBLB)사이에 접속되고, 감지 증폭기 인에이블 신호(SAN)는 MOS 트랜지스터들(N7, N8)의 공통접점으로 입력된다.That is, the MOS transistors N7 and N8 connected in series are connected between the second bit line SBL and the second complementary bit line SBLB, and the sense amplifier enable signal SAN is connected to the MOS transistors N7. , N8) is input to the common contact.

그리고, 직렬로 접속된 MOS 트랜지스터들(P7, P8)은 제2비트라인(SBL)과 제2상보 비트라인(SBLB)사이에 접속되고, 제2전원전압(VCCA)은 MOS 트랜지스터들(P7,P8)의 공통접점으로 입력된다. 각 MOS트랜지스터(N8, P8)의 게이트는 제2비트라인 (SBL)에 접속되고, 각 MOS 트랜지스터(N7, P7)의 게이트는 제2상보 비트라인(SBLB)에 접속된다.The MOS transistors P7 and P8 connected in series are connected between the second bit line SBL and the second complementary bit line SBLB, and the second power supply voltage VCCA is connected to the MOS transistors P7 and P7. Input to common contact of P8). Gates of the respective MOS transistors N8 and P8 are connected to the second bit line SBL, and gates of the respective MOS transistors N7 and P7 are connected to the second complementary bit line SBLB.

컬럼 선택회로(350)는 제2비트라인(SBL)과 제2상보 비트라인(SBLB)사이에 접속되고, 컬럼 선택신호(CSL)에 응답하여 제2비트라인(SBL)과 제2상보 비트라인 (SBLB)의 데이터를 입출력 라인쌍(IO, IOB)으로 각각 전송한다.The column select circuit 350 is connected between the second bit line SBL and the second complementary bit line SBLB, and the second bit line SBL and the second complementary bit line in response to the column select signal CSL. The data of (SBLB) is transferred to the input / output line pairs IO and IOB, respectively.

도 4는 도 3에 도시된 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 동작 타이밍도를 나타낸다. 도 3 및 도 4를 참조하여 반도체 장치(300)의 동작을 설명하면 다음과 같다.4 is an operation timing diagram for describing an operation of the semiconductor device illustrated in FIG. 3. An operation of the semiconductor device 300 will now be described with reference to FIGS. 3 and 4.

설명의 편의를 위하여 제1비트라인(BL)에 접속된 메모리 셀(MCi)에는 데이터 1에 상응하는 전하가 저장되어 있다고 가정한다.For convenience of explanation, it is assumed that a memory corresponding to data 1 is stored in the memory cell MCi connected to the first bit line BL.

그리고 VSS는 접지전압을 나타내고, VCCA는 제2전원전압을 나타내고, VPP는 제2전원전압(VCCA)보다 높은 전압을 나타내고, VCC는 제2전원전압(VCCA)과 같은 전압을 같다.VSS represents a ground voltage, VCCA represents a second power supply voltage, VPP represents a voltage higher than the second power supply voltage VCCA, and VCC is the same voltage as the second power supply voltage VCCA.

제1프리차지 인에이블 신호(BLEQi)가 활성화되면, 제1비트 라인쌍(BL, BLB)각각은 제1전원전압(VBL)으로 프리차지되고, 제2프리차지 인에이블 신호(PRE)가 비활성화되면 제2비트 라인쌍(SBL, SBLB)각각은 제2전원전압(VCCA)으로 프리차지된다.When the first precharge enable signal BLEQi is activated, each of the first bit line pairs BL and BLB is precharged with the first power supply voltage VBL, and the second precharge enable signal PRE is inactivated. Each of the second bit line pairs SBL and SBLB is precharged with the second power supply voltage VCCA.

그 후 프리차지 인에이블 신호들(BLEQi, PRE)각각은 워드라인(WL)이 활성화되기 전에 상태를 비활성화/활성화로 천이(transition)하므로, 제1비트 라인쌍(BL,BLB)각각 및 제2비트 라인쌍(SBL, SBLB)각각은 플로팅 상태로 된다.Each of the precharge enable signals BLEQi and PRE then transitions to inactive / activated before the word line WL is activated, so that each of the first bit line pair BL and BLB and the second is Each of the bit line pairs SBL and SBLB is in a floating state.

그 후 워드라인(WL)이 활성화되는 경우, 메모리 셀(MCi)에 저장된 전하는 제1비트라인(BL)으로 각각 이동하므로, 제1비트라인(BL)의 전압은 상승하고, 제1상보 비트라인(BLB)의 전압은 일정하게 유지된다. 즉, 전하 공유가 일어난다.After that, when the word line WL is activated, the charge stored in the memory cell MCi moves to the first bit line BL, respectively, so that the voltage of the first bit line BL rises and the first complementary bit line is increased. The voltage of BLB is kept constant. That is, charge sharing occurs.

제1제어신호(PSEi)가 활성화되는 경우, 제1비트라인쌍(BL, BLB) 및 제2비트라인쌍(SBL, SBLB)은 대응되는 제1스위칭 회로(N1)와 제3스위칭 회로(N3) 및 제2스위칭 회로(N2)와 제4스위칭 회로(N4)에 의하여 전기적으로 접속된다.When the first control signal PSEi is activated, the first bit line pair BL and BLB and the second bit line pair SBL and SBLB correspond to the corresponding first switching circuit N1 and third switching circuit N3. And the second switching circuit N2 and the fourth switching circuit N4.

따라서 제2 비트라인(SBL)의 전하는 직렬로 접속된 스위칭 회로들(N1, N3)을 통하여 제1비트라인(BL)으로 전송되고, 제2상보 비트라인(SBL)의 전하는 직렬로 접속된 스위칭 회로들(N2, N4)을 통하여 제2상보 비트라인(BLB)으로 전송되면서 전하 전송 프리센싱(charge transferred pre-sensing)이 이루어진다.Therefore, the charge of the second bit line SBL is transmitted to the first bit line BL through the switching circuits N1 and N3 connected in series, and the charge of the second complementary bit line SBL is connected in series. Charge transfer pre-sensing is performed while being transferred to the second complementary bit line BLB through the circuits N2 and N4.

즉, 제2전원전압(VCCA)으로 각각 프리차지되어 있던 제2비트라인쌍(SBL, SBLB)의 전하가 제1비트 라인쌍(BL, BLB)으로 각각 이동하면서 제2비트라인쌍(SBL, SBLB)의 전압이 낮아진다.That is, the charges of the second bit line pairs SBL and SBLB, which are respectively precharged by the second power supply voltage VCCA, move to the first bit line pairs BL and BLB, respectively. The voltage of SBLB) is lowered.

이때 제1상보 비트 라인(BLB)의 전압이 제1비트 라인의 전압보다 낮으므로 제2상보 비트라인(SBLB)의 전압이 제2비트 라인(SBL)의 전압보다 더 빨리 낮아지므로, 제2상보 비트라인(SBLB)의 전압에 응답하여 제1스위칭 회로(N1)는 턴-오프 된다. 따라서 제2비트라인(SBL)의 전압은 플로팅 또는 래치된다.In this case, since the voltage of the first complementary bit line BLB is lower than the voltage of the first bit line, the voltage of the second complementary bit line SBLB is lowered faster than the voltage of the second bit line SBL. The first switching circuit N1 is turned off in response to the voltage of the bit line SBLB. Therefore, the voltage of the second bit line SBL is floated or latched.

이어서, 감지 증폭기 인에이블 신호(SAN)가 제2전원전압(VCCA)으로부터 접지전압(VSS)으로 천이하는 경우, NMOS트랜지스터(N8)는 제2비트라인(SBL)의 전압에응답하여 턴-온되므로, 제2상보 비트라인(SBLB)의 전압은 접지전압(VSS)으로 풀-다운된다.Subsequently, when the sense amplifier enable signal SAN transitions from the second power supply voltage VCCA to the ground voltage VSS, the NMOS transistor N8 turns on in response to the voltage of the second bit line SBL. Therefore, the voltage of the second complementary bit line SBLB is pulled down to the ground voltage VSS.

그리고 PMOS 트랜지스터(P7)는 제2상보 비트라인(SBLB)의 전압에 응답하여 턴-온되므로, 제2비트라인(SBL)의 전압은 제2전원전압(VCCA)으로 풀-업 된다.Since the PMOS transistor P7 is turned on in response to the voltage of the second complementary bit line SBLB, the voltage of the second bit line SBL is pulled up to the second power supply voltage VCCA.

그리고, 제2제어신호(RSTi)가 활성화되는 경우, 제5스위칭 회로(N5) 및 제 6스위칭 회로(N6)가 각각 턴-온되므로, 제2비트라인(SBL) 및 제1비트라인(BL)의 전압은 PMOS 트랜지스터(P7)에 의하여 제2전원전압(VCCA)을 유지하고, 제2상보 비트라인(SBLB) 및 제1상보 비트라인(BLB)의 전압은 NMOS 트랜지스터(N8)에 의하여 접지전압(VSS)을 유지한다.When the second control signal RSTi is activated, the fifth switching circuit N5 and the sixth switching circuit N6 are turned on, respectively, so that the second bit line SBL and the first bit line BL are turned on. ) Maintains the second power supply voltage VCCA by the PMOS transistor P7, and the voltages of the second complementary bit line SBLB and the first complementary bit line BLB are grounded by the NMOS transistor N8. Maintain the voltage VSS.

도 5는 도 3에 도시된 반도체 장치의 시뮬레이션 결과를 나타내는 타이밍도이다.FIG. 5 is a timing diagram illustrating a simulation result of the semiconductor device illustrated in FIG. 3.

도 3 및 도 5를 참조하면, 도 5에 도시된 바와 같이 워드라인(WL)이 워드라인 활성화 신호에 응답하여 활성화되는 경우 제1비트 라인쌍(BL, BLB)각각에서는 대응되는 메모리 셀에 저장된 전하와 전하 공유가 이루어지고, 비트라인 분리회로 (320)는 제1제어신호(PSEi)에 응답하여 CTPS를 한 후, 감지 증폭기 인에이블 신호 (SAN)에 응답하여 감지 증폭을 한다. 그리고 제2제어신호(RSTi)에 응답하여 제1비트라인쌍(BL, BLB)각각을 리스토어(restore)한다. 여기서 제2제어신호(RSTi)는 제1제어신호(PSEi)가 활성화된 후에 활성화되는 것이 바람직하다.3 and 5, when the word line WL is activated in response to a word line activation signal as shown in FIG. 5, each of the first bit line pairs BL and BLB is stored in a corresponding memory cell. Charge and charge sharing are performed, and the bit line separation circuit 320 performs CTPS in response to the first control signal PSEi and then senses and amplifies in response to the sense amplifier enable signal SAN. Each of the first bit line pairs BL and BLB is restored in response to the second control signal RSTi. The second control signal RSTi is preferably activated after the first control signal PSEi is activated.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 장치는 별도의 전압 발생기를 필요로 하지 않으면서 안정적으로 CTPS동작을 하는 이점이 있다.As described above, the semiconductor device according to the present invention has an advantage of stably operating CTPS without requiring a separate voltage generator.

Claims (6)

반도체 장치에 있어서,In a semiconductor device, 프리차지 동작시 제1전원전압으로 각각 프리차지되는 제1비트 라인쌍;A first bit line pair respectively precharged to a first power supply voltage during a precharge operation; 상기 프리차지 동작시 제2전원전압으로 각각 프리차지 되는 제2비트 라인쌍; 및A second bit line pair respectively precharged to a second power supply voltage during the precharge operation; And 제1제어신호에 응답하여 상기 제1비트라인쌍 및 상기 제2비트라인쌍을 전기적으로 접속하는 비트라인 분리회로를 구비하며,A bit line separation circuit electrically connecting the first bit line pair and the second bit line pair in response to a first control signal, 상기 비트라인 분리회로는,The bit line separation circuit, 상기 제2비트라인쌍 중에서 대응되는 각 비트라인에 크로스-커플되고, 상기 크로스-커플된 각 비트라인의 전압에 응답하여 각각 스위칭되는 제1스위칭 회로 및 제2스위칭 회로;A first switching circuit and a second switching circuit which are cross-coupled to respective bit lines among the second bit line pairs, and are switched in response to voltages of the cross-coupled bit lines; 상기 제1비트 라인쌍 중의 비트라인과 상기 제1스위칭 회로사이에 접속되고, 상기 제1제어신호에 응답하여 스위칭되는 제3스위칭 회로; 및A third switching circuit connected between the bit lines in the first pair of bit lines and the first switching circuit and switched in response to the first control signal; And 상기 제1비트 라인쌍 중의 상보비트라인과 상기 제2스위칭 회로사이에 접속되고, 상기 제1제어신호에 응답하여 스위칭 되는 제4스위칭회로를 구비하고,A fourth switching circuit connected between the complementary bit line of the first bit line pair and the second switching circuit and switched in response to the first control signal, 상기 반도체 장치는,The semiconductor device, 상기 제1비트 라인쌍 중의 비트 라인과 상기 제2비트 라인쌍 중의 비트라인사이에 접속되고, 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제5스위칭 회로; 및A fifth switching circuit connected between the bit lines of the first bit line pair and the bit lines of the second bit line pair and switched in response to a second control signal; And 상기 제1비트 라인쌍 중의 상보 비트라인과 상기 제2비트 라인쌍 중의 상보 비트 라인사이에 접속되고, 상기 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제6스위칭 회로를 더 구비하며, 상기 제1전원전압은 상기 제2전원전압보다 낮은 것을 특징으로 하는 반도체 장치.A sixth switching circuit connected between the complementary bit line of the first bit line pair and the complementary bit line of the second bit line pair, and switched in response to the second control signal, wherein the first power supply voltage Is lower than the second power supply voltage. 반도체 장치에 있어서,In a semiconductor device, 제1비트 라인;A first bit line; 제1상보 비트라인;A first complementary bit line; 제2비트 라인;A second bit line; 제2상보 비트라인;A second complementary bit line; 상기 제1비트라인과 상기 제2비트라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제1스위칭 회로 및 제3스위칭 회로;A first switching circuit and a third switching circuit connected between the first bit line and the second bit line and connected in series; 상기 제1상보 비트라인과 상기 제2상보 비트라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제2스위칭 회로 및 제4스위칭 회로;A second switching circuit and a fourth switching circuit connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and connected in series; 상기 제1비트 라인과 상기 제1상보 비트 라인사이에 접속되고, 프리차지 동작시 상기 제1비트라인과 상기 제1상보 비트라인을 제1전원전압으로 프리차지하기 위한 제1프리차지 회로;A first precharge circuit connected between the first bit line and the first complementary bit line and configured to precharge the first bit line and the first complementary bit line to a first power supply voltage during a precharge operation; 상기 제2비트라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되고, 상기 프리차지 동작시 상기 제2비트라인과 상기 제2상보 비트라인을 제2전원전압으로 프리차지하기 위한 제2프리차지 회로를 구비하며,A second precharge circuit connected between the second bit line and the second complementary bit line and configured to precharge the second bit line and the second complementary bit line to a second power supply voltage during the precharge operation; Equipped, 상기 제1스위칭 회로는 상기 제2상보비트라인의 전압에 응답하여 스위칭되고 상기 제2스위칭 회로는 상기 제2비트라인의 전압에 응답하여 스위칭되고, 상기 제3스위칭 회로 및 상기 제4스위칭 회로는 제1제어신호에 응답하여 스위칭되고, 상기 제1전원전압은 상기 제2전원전압보다 낮은 것을 특징으로 하는 반도체 장치.The first switching circuit is switched in response to the voltage of the second complementary bit line, the second switching circuit is switched in response to the voltage of the second bit line, and the third switching circuit and the fourth switching circuit are And is switched in response to a first control signal, wherein the first power supply voltage is lower than the second power supply voltage. 제2항에 있어서, 상기 반도체 장치는,The semiconductor device of claim 2, wherein the semiconductor device is 상기 제2비트라인 및 상기 제2상보 비트라인에 접속되고, 상기 제2비트라인 및 상기 제2상보 비트라인사이의 전압차이를 증폭하기 위한 감지 증폭기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.And a sense amplifier connected to the second bit line and the second complementary bit line and for amplifying a voltage difference between the second bit line and the second complementary bit line. 제2항에 있어서, 상기 반도체 장치는,The semiconductor device of claim 2, wherein the semiconductor device is 상기 제1비트 라인과 상기 제2비트 라인사이에 접속되며, 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제5스위칭 회로; 및A fifth switching circuit connected between the first bit line and the second bit line and switched in response to a second control signal; And 상기 제1상보 비트 라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되며, 상기 제2제어신호에 응답하여 스위칭되는 제6스위칭 회로를 더 구비하는 것을 특징으로하는 반도체 장치.And a sixth switching circuit connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and switched in response to the second control signal. 제4항에 있어서, 상기 제1제어신호 및 상기 제2제어신호는 소정의 시간차이를 두고 활성화되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.The semiconductor device according to claim 4, wherein the first control signal and the second control signal are activated with a predetermined time difference. 반도체 장치에 있어서,In a semiconductor device, 제1비트라인;A first bit line; 제1상보 비트라인;A first complementary bit line; 제2비트라인;A second bit line; 제2상보 비트라인;A second complementary bit line; 상기 제1비트라인과 상기 제2비트 라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제1트랜지스터 및 제3트랜지스터;A first transistor and a third transistor connected between the first bit line and the second bit line and connected in series; 상기 제1상보 비트라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되며, 직렬로 접속되는 제2트랜지스터 및 제4트랜지스터;A second transistor and a fourth transistor connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and connected in series; 상기 제1비트라인과 상기 제2비트 라인사이에 접속되며, 게이트로 제2제어신호가 입력되는 제5트랜지스터;A fifth transistor connected between the first bit line and the second bit line and receiving a second control signal through a gate; 상기 제1상보비트라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되며, 게이트로 상기 제2제어신호가 입력되는 제6트랜지스터;A sixth transistor connected between the first complementary bit line and the second complementary bit line and receiving the second control signal through a gate; 상기 제1비트 라인과 상기 제1상보 비트 라인사이에 접속되고, 프리차지 동작시 상기 제1비트라인과 상기 제1상보 비트라인을 제1전원전압으로 프리차지하기위한 제1프리차지 회로;A first precharge circuit connected between the first bit line and the first complementary bit line and configured to precharge the first bit line and the first complementary bit line to a first power supply voltage during a precharge operation; 상기 제2비트 라인과 상기 제2상보 비트 라인사이에 접속되고, 상기 프리차지 동작시 상기 제2비트 라인과 상기 제2상보 비트라인을 제2전원전압으로 프리차지하기 위한 제2프리차지 회로를 구비하며,A second precharge circuit connected between the second bit line and the second complementary bit line and configured to precharge the second bit line and the second complementary bit line to a second power supply voltage during the precharge operation; Equipped, 상기 제1트랜지스터의 게이트는 상기 제2상보 비트라인에 접속되며 상기 제2트랜지스터의 게이트는 상기 제2비트라인에 접속되고, 제1제어신호는 상기 제3트랜지스터 및 상기 제4트랜지스터의 게이트로 입력되고, 상기 제1전원전압은 상기 제2전원전압보다 낮은 것을 특징으로 하는 반도체 장치.The gate of the first transistor is connected to the second complementary bit line, the gate of the second transistor is connected to the second bit line, and the first control signal is input to the gates of the third transistor and the fourth transistor. And the first power supply voltage is lower than the second power supply voltage.
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