KR20040060099A - Aparratus and the methode for noncontacting hot press of lcd - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A non-contact type hot press apparatus of an LCD(Liquid Crystal Display) and a non-contact type hot press method are provided to supply pressure and temperature between substrates separated with a constant interval within a chamber, thereby capable of curing the substrates in order not to be generated badness of glass. CONSTITUTION: A predetermined number of substrates are received into a cassette(303). The cassette(303) is carried in a closed space of a chamber(301). Gas inflow ports(302) are formed at side surfaces of the chamber(301) so that the gas is flowed in the chamber(301). N2 gas is flowed in the chamber(301) carried on the cassette(303) through the gas inflow ports(302) with predetermined pressure and temperature. Thereafter, the adhered substrates received into the cassette(303) are cured by the air pressure and heat.

Description

액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치 및 그 방법{APARRATUS AND THE METHODE FOR NONCONTACTING HOT PRESS OF LCD}Non-contact hot press device and method for liquid crystal display device {APARRATUS AND THE METHODE FOR NONCONTACTING HOT PRESS OF LCD}

본 발명은 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 챔버내에 일정간격으로 이격되어 있는 기판사이에 가압 및 온도를 제공함으로써, 글래스 불량이 발생되지 않도록 기판을 경화시킬 수 있는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact hot press device and a method thereof of a liquid crystal display device. In particular, a liquid crystal capable of curing a substrate such that glass defects are prevented by providing pressure and temperature between substrates spaced at regular intervals in the chamber. A non-contact hot press device for a display device and a method thereof.

일반적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display:LCD)는 화소 단위를 이루는 액정셀의 형성 공정을 동반하는 패널 상판 및 하판의 제조공정과, 액정 배향을 위한 배향막의 형성 및 러빙(RUBBING)공정과, 상판 및 하판의 합착 공정과, 합착된 상판 및 하판 사이에 액정을 주입하고 봉지하는 공정 등의 여러 공정을 거쳐 완성되게 된다.In general, a liquid crystal display (LCD) includes a process of manufacturing a panel top and a bottom plate accompanying a process of forming a liquid crystal cell forming a pixel unit, a process of forming and rubbing an alignment layer for liquid crystal alignment, and a top plate. And it is completed through a number of processes, such as the step of bonding the bottom plate and the step of injecting and encapsulating the liquid crystal between the bonded top and bottom plate.

상기 언급된 상기 상판 및 하판에 의한 패널의 제조 공정, 상판 및 하판의 합착 공정, 합착된 상판 및 하판 사이에 액정을 주입하고 봉지하는 공정등 각 단계의 공정들은 로봇에 의해 미리 셋팅된 정확한 위치에서 반복적으로 수행되어진다.(여기서, 상기 상판 및 하판을 기판(글래스)이라고 칭한다.)The above-mentioned processes of manufacturing the panel by the upper and lower plates, the bonding process of the upper and lower plates, and the process of injecting and encapsulating the liquid crystal between the bonded upper and lower plates are performed at the exact positions preset by the robot. It is carried out repeatedly. (The upper and lower plates are referred to as substrates (glasses).)

먼저, 핫 프레스에 의해 상기 합착 기판을 경화시키는 공정을 설명하기 전에 상기 합착 기판의 합착 공정을 살펴보기로 한다.First, the bonding process of the bonded substrate will be described before explaining the process of curing the bonded substrate by hot press.

도 1a 내지 1d는 상판과 하판의 합착 접합 공정을 도시한 도면이다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 합착공정은 먼저 상판과 하판을 준비하여 각 기판 상에 필요한 전극이나 능동 소자를 형성하게 되고, 배향막의 도포 배향 처리가 수행된다.1A to 1D are diagrams illustrating the bonding bonding process of the upper plate and the lower plate. As shown in FIG. 1A, in the bonding process, first, an upper plate and a lower plate are prepared to form necessary electrodes or active elements on each substrate, and coating alignment treatment of the alignment layer is performed.

이어서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 상판에 대해서 실을 형성하게 된다. 상기 실은 상기 상판의 주변을 따라 형성하고, 일부 간격을 남겨서 주입구를 형성한다. 여기서, 상기 실은 외측 밀봉재와 내측 밀봉재간에 끼워진 파이버 스페이서 및 도전성 스페이서를 포함한다.Subsequently, as shown in FIG. 1B, a seal is formed on the upper plate. The seal is formed along the periphery of the top plate and forms an injection hole with some gaps left. Here, the seal includes a fiber spacer and a conductive spacer sandwiched between the outer seal and the inner seal.

상기 도전성 스페이서는 상판과 하판간의 전기적 도통을 취하기 위한 것으로, 필요한 개소에 스폿적으로 배치되며, 상기 파이버 스페이서는 합착 처리를 하는 동안 상판과 하판사이를 소정 간격으로 유지하기 위함이다.The conductive spacer is for electrical conduction between the upper plate and the lower plate, and is disposed in a spot where necessary, and the fiber spacer is for maintaining the space between the upper plate and the lower plate at a predetermined interval during the bonding process.

그리고, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 하판 상에 스페이서를 살포한다. 상기 스페이서는 표시 영역 내에서 상판과 하판 간격을 소정치로 유지하기 위한 스페이서이다.Then, as shown in Figure 1c, the spacer is sprayed on the lower plate. The spacer is a spacer for maintaining a gap between the upper plate and the lower plate at a predetermined value in the display area.

이어, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 상판을 뒤집고, 하판 상으로 옮겨서 위치 맞춤을 하여 겹치게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 1D, the upper plate is turned over, moved onto the lower plate, and aligned to overlap.

즉, 상기와 같은 공정에 의해 구성된 합착 기판은 상판과 하판이 일정 간격을 통해서 대향 배치되어 있다. 여기서, 스페이서는 양 기판 과의 거리를 확정하고, 기판의 주변부에서는 파이버 스페이서를 밀봉재로 끼워 넣은 실에 의해서 한 쌍의 기판간 간격이 확정된다.That is, in the bonded substrate formed by the above process, the upper plate and the lower plate are disposed to face each other through a predetermined interval. Here, the spacer determines the distance between both substrates, and the space between the pair of substrates is determined at the periphery of the substrate by the thread sandwiching the fiber spacers with the sealing material.

한편, 상기 상판 및 하판의 합착 기판은 핫 프레스장치에 의해서 경화되어진다.On the other hand, the bonded substrate of the upper plate and the lower plate is cured by a hot press device.

도 2는 종래에 따른 합착 기판을 경화시키기 위한 핫 프레스장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 이에 도시된 바와 같이, 소정의 압력과 온도를 수직으로 가하면서 열경화성 수지를 경화시키는 상, 하 정반(201,202)과; 상기 상 정반(201)의 밑면에 부착된 완충재(203)와; 상기 하 정반(202)의 상면에 형성된 지그 플레이트(204)를 포함하여 구성된다.2 is a view schematically showing a configuration of a hot press apparatus for curing a bonded substrate according to the related art. As shown here, the upper and lower plates 201 and 202 for curing the thermosetting resin while applying a predetermined pressure and temperature vertically; A buffer member 203 attached to a bottom surface of the upper surface plate 201; It comprises a jig plate 204 formed on the upper surface of the lower surface plate 202.

상기와 같이 구성된 액정 표시 장치의 동작을 살펴보기로 한다.An operation of the liquid crystal display device configured as described above will be described.

먼저 상기 소정수의 합착 기판(206)을 상기 핫 프레스 장치의 지그 플레이트(204)에 올려놓기 위해 반입하게 된다.First, the predetermined number of bonding substrates 206 are brought in to place on the jig plate 204 of the hot press apparatus.

보다 상세하게는, 상, 하 정반(201,202)이 서로 떨어져 있는 상태에서 합착된 기판을 상기 지그 플레이트(204)에 옮겨지게 된다. 그리고, 간지(205)를 상기 합착된 기판(206)위에 놓고, 그 다음 합착된 기판을 올려놓는다. 이러한 방식으로 번갈아 가며 소정수의 합착된 기판을 상, 하 정반(201,202)사이에 삽입하게 된다.More specifically, the bonded substrates are transferred to the jig plate 204 while the upper and lower plates 201 and 202 are separated from each other. Then, the slip sheet 205 is placed on the bonded substrate 206, and then the bonded substrate is placed. In this way, a predetermined number of bonded substrates are alternately inserted between the upper and lower plates 201 and 202.

여기서, 상기 간지가 합착된 기판과 기판사이의 놓여짐으로써 기판과 기판이 부착되지 않게 된다.Here, the substrate and the substrate do not adhere by being placed between the substrate and the substrate on which the interleaver is bonded.

상기 핫 프레스 장치내로 수납된 소정수의 합착 기판들은 상기 핫 프레스 장치의 상정반(201)과 하정반(202)사이에 두고 가압, 가열하게 된다. 또한, 상기 기판의 파손을 방지하기 위해서 상기 핫 프레스 장치의 상 정판(201)과 하열판(202) 중의 적어도 한쪽에는 완충재(203)가 설치되어 있다.The predetermined number of bonded substrates accommodated in the hot press apparatus are pressurized and heated while being placed between the top plate 201 and the bottom plate 202 of the hot press apparatus. In order to prevent damage to the substrate, at least one of the upper plate 201 and the lower plate 202 of the hot press device is provided with a buffer material 203.

상기 합착된 기판은 상기 핫 프레스 장치내에서 가열, 가압하게 되고, 충분한 예비 강도가 발생될 때까지 핫 프레스를 계속 수행한다. 여기서, 바람직하게는 40 ~ 95%의 경화율까지 예비 경화시킨다.The bonded substrate is heated and pressurized in the hot press apparatus and the hot press is continued until sufficient preliminary strength is generated. Here, it is preferably precured to a curing rate of 40 to 95%.

또한, 상기 핫 프레스 장치에 의한 경화 공정은 이용되는 열경화성 수지에 의하여 가열 온도가 약간 변화하게 된다. 예시적으로, 에폭시 수지를 열경화성 수지로서 이용한 경우, 가열 온도는 80℃ ~ 180℃ 의 범위이고, 열경화성 수지로 아크릴 수지를 이용했을 때는 가열 온도 범위는 80℃ ~ 150℃ 이고, 열경화성 수지로 페놀노블락 수지를 이용하였을 때 가열 온도는 80℃ ~230℃ 의 범위이다.In addition, in the hardening process by the said hot press apparatus, heating temperature changes slightly by the thermosetting resin used. For example, when the epoxy resin is used as the thermosetting resin, the heating temperature is in the range of 80 ° C to 180 ° C, and when the acrylic resin is used as the thermosetting resin, the heating temperature range is 80 ° C to 150 ° C and the phenol noblock as the thermosetting resin. When the resin is used, the heating temperature is in the range of 80 ° C to 230 ° C.

또한, 상기 핫 프레스 장치의 가압력은 0.1㎏/㎠ ~ 3㎏/㎠의 범위이다.In addition, the pressing force of the hot press device is in the range of 0.1kg / cm 2 ~ 3kg / cm 2.

즉, 상기 핫 프레스 장치에 의한 경화 공정은 반송, 열변동에 의해여 상기 합착 기판의 위치의 뒤틀림이나 휘어짐이 발생되지 않을 정도의 충분한 접합 강도가 나올 때까지 수행한다. 여기서, 적어도 2 분간의 핫 프레스 처리를 하는 것이 바람직하다.That is, the hardening process by the said hot press apparatus is performed until sufficient bonding strength is obtained so that distortion and curvature of the position of the said bonding board | substrate may not arise by conveyance and a thermal change. Here, it is preferable to perform the hot press process for at least 2 minutes.

그런데, 상기와 같이 핫 프레스 장치내에 소정수의 합착된 기판을 접촉식으로 경화를 진행함에 있어, 기판과 기판사이에 이물질, 글래스 칩등이 부착된 기판이 반입되면 공정불량, 기판(글래스) 휨이나 밀림등에 의한 불량의 원인이 되는 문제점이 발생된다.By the way, in the case of contact-curing a predetermined number of bonded substrates in the hot press apparatus as described above, if a substrate with foreign substances or glass chips is brought in between the substrate and the substrate, the process defect, the substrate (glass) warpage, The problem which causes a defect by jungle etc. arises.

본 발명은, 챔버내에 일정간격으로 이격되어 있는 기판사이에 가압 및 온도를 제공함으로써, 글래스 불량이 발생되지 않도록 기판을 경화시킬 수 있는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치 및 그 방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a non-contact hot press apparatus and method for a liquid crystal display device capable of curing a substrate such that glass defects are prevented by providing pressure and temperature between substrates spaced at regular intervals in the chamber. There is this.

도 1a 내지 1d는 상판과 하판의 합착 접합 공정을 도시한 도면.1A to 1D are diagrams illustrating the bonding bonding process of the upper plate and the lower plate.

도 2는 종래에 따른 합착 기판을 경화시키기 위한 핫 프레스장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면.2 is a view schematically showing the configuration of a hot press apparatus for curing a cemented substrate according to the prior art.

도 3은 본 발명에 따른 비접촉식 핫 프레스 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면.Figure 3 schematically shows the structure of a non-contact hot press device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 카세트의 구성을 개략적으로 도시한 도면.4 schematically shows the configuration of a cassette according to the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

301 --- 챔버 302 --- 가스 유입구301 --- Chamber 302 --- Gas Inlet

303 --- 카세트 304 --- 지지 돌기303 --- cassette 304 --- support protrusion

305 --- 기판305 --- Board

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치는,In order to achieve the above object, the non-contact hot press device of the liquid crystal display device according to the present invention,

소정수의 합착된 기판이 수납된 카세트와;A cassette containing a predetermined number of bonded substrates;

상기 카세트가 밀폐된 공간내에 반입되도록 형성된 챔버와;A chamber configured to carry the cassette into a closed space;

상기 챔버내에 가스가 유입되도록 형성된 소정수의 가스 유입구를 포함하는 점에 그 특징이 있다.It is characterized in that it comprises a predetermined number of gas inlets formed so that gas is introduced into the chamber.

여기서, 특히 상기 카세트의 소정수의 합착된 기판들은 소정의 간격을 두고 이격되어 수납되는 점에 그 특징이 있다.Here, in particular, the predetermined number of bonded substrates of the cassette is characterized in that the spaced apart at a predetermined interval.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 방법은,In addition, the non-contact hot press method of the liquid crystal display device according to the present invention in order to achieve the above object,

챔버내로 합착된 기판이 수납된 카세트를 반입하는 단계와;Importing a cassette containing the substrate bonded into the chamber;

상기 카세트가 반입된 챔버내에 가스를 유입하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있다.It is characterized in that it comprises the step of introducing gas into the chamber into which the cassette is loaded.

여기서, 특히 상기 카세트가 반입된 챔버내에 가스를 유입하는 단계에서 가스 유입구를 통해 소정의 압력과 온도를 가지는 가스를 유입하는 점에 그 특징이 있다.In this case, in particular, in the step of introducing the gas into the chamber into which the cassette is introduced, it is characterized in that the gas having a predetermined pressure and temperature is introduced through the gas inlet.

이와 같은 본 발명에 의하면, 챔버내의 일정간격으로 이격되어 있는 기판사이에 가압 및 온도를 제공함으로써, 글래스 불량이 발생되지 않도록 기판을 경화시킬 수 있다.According to the present invention as described above, the substrate can be cured so as not to cause glass defects by providing pressure and temperature between the substrates spaced at regular intervals in the chamber.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 비접촉식 핫 프레스 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 이에 도시된 바와 같이, 소정수의 합착된 기판이 수납된 카세트(303)와; 상기 카세트(303)가 밀폐된 공간내에 반입되도록 형성된 챔버(301)와; 상기 챔버(301)내에 가스가 유입되도록 형성된 소정수의 가스 유입구(302)를 포함하여 구성된다.3 is a view schematically showing the structure of a non-contact hot press apparatus according to the present invention. As shown therein, a cassette 303 in which a predetermined number of bonded substrates is stored; A chamber 301 configured to carry the cassette 303 into a closed space; It is configured to include a predetermined number of gas inlet 302 is formed so that the gas flows into the chamber 301.

도 4는 본 발명에 따른 카세트의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 이에도시된 바와 같이, 상측부에 형성된 상판(201)과; 상기 상판(201)의 양측 모서리 면에 장착되어 상기 상판(201)을 지지하고, 적재되는 각각의 기판(글래스)을 유지하는 다수개의 사이드 플레이트(402)와; 상기 상판(401)과 대응되고, 상기 상판(401)을 지지하는 다수개의 사이드 플레이트(402)의 다른 일측을 양측 모서리 면에 장착하여 지지하는 하판(403)과; 상기 사이드 플레이트(402)에 각각 로딩된 기판(글래스)이 후측으로 빠지는 것을 막기 위한 다수개의 스톱퍼(404)를 포함하여 구성된다.4 is a view schematically showing the configuration of a cassette according to the present invention. As shown here, the upper plate 201 formed in the upper portion; A plurality of side plates 402 mounted on both side edges of the top plate 201 to support the top plate 201 and to hold respective substrates (glasses) loaded; A lower plate 403 corresponding to the upper plate 401 and supporting the other one side of the plurality of side plates 402 supporting the upper plate 401 on both side edge surfaces thereof; It is configured to include a plurality of stoppers 404 to prevent the substrate (glass) loaded on each of the side plate 402 to fall back.

상기 하판(403)은 사각 형상의 평판으로 양측 모서리 면에 소정의 간격으로 다수개의 홈을 형성한다. 상기 하판(403)의 양측 모서리 면에 형성된 홈들에 각각 사이드 플레이트(402)의 일측 끝단이 장착되어 결합되어 있다.The lower plate 403 is a rectangular flat plate to form a plurality of grooves at predetermined intervals on both side surfaces. One end of the side plate 402 is mounted and coupled to grooves formed at both edges of the lower plate 403, respectively.

또한, 상기 상판(401)도 상기 하판(403)과 같은 크기의 사각 형상 평판으로 양측 모서리 면에 소정의 간격으로 다수개의 홈을 형성한다. 여기서, 상기 상판(401)의 양측 모서리 면에 형성된 다수개의 홈은 상기 하판(403)에 형성된 홈의 위치와 대응되게 형성한다.In addition, the upper plate 401 also has a rectangular flat plate having the same size as the lower plate 403 to form a plurality of grooves at predetermined intervals on both side edges. Here, the plurality of grooves formed on both side edge surfaces of the upper plate 401 are formed to correspond to the positions of the grooves formed on the lower plate 403.

그리고, 상기 상판(401)의 양측 모서리 면에 형성된 홈들에 각각 사이드 플레이트(402)의 다른 일측 끝단이 장착되어 결합되어 있다.Then, the other end of the side plate 402 is mounted and coupled to grooves formed on both side edge surfaces of the top plate 401, respectively.

따라서, 상기 하판(403)과 상기 상판(401)은 양측 모서리 면에 형성된 홈에 상기 사이드 플레이트(402)의 양측 끝단과 결합되면서 서로 마주보는 구조를 형성하게 된다. 이때, 상기 상판(401)과 상기 하판(403)의 양측 모서리 면에 결합된 상기 사이드 플레이트(402)들도 서로 대응되는 위치에 있게 된다.Accordingly, the lower plate 403 and the upper plate 401 are coupled to both ends of the side plate 402 in grooves formed at both side edges thereof to form a structure facing each other. In this case, the side plates 402 coupled to both side edge surfaces of the upper plate 401 and the lower plate 403 are also at positions corresponding to each other.

여기서, 상기에 언급된 형상은 상기 하판(403)이 상기 사이드 플레이트(402)와 상기 상판(401)을 지지하는 육면체 형상의 구조이다.Here, the above-mentioned shape is a hexahedral structure in which the lower plate 403 supports the side plate 402 and the upper plate 401.

한편, 서로 대응되는 구조를 갖는 양측의 상기 사이드 플레이트(402)의 내측면에는 소정의 간격으로 다수의 돌기(304)가 형성되어 있다. 여기서, 상기 양측 사이드 플레이트(402)의 돌기(304)는 소정의 간격으로 형성되면서, 양측면에 서로 대응되는 돌기의 위치를 서로 같게 형성한다.On the other hand, a plurality of projections 304 are formed on the inner surface of the side plate 402 on both sides having a structure corresponding to each other at predetermined intervals. Here, the protrusions 304 of both side plates 402 are formed at predetermined intervals, and form the same positions of the protrusions corresponding to each other on both side surfaces.

따라서, 각각의 기판(글래스)이 로딩될 때 수평하게 상기 양측 사이드 플레이트(402)의 각 돌기에 적재될 수 있게 한다.Thus, each substrate (glass) can be loaded horizontally into each projection of the two side plate 402 when loaded.

또한, 상기 다수개의 스톱퍼(404)는 상기 사이드 플레이트(403)와 같은 길이를 형성하여 상기 상판(401)과 상기 하판(403)의 후측 모서리 면에 소정 간격으로 형성된 홈에 장착되어 결합되어 있다.In addition, the plurality of stoppers 404 are formed in the same length as the side plate 403 and are coupled to the grooves formed at predetermined intervals on the rear edge surfaces of the upper plate 401 and the lower plate 403.

여기서, 상기 스톱퍼(404)는 기판(글래스)이 카세트의 후측으로 빠져나오지 않도록 하기 위함이다.In this case, the stopper 404 is for preventing the substrate (glass) from escaping to the rear side of the cassette.

상기 챔버(301)는 외부의 영향이 받지 않도록 형성된 밀폐 구조이며, 소정수의 가스 주입구(302)가 형성되어 있다.The chamber 301 is a sealed structure formed so as not to be influenced by the outside, and a predetermined number of gas injection holes 302 are formed.

한편, 본 발명에 따른 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 방법은, 먼저 합착 공정을 마친 기판들을 카세트내에 각각 수납하여 외부 환경을 받지 않는 밀폐 구조의 챔버내로 반입하게 된다.On the other hand, in the non-contact hot press method of the liquid crystal display according to the present invention, the substrates, which have been first bonded, are each accommodated in a cassette and brought into a chamber of a sealed structure that does not receive an external environment.

그리고, 상기 카세트가 반입된 챔버내에 상기 가스 유입구를 통해 N2가스를유입하게 된다.Then, N 2 gas is introduced into the chamber into which the cassette is loaded through the gas inlet.

보다 상세하게는, 상기 가스 유입구(302)를 통해 유입되는 N2가스는 소정의 압력과 온도를 가지고 유입하게 된다. 이는 상기 소정 압력과 온도를 가진 N2가스가 유입하게 되면, 상기 카세트(303)에 각각 수납된 합착된 기판들이 그 공기압과 열로 인해 경화하게 된다.In more detail, the N 2 gas flowing through the gas inlet 302 is introduced at a predetermined pressure and temperature. When the N 2 gas having the predetermined pressure and temperature is introduced, the bonded substrates respectively accommodated in the cassette 303 are cured due to the air pressure and heat.

따라서, 상기와 같이 상기 카세트(303)의 기판들이 이격된 상태에서 압력과 온도를 받게 되면, 기판과 기판을 적층 시에 발생되는 기판의 휨이나 기판의 밀림을 방지하여 빛샘 불량을 감소할 수 있다.Therefore, when the substrates of the cassette 303 are subjected to pressure and temperature in the spaced state as described above, the light leakage defect may be reduced by preventing the bending of the substrate or the sliding of the substrate generated when the substrate and the substrate are laminated. .

또한, 기판과 기판사이에 이물질이 유입되더라도 갭(GAP) 불량이 발생되지 않는다.In addition, even if a foreign material is introduced between the substrate and the substrate, a gap defect does not occur.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치 및 그 방법은, 챔버내의 일정간격으로 이격되어 있는 기판사이에 가압 및 온도를 제공함으로써, 글래스 불량이 발생되지 않도록 기판을 경화시킬 수 있다.As described above, the non-contact hot press apparatus and method of the liquid crystal display according to the present invention provide pressure and temperature between substrates spaced at regular intervals in the chamber, thereby curing the substrate so that glass defects do not occur. Can be.

Claims (6)

소정수의 합착된 기판이 수납된 카세트와;A cassette containing a predetermined number of bonded substrates; 상기 카세트가 밀폐된 공간내에 반입되도록 형성된 챔버와;A chamber configured to carry the cassette into a closed space; 상기 챔버내에 가스가 유입되어 일정 압력을 인가할 수 있도록 형성된 소정수의 가스 유입구를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치.And a predetermined number of gas inlets formed so that gas is introduced into the chamber so as to apply a predetermined pressure. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카세트내에 수납된 소정수의 합착된 기판들은 소정의 간격을 두고 이격되어 수납되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치.The non-contact hot press device of the liquid crystal display device, characterized in that a predetermined number of bonded substrates stored in the cassette are spaced apart at a predetermined interval. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유입되는 가스는 N2가스인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 장치.The inflow gas is N 2 gas non-contact hot press device of the liquid crystal display device. 챔버내로 합착된 기판이 수납된 카세트를 반입하는 단계와;Importing a cassette containing the substrate bonded into the chamber; 상기 카세트가 반입된 챔버내에 가스를 유입하여 일정 압력을 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 방법.And injecting a gas into the chamber into which the cassette is loaded to apply a predetermined pressure to the non-contact hot press method of the liquid crystal display device. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 카세트가 반입된 챔버내에 가스를 유입하는 단계에서 가스 유입구를 통해 소정의 압력과 온도를 가지는 가스를 유입하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 방법.And a gas having a predetermined pressure and a temperature is introduced through the gas inlet in the gas flowing into the chamber into which the cassette is loaded. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 카세트가 반입된 챔버내에 가스를 유입하여 일정 압력을 가하는 단계에서 N2가스인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 비접촉식 핫프레스 방법.Non-contact hot press method of the liquid crystal display device, characterized in that N 2 gas in the step of applying a predetermined pressure by introducing a gas into the chamber into which the cassette is carried.
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