KR101920772B1 - Back light and liquid crystal display device having thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED에서 발생하는 열에 의해 도광판이 변형하는 것을 방지하기 위한 액정표시소자에 관한 것으로, 화상을 구현하는 액정패널; 광을 발광하는 복수의 LED와, 상기 LED와 대향하여 LED로부터 발광된 광을 액정패널로 인도하는 도광판을 포함하는 백라이트부; 상기 액정패널을 지지하는 가이드패널; 상기 가이드패널과 체결되어 액정패널과 백라이트를 조립하는 하부커버 및 상부커버; 및 상기 LED와 도광판 사이에 배치되어, LED, 도광판, 가이드패널, 하부커버와 접촉하여 LED로부터 발생하는 열을 차단하고 LED로부터 발광하는 광을 도광판으로 인도하는 도광부재로 구성된다.The present invention relates to a liquid crystal display device for preventing a light guide plate from being deformed by heat generated from an LED, A backlight unit including a plurality of LEDs for emitting light and a light guide plate for guiding light emitted from the LEDs to the liquid crystal panel in opposition to the LEDs; A guide panel for supporting the liquid crystal panel; A lower cover and an upper cover fastened to the guide panel to assemble the liquid crystal panel and the backlight; And a light guide member disposed between the LED and the light guide plate to contact the LED, the light guide plate, the guide panel, and the lower cover to block heat generated from the LED and to guide light emitted from the LED to the light guide plate.

Description

백라이트 및 이를 포함하는 액정표시소자{BACK LIGHT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF}BACKLIGHT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 백라이트에 관한 것으로, 특히 열 및 충격에 의해 불량이 발생하지 않는 LED 백라이트 및 이를 포함하는 액정표시소자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight, and more particularly, to an LED backlight and a liquid crystal display device including the same.

근래, 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 노트북컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등이 활발히 연구되었지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현, 대면적 화면의 실현이라는 이유로 인해 현재에는 액정표시소자(LCD)가 주로 각광을 받고 있다.2. Description of the Related Art Recently, various portable electronic devices such as a mobile phone, a PDA, and a notebook computer have been developed. Accordingly, there is a growing need for a flat panel display device for a light and small size. As such flat panel display devices, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), and a vacuum fluorescent display (VFD) have been actively studied. However, mass production technology, ease of driving means, , Liquid crystal display devices (LCDs) are mainly receiving the spotlight because of realization of a large-sized screen.

상기 액정표시소자는 투과형 표시소자로서, 액정분자의 굴절률 이방성에 의해 액정층을 투과하는 광의 양을 조절함으로써 원하는 화상을 화면상에 표시한다. 따라서, 액정표시소자에서는 화상의 표시를 위해 액정층을 투과하는 광원인 백라이트(back light)가 설치된다. 일반적으로 백라이트는 크게 2종류로 구분될 수 있다.The liquid crystal display element is a transmissive display element and displays a desired image on the screen by adjusting the amount of light transmitted through the liquid crystal layer by refractive index anisotropy of liquid crystal molecules. Therefore, in a liquid crystal display element, a back light, which is a light source that transmits the liquid crystal layer for displaying an image, is provided. Generally, the backlight can be roughly divided into two types.

첫째는 램프가 액정패널의 측면에 설치되어 액정층에 광을 제공하는 측면형 백라이트이고 둘째는 램프가 액정패널의 하부에서 직접 광을 제공하는 직하형 백라이트이다.The first is a side-view backlight that is installed on the side of the liquid crystal panel to provide light to the liquid crystal layer, and the second is a direct-type backlight that provides light directly below the liquid crystal panel.

측면형 백라이트는 액정패널의 측면에 설치되어 반사판과 도광판을 통해 액정층을 광을 공급할 수 있다. 따라서, 두께를 얇게 할 수 있게 되므로, 얇은 두께의 표시장치가 요구되는 노트북 등에 주로 사용된다. 그러나, 측면형 백라이트는 광을 발광하는 램프가 액정패널의 측면에 위치하므로 대면적의 액정패널에 적용하기 어려울 뿐만 아니라 도광판을 통해 광이 공급되므로 고휘도를 얻기 어렵게 된다. 따라서, 근래 각광받고 있는 대면적의 LCD TV용 액정패널에는 적합하지 않다는 문제가 있었다.The side-type backlight is provided on the side surface of the liquid crystal panel and can supply light to the liquid crystal layer through the reflection plate and the light guide plate. Therefore, since the thickness can be made thinner, it is mainly used for a notebook or the like requiring a thin display device. However, the side-type backlight is difficult to apply to a large-area liquid crystal panel because the lamp that emits light is located on the side surface of the liquid crystal panel, and light is supplied through the light guide plate. Therefore, there has been a problem in that it is not suitable for large-area liquid crystal panel for LCD TV, which has recently been spotlighted.

직하형 백라이트는 램프로부터 발광된 광이 직접 액정층에 공급되므로 대면적의 액정패널에 적용될 수 있을 뿐만 아니라 고휘도가 가능하기 때문에, 근래 LCD TV용 액정패널을 제작하는데 주로 사용되고 있다.The direct-type backlight is mainly used to fabricate a liquid crystal panel for LCD TV since light emitted from a lamp is directly supplied to the liquid crystal layer and thus can be applied to a large-area liquid crystal panel as well as high brightness.

한편, 근래 백라이트의 램프로서 형광램프 대신 발광소자(Light Emitting Device)와 같이 자체적으로 광을 발광하는 광원을 사용하고 있다. 이 발광소자는 R, G, B 단색광을 방출하기 때문에, 백라이트에 적용했을 때 색재현율이 좋고 구동전력을 절감할 수 있다는 장점이 있다.On the other hand, as a backlight lamp, a light source that emits light by itself such as a light emitting device instead of a fluorescent lamp is used. Since the light emitting device emits R, G, and B monochromatic light, the color reproduction ratio is good when applied to a backlight and the driving power can be reduced.

도 1은 상기와 같은 LED를 구비한 백라이트가 설치된 종래 액정표시소자의 구조를 나타내는 분해사시도이고 도 2는 백라이트와 액정패널이 조립된 액정표시소자의 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a structure of a conventional liquid crystal display device having a backlight including the LED as described above, and FIG. 2 is a sectional view of a liquid crystal display device in which a backlight and a liquid crystal panel are assembled.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 액정표시소자는 제1기판(1) 및 제2기판(3)과 그 사이의 액정층(도면표시하지 않음)으로 이루어져 외부로부터 신호가 인가됨에 따라 화상을 구현하는 액정패널(10)과, 상기 액정패널(10)의 하부 측면에 배치되어 광을 발광하는 복수의 LED(34)가 실장되는 LED기판(32)과, 상기 액정패널(10)의 하부에 배치되어 LED(34)에서 발광된 광을 인도하여 상기 액정패널(10)로 공급하는 도광판(35)과, 상기 액정패널(10)과 도광판(35) 사이에 구비되어 도광판(35)에서 인도되어 액정패널(10)로 공급되는 광을 확산하고 집광하는 확산시트(38a) 및 프리즘시트(38b,38c)로 이루어진 광학시트(38)와, 상기 도광판(35) 하부에 배치되어 도광판(35)의 하부로 인도되는 광을 반사시키는 반사판(36)과, 상기 반사판(36), 도광판(35), 광학시트(38) 및 LED기판(32)이 수납되는 하부커버(40)와, 상기 하부커버(40)와 결합되어 상기 반사판(36), 도광판(35), 광학시트(38) 및 LED기판(32)을 조립하고 그 위에 액정패널(10)이 위치하는 가이드패널(42)과, 상기 가이드패널(42)과 결합되어 액정패널(10)을 조립하는 상부커버(46)로 구성된다. As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal display device includes a first substrate 1 and a second substrate 3, and a liquid crystal layer (not shown) between the first substrate 1 and the second substrate 3, An LED substrate 32 mounted on the lower side surface of the liquid crystal panel 10 and having a plurality of LEDs 34 for emitting light and mounted on the lower surface of the liquid crystal panel 10; And a light guide plate 35 disposed between the liquid crystal panel 10 and the light guide plate 35 for guiding light emitted from the LED 34 to the liquid crystal panel 10, An optical sheet 38 composed of a diffusing sheet 38a and prism sheets 38b and 38c for diffusing and condensing the light supplied to the liquid crystal panel 10 and a light guide plate 35 disposed below the light guide plate 35, And the reflector 36, the light guide plate 35, the optical sheet 38, and the LED substrate 32 are accommodated A light guide plate 35 and an optical sheet 38 are assembled together with the lower cover 40 and the liquid crystal panel 10 is placed thereon, And a top cover 46 coupled with the guide panel 42 to assemble the liquid crystal panel 10.

상기 액정패널(10)의 제1기판(1)은 박막트랜지스터가 형성되는 박막트랜지스터 어레이기판으로서, 상기 제1판(1)에는 박막트랜지스터 뿐만 아니라 각종 배선과 화소전극이 형성된다. 제2기판(2)은 컬러필터기판으로서, 컬러필터층과 블랙매트릭스가 형성된다.The first substrate 1 of the liquid crystal panel 10 is a thin film transistor array substrate on which thin film transistors are formed. In addition to the thin film transistors, various wirings and pixel electrodes are formed on the first substrate 1. The second substrate 2 is a color filter substrate, and a color filter layer and a black matrix are formed.

상기 하부커버(40)는 반사층(36), 도광판(35), 광학시트(38), LED(34) 등으로 이루어진 백라이트를 조립하는 것으로, 벽면이 바닥면으로부터 상부방향으로 연장되며, 상기 백라이트의 부품들이 상기 벽면 내부에 놓임으로써 백라이트가 조립된다. 상기 상부커버(46)는 가이드패널(42) 및 하부커버(40)와 조립되어, 액정패널(10)과 백라이트를 조립하게 된다. LED기판(32)은 반사판(36)의 배면에 배치된다. 따라서, LED기판(32)의 전면, 즉 LED(34)가 실장되는 면은 반사판(36)의 배면에 위치한다. The lower cover 40 assembles a backlight including a reflective layer 36, a light guide plate 35, an optical sheet 38, an LED 34, and the like. The wall surface extends upward from the bottom surface, The backlight is assembled by placing parts inside the wall surface. The upper cover 46 is assembled with the guide panel 42 and the lower cover 40 to assemble the backlight with the liquid crystal panel 10. The LED substrate 32 is disposed on the rear surface of the reflection plate 36. Therefore, the front surface of the LED substrate 32, that is, the surface on which the LED 34 is mounted, is located on the rear surface of the reflector 36. [

그러나, 상기와 같은 구조의 액정표시소자에서도 다음과 같은 문제가 있었다.However, the liquid crystal display device having the above-described structure also has the following problems.

도 2에 도시된 바와 같이, LED(34)와 도광판(35)은 서로 인접해 있다. 따라서, LED(34)가 발광할 때 LED(34)에서 발생한 열이 도광판(35)의 입광부의 온도를 증가시키며, 이러한 온도의 증가는 도광판(35)의 입광부의 변형을 초래하게 되는데, 이러한 입광부의 변형은 광의 입사 및 인도에 많은 문제가 발생하여 입광부에 대응하는 액정패널(10)의 영역에 광을 균일하게 공급되지 못하게 되어 이 화질이 불량으로 된다.As shown in Fig. 2, the LED 34 and the light guide plate 35 are adjacent to each other. Accordingly, when the LED 34 emits light, the heat generated by the LED 34 increases the temperature of the light-incident portion of the light guide plate 35. Such an increase in temperature causes deformation of the light-incident portion of the light guide plate 35, Such a deformation of the light-incident portion causes a lot of problems in the incidence and delivery of light, so that light can not be uniformly supplied to the region of the liquid crystal panel 10 corresponding to the light-incident portion, resulting in poor image quality.

또한, 가이드패널(42)과 도광판(35)이 접촉하는 영역에는 패드(44)가 배치된다. 통상적으로 도광판(35)의 상면은 출사되는 광을 확산시키기 위해 복수의 렌즈형상을 형성하는데, 이러한 렌즈형상의 표면이 가이드패널(42)과 접촉하는 경우 외부 충격 등에 의해 도광판(35)의 표면이 파손되기 때문에, 가이드패널(42)과 도광판(35)이 접촉하는 영역에 발포(foam)물질 등으로 패드(44)를 형성함으로써 가이드패널(42)과 도광판(35) 사이의 충격을 흡수하여 도광판(35) 표면의 파손을 방지하는 것이다.A pad 44 is disposed in a region where the guide panel 42 and the light guide plate 35 are in contact with each other. The upper surface of the light guide plate 35 usually forms a plurality of lens shapes for diffusing the emitted light. When such a lens-shaped surface is in contact with the guide panel 42, the surface of the light guide plate 35 The pads 44 are formed of foam material or the like in a region where the guide panel 42 and the light guide plate 35 are in contact with each other to absorb the impact between the guide panel 42 and the light guide plate 35, Thereby preventing breakage of the surface of the semiconductor chip 35.

그러나, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 패드(44)는 LED(34)와 인접 또는 일부 접촉하기 때문에, LED(34)가 발광할 때 발생하는 고열에 의해 상기 패드(44)가 파손되는 문제가 있었다.However, as shown in FIG. 2, since the pad 44 is in contact with or adjacent to the LED 34, the problem that the pad 44 is broken due to the high heat generated when the LED 34 emits light .

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, LED와 도광판 사이에 실리콘계 수지로 이루어진 도광부재를 배치함으로써 LED로부터 발생하는 열에 의해 도광판이 변형되는 것을 방지할 수 있는 백라이트 및 이를 구비한 액정표시소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a backlight capable of preventing a light guide plate from being deformed by heat generated from an LED by arranging a light guide member made of a silicone resin between the LED and the light guide plate, The purpose is to provide.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 백라이트는 광을 발광하는 복수의 LED; 상기 LED와 마주하여 LED로부터 입사되는 광을 인도하는 도광판; 및 상기 LED와 도광판 사이에 배치되어 LED로부터 발생하는 열을 차단하고 LED로부터 발광하는 광을 도광판으로 인도하는 도광부재로 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight including: a plurality of LEDs for emitting light; A light guide plate facing the LED and guiding light incident from the LED; And a light guide member disposed between the LED and the light guide plate to block heat generated from the LED and guide light emitted from the LED to the light guide plate.

또한, 백라이트는 상기 LED가 실장되는 LED기판; 상기 도광부재 상부에 배치되는 반사층; 및 상기 도광판 하부에 배치되어 도광판 하면으로 입사되는 광을 반사시키는 반사판을 추가로 포함하며, 도광부재는 일부가 상기 반사판의 하면으로 연장된다. 이때, 상기 도광부재는 실리콘계 수지로 이루어진다.The backlight further includes an LED substrate on which the LED is mounted; A reflective layer disposed on the light guiding member; And a reflector disposed under the light guide plate and reflecting the light incident on the lower surface of the light guide plate. The light guide member partially extends to the lower surface of the reflector. At this time, the light guiding member is made of a silicone resin.

그리고, 본 발명에 따른 액정표시소자는 화상을 구현하는 액정패널; 광을 발광하는 복수의 LED와, 상기 LED와 대향하여 LED로부터 발광된 광을 액정패널로 인도하는 도광판을 포함하는 백라이트부; 상기 액정패널을 지지하는 가이드패널; 상기 가이드패널과 체결되어 액정패널과 백라이트를 조립하는 하부커버 및 상부커버; 및 상기 LED와 도광판 사이에 배치되어, LED, 도광판, 가이드패널, 하부커버와 접촉하여 LED로부터 발생하는 열을 차단하고 LED로부터 발광하는 광을 도광판으로 인도하는 도광부재로 구성된다.A liquid crystal display device according to the present invention includes: a liquid crystal panel for realizing an image; A backlight unit including a plurality of LEDs for emitting light and a light guide plate for guiding light emitted from the LEDs to the liquid crystal panel in opposition to the LEDs; A guide panel for supporting the liquid crystal panel; A lower cover and an upper cover fastened to the guide panel to assemble the liquid crystal panel and the backlight; And a light guide member disposed between the LED and the light guide plate to contact the LED, the light guide plate, the guide panel, and the lower cover to block heat generated from the LED and to guide light emitted from the LED to the light guide plate.

본 발명에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, the following effects can be obtained.

첫째, 본 발명에서는 LED와 도광판 사이에 LED의 봉지재 및 도광판과 유사한 굴절율을 갖는 실리콘계 수지를 사용함으로서 LED로부터 발광된 광이 도광판으로 입사될 때 굴절이 거의 발생하지 않게 되어, 굴절에 의한 광손실을 최소화할 수 있게 되어 광효율이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다.First, in the present invention, by using a silicone resin having a refractive index similar to that of an LED encapsulant and a light guide plate between an LED and a light guide plate, refraction hardly occurs when light emitted from the LED is incident on the light guide plate, Can be minimized and the optical efficiency can be prevented from being lowered.

둘째, 본 발명에서는 도광부재가 단열재로서 작용함으로써 LED에서 발생한 열에 의해 도광부재의 입광면이 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.Secondly, in the present invention, since the light guiding member acts as a heat insulator, it is possible to prevent the light incident surface of the light guiding member from being deformed by heat generated in the LED.

셋째, 본 발명에서는 도광부재가 LED와 도광판을 단단하게 조립하므로, 외부로부터의 충격에 의해 LED와 도광판이 오조립되는 것을 방지할 수 있게 된다.Thirdly, in the present invention, since the LED and the light guide plate are tightly assembled with the light guide member, it is possible to prevent the LED and the light guide plate from being misassembled due to external impact.

넷째, 본 발명에서는 도광부재가 외부로부터 인가되는 충격을 흡수하므로, LED와 도광판이 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 아울러 충격을 흡수하기 위해 종래 사용되던 고가의 패드가 필요없게 되므로 제조비용을 절감할 수 있게 된다.Fourthly, in the present invention, since the light guiding member absorbs impact applied from the outside, it is possible to prevent the LED and the light guide plate from being damaged, and in addition, since expensive pads conventionally used for absorbing impact are not needed, .

도 1은 종래 액정표시소자의 사시도.
도 2는 종래 액정표시소자의 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 액정표시소자의 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 액정표시소자의 단면도.1 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device.
2 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device.
3 is a perspective view of a liquid crystal display device according to the present invention.
4 is a sectional view of a liquid crystal display according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

LED로부터 발생하는 열에 의해 도광판이 입광면이 변형되는 것을 방지하기 위한 가장 좋은 방법은 LED와 도광판 사이의 간격을 증가하여 LED가 발광할 때 발생하는 열이 상기 도광판에 도달하지 못하게 하는 것이다. 그러나, LED와 도광판을 배치할 때 LED에서 발광된 광이 도광판의 입광면으로 입사되는 입사각 등을 계산하여 LED와 도광판을 배치한다. 따라서, LED와 도광판 사이의 간격을 증가시키게 되면, 광이 도광판의 입광면으로 입사되는 입사각이 변하게 되어 전체적인 백라이트의 설계를 다시 해야만 하며, 이에 따라 백라이트의 다른 구성물들의 재질이나 배치를 변경해야만 한다.The best way to prevent the light guide plate from deforming due to heat generated from the LED is to increase the distance between the LED and the light guide plate so that the heat generated when the LED is emitted does not reach the light guide plate. However, when arranging the LED and the light guide plate, the LED and the light guide plate are disposed by calculating the incident angle or the like at which the light emitted from the LED is incident on the light entrance surface of the light guide plate. Therefore, if the distance between the LED and the light guide plate is increased, the angle of incidence at which the light is incident on the light incidence plane of the light guide plate is changed, and the overall backlight design must be redesigned, thereby changing the material and arrangement of other components of the backlight.

더욱이, LED와 도광판 사이의 간격을 증가시키게 되면, 액정표시소자를 완성했을 때 액정표시소자의 외곽영역인 베젤(bezzel)이 증가하게 되어 액정표시소자의 크기를 증가시키는 문제가 발생하게 된다.Furthermore, when the gap between the LED and the light guide plate is increased, a bezel, which is an outer area of the liquid crystal display device, is increased when the liquid crystal display device is completed, thereby increasing the size of the liquid crystal display device.

본 발명에서는 LED로부터 발생하는 열에 의해 도광판의 입광면이 변형되는 것을 방지하기 위해 LED와 도광판 사이의 간격을 증가시키거나 별도의 설계변경없이, LED와 도광판 사이에 도광부재를 삽입함으로써 LED에서 발생하는 광을 인도함과 동시에 LED로부터 발생하는 열을 차단한다. 이러한 도광부재는 열을 차단할 뿐만 아니라 외부로부터 인가되는 충격도 흡수하여 LED가 백라이트에 조립될 때 LED를 백라이트에 단단하게 고정시키는 역할을 한다.In the present invention, in order to prevent the light incident surface of the light guide plate from being deformed due to the heat generated from the LED, a gap between the LED and the light guide plate is increased or a light guide member is inserted between the LED and the light guide plate, Guiding the light and cutting off heat generated from the LED. Such a light guiding member not only blocks heat but also absorbs impact applied from the outside, thereby fixing the LED to the backlight when the LED is assembled to the backlight.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시소자의 구조를 나타내는 도면으로, 도 3은 분해사시도이고 도 4는 결합된 구조를 나타내는 단면도이다.FIGS. 3 and 4 are views showing the structure of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a coupled structure.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시소자는 액정패널(110)과 백라이트로 이루어진다. 액정패널(110)은 제1기판(101) 및 제2기판(103)과 그 사이의 액정층(도면표시하지 않음)으로 이루어져 외부로부터 신호가 인가됨에 따라 화상을 구현한다.3 and 4, the liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 110 and a backlight. The liquid crystal panel 110 includes a first substrate 101 and a second substrate 103, and a liquid crystal layer (not shown) between the first substrate 101 and the second substrate 103, and implements an image as a signal is applied from the outside.

백라이트는 상기 액정패널(110)의 하부 측면에 배치되어 광을 발광하는 복수의 LED(Light Emitting Device;134)가 실장되는 LED기판(132)과, 상기 액정패널(110)의 하부에 배치되어 LED(134)에서 발광된 광을 인도하여 상기 액정패널(110)로 공급하는 도광판(135)과, 상기 액정패널(110)과 도광판(135) 사이에 구비되어 도광판(135)에서 인도되어 액정패널(110)로 공급되는 광을 확산하고 집광하는 확산시트(138a) 및 프리즘시트(138b,138c)로 이루어진 광학시트(138)와, 상기 도광판(135) 하부에 배치되어 도광판(35)의 하부로 인도되는 광을 반사시키는 반사판(136)으로 이루어진다.The backlight includes an LED substrate 132 disposed on the lower side of the liquid crystal panel 110 and having a plurality of light emitting devices 134 mounted thereon for emitting light, A light guide plate 135 for guiding the light emitted from the light guide plate 134 to the liquid crystal panel 110 and supplying the light to the liquid crystal panel 110 and a light guide plate 135 provided between the liquid crystal panel 110 and the light guide plate 135, An optical sheet 138 composed of a diffusing sheet 138a and prism sheets 138b and 138c for diffusing and condensing the light supplied to the light guide plate 110 and guiding the light guide plate 35 below the light guide plate 35, And a reflection plate 136 for reflecting the light.

상기 백라이트의 반사판(136), 도광판(135) 및 광학시트(138)는 하부커버(140)에 수납된 후, 하부커버(140)와 가이드패널(142)이 결합됨에 따라 조립된다.The reflection plate 136, the light guide plate 135 and the optical sheet 138 of the backlight are housed in the lower cover 140 and then assembled as the lower cover 140 and the guide panel 142 are coupled.

상기 가이드패널(142)의 상부에는 액정패널(110)이 놓인다. 상기 가이드패널(142)은 사각형상으로 형성되어 액정패널(110)의 가장자리영역이 상기 가이드패널(142)에 놓이게 된다.A liquid crystal panel 110 is placed on the guide panel 142. The guide panel 142 is formed in a rectangular shape so that an edge region of the liquid crystal panel 110 is placed on the guide panel 142.

액정패널(110)의 상부 가장자리영역에는 상부커버(146)가 놓이며, 이 상부커버(146)가 하부커버(140) 및 가이드패널(142)과 결합됨으로써, 액정패널(110)과 백라이트가 조립되어 액정표시소자가 완성된다.An upper cover 146 is placed on an upper edge region of the liquid crystal panel 110. The upper cover 146 is coupled to the lower cover 140 and the guide panel 142 to allow the liquid crystal panel 110 and the backlight to be assembled Thereby completing the liquid crystal display element.

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1기판(101)에는 종횡으로 배열되어 복수의 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인과 데이터라인이 형성되어 있으며, 각각의 화소영역에는 스위칭소자인 박막트랜지스터가 형성되고 상기 화소영역 위에는 형성된 화소전극이 형성된다. 또한, 상기 박막트랜지스터는 게이트라인과 접속되는 게이트전극, 상기 게이트전극 위에 비정질실리콘 등이 적층되어 형성되는 반도체층, 상기 반도체층 위에 형성되고 데이터라인 및 화소전극에 연결되는 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진다.Though not shown in the figure, a plurality of gate lines and data lines are vertically and horizontally arranged on the first substrate 101 to define a plurality of pixel regions, and a thin film transistor serving as a switching element is formed in each pixel region A pixel electrode formed on the pixel region is formed. The thin film transistor includes a gate electrode connected to a gate line, a semiconductor layer formed by stacking amorphous silicon or the like on the gate electrode, and a source electrode and a drain electrode formed on the semiconductor layer and connected to the data line and the pixel electrode .

제2기판(102)은 적(Red; R), 녹(Green; G) 및 청(Blue; B)의 색상을 구현하는 다수의 서브-컬러필터로 구성된 컬러필터, 상기 서브-컬러필터 사이를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스(black matrix)로 이루어져 있다.The second substrate 102 includes a color filter composed of a plurality of sub-color filters embodying colors of red (R), green (G) and blue (B) And a black matrix for blocking light passing through the liquid crystal layer.

이와 같이 구성된 제1기판(101) 및 제2기판(102)은 화상표시 영역의 외곽에 형성된 실런트(sealant)(미도시)에 의해 대향하도록 합착되어 액정패널을 구성하며, 상기 제1기판(101)과 제2기판(102)의 합착은 상기 제1기판(101) 또는 제2기판(102)에 형성된 합착키(미도시)를 통해 이루어진다.The first substrate 101 and the second substrate 102 constituted as described above are adhered to each other by a sealant (not shown) formed on the periphery of the image display region to constitute a liquid crystal panel, and the first substrate 101 (Not shown) formed on the first substrate 101 or the second substrate 102. As shown in FIG.

또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1기판(101) 및 제2기판(102)에는 각각 제1편광판 및 제2편광판이 부착되어 액정패널(110)로 입력되고 출력되는 광을 편광시켜 화상을 구현한다.Although not shown in the drawing, a first polarizer and a second polarizer are attached to the first substrate 101 and the second substrate 102, respectively, to polarize light input to and output from the liquid crystal panel 110, .

도광판(135)은 LED(134)로부터 입력된 광을 액정패널(110)로 인도하기 위한 것으로, 도광판(135) 일측면으로 입사된 광이 도광판(135)의 상면 및 하면에서 반사되어 타측면까지 전파된 후, 도광판(135) 외부로 출력된다. 이때, 상기 도광판(135)은 직육면체로 이루어지며, 그 하면에는 입사되는 광을 산란시키기 위해 패턴이나 홈 등이 형성될 수 있고 상면에도 렌즈형상이나 홈 등의 패턴이 형성될 수 있다. 이때, 도광판(113)으로는 주로 PMMA(Polymethylmethacrylate)과 같이 가시광선영역에서의 광투과율이 좋고 기계적특성 및 화학적 내성이 좋은 물질을 사용한다. The light guide plate 135 guides the light input from the LED 134 to the liquid crystal panel 110. The light incident on one side of the light guide plate 135 is reflected by the upper surface and the lower surface of the light guide plate 135, And then outputted to the outside of the light guide plate 135. At this time, the light guide plate 135 is formed of a rectangular parallelepiped, and a pattern or groove may be formed on the bottom surface thereof to scatter incident light, and a pattern such as a lens shape or a groove may be formed on the top surface. At this time, as the light guide plate 113, a material having good light transmittance in the visible light region such as PMMA (Polymethylmethacrylate) and having good mechanical properties and chemical resistance is used.

광학시트(138)는 도광판(135)에서 출력되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(110)로 공급된다. 상기 광학시트(138)는 도광판(138)에서 출력된 광을 확산시키는 확산시트(138a)와 상기 확산시트에 의해 확산된 광을 집광하여 액정패널(110)에 균일한 광이 공급되도록 하는 제1프리즘시트(138b) 및 제2프리즘시트(138c)로 이루어진다. 이때, 확산시트(138a)는 1매가 구비되지만 프리즘시트는 프리즘이 x,y-축방향으로 수직으로 교차하는 제1프리즘시트(138b) 및 제2프리즘시트(138c)를 구비하여 x,y-축 방향에서 광을 굴절시켜 광이 직진성을 향상시킨다.The optical sheet 138 is supplied to the liquid crystal panel 110 by improving the efficiency of light output from the light guide plate 135. The optical sheet 138 includes a diffusion sheet 138a for diffusing the light output from the light guide plate 138 and a first diffusion sheet 138a for condensing light diffused by the diffusion sheet to supply uniform light to the liquid crystal panel 110. [ A prism sheet 138b and a second prism sheet 138c. At this time, the diffusion sheet 138a is provided with one sheet, but the prism sheet includes a first prism sheet 138b and a second prism sheet 138c in which the prism crosses vertically in the x-, y- The light is refracted in the axial direction to improve the linearity of the light.

상기 LED(134)로는 R(Red), G(Green), B(Blue)의 단색광을 발광하는 R, G, B LED 또는 백색광을 발광하는 LED소자가 사용될 수 있다.As the LED 134, R, G, B LEDs emitting white light of R (Red), G (Green) and B (Blue), or LED devices emitting white light may be used.

단색광을 발광하는 LED가 배치되는 경우, R, G, B의 단색광 LED를 교대로 일정한 간격으로 배치하여 상기 LED로부터 발광하는 단색광을 백색광으로 혼합한 후 액정패널(110)로 공급하며, 백색광을 발광하는 LED소자를 구비하는 경우 복수의 LED소자를 일정 간격으로 배치하여 백색광을 액정패널(110)로 공급한다.When monochromatic LEDs emitting monochromatic light are arranged, monochromatic LEDs of R, G, and B are alternately arranged at regular intervals to mix monochromatic light emitted from the LEDs into white light and then to the liquid crystal panel 110, A plurality of LED elements are arranged at regular intervals to supply white light to the liquid crystal panel 110. [

이때, 상기 백색광 LED소자는 청색을 발광하는 청색 LED와 청색의 단색광을 흡수하여 노란색 광을 발광하는 형광체로 구성되어, 청색 LED에서 출력되는 청색 단색광과 형광체에서 발광하는 노란색 단색광이 혼합되어 백색광으로 액정패널(110)에 공급된다. 도면에서는 상기 LED(134)가 도광판(135)의 일측면에 배치되어 있지만, 도광판(135)의 양측면에 배치될 수도 있다.The white light LED device comprises a blue LED that emits blue light and a phosphor that emits yellow light by absorbing blue monochromatic light. The blue monochromatic light output from the blue LED and the yellow monochromatic light emitted from the phosphor are mixed to form a liquid crystal And is supplied to the panel 110. Although the LED 134 is disposed on one side of the light guide plate 135 in the drawing, the LED 134 may be disposed on both sides of the light guide plate 135.

상기 LED(134)는 금속 또는 가요성 필름으로 이루어진 LED기판(132)에 실장된다. 상기 LED기판(132)은 상기 도광판(135)의 측면을 따라 배치되어 상기 도광판(135)의 측면과 마주하며, LED(134)가 상기 LED기판(132)에 실장되어 상기 도광판(135)의 측면을 통해 LED(134)의 광이 도광판(135)으로 입사된다.The LED 134 is mounted on an LED substrate 132 made of a metal or a flexible film. The LED substrate 132 is disposed along the side surface of the light guide plate 135 and faces a side surface of the light guide plate 135. An LED 134 is mounted on the LED substrate 132, The light from the LED 134 is incident on the light guide plate 135. [

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 LED기판(132)은 외부의 구동회로부와 연결되어 외부의 신호가 LED콘트롤러에 신호 및 전력이 공급되며, 이 입력된 신호에 따라 LED콘트롤러가 LED(134)를 구동한다. 또한, 상기 LED기판(132)에는 도면표시하지 않은 연성회로기판이 부착되며, 상기 연성회로기판이 외부의 구동회로부와 연결된다. 연성회로기판의 상면 또는/및 하면에는 신호배선이 형성되어, 구동회로부의 신호가 연성회로기판의 신호배선을 통해 LED기판(132)으로 입력된다.Although not shown in the drawing, the LED substrate 132 is connected to an external driving circuit portion, and an external signal is supplied to the LED controller for signal and power, and the LED controller drives the LED 134 according to the input signal . A flexible circuit board (not shown) is attached to the LED substrate 132, and the flexible circuit board is connected to an external driving circuit. Signal lines are formed on the upper surface and / or the lower surface of the flexible circuit board, and signals of the driving circuit are input to the LED board 132 through the signal lines of the flexible circuit board.

상기 하부커버(140)는 반사판(136)의 하부에 위치하는 밑면과 상기 도광판(135)의 측면 및 LED기판(132)의 후면을 고정시키는 벽면으로 이루어지며, 반사층(136), 도광판(135), 광학시트(138) 등이 수납되어 백라이트가 조립된다. 또한, 하부커버(140)의 외부에는 외부구동부(160)가 구비되어 액정패널(110) 및 LED(134)에 신호를 인가한다.The lower cover 140 includes a reflective layer 136, a light guide plate 135, and a light guide plate 135. The lower cover 140 includes a bottom surface positioned below the reflection plate 136, a side surface of the light guide plate 135 and a rear surface of the LED substrate 132, The optical sheet 138, and the like are accommodated and the backlight is assembled. An external driver 160 is provided outside the lower cover 140 to apply a signal to the liquid crystal panel 110 and the LED 134.

가이드패널(142)은 상면이 액정패널(110)의 광학시트(138)의 가장자리 및 하부커버(140)의 측면을 감싸는 형태로 하부커버(140)와 결합된다. 상기 가이드패널(142)의 상면에는 액정패널(110)이 안착되며, 상기 액정패널(110)의 외곽영역을 상부커버(146)가 덮어 씌어 액정패널(110)과 백라이트가 조립된다.The guide panel 142 is coupled to the lower cover 140 in such a manner that the upper surface thereof surrounds the edge of the optical sheet 138 of the liquid crystal panel 110 and the side surface of the lower cover 140. A liquid crystal panel 110 is mounted on the upper surface of the guide panel 142. An upper cover 146 covers an outer area of the liquid crystal panel 110 to assemble the liquid crystal panel 110 with a backlight.

도면에 도시하지 않았지만, 상기 반사판(136)은 상기 도광판(135)의 하면뿐만 아니라 도광판(135)의 측면과 상면의 일부까지 연장될 수 있다. 즉, LED(134)가 배치된 측의 상기 반사판(136)은 LED(134)와 대응하는 영역이 제거되어 윈도우(도면표시하지 않음)가 형성될 수 있으며, LED(134)는 상기 윈도우에 배치될 수 있다.Although not shown in the drawing, the reflection plate 136 may extend to the bottom surface of the light guide plate 135 as well as a part of the side surface and the top surface of the light guide plate 135. That is, the reflective plate 136 on the side where the LED 134 is disposed may be formed with a window (not shown) by removing the area corresponding to the LED 134, and the LED 134 may be disposed in the window .

상기와 같은 구조의 액정표시소자에서는 하부커버(140)에 반사판(136), 도광판(135) 및 광학시트(138)가 위치하고 그 위에 가이드패널(142)이 배치되며, 상기 가이드패널(142) 위에 액정패널(110)이 배치된 후 상기 하부커버(140) 및 가이드패널(142)이 상부커버(146)와 체결됨으로써 조립된다.In the liquid crystal display device having the above structure, the reflection plate 136, the light guide plate 135, and the optical sheet 138 are positioned on the lower cover 140, and the guide panel 142 is disposed thereon. On the guide panel 142 After the liquid crystal panel 110 is disposed, the lower cover 140 and the guide panel 142 are assembled by being fastened to the upper cover 146.

상기 LED(134)와 도광판(135) 사이에는 도광부재(160)가 배치된다. 상기 도광부재(160)는 투명한 실리콘계 수지로 형성되며, 도광판(135), LED(134), 가이드패널(142), 하부커버(140)와 접촉한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 도광부재(160)는 도광판(135)의 일측에서 타측으로 사각형상으로 길게 연장되며, LED기판(132)과 대향하는 면에는 조립했을 때 LED(134)가 삽입되는 복수의 홀(165)이 형성된다. 물론, 상기 도광부재(160)는 도광판(135)의 일측에서 타측으로 사각형상으로 길게 연장되는 것이 아니라 LED(135)가 배치되는 영역에만 일부 형성될 수도 있을 것이다.A light guide member 160 is disposed between the LED 134 and the light guide plate 135. The light guide member 160 is formed of a transparent silicone resin and contacts the light guide plate 135, the LED 134, the guide panel 142, and the lower cover 140. 3, the light guiding member 160 is elongated in a rectangular shape from one side of the light guide plate 135 to the other side. When the light guide member 160 is assembled to a surface facing the LED substrate 132, the LED 134 is inserted A plurality of holes 165 are formed. Of course, the light guiding member 160 may not be elongated in a rectangular shape from one side of the light guide plate 135 to the other side, but may be formed only in a region where the LED 135 is disposed.

상기 도광부재(160)를 도광판(135), LED(134), 가이드패널(142), 하부커버(140)와 접촉하도록 배치함에 따라 백라이트 내부의 공간이 제거되어 LED(134)에서 발광되어 액정패널(110)로 공급되는 광효율이 향상되는데 그 이유는 다음과 같다.The light guide member 160 is arranged to be in contact with the light guide plate 135, the LED 134, the guide panel 142 and the lower cover 140 so that the space inside the backlight is removed, The light efficiency to be supplied to the light source 110 is improved because of the following reasons.

도광부재(160)가 형성되지 않는 경우, LED(134)와, 도광판(135) 사이뿐만 아니라 LED(134)와 하부커버(140) 사이, LED(134) 및 상부커버(146) 사이에는 공간이 존재하며, 이 공간에는 공기층이 존재하게 된다.A space is provided between the LED 134 and the lower cover 140 as well as between the LED 134 and the upper cover 146 as well as between the LED 134 and the light guide plate 135. [ There is an air layer in this space.

따라서, LED(134)에서 발광된 광이 도광판(135)의 입광면을 통해 입사될 때, LED(134)에서 발광된 광이 우선 공기층으로 전파된 후, 도광판(135)으로 입사된다. LED(134)의 발광층을 둘러싸는 봉지제는 주로 실리콘계 에폭시를 사용하는데, 이러한 에폭시의 굴절율은 약 1.42 정도이다. 따라서, LED(134)에서 발광된 광이 공기층으로 입사될 때 굴절률이 약 1.42인 봉지제와 굴절율이 1인 공기층과의 계면에서 굴절률 차이에 의해 광이 굴절되어 광의 전파방향이 변경된다. 따라서, LED(134)로부터 발광된 일부의 광이 도광판(135)의 입광면으로 입사되지 않고 다른 방향으로 전파되어, 광손실이 발생하게 된다. 또한, 굴절률이 1인 공기층에서 굴절율이 약 1.49인 PMMA로 이루어진 도광판(134)으로 광이 입사될 때 굴절율의 차이로 인해 도광판(134)의 입광면에서 굴절이 발생하여 입사되는 광이 도광판(134)의 상면에 임계각 이하로 입사되어 도광판(134)이 입광면 근처의 영역으로 광이 누설되는 현상이 발생하게 된다.Accordingly, when the light emitted from the LED 134 is incident through the light incoming surface of the light guide plate 135, the light emitted from the LED 134 first propagates to the air layer, and then enters the light guide plate 135. The encapsulant surrounding the light emitting layer of the LED 134 mainly uses a silicone-based epoxy, which has a refractive index of about 1.42. Accordingly, when the light emitted from the LED 134 is incident on the air layer, light is refracted by the refractive index difference at the interface between the sealing agent having the refractive index of about 1.42 and the air layer having the refractive index of 1, and the propagation direction of the light is changed. Therefore, a part of the light emitted from the LED 134 is not incident on the light-incident surface of the light guide plate 135 but propagates in the other direction, resulting in loss of light. Also, when light is incident on the light guide plate 134 made of PMMA having a refractive index of about 1.49 in the air layer having a refractive index of 1, refraction occurs at the light entrance plane of the light guide plate 134 due to the difference in refractive index, The light is incident on the upper surface of the light guide plate 134 at a critical angle or less.

그러나, 본 발명에서는 LED(134)와 도광판(135) 사이에 도광부재(160)를 구비하기 때문에 LED(134)와 도광판(135) 사이의 공간이 제거되며, 따라서 LED(134)와 도광판(135) 사이에 공기층이 제거되어 공기층의 계면에서의 굴절에 의한 광손실을 방지할 수 있게 된다.However, in the present invention, since the light guide member 160 is provided between the LED 134 and the light guide plate 135, the space between the LED 134 and the light guide plate 135 is removed, The air layer can be removed to prevent light loss due to refraction at the interface of the air layer.

도광부재(160)를 형성하는 실리콘계 수지가 약 1.42의 굴절율을 갖기 때문에, LED(134)이 봉지제인 에폭시와는 그 굴절율 차이가 거의 없게 되어 공기와 엑폭시의 굴절율 사이의 차이에 비해 훨씬 감소하게 되며, 따라서 LED(134)에서 발광되는 광이 도광부재(160)로 입사될 때 그 굴절각도가 공기층에 비해 훨씬 감소하게 되어 광손실을 최소화할 수 있게 된다.Since the silicone resin forming the light guide member 160 has a refractive index of about 1.42, there is almost no difference in refractive index between the LED 134 and the epoxy, which is an encapsulating agent, so that the difference between the refractive indexes of the air and the epoxy is much reduced Therefore, when the light emitted from the LED 134 is incident on the light guiding member 160, the refraction angle of the light is much reduced compared to the air layer, so that the light loss can be minimized.

또한, 상기 도광부재(160)의 굴절율(1.42)은 도광판(135)의 굴절률(1.49)과 거의 유사하기 때문에, 도광부재(160)를 통해 도광판(135)이 입광면으로 광이 입사될 때 굴절에 의해 광이 도광판(134)의 상면에 임계각 이하로 입사되어 도광판(134)이 입광면 근처의 영역으로 광이 누설되는 현상을 방지할 수 있게 된다.Since the refractive index of the light guiding member 160 is approximately 1.42 as the refractive index of the light guiding plate 135 is 1.49, when the light guiding member 135 receives light through the light guiding member 160, The light is incident on the upper surface of the light guide plate 134 at a critical angle or less, thereby preventing the light leakage from the light guide plate 134 to the area near the light entrance surface.

그리고, 상기 도광부재(160)은 단열재로서 작용한다. 즉, LED(134)에서 광이 발광될 때 발생하는 열이 상기 도광부재(160)에 의해 도광판(135)이 입광면으로 전달되는 것을 차단한다. 따라서, LED(134)에서 발생하는 열에 의해 도광판(135)의 입광면이 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.The light guiding member 160 serves as a heat insulator. That is, heat generated when light is emitted from the LED 134 is prevented from being transmitted to the light incidence surface by the light guiding member 160. Therefore, it is possible to prevent the light-incoming surface of the light guide plate 135 from being deformed by the heat generated from the LED 134. [

한편, 상기 도광부재(160)는 LED(134)와 도광판(135)을 단단하게 조립하는 역할을 한다. 실리콘계 수지로 이루어진 도광부재(160)는 백라이트 내부에서 LED(134)와 도광판(135), 하부커버(140) 및 가이드패널(142)과 접촉하며, LED(134)와 도광판(135)을 단단하게 고정한다. 따라서, 외부로부터 충격이 인가되는 경우에도 상기 도광부재(160)에 의해 LED(134)와 도광판(135)이 원래의 위치에서 벗어나지 않게 된다. 또한, 상기 도광부재(160)는 충격흡수력이 좋고 도광부재(160)가 백라이트 내부에서 LED(134)와 도광판(135), 하부커버(140) 및 가이드패널(142)과 접촉하기 때문에, 외부로부터 충격이 인가되는 경우에도 상기 도광부재(160)에 의해 충격이 흡수되어 이 충격에 의해 LED(134)나 도광판(135)과 같은 구성들이 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.Meanwhile, the light guiding member 160 serves to assemble the LED 134 and the light guiding plate 135 firmly. The light guide member 160 made of a silicone resin is in contact with the LED 134, the light guide plate 135, the lower cover 140 and the guide panel 142 inside the backlight and the LED 134 and the light guide plate 135 are tightly Fixed. Therefore, even when an impact is applied from the outside, the LED 134 and the light guide plate 135 are not separated from the original position by the light guiding member 160. Since the light guiding member 160 has good impact absorbing power and the light guiding member 160 contacts the LED 134, the light guide plate 135, the lower cover 140 and the guide panel 142 in the backlight, Even when an impact is applied, the impact is absorbed by the light guiding member 160, and the structure such as the LED 134 and the light guide plate 135 is prevented from being damaged by the impact.

상기 도광부재(160) 상부의 가이드패널(142)과 접촉하는 면에는 반사층(164)이 형성된다. 이 반사층(164)은 LED(134)에서 발광되어 도광부재(160)의 상면으로 입사되는 광을 반사시켜 다시 도광판(135)으로 입사시키기 위한 것으로, 은이나 알루미늄과 같은 반사율이 좋은 금속 등으로 이루어질 수 있다.A reflective layer 164 is formed on a surface of the light guiding member 160 which is in contact with the guide panel 142. The reflecting layer 164 reflects light emitted from the LED 134 and incident on the upper surface of the light guiding member 160 and is incident on the light guiding plate 135. The reflecting layer 164 is made of a metal or the like having high reflectance such as silver or aluminum .

또한, 상기 도광부재(160) 하면에는 일정 두께의 연장부(163)가 형성되어 백라이트가 조립될 때 반사판(136)과 하부커버(140) 사이로 삽입된다. 따라서, 상기 연장부(163)에 의해 반사판(136)이 도광판(135)이 하면과 밀착하게 되며, 외부로 충격이 인가되어도 반사판(136)이 도광판(135)의 하면에서 박리되지 않게 되므로, 도광판(135) 하면으로 입사되는 광의 반사효율이 저하되지 않게 된다.An extended portion 163 having a predetermined thickness is formed on the lower surface of the light guiding member 160 and inserted between the reflector 136 and the lower cover 140 when the backlight is assembled. Therefore, the reflective plate 136 is brought into close contact with the lower surface of the light guide plate 135 by the extended portion 163, and the reflective plate 136 is not peeled off from the lower surface of the light guide plate 135 even when an external shock is applied. The reflection efficiency of the light incident on the lower surface of the substrate 135 is not lowered.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 LED와 도광판 사이에 실리콘계 수지로 이루어진 도광부재를 구비함으로써 LED에서 발생하는 열이 도광판을 전달되어 도광판이 변형되는 것을 방지하고 LED 및 도광판을 단단하게 고정하여 외부의 충격에 의해 LED 및 도광판이 파손되거나 그 조립이 불량으로 되는 것을 방지할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, since a light guide member made of a silicone resin is provided between the LED and the light guide plate, the heat generated from the LED is transmitted to the light guide plate to prevent the light guide plate from being deformed and firmly fix the LED and the light guide plate, It is possible to prevent the LED and the light guide plate from being broken or being assembled poorly.

한편, 상술한 상세한 설명에서는 특정한 구조로서 본 발명을 기술하고 있지만, 본 발명이 이러한 특정 구조에만 한정되는 것은 아니다. 도광판의 측면에 LED가 배치되고 그 사이에 도광부재가 배치되는 구조라면 어떠한 구조의 백라이트에도 적용될 수 있을 것이다. 예를 들면, 도광판의 양측면에 복수의 LED가 배치된 구조에서도 적용가능하고, 다양한 형태의 가이드패널, 하부커버 및 상부커버로 이루어진 백라이트에 대해서도 적용 가능할 것이다.While the present invention has been described in detail in the above detailed description, the present invention is not limited to this specific structure. The LED may be disposed on the side surface of the light guide plate and the light guide member may be disposed therebetween. For example, the present invention can be applied to a structure in which a plurality of LEDs are disposed on both sides of a light guide plate, and also applicable to a backlight including guide panels, a lower cover and an upper cover in various forms.

다시 말해서, 본 발명의 다른 예나 변형예는 본 발명의 기본적인 개념을 이용한 액정표시소자는 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 사람이라면 누구나 용이하게 창안할 수 있을 것이다.In other words, the liquid crystal display device using the basic concept of the present invention can be easily created by anyone who is skilled in the art to which the present invention belongs.

10 : 액정패널 132 : LED기판
134 : LED 135 : 도광판
136 : 반사판 140 : 하부커버
142 : 가이드패널 160 : 도광부재
162 : 홀 163 : 연장부
164 : 반사층10: liquid crystal panel 132: LED substrate
134: LED 135: light guide plate
136: reflector 140: bottom cover
142: guide panel 160: light guiding member
162: hole 163: extension part
164: reflective layer

Claims (6)

실리콘계 에폭시로 봉지되어 광을 발광하는 복수의 LED;
상기 LED와 마주하여 LED로부터 입사되는 광을 인도하는 도광판;
상기 도광판의 하부에 배치되어 도광판 하면으로 입사되는 광을 반사시키는 반사판;
실리콘계 수지로 이루어지고, 상기 LED와 도광판 사이에 배치되어 LED로부터 발생하는 열을 차단하고 LED로부터 발광하는 광을 도광판으로 인도하는 도광부재; 및
상기 도광부재로부터 연장되어 반사판의 하부에 배치되어 상기 반사판을 도광판의 하면에 밀착시키는 연장부로 구성되며,
상기 도광부재의 제1면에는 복수의 홀이 형성되어 LED가 배치되고 상기 제1면과 대향하는 제2면은 도광판의 측면과 밀착하는 백라이트.A plurality of LEDs sealed with silicone epoxy to emit light;
A light guide plate facing the LED and guiding light incident from the LED;
A reflection plate disposed at a lower portion of the light guide plate and reflecting light incident on the lower surface of the light guide plate;
A light guide member made of a silicone resin and disposed between the LED and the light guide plate to cut off heat generated from the LED and guide light emitted from the LED to the light guide plate; And
And an extension portion extending from the light guiding member and disposed at a lower portion of the reflection plate to closely contact the reflection plate with the lower surface of the light guiding plate,
Wherein a plurality of holes are formed in the first surface of the light guiding member so that the LED is disposed and the second surface opposing the first surface is in intimate contact with the side surface of the light guiding plate. 제1항에 있어서,
상기 LED가 실장되는 LED기판; 및
상기 도광부재 상부에 배치되는 반사층을 추가로 포함하는 백라이트.The method according to claim 1,
An LED substrate on which the LED is mounted; And
And a reflective layer disposed on the light guiding member. 삭제delete 화상을 구현하는 액정패널;
실리콘계 에폭시로 봉지되어 광을 발광하는 복수의 LED와, 상기 LED와 대향하여 LED로부터 발광된 광을 액정패널로 인도하는 도광판과, 상기 도광판 하부에 배치되어 도광판 하면으로 입사되는 광을 반사시키는 반사판을 포함하는 백라이트부;
상기 액정패널을 지지하는 가이드패널;
상기 가이드패널과 체결되어 액정패널과 백라이트를 조립하는 하부커버 및 상부커버;
실리콘계 수지로 이루어지고, 상기 LED와 도광판 사이에 배치되어, LED, 도광판, 가이드패널, 하부커버와 접촉하여 LED로부터 발생하는 열을 차단하고 LED로부터 발광하는 광을 도광판으로 인도하는 도광부재;
상기 도광부재로부터 연장되어 반사판과 하부커버 사이에 배치되어 상기 반사판을 도광판의 하면에 밀착시키는 연장부로 구성되며,
상기 도광부재의 제1면에는 복수의 홀이 형성되어 LED가 배치되고 상기 제1면과 대향하는 제2면은 도광판의 측면과 밀착하는 액정표시소자.A liquid crystal panel for realizing an image;
A light guide plate for guiding the light emitted from the LED to the liquid crystal panel so as to face the LED, and a reflector for reflecting the light incident on the lower surface of the light guide plate, A backlight portion including;
A guide panel for supporting the liquid crystal panel;
A lower cover and an upper cover fastened to the guide panel to assemble the liquid crystal panel and the backlight;
A light guide member made of a silicone resin and disposed between the LED and the light guide plate to contact the LED, the light guide plate, the guide panel, and the lower cover to block heat generated from the LED and guide light emitted from the LED to the light guide plate;
And an extension portion extending from the light guiding member and disposed between the reflection plate and the lower cover to closely contact the reflection plate to the lower surface of the light guiding plate,
Wherein a plurality of holes are formed in the first surface of the light guiding member so that the LEDs are disposed and the second surface facing the first surface closely contacts the side surface of the light guiding plate. 제4항에 있어서, 상기 백라이트부는,
상기 LED가 실장되는 LED기판; 및
상기 도광부재 상부에 배치되는 반사층을
추가로 포함하는 액정표시소자.The backlight unit according to claim 4,
An LED substrate on which the LED is mounted; And
And a reflective layer disposed on the light guide member
Further comprising a liquid crystal display element. 삭제delete
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