KR20040074394A - Apparatus and method for fabrication of liquid crystal display module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 광 손실을 최소화함과 아울러 조립공정수를 감소시킬 수 있도록 한 액정표시모듈의 제조장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to an apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display module that can minimize light loss and reduce the number of assembly processes.
통상의 액정표시장치는 액정표시모듈과 이 액정표시모듈을 구동하기 위한 구동회로부와 케이스로 구성된다.A typical liquid crystal display device is composed of a liquid crystal display module, a driving circuit portion and a case for driving the liquid crystal display module.
액정표시모듈은 두 장의 유리기판의 사이에 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널과, 이 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 유니트(Back Light Unit)로 구성되게 된다. 아울러 액정표시모듈에는 백라이트 유니트로부터 액정패널쪽으로 진행하는 광을 수직으로 일으켜 세우기 위한 광 시이트들이 배열되게 된다. 이러한 액정패널, 백라이트 유니트 및 광 시이트들은 광 손실을 방지하기 위하여 일체화된 형태로 체결되어야 함과 아울러 외부의 충격에 의하여 손상되지 않게끔 보호되어야만 한다. 이를 위하여, 액정패널의 가장자리를 포함한 백라이트 유니트 및 광 시이트들을 감싸게끔 형성되어진 액정표시장치용 케이스가 마련되게 되었다.The liquid crystal display module includes a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix form between two glass substrates, and a back light unit for irradiating light to the liquid crystal panel. In addition, in the liquid crystal display module, light sheets for vertically raising light traveling from the backlight unit toward the liquid crystal panel are arranged. The liquid crystal panel, the backlight unit and the light sheet should be fastened in an integrated form to prevent light loss and should be protected from damage by external impact. To this end, a case for a liquid crystal display device formed to surround the backlight unit and the light sheets including the edge of the liquid crystal panel is provided.
도 1을 참조하면, 종래의 액정표시모듈은 서포트 메인(Support Main)(14)과, 서포트 메인(14)의 내부에 적층되는 백라이트 유니트 및 액정패널(6)과, 액정패널(6)의 가장자리를 감쌈과 아울러 서포트 메인(14)을 감싸는 케이스 탑(Case Top)(2)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional liquid crystal display module includes a support main 14, a backlight unit and a liquid crystal panel 6 stacked inside the support main 14, and an edge of the liquid crystal panel 6. It is provided with a case top (Case Top) (2) surrounding the support main 14 as well as wrapping.
액정패널(6)은 상부기판(3) 및 하부기판(5) 사이에 액정이 주입되고 상부기판(3)과 하부기판(5) 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 도시하지 않은 스페이서를 구비한다. 이러한, 액정패널(6)의 상부기판(3)에는 도시하지 않은 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 또한, 액정패널(6)의 하부기판(5)에는 도시하지 않은 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 데이터라인으로부터 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다. 또한, 하부기판(5)의 일측부에는 데이터라인들과 게이트라인들 각각 접속되는 패드영역이 형성되고, 이 패드영역에는 TFT에 구동신호를 인가하기 위한 드라이버 집적회로가 실장된 도시하지 않은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)가 부착된다. 이 테이프 캐리어 패키지는 드라이버 집적회로로부터 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 각각 공급한다.The liquid crystal panel 6 includes a spacer (not shown) for injecting liquid crystal between the upper substrate 3 and the lower substrate 5 and for maintaining a constant gap between the upper substrate 3 and the lower substrate 5. . In the upper substrate 3 of the liquid crystal panel 6, a color filter, a common electrode, a black matrix, and the like, which are not shown, are formed. In addition, signal lines such as data lines and gate lines (not shown) are formed on the lower substrate 5 of the liquid crystal panel 6, and thin film transistors (“TFT”) are formed at the intersections of the data lines and the gate lines. Is formed. The TFT switches the data signal to be transmitted from the data line toward the liquid crystal cell in response to the scan signal (gate pulse) from the gate line. The pixel electrode is formed in the pixel region between the data line and the gate line. In addition, one side of the lower substrate 5 is formed with a pad region for connecting data lines and gate lines, respectively, and a tape carrier (not shown) in which a driver integrated circuit for applying a driving signal to a TFT is mounted on the pad region. The package (Tape Carrier Package) is attached. The tape carrier package supplies data signals and scan signals to the data lines and the gate lines from the driver integrated circuit, respectively.
이러한, 액정패널(6)의 상부기판(3)에는 상부 편광 시이트(4a)가 부착되고, 하부기판(5)의 배면에는 하부 편광 시이트(4b)가 부착된다. 이 때, 상부 및 하부 편광 시이트(4a, 4b)는 액정셀 매트릭스에 의해 표시되는 화상의 시야각을 확장시키는 기능을 담당하게 된다.The upper polarizing sheet 4a is attached to the upper substrate 3 of the liquid crystal panel 6, and the lower polarizing sheet 4b is attached to the rear surface of the lower substrate 5. At this time, the upper and lower polarizing sheets 4a and 4b are responsible for extending the viewing angle of the image displayed by the liquid crystal cell matrix.
서포트 메인(14)은 몰드(Mold)물로서 그 내부의 측벽면이 계단형 단턱면으로 성형된다. 이 서포트 메인(14)의 내부 최저층에는 반사 시이트(12), 도광판(10) 및 다수의 광학 시이트들(8)과 도시하지 않은 램프 하우징을 포함하는 백라이트 유니트가 장착된다.The support main 14 is a mold, and the side wall surface thereof is formed into a stepped stepped surface. The innermost layer of the support main 14 is equipped with a backlight unit comprising a reflective sheet 12, a light guide plate 10 and a plurality of optical sheets 8 and a lamp housing not shown.
케이스 탑(2)은 직각으로 절곡된 평면부와 측면부를 가지는 사각띠 형태로 제작된다. 이러한, 케이스 탑(2)은 액정패널(6)의 가장자리와 서포트 메인(14)을 감싸게 된다.The case top 2 is manufactured in the form of a square strip having a flat portion and a side portion bent at a right angle. The case top 2 surrounds the edge of the liquid crystal panel 6 and the support main 14.
백라이트 유니트는 도시하지 않은 램프와, 램프를 감싸는 램프 하우징과, 램프로부터 입사되는 광을 액정패널(6) 쪽으로 진행시키기 위한 도광판(10)과, 도광판(10)의 배면에 배치되는 반사 시이트(12)와, 도광판(10) 상에 적층되는 다수의 광학시트들(8)을 구비한다.The backlight unit includes a lamp (not shown), a lamp housing surrounding the lamp, a light guide plate 10 for propagating light incident from the lamp toward the liquid crystal panel 6, and a reflective sheet 12 disposed on the rear surface of the light guide plate 10. ) And a plurality of optical sheets 8 stacked on the light guide plate 10.
램프에서 발생되는 광은 도광판(10)의 측면에 존재하는 입사면을 통해 도광판(10)에 입사된다. 램프 하우징은 램프로부터의 광을 도광판(10)의 입사면 쪽으로 반사시킨다.Light generated by the lamp is incident on the light guide plate 10 through an incident surface existing on the side of the light guide plate 10. The lamp housing reflects light from the lamp toward the incident surface of the light guide plate 10.
반사 시이트(12)는 도광판(10)의 배면을 통해 자신에게 입사되는 광을 도광판(10) 쪽으로 재 반사시킴으로써 광손실을 줄이는 역할을 한다. 즉, 램프로부터의 광이 도광판(10)에 입사되면 도광판(10)의 하면 및 측면으로 진행한 광은 반사 시이트(12)에 반사되어 전면 쪽으로 진행하게 된다.The reflective sheet 12 serves to reduce light loss by rereflecting light incident to itself through the rear surface of the light guide plate 10 toward the light guide plate 10. That is, when light from the lamp is incident on the light guide plate 10, the light propagated toward the lower surface and the side surface of the light guide plate 10 is reflected by the reflective sheet 12 and travels toward the front surface.
다수의 광학 시이트들(8)은 도광판(10)으로부터 출사되는 광을 수직으로 일으켜 광효율을 향상시키게 된다. 이를 위해, 도광판(10)에서 출사된 광을 전영역으로 확산시키는 확산 시이트들과, 확산 시이트들에 의해 확산된 광의 진행각도를 액정패널(6)과 수직으로 일으켜 세우는 2매의 프리즘시트를 구비한다. 이에 따라, 도광판(10)에서 출사되는 광은 확산 시이트를 경유하여 다수의 광학 시이트들(8)을 경유하여 액정패널(6)에 입사되게 된다.The plurality of optical sheets 8 generates light emitted from the light guide plate 10 vertically to improve light efficiency. To this end, diffusion sheets for diffusing the light emitted from the light guide plate 10 to the entire region and two prism sheets for raising the propagation angle of the light diffused by the diffusion sheets perpendicular to the liquid crystal panel 6 are provided. do. Accordingly, the light emitted from the light guide plate 10 is incident on the liquid crystal panel 6 via the plurality of optical sheets 8 via the diffusion sheet.
도광판(10)은 금형에 의한 사출 성형에 의해 제작되고, 배면에는 다수의 산란 패턴(13)들이 형성된다. 이 다수의 산란 패턴(13)은 도광판(10)의 배면으로 진행하는 광을 산란시키게 된다. 산란된 광은 반사 시이트(12)에 의해 액정패널(6)쪽으로 반사되게 된다. 이에 따라, 도광판(10)은 입사면을 통해 램프로부터 입사되는 광을 평면광원으로 변환하여 액정패널(6) 쪽으로 출사시키게 된다.The light guide plate 10 is manufactured by injection molding by a mold, and a plurality of scattering patterns 13 are formed on the back surface. The plurality of scattering patterns 13 scatter light traveling to the rear surface of the light guide plate 10. The scattered light is reflected toward the liquid crystal panel 6 by the reflective sheet 12. Accordingly, the light guide plate 10 converts the light incident from the lamp through the incident surface into a planar light source and emits the light toward the liquid crystal panel 6.
이러한, 도광판을 제조하기 위한 제조장치는 도 2에 도시된 바와 같이 배면에 상부 성형판(40)이 설치된 상부 금형장치(30)와, 측면 성형판(44)과 하부 성형판(42)으로 감싸여져 상면이 개구되고 도광판을 사출 성형하기 위하여 외부로부터 도광판용 수지물이 공급되는 사출 성형부(46)가 설치되는 하부 금형장치(32)를 구비한다.The manufacturing apparatus for manufacturing the light guide plate is wrapped in the upper mold apparatus 30, the side mold plate 44 and the lower mold plate 42, the upper mold plate 40 is installed on the back as shown in FIG. The lower mold apparatus 32 which has an upper surface opened and the injection molding part 46 which supplies the resin material for light guide plates from the exterior in order to injection-mold the light guide plate is provided.
상부 금형장치(30)는 도시하지 않은 구동장치에 의해 수직방향으로 이송된다. 또한, 상부 금형장치(30)의 상부 성형판(40)은 도광판(10)의 전면을 성형하는 역할을 한다.The upper mold apparatus 30 is conveyed in the vertical direction by a driving device not shown. In addition, the upper mold plate 40 of the upper mold apparatus 30 serves to mold the front surface of the light guide plate 10.
하부 금형장치(32)의 하부 성형판(42)은 도광판(10)의 측면을 성형하는 역할을 하고, 측면 성형판(44)은 도광판(10)의 측면을 성형하는 역할을 한다. 또한, 하부 금형장치(32)에는 외부로부터 공급되는 도광판용 수지물을 사출 성형부(46)에 공급하는 도광판용 수지물 공급관(60)이 형성된다.The lower mold plate 42 of the lower mold apparatus 32 serves to mold the side surface of the light guide plate 10, and the side mold plate 44 serves to mold the side surface of the light guide plate 10. In addition, the lower mold apparatus 32 is formed with a light guide plate resin material supply pipe 60 for supplying the light guide plate resin material supplied from the outside to the injection molding portion 46.
이러한, 도광판 제조장치는 도광판을 사출 성형하기 위하여, 우선 상부 금형장치(30)이 하방으로 이송되어 하부 금형장치(32)과 맞닿게 된다. 이로 인하여, 하부 금형장치(32)의 사출 성형부(46)는 측면 성형판(44)과 하부 성형판(42) 및 상부 성형판(40)에 의해 도광판(10)의 형상을 가지게 된다.In the light guide plate manufacturing apparatus, in order to perform injection molding on the light guide plate, first, the upper mold apparatus 30 is transferred downward to be in contact with the lower mold apparatus 32. For this reason, the injection molding part 46 of the lower mold apparatus 32 has the shape of the light guide plate 10 by the side molding plate 44, the lower molding plate 42, and the upper molding plate 40.
이어서, 그런 다음, 도광판용 수지물 공급관(60)을 통해 외부로부터 도광판용 수지물이 공급되어 사출 성형부(46)에는 도광판용 수지물이 충진된다. 이에 따라, 사출 성형부(46)에 공급된 도광판용 수지물은 측면 성형판(44)과 하부 성형판(42) 및 상부 성형판(40)에 의해 도광판(10)의 형상과 동일하게 사출 성형된다. 그런 다음, 사출 성형부(46)에서 도광판용 수지물이 사출성형 완료되면 성형된 도광판용 수지물을 사출 성형부(46)에서 빼내게 된다. 사출 성형부(46)에서 빼내진 사출 성형물은 도 3a에 도시된 바와 같이 도광판(10)이 된다.Subsequently, the light guide plate resin material is supplied from the outside through the light guide plate resin supply pipe 60, and the injection molded part 46 is filled with the light guide plate resin material. Accordingly, the light guide plate resin material supplied to the injection molding unit 46 is injection molded in the same manner as the shape of the light guide plate 10 by the side molding plate 44, the lower molding plate 42, and the upper molding plate 40. do. Then, when the injection molded resin material for the light guide plate is completed in the injection molded part 46, the molded light guide plate resin material is taken out from the injection molded part 46. The injection molding drawn out from the injection molding part 46 becomes the light guide plate 10 as shown in FIG. 3A.
이러한, 스크린 실크 인쇄방법을 이용하여 도 3b에 도시된 바와 같이 도광판(10) 상에 산란 패턴(13)들을 형성함으로써 최종적으로 도광판(10)이 완성된다.The light guide plate 10 is finally completed by forming the scattering patterns 13 on the light guide plate 10 as shown in FIG. 3B using the screen silk printing method.
이와 같이 산란 패턴(13)들이 형성된 도광판(10)은 도 1에 도시된 바와 같이 서포트 메인(14) 상에 적층된 반사 시이트(12) 상에 거꾸로 뒤집힌 상태로 적층된다.The light guide plate 10 on which the scattering patterns 13 are formed is stacked upside down on the reflective sheet 12 stacked on the support main 14 as shown in FIG. 1.
이와 같은, 종래의 액정표시모듈은 반사 시이트(12)가 적층된 서포트 메인(14) 상에 조립으로 인하여 도광판(10)과 반사 시이트(12) 사이에 이물유입 또는 스크래치 등의 불량이 발생하게 된다. 또한, 종래의 액정표시모듈은 도광판(10)과 반사 시이트(12) 사이의 공기층으로 인하여 광손실(20a, 20b)이 발생하게 된다. 나아가 종래의 액정표시모듈은 서포트 메인(14) 상에 반사 시이트(12)를 적층한 다음 도광판(10)을 적층하는 구조이기 때문에 제조공정 수가 증가하게 된다.In the conventional liquid crystal display module, defects such as foreign matter inflow or scratches occur between the light guide plate 10 and the reflective sheet 12 due to assembly on the support main 14 on which the reflective sheet 12 is stacked. . In addition, in the conventional liquid crystal display module, optical losses 20a and 20b are generated due to the air layer between the light guide plate 10 and the reflective sheet 12. Furthermore, since the conventional liquid crystal display module has a structure in which the reflective sheet 12 is laminated on the support main 14 and then the light guide plate 10 is laminated, the number of manufacturing processes increases.
따라서, 본 발명의 목적은 광 손실을 최소화함과 아울러 조립공정수를 감소시킬 수 있도록 한 액정표시모듈과 그의 제조장치 및 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display module, an apparatus and a method thereof for minimizing light loss and reducing the number of assembly steps.
도 1은 종래의 액정표시모듈의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a conventional liquid crystal display module.
도 2는 도 1에 도시된 백라이트 유니트의 도광판 제조장치를 나타내는 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a light guide plate manufacturing apparatus of the backlight unit illustrated in FIG. 1. FIG.
도 3a 및 제 3b는 도 1에 도시된 도광판의 제조방법을 단계적으로 나타내는 단면도.3A and 3B are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing the light guide plate shown in FIG. 1.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시모듈의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도.4 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display module according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치를 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view illustrating an apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치에 의해 제조된 도광판을 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view illustrating a light guide plate manufactured by an apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.
도 7a는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치를 나타내는 단면도.7A is a cross-sectional view illustrating an apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to a second embodiment of the present invention.
도 7b는 상부 성형판에 "∩"자 형태로 흡입된 반사 필름을 나타내는 도면.FIG. 7B is a view showing a reflective film sucked in a “∩” shape on an upper molding plate; FIG.
도 8은 도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치에 의해 제조된 도광판을 나타내는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a light guide plate manufactured by the apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to the first embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2, 102 : 케이스 탑 3, 103 : 상부기판2, 102: Case top 3, 103: Upper board
4a, 104a : 상부 편광 시이트 5, 105 : 하부기판4a, 104a: upper polarizing sheet 5, 105: lower substrate
4b, 104b : 하부 편광 시이트 6, 106 : 액정패널4b and 104b: lower polarizing sheet 6 and 106: liquid crystal panel
8, 108 : 광학 시이트들 10, 110, 210, 310 : 도광판8, 108: optical sheets 10, 110, 210, 310: light guide plate
12 : 반사 시이트 13, 22, 113, 213 : 패턴들12: reflection sheet 13, 22, 113, 213: patterns
14, 114 : 서포트 메인 112, 212, 312 : 반사 필름14, 114: support main 112, 212, 312: reflective film
30, 130, 230 : 상부 금형장치 32, 132, 232 : 하부 금형장치30, 130, 230: upper mold apparatus 32, 132, 232: lower mold apparatus
136, 236 : 진공패드 40, 140, 240 : 상부 성형판136, 236: vacuum pad 40, 140, 240: upper molding plate
42, 142, 242 : 하부 성형판 44, 144, 244 : 측면 성형판42, 142, 242: lower molded plate 44, 144, 244: side molded plate
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치는 반사 필름과, 상면이 개구되고 도광판을 사출 성형하는 하부 금형장치와, 상기 도광판의 사출 성형시 상기 반사 필름을 상기 도광판의 상면에 가압하기 위한 상부 금형장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention includes a reflective film, a lower mold apparatus having an upper surface opened and injection molding the light guide plate, and the reflective film during injection molding of the light guide plate. And an upper mold apparatus for pressurizing the upper surface of the light guide plate.
상기 액정표시모듈의 제조장치에서 상기 상부 금형장치는 상기 도광판의 사출 성형시 상기 반사 필름을 상기 도광판의 상면에 가압하는 상부 성형판과, 상기 상부 성형판에 설치되고 상기 반사 필름을 진공흡착하는 다수의 진공패드들을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing apparatus of the liquid crystal display module, the upper mold apparatus includes an upper mold plate for pressing the reflective film on an upper surface of the light guide plate during injection molding of the light guide plate, and a plurality of vacuum mold adsorptions installed on the upper mold plate. It characterized by having a vacuum pad of the.
상기 액정표시모듈의 제조장치에서 상기 상부 금형장치는 상기 상부 성형판이 설치되는 "∩" 형태의 홈을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing apparatus of the liquid crystal display module, the upper mold apparatus is characterized in that it comprises a "∩" shaped groove in which the upper forming plate is installed.
상기 액정표시모듈의 제조장치에서 상기 상부 성형판에는 상기 진공흡착에 의해 상기 반사필름이 "-"자 형태로 진공흡착되는 것을 특징으로 한다.In the apparatus for manufacturing the liquid crystal display module, the upper forming plate is characterized in that the reflective film is vacuum-adsorbed in a "-" shape by the vacuum suction.
상기 액정표시모듈의 제조장치에서 상기 상부 성형판에는 상기 진공흡착에 의해 상기 반사필름이 "∩"자 형태로 진공흡착되는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing apparatus of the liquid crystal display module, the upper film is characterized in that the reflective film is vacuum-adsorbed in the form of "자" by the vacuum suction.
상기 액정표시모듈의 제조장치에서 상기 반사 필름에는 다수의 패턴들이 형성되는 것을 특징으로 한다.In the apparatus for manufacturing the liquid crystal display module, a plurality of patterns are formed on the reflective film.
상기 액정표시모듈의 제조장치는 상기 반사 필름을 상기 상부 금형장치와 상기 하부 금형장치 사이로 이송하기 위한 롤러들을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The apparatus for manufacturing a liquid crystal display module may further include rollers for transferring the reflective film between the upper mold apparatus and the lower mold apparatus.
본 발명의 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조방법은 도광판을 성형하기 위한 금형장치를 마련하는 단계와; 상기 금형장치 내에 도광판용 수지물을 사출 성형함과 동시에 반사 필름을 상기 도광판용 수지물에 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention comprises the steps of providing a mold apparatus for molding the light guide plate; And injection molding the resin material for the light guide plate in the mold apparatus and pressing the reflective film onto the resin material for the light guide plate.
상기 액정표시모듈의 제조방법은 상기 반사 필름에 다수의 패턴들을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the liquid crystal display module may further include forming a plurality of patterns on the reflective film.
상기 액정표시모듈의 제조방법은 상기 금형장치에 상기 반사 필름을 진공 흡착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the liquid crystal display module may further include vacuum absorbing the reflective film to the mold apparatus.
상기 액정표시모듈의 제조방법에서 상기 반사 필름은 "-"자 형태로 진공흡착되는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing method of the liquid crystal display module, the reflective film is characterized in that the vacuum suction in the "-" shape.
상기 액정표시모듈의 제조방법에서 상기 반사필름은 "∩"자 형태로 진공흡착되는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing method of the liquid crystal display module, the reflective film is characterized in that the vacuum suction in the form of "∩".
상기 액정표시모듈의 제조방법은 상기 도광판용 수지물에 일체화된 상기 반사 필름을 상기 도광판의 크기에 대응되도록 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the liquid crystal display module may further include cutting the reflective film integrated with the resin for the light guide plate to correspond to the size of the light guide plate.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시모듈은 서포트 메인(Support Main)(114)과, 서포트 메인(114)의 내부에 적층되는 백라이트 유니트 및 액정패널(106)과, 액정패널(106)의 가장자리를 감쌈과 아울러 서포트 메인(114)을 감싸는 케이스 탑(Case Top)(102)을 구비한다.Referring to FIG. 4, a liquid crystal display module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a support main 114, a backlight unit and a liquid crystal panel 106 stacked inside the support main 114, and a liquid crystal panel. A case top 102 is wrapped around the edge of the 106 and surrounds the support main 114.
액정패널(106)은 상부기판(103) 및 하부기판(105) 사이에 액정이 주입되고 상부기판(103)과 하부기판(105) 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 도시하지 않은 스페이서를 구비한다. 이러한, 액정패널(106)의 상부기판(103)에는 도시하지 않은 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 또한, 액정패널(106)의 하부기판(105)에는 도시하지 않은 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 데이터라인으로부터 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다. 또한, 하부기판(105)의 일측부에는 데이터라인들과 게이트라인들 각각 접속되는 패드영역이 형성되고, 이 패드영역에는 TFT에 구동신호를 인가하기 위한 드라이버 집적회로가 실장된 도시하지 않은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)가 부착된다. 이 테이프 캐리어 패키지는 드라이버 집적회로로부터 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 각각 공급한다.The liquid crystal panel 106 includes a spacer (not shown) for injecting liquid crystal between the upper substrate 103 and the lower substrate 105 to maintain a constant gap between the upper substrate 103 and the lower substrate 105. . The upper substrate 103 of the liquid crystal panel 106 is formed with a color filter, a common electrode, a black matrix, and the like, which are not shown. In addition, signal lines such as data lines and gate lines (not shown) are formed on the lower substrate 105 of the liquid crystal panel 106, and thin film transistors ("TFTs") are formed at the intersections of the data lines and the gate lines. Is formed. The TFT switches the data signal to be transmitted from the data line toward the liquid crystal cell in response to the scan signal (gate pulse) from the gate line. The pixel electrode is formed in the pixel region between the data line and the gate line. In addition, a pad area for connecting data lines and gate lines, respectively, is formed at one side of the lower substrate 105, and a tape carrier (not shown) in which a driver integrated circuit for applying a driving signal to a TFT is mounted on the pad area. The package (Tape Carrier Package) is attached. The tape carrier package supplies data signals and scan signals to the data lines and the gate lines from the driver integrated circuit, respectively.
이러한, 액정패널(106)의 상부기판(103)에는 상부 편광 시이트(104a)가 부착되고, 하부기판(105)의 배면에는 하부 편광 시이트(104b)가 부착된다. 이 때, 상부 및 하부 편광 시이트(104a, 104b)는 액정셀 매트릭스에 의해 표시되는 화상의 시야각을 확장시키는 기능을 담당하게 된다.The upper polarizing sheet 104a is attached to the upper substrate 103 of the liquid crystal panel 106, and the lower polarizing sheet 104b is attached to the rear surface of the lower substrate 105. At this time, the upper and lower polarizing sheets 104a and 104b are responsible for extending the viewing angle of the image displayed by the liquid crystal cell matrix.
서포트 메인(114)은 몰드(Mold)물로서 그 내부의 측벽면이 계단형 단턱면으로 성형된다. 이 서포트 메인(114)의 내부 최저층에는 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110) 및 다수의 광학 시이트들(108)과 도시하지 않은 램프 하우징을 포함하는 백라이트 유니트가 장착된다.The support main 114 is a mold, and the side wall surface thereof is formed into a stepped stepped surface. The innermost layer of the support main 114 is equipped with a light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated, and a backlight unit including a plurality of optical sheets 108 and a lamp housing (not shown).
케이스 탑(102)은 직각으로 절곡된 평면부와 측면부를 가지는 사각띠 형태로 제작된다. 이러한, 케이스 탑(102)은 액정패널(106)의 가장자리와 서포트 메인(114)을 감싸게 된다.The case top 102 is manufactured in the form of a square strip having a flat portion and a side portion bent at a right angle. The case top 102 surrounds the edge of the liquid crystal panel 106 and the support main 114.
백라이트 유니트는 도시하지 않은 램프와, 램프를 감싸는 램프 하우징과, 램프로부터 입사되는 광을 액정패널(106) 쪽으로 진행시키기 위한 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110) 및 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110) 상에 적층되는 다수의 광학시트들(108)을 구비한다.The backlight unit includes a light guide plate 110 and a reflective film 112 having a lamp (not shown), a lamp housing surrounding the lamp, and a reflective film 112 integrated with the light incident from the lamp to propel the light toward the liquid crystal panel 106. A plurality of optical sheets 108 are stacked on the integrated light guide plate 110.
램프에서 발생되는 광은 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)의 측면에 존재하는 입사면을 통해 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)에 입사된다. 램프 하우징은 램프로부터의 광을 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)의 입사면 쪽으로 반사시킨다.The light generated by the lamp is incident on the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated through an incident surface existing on the side of the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated. The lamp housing reflects light from the lamp toward the incident surface of the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated.
다수의 광학 시이트들(108)은 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)으로부터 출사되는 광을 수직으로 일으켜 광효율을 향상시키게 된다. 이를 위해, 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)에서 출사된 광을 전영역으로 확산시키는 확산 시이트들과, 확산 시이트들에 의해 확산된 광의 진행각도를 액정패널(106)과 수직으로 일으켜 세우는 2매의 프리즘시트를 구비한다. 이에 따라, 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)에서 출사되는 광은 확산 시이트를 경유하여 다수의 광학 시이트들(108)을 경유하여 액정패널(106)에 입사되게 된다.The plurality of optical sheets 108 may vertically generate light emitted from the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated to improve light efficiency. To this end, the diffusion sheets for diffusing the light emitted from the light guide plate 110 in which the reflecting film 112 is integrated to the entire area and the propagation angle of the light diffused by the diffusion sheets are vertically generated with the liquid crystal panel 106. Two prism sheets are mounted. Accordingly, the light emitted from the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated is incident on the liquid crystal panel 106 via the plurality of optical sheets 108 via the diffusion sheet.
반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)은 금형에 의한 사출 성형에 의해 도광판(110)이 제작된다. 또한, 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)에는 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)이 사출 성형에 의해 일체화된다.In the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated, the light guide plate 110 is manufactured by injection molding using a mold. In addition, the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated is integrated with the reflective film 112 on which a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 are printed by injection molding.
이러한, 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)을 제작하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 도광판의 제조장치는 도 5에 도시된 바와 같이 배면에 상부 성형판(140)이 설치된 상부 금형장치(130)와, 측면 성형판(144)과 하부 성형판(142)으로 감싸여져 상면이 개구되고 외부로부터 도광판용 수지물이 공급되는 사출 성형부(146)가 설치되는 하부 금형장치(132)와, 외부로부터 상부 금형장치(130)과 하부 금형장치(132) 사이에 공급되는 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)과, 하부 금형장치(132)의 양쪽에 설치되어 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 상부 금형장치(130)와 하부 금형장치(132) 사이로 이송시키기 위한 롤러들(150a, 150b)을 구비한다.In order to manufacture the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated, the manufacturing apparatus of the light guide plate according to the embodiment of the present invention has an upper mold in which an upper molding plate 140 is installed on the rear surface as shown in FIG. 5. The lower mold apparatus 132, which is surrounded by the apparatus 130 and the side molding plate 144 and the lower molding plate 142, is provided with an injection molding part 146 having an upper surface opened and supplied with a light guide plate resin from the outside. And a reflective film 112 printed with a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 supplied between the upper mold apparatus 130 and the lower mold apparatus 132 from the outside, and the lower mold apparatus 132. Rollers 150a and 150b installed at both sides of the roller to transfer the reflective film 112 having the plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 printed therebetween between the upper mold apparatus 130 and the lower mold apparatus 132. ).
상부 금형장치(130)는 도시하지 않은 구동장치에 의해 수직방향으로 이송된다. 또한, 상부 금형장치(130)의 상부 성형판(140)은 도광판(110)의 사출 성형시 도광판(110)의 배면을 성형하는 역할을 한다. 이러한, 상부 성형판(140)의 내부에는 도시하지 않은 외부의 진공 흡입장치로부터 진공관(134)를 통해 진공압이 공급되는 다수의 진공패드(136)가 형성된다. 다수의 진공패드(136)는 진공 흡입장치로부터의 진공압을 이용하여 롤러들(150a, 150b)에 의해 이송된 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 흡입하게 된다.The upper mold apparatus 130 is conveyed in the vertical direction by a driving device (not shown). In addition, the upper mold plate 140 of the upper mold apparatus 130 serves to mold the rear surface of the light guide plate 110 during injection molding of the light guide plate 110. In the inside of the upper forming plate 140, a plurality of vacuum pads 136 are formed to supply a vacuum pressure through a vacuum tube 134 from an external vacuum suction device (not shown). The plurality of vacuum pads 136 are reflective films 112 on which a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 transferred by the rollers 150a and 150b are printed using the vacuum pressure from the vacuum suction device. Will be inhaled.
하부 금형장치(132)의 하부 성형판(142)은 도광판(110)의 측면을 성형하는 역할을 하고, 측면 성형판(144)은 도광판(110)의 측면을 성형하는 역할을 한다. 또한, 하부 금형장치(132)에는 외부로부터 공급되는 도광판용 수지물을 사출 성형부(146)로 중계하는 도광판용 수지물 공급관(160)이 형성된다.The lower mold plate 142 of the lower mold apparatus 132 serves to mold the side surface of the light guide plate 110, and the side mold plate 144 serves to mold the side surface of the light guide plate 110. In addition, the lower mold apparatus 132 is formed with a light guide plate resin material supply pipe 160 for relaying the light guide plate resin supplied from the outside to the injection molding unit 146.
롤러들(150a, 150b)은 외부로부터 공급되는 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 하부 금형장치(132)의 사출 성형부(146)에 대응되는 위치로 이송시키는 역할을 한다.The rollers 150a and 150b correspond to the injection molding part 146 of the lower mold apparatus 132 with the reflective film 112 on which a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 supplied from the outside are printed. It serves to transfer the position.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 도광판의 제조장치는 도광판을 사출 성형하기 위하여, 우선 롤러들(150a, 150b)을 이용하여 외부로부터 공급되는 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 하부 금형장치(132)의 사출 성형부(146)에 대응되는 위치로 이송시켜 정렬시키게 된다.As described above, in the apparatus for manufacturing a light guide plate according to the first embodiment of the present invention, in order to injection molding the light guide plate, first, a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) supplied from the outside using the rollers 150a and 150b ( The reflective film 112 printed with 113 is transferred to a position corresponding to the injection molding part 146 of the lower mold apparatus 132 to be aligned.
그런 다음, 외부의 진공 흡입장치로부터 진공관(134)를 통해 다수의 진공패드(136)에 진공압을 공급하여 롤러들(150a, 150b)에 의해 이송된 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 흡입하게 된다. 즉, 다수의 진공패드(136) 영역을 진공상태로 만들어 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 상부 성형판(140)에 밀착시키게 된다.Then, a plurality of scattering patterns (or negative patterns) conveyed by the rollers 150a and 150b by supplying a vacuum pressure to the plurality of vacuum pads 136 through the vacuum tube 134 from an external vacuum suction device ( 113 sucks the printed reflective film 112. That is, the area of the plurality of vacuum pads 136 is made in a vacuum state to bring the reflective film 112 printed with the plurality of scattering patterns (or the intaglio pattern 113) into close contact with the upper molding plate 140.
이어서, 상부 금형장치(130)이 하방 즉, 하부 금형장치(132) 쪽으로 이송함으로써 상부 금형장치(130)의 상부 성형판(140)에 진공흡입되어 밀착된 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)이 하부 금형장치(132)의 사출 성형부(146)의 상단에 위치하도록 가압하게 된다. 다시 말하면, 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 사출 성형부(146)에 위치시킨 후, 성형 사출을 위하여 금형, 즉 상부 금형장치(130)와 하부 금형장치(132)를 닫게 된다. 이로 인하여, 하부 금형장치(132)의 사출 성형부(146)는 측면 성형판(144)과 하부 성형판(142) 및 상부 성형판(140)에 의해 도광판(110)의 형상을 가지게 된다.Subsequently, a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) adhered by vacuum suction to the upper mold plate 140 of the upper mold apparatus 130 by transferring the upper mold apparatus 130 downward, that is, toward the lower mold apparatus 132. The reflective film 112 on which the 113 is printed is pressed to be located at the upper end of the injection molding part 146 of the lower mold apparatus 132. In other words, after placing the reflective film 112 on which the plurality of scattering patterns (or the intaglio pattern) 113 is printed on the injection molding part 146, the mold, that is, the upper mold apparatus 130 and The lower mold apparatus 132 is closed. Accordingly, the injection molding part 146 of the lower mold apparatus 132 has the shape of the light guide plate 110 by the side molding plate 144, the lower molding plate 142, and the upper molding plate 140.
그런 다음, 도광판용 수지물 공급관(160)을 통해 외부로부터 도광판용 수지물이 공급되어 사출 성형부(146)에는 도광판용 수지물이 충진된다. 이에 따라, 사출 성형부(146)에 공급된 도광판용 수지물은 측면 성형판(144)과 하부 성형판(142) 및 상부 성형판(140)에 의해 도광판(110)의 형상과 동일하게 사출 성형된다. 이 때, 사출 성형부(146)에 의해 사출 성형되는 도광판(110)의 전면에는 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)이 도광판용 수지물에 의해 일체화된다.Then, the light guide plate resin is supplied from the outside through the light guide plate resin supply pipe 160, and the injection molding unit 146 is filled with the light guide plate resin. Accordingly, the light guide plate resin supplied to the injection molding unit 146 is injection molded in the same manner as the shape of the light guide plate 110 by the side molding plate 144, the lower molding plate 142, and the upper molding plate 140. do. At this time, the reflective film 112 having a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 printed on the front surface of the light guide plate 110 injection-molded by the injection molding unit 146 is integrated with the resin for the light guide plate. do.
이어서, 도시하지 않은 절단장치를 이용하여 도광판(110)이 외곽과 대응되도록 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)을 절단하게 된다.Subsequently, a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 are printed to cut the reflective film 112 so that the light guide plate 110 may correspond to the outside using a cutting device not shown.
그런 다음, 사출 성형부(146)에서 도광판용 수지물이 사출성형 완료되면 성형된 도광판용 수지물을 사출 성형부(146)에서 빼내게 된다. 사출 성형부(146)에서 빼내진 사출 성형물은 도 6에 도시된 바와 같이 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)과 일체화됨으로써 본 발명의 실시 예에 따른 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)이 된다.Then, when the injection molded resin material for the light guide plate is completed in the injection molding unit 146, the molded light guide plate resin material is removed from the injection molded part 146. As shown in FIG. 6, the injection molding drawn out from the injection molding unit 146 is integrated with the reflective film 112 in which a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 are printed, according to an embodiment of the present disclosure. The light guide plate 110 is integrated with the reflective film 112.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 도광판의 제조장치는 도광판용 수지물의 사출 성형과 동시에 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)이 인쇄된 반사 필름(112)과 일체화시킴으로써 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113) 사이의 빈공간을 도광판용 수지물로 충진하여 공기층을 제거하게 된다. 이러한, 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)은 도 4에 도시된 바와 같이 거꾸로 뒤집혀 서포트 메인(114)의 최저층에 적층된다. 이에 따라, 반사 필름(112)이 일체화된 도광판(110)은 입사면을 통해 램프로부터 입사되는 광을 평면광원으로 변환하여 액정패널(106) 쪽으로 출사시키게 된다. 이 때, 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(113)은 도광판(110)의 배면으로 진행하는 광을 산란시키게 된다. 산란된 광은 반사 필름(112)에 의해 액정패널(106) 쪽으로 반사되게 된다.As such, the apparatus for manufacturing a light guide plate according to the first embodiment of the present invention is scattered by integrating a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 with a printed reflective film 112 simultaneously with injection molding of a resin for a light guide plate. The empty space between the patterns (or the engraved pattern) 113 is filled with the resin for the light guide plate to remove the air layer. The light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated is inverted and stacked on the lowest layer of the support main 114 as shown in FIG. 4. Accordingly, the light guide plate 110 in which the reflective film 112 is integrated converts the light incident from the lamp through the incident surface into a planar light source and emits the light toward the liquid crystal panel 106. In this case, the plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 113 scatter light traveling to the rear surface of the light guide plate 110. The scattered light is reflected toward the liquid crystal panel 106 by the reflective film 112.
한편, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치에서 상부 금형장치(230)를 제외한 각 구성요소들은 도 5에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치의 각 구성요소들과 동일하기 때문에 각 구성요소들에 대한 설명을 생략하기로 한다.7A and 7B, in the apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention, each component except for the upper mold apparatus 230 is the first embodiment of the present invention shown in FIG. 5. Since the components are the same as each component of the apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to an example, a description of each component will be omitted.
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치에서 상부 금형장치(230)는 도광판(210)의 사출 성형시 도광판(210)의 배면을 성형하도록 도시하지 않은 구동장치에 의해 수직방향으로 이송된다. 이를 위해, 상부 금형장치(230)에는 상부 성형판(240)이 설치된다. 상부 성형판(240)은 상부 금형장치(230)의 배면에 형성된 홈 내부에 설치된다. 또한, 상부 성형판(240)의 내부에는 도시하지 않은 외부의 진공 흡입장치로부터 진공관(234)을 통해 진공압이 공급되는 다수의 진공패드(236)가 형성된다.In the apparatus for manufacturing a liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention, the upper mold apparatus 230 is vertically driven by a driving device (not shown) to mold the rear surface of the light guide plate 210 during injection molding of the light guide plate 210. Transferred. To this end, the upper mold plate 240 is installed on the upper mold apparatus 230. The upper molding plate 240 is installed in the groove formed on the rear surface of the upper mold apparatus 230. In addition, a plurality of vacuum pads 236 are formed in the upper forming plate 240 through which a vacuum pressure is supplied through a vacuum tube 234 from an external vacuum suction device (not shown).
다수의 진공패드(236)는 진공 흡입장치로부터의 진공압을 이용하여 롤러들(250a, 250b)에 의해 이송된 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(213)이 인쇄된 반사 필름(212)을 흡입하게 된다. 이에 따라, 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(213)이 인쇄된 반사 필름(212)은 다수의 진공패드(236)에 의해 도 7b에 도시된 바와 같이 "∩"자 형태로 절곡되어 흡입된다.The plurality of vacuum pads 236 are reflective films 212 printed with a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 213 transferred by the rollers 250a and 250b using the vacuum pressure from the vacuum suction device. Will be inhaled. Accordingly, the reflective film 212 printed with a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 213 is bent and sucked into a “∩” shape as shown in FIG. 7B by a plurality of vacuum pads 236. do.
이러한, 상부 금형장치(230)는 "∩"자 형태로 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(213)이 인쇄된 반사 필름(212)을 흡입한 상태에서 하부 금형장치(232)의 사출 성형부(246)로 이송하게 된다. 이에 따라, 상부 금형장치(230)와 하부 금형장치(232)가 닫힌 상태에서 도광판용 수지물 공급관(260)을 통해 외부로부터 도광판용 수지물이 공급되어 사출 성형부(246)에는 도광판용 수지물이 충진된다. 이에 따라, 사출 성형부(246)에 공급된 도광판용 수지물은 측면 성형판(244)과 하부 성형판(242) 및 상부 성형판(240)에 의해 도 8에 도시된 바와 같이 도광판(210)의 형상과 동일하게 사출 성형된다. 이 때, 사출 성형부(246)에 의해 사출 성형되는 도광판(210)의 전면에는 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(213)이 인쇄된 반사 필름(212)이 도광판용 수지물에 의해 일체화된다. 또한, 반사 필름(212)의 도광판(210)의 측면 및 배면을 감싸게 된다.The upper mold apparatus 230 is injection molding of the lower mold apparatus 232 in a state in which a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 213 are printed on the printed reflective film 212 in a “∩” shape. Transfer to the unit 246. Accordingly, the resin material for the light guide plate is supplied from the outside through the resin material supply pipe 260 for the light guide plate while the upper mold apparatus 230 and the lower mold device 232 are closed, and the resin for the light guide plate is supplied to the injection molding part 246. This is filled. Accordingly, the resin for the light guide plate supplied to the injection molding part 246 is the light guide plate 210 as shown in FIG. 8 by the side molding plate 244, the lower molding plate 242, and the upper molding plate 240. Injection molding is performed in the same manner as in FIG. At this time, the reflective film 212 printed with a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 213 is integrated on the front surface of the light guide plate 210 which is injection molded by the injection molding unit 246 by the resin for the light guide plate. do. In addition, the side and rear surfaces of the light guide plate 210 of the reflective film 212 are wrapped.
이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 도광판의 제조장치는 도광판용 수지물의 사출 성형과 동시에 다수의 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(213)이 인쇄된 반사 필름(212)과 일체화시킴으로써 산란 패턴들(또는 음각 패턴)(213) 사이의 빈공간을 도광판용 수지물로 충진하여 공기층을 제거하게 된다. 이러한, 반사 필름(212)이 일체화된 도광판(210)은 도 4에 도시된 바와 같이 거꾸로 뒤집혀 서포트 메인(214)의 최저층에 적층된다. 이에 따라, 반사 필름(212)이 일체화된 도광판(210)은 입사면을 통해 램프로부터 입사되는 광을 평면광원으로 변환하여 액정패널(106) 쪽으로 출사시키게 된다.As such, the apparatus for manufacturing a light guide plate according to the second embodiment of the present invention is scattered by integrating a plurality of scattering patterns (or intaglio patterns) 213 with the printed reflective film 212 at the same time as the injection molding of the resin for the light guide plate. The empty space between the patterns (or the intaglio pattern) 213 is filled with the resin for the light guide plate to remove the air layer. The light guide plate 210 in which the reflective film 212 is integrated is inverted and stacked on the lowest layer of the support main 214 as shown in FIG. 4. Accordingly, the light guide plate 210 in which the reflective film 212 is integrated converts the light incident from the lamp through the incident surface into a planar light source and emits the light toward the liquid crystal panel 106.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시모듈의 제조장치 및 방법은 산란 패턴들(또는 음각 패턴)이 인쇄된 반사 필름을 도광판의 사출 성형과 동시에 일체화시키게 된다. 이에 따라, 본 발명은 산란 패턴들(또는 음각 패턴) 사이의 빈 공간에 도광판용 수지물이 충진되어져 반사 필름과 도광판 사이의 공기층 제거로 인하여 광손실을 최소화하여 휘도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 반사 필름과 도광판이 일체화됨으로써 종래의 반사 시이트와 도광판의 상대운동에 의한 스크래치 등의 불량을 방지할 수 있다. 나아가, 본 발명은 부품 일체화로 인하여 조립공정 및 제조 원가를 절감시킬 수 있다.As described above, the apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display module according to an exemplary embodiment of the present invention integrate a reflective film printed with scattering patterns (or negative patterns) simultaneously with injection molding of a light guide plate. Accordingly, in the present invention, the resin for the light guide plate is filled in the empty space between the scattering patterns (or the intaglio pattern) to minimize the light loss due to the removal of the air layer between the reflective film and the light guide plate, thereby improving luminance. In addition, the present invention can prevent defects such as scratches due to relative movement of the conventional reflective sheet and the light guide plate by integrating the reflective film and the light guide plate. Furthermore, the present invention can reduce the assembly process and manufacturing costs due to the integration of parts.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (13)
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