KR20040071358A - Sand blaster - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 샌드 블래스터(sand blaster)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 일정한 식각 속도를 유지하는 샌드 블래스터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to sand blaster, and more particularly to a sand blaster that maintains a constant etching rate.
일반적으로 샌드 블래스터는 천연 실리카 샌드, 알루미나 또는 탄화규소의 분말, 글래스 비드(glass beads), 미소 강구 등으로 된 샌드 파우더를 공기 등의 유체와 함께 고속으로 분사하여 피가공물을 매끄럽게 가공하거나, 철골 구조물의 도장 처리전에 표면의 오염물질을 제거하거나, 석조물 또는 건축물의 실내외 장식용으로 널리 사용되는 유리의 표면을 미세하게 가공하여 무늬를 인각하거나, 선박 교량 등의 페인트 녹을 제거하는 작업 등 다양한 곳에서 사용되는 장치이다.In general, sandblaster sprays sand powder made of natural silica sand, alumina or silicon carbide powder, glass beads, micro steel balls, etc. at high speed with a fluid such as air to process a workpiece smoothly, or a steel structure It is used in various places such as removing contaminants on the surface before painting, finely processing the surface of the glass, which is widely used for interior and exterior decoration of masonry or buildings, and engraving patterns or removing paint rust such as ship bridges. Device.
또한, 최근에는 MEMS(Micro Electro-Mechanical System) 공정에서도 글래스 웨이퍼에 홀을 가공하거나 식각하는 장치로 사용되고 있다.In recent years, microelectro-mechanical system (MEMS) process has been used as a device for processing or etching holes in the glass wafer.
도 1은 종래 MEMS에서 일반적으로 사용되는 샌드 블래스터를 개략적으로 나타낸 측면도로서, 이를 참조하여 간단히 샌드 블래스터에 대하여 설명한다.FIG. 1 is a side view schematically illustrating a sand blaster generally used in a conventional MEMS, and will be described with reference to the sand blaster.
도 1에서 참조번호 10은 분사총, 20은 압축기, 30은 집진부, 40은 샌드 공급부, 50은 분리기, 60은 에어 펌프를 나타낸다.In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a spray gun, 20 denotes a compressor, 30 denotes a dust collecting unit, 40 denotes a sand supply unit, 50 denotes a separator, and 60 denotes an air pump.
압축기(20)에 의하여 고압의 압축공기가 에어밸브(23)를 통하여 분사총(10)의 제1 에어관(21)측으로 공급된다. 또한, 샌드 파우더가 샌드 공급부(40)로부터 샌드 공급관(41)을 통하여 샌드 공급로(11)측으로 공급된다. 이때, 제1 에어관(21)으로부터 고압의 압축공기가 분출되면서 샌드 공급로(11)측은 부압으로 된다. 따라서, 부압에 의하여 샌드 공급로(11)로부터 샌드가 분출되어 고압의 압축공기와 함께 작업 플레이트(15)상의 글래스 웨이퍼를 식각하게 된다.The high pressure compressed air is supplied to the first air pipe 21 side of the injection gun 10 by the compressor 20 through the air valve 23. In addition, sand powder is supplied from the sand supply part 40 to the sand supply path 11 side through the sand supply pipe 41. At this time, the high pressure compressed air is ejected from the first air pipe 21 and the sand supply passage 11 side becomes negative pressure. Therefore, the sand is ejected from the sand supply passage 11 by the negative pressure to etch the glass wafer on the work plate 15 together with the high pressure compressed air.
이와 같은 식각공정후, 식각된 글래스 웨이퍼의 잔유물(이하 '잔유물'이라 한다)과 샌드 파우더가 집진부(30)의 집진호퍼(31)에 쌓이게 된다. 한편, 압축기(20)에 의하여 고압의 압축공기가 에어밸브(23)를 통하여 제2 에어관(22)으로 공급되며, 제2 에어관(22)측으로 공급된 압축공기는 회수관(35)측으로 공급된다. 이때, 회수관(35)에 공급된 압축공기에 의하여 집진호퍼(31)의 배출구(31a)측은 부압으로 되어, 샌드 파우더와 잔유물이 부압에 의하여 압축공기와 함께 분리기(50)측으로 보내진다.After such an etching process, residues of the etched glass wafers (hereinafter referred to as "residues") and sand powder are accumulated in the dust collecting hopper 31 of the dust collecting unit 30. Meanwhile, the compressed air of high pressure is supplied to the second air pipe 22 through the air valve 23 by the compressor 20, and the compressed air supplied to the second air pipe 22 is directed to the recovery pipe 35. Supplied. At this time, the discharge port 31a side of the dust collection hopper 31 becomes negative pressure by the compressed air supplied to the recovery pipe 35, and sand powder and the residue are sent to the separator 50 side together with the compressed air by the negative pressure.
분리기(50)측으로 보내진 샌드 파우더와 잔유물은 서로 분리되어 샌드 파우더는 하강로(52)를 따라 다시 샌드 공급부(40)로 회수되며, 사용된 샌드 파우더 중 마모가 많이 된 샌드 파우더는 잔유물과 함께 필터(61)측으로 이동된다. 이때, 잔유물 및 샌드 파우더가 필터링된 후, 압축공기는 시스템의 외부로 배출되고, 필터링된 잔유물은 필터(61)의 하부에 설치되는 잔유물 저장부(63)에 쌓인다.The sand powder and the residue sent to the separator 50 side are separated from each other, and the sand powder is recovered to the sand supply unit 40 along the downcoming path 52, and the sand powder which has been worn out among the used sand powder is filtered along with the residue. It is moved to the 61 side. At this time, after the residue and the sand powder are filtered, the compressed air is discharged to the outside of the system, the filtered residue is accumulated in the residue storage unit 63 installed in the lower portion of the filter 61.
이와 같이 구성되는 샌드 블래스터는 원래 목적이 피가공물을 일정량으로 식각시키는 것이 아니라 표면에 묻은 오염물질 등을 제거하거나 조각하는 것이 목적이었기 때문에 일정한 식각율을 가지고 있지 않다. 이러한 종래의 샌드 블래스터는 글래스 웨이퍼에 홀을 가공하는 경우, 글래스 웨이퍼를 식각하는 샌드 파우더가 처음 사용하고 난 뒤 필터에 걸러져서 유리 가루는 제거되고 사용된 샌드 파우더가 다시 글래스 웨이퍼를 식각하는데 사용된다. 그리고 식각공정이 소정 반복 진행된 후, 기존의 샌드 파우더는 버리고 새로운 샌드 파우더를 새로 공급하여 식각공정을진행하게 된다.The sand blaster thus constructed does not have a constant etching rate because the purpose was not to etch a workpiece in a certain amount, but to remove or engrave contaminants on the surface. In the conventional sandblaster, when holes are made in the glass wafer, the sand powder for etching the glass wafer is first filtered and then filtered through the filter so that the glass powder is removed and the used sand powder is used for etching the glass wafer again. . After the etching process is repeatedly performed, the existing sand powder is discarded and new sand powder is newly supplied to proceed with the etching process.
이와 같은 종래의 샌드 블래스터는, 도 2에 도시된 바와 같이 샌드 파우더의 사용 횟수가 늘어남에 따라, 샌드 파우더의 알갱이가 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같은 상태에서 도 4에 도시된 바와 같은 상태로 깨지거나 마모가 되어, 피가공물을 소정의 깊이로 식각하는데 걸리는 시간이 길어진다. 즉, 식각률이 계속 떨어지는 것을 알 수가 있다.Such a conventional sand blaster, as shown in FIG. 2, as the number of times of use of the sand powder increases, the granules of the sand powder is in a state as shown in FIG. 4, for example, as shown in FIG. Cracking or abrasion increases the time taken to etch the workpiece to a predetermined depth. That is, the etching rate continues to fall.
따라서, 새로운 샌드 파우더가 공급되었을 때의 식각률과 기존의 샌드 파우더에 의한 식각률이 일정하지 않아 정밀한 식각이 요구되는 MEMS 공정 등에서는 문제가 있다.Therefore, there is a problem in the MEMS process that requires precise etching because the etching rate when the new sand powder is supplied and the etching rate by the existing sand powder is not constant.
또한, 글래스 웨이퍼를 가공하는 경우 작업도중 계속해서 식각이 어느 정도 되었는지를 일일이 샘플을 꺼내어서 확인해야 하고 새로운 파우더를 사용하는 경우 식각율이 달라지므로 다시 일일이 확인을 하여야 하는 등, 식각 공정시간이 길어지는 문제가 있다.In addition, when processing glass wafers, it is necessary to take out samples and check how much the etching continues during the operation, and when using a new powder, the etching process takes longer because the etching rate is different. There is a problem.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 새로운 샌드 파우더를 육안으로 확인하는 절차없이 계속 자동으로 공급하여 새로운 샌드 파우더와 기존 샌드 파우더의 혼합비율을 일정하게 유지하여 식각률이 일정한 샌드 블래스터를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in view of the above, and continues to automatically supply new sand powder without the procedure of visually checking to maintain a constant mixing ratio of the new sand powder and the existing sand powder constant sand blaster with a constant etching rate The purpose is to provide.
도 1은 종래 일반적인 샌드 블래스터를 개략적으로 나타낸 측면도,1 is a side view schematically showing a conventional sandblaster,
도 2는 종래 일반적인 샌드 블래스터의 식각 속도를 나타내는 도면,2 is a view showing an etching speed of a conventional general sand blaster,
도 3a 및 도 3b는 종래 일반적인 샌드 블래스터의 샌드 파우더의 공정전과 공정후의 상태를 나타낸 확대도,3a and 3b is an enlarged view showing a state before and after the process of the sand powder of the conventional general sand blaster,
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 샌드 블래스터를 개략적으로 나타낸 측면도이다.Figure 4 is a side view schematically showing a sand blaster according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
10 : 분사총 20 : 압축기10: injection gun 20: compressor
30 : 집진부 31 : 집진호퍼30: dust collector 31: dust collector hopper
40 : 샌드 공급부 50 : 분리기40: sand supply unit 50: separator
60 : 에어 펌프 70 : 센서부60: air pump 70: sensor
71 : 제1 센서 72 : 제2 센서71: first sensor 72: second sensor
80 : 샌드 저장부 81 : 개폐부80: sand storage portion 81: opening and closing portion
90 : 제어부90: control unit
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 샌드 블래스터(sand blaster)는,Sand blaster according to the present invention for achieving the above object is,
작업 플레이트상의 피가공물에 샌드 파우더를 분사하여 식각하는 분사총과, 상기 분사총측으로 샌드 파우더를 공급하는 샌드 공급부와, 샌드 파우더 및 피가공물의 분진을 분리하는 분리기와, 상기 분리기에 의하여 분리된 샌드 파우더가 상기 샌드 공급부로 이동되는 하강로를 포함하는 샌드 블래스터에 있어서, 상기 샌드 공급부측으로 새로운 샌드 파우더를 선택적으로 공급하는 개폐부를 포함하는 샌드 저장부와; 상기 샌드 공급부내에 설치되어 샌드 파우더의 량을 측정하는 센서부; 및 상기 센서부의 신호에 따라 상기 개폐부를 제어하는 제어부;를 포함한다.An injection gun for spraying sand powder on the work plate by etching and etching, a sand supply unit for supplying sand powder to the spray gun side, a separator for separating sand powder and dust of the workpiece, and a sand separated by the separator CLAIMS 1. A sand blaster including a descending path in which powder is moved to the sand supply unit, comprising: a sand storage unit including an opening and closing unit for selectively supplying new sand powder to the sand supply unit side; A sensor unit installed in the sand supply unit to measure an amount of sand powder; And a control unit controlling the opening and closing unit according to the signal of the sensor unit.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 센서부는 상기 샌드 공급부의 소정 위치에 설치되는 제1 센서부;와 상기 제1 센서부의 상측 소정의 위치에 설치되는 제2 센서부;를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the sensor unit includes a first sensor unit installed at a predetermined position of the sand supply unit; and a second sensor unit installed at a predetermined position above the first sensor unit.
여기서, 상기 개폐부는 상기 하강로의 일측과 연결된다.Here, the opening and closing portion is connected to one side of the descending path.
또한, 상기 개폐부는 상기 샌드 공급부의 일측과 연결되어도 무방하다.In addition, the opening and closing portion may be connected to one side of the sand supply.
상기 목적 및 다른 특징들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 보다 명백해질 것이다. 참고로 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 종래와 그 구성 및 작용이 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하여 인용한다.The above objects and other features will become more apparent by describing the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. For reference, in describing the embodiments of the present invention, the same reference numerals refer to the same parts as those in the related art.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 샌드 블래스터를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 도면 중 참조번호 10은 분사총, 20은 압축기, 30은 집진부, 40은 샌드 공급부, 50은 분리기, 60은 에어 펌프, 70은 센서부, 80은 샌드 저장부, 90은 제어부를 각각 나타낸다.4 is a view schematically showing a sand blaster according to an embodiment of the present invention, wherein reference numeral 10 is a spray gun, 20 is a compressor, 30 is a dust collector, 40 is a sand supply unit, 50 is a separator, and 60 is an air pump. , 70 denotes a sensor unit, 80 denotes a sand storage unit, and 90 denotes a control unit.
분사총(10)은 고압의 압축공기에 의하여 샌드 파우더를 분출하여 글래스 웨이퍼를 식각하는 것으로서, 고압의 압축공기가 공급되는 제1 에어관(21)의 선단에 형성된 에어 분사구(12)와, 샌드 파우더가 공급되는 샌드 공급로(11)와, 샌드 공급로(11)의 선단에 형성된 샌드 분사구(11a)를 포함한다.The injection gun 10 ejects sand powder by using high pressure compressed air to etch the glass wafer, and includes an air injection port 12 formed at the tip of the first air pipe 21 to which high pressure compressed air is supplied, and sand A sand supply passage 11 through which the powder is supplied and a sand injection port 11a formed at the tip of the sand supply passage 11 are included.
집진부(30)는 식각공정후의 샌드 파우더와, 식각되어 제거된 글래스 잔유물이 그 자중에 의하여 떨어지는 위치에 설치되며, 그 하부에는 집진호퍼(31)가 형성되어 후술할 회수관(35)을 통하여 분리기(50)측과 연결된다.The dust collecting unit 30 is installed at a position where the sand powder after the etching process and the glass residues removed by etching are dropped by its own weight, and a dust collecting hopper 31 is formed at a lower portion thereof through a recovery pipe 35 to be described later. It is connected to the (50) side.
회수관(35)은 집진호퍼(31)와 분리기(50)를 연결하는 것으로서, 일단은 압축기(20)로부터 고압의 압축공기를 공급받는 제2 에어관(22)이 연결되며, 타단은 분리기(50)와 연결된다. 압축기로부터의 고압의 압축공기에 의하여, 집진호퍼(31)로 쌓이는 샌드 파우더와 잔유물이 함께 회수관(35)을 따라 분리기(50)측으로 이동된다.The recovery pipe 35 connects the dust collecting hopper 31 and the separator 50, and one end of the recovery pipe 35 is connected to the second air pipe 22 that receives the compressed air of the high pressure from the compressor 20, and the other end thereof is a separator ( 50). By the high pressure compressed air from the compressor, the sand powder and the residue accumulated in the dust collection hopper 31 are moved along the recovery pipe 35 to the separator 50 side.
분리기(50)는 그 하부에는 하강로(52)가 연결되며, 타측에는 배출로(51)가 연결된다. 분리기(50)기에 의하여 샌드 파우더와 잔유물이 분리되어, 샌드 파우더는 샌드 공급부(40)로 회수되고, 잔유물은 에어 펌프(60)에 의하여 배출로(51)로 이동된다. 이때, 사용된 샌드 파우더 중 마모가 많이 된 샌드 파우더는 분리기(50)에 의하여 분리되지 않고 잔유물과 함께 배출로(51)로 이동된다.The separator 50 has a lower passage 52 connected to the lower portion thereof, and the discharge passage 51 is connected to the other side thereof. The sand powder and the residue are separated by the separator 50, and the sand powder is recovered to the sand supply unit 40, and the residue is moved to the discharge path 51 by the air pump 60. At this time, the sand powder is worn out of the used sand powder is not separated by the separator 50 is moved to the discharge path 51 with the residue.
에어 펌프(60)는 배출로(51)를 통하여 잔유물이 함유된 공기를 흡입하는 것으로서, 에어 펌프(60)와 배출로(51) 사이에 필터(61)가 설치되어, 외부로 공기가 배출되기 전에 잔유물이 필터(61)에 의하여 필터링된다.The air pump 60 sucks the air containing the residues through the discharge passage 51, and a filter 61 is installed between the air pump 60 and the discharge passage 51 so that the air is discharged to the outside. The residue is filtered by filter 61 before.
샌드 공급부(40)는 샌드 공급관(41)과 연결되어 분사총(10)측으로 샌드 파우더를 공급한다. 또한, 그 상측은 하강로(52)와 연결되어 분리기(50)에 의하여 잔유물과 분리된 샌드 파우더가 그 자중에 의하여 샌드 공급부(40)로 다시 회수된다.The sand supply unit 40 is connected to the sand supply pipe 41 to supply sand powder to the injection gun 10 side. In addition, the upper side is connected to the descending path 52, the sand powder separated from the residue by the separator 50 is recovered back to the sand supply unit 40 by its own weight.
센서부(70)는 샌드 공급부(40)내에 설치되어, 샌드 공급부(40)내의 샌드 파우더의 량을 체크한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 센서부(70)는 소정의 위치로 샌드 공급부(40)에 설치되는 제1 센서(71)와, 제1 센서(71)보다 소정의 위치로 상측에 설치되는 제2 센서(72)를 포함한다.The sensor unit 70 is installed in the sand supply unit 40 to check the amount of sand powder in the sand supply unit 40. According to a preferred embodiment of the present invention, the sensor unit 70 is provided to the first sensor 71 which is installed in the sand supply unit 40 at a predetermined position, and is installed above the first sensor 71 at a predetermined position. And a second sensor 72.
샌드 저장부(80)는 하강로(52)와 인접한 위치에 설치되며, 그 샌드 저장부(80)의 개폐부(81)가 하강로(52)의 일측과 연결된다. 따라서, 개폐부(81)가 개방되면 새로운 샌드 파우더가 하강로(52)를 통하여 샌드 공급부(40)로 공급되며, 개폐부(81)가 폐쇄되면 새로운 샌드 파우더의 공급이 중단된다.The sand storage unit 80 is installed at a position adjacent to the downhill 52, and the opening and closing portion 81 of the sand storage unit 80 is connected to one side of the downturn 52. Therefore, when the opening and closing part 81 is opened, new sand powder is supplied to the sand supply part 40 through the lowering path 52, and when the opening and closing part 81 is closed, the supply of new sand powder is stopped.
제어부(90)는 제1 센서(71)와 제2 센서(72)에 의하여 전달된 신호를 받아 그에 따라 샌드 저장부(80)의 개폐부(81)를 제어한다.The controller 90 receives the signals transmitted by the first sensor 71 and the second sensor 72 and controls the opening and closing portion 81 of the sand storage unit 80 accordingly.
센서부(70)와 샌드 저장부(80)와 제어부(90)의 작동을 구체적으로 살펴보면, 샌드 공급부(40)에 설치된 제1 센서(71)보다 샌드 파우더가 쌓인 높이가 낮아지면 제어부(90)가 샌드 저장부(80)의 개폐부(81)를 개방시켜 하강로(52)를 통하여 샌드 공급부(40)로 새로운 샌드 파우더를 공급한다. 새로운 샌드 파우더가 공급되어 샌드 공급부(40)에 쌓이면서, 제2 센서(72)보다 그 높이가 높아지면 제어부(90)가 샌드 저장부(80)의 개폐부(81)를 닫아 새로운 샌드 파우더의 공급을 중단한다. 이후, 식각공정이 진행되면서 마모가 많이 된 샌드 파우더가 배출로(51)측으로 이동됨에따라, 점점 소진되어 샌드 공급부(40)의 샌드 파우더가 제1 센서(71)보다 그 위치가 낮아지면 상기한 바와 같은 작동에 의하여 샌드 파우더를 계속 공급하게 된다.Looking at the operation of the sensor unit 70, the sand storage unit 80 and the control unit 90 in detail, if the height of the sand powder is lower than the first sensor 71 installed in the sand supply unit 40, the control unit 90 Opens the opening and closing portion 81 of the sand storage unit 80 to supply the new sand powder to the sand supply unit 40 through the lower passage (52). When the new sand powder is supplied and accumulated in the sand supply unit 40, and the height is higher than that of the second sensor 72, the control unit 90 closes the opening and closing unit 81 of the sand storage unit 80 to supply new sand powder. Stop. Thereafter, as the etching process proceeds, the sand powder, which is worn out, is moved toward the discharge path 51, and thus, when the sand powder of the sand supply part 40 is lower than that of the first sensor 71, the sand powder is gradually exhausted. The operation as described above continues to supply the sand powder.
본 발명의 일실시예를 설명함에 있어서, 샌드 저장부(80)의 개폐부(81)가 하강로(52)와 연결된 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정하지 않고 직접 샌드 공급부(40)와 연결되어도 무방하다.In the description of an embodiment of the present invention, the case in which the opening and closing portion 81 of the sand storage unit 80 is connected to the descending path 52 has been described. However, the present invention is not limited thereto and may be directly connected to the sand supply unit 40. Do.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 샌드 블래스터의 작동에 대하여 간단히 살펴보기로 한다.Hereinafter, the operation of the sand blaster according to an embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIG. 4.
샌드 공급부(40)에 의하여 샌드 파우더가 샌드 공급관(41)을 통하여 분사총(10)측으로 공급되고, 압축기(20)에 의하여 고압의 압축공기가 제1 에어관(21)을 통하여 분사총(10)측으로 공급된다. 이때, 고압의 압축공기가 제1 에어관(21)을 통하여 에어 분사구(12)로 분출되면, 샌드 공급로(11)의 선단에 형성된 샌드 분사구(11a)의 선단은 부압으로 되어, 샌드 파우더가 고압의 압축공기와 함께 분사되어 작업 플레이트(15)상의 글래스 웨이퍼를 식각하게 된다.The sand powder is supplied to the injection gun 10 side through the sand supply pipe 41 by the sand supply unit 40, and the compressed air of high pressure is blown through the first air pipe 21 by the compressor 20. It is supplied to the side. At this time, when the high-pressure compressed air is ejected to the air injection port 12 through the first air pipe 21, the tip of the sand injection port 11a formed at the tip of the sand supply passage 11 becomes negative pressure, and sand powder The high pressure compressed air is blown together to etch the glass wafer on the work plate 15.
식각공정후 샌드 파우더와 글래스 잔유물이 집진부(30)로 회수되어 집진호퍼(31)에 쌓이고, 집진호퍼(31)의 하측과 연결된 회수관(35)을 통하여 분리기(50)측으로 이동된다. 이때, 압축기(20)에 의하여 고압의 압축공기가 제2 에어관(22)을 통하여 회수관(35)측으로 공급되어 집진호퍼(31)의 하측은 부압으로 된다. 따라서, 집진호퍼(31)의 샌드 파우더와 잔유물이 압축공기와 함께 회수관(35)을 따라 분리기(50)측으로 이동되게 된다.After the etching process, the sand powder and the glass residue are collected by the dust collecting unit 30, accumulated in the dust collecting hopper 31, and moved to the separator 50 through the collecting pipe 35 connected to the lower side of the dust collecting hopper 31. At this time, the compressed air of high pressure is supplied to the recovery pipe 35 through the second air pipe 22 by the compressor 20, and the lower side of the dust collecting hopper 31 becomes negative pressure. Therefore, the sand powder and the residue of the dust collection hopper 31 are moved to the separator 50 along the recovery pipe 35 along with the compressed air.
분리기(50)에 의하여 샌드 파우더와 분리된 잔유물은 에어 펌프(60)에 의하여 배출로(51)를 따라 필터(61)측으로 이동되어 필터링된후, 공기는 샌드 블래스터의 외부로 배출된다.The residue separated from the sand powder by the separator 50 is moved to the filter 61 side along the discharge path 51 by the air pump 60 and filtered, and then the air is discharged to the outside of the sand blaster.
한편, 분리기(50)에 의하여 잔유물과 분리된 샌드 파우더는 하강로(52)를 따라 샌드 공급부(40)로 다시 저장되어 상기한 바와 같은 식각공정이 진행된다. 이와 같이 식각공정이 진행되면서, 샌드 공급부(40)의 샌드 파우더는 소진되면서 제1 센서(71)보다 낮은 위치로 샌드 파우더가 위치되면, 제어부(90)에 의하여 샌드 저장부(80)의 개폐부(81)가 개방되어 새로운 샌드 파우더가 샌드 공급부(40)로 공급된다. 이때, 새로운 샌드 파우더와 사용된 샌드 파우더가 일정한 비율로 혼합되면서 샌드 공급부(40)로 회수된다.On the other hand, the sand powder separated from the residue by the separator 50 is stored back to the sand supply unit 40 along the downcoming path 52 is subjected to the etching process as described above. As the etching process progresses, when the sand powder is located at a position lower than the first sensor 71 while the sand powder of the sand supply unit 40 is exhausted, the opening and closing unit of the sand storage unit 80 is controlled by the controller 90. 81 is opened and fresh sand powder is supplied to the sand supply 40. At this time, while the new sand powder and the used sand powder is mixed in a constant ratio is recovered to the sand supply unit (40).
한편, 상기와 같이 회수된 샌드 파우더가 샌드 공급부(40)의 제2 센서(72)보다 높은 위치로 되면, 제어부(90)에 의하여 샌드 저장부(80)의 개폐부(81)가 닫혀져서 더 이상 새로운 샌드 파우더의 공급은 중단된다.On the other hand, when the sand powder recovered as described above is higher than the second sensor 72 of the sand supply unit 40, the opening and closing portion 81 of the sand storage unit 80 is closed by the control unit 90 and no longer. Supply of new sand powder is stopped.
이와 같은 구성에 의하여, 새로운 샌드 파우더와 사용된 샌드 파우더가 일정한 비율을 유지하게 되어, 글래스 웨이퍼에 대한 일정한 식각률을 유지할 수 있게 된다.By such a configuration, the new sand powder and the used sand powder are maintained at a constant ratio, thereby maintaining a constant etch rate for the glass wafer.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 새로운 샌드 파우더와 사용된 샌드 파우더가 일정한 혼합비율을 유지함으로써, 식각률이 항상 일정하게 유지될 수 있다.As described above, according to the present invention, the new sand powder and the used sand powder maintain a constant mixing ratio, whereby the etching rate can be kept constant at all times.
또한, 일정시간 사용하고 난 뒤에 전체 샌드 파우더를 교환하고 다시 식각속도를 측정할 필요가 없이 자동으로 새로운 샌드 파우더가 공급되기 때문에, 공정시간을 단축할 수 있다.In addition, since the new sand powder is automatically supplied without the need to change the entire sand powder and measure the etch rate again after a certain time of use, the process time can be shortened.
이상, 본 발명을 본 발명을 설명하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.As mentioned above, although this invention was shown and demonstrated with reference to the preferred embodiment for describing this invention, this invention is not limited to the structure and operation as it was shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
Claims (4)
Priority Applications (1)
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| KR1020030007280A KR20040071358A (en) | 2003-02-05 | 2003-02-05 | Sand blaster |
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|---|---|---|---|
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| KR20040071358A true KR20040071358A (en) | 2004-08-12 |
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ID=37359268
Family Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107116478A (en) * | 2017-05-26 | 2017-09-01 | 肇庆市端州区澳蒋科技有限公司 | One kind automatically controls sand-blasting machine |
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| CN115284182A (en) * | 2022-07-21 | 2022-11-04 | 辽宁兆金重型装备制造有限公司 | A all-round sandblast mechanism for blank roll processing production |
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2003
- 2003-02-05 KR KR1020030007280A patent/KR20040071358A/en not_active Application Discontinuation
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