KR20040057338A - Auto molding apparatus for semiconductor package manufacturing - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치(auto molding apparatus for semiconductor package manufacturing)에 관한 것으로서, 상세하게는 상부 금형, 하부 금형 및 플런저 유닛(plunger unit)의 분해, 조립을 용이하게 수행할 수 있도록 구성한 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic molding apparatus for semiconductor package manufacturing, and more particularly, to a semiconductor configured to easily disassemble and assemble an upper mold, a lower mold, and a plunger unit. An automatic molding apparatus for package manufacture.
반도체 패키지의 외관을 형성하기 위한 몰딩 공정에 사용되는 장치로 자동 몰딩 장치를 들 수 있다. 자동 몰딩 장치는 일반적으로 몰딩이 이루어지는 금형 파트(mold part)와 몰딩 전후의 리드 프레임(lead frame)을 운반하는 운반 파트(transfer part)로 나누어지는데, 금형 파트는 다시 상하부 금형이 설치되는 금형 유닛(mold unit)과 금형의 상승, 하강 동작을 수행하기 위한 플런저 유닛(plunger unit)으로 나눌 수 있다. 종래의 일반적인 금형 유닛과 플런저 유닛에는 내부 구조를 보호하기 위한 커버(cover)가 포함되어 있었는데, 이는 생산할 반도체 패키지의 품종 변경을 위한 금형 교체시 작업을 번거롭게 할 뿐만 아니라, 작업을 위한 분해시 작업자에 있어서의 안전 사고 원인으로 작용할 수 있었다.An automatic molding apparatus is an apparatus used for the molding process for forming the external appearance of a semiconductor package. Automatic molding apparatus is generally divided into a mold part to be molded and a transfer part to carry a lead frame before and after molding, and the mold part is a mold unit in which upper and lower molds are installed again. It can be divided into a mold unit and a plunger unit for performing the raising and lowering operation of the mold. Conventional mold and plunger units have included a cover to protect the internal structure, which not only hassle-free work during mold replacement for changing the variety of semiconductor packages to be produced, It could act as a cause of safety accidents.
이하 도면을 참조하여 종래의 일반적인 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치에 대해 계속 설명한다.Hereinafter, a conventional automatic molding apparatus for manufacturing a conventional semiconductor package will be described with reference to the drawings.
도 1은 종래의 일반적인 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치의 구조를 개략적으로 보여주는 도인데, 도 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 일반적인 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치(100)는 금형 유닛(110)에 상부 금형(112)과 하부 금형(114)이 각각 체결 수단(10)을 통해 조립되어 있으며, 금형 유닛(110)의 전면부에는 상부 금형(112)과 하부 금형(114)을 포함한 내부 구성을 보호하기 위한 상부 금형 커버(top mold cover; 116)와 하부 금형 커버(bottom mold cover; 118)가 볼트(bolt) 등의 체결 수단(20)을 이용하여 조립된다. 또한, 금형 유닛(110)의 하부에는 하부 금형(114)의 상승 및 하강을 수행하기 위한 플런저를 포함하는 플런저 유닛(130)이 구성되는데, 플런저 유닛(130)의 전면부에도 내부 구성을 보호하기 위한 플런저 유닛 커버(plunger unit cover; 132)가 볼트 등의 체결 수단(20)을 이용하여 조립된다.FIG. 1 is a view schematically illustrating a structure of a conventional automatic molding apparatus for manufacturing a conventional semiconductor package. As shown in FIG. 1, the conventional automatic molding apparatus 100 for manufacturing a semiconductor package may include an upper mold ( 112 and the lower mold 114 are assembled through the fastening means 10, respectively, and the upper portion of the mold unit 110 includes an upper mold 112 and a lower mold 114 to protect the internal configuration. A top mold cover 116 and a bottom mold cover 118 are assembled using fastening means 20 such as bolts. In addition, the lower part of the mold unit 110 is configured with a plunger unit 130 including a plunger for performing the lifting and lowering of the lower mold 114, to protect the internal configuration in the front portion of the plunger unit 130 A plunger unit cover 132 is assembled using fastening means 20 such as bolts.
이러한 종래의 구성에서는 반도체 패키지의 품종 변경에 따른 상부 금형(112)과 하부 금형(114)의 교체 또는 플런저 등의 교체, 수리의 경우, 일단 상부 금형 커버(116), 하부 금형 커버(118) 및 플런저 유닛 커버(132)를 금형 유닛(110)과 플런저 유닛(130)으로부터 분해해야 했기 때문에, 작업이 번거롭고 시간 손실 또한 많이 발생할 뿐만 아니라, 작업을 위해 분해 해놓은 커버들(116, 118, 132)은 작업자에 있어서 안전 사고를 유발하는 원인으로 작용할 수 있었다.In such a conventional configuration, the upper mold cover 116, the lower mold cover 118, and the upper mold cover 116, the lower mold cover 118 and the case of replacing or repairing the upper mold 112 and the lower mold 114 or the plunger according to the kind of semiconductor package change. Since the plunger unit cover 132 had to be disassembled from the mold unit 110 and the plunger unit 130, the work is cumbersome and time-consuming, and the covers 116, 118, and 132 which are disassembled for the work are It could act as a cause of safety accidents in workers.
따라서, 본 발명은 금형 유닛, 상하부 금형 및 플런저 유닛 커버 등 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치의 구조를 개선함으로써, 금형 및 각종 부품의 교체 작업 진행시 번거로움을 줄이고, 작업에 소요되는 시간을 단축할 뿐만 아니라, 작업자에 대한 안전 사고의 유발을 방지할 수 있는 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치의 제공을 그 목적으로 한다.Therefore, the present invention improves the structure of the automatic molding apparatus for manufacturing a semiconductor package, such as a mold unit, upper and lower molds, and a plunger unit cover, thereby reducing the time and effort required to replace the mold and various components. Rather, an object of the present invention is to provide an automatic molding device for manufacturing a semiconductor package that can prevent the occurrence of a safety accident for an operator.
도 1은 종래의 일반적인 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치(auto molding apparatus for semiconductor package manufacturing)의 구조를 개략적으로 보여주는 사시도,1 is a perspective view schematically showing a structure of a conventional auto molding apparatus for semiconductor package manufacturing (auto molding apparatus for semiconductor package manufacturing),
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치의 일례를 보여주는 사시도,2 is a perspective view showing an example of an automatic molding apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention;
도 3은 도 2의 A부분 확대도, 및3 is an enlarged view of portion A of FIG. 2, and
도 4는 도 2의 B부분 확대도이다.4 is an enlarged view of a portion B of FIG. 2.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100, 200 : 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치100, 200: automatic molding device for semiconductor package manufacturing
110, 210 : 금형 유닛(mold unit)110, 210: mold unit
112, 212 : 상부 금형112, 212: upper mold
114, 214 : 하부 금형114, 214: lower mold
130, 230 : 플런저 유닛(plunger unit)130, 230: plunger unit
116 : 상부 금형 커버(top mold cover)116: top mold cover
118 : 하부 금형 커버(bottom mold cover)118 bottom mold cover
132, 232 : 플런저 유닛 커버(plunger unit cover)132, 232: plunger unit cover
234 : 셔터형 도어(shutter typed door)234: shutter typed door
236 : 도어 개폐 손잡이236: door opening and closing handle
10, 20 : 체결 수단10, 20: fastening means
이러한 목적을 이루기 위하여, 본 발명은 상부 금형과 하부 금형이 각각 장착되는 금형 유닛과, 상부 금형 또는 하부 금형 중 어느 하나에 연결되어 상승 및 하강 동작을 수행하는 플런저가 구성된 플런저 유닛을 포함하는 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치에 있어서, 상부 금형과 하부 금형은 각각 금형 유닛에 그 전면부로부터 내부를 향하여 끼워서 밀어 넣는 슬라이딩 삽입 방식(sliding insertion form)으로 장착되고, 플런저 유닛은 전면부에 형성된 플런저 유닛 커버에 의해 보호하되, 플런저 유닛 커버에는 플런저 유닛 내 플런저의 위치에 대응하여 부분적인 개방이 가능한 셔터형 도어(shutter typed door)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor package including a mold unit in which an upper mold and a lower mold are respectively mounted, and a plunger unit configured to be connected to any one of the upper mold and the lower mold to perform a lifting and lowering operation. In the automatic molding apparatus for manufacturing, the upper mold and the lower mold are respectively mounted in a sliding insertion form in which the mold unit is inserted into the mold unit from the front side toward the inside, and the plunger unit is mounted on the plunger unit cover formed on the front side. Protected by, but the plunger unit cover is provided with an automatic molding device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the shutter typed door (shutter typed door) is formed that is partially open corresponding to the position of the plunger in the plunger unit.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치에 대해 계속 설명한다.Hereinafter, an automatic molding apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described with reference to the drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치의 일례를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 A부분 확대도이며, 도 4는 도 2의 B부분 확대도이다.2 is a perspective view showing an example of an automatic molding apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of portion A of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view of portion B of FIG. 2.
도 2 내지 도 4에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치(200)는 상부 금형(212)과 하부 금형(214)을 각각 금형 유닛(210)의 전면부로부터 그 내부를 향하여 끼워서 밀어 넣는 슬라이딩 삽입 방식으로 장착된다.As shown in Figures 2 to 4, the automatic molding apparatus 200 for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, the upper mold 212 and the lower mold 214, respectively, from the front portion of the mold unit 210 toward the inside thereof. It is mounted by sliding insert type that pushes in.
그리고, 플런저 유닛(230)의 전면부에 볼트 등의 체결 수단(20)을 이용하여 조립되는 플런저 유닛 커버(232)에는 플런저 유닛(230) 내부의 플런저 위치와 대응되는 중앙 부분에 도어 개폐 손잡이(236)의 조작을 통해 개폐가 가능한 셔터형 도어(234)가 형성된다. 셔터형 도어(234)는 도어 개폐 손잡이(236)의 조작을 통해 수평 방향으로 개폐 동작이 수행되는데, 셔터형 도어(234)의 개폐는 수직 방향 개폐, 수평 방향 좌우 동시 개폐, 수평 방향 좌우 독립 개폐 등 여러 형식의 구조를 적용할 수 있다.In addition, the plunger unit cover 232 assembled to the front surface of the plunger unit 230 by using a fastening means 20 such as a bolt may have a door opening / closing handle ( The shutter-type door 234 that can be opened and closed through the operation of the 236 is formed. The shutter-type door 234 is opened and closed in the horizontal direction through the operation of the door opening and closing handle 236, the opening and closing of the shutter-type door 234 is vertically open and close, horizontal horizontal left and right simultaneous opening and closing, horizontal horizontal left and right independent opening and closing Several types of structures can be applied.
이러한 구조는 상부 금형(212)과 하부 금형(214)을 금형 유닛(210)의 전면부에서 밀어 넣어 장착하도록 되어 있기 때문에 상하부 금형(212, 214)의 교체 작업을 종래에 비해 수월하게 진행할 수 있으며, 작업 전 분해해야 했던 상부 금형 커버 및 하부 금형 커버를 제거했기 때문에 그 분해에 소요되는 노력과 시간을 더욱 단축시킬 수 있다. 또한, 금형 유닛(210)에 비해 내부 구조의 개방 빈도가 높지 않은 플런저 유닛(230)에 있어서도 그 전면부에 조립되어 있는 플런저 유닛 커버(232)를 개선함으로써 플런저 유닛 커버(232)를 제거하지 않고도 플런저 유닛(230) 내부의 플런저 등 각종 부품들을 검사, 수리, 교체하는 등의 작업을 수행할 수 있다.Since the structure of the upper mold 212 and the lower mold 214 is pushed and mounted at the front part of the mold unit 210, the replacement work of the upper and lower molds 212 and 214 can be performed more easily than in the related art. The removal of the upper mold cover and lower mold cover, which had to be disassembled before operation, can further reduce the effort and time required for disassembly. In addition, even in the plunger unit 230 in which the opening structure of the internal structure is not as high as that of the mold unit 210, the plunger unit cover 232 assembled to the front part is improved to remove the plunger unit cover 232 without removing the plunger unit cover 232. Inspection, repair, and replacement of various parts such as the plunger in the plunger unit 230 may be performed.
본 발명은 앞서 기술한 소정의 일례로서 설명되었으나 그것에만 한정되는 것은 아니며, 그 이외에도 본 발명의 의도에 부합하는 구성의 예가 다수 존재할 수 있음은 자명한 일일 것이다.Although the present invention has been described as a predetermined example described above, the present invention is not limited thereto, and it will be apparent that many other examples of configurations that meet the intention of the present invention may exist.
이렇듯, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 자동 몰딩 장치에 의하면, 상부 금형 커버와 하부 금형 커버를 제거하고 상하부 각 금형의 장착 방식을 개선했으며 플런저 유닛 커버에 셔터형 도어를 형성하였기 때문에, 반도체 패키지의 품종 변경에 따른 금형 교체 작업시 상하부 각 금형의 교체 작업이 종래에 비해 수월하고 안전하게 진행될 수 있을 뿐만 아니라, 플런저 유닛 커버를 분해하지 않고도 플런저 유닛 내부에 관련된 교체, 수리, 점검 등 각종 작업을 수행할 수 있으므로, 작업 효율 향상, 작업 소요 시간 단축 및 안전 사고 억제 등의 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the automatic molding apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, since the upper mold cover and the lower mold cover are removed, the mounting method of the upper and lower molds is improved, and the shutter-type door is formed on the plunger unit cover, thereby making the varieties of the semiconductor package. When changing the mold according to the change, it is easier and safer to replace each mold in the upper and lower parts, and can perform various operations such as replacement, repair, and inspection related to the inside of the plunger unit without disassembling the plunger unit cover. Therefore, it is possible to obtain the effects of improving work efficiency, reducing work time, and suppressing safety accidents.
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