KR20040050513A - 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트 모델 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트 모델에 관한 것으로, 본 발명에 따른 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델은, 플레이트와; 상기 플레이트의 일측에 장착되어 플레이트의 내주면으로 냉각수를 유입시키는 제1노즐부과; 상기 제1노즐과 인접되게 장착되어 플레이트의 내주면을 통과한 냉각수를 유출시키는 제2노즐부; 및 상기 제1노즐부와 제2노즐부에 상호 연결되어 냉각수가 흐르도록 개구되고 복선으로 구성된 냉각통로 ;를 포함하여 구성되어 냉각수 라인을 복선으로 하여 실리콘웨이퍼 및 플레이트 냉각효율을 증대시키고, 공정시간을 단축시킬 수 있는 것이다.

Description

고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트 모델{Cooling plate model using high efficiency cooling system}

본 발명은 반도체소자의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조공정중에서 포토리소그라피를 포함한 필름 증착공정시에 적용하는 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델에 관한 것이다.

도 1은 기존 쿨링 플레이트를 아래에서 올려 본 모습을 나타낸 도면인데, 도면에 도시된 바와같이, 두 개의 노즐 즉, 냉각수를 유입시키는 제1노즐(5) 및 냉각수를 유출시키는 제2 노즐(15)중에서 오른쪽에 보이는 제1노즐(5)을 통해서 플레이트(10)와 연결되어 단선으로 이루어진 냉각통로(7)를 돌면서 냉각시킨 냉각수가 제1노즐(15)을 통해 배출된다.

이렇게 구성된 구조에서는 냉각수가 흐르는 면적이 플레이트의 면적에 비해서 작아지므로 플레이트와 실리콘 웨이퍼를 냉각시키는데에 시간이 많이 걸려 냉각하는데에 효과적이지 않다.

냉각수의 유속을 빨리한다고 하더라도 냉각수가 흐르는 면적 자체가 작으므로 플레이트와 실리콘웨이퍼를 냉각시키는데에 한계가 있다.

이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 냉각수 라인을 복선으로 하여 실리콘웨이퍼 및 플레이트 냉각효율을 증대시키고, 공정시간을 단축시킬 수 있는 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 기존 쿨링 플레이트를 아래에서 올려 본 모습을 나타낸 도면,

도 2는 본 발명에 따른 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트 모델을 아래에서 올려 본 모습을 나타낸 도면.

[도면부호의설명]

100 : 플레이트105 : 제1노즐부

107 : 냉각통로115 : 제2노즐부

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델은, 플레이트와; 상기 플레이트의 일측에 장착되어 플레이트의 내주면으로 냉각수를 유입시키는 제1노즐부과; 상기 제1노즐과 인접되게 장착되어 플레이트의 내주면을 통과한 냉각수를 유출시키는 제2노즐부; 및 상기 제1노즐부와 제2노즐부에 상호 연결되어 냉각수가 흐르도록 개구되고 복선으로 구성된 냉각통로 ;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로한다.

(실시예)

이하, 본 발명에 따른 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델을 아래에서 올려 본 상태의 도면이다.

본 발명에 따른 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델은, 도 2에 도시된 바와같이, 플레이트(100)와 상기 플레이트(100)의 일측에 장착되어 플레이트(100)의 내주면으로 냉각수를 유입시키는 제1노즐부(105)과 함께 제1노즐부(105)과 인접되게 장착되어 플레이트(100)의 내주면을 통과한 냉각수를 유출시키는 제2노즐부(115)로 구성되어 있다.

여기서, 상기 제1노즐부(105)와 제2노즐부(115)는 내부에 냉각수가 흐르는 냉각통로(107)로 연결되어 있고, 이 냉각통로(107)는 플레이트(100)의 내주면 주위로 균일하게 설치되어 있다. 또한, 상기 냉각통로(107)에는 냉각수 라인을 복선으로 설계되어 있다.

이렇게 본 발명에서는 냉각수가 흐르는 경로(107)를 기존의 단선에서 복선으로 변경하면서 냉각수가 흐르는 면적을 늘려 주는 방안을 제안하였다.

즉, 기존의 쿨링 플레이트와 본 발명에서 제안한 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델의 차이점은 냉각수가 흐르는 면적을 늘려 주므로써 플레이트(100)와 실리콘웨이퍼(미도시)가 냉각되는 시간을 줄일 수 있다는 점이다.

그리고, 도면에는 도시하지 않았지만, 냉각수가 유입되는 입구측에 유압조절장치를 부가하여 길이가 늘어남에 따라 냉각수가 흐르는 속도가 감소하는 문제를해결할 수도 있다.

상기에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따른 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트모델에 의하면, 단선으로 되어 있던 기존의 냉각수 라인을 복선으로 하여 플레이트와 실리콘웨이퍼를 냉각하므로써 냉각수가 흐르는 넓이가 늘어나게 되어 냉각효율이 높아진다.

따라서, 고온의 오븐에 있던 실리콘웨이퍼의 온도가 쿨링 플레이트에서 단시간에 상온까지 떨어질 있다.

그리고, 유압장치를 이용하여 길이가 늘어남에 따라 발생할 수 있는 유속의 감소를 일정하게 해 줄 수 있다.

한편, 짧은 시간동안 웨이퍼를 쿨링해 주기 때문에 시간면에서 큰 이득을 얻을 수 있어 공정시간이 짧아지므로 효율이 향상되어 단위시간당 생산되는 칩의 수를 늘릴 수 있다.

제안된 모델로 실험을 해 보지 않아서 정확한 계산은 할 수 없지만 1단계에서 웨이퍼 한 장당 1분이 절약된다고 하더라도 생산량을 상당히 늘릴 수가 있다.

한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (2)

1. 플레이트와;

   상기 플레이트의 일측에 장착되어 플레이트의 내주면으로 냉각수를 유입시키는 제1노즐부과;

   상기 제1노즐과 인접되게 장착되어 플레이트의 내주면을 통과한 냉각수를 유출시키는 제2노즐부와;

   상기 제1노즐부와 제2노즐부에 상호 연결되어 냉각수가 흐르도록 개구되고 복선으로 구성된 냉각통로;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로하는 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트 모델.
2. 제1항에 있어서, 냉각수가 유입되는 상기 제1노즐부측에 유압조절장치가 장착되어 있는 것을 특징으로하는 고효율 쿨링시스템을 이용한 쿨링 플레이트 모델.