KR20040059649A - 전자레인지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 히터의 열기가 PCB어셈블리로 전달되는 것을 방지할 수 있는 전자레인지에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 내부에 조리실(52)이 형성되는 캐비티어셈블리(50)의 상부플레이트(56)에는, 상기 조리실(52)과 연통되게 통공부(56a)가 형성되어 히터어셈블리(60)가 설치된다. 그리고 상기 캐비티어셈블리(50)의 전면플레이트(58)의 상단부에는 각종 전기적 소자가 설치되는 PCB어셈블리(74)를 포함하는 컨트롤부(70)가 설치된다. 한편 상기 PCB어셈블리(74)에 인접한 상기 상부플레이트(56)에는, 상기 조리실(52)과 연통되어 상기 조리실(52) 내부로 공기가 유입되게 하는 다공부(82)가 형성된다. 그리고 상기 다공부(82)에 인접한 상기 상부플레이트(56)의 일측에는, 상기 히터어셈블리(60)로부터 발생되는 열기가 상기 PCB어셈블리(74)로 전달되는 것을 차단하는 차폐부재(84)가 설치된다.

Description

전자레인지{A microwave oven}

본 발명은 전자레인지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히터로부터 발생되는 열기가 PCB어셈블리로 전달되는 것을 방지할 수 있는 전자레인지에 관한 것이다.

전자레인지는 마이크로웨이브와 히터열을 사용하여 조리물을 가열하는 조리기이다. 종래의 전자레인지는 마이크로웨이브를 조리실로 공급하여 조리물을 가열하였으나, 최근에는 이러한 마이크로웨이브에 의한 가열방식 이외에 또 하나의 가열원으로 히터를 사용하고 있다.

도 1에는 종래 기술에 의한 전자레인지가 도시되어 있다. 이에 도시된 바와 같이, 캐비티어셈블리(10)의 내부에는 마이크로웨이브나 히터열을 이용하여 조리물을 가열하기 위한 조리실(12)이 형성되고, 상기 캐비티어셈블리(10)의 일측에 마그네트론, 고압트랜스 등의 각종 전장부품이 장착되는 전장실(14)이 구비된다.

그리고 상기 조리실(12)의 천장을 형성하는 캐비티어셈블리(10)의 상부플레이트(16)에는, 상기 조리실(12)과 연통되는 통공부(16a)가 형성되는데, 상기 통공부(16a)에는 마이크로웨이브 이외의 다른 가열원으로써 히터어셈블리(20)가 설치된다.

상기 히터어셈블리(20)는, 상기 조리실(12) 내부의 조리물을 조리하기 위한 열을 발생시키는 히터(22)와, 상기 히터(22)로부터 발생되는 열을 반사하여 상기 조리실(12)로 전달시키는 반사판(24), 그리고 상기 히터(22)와 반사판(24)을 상기캐비티어셈블리(10)로부터 차폐하는 히터커버(26)를 포함하여 구성된다.

한편 상기 캐비티어셈블리(10)의 전면플레이트(18)에는, 일측을 중심으로 상기 전자레인지의 전방으로 회동하여 상기 조리실(12)을 개폐시키는 도어(D)가 설치된다. 그리고 상기 도어(D)의 상방에 해당하는 상기 전면플레이트(18)의 상단부에는 컨트롤부(30)가 설치된다.

상기 컨트롤부(30)는, 상기 전자레인지의 동작을 위한 각종 조작신호를 입력받고 상기 전자레인지의 동작 중의 각종 정보를 외부로 표시하는 역할을 한다. 그리고 상기 컨트롤부(30)는, 컨트롤부(30)의 전면외관을 형성하는 컨트롤판넬(32)(도 2참조)과, 상기 컨트롤판넬(32)의 내측에 장착되고 각종 전기적 소자가 설치되는 PCB어셈블리(34)(도 2참조)로 구성된다.

한편 미설명 도면부호 38은, 전자레인지의 상면 및 양측면 외관을 형성하고, 상기 캐비티어셈블리(10)의 상부 및 양측에 고정되는 아웃케이스이다.

이와 같은 종래의 전자레인지에서 상기 히터(22)를 가열원으로 사용하는 경우에는, 사용자가 상기 전자레인지의 전원을 인가하면 상기 히터(22)가 가열되고, 이와 같이 가열된 상기 히터(22)의 열기가 직접 복사되거나 상기 반사판(24)에 반사됨으로써 상기 조리실(12)로 전달된다. 그리고 상기 히터(22)로부터 상기 조리실(12)에 전달된 열기는 그 내부를 순환하면서 조리물을 가열하게 된다.

그러나 상술한 바와 같은 구성을 가지는 종래 기술에 의한 전자레인지에는 다음과 같은 문제점이 있다.

도 2에는 종래 기술에 의한 전자레인지의 캐비티어셈블리 상부의 공기흐름이도시되어 있는데, 이에 도시된 바와 같이, 상기 히터(22)로부터 발생되는 열기가, 상기 상부플레이트(16)에 형성된 통공부(16a)를 통하여 상기 조리실(12)의 내부로 전달되지만, 일부는 상기 히터커버(26)로부터 상기 캐비티어셈블리(10)의 상부로 유입될 수 있다. 따라서 이와 같이 상기 캐비티어셈블리(10)의 상부에 유입된 상기 히터(22)의 열기가, 상기 PCB어셈블리(34)에 전달됨으로써 PCB어셈블리(34)에 설치된 각종 전기적 소자들의 오작동 및 고장을 유발할 수 있게 된다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 히터로부터 발생되는 열기가 PCB어셈블리로 전달되는 것을 방지할 수 있는 전자레인지를 제공하는 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 전자레인지의 요부구성을 보인 분해사시도.

도 2는 도 2에 도시된 전자레인지의 캐비티어셈블리 상부의 공기흐름을 보인 단면도.

도 3은 본 발명에 의한 전자레인지의 바람직한 실시예의 요부구성을 보인 분해시사시도.

도 4는 도 3에 도시된 실시예의 캐비티어셈블리 상부의 공기흐름을 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

50: 캐비티어셈블리 52: 조리실

54: 전장실 56: 상부플레이트

56a: 통공부 58: 전면플레이트

60: 히터어셈블리 62: 히터

64: 반사판 66: 히터커버

70: 컨트롤부 72: 컨트롤판넬

74: PCB어셈블리 82: 다공부

84: 차폐부재

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 본 발명은 내부에 조리물을 가열하기 위한 조리실이 형성되고, 상부플레이트와 전면플레이트가 그 상면과 전면을 각각 형성하는 캐비티어셈블리와; 상기 상부플레이트 후단부에 설치되는 히터어셈블리와; 상기 전면플레이트 상단부에 설치되는 PCB어셈블리; 그리고 상기 PCB어셈블리와 상기 히터어셈블리 사이에 해당하는 상기 상부플레이트에 형성되고, 상기 조리실과 연통되는 다공부를 포함하여 구성된다.

그리고 상기 다공부와 상기 히터어셈블리 사이에는, 상기 히터어셈블리의 열이 상기 PCB어셈블리로 전달되는 것을 차단하는 차폐부재가 더 구비됨으로써, 상기 히터어셈블리의 열기가 상기 PCB어셈블리로 전달되는 것을 직접 차단할 수 있게 된다.

이와 같은 본 발명에 의한 전자레인지는, 상기 히터어셈블리로부터 상기 캐비티어셈블리의 상부로 유입되는 열기가, 상기 다공부를 통하여 상기 조리실 내부로 유입되는 공기와 상기 차폐부재에 의하여 차단되므로, 상기 히터어셈블리의 열기가 상기 PCB어셈블리로 전달됨으로써 상기 PCB어셈블리의 각종 전기적 소자들이 오작동을 일으키거나 고장나는 것을 방지하는 이점이 있다.

이하 상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 3에는 본 발명에 의한 전자레인지의 바람직한 실시예가 도시되어 있다. 이에 도시된 바와 같이, 캐비티어셈블리(50)에는 마이크로웨이브나 히터열을 이용하여 조리물을 가열하기 위한 조리실(52)과, 마그네트론, 고압트랜스 등의 각종 전장부품이 장착되는 전장실(54)이 형성된다. 그리고 상기 캐비티어셈블리(50)에는, 전자레인지의 양측면과 상면 외관을 형성하는 아웃케이스(78)가 고정되어, 상기 캐비티어셈블리(50)를 외부로부터 차폐하게 된다.

한편 상기 조리실(52)의 상면을 형성하는 상기 캐비티어셈블리(50)의 상부플레이트(56)에는 히터어셈블리(60)가 설치된다. 상기 히터어셈블리(60)는, 상기 조리실(52) 내부에 안착되는 조리물을 조리하기 위한 열을 발생시키는 히터(62)와, 상기 히터(62)로부터 발생되는 열을 반사하여 상기 조리실(52)로 전달시키는 반사판(64), 그리고 상기 히터(62)와 반사판(64)을 상기 캐비티어셈블리(50)의 상부로부터 차폐하는 히터커버(66)를 포함하여 구성된다.

상기 히터어셈블리(60)는, 상기 상부플레이트(56)의 일측에 상기 조리실(52)과 연통되게 형성되는 통공부(56a)에 설치된다. 따라서 상기 히터(62)에서 발생된 열기가 직접, 또는 상기 반사판(64)에 의하여 반사됨으로써 상기 통공부(56a)를 통하여 상기 조리실(52)로 전달된다.

한편 상기 캐비티어셈블리(50)의 전면플레이트(58)에는, 일측을 중심으로 상기 전자레인지의 전방으로 회동하여 상기 조리실(52)을 개폐시키는 도어(D)가 설치되고, 상기 도어(D)의 상단부에는 컨트롤부(70)가 설치된다.

상기 컨트롤부(70)는 상기 전자레인지를 동작시키기 위한 조작신호가 입력되고 상기 전자레인지의 동작 중의 각종 정보를 외부로 표시하는 역할을 한다. 그리고 상기 컨트롤부(70)는, 전면외관을 형성하는 컨트롤판넬(72)(도 4참조)과, 상기 컨트롤판넬(72)의 내측에 장착되고 각종 전기적 소자가 설치되는 PCB어셈블리(74)(도 4참조)로 구성된다.

또한 상기 PCB어셈블리(74)에 인접한 상기 상부플레이트(56)에는, 상기 조리실(52)과 연통되는 다공부(82)가 형성된다. 상기 다공부(82)는, 상기 상부플레이트(56)의 전단부에 천공되는 다수개의 구멍으로 구성된다. 그리고 상기 다공부(82)를 구성하는 구멍은 상기 조리실(52)과 연통되게 형성된다.

따라서 상기 전장실(54)에 설치되는 송풍팬(미도시)에 의하여 유동되는 공기가, 상기 다공부(82)를 통하여 상기 조리실(52) 내부로 유입되게 된다. 그리고 이와 같이 상기 조리실(52) 내부로 유입되는 공기는, 상기 히터어셈블리(60)의 열기에 비하여 상대적으로 낮은 온도를 가지게 된다. 그러므로 상기 다공부(82)를 통하여 상기 조리실(52)의 내부로 유입되는 상대적으로 낮은 온도를 가지는 공기에 의하여, 상기 히터어셈블리(60)의 열기가 상기 PCB어셈블리(74)로 전달되는 것이 차단될 수 있게 된다.

한편 상기 다공부(82)에 인접한 상부플레이트(56)에는 차폐부재(84)가 설치된다. 상기 차폐부재(84)는, 상기 다공부(82)의 후방에 상기 PCB어셈블리(74)와 상기 히터어셈블리(60) 사이에 위치하도록 설치되어 상기 히터(62)로부터 발생되는 열기가 상기 히터커버(66)를 통하여 상기 PCB어셈블리(74)로 전달되는 것을 차단함으로써 상기 히터어셈블리(60)의 열기가 상기 PCB어셈블리(74)로 전달되는 것을 효율적으로 차단할 수 있게 된다.

도시된 실시예에서는, ㄱ자 형상으로 형성되는 상기 차폐부재(84)가 상기 다공부(82)를 둘러싸도록 설치되지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 차폐부재(84)를 ㅡ자형상으로 형성하고, 상기 다공부(82)의 후방에 설치하는 것도 가능할 것이다.

이하에서는, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자레인지 내부의 공기의 흐름을 도 4를 참조하여 상세하게 설명한다.

도 4에는 본 발명에 의한 전자레인지의 캐비티어셈블리 상부의 공기흐름이 도시되어 있다. 이에 도시된 바와 같이, 사용자가 히터(62)를 가열원으로 사용하기 위하여 전자레인지에 전원을 인가하면 상기 히터(62)가 가열된다. 그리고 이와 같이 가열된 상기 히터(62)의 열기는, 캐비티어셈블리(50) 상부플레이트(56)의 통공부(56a)를 통하여 조리실(52)에 전달되어 상기 조리실(52) 내부를 순환하면서 조리물을 가열하게 된다.

한편 상기 히터(62)에서 발생되는 열기는, 상기 통공부(56a)를 통하여 상기 조리실(52)로 전달되지만, 그 일부는 상기 히터(62)를 차폐하는 히터커버(66)로부터 상기 캐비티어셈블리(50)의 상부로 유입될 수 있다.

이때 상기 전장실(54)에 설치된 송풍팬(미도시)에 의하여 전자레인지 내부를 유동하는 공기가, 상기 조리실(52)과 연통되도록 상기 상부플레이트(56)에 형성되는 다공부(82)를 통하여, 상기 조리실(52) 내부로 유입되게 된다. 그런데 이와 같이 상기 조리실(52) 내부로 유입되는 공기는, 상기 히터(62)로부터 상기 캐비티어셈블리(50)의 상부로 유입되는 열기보다 상대적으로 낮은 온도를 가지게 된다.

따라서 상대적으로 낮은 온도를 가지는 공기가 상기 다공부(82)를 통하여 상기 조리실(52) 내부로 유입되는 흐름에 의하여, 상기 히터(62)로부터 상기 PCB어셈블리(74)에 전달되는 열기를 차단할 수 있게 된다. 또한 상기 다공부(82)의 후방에 형성된 차폐부재(84)가, 상기 히터(62)로부터 상기 PCB어셈블리(74)로 전달되는 열기를 직접 차단할 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 본 발명에 의하면, 히터에서 발생되는 열기가 PCB어셈블리에 전달되는 것을 방지하기 위하여, 상기 PCB어셈블리에 인접한 상부플레이트의 전단부에 다수개의 구멍으로 구성되는 다공부를 형성하고, 상기 다공부의 후방에 인접한 상기 상부플레이트의 일측에는 상기 히터의 열기를 직접 차단할 수 있는 차단부재를 설치하는 것을 기본적인 기술 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.

위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 전자레인지는, 다공부를 통하여 조리실 내부로 유입되는 공기의 흐름과 상기 다공부의 후방에 설치되는 차단부재에 의하여 상기 히터의 열기가 PCB어셈블리로 전달되는 것이 방지되므로, 이와 같은 히터의 열기에 의하여 상기 PCB어셈블리의 각종 전기적 소자의 오작동이나 고장을 방지할 수 있다.

Claims (2)

1. 내부에 조리물을 가열하기 위한 조리실이 형성되고, 상부플레이트와 전면플레이트가 그 상면과 전면을 각각 형성하는 캐비티어셈블리와;

   상기 상부플레이트 후단부에 설치되는 히터어셈블리와;

   상기 전면플레이트 상단부에 설치되는 PCB어셈블리; 그리고

   상기 PCB어셈블리와 상기 히터어셈블리 사이에 해당하는 상기 상부플레이트에 형성되고, 상기 조리실과 연통되는 다공부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자레인지.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 다공부와 상기 히터어셈블리 사이에는, 상기 히터어셈블리의 열이 상기 PCB어셈블리로 전달되는 것을 차단하는 차폐부재가 더 구비됨을 특징으로 하는 전자레인지.