KR20040055852A - Spin coater of spinner equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스피너 설비의 스핀 코팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설비 구동 중 포토레지스트 공급용 노즐의 센터링 위치를 정확히 관리하도록 함으로써 웨이퍼에의 포토레지스트의 분사가 정확하게 이루어지면서 안정된 공정 수행 및 제품 생산성이 향상되도록 하는 스피너 설비의 스핀 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a spin coating apparatus of a spinner apparatus, and more particularly, to accurately manage the centering position of the photoresist supply nozzle during driving of the apparatus, and to accurately perform spraying of the photoresist onto the wafer while performing a stable process and product productivity. It relates to a spin coating apparatus of a spinner installation to improve this.
반도체 장치는 통상 웨이퍼에 도체, 반도체, 부도체의 막을 형성하면서 이를 패터닝(patterning) 등의 가공을 통하여 전기·전자 소자를 형성하고, 이들을 회로 배선에 의해 결합시키는 장치이다. 이러한 반도체 장치는 고도의 집적도를 가진 매우 정밀하고 복잡한 장치이며, 그 제조를 위해서는 엄격하고 정밀한 다수의 다양한 공정이 요구된다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] A semiconductor device is a device for forming electrical / electronic devices through processing such as patterning while forming a film of a conductor, a semiconductor, and a non-conductor on a wafer, and joining them by circuit wiring. Such semiconductor devices are highly precise and complex devices with a high degree of integration, and their manufacture requires many different processes that are rigorous and precise.
반도체 장치를 형성하는 막질을 가공하는 방법에는 여러 가지가 있을 수 있으나 가장 일반적인 것이 패터닝 작업이다. 즉 해당 막질에서 일정 형태를 이루는 부분은 남기고 여타부분은 제거하는 작업이다. 그리고 이러한 패터닝 작업은 형성된 박막에 대한 포토리소그래피(photolithography)와 에칭(etching)을 통해 이루어진다.There may be various methods of processing the film quality forming the semiconductor device, but the most common is patterning. In other words, the remaining part of the membrane is formed and the other part is removed. The patterning operation is performed through photolithography and etching of the formed thin film.
따라서 반도제 장치의 제조에서 가장 빈번하게 이루어지면서 또한 정밀성이 요구되는 작업이 포토리소그래피라고 할 수 있다. 포토리소그래피는 해당 막질 위에 포토레지스트를 도포하고, 포토 마스크(photomask)를 이용하여 노광한 후 현상액을 이용하여 현상함으로써 포토 마스크의 일정 패턴이 포토레지스트막에 전사되도록 하는 작업이므로 이 과정에서 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하는 공정이 반드시 필요하다. 그리고 포토레지스트 도포작업은 통상 스피너 설비의 스핀 코팅장치인 스핀 코터(spin coater)를 이용하는 것이 일반적이다.Therefore, photolithography is the most frequent and precise operation in the manufacture of semiconductor devices. Photolithography is a process of applying a photoresist on a film, exposing using a photomask, and developing using a developing solution so that a predetermined pattern of the photomask is transferred to the photoresist film. The process of applying a resist is absolutely necessary. In general, a photoresist coating operation generally uses a spin coater, which is a spin coating apparatus of a spinner installation.
도 1은 이러한 종래의 스핀 코팅장치를 개략적으로 도시한 것이다. 스핀 코팅장치는 웨이퍼(W)를 고정시키면서 회전 가능하게 구비되는 척(10)과 이 척(10)의 외측에서 상향 개방되도록 하면서 척(10)을 수용하는 구성으로 보울(20, bowl)이 외부를 감싸도록 하고 있다, 이렇게 웨이퍼가 안착된 척(10)의 상부에는 포토레지스트를 공급하는 포토레지스트 공급용 노즐(30)이 구비되도록 하고 있는 바 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 대기 위치에서 분사 위치(dispense position)로 이동하여 일정 량의 포토레지스트를 회전하는 웨이퍼(W)의 중앙부에 뿌려주게 된다. 이때 포토레지스트는 감광성 물질을 포함하며, 시너(thinner)에 의해 희석된 액상의 물질로서, 시너는 일종의 솔벤트(solvent)로 휘발성이 강한 아세톤 등을 사용한다.Figure 1 schematically shows such a conventional spin coating apparatus. The spin coating apparatus is configured to accommodate the chuck 10 while being rotatably provided while fixing the wafer W, and to allow the chuck 10 to open upward from the outside of the chuck 10. The photoresist supply nozzle 30 is sprayed at the standby position so that the photoresist supply nozzle 30 for supplying the photoresist is provided on the upper portion of the chuck 10 on which the wafer is seated. By moving to a dispense position, a certain amount of photoresist is sprayed on the center portion of the rotating wafer W. In this case, the photoresist includes a photosensitive material and is a liquid substance diluted by thinner, and thinner uses acetone, which is highly volatile as a kind of solvent.
액상의 포토레지스트는 회전하는 웨이퍼(W) 상에서 원심력에 의해 넓게 퍼져나가게 되며, 자체의 점성에 의해 웨이퍼(W)에 거의 고른 두께로 분포하게 되고, 이후 액상의 포토레지스트는 베이크(bake) 같은 일련의 경화과정을 거쳐 시너를 제거한 상태에서 고형화된 다음 노광공정에 투입된다.The liquid photoresist spreads widely on the rotating wafer W by centrifugal force. The liquid photoresist is distributed in almost even thickness on the wafer W by its viscosity, and the liquid photoresist is then baked or baked. After the curing process, the solidified in a state where the thinner is removed and then injected into the exposure process.
한편 스핀 코팅장치에서 하나의 설비에는 보통 복수의 포토레지스트 공급용 노즐(30)이 구비되도록 하고 있으며, 이들 포토레지스트 공급용 노즐(30)을 통해서는 필요로 하는 다양한 종류의 포토레지스트를 선택적으로 분사할 수가 있도록 하고 있다.On the other hand, in a spin coating apparatus, a single device is usually provided with a plurality of photoresist supply nozzles 30, and selectively sprays various types of photoresists required through these photoresist supply nozzles 30. I can do it.
포토레지스트 공급용 노즐(30)은 통상 도시된 바와 같이 수평의 관형상인 노즐암(31)과 이 노즐암(31)의 일단을 수직으로 하향 절곡한 노즐팁(32) 및 노즐암(31)의 타단을 커버하는 홀더 블록(33)으로 이루어진다.The photoresist supply nozzle 30 includes a nozzle arm 31 having a horizontal tubular shape and a nozzle tip 32 and a nozzle arm 31 vertically bent at one end of the nozzle arm 31 as shown in the drawing. It consists of a holder block 33 covering the other end.
이와 같은 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 보울(20)에 대해서 소정의 높이로 승강하는 동시에 소정의 각도로 회전을 하도록 하고 있다. 즉 대기 위치에서 분사 위치로 이동하기 위해서는 우선 소정의 각도로 회전하여 척(10)에 안착된 웨이퍼(W)의 센터 직상부에 노즐팁(32)이 위치되도록 하고, 이 상태에서 소정의 높이로 하강한 후 노즐팁(32)을 통해 포토레지스트를 웨이퍼(W)의 센터에 분사하도록 한다.The photoresist supply nozzle 30 is moved up and down with respect to the bowl 20 at a predetermined height and rotates at a predetermined angle. That is, in order to move from the standby position to the ejection position, the nozzle tip 32 is first positioned at the upper portion of the center of the wafer W seated on the chuck 10 by rotating at a predetermined angle, and in this state, After descending, the photoresist is sprayed to the center of the wafer W through the nozzle tip 32.
하지만 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 반복되는 승강 및 회전작용에 의해 정확한 센터링 위치를 벗어나는 사례가 많다. 즉 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 노즐암(31)을 기준으로 일단의 홀더 블록(33)이 회전 중심이 되므로 노즐암(32)의 타단에 형성되는 노즐팁(32)은 결국 편심되는 상태가 되므로 무게 중심이 노즐팁(32) 쪽으로 편중되면서 특히 설비의 회전 축지지 부위가 미세하게 휘어지거나 크랙 등이 발생되는 원인이 되고 있다.However, the photoresist supply nozzle 30 is often out of the correct centering position by repeated lifting and rotating action. That is, in the photoresist supply nozzle 30, since one end of the holder block 33 becomes the center of rotation based on the nozzle arm 31, the nozzle tip 32 formed at the other end of the nozzle arm 32 is eventually eccentric. Since the center of gravity is biased toward the nozzle tip 32, in particular, the axis of rotation support of the installation is a cause of finely bent or cracks.
따라서 현재는 비록 포토레지스트 공급용 노즐(13)을 정확히 회전시킨다 하더라도 기구적 변형 등에 의해 노즐팁(32)의 분사 위치가 정확한 웨이퍼(W)의 센터링 위치로부터 벗어나면서 코팅 불량 및 공정 불량을 야기하여 제품에 대한 신뢰성과 생산성을 저하시키는 문제가 초래되고 있다.Therefore, even though the nozzle 13 for supplying the photoresist is rotated correctly, the spraying position of the nozzle tip 32 deviates from the correct centering position of the wafer W due to mechanical deformation or the like, causing coating defects and process defects. There is a problem of lowering the reliability and productivity.
따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 포토레지스트 공급용 노즐이 분사 위치에 정확히 위치되는지를 항시 체크함으로써 웨이퍼에의 포토레지스트 코팅 불량을 미연에 방지할수 있도록 하는데 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to prevent photoresist coating defects on a wafer by always checking whether the photoresist supply nozzle is correctly positioned at the injection position. To make it possible.
도 1은 종래의 스핀 코팅장치를 개략적으로 도시한 측단면도,1 is a side cross-sectional view schematically showing a conventional spin coating apparatus;
도 2는 본 발명에 따른 스핀 코팅장치의 측단면도,2 is a side cross-sectional view of a spin coating apparatus according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 노즐 센터링 감지 수단의 장착 구조를 도시한 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing a mounting structure of the nozzle centering detecting means according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 척 20 : 바울10: Chuck 20: Paul
30 : 포토레지스트 공급용 노즐 31 : 노즐암30 nozzle for supplying photoresist 31 nozzle arm
32 : 노즐팁 33 : 홀더 블록32: nozzle tip 33: holder block
40 : 노즐 센터링 감지 수단40: nozzle centering detection means
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 외측부가 바울에 의해 커버되고, 상기 바울의 내부에는 웨이퍼가 안착되는 척이 회전 가능하게 구비되고, 상기 척의 상부에는 상기 척에 안착된 웨이퍼의 중앙에 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 공급용 노즐을 갖는 스피너 설비의 스핀 코팅장치에 있어서, 상기 포토레지스트 공급용 노즐에서 센터링이 맞추어진 상태인 수직으로 구비되는 노즐팁에 대해 수평으로 구비되는 노즐암과 상기 노즐암에 대향하는 고정 설비측에 서로 마주보게 하여 노즐 센터링 감지 수단이 장착되도록 하는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention covers the outer side by Paul, and the inside of the paul is rotatably provided with a chuck on which the wafer is seated, and on top of the chuck a photoresist at the center of the wafer seated on the chuck. A spin coating apparatus of a spinner apparatus having a photoresist supply nozzle for ejecting a nozzle, the spin coating device comprising: a nozzle arm provided horizontally with respect to a vertically provided nozzle tip having a centering state in the photoresist supply nozzle; The nozzle centering detection means is mounted so as to face each other on the side of the fixed installation opposite to the other.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 스핀 코팅장치는 종전의 구성과 동일하게 이루어지는 것으로서, 크게 척과 보울과 포토레지스트 공급용 노즐 및 고정 설비가 구비되도록 하는 구성인 바 종전과 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 적용하기로 한다.The spin coating apparatus of the present invention has the same configuration as the conventional configuration, and the same reference numerals will be applied to the same configuration as the conventional bar, which is a configuration in which the chuck, the bowl, the photoresist supply nozzle and the fixing facility are provided.
즉 척(10)은 웨이퍼(W)가 견고하게 안착되게 하는 웨이퍼 고정 수단으로서, 동시에 회전이 가능하도록 하여 안착된 웨이퍼(W)에 포토레지스트를 스핀 코팅에 의해서 균일하게 도포될 수 있도록 한다. 이러한 척(10)에서 웨이퍼(W)는 통상 진공압에 의해 고정하게 되는 경우가 대부분이다.In other words, the chuck 10 is a wafer fixing means for firmly seating the wafer W, so that it can be rotated at the same time so that the photoresist can be uniformly applied to the seated wafer W by spin coating. In the chuck 10, the wafer W is usually fixed by vacuum pressure.
보울(20)은 웨이퍼(W)를 고정하는 척(10)을 그 외측방에서 감싸도록 하면서척(10)에 고정시킨 웨이퍼(W)에의 포토레지스트를 도포 시 원심력에 의해 웨이퍼(W)로부터 측방으로 튀는 포토레지스트가 외부로 튀지 않도록 커버하는 작용을 한다. 즉 보울(20)은 척(10)의 외경보다는 내경이 크게 형성되도록 하여 내부에 척(10)이 구비되면서 이 척(10)에서 웨이퍼(W)를 안착시킨 후 포토레지스트를 도포하게 될 때 웨이퍼(W)로부터 튀거나 도포되고 난 다음의 웨이퍼(W)를 벗어나는 포토레지스트들이 외부로 벗어나지 않도록 가이드하는 역할을 수행한다.The bowl 20 is lateral from the wafer W by centrifugal force during application of the photoresist to the wafer W fixed to the chuck 10 while wrapping the chuck 10 fixing the wafer W from the outer side thereof. It serves to cover the photoresist splashing to prevent it from splashing outside. That is, the bowl 20 has a larger inner diameter than an outer diameter of the chuck 10 so that the chuck 10 is provided therein while the wafer 20 is seated on the chuck 10 and then the photoresist is applied. It serves to guide the photoresist leaving the wafer W after being splashed or applied from the (W) so as not to escape to the outside.
포토레지스트 공급용 노즐(30)은 실질적으로 포토레지스트를 웨이퍼(W)에 분사하는 구성으로서, 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 수평의 노즐암(31)과 이 노즐암(31)의 일단을 수직으로 절곡시킨 노즐팁(32)으로 이루어지는 구성이다. 이러한 포토레지스트 공급용 노즐(30)에서 노즐암(31)의 타단은 홀더 블록(33)이 결합되면서 별도의 구동 수단들에 의해 소정의 높이로 승강 및 회전이 가능하도록 하고 있다.The photoresist supply nozzle 30 is configured to substantially eject the photoresist onto the wafer W. The photoresist supply nozzle 30 is configured to horizontally connect the nozzle arm 31 and one end of the nozzle arm 31. It is a structure which consists of the nozzle tip 32 bent vertically. In the photoresist supply nozzle 30, the other end of the nozzle arm 31 is coupled to the holder block 33 to allow lifting and rotation to a predetermined height by separate driving means.
즉 보울(20)의 외측에서 대기 상태로 있다 척(10)에 흡착된 웨이퍼(W)의 중앙에 수직의 노즐팁(32)이 위치되도록 이동하면 소정의 높이로 하강하여 포토레지스트를 분사하게 되고, 분사가 완료되면 일단 소정의 높이로 상승한 후 회전하여 최초의 대기 상태로 돌아간다.In other words, when the nozzle tip 32 is moved to the center of the wafer W adsorbed by the chuck 10, it moves down to a predetermined height to spray the photoresist. When the injection is completed, the cylinder is raised to a predetermined height and then rotated to return to the initial standby state.
다시 말해 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 대기 위치에서 분사 위치로, 분사 위치에서 다시 대기 위치로 반복하여 이동하면서 척(10) 상부의 웨이퍼(W)에 필요로 하는 두께로 포토레지스트를 도포하게 되는 것이다.In other words, the photoresist supply nozzle 30 repeatedly moves from the standby position to the spray position and from the spray position to the standby position to apply the photoresist to the thickness of the wafer W on the upper surface of the chuck 10. Will be.
한편 상기한 구성에서 본 발명은 정확히 센터링이 맞추어진 포토레지스트 공급용 노즐(30)의 노즐암(31)과 이 노즐암(31)에 대향하는 고정 설비에 서로 마주보게 하여 노즐 센터링 감지 수단(40)이 구비되도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.On the other hand, in the above-described configuration, the present invention provides nozzle centering detection means 40 by facing the nozzle arm 31 of the photoresist supply nozzle 30, which is accurately centered, and the fixing facility opposite to the nozzle arm 31. ) Is the most prominent feature.
즉 포토레지스트 공급용 노즐(30)에서 노즐팁(32)이 정확히 보울(20)내의 척(10) 중심에 위치되게 하고, 이때의 서로 마주보는 노즐암(31)과 그 직하부의 고정 설비에 노즐 센터링 감지 수단(40)이 각각 구비되도록 하는 것이다.That is, in the photoresist supply nozzle 30, the nozzle tip 32 is accurately positioned at the center of the chuck 10 in the bowl 20. The nozzle centering detection means 40 is to be provided respectively.
노즐 센터링 감지 수단(40)은 도 2에서와 같이 포토 센서를 사용하는 것이 가장 바람직하다. 즉 수광부와 발광부로서 이루어지는 포토 센서를 하나는 노즐암(31)에 설치하고, 그와 반응하는 다른 하나는 그 직하부에 위치되는 고정 설비에 설치되도록 하는 것이다.Most preferably, the nozzle centering detecting means 40 uses a photo sensor as shown in FIG. 2. That is, one photo sensor composed of the light receiving portion and the light emitting portion is provided in the nozzle arm 31, and the other one which reacts with the light sensor is installed in a fixed installation located directly under the nozzle.
이때의 고정 설비는 도시한 바와 같이 척(10)을 커버하는 바울(20)의 바깥측 주면이 될 수도 있고, 도 3에서와 같이 바울(20)의 일측에서 포토레지스트 공급용 노즐(30)을 지지하는 설비가 될 수도 있다.At this time, the fixing device may be the outer main surface of the Paul 20 covering the chuck 10 as shown, or as shown in Figure 3 to the photoresist supply nozzle 30 on one side of the Paul (20) It may be a supporting device.
특히 포토레지스트 공급용 노즐(30)을 지지하는 설비에 노즐 센터링 감지 수단(40)을 구비시키는 경우 설비에는 장착할 마땅한 구조가 마련되어 있지 않을 수 있으므로 별도의 노즐 센터링 감지 수단(40)을 지지하는 브라켓(미도시)이 구비되게 할 수도 있다.In particular, when the nozzle centering detecting means 40 is provided in a facility for supporting the photoresist supply nozzle 30, a bracket for supporting a separate nozzle centering detecting means 40 may not be provided in the facility. (Not shown) may be provided.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 작용에 대해서 살펴보면 전술한 바와 같이 본 발명에서 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 별도의 구동 수단들에 의해서 승강과 회전작동을 하면서 바울(20)내의 척(10)에 안착한 웨이퍼(W)에 필요로 하는 포토레지스트를 일정한 두께로 도포하게 된다.Referring to the operation according to the present invention configured as described above, the photoresist supply nozzle 30 in the present invention as described above to the chuck 10 in the Paul 20 while the lifting and rotating operation by the separate drive means The photoresist required for the seated wafer W is coated with a constant thickness.
이러한 포토레지스트의 도포 시 포토레지스트 공급용 노즐(30)은 자체 구조가 일측으로 편심되어 있으므로 무게 중심이 일측으로 편중되면서 장시간 반복적으로 포토레지스트 도포를 위한 이송작동이 수행되면 포토레지스트 공급용 노즐(30)에서의 노즐팁(32)이 웨이퍼(W)의 센터에서 미세하게 벗어나는 현상이 유발된다.When the photoresist is applied, the photoresist supply nozzle 30 has its own structure eccentric to one side, and thus the photoresist supply nozzle 30 when the transfer operation for photoresist is repeatedly performed for a long time while the center of gravity is biased to one side. In the nozzle tip 32 is slightly deviated from the center of the wafer (W).
즉 포토레지스트 공급용 노즐(30)이 대기 위치에서 분사 위치로 이동하게 될 때 포토레지스트 공급용 노즐(30)을 회전 축지지하는 부위가 미세하게 변형되거나 크랙을 발생하게 되므로 노즐팁(32)이 정확하게 웨이퍼(W)의 센터에 위치되지 못하는 상태가 발생된다.That is, when the photoresist supply nozzle 30 is moved from the standby position to the ejection position, the portion supporting the rotation axis of the photoresist supply nozzle 30 is slightly deformed or cracks, so the nozzle tip 32 is A condition that cannot be accurately positioned at the center of the wafer W occurs.
따라서 정확한 센터링 위치에 포토레지스트 공급용 노즐(30)이 구비되어 있을 때 노즐암(31)과 그 직하부의 고정 설비에 각각 서로 마주보게 하여 노즐 센터링 감지 수단(40)이 구비되도록 하면 정상적으로 노즐팁(32)이 웨이퍼(W)의 센터에 위치되는 경우 마주보는 노즐 센터링 감지 수단(40)으로부터 정상적으로 감지 신호가 체크되고, 분사 위치에서도 노즐팁(32)이 웨이퍼(W)의 센터에서 벗어나 있게 되면 노즐 센터링 감지 수단(40)으로부터는 에러 신호가 체크되므로 일단 공정 수행이 중지되도록 한 후 그 정확한 원인을 개선한 다음 재가동될 수 있도록 한다.Therefore, when the nozzle 30 for supplying the photoresist is provided at the correct centering position, the nozzle arm 31 and the fixing device directly below each other face each other so that the nozzle centering detecting means 40 is provided. When the 32 is positioned at the center of the wafer W, the detection signal is normally checked from the opposite nozzle centering detecting means 40, and even when the nozzle tip 32 is out of the center of the wafer W even at the ejection position. The error signal is checked from the nozzle centering detecting means 40 so that once the process is stopped, the correct cause can be improved and then restarted.
한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.On the other hand, while many matters have been described in detail in the above description, they should be construed as illustrative of preferred embodiments rather than to limit the scope of the invention.
따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be defined by the described embodiments, but should be determined by the technical spirit described in the claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 노즐팁(32)이 척(10)에 안착된 웨이퍼(W)의 정확한 중심에 위치되는 조건에서 노즐암(31)과 그 직하부의 고정 설비에 각각 노즐 센터링 감지 수단(40)이 장착되도록 하는 간단한 구조 개선에 의해 특히 포토레지스트 공급용 노즐(30)이 센터링 위치에서 벗어나면 이를 정확히 감지하여 공정 수행이 중단되도록 하고, 문제 발생 원인을 해결한 뒤 재차 공정이 진행될 수 있도록 하는 것이다.As described above, according to the present invention, nozzle centering is sensed at the nozzle arm 31 and a fixing device directly under the nozzle arm 32 under the condition that the nozzle tip 32 is located at the exact center of the wafer W seated on the chuck 10. By a simple structure improvement that allows the means 40 to be mounted, in particular, when the photoresist supply nozzle 30 is out of the centering position, it is accurately sensed so that the process is stopped. To make it possible.
따라서 본 발명에 의해 설비에서의 기구적 결함 특히 포토레지스트 공급용 노즐(30)을 지지하는 구성에서의 변형 또는 크랙 발생으로 인한 센터링 오류를 정확히 체크하여 공정 오류를 미연에 방지하는 동시에 웨이퍼 불량을 최소화하여 생산성을 극대화시킬 수 있도록 한다.Therefore, the present invention accurately checks for centering errors due to deformation or cracking in mechanical defects, particularly in the configuration supporting the photoresist supply nozzle 30, thereby minimizing wafer defects while preventing process errors. To maximize productivity.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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