KR20040057861A - Surface treatment method of the products for wireless communication systems - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A surface treatment method of products for wireless communication is provided to seek economic efficiency by preventing silver from coating on an unnecessary part of wireless communication products and minimize loss of signal and maximize protection of the products by improving close adherence between products and coating layer. CONSTITUTION: In a surface treatment method of housing and cover of band-pass filter for wireless communication, the surface treatment method comprises a step of treating chromate on the housing and cover; a step of masking a part corresponding to the inner surface of the housing and cover when assembling the housing and cover; a step of painting the masked housing and cover so that the masked part of the housing and cover is not painted; a step of removing the masking; a step of coating silver on the part corresponding to the inner surface of the housing and cover when assembling the housing and cover; and a step of heat treating the housing and cover, wherein the housing and cover are manufactured of aluminum, magnesium, iron, copper or an alloy thereof, wherein the masking material is a material capable of enduring a temperature of 200 deg.C or more, wherein the painting step is performed by using an electrical method for injecting the powder paint onto a covered body by passing powder paint through nozzle of powder painting gun, wherein a paint used in the painting step is an acid resistant or alkali resistant paint, wherein the surface treatment method further comprises a step of coating a prime layer on the housing and cover before performing the silver coating step on the housing and cover, and wherein the heat treatment step is performed in a sealed space at a temperature of 120 to 190 deg.C for 20 to 50 minutes.

Description

무선 통신용 제품의 표면 처리 방법{SURFACE TREATMENT METHOD OF THE PRODUCTS FOR WIRELESS COMMUNICATION SYSTEMS}SURFACE TREATMENT METHOD OF THE PRODUCTS FOR WIRELESS COMMUNICATION SYSTEMS

본 발명은 무선 통신 분야에 사용되는 옥외형 및 옥내형 제품의 표면 처리 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은, 무선 통신용 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 도금 및 도장 처리하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a surface treatment method for outdoor and indoor products used in the field of wireless communication. More specifically, the present invention relates to a method of plating and painting the housing and cover of a band pass filter for wireless communication.

대역 통과 여파기는 소정 대역의 주파수 범위의 신호만을 통과시키고, 그 외 주파수 범위의 신호는 제거하여 양 방향으로 신호를 송수신하는 여파기로서, 무선 통신 분야의 통신 품질을 좌우하는 역할을 한다. 대역 통과 여파기와 같은 무선 통신 분야의 제품에서 우선적으로 고려되는 것은, 신호를 처리하는 부품의 효율(예를 들면, 방사주파수 표면 깊이 효과(radio frequency skin depth effect))을 높이는 것이다. 상기에서 표면 효과란, 도체에 전류를 흐르게 할 때 주파수가 올라갈수록 전류가 도체의 표면 부근만을 흐르는 현상으로서, 이 성질을 잘 이용하면 굳이 전도율이 좋은 금이나 은의 그 자체를 부품으로 사용할 필요없이, 부품의 외부를 코팅(도금)하는 것에 의해 고주파의 전도율을 높일 수 있고, 교류 손실을 방지할 수 있다. 그러나, 신호가 대역 통과 여파기 내의 도금된 부품의 표면을 따라 흐르며 통과 및 처리되는 경우에도, 여러 환경 조건에 의해 신호 중의 일부가 손실되는 것은 피할 수 없기 때문에, 이러한 손실을 최소화하기 위한 노력이 요구된다.A band pass filter passes only signals in a frequency range of a predetermined band, and removes signals in other frequency ranges, and transmits and receives signals in both directions, and plays a role in determining the communication quality in a wireless communication field. The first consideration in products in the field of wireless communications, such as band pass filters, is to increase the efficiency (eg, radio frequency skin depth effect) of components that process signals. In the above, the surface effect is a phenomenon in which the current flows only near the surface of the conductor as the frequency increases when the current flows through the conductor. If this property is used well, it is not necessary to use gold or silver, which has good conductivity, as its component. By coating (plating) the outside of the component, the high frequency conductivity can be increased, and alternating current loss can be prevented. However, even when a signal flows along and is processed along the surface of a plated component in a bandpass filter, some loss of the signal due to various environmental conditions is unavoidable, and efforts to minimize such losses are required. .

대역 통과 여파기 등의 무선 통신용 제품에 있어서 신호의 손실을 최소화하기 위해서는, 제품을 은도금하는 방법이 사용되어 왔다. 이때, 외부환경으로부터 제품을 보호하기 위한 목적으로 제품 외부에 부가적으로 도장을 행하는 방법이 종래부터 사용되었다. 통상적인 도금 및 도장 방법은, 먼저 제조된 대역 통과 여파기의 하우징(100) 및 커버(101)를 은도금 처리하여 은도금층(102)을 형성하고(도 1a 참조), 은도금층(102)이 형성된 하우징(100) 및 커버(101)를 조립한 후, 얻어진 대역 통과 여파기의 외면에 도장을 행하여 도장층(103)을 형성하는(도 1b 참조) 순서로 진행된다. 상기에서 은을 사용한 도금 방식은, 상기 표피 효과를 고려하였을때 은의 전기 전도성이 양호하고, 타 금속에 비해 상대적으로 손실이 적은 경제적인 방법이기 때문에 일반적으로 사용된다. 전형적인 은도금 처리는 침적에 의한다. 이러한 침적식의 도금 방식은, 도금액에 부품을 침적하여 도금액과 부품을 전해반응(전기도금) 시키거나, 또는 무전해 화학반응(무전해도금) 시켜 도금하는 방식으로서, 상기 방식에 의하면 부품의 복잡한 형상을 가지는 표면이 전체적으로 은도금된다.To minimize signal loss in wireless communication products such as band pass filters, a silver plating method has been used. At this time, a method of additionally coating the outside of the product for the purpose of protecting the product from the external environment has been conventionally used. Conventional plating and painting methods, the first housing 100 and the cover 101 of the band pass filter produced by the silver plating process to form a silver plating layer 102 (see Fig. 1a), the housing on which the silver plating layer 102 is formed After assembling the 100 and the cover 101, the outer surface of the obtained bandpass filter is applied to form a coating layer 103 (see Fig. 1B). The plating method using silver is generally used because it is an economical method in which the electrical conductivity of silver is good and the loss is relatively low compared to other metals in consideration of the skin effect. Typical silver plating treatment is by deposition. The deposition method is a method of depositing a part in a plating solution to electrolytically react (electroplat) the plating solution and the part, or electroless chemical reaction (electroless plating) to plate the part. The shaped surface is entirely silver plated.

그러나, 이와 같은 종래의 방법에 의하면, 도 1b에서 관찰되는 바와 같이 제품의 외부면은 은도금층(102) 상에 도장층(103)이 형성된 2중층의 형상을 가지게 되고, 은도금층(102)과 도장층(103) 간의 매우 낮은 밀착력으로 인한 문제가 발생하기 쉽다. 예를 들어, 제품이 습도, 온도, 자외선 등의 주위 환경에 노출되는 경우, 도장층이 쉽게 파괴되고 분리되어, 제품의 부식 및 산화가 가속화되기 때문에, 결국 제품 내부 신호의 흐름에 영향을 끼칠 수 있고, 따라서 신호의 손실을 최소화하고자 하는 요구를 만족시킬 수 없다.However, according to this conventional method, as shown in FIG. 1B, the outer surface of the product has a shape of a double layer in which the coating layer 103 is formed on the silver plating layer 102, and the silver plating layer 102 is formed. Problems due to very low adhesion between the paint layers 103 are likely to occur. For example, when a product is exposed to ambient conditions such as humidity, temperature, ultraviolet light, the coating layer is easily broken and separated, which accelerates the corrosion and oxidation of the product, which in turn can affect the flow of signals inside the product. And therefore cannot satisfy the desire to minimize signal loss.

대한민국 특허 공개 제 1999-29716호는 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 도장층 상에 자외선 흡수제가 함유된 도포막을 적층하는 방법을 개시한다. 즉상기 발명은, 종래의 방법에 따라 도금층 상에 도장층을 형성한 제품에 있어서, 도장층을 투과한 자외선이 도금층과의 계면에서 도료를 열화시켜 도장층의 박리를 유발하는 것을 방지하기 위해, 자외선 흡수제가 함유된 도포막을 도장층 상에 적층한다. 그러나, 상기 발명은 기타 환경 조건, 즉 습도, 온도 등의 영향을 고려하지 않았고, 제품의 전면에 불필요한 은도금층이 형성되는 기존의 방법을 벗어나지 못했다는 한계가 있다. 실제로, 은도금층은 신호 손실의 최소화와 효율적인 신호 처리 및 통과를 위해, 회로 소자가 위치하는 조립된 제품의 내면에만 형성되어도 충분하기 때문에, 제품 전면에 대해 은도금 처리하는 것은 불필요하게 제조 원가를 높이므로 경제적인 면에서 바람직하지 않다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-29716 discloses a method for laminating a coating film containing an ultraviolet absorber on a coating layer as a way to solve this problem. That is, in the above invention, in the product in which the coating layer is formed on the plating layer according to a conventional method, in order to prevent the ultraviolet rays transmitted through the coating layer from deteriorating the paint at the interface with the plating layer, causing peeling of the coating layer, The coating film containing a ultraviolet absorber is laminated on a coating layer. However, the present invention does not consider the influence of other environmental conditions, that is, humidity, temperature, etc., and has a limitation that it does not deviate from the existing method of forming an unnecessary silver plating layer on the front of the product. In fact, the silver plating layer may be formed only on the inner surface of the assembled product in which the circuit elements are located for minimizing signal loss and for efficient signal processing and passing, so silver plating on the front of the product unnecessarily increases manufacturing costs. It is not economically desirable.

따라서, 은도금 및 도장은 신호 손실의 최소화를 위해 필수적임에도 불구하고, 표면 처리의 효율성 및 제품 보호의 지속성이 낮기 때문에 그 효과가 현저하게 떨어진다.Therefore, although silver plating and painting are essential for minimizing signal loss, the effect is remarkably inferior because the efficiency of surface treatment and the persistence of product protection are low.

본 발명의 목적은, 무선 통신용 제품의 불필요한 부분에의 은도금을 방지하여 경제성을 도모하는 동시에, 제품과 도장층 간의 밀착력을 증대시켜 신호의 손실을 최소화하고, 제품 보호를 극대화하는 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of preventing silver plating on unnecessary parts of a product for wireless communication, improving economics, minimizing signal loss by increasing adhesion between the product and the coating layer, and maximizing product protection. .

도 1a 및 도 1b는 각각, 종래의 방법에 따른 하우징과 커버의 은도금 처리 이후의 단면도와, 도장 처리 이후의 단면도를 나타낸 도면.1A and 1B are cross-sectional views after a silver plating treatment of a housing and a cover according to a conventional method, and a cross-sectional view after a painting treatment, respectively.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 표면 처리 방법에 따라, 대역 통과 여파기의 하우징과 커버를 은도금 및 도장하는 과정을 보여주는 단면도.2A to 2F are cross-sectional views showing a process of silvering and painting a housing and a cover of a band pass filter according to the surface treatment method according to the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 표면 처리가 완료된 대역 통과 여파기의 개략도.3 is a schematic diagram of a band pass filter with surface treatment in accordance with one embodiment of the present invention;

<도면의 주요 부분의 부호의 설명><Explanation of symbols of main parts in drawings>

100, 200: 하우징 101, 201: 커버100, 200: housing 101, 201: cover

102, 202, 302: 은도금층 103, 203, 303: 도장층102, 202, 302: silver plating layer 103, 203, 303: coating layer

210: 크로메이트층 220: 마스킹210: chromate layer 220: masking

330: 대역 통과 여파기 내부 부품330: internal components of the bandpass filter

본 발명에서는 상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 대역 통과 여파기를 조립하였을 때, 내면에는 은도금층, 외면에는 크로메이트층 및 도장층이 형성되도록 함으로써, 대역 통과 여파기의 신호 통과 및 처리 효율을 증대하고, 제품의 보호 효과를 강화하는 무선 통신용 제품의 표면 처리 방법에 관한 본 발명을 완성하게 되었다.In the present invention, as a result of repeated studies to achieve the technical problem as described above, when the band pass filter is assembled, a silver plated layer, a chromate layer and a coating layer are formed on the inner surface, thereby passing the signal of the band pass filter And a method for treating a surface of a product for wireless communication that increases treatment efficiency and enhances a product's protective effect.

본 발명은 무선 통신용 제품의 하우징 및 커버를 표면 처리하는 방법에 있어서, 상기 하우징 및 커버를 크로메이트 처리하는 단계; 상기 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분을 마스킹 처리하는 단계; 마스킹 처리된 하우징 및 커버를 도장하는 단계; 상기 마스킹을 제거하는 단계; 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분에 은도금 처리를 행하는 단계; 및 상기 하우징 및 커버를 열처리하는 단계를 포함하는 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법을 제공한다. 상기 하우징 및 커버는 알루미늄, 마그네슘, 철 및 구리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 중 2종 이상의 합금으로 제조하는 것이 바람직하다. 상기에서의 도장 방법으로는 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피복체에 분사하는 전기적 방법을 사용할 수 있다. 상기 분사 이후에는, 약 200 내지 250℃에서 약 25 내지 40분간 소결하는 것이 바람직하고, 따라서 상기 마스킹 재료는 200℃ 이상을 견딜 수 있는 재료인 것이 바람직하다. 마스킹 재료는 내열성 종이, 알루미늄 호일 및 고온용 접착 테잎 중에서 선택할 수 있다. 도장시 사용되는 도료는 내산성 및 내알칼리성 도료인 것이 바람직하고, 에스테르, 에폭시 및 우레탄 계열 화합물 중에서 선택할 수 있다. 또한, 상기 하우징 및 커버의 은도금 처리 단계 이전에 하지 도금 처리하는 단계를 부가적으로 포함하는 것이 바람직하며, 상기 하지 도금 처리는 무전해 니켈 도금 처리 및/또는 전기 구리 도금 처리인 것이 바람직하다. 은도금층이 형성된 하우징 및 커버의 열처리는 밀폐된 공간 내에서 약 120 내지 190℃의 온도로 약 20 내지 50분간 행하는 것이 바람직하다.A method of surface treating a housing and a cover of an article for wireless communication, the method comprising: chromating the housing and cover; Masking a portion corresponding to an inner surface when the housing and the cover are assembled; Painting the masked housing and cover; Removing the masking; Performing silver plating on a portion corresponding to an inner surface when assembling the housing and the cover; And it provides a method of surface treatment of the housing and cover of the band pass filter comprising the step of heat-treating the housing and cover. The housing and cover are preferably made of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, magnesium, iron and copper, or an alloy of two or more thereof. As the coating method in the above, an electrical method of spraying the powder coating material through the nozzle of the powder coating gun and spraying on the grounded coating body can be used. After the injection, it is preferable to sinter at about 200 to 250 ° C. for about 25 to 40 minutes, and therefore the masking material is preferably a material that can withstand 200 ° C. or more. The masking material can be selected from heat resistant paper, aluminum foil and adhesive tape for high temperature. It is preferable that the paint used at the time of coating is acid- and alkali-resistant paint, and it can select from ester, an epoxy, and a urethane type compound. In addition, it is preferable to further include the step of the base plating treatment before the silver plating treatment step of the housing and cover, the base plating treatment is preferably an electroless nickel plating treatment and / or an electro copper plating treatment. The heat treatment of the housing and the cover on which the silver plated layer is formed is preferably performed for about 20 to 50 minutes at a temperature of about 120 to 190 ° C in a closed space.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 대역 통과 여파기의 표면 처리 방법을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, the surface treatment method of the band pass filter according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

먼저, 대역 통과 여파기의 하우징(200)과 커버(201)를 크로메이트 용액에 침적시켜, 도 2a에 도시한 바와 같이 전면에 크로메이트층(210)을 형성한다. 크로메이트층(210)은, 제품과 이후에 형성되는 도장층 간의 전착력을 향상시키고, 외부 환경 조건에 의한 제품의 부식을 방지하는 역할을 한다.First, the housing 200 and the cover 201 of the band pass filter are deposited in a chromate solution to form a chromate layer 210 on the front surface as shown in FIG. 2A. The chromate layer 210 improves the electrodeposition force between the product and the coating layer formed thereafter, and serves to prevent corrosion of the product due to external environmental conditions.

크로메이트 처리된 하우징과 커버에서 조립시 제품의 내면에 해당하는 부분을 마스킹(220) 처리한다(도 2b 참조). 마스킹(220) 재료는 이후에 행해지는 도장 후 소결 단계에서의 열처리 온도(약 200℃ 이상)를 견딜 수 있는 재료를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들면, 내열성이 있는 종이, 알루미늄 호일 또는 고온용 접착 테잎을 사용하는 것이 바람직하다. 내열성이 있는 종이 또는 알루미늄 호일을 마스킹에 사용하는 경우, 적절한 크기로 상기 종이 또는 알루미늄 호일을 자른 후, 마스킹 할 부위에 대고 접착제 또는 접착 테잎으로 주위를 고정시켜 사용할 수 있다. 고온용 접착 테잎을 마스킹 재료로서 사용하는 경우에는, 상기 테잎을 마스킹 할 부위 만큼의 크기로 제작하여 사용하면 된다.The assembly corresponding to the inner surface of the product during the assembly in the chromated housing and cover is masked 220 (see Fig. 2b). The masking material 220 is preferably a material that can withstand the heat treatment temperature (about 200 ℃ or more) in the post-painting sintering step, for example, for heat-resistant paper, aluminum foil or high temperature It is preferable to use an adhesive tape. When using heat-resistant paper or aluminum foil for masking, the paper or aluminum foil may be cut to an appropriate size, and then fixed to an area to be masked with adhesive or adhesive tape. When using a high temperature adhesive tape as a masking material, what is necessary is just to produce and use it to the magnitude | size as much as the site | part to mask.

이어서, 마스킹(220) 처리된 하우징과 커버에 도 2c에 도시한 바와 같이 도장층(203)을 형성한다. 도장 처리시에는, 액체 도장과 같은 통상적인 도장 방법을 사용하여도 되고, 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피복체에 분사하는 전기적인 방법을 사용할 수도 있다. 상기 분체 도료는 이후 공정(도금 전처리 공정, 하지 도금 처리 및 은도금 처리)에서의 화학 반응을 견딜 수 있는 내알칼리 및 내산성을 갖는 도료인 것이 바람직하며, 특히, 에스테르, 에폭시 및 우레탄 계열로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 한 종을 사용할 수 있다. 상기 분사 이후에는 도장층의 박리를 방지하기 위해, 약 200℃ 이상의 고온에서 하우징 및 커버를 소결하여 하우징 및 커버 상에 도포된 도료를 용해 및 경화시키는 것이 바람직하다. 분체 도장 및 이후 소결 공정에 의해 도장이 완료되면, 크로메이트 층 상에 전착력이 강하고 미려한 도장층이 형성된다.Subsequently, the coating layer 203 is formed on the masked housing and the cover as shown in FIG. 2C. In the coating process, a conventional coating method such as liquid coating may be used, or an electrical method of spraying the powder coating material through the nozzle of the powder coating gun and spraying the grounded coating may be used. The powder coating is preferably a paint having alkali and acid resistance that can withstand chemical reactions in subsequent processes (plating pretreatment, under plating and silver plating), and particularly, in the group consisting of ester, epoxy and urethane series. At least one species selected may be used. After the spraying, in order to prevent peeling of the coating layer, it is preferable to sinter the housing and the cover at a high temperature of about 200 ° C. or more to dissolve and cure the coating applied on the housing and the cover. When coating is completed by powder coating and subsequent sintering process, a strong electrodeposition force and a beautiful coating layer are formed on the chromate layer.

도장된 하우징과 커버에서 상기 마스킹(220)을 제거한다. 이 때, 마스킹(220)이 제거되면서 동시에 마스킹 상에 형성되어 있던 도장층(203)도 제거되어, 크로메이트층(210)이 표출된다. 표출된 크로메이트층(210)은 기타 불순물과 함께 도금 전처리 공정을 통하여 제거할 수 있다. 일반적으로 대역 통과 여파기를 포함한 무선 통신용 제품의 하우징 및 커버는, 알루미늄, 마그네슘, 철 및 구리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 중 2종 이상의 합금을 재료로 하여, 절삭 가공이나 캐스팅과 같은 방법으로 제조되기 때문에, 이에 대한 도금 전처리는 표면 재질에 따라 종래의 방법 중에서 적절하게 선택하여 행한다. 즉, 표면이 알루미늄 재질인 경우에는, 탈지, 알칼리 처리, 디스머트 처리 및 알칼리 아연 처리 단계로 이루어지는 도금 전처리 공정을 행하고, 일반 철강 합금 소재인 경우에는, 알칼리 탈지, 산세, 전해탈지 및 활성화 단계로 이루어지는 도금 전처리 공정을 행한다.The masking 220 is removed from the painted housing and cover. At this time, while the masking 220 is removed, the coating layer 203 formed on the masking is also removed, and the chromate layer 210 is exposed. The exposed chromate layer 210 may be removed along with other impurities through a plating pretreatment process. Generally, a housing and a cover of a wireless communication product including a band pass filter are made of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, magnesium, iron, and copper, or two or more alloys thereof, and are cut or cast. Since it is manufactured by the method as described above, the plating pretreatment for this is appropriately selected from conventional methods according to the surface material. That is, when the surface is made of aluminum, a plating pretreatment step consisting of degreasing, alkali treatment, desmut treatment, and alkali zinc treatment steps is performed. In the case of a general steel alloy material, alkali degreasing, pickling, electrolytic degreasing and activation steps are performed. A plating pretreatment step is performed.

도 2d는 크로메이트층(210)을 박리한 후의 하우징 및 커버의 단면도를 도시한다. 상기에 언급한 바와 같이, 도장 재료가 내알칼리성 및 내산성을 갖는 경우, 도장층(203)은 도금 전처리 공정에 의해 거의 영향을 받지 않는다.2D shows a cross-sectional view of the housing and cover after peeling off the chromate layer 210. As mentioned above, when the coating material has alkali resistance and acid resistance, the coating layer 203 is hardly affected by the plating pretreatment process.

도금 전처리를 행한 후, 은도금 처리하기 이전에, 하지 도금 처리를 부가적으로 행할 수 있다. 하지 도금 처리는, 제품의 내식성, 경도 및 유연성을 향상시키고, 밀착성이 양호한 도금을 가능하게 한다. 상기 하지 도금 처리로서는, 균일하고 평활성이 양호한 표면층을 얻기 위하여, 무전해 니켈 도금을 사용할 수 있다. 무전해 니켈 도금층의 전기 전도성이 주파수 대역 이외의 고주파 영역에 적합하지 않을 경우, 무전해 니켈 도금층 위에 전기 구리 도금을 더 행하거나 또는 전기 구리 도금만을 행할 수 있다. 은도금 처리는, 무전해 니켈 도금층 또는 구리 도금층과의 밀착성을 향상시키기 위하여 은-스트라이크(Ag-strike) 도금을 실시한 후, 알칼리 타입의 침적식 전기 도금 방법을 사용하여 행한다. 본 발명에서 사용된 구체적인 은도금 방법은, 대한민국 특허 제 321802호에 개시된 방법에 의한다. 본 발명에 따라 표면 처리된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버에 대해 은도금 처리가 완료되면, 도 2e에서 볼 수 있는 바와 같이, 하우징과 커버를 조립하였을때 내면에 해당하는 알루미늄 표면에만 은도금층(202)이 형성되고, 외면의 도장층(203)이 형성된 부분은 은도금되지 않는다. 이 때, 은도금층은 양호한 전기 전도성과 경제성의 양자를 만족시키기 위해, 약 3 내지 10㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.After the plating pre-treatment, before the silver plating process, the base plating treatment can be additionally performed. The underlying plating treatment improves the corrosion resistance, hardness and flexibility of the product, and enables plating with good adhesion. As the base plating treatment, in order to obtain a uniform and smooth surface layer, electroless nickel plating can be used. When the electrical conductivity of the electroless nickel plated layer is not suitable for a high frequency region other than the frequency band, it is possible to further conduct electro copper plating on the electroless nickel plated layer or to perform only electro copper plating. The silver plating treatment is carried out using an alkali type deposition electroplating method after silver-strike plating in order to improve the adhesion with the electroless nickel plating layer or the copper plating layer. The specific silver plating method used in the present invention is based on the method disclosed in Korean Patent No. 321802. When the silver plating process is completed for the housing and cover of the band pass filter surface-treated according to the present invention, as shown in FIG. Is formed, and the part where the outer coating layer 203 is formed is not silver plated. At this time, the silver plating layer is preferably formed to a thickness of about 3 to 10㎛, in order to satisfy both good electrical conductivity and economical efficiency.

상기 언급한 바와 같이, 도금 전처리 공정, 하지 도금 처리 및 은도금 처리에 사용되는 용액에는 강산 및 강알칼리 성분이 포함되어 있기 때문에 도장 재료로서 내산성 및 내알칼리성 도료의 사용이 요구된다. 그러나, 상기 도료의 사용만으로는 강산 및 강알칼리의 영향으로서 도장층의 변색, 탈지 또는 침식 등을 완벽하게 방지할 수 없기 때문에, 상기 은도금된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 최종적으로 열처리한다. 밀폐된 공간 내에서 하우징 및 커버를 120℃ 이상의 고온으로 열처리하는 경우, 은도금 처리를 거쳐 변색, 탈지 또는 침식되었던 도장층이 팽윤되어 미려한 도장층으로 환원된다.As mentioned above, since the solution used for the plating pretreatment process, the base plating treatment and the silver plating treatment contains strong acid and strong alkali components, the use of acid and alkali resistant paints is required as the coating material. However, since the use of the paint alone does not completely prevent discoloration, degreasing or erosion of the coating layer under the influence of strong acid and strong alkali, the housing and cover of the silver plated bandpass filter are finally heat treated. When the housing and the cover are heat-treated at a high temperature of 120 ° C. or higher in an enclosed space, the coating layer, which has been discolored, degreased or eroded, is swelled through silver plating to be reduced to a beautiful coating layer.

도 2f는 본 발명의 표면 처리 방법에 따라 제조된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 조립한 경우의 단면도를 도시한다.FIG. 2F shows a cross-sectional view when the housing and cover of the band pass filter manufactured according to the surface treatment method of the present invention are assembled. FIG.

이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the present invention is not limited by the embodiments, and the simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes are within the scope of the present invention. It can be seen as included.

실시예Example

알루미늄 가공에 의해 주조된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 충분히 수세하고, 묽은 질산액에 약 10초 정도 침적한 후, 수세하여 "UL-110" 혼합 크로메이트 용액에 약 10 내지 15초 침적하였다. 크로메이트 처리된 하우징 및 커버를 약 20초 정도 공기 중에 방치한 후 충분히 수세하였다.The housing and cover of the band pass filter cast by aluminum processing were sufficiently washed with water, immersed in dilute nitric acid solution for about 10 seconds, and washed with water for about 10-15 seconds in the "UL-110" mixed chromate solution. The chromated housing and cover were left in air for about 20 seconds and then washed thoroughly.

다음에, 하우징 및 커버를 조립하였을 경우, 내면에 해당하는 크로메이트층 상에 내열성 종이를 얹고 그 종이 주위를 고온용 테잎으로 접착시킴으로써 마스킹하였다.Next, when the housing and the cover were assembled, the heat-resistant paper was placed on a chromate layer corresponding to the inner surface and masked by adhering the surroundings of the paper with a high-temperature tape.

폴리에스테르계 분체 도료(ML101K, Interpon사 제)를 분체 도장용 건의 노즐을 통과시켜 상기 마스킹 처리된 하우징 및 커버에 분사하였다. 분사 후 약 200 내지 250℃에서 약 25분 내지 40분간 상기 하우징 및 커버를 소결하여 약 60㎛의 도장층을 형성하였다.A polyester powder coating material (ML101K, manufactured by Interpon) was sprayed through the nozzle of the powder coating gun to the masked housing and cover. After the injection, the housing and the cover were sintered at about 200 to 250 ° C. for about 25 to 40 minutes to form a coating layer having a thickness of about 60 μm.

상기에서 접착시킨 고온용 테잎을 떼어냄으로써 마스킹 용 종이를 제거하였다. 마스킹의 제거에 의해 표출된 크로메이트층을 가진 하우징 및 커버를 약 1분 내지 2분 동안 수산화나트륨 용액에 침적한 후, 질산으로 세정하여 불순물과 함께 크로메이트층을 제거하였다.The masking paper was removed by removing the high temperature tape bonded above. The housing and cover with the chromate layer exposed by the removal of masking were immersed in sodium hydroxide solution for about 1 to 2 minutes and then washed with nitric acid to remove the chromate layer with impurities.

크로메이트 층이 박리되어 표출된 알루미늄 부분과 도장층이 형성된 부분을 가지는 하우징 및 커버를 60℃에서 알칼리 타입의 청화 구리 도금액에 약 25분 내지 35분간 침적하여 전기 도금하고, 약 15 내지 30℃에서 1분 이내로 은-스트라이크 처리하였다. 바람직하게는 약 25℃의 온도 조건에서 은-스트라이크 처리를 행한다. 은-스트라이크 도금층이 형성된 하우징 및 커버를 약 20 내지 30℃의 온도 조건하에서 약 50 내지 60분간 알칼리 타입의 시안화은 도금액에 침적하여 전기도금 함으로써 10㎛ 두께의 은도금층을 형성하였다.The housing and cover having the aluminum part exfoliated and the chromate layer extruded and the part having the coating layer formed thereon were electroplated by dipping in an alkali type cyanide copper plating solution at 60 ° C. for about 25 to 35 minutes, and at 1 to about 15 to 30 ° C. Silver-strike within minutes. Preferably, the silver strike treatment is carried out at a temperature condition of about 25 ° C. The housing and the cover on which the silver-strike plated layer was formed were immersed in an alkali type silver cyanide plating solution for about 50 to 60 minutes under a temperature condition of about 20 to 30 ° C., thereby forming a 10 μm thick silver plated layer.

은도금층이 형성된 상기 하우징 및 커버를 밀폐된 공간 내에서 120 내지 190℃의 온도로 약 20 내지 50분간 열처리하였다. 상기와 같은 방법을 통해 얻은 하우징의 내부에 부품을 장착한 후, 하우징 및 커버를 조립하여 무선 통신용 대역 통과 여파기를 완성하였다. 도 3은 본 발명의 상기 일실시예에 따라 표면 처리가 완료된 대역 통과 여파기의 개략도를 나타낸다.The housing and the cover on which the silver plating layer was formed were heat-treated at a temperature of 120 to 190 ° C. for about 20 to 50 minutes in a closed space. After mounting the components inside the housing obtained through the above method, the housing and the cover were assembled to complete the band pass filter for wireless communication. 3 shows a schematic diagram of a band pass filter having a surface treatment according to the embodiment of the present invention.

실험예Experimental Example

본 발명에 의해 형성된 도장층과 제품 표면 간의 밀착성을 테스트하기 위하여, "ISO 2409 크로스-컷 테스트"를 참조하여 실험하였다. ISO 2409 크로스-컷 테스트는, 충분한 압력을 주어 도장층이 형성된 제품을 절단하고, 이어서 MPP 128와 같은 접착 테입을 도장층에 붙인 후 떼어내는 방식으로 구성된다. 상기 테스트를 행하기 위하여, 형성된 도장층의 두께가 60㎛ 이상인 경우에는 가로 세로가 2㎜인 정사각형의 형상으로 제품을 절단하고, 도장층의 두께가 60㎛ 미만인 경우에는 가로 세로가 1㎜인 정사각형의 형상으로 제품을 절단하였다.In order to test the adhesion between the coating layer formed by the present invention and the product surface, an experiment was made with reference to the "ISO 2409 cross-cut test". The ISO 2409 cross-cut test consists of cutting the article on which the paint layer is formed under sufficient pressure, and then attaching and detaching an adhesive tape such as MPP 128 to the paint layer. In order to perform the test, when the thickness of the formed coating layer is 60 µm or more, the product is cut into a square shape having a width of 2 mm, and when the thickness of the coating layer is less than 60 µm, a square having a length of 1 mm is formed. The product was cut into the shape of.

종래의 방법에 따라 은도금층 상에 60㎛의 도장층을 형성한 커버와, 본 발명에 따라 크로메이트 처리된 제품의 표면에 60㎛의 도장층을 형성한 커버를 가로 세로 2㎜의 크기로 절단하여, 총 121개의 단편을 대상으로 상기 방식의 밀착성 테스트를 행하였다. 그 결과, 은도금층 상에 도장층을 형성한 경우는 절단된 제품의 절반 이상에서 도장이 분리되었고, 크로메이트 처리된 표면에 도장층을 형성한 경우는, 오직 2개의 단편에서만 도장이 분리되었다. 상기 결과에 의해, 본 발명의 표면 처리 방법을 따라 도장층을 형성하는 것이 밀착성의 향상을 위해 바람직하다는 것을 확인할 수 있었다.According to the conventional method, a cover having a 60 μm coating layer formed on a silver plated layer and a cover having a 60 μm coating layer formed on the surface of a chromate treated product according to the present invention are cut to a size of 2 mm horizontally. A total of 121 fragments were subjected to the adhesion test of the above manner. As a result, when the coating layer was formed on the silver plated layer, the coating was separated from at least half of the cut product, and when the coating layer was formed on the chromated surface, the coating was separated from only two pieces. From the above result, it was confirmed that it is preferable to form a coating layer according to the surface treatment method of this invention for the improvement of adhesiveness.

또한, 도장층에 의한 제품 균열 및 부식 방지 효과를 테스트하기 위하여, "ASTM B117", "KS D 9502" 등의 염수 분무를 통한 내염수성 시험을 행한 결과로부터, 종래의 방법에 의한 제품보다 본 발명에 따른 표면 처리를 행하여 수득한 제품의 내식성이 현저하게 뛰어남을 관찰할 수 있었다.In addition, in order to test the effect of preventing cracking and corrosion of the product by the coating layer, from the results of the salt water resistance test through the salt spray such as "ASTM B117", "KS D 9502", the present invention than the product by the conventional method It was observed that the corrosion resistance of the product obtained by performing the surface treatment according to the remarkably excellent.

본 발명에 의하여 도장 및 도금 처리한 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 조립하였을 경우, 제품의 내면에만 은도금층이 형성되기 때문에, 신호의 전달에는 어떤 영향을 주지 않으면서 경제적으로 제품을 제조할 수 있고, 또한 대역 통과 여파기와 도장층 간의 밀착력이 현저히 향상되므로 신호의 손실 및 제품의 손상을 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명은 대역 통과 여파기 뿐만 아니라, 필터/듀플렉서, 전력 분배기/합성기, 기타 함체 등과 같이, 무선 통신용 제품 가운데 금속재 하우징에 도금, 도장 또는 도장과 도금을 행하는 옥내형 및 옥외형 제품에도 광범위하게 적용할 수 있다.When the housing and cover of the band pass filter coated and plated according to the present invention are assembled, the silver plating layer is formed only on the inner surface of the product, so that the product can be manufactured economically without any influence on signal transmission. In addition, the adhesion between the bandpass filter and the coating layer is significantly improved, thereby minimizing signal loss and product damage. In addition, the present invention is widely used not only for bandpass filters, but also for indoor and outdoor products, such as filters / duplexers, power dividers / synthesizers, and other enclosures, which are plated, painted, or painted and plated in a metal housing among wireless communication products. Applicable

Claims (11)

무선 통신용 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법에 있어서,In the surface treatment method of the housing and cover of the band pass filter for wireless communication, 상기 하우징 및 커버를 크로메이트 처리하는 단계;Chromating the housing and cover; 상기 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분을 마스킹 처리하는 단계;Masking a portion corresponding to an inner surface when the housing and the cover are assembled; 마스킹 처리된 하우징 및 커버를 도장 - 상기 마스킹 처리된 부분은 도장되지 않음 - 하는 단계;Painting a masked housing and cover, wherein the masked portion is not painted; 상기 마스킹을 제거하는 단계;Removing the masking; 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분에 은도금 처리를 행하는 단계; 및Performing silver plating on a portion corresponding to an inner surface when assembling the housing and the cover; And 상기 하우징 및 커버를 열처리하는 단계;Heat treating the housing and cover; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선 통신용 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법.Surface treatment method of the housing and cover of the band pass filter for wireless communication comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징 및 커버는, 알루미늄, 마그네슘, 철 및 구리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 중 2종 이상의 합금으로 제조되는 것을특징으로 하는The housing and cover is made of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, magnesium, iron and copper, or an alloy of two or more thereof. 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마스킹 재료는 200℃ 이상 견딜 수 있는 재료인 것을 특징으로 하는The masking material is characterized in that the material that can withstand 200 ℃ or more 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 마스킹 재료는 내열성 종이, 알루미늄 호일 및 고온용 접착 테잎 중 선택된 것을 사용하는 것을 특징으로 하는The masking material may be selected from heat resistant paper, aluminum foil and adhesive tape for high temperature. 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도장 방법은 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피복체에 분사하는 전기적 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는The coating method is characterized by using an electrical method of spraying the powder paint to the grounded coating material through the nozzle of the powder coating gun 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 분사 이후, 200 내지 250℃에서 25 내지 40분간 소결하는 것을 특징으로 하는After the injection, it is characterized in that the sintered at 200 to 250 ℃ for 25 to 40 minutes 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 1항 또는 제 5항에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 도장시 사용되는 도료는 내산성 및 내알칼리성 도료인 것을 특징으로 하는The paint used in the coating is characterized in that the acid and alkali resistant paints 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 내산성 및 내알칼리성 도료는 에스테르, 에폭시 및 우레탄 계열 화합물 중 선택된 것임을 특징으로 하는The acid and alkali resistant paints are selected from ester, epoxy and urethane based compounds 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징 및 커버의 은도금 처리 단계 이전에 하지 도금 처리하는 단계를부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는And additionally performing a plating process before the silver plating process of the housing and cover. 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 하지 도금 처리는The not plating treatment 무전해 니켈 도금 처리 및/또는 전기 구리 도금 처리인 것을 특징으로 하는Electroless nickel plating treatment and / or electro copper plating treatment 표면 처리 방법.Surface treatment method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열처리는 밀폐된 공간에서 120 내지 190℃의 온도로 20 내지 50분간 행하는 것을 특징으로 하는The heat treatment is performed for 20 to 50 minutes at a temperature of 120 to 190 ℃ in a closed space 표면 처리 방법.Surface treatment method.
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